TWI691011B - Substrate case, compartment, and substrate transfer container - Google Patents
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Abstract
提供具備可以防止在基板之上面產生刮傷, 並可以縮小用以搬運基板之型態之收納部的新穎基板盒。 Provided to prevent scratches on the substrate, It can also reduce the size of the novel substrate box for the storage part of the type used to carry the substrate.
具有複數用以收納基板之收納部的基板 盒(30),具有複數托盤(10),在一個托盤(10)之表面部中的卡止部(11a~11d)之內側,支撐基板(20),藉由位於該托盤(10)之上方之另外的托盤(10)之背面部中的卡止凸部(13b、13d、13f)及(13h),卡止基板(20)之端部,來保持基板(20)。 Substrate with a plurality of storage parts for accommodating the substrate The box (30) has a plurality of trays (10), inside the locking portions (11a to 11d) in the surface portion of one tray (10), supports the substrate (20) by being located above the tray (10) The locking projections (13b, 13d, 13f) and (13h) in the back of the other tray (10) lock the ends of the substrate (20) to hold the substrate (20).
Description
本發明係關於基板盒、構成基板盒之收納部及具備有基板盒之基板搬運器。 The present invention relates to a substrate box, a storage portion constituting the substrate box, and a substrate carrier provided with the substrate box.
隨著行動電話、數位AV機器及IC卡等之高功能化,使被搭載之半導體矽晶片(以下,記為晶片)小型化及薄型化,依此越來越要求在封裝體內使該晶片高積體化。例如,在以CSP(chip size package)或MCP(multi-chip package)為代表,將複數晶片一次性封裝化之積體電路中,則要求薄型化。為了實現封裝體內之晶片之高積體化,必須使晶片之厚度薄至25~150μm之範圍。如此一來,當搬運被高度薄化之晶圓基板等時,使用收納基板之盒體。 As mobile phones, digital AV equipment, IC cards, etc. become more functional, the mounted semiconductor silicon chips (hereinafter referred to as chips) have become smaller and thinner. Therefore, there is an increasing demand for the chip to be higher in the package Integration. For example, in an integrated circuit in which a plurality of chips are packaged at one time, represented by CSP (chip size package) or MCP (multi-chip package), thinning is required. In order to achieve high integration of the chip in the package, the thickness of the chip must be as thin as 25 to 150 μm. In this way, when conveying a highly thinned wafer substrate or the like, a box housing the substrate is used.
例如,在專利文獻1中記載著在能夠收納基板之溝狀之收納室內,在較其底面淺之位置,跨設略覆蓋其開口剖面之彈性膜,藉由該彈性膜,支撐基板之基板盒。
For example,
在專利文獻2中記載著藉由前端開口之剖面被形成「ㄑ」字形的保持器,夾持半導體晶圓之周緣部之半導體晶圓收納盒。 Patent Document 2 describes a semiconductor wafer storage box that holds a holder formed in a “ㄑ” shape with a cross section opened at the front end and sandwiches the peripheral portion of a semiconductor wafer.
在專利文獻3中記載著保持碟體之周緣部之保持部,被設置在收容碟片之碟片收容空間之內側的收容盒。 Patent Document 3 describes that a holding portion that holds a peripheral portion of a disc body is provided in a storage box inside a disc storage space that stores a disc.
在專利文獻4中記載著單片式晶圓盒,其係於收納晶圓之時,藉由下側晶圓壓具及上側晶圓壓具夾持晶圓周緣部,將晶圓固定且保持在晶圓盒的晶圓盒。 Patent Document 4 describes a monolithic wafer cassette, which holds a wafer peripheral edge by a lower wafer clamp and an upper wafer clamp to hold and hold the wafer when storing the wafer Wafer box in the wafer box.
在專利文獻5中記載著以框架保持黏貼晶圓之膠帶,同時於將具有該框架之捆包構件堆疊在捆包箱內之時,藉由隔著緩衝材進行堆疊,以防止由於運送中之衝擊等,膠帶從框架剝離之情形的晶圓之捆包方法。 Patent Document 5 describes that a frame is used to hold a tape for adhering wafers, and at the same time, when a packing member having the frame is stacked in a packing box, stacking is carried out through a buffer material to prevent damage due to transportation. The method of packing wafers when the tape is peeled off from the frame, such as impact.
