CN110859022A - 电路板及应用该电路板的电子装置 - Google Patents

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Abstract

一种电路板，其至少包括层叠设置的导电线路层及绝缘层，所述导电线路层包括至少一导电线，所述导电线包括第一部分及第二部分，所述第一部分由所述绝缘层的表面向内嵌设于所述绝缘层但不贯穿所述绝缘层，所述第二部分连接于所述第一部分与所述表面平齐的一端以从所述表面凸伸出。

Description

电路板及应用该电路板的电子装置
技术领域
本发明涉及一种电路板及应用该电路板的电子装置。
背景技术
近年来，电子产品被广泛应用在日常工作和生活中，轻、薄、小的电子产品越来越受到欢迎。柔性电路板作为电子产品的主要部件，其占据了电子产品的较大空间，因此柔性电路板的体积在很大程度上影响了电子产品的体积，大体积的柔性电路板势必难以符合电子产品轻、薄、短、小之趋势。
现有电路板若是需要通过大电流时，往往需要增加需通过大电流的线路的线宽，这势必导致电路板体积的增大，不利于电路板的微型化，或导致电路板中线路的设计空间减小，使得电路板的线路设计受限。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种电路板，能够避免上述问题。
一种电路板，其至少包括层叠设置的导电线路层及绝缘层，所述导电线路层包括至少一导电线，所述导电线包括第一部分及第二部分，所述第一部分由所述绝缘层的表面向内嵌设于所述绝缘层但不贯穿所述绝缘层，所述第二部分连接于所述第一部分与所述表面平齐的一端以从所述表面凸伸出。
一种电子装置，其包括壳体，所述电子装置还包括如上所述的电路板，所述电路板收容于所述壳体中。
本发明的电路板，由于所述导电线不仅包括第二部分，还包括与所述第二部分连接且内埋于所述绝缘层中的第一部分，相较于现有技术中形成于绝缘层表面上的相同线宽的导电线，本发明的电路板中的导电线具有更大的横截面积，可以承载更大的电流。同样，在制作相同横截面积的导电线时，本发明的电路板的结构可以更加紧凑，用于制作线路的基底铜层可以更薄，以进一步实现电路板的微型化。由于导电线的具有更大的横截面积，其与其他膜层(如绝缘层)的接触面积增大，有利于导电线路层的散热。另外，在不影响所述电路板的整体厚度的前提下，所述导电线的厚度可以调整，在特性阻抗以及差动阻抗的匹配上多了一个可调整匹配的参数。
附图说明
图1为本发明一较佳实施方式的电路板的剖面示意图。
图2为本发明第一实施例的电路板的剖面示意图。
图3为本发明第二实施例的电路板的剖面示意图。
图4为本发明第三实施例的电路板的剖面示意图。
主要元件符号说明
电路板 100
导电线路层 10
绝缘层 20
导电线 11、11a、11b
第一部分 111、111a、111b
第二部分 113、113a、113b
表面 21
第一导电线路层 101、101e
第一绝缘层 201
第二导电线路层 102、102e
第二绝缘层 202
第三导电线路层 103
第三绝缘层 203
第四导电线路层 104
第一介质层 211
第一胶片 212
第一绝缘基材 213
第二胶片 214
第三胶片 231
第二绝缘基材 232
第四胶片 233
第二介质层 234
防焊层 30
导电过孔 40
信号线 13
导电柱 50
电极 60
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。
下面结合附图，对本发明的一些实施方式作详细说明。在不冲突的情况下，下述的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
请参阅图1，本发明一较佳实施方式提供一种电路板100，其应用于电子装置(图未示)中，该电子装置可为鼠标、手机、平板电脑、相机等。
所述电路板100至少包括依次层叠设置的导电线路层10及绝缘层20。所述导电线路层10包括至少一导电线11。所述导电线11包括第一部分111及与所述第一部分111连接的第二部分113。所述第一部分111由所述绝缘层20的表面21向内嵌设于所述绝缘层20但不贯穿所述绝缘层20。所述第二部分113连接所述第一部分111与所述绝缘层20的表面21平齐的一端以从所述表面21凸伸出。
本实施方式中，所述第一部分111的线宽沿所述绝缘层20的表面21向所述绝缘层20内部的方向逐渐减小。在其他实施方式中，所述第一部分111的形状不仅限于上述情形，可根据实际需要进行变更。
所述第一部分111可通过电镀或填充导电材料的方式形成。