專利文獻1:日本特開平8-17903號公報(1996年1月19日公開) Patent Document 1: Japanese Patent Laid-Open No. 8-17903 (published on January 19, 1996)
專利文獻2:日本特開平8-236605號公報(1996年9月13日公開) Patent Document 2: Japanese Patent Laid-Open No. 8-236605 (published on September 13, 1996)
專利文獻3:日本特開2001-148417號公報(2001年5月29日公開) Patent Document 3: Japanese Patent Laid-Open No. 2001-148417 (published on May 29, 2001)
專利文獻4:日本特開2009-43862號公報(2009年2月26日公開) Patent Document 4: Japanese Patent Laid-Open No. 2009-43862 (published on February 26, 2009)
專利文獻5:日本特開2002-145380號公報(2002年5月22日公開) Patent Document 5: Japanese Patent Laid-Open No. 2002-145380 (published on May 22, 2002)
但是,在專利文獻1~4所記載之基板盒中,藉由夾持或保持在基板之上面和底面的周緣部,固定該基板。再者,在專利文獻5所記載之技術中,基板之底面藉由切割膠帶被固定。
However, in the substrate cassettes described in
在專利文獻1~4所記載之技術中,基板之上面及底面之一部分與用以固定基板之構件接觸。因此,在將基板收納於基板盒,且進行搬運之時,有在該基板之上面產生刮傷之問題。再者,以較專利文獻5所記載之基板盒,可以簡便地收納基板,並且可以防止在基板之上面產生刮傷的新穎基板盒為更有效用。
In the technologies described in
另外,在專利文獻1~5所記載之基板盒等中,由於將複數基板收納於個別的空間,故於搬運多數基板時,有其搬運型態變大之問題。
In addition, in the substrate cassettes and the like described in
本案發明係鑒於上述問題而創作出,其主要目的在於提供具備可以防止在基板之上面產生刮傷,且縮小搬運基板之型態的收納部,且新穎的基板盒。 The invention of the present invention was created in view of the above-mentioned problems, and its main object is to provide a novel substrate cassette provided with a storage portion that can prevent scratches on the upper surface of the substrate and reduce the shape of conveying the substrate.
為了解決上述課題,提供一種具有複數用以 收納基板之收納部的基板盒,其特徵在於:上述收納部具備:表面部,其具備擁有卡止上述基板之端部之階差的卡止部;和 背面部,其係具備卡止上述基板之端部的卡止凸部,在一個收納部之表面部的上述卡止部之內側,支撐上述基板,且藉由在位於該收納部之上方的另外的收納部之背面部的卡止凸部,卡止上述基板之端部,依此保持上述基板。 In order to solve the above-mentioned problem, provide a A substrate box for storing a storage portion of a substrate, wherein the storage portion includes: a surface portion having a locking portion having a step that locks an end of the substrate; and The back portion is provided with a locking convex portion that locks the end portion of the substrate, supports the substrate inside the locking portion of the surface portion of one storage portion, and is provided by another The locking protrusion on the back of the storage portion locks the end of the substrate, thereby holding the substrate.
若藉由本發明時,達到下述效果:可提供具備可以防止在基板之上面產生刮傷,並可以縮小用以搬運基板之型態之收納部的新穎基板盒。 According to the present invention, the following effect can be achieved: a novel substrate box having a storage portion that can prevent scratches on the top of the substrate and can be reduced in size for conveying the substrate can be provided.
10、10’、10”‧‧‧托盤(收納部) 10, 10’, 10” ‧‧‧ tray (storage section)
11a、11b、11c、11d‧‧‧卡止部 11a, 11b, 11c, 11d
11’a、11’c‧‧‧卡止部 11’a, 11’c ‧‧‧ locking part
11”a、11”b、11”c、11”d‧‧‧卡止部 11”a, 11”b, 11”c, 11”d ‧‧‧ locking part
12、12a、12b、12c、12d、12e‧‧‧支撐部 12, 12a, 12b, 12c, 12d, 12e‧‧‧support
12’d、12’e‧‧‧支撐部 12’d, 12’e‧‧‧support
12f‧‧‧支撐部 12f‧‧‧Support
13a、13c、13e、13g‧‧‧卡止凹部 13a, 13c, 13e, 13g
13’a、13’e‧‧‧卡止凹部 13’a, 13’e‧‧‧ locking recess
13”a、13”c、13”e、13”g‧‧‧卡止凹部 13”a, 13”c, 13”e, 13”g ‧‧‧ locking recess
13b、13d、13f、13h‧‧‧卡止凸部 13b, 13d, 13f, 13h
13’b、13’f‧‧‧卡止凸部 13’b, 13’f ‧‧‧ locking protrusion
13”b、13”d、13”f、13”h‧‧‧卡止凸部 13”b, 13”d, 13”f, 13”h ‧‧‧ locking protrusion
14a、14b、14c、14d、14e、14e、14f、14g、14h、14J、14k、14l、14m、14n‧‧‧嵌合部 14a, 14b, 14c, 14d, 14e, 14e, 14f, 14g, 14h, 14J, 14k, 14l, 14m, 14n
15a、15b、15c、15d、15e、15e、15f、15g、15h、15i、15J、15k、15l、16a、16b、16c、16d、16e、16f‧‧‧第三抵接部 15a, 15b, 15c, 15d, 15e, 15e, 15f, 15g, 15h, 15i, 15J, 15k, 15l, 16a, 16b, 16c, 16d, 16e, 16f
17a、17c、17e、17g‧‧‧第一抵接部 17a, 17c, 17e, 17g
17’a、17’e‧‧‧第一抵接部 17’a, 17’e‧‧‧First contact part
17b、17d、17f、17h‧‧‧第二抵接部 17b, 17d, 17f, 17h
18a、18b、18c、18d、18e、18f、18g、18h‧‧‧第二抵接部 18a, 18b, 18c, 18d, 18e, 18f, 18g, 18h
20‧‧‧基板 20‧‧‧ substrate
20a‧‧‧端部(基板) 20a‧‧‧End (substrate)
20b‧‧‧底面(基板) 20b‧‧‧Bottom (substrate)
a1‧‧‧倒角部位(端部) a1‧‧‧Chamfered part (end)
a2‧‧‧倒角部位(端部) a2‧‧‧Chamfered part (end)
30、30’‧‧‧基板盒 30, 30’‧‧‧ substrate box
40‧‧‧平板(板部) 40‧‧‧ Tablet (Board)
40a‧‧‧缺口部(板部) 40a‧‧‧Notch (plate part)
41‧‧‧綑束帶(帶部) 41‧‧‧Bundle strap (belt section)
50‧‧‧基板搬運器 50‧‧‧ substrate carrier
圖1為說明與本發明之一實施型態(第一實施型態)有關之收納部之概略的圖示。 FIG. 1 is a schematic diagram illustrating a storage portion related to an embodiment (first embodiment) of the present invention.
圖2為說明與本發明之一實施型態(第一實施型態)有關之收納部及基板盒之概略的剖面圖。 FIG. 2 is a schematic cross-sectional view illustrating a storage portion and a substrate box related to an embodiment (first embodiment) of the present invention.
圖3為說明與本發明之一實施型態(第一實施型態)有關之收納部及基板盒之概略的剖面圖。 FIG. 3 is a schematic cross-sectional view illustrating a storage portion and a substrate box related to an embodiment (first embodiment) of the present invention.
圖4為說明與本發明之一實施型態(第一實施型態)有關之收納部及基板盒之概略的剖面圖。 FIG. 4 is a schematic cross-sectional view illustrating a storage portion and a substrate box related to an embodiment (first embodiment) of the present invention.
圖5為說明與本發明之一實施型態有關之收納部及基板盒之概略的側面圖。 FIG. 5 is a schematic side view illustrating a storage portion and a substrate box related to an embodiment of the present invention.
圖6為說明與本發明之一實施型態有關之收納部及基板盒之概略的另外的側面圖。 FIG. 6 is another side view illustrating the outline of the storage portion and the substrate cassette related to one embodiment of the present invention.
圖7為說明與本發明之一實施型態有關之基板搬運器之概略的圖示。 7 is a schematic diagram illustrating a substrate carrier related to an embodiment of the present invention.
圖8為說明與本發明之一實施型態(第二實施型態)有關之收納部及基板盒之概略的剖面圖。 FIG. 8 is a schematic cross-sectional view illustrating a storage portion and a substrate box related to an embodiment (second embodiment) of the present invention.
圖9為說明與本發明之一實施型態(第三實施型態)有關之收納部之概略的圖示。 9 is a schematic diagram illustrating a storage portion related to an embodiment (third embodiment) of the present invention.
圖10為說明與本發明之一實施型態(第三實施型態)有關之收納部及基板盒之概略的剖面圖。 FIG. 10 is a schematic cross-sectional view illustrating a storage portion and a substrate box related to an embodiment (third embodiment) of the present invention.