上述电路板100，由于所述导电线11不仅包括第二部分113，还包括与所述第二部分113连接且内埋于所述绝缘层20中的第一部分111，相较于现有技术中形成于绝缘层表面上的相同线宽的导电线，本发明的电路板100中的导电线11具有更大的横截面积，可以承载更大的电流。同样，在制作相同横截面积的导电线时，本发明的电路板100的结构可以更加紧凑，用于制作线路的基底铜层可以更薄，以进一步实现电路板100的微型化。由于导电线11的具有更大的横截面积，其与其他膜层(如绝缘层)的接触面积增大，有利于导电线路层的散热。另外，在不影响所述电路板100的整体厚度的前提下，所述导电线11的厚度可以调整，在特性阻抗以及差动阻抗的匹配上多了一个可调整匹配的参数。
在第一实施例中，请参阅图2，所述电路板100为四层板，其包括依次层叠设置的第一导电线路层101、第一绝缘层201、第二导电线路层102、第二绝缘层202、第三导电线路层103、第三绝缘层203及第四导电线路层104。
所述第一绝缘层201包括由所述第一导电线路层101向所述第二导电线路层102方向依次层叠的第一介质层211、第一胶片212、第一绝缘基材213及第二胶片214。
所述第一导电线路层101包括至少一导电线11a。所述导电线11a的第一部分111a内埋于所述第一介质层211，所述导电线11a的第二部分113a连接所述第一部分111a并由所述第一介质层211背离所述第一胶片212的表面朝远离所述第一胶片212的方向凸伸。
所述第二导电线路层102包括至少一导电线11b。至少一导电线11b的第一部分111b内埋于所述第二胶片214，其第二部分113b连接所述第一部分111b并由所述第二胶片214背离所述第一绝缘基材213的表面朝远离所述第一绝缘基材213的方向凸伸。
在其他实施例中，所述第二导电线路层102中的第一部分111b内埋于所述第二绝缘层202。
在第一实施例中，所述第一绝缘基材213为聚酰亚胺基板。在其他实施例中，所述第一绝缘基材213可为其他材质。
在第一实施例中，所述第二绝缘层202为一聚酰亚胺基板。所述第三绝缘层203包括由所述第三导电线路层103向所述第四导电线路层104方向依次层叠的第三胶片231、第二绝缘基材232、第四胶片233及第二介质层234。
在其他实施例中，所述第三导电线路层103及/或第四导电线路层104包括至少一导电线(图未示)。所述导电线的第一部分111c内埋于邻近的第二绝缘层202及/或第三绝缘层203。
在第一实施例中，所述电路板100还包括覆盖于所述第一导电线路层101背离所述第二导电线路层102的一侧以及所述第四导电线路层背离所述第三导电线路层103的一侧的防焊层30。
在第一实施例中，所述电路板100还包括一导电过孔40，所述导电过孔40电连接所述第一导电线路层101、第二导电线路层102、第三导电线路层103及第四导电线路层104。
在第二实施例中，请参阅图3，所述导电线路层10包括至少两个导电线11及至少一信号线13，所述信号线13与两个导电线11间隔设置且位于两导电线11之间。在第二实施例中，所述导电线11为接地线，所述信号线13形成于所述绝缘层20的表面，且所述导电线11的厚度大于所述信号线13的厚度。在其他实施例中，所属导电线11为低频信号线，所述信号线13为高频信号线，且所述导电线11的厚度大于所述信号线13的厚度。由于所述导电线11的厚度大于所述信号线13的厚度，使得所述电路板100在所述导电线11所在方向上的滤波效果更好，即改善了所述电路板100的电磁屏蔽性能。
在第三实施例中，请参阅图4，所述电路板100至少包括依次层叠第一导电线路层101e、绝缘层20及第二导电线路层102e。所述第一导电线路层101e至少包括两导电线11，且其中一导电线11接地，另一导电线11不接地。所述第二导电线路层102e至少包括两导电线11，且其中一导电线11接地，另一导电线11不接地。所述电路板100还包括两贯穿所述绝缘层20的导电柱50。一导电柱50的一端连接所述第一导电线路层101e中接地的导电线11，另一端连接所述第二导电线路层102e中接地的导电线11，以形成一电极60。另一导电柱50的一端连接所述第一导电线路层101e中不接地的导电线11，另一端连接所述第二导电线路层102e中不接地的导电线11，以形成另一电极60。两电极60在电路板100中形成电容效应，用以作为埋设于所述电路板100中的电容元件。
以上所述，仅是本发明的较佳实施方式而已，并非对本发明任何形式上的限制，虽然本发明已是较佳实施方式揭露如上，并非用以限定本发明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容做出些许更动或修饰为等同变化的等效实施方式，但凡是未脱离本发明技术方案内容，依据本发明的技术实质对以上实施方式所做的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。