以下,針對與一實施型態(第一實施型態)有關之基板盒30,進行詳細說明。
Hereinafter, the
與本實施型態有關之基板盒30具有複數圖1所示之用以收納基板之托盤(收納部)10。
The
基板盒30係在一個托盤10之表面部,和另外之托盤10之背面部之間,保持基板20(圖2及圖3)。
基板盒30係在一個托盤10之表面部,一面支撐基板20之底面20c之一部分,一面在卡止部11c之階差卡止基板
20之端部20a(圖2之(c))。再者,如圖2(c)所示般,在支撐基板20之狀態下,如圖3(c)所示般,藉由位於上述一個托盤10之上方的另外之托盤10之背面部,卡止基板20之端部20a。
The
依此,基板盒30不使位於基板20之上方的托盤10之背面部,接觸於較基板20之上面20b更內側,可以收納基板20(圖2(c)及圖3(c))。依此,可以防止於搬運基板20之時,在基板20之上面20b產生刮傷之情形。
Accordingly, the
再者,基板盒30係交互堆疊托盤10和基板20,依此在各托盤10之間,一片一片地收納基板20。因此,基板盒30係被設置在個別的基板盒之內部的空間一片一片地收納基板,比起堆疊該基板盒而進行搬運之型態,可以防止盒體本身變成大體積。因此,基板盒30可以大幅度地刪減收納基板20之空間,並且可以縮小用以搬運基板20之型態(圖2(b)及圖3(b))。
Furthermore, the
另外,基板盒30係當在一個托盤10上堆疊另外之托盤10時,對位於下方之托盤10,每次平行地改變180°方向,堆積位於上方之托盤10。由於在托盤10之俯視下的外周部之形狀為略正方形,故容易配合外周部之形狀,每次平行地改變180°方向而堆疊各托盤10。另外,即使對托盤10賦予表示特定方向之標示(無圖示)亦可。
In addition, when stacking another
基板20係在俯視下之形狀為圓形之例如玻璃基板。再者,基板20被施予倒角。更具體而言,如圖2(d)所示般,基板20係從端部20a之全周上的上面20b側,及從底面20c側之雙方,被倒c角。依此,在基板20中的端部20a設置有倒角部位a1和倒角部位a2。
The
另外,在被收納於基板盒之基板中,被倒c角之去角部位的傾斜之角度並不限定於圖2(d)所示之角度。再者,雖然被收納在基板盒30之基板20,使用被倒c角之基板,但是被收納於與本發明之一實施型態有關之基板盒的基板並不限定於被倒c角之基板。基板盒也可以收納例如端部被倒r角之基板。
In addition, the angle of inclination of the chamfered part of the substrate stored in the substrate case is not limited to the angle shown in FIG. 2(d). Furthermore, although the
被收納於基板盒30,且被搬運之基板20,之後從基板盒30被取出,能在上面20b形成電路。再者,雖然在與本實施型態有關之基板盒30收納之基板20為玻璃基板,但是基板並不限定於玻璃基板。收納於基板盒之基板的材質不被限定,除玻璃基板以外,可以收納矽基板、陶瓷基板及樹脂基板等。
The
圖1為說明構成與本實施型態有關之基板盒30之托盤10之概略的圖示。圖1(a)為由托盤10之俯視圖及三方向之側視圖所構成的4面圖,圖1(b)為托盤10之沿A-A’箭號線剖面圖,圖1(c)為托盤10之沿B-B’箭號線剖面圖。
FIG. 1 is a schematic diagram illustrating a
如圖1(a)所示般,托盤10係在俯視下之形狀為略正方形。另外,在本說明書中,托盤(收納部)之表面部係指設置有卡止部、支撐部及卡止凹部之側的面,在收納部的背面部係指設置有卡止凸部之側的面。
As shown in FIG. 1(a), the
如圖1(a)所示般,托盤10在其表面部形成卡止部11a~11d、支撐部12a~12e、卡止凹部13a、13c、13e及13g及第一抵接部17a、17c、17e及17g。
As shown in FIG. 1(a), the
如圖1(b)所示般,支撐部12a~12e被形成在形成於托盤10之表面部之卡止部11a及卡止部11c階差的內側。支撐部12a~12e同樣位於卡止部11b及11d之階差的內側。托盤10係在其表面部,卡止基板20之端部20a,且支撐基板20之底面20c之一部分。
As shown in FIG. 1( b ), the
如圖1(c)所示般,托盤10在其背面部形成有卡止凸部13b及13f。與卡止凸部13b及13f相同,在托盤10之背面部,形成有圖1(a)所示之卡止凸部13d及13h。托盤10係藉由被形成在其背面部之卡止凸部,卡止基板20之端部20a。
As shown in FIG. 1(c), the
再者,在托盤10之背面部,於該托盤10之表面部中的第一抵接部17a、17c、17e及17g之背側,形成有第二抵接部17b、17d、17f及17h(圖1(a))。
Furthermore, on the back of the
再者,托盤10在其側面部具備當複數托盤10僅在相同方向對齊時,進行嵌合的嵌合部14a~14n(圖1、5及6)。
Furthermore, the
托盤10可以藉由例如真空成形或壓模成形
等,對平板進行成形而製造出。用以成形收納部之平板並不被限定,但是以樹脂製之平板為佳,例如可以舉出發泡聚苯乙稀等。再者,收納部即使藉由塗佈層被保護亦可。
The
使用圖1及圖2針對被設置在與本實施型態有關之托盤10之卡止部11a~11d,進行詳細說明。圖2(a)~(c)係根據圖1(a)中之沿A-A’箭號線剖面,說明藉由複數托盤10收納基板20之狀態的圖示。
The locking
如圖2(a)所示般,卡止部11a及11c之階差,傾斜成離支撐部12e越遠越寬。與卡止部11a及11c相同,卡止部11b及11d也傾斜成離支撐部12e越遠越寬。再者,卡止部11a~11d係沿著被卡止於卡止部11a~11d之內側的基板20之外周部之形狀而彎曲(圖1之(a))。即是,托盤10之卡止部11a~11d具有設為相同形狀之階差,在被形成在該階差之內側的區域,收納基板20。
As shown in FIG. 2(a), the step difference of the locking
再者,從另外之觀點來看,卡止部11a~11d係藉由以形成卡止凹部13a、13c、13e及13g,以及第一抵接部17a、17c、17e及17g,且將在托盤10之表面部形成包圍被支撐之基板20的階差,朝向配置該基板20之外周部的位置更外側施予缺口而形成。在拖盤10之表面部,形成卡止部11a~11d之合計4處的缺口,係互相相向之缺口彼此成為在托盤10之表面部夾著支撐基板20之區
域而成為對稱的形狀。
Furthermore, from another point of view, the locking
如上述般被形成之卡止部11a~11d之階差,係保持基板20之時從該基板20之重心點以等間隔分離的位置,被設置在卡止基板20之端部20a的位置上。再者,互相鄰接之一個卡止部和另外的卡止部之間的距離相等(圖1之(a))。因此,如圖2(a)所示般,在堆疊複數托盤10之時,當每次平行地改變方向180°而堆疊各托盤10之時,交換設為相同形狀之卡止部11a和卡止部11c的配置,由於僅交換設為相同形狀之卡止部11b和卡止部11d之配置,藉由卡止部11a~11d,在卡止基板20之端部20a上不會產生變化。因此,如圖2(b)所示般,由複數托盤10所構成之基板盒30在各托盤10之表面部,可以在相同狀態下一片一片地卡止基板20。
The step difference of the locking
在與本實施型態有關之托盤10中,支撐部12係由支撐部12a~12e所構成,該些係在托盤10之俯視下的形狀為以保持基板20之時的基板20之重心點為中心的圓狀之複數凸部(圖1(a)及(b))。依此,支撐部12a~12e被形成在托盤10之表面部,支撐基板20的底面20c之一部分(圖2及圖3)。因此,在托盤10之表面部,可以縮小支撐基板20之底面20c之面積,且可以使基板20之底面20c難以產生刮傷。再者,支撐部12a~12e由於藉由圓狀之凸部所構成,且其係以基板20之重心點為中心之圓狀的複數凸
部,故可以從其底面20c均等地支撐基板20。
In the
使用圖1及圖3,針對被設置在與本實施型態有關之托盤10的卡止凹部13a、13c、13e及13g,以及第一抵接部17a、17c、17e及17g,進行更詳細說明。
1 and 3, the locking recesses 13a, 13c, 13e, and 13g provided in the
圖3(a)係根據圖1(a)中之沿B-B’箭號線剖面,說明藉由複數托盤10收納基板20之狀態的圖示。
FIG. 3(a) is a diagram illustrating a state in which the
如圖3(a)所示般,互相相向之卡止凹部13a及13e係在形成卡止部11a~11d之計4處的缺口之內側,夾著在托盤10之表面部支撐基板20之區域而對稱性地被配置(圖1(a)及(c))。再者,卡止凹部13a及13e分別在略正方形的托盤10,夾著通過卡止凹部13a及卡止凹部13e之上方的對角線(即是,圖1(a)所示之B-B’線)而成為非對稱的形狀。
As shown in FIG. 3(a), the mutually facing locking recesses 13a and 13e are inside the gaps at the four places where the locking