Claims (8)

1.一种电路板，其至少包括层叠设置的导电线路层及绝缘层，所述导电线路层包括至少一导电线，其特征在于，所述导电线包括第一部分及第二部分，所述第一部分由所述绝缘层的表面向内嵌设于所述绝缘层但不贯穿所述绝缘层，所述第二部分连接于所述第一部分与所述表面平齐的一端以从所述表面凸伸出。
2.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第一部分的线宽沿所述绝缘层的表面向所述绝缘层内部的方向逐渐减小。
3.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述导电线路层包括两个导电线及至少一信号线，所述信号线与两导电线间隔设置且位于两导电线之间，所述导电线为接地线，所述信号线形成于所述绝缘层的所述表面，所述导电线的的厚度大于所述信号线的厚度。
4.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述导电线路层包括两导电线路层，一所述导电线路层、绝缘层及另一导电线路层依次层叠设置，每一导电线路层包括两导电线，其中一导电线接地，另一导电线不接地，所述电路板还包括两贯穿所述绝缘层且平行设置的导电柱，一导电柱两端分别连接两导电线路层中接地的导电线，另一导电柱两端分别连接两导电线路层中不接地的导电线。
5.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述导电线路层包括第一导电线路层、第二导电线路层、第三导电线路层及第四导电线路层，所述绝缘层包括第一绝缘层、第二绝缘层及第三绝缘层，所述第一导电线路层、第一绝缘层、第二导电线路层、第二绝缘层、第三导电线路层、第三绝缘层及第四导电线线路层依次层叠设置，所述第一导电线路层包括至少一导电线，所述第一导电线路层中的导电线部分埋设于所述第一绝缘层。
6.如权利要求5所述的电路板，其特征在于，所述第二导电线路层包括至少一导电线，所述第二导电线路层中的导电线部分埋设于所述第一绝缘层。
7.如权利要求5所述的电路板，其特征在于，所述第二导电线路层包括至少一导电线，所述第二导电线路层中的导电线部分埋设于所述第二绝缘层。
8.一种电子装置，其包括壳体，其特征在于，所述电子装置还包括如权利要求1～7任意一项所述的电路板，所述电路板收容于所述壳体中。
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Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20070120231A1 (en) * 2004-06-30 2007-05-31 Sony Chemical & Information Device Corporation Transmission cable and method for manufacturing the same
TW201034540A (en) * 2009-03-02 2010-09-16 Chung-Cheng Wang A printing circuit board and manufacturing method(s) for making the same of
CN103889168A (zh) * 2012-12-21 2014-06-25 宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司 承载电路板、承载电路板的制作方法及封装结构
CN104219867A (zh) * 2013-05-31 2014-12-17 宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司 电路板及其制作方法
CN104582240A (zh) * 2013-10-25 2015-04-29 富葵精密组件(深圳)有限公司 电路板及电路板制作方法
CN204968221U (zh) * 2015-08-25 2016-01-13 宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司 柔性电路板
CN106376184A (zh) * 2016-07-22 2017-02-01 深南电路股份有限公司 埋入式线路制作方法和封装基板
WO2018010159A1 (zh) * 2016-07-15 2018-01-18 乐健科技（珠海）有限公司 散热电路板、功率模块及制备散热电路板的方法
CN207744231U (zh) * 2017-09-29 2018-08-17 宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司 电路板

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20070120231A1 (en) * 2004-06-30 2007-05-31 Sony Chemical & Information Device Corporation Transmission cable and method for manufacturing the same
TW201034540A (en) * 2009-03-02 2010-09-16 Chung-Cheng Wang A printing circuit board and manufacturing method(s) for making the same of
CN103889168A (zh) * 2012-12-21 2014-06-25 宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司 承载电路板、承载电路板的制作方法及封装结构
CN104219867A (zh) * 2013-05-31 2014-12-17 宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司 电路板及其制作方法
CN104582240A (zh) * 2013-10-25 2015-04-29 富葵精密组件(深圳)有限公司 电路板及电路板制作方法
CN204968221U (zh) * 2015-08-25 2016-01-13 宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司 柔性电路板
WO2018010159A1 (zh) * 2016-07-15 2018-01-18 乐健科技（珠海）有限公司 散热电路板、功率模块及制备散热电路板的方法
CN106376184A (zh) * 2016-07-22 2017-02-01 深南电路股份有限公司 埋入式线路制作方法和封装基板
CN207744231U (zh) * 2017-09-29 2018-08-17 宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司 电路板

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