再者,如圖3(a)所示般,互相相向之卡止凹部13a及13e,係卡止部11a~11d具有的階差的部分,以比起位在遠離所保持的基板20之側的階差,位在接近該基板20之側的階差比較低之方式,形成其凹部。在此,卡止凹部13a及13e之凹部,係在水平配置托盤10之時,被形成在較支撐部12a~12e低之位置。因此,藉由把持基板20之端部20a,而將手部放入卡止凹部13a及13e中之任一者,可以將基板20頭尾良好地配置在卡止部11a~11d之內側的支撐部12a~12e上。再者,若將手部放
入至卡止凹部13a及13e中之任一者而把持該基板20之端部20a時,可以頭尾地取出藉由卡止部11a~11d包圍之基板20。
Furthermore, as shown in FIG. 3(a), the mutually facing locking
另外,卡止凹部13c及13g與卡止凹部13a及13e相同,被設置成互相相向,夾著在托盤10之表面部支撐基板20之區域而對稱性地被配置(圖1(a)及(c))。再者,卡止凹部13a及13e分別夾著通過被支撐於卡止凹部13a、卡止凹部13e、托盤10之表面部之基板20的重心點的對角線(無圖示),成為非對稱性的形狀。再者,卡止凹部13c及13g,係卡止部11a~11d具有的階差的部分,以比起位在遠離所保持的基板20之側的階差,位在接近該基板20之側的階差比較低之方式,形成其凹部。因此,即使在卡止凹部13c及13g,當然也與卡止凹部13a及13e相同,可以用於基板20對托盤10之表面部的配置或取出。
In addition, the locking recesses 13c and 13g are the same as the locking recesses 13a and 13e, and are arranged to face each other, and are arranged symmetrically with the area of the
第一抵接部17a、17c、17e及17g在托盤10之俯視下,沿著所保持之基板20之外周部之形狀,形成各別地與卡止凹部13a、13c、13e及13g相鄰接。
The
在形成卡止部11a~11d之計4處的缺口之內側,互相相向之第一抵接部17a及17e,夾著在托盤10之表面部支撐基板20之區域而對稱性地被配置(圖1(a))。
The
再者,如圖3(a)所示般,在沿B-B’箭號線剖
面中,互相相向之第一抵接部17a及17e被設置在較卡止凹部13a及13e更朝向紙張深側,在水平配置托盤10之時,被設置在較卡止凹部13a及13e之凹部高,較支撐部12a~12e低之位置上。
In addition, as shown in FIG. 3(a), it is cut along the arrow line B-B’
In the surface, the first abutting
另外,互相相向之第一抵接部17c及17g與第一抵接部17a及17e相同,夾著托盤10之表面部支撐基板20之區域而對稱性地被配置,在水平配置托盤10之時,被配置在較卡止凹部13c及13g之凹部高,較支撐部12a~12e低之位置上。
In addition, the first abutting
如圖3(a)所示般,卡止凸部13b及13f係藉由使卡止凹部13a及13e之背面突出而形成的凸部,以做為嵌合於卡止凹部13a及13e的凸部。
As shown in FIG. 3(a), the locking
再者,卡止凸部13b及卡止凸部13f分別在略正方形的托盤10,夾著通過卡止凸部13b及卡止凸部13f之上方的對角線(即是,圖1(a)所示之B-B’線)而成為非對稱的形狀。
Further, the locking
再者,在卡止凸部13b及13f的互相相向之兩面,係沿著被配置在托盤10之表面部之基板20之外周部的形狀而彎曲,具有離托盤10之背面部越遠越寬的傾斜(圖1(c))。在此,當在基板盒30保持基板20之時,以接觸於在圖2(d)所示之基板20的端部20a之倒角部位a1之方式,在卡止凸部13b及13f的互相相向之兩面分別設
置有傾斜。
In addition, the two opposing surfaces of the locking
再者,在卡止凸部13b及13f的互相相向之兩面,係從被配置在托盤10之表面部的基板20之重心點以等間隔分離。因此,即使每次平行地改變180°方向而堆疊各托盤10,僅藉由在卡止凸部13b及13f中的互相相向之兩面交換配置,就可以卡止基板20之端部20a之倒角部位a1(圖3)。
In addition, the two opposing surfaces of the locking
另外,如圖1(a)所示般,卡止凸部13d及13h係藉由使卡止凹部13c及13g之背面突出而形成,以作為嵌合於卡止凹部13c及13g的凸部。再者,在卡止凸部13d及13h的互相相向之兩面,係沿著被配置在托盤10之表面部之基板20之外周部的形狀而彎曲,具有離托盤10之背面部越遠越寬的傾斜。在此,當在基板盒30收納基板20之時,以接觸在該基板20的端部20a之倒角部位a1之方式,在卡止凸部13d及13h的互相相向之兩面分別設置有傾斜。再者,與卡止凸部13b及13f相同,卡止凸部13d及13h夾著通過卡止凸部13d及13h之上方的對角線(無圖示)而成為非對稱之形狀。再者,在卡止凸部13d及13h的互相相向之兩面,係從被配置在托盤10之表面部的基板20之重心點以等間隔分離。
In addition, as shown in FIG. 1(a), the locking
使用圖3及圖4,針對堆疊複數托盤10之時的卡止凹部、卡止凸部及第一抵接部之配置進行說明。圖
4(a)~(d)係根據圖1(a)所示之沿C-C’箭號線剖面,說明堆疊複數托盤10之狀態的圖示。另外,在圖4中,托盤10每次平行地改變180°方向而進行堆疊。因此,在如圖4(a)及(b)所示之3個托盤10中,位於正中間之托盤10配置有根據沿D-D’箭號線剖面之剖面。
3 and 4, the arrangement of the locking concave portion, the locking convex portion, and the first contact portion when stacking the plurality of
卡止凸部13b及13f在略正方形的托盤10,夾著通過卡止凸部13b及卡止凸部13f之上方的對角線(即是,圖1(a)所示之B-B’線)而成為非對稱的形狀。因此,如圖4(a)所示般,當每次平行地改變180°方向而堆疊各托盤10時,在位於最上方之托盤10中的卡止凸部13b之下方,配置有位於正中央之托盤10中的第一抵接部17e。再者,在位於正中央之托盤10的卡止凸部13f之下方,配置有位於其下方之托盤10中的第一抵接部17a。因此,當堆疊各托盤10時,如圖4(b)所示般,位於最上方之托盤10之卡止凸部13b之一部分,抵接於位於正中央之托盤10中的第一抵接部17e,且卡止凸部13b和卡止凹部13a不嵌合。同樣,位於正中央之托盤10中的卡止凸部13f,抵接於位於其下方之托盤10中的第一抵接部17a,卡止凸部13f和卡止凹部13e不嵌合。
The locking
同樣,如圖4(c)所示般,當每次平行地改變180°方向而堆疊各托盤10時,位於最上方之托盤10中的卡止凸部13h之下方,配置有位於正中央之托盤10中的第一抵接部17c。再者,在位於正中央之托盤10中的卡止凸部13d之下方,配置有位於其下方之托盤10中的第
一抵接部17g。因此,當堆疊各托盤10時,如圖4(d)所示般,位於最上方之托盤10之卡止凸部13h之一部分,抵接於位於正中央之托盤10中的第一抵接部17c,且卡止凸部13h和卡止凹部13c不嵌合。同樣,位於正中央之托盤10中的卡止凸部13d,抵接於位於其下方之托盤10中的第一抵接部17g,卡止凸部13d和卡止凹部13g不嵌合。
Similarly, as shown in FIG. 4(c), each time the
如此一來,在托盤10之背面部,藉由使沿著基板20之外周之形狀而形成的卡止凸部13b、13d、13f及13h,在托盤10之表面部,抵接於第一抵接部17a、17c、17e及17g,可以在各托盤10中的表面部和背面部之間,於保持基板20之區域取得充分之空間(圖3(b))。另外,如圖4(a)~(d)所示般,在各托盤10中之第二抵接部17b、17d、17f及17h抵接於位於該些下方之托盤10之表面部之一部分。
In this way, at the back of the
如圖4(a)~(d)所示般,在堆疊之各托盤10之間,基板20係在一個托盤10之表面部和另外托盤10之背面部之間,收納基板20(圖2(b)及圖3(b))。
As shown in FIGS. 4(a) to (d), between the
在該狀態下,如圖3(c)所示般,被設置在位於上方之托盤10之背面部之卡止凸部13b,在較位於其下方之另外的托盤10之支撐部12e低之位置,抵接於第一抵接部17e。即使針對其他卡止凸部,同樣也在被設置
在較位於其下方之另外的托盤10之支撐部12e低之位置,抵接於第一抵接部。因此,當堆疊各托盤之時,藉由被設置在一個托盤10之背面部的卡止凸部13b、13d、13f及13h之傾斜的面,在從上面20b側卡止基板20之端部20a的狀態下,可以藉由使卡止凸部13b、13d、13f及13h抵接於第一抵接部而防止被施加該一個托盤10(或是被堆疊之複數托盤10及複數基板20)。因此,被收納於基板盒30之基板20之端部20a可以防止破損。
In this state, as shown in FIG. 3(c), the locking
再者,由於被形成在一個托盤10之背面部的卡止凸部13b、13d、13f及13h,在位於其下方之另外的托盤10之表面部卡止被支撐於支撐部12a~12e之基板20之端部20a之倒角部位a1,故不使托盤10接觸於基板20之上面20b,可以保持基板20,可以防止在基板20之上面20b產生刮傷(圖3(c))。
Furthermore, since the locking
使用圖5及圖6針對被設置在與本實施型態有關之托盤10所具有之嵌合部14a~14n,進行詳細說明。圖5(a)及(b)係將另外的托盤10改變180°方向而堆疊在一個托盤10上之狀態的側面圖。圖6(a)及(b)係從與圖5(a)及(b)不同之側面,說明將另外的托盤10改變180°方向而堆疊在一個托盤10上之狀態之另外的側面圖。
The
圖5(a)及圖5(a)所示之被設置在托盤10之側面部的嵌合部14a~14n藉由朝向各圖之紙張之前方而突出
之凸部,和被形成在托盤10之背面部與該凸部嵌合之凹部而構成。再者,嵌合部14a~14n在側面視下,成為至少具有一個2層階差的凸形。
The
在圖5(a)所示之側面部中,由於位於一個托盤10上之另外的托盤10,改變180°方向而被配置,故位於上方之托盤10之嵌合部14a~14e,和位於下方之托盤10之嵌合部14h、14i、14l~14n被配置成相同方向。另外,在位於圖5(a)所示之一側面之相反側的側面部,於位於上方之托盤10,配置嵌合部14h、14i、14l~14n,在位於下方之托盤10,配置嵌合部14a~14e。因此,即使在位於圖5(a)之紙張之前方側及深側的側面部中之任一者,嵌合部之形狀也不會一致。
In the side portion shown in FIG. 5(a), since the
如此一來,當平行地改變180°方向而配置托盤10時,在圖6(a)所示之另外的側面部,位於上方之托盤10之嵌合部14e~14h,和位於下方之托盤10之嵌合部14i~14k及14a被配置成相同方向。另外,在位於圖6(a)所示之側面部之相反側的側面部,於位於上方之托盤10,配置嵌合部14i~14k及14a,在位於下方之托盤10,配置嵌合部14e~14h。因此,即使在位於圖6(a)之紙張之前方側及深側的側面部中之任一者,嵌合部之形狀也不會一致。
In this way, when the
即是,當平行地改變180°方向而堆疊托盤10時,被形成在外周部之形狀為略正方形之托盤10之4側面的嵌合部14a~14n被配置成不會互相嵌合。
That is, when the
在圖5(a)所示之一側面,嵌合部14a~14e、14h、14i、14l~14n分別設為具有2層之階差的凸形,在嵌合部14h、14i、14l~14n之從上方數起第1層之階差和第2層之階差之間,設置有第三抵接部15b、15d、15f及15h。
On one of the side surfaces shown in FIG. 5(a), the
再者,在圖6(a)所示之另外的側面,嵌合部14e~14h、14i、14k及14a分別設為至少具有一個2層之階差的凸形,在嵌合部14i、14k、14a之從上方數起第1層之階差和第2層之階差之間,設置有第三抵接部16b、16d及16f。
In addition, on the other side shown in FIG. 6(a), the
如圖5(a)所示般,當如此平行地改變180°方向而配置兩個托盤時,被設置在位於上方之托盤10之第三抵接部15a、15c、15e及15g,和被配置在位於上方之托盤10之嵌合部14h、14l~14n之第三抵接部15b、15d、15f及15h被配置成對。
As shown in FIG. 5(a), when two trays are arranged in parallel by changing the 180° direction in this way, the
同樣,如圖6(a)所示般,被設置在位於上方之托盤10之第三抵接部16a、16c及16e,和被設置在位於下方之托盤10之嵌合部14h、14l~14n之第三抵接部16b、16d及16f被設置成對。另外,即使在圖5(a)及圖6(a)中無圖示之側面部,被設置在嵌合部14a~14n之抵接部也被配置成對。
Similarly, as shown in FIG. 6(a), the
當從圖5(a)所示之狀態,重疊上下兩個托盤10時,如圖6(b)所示般,第三抵接部15a和15b、第三抵
接部15c和15d、第三抵接部15e和15f、第三抵接部15g和15h成對被抵接。
When the two upper and
同樣,從圖6(a)所示之狀態,當重疊上下兩個托盤10時,如圖6(b)所示般,第三抵接部16a和16b、第三抵接部16c及16d、第三抵接部16e和16f成對而被抵接。再者,即使在圖5(b)及圖6(b)中無圖示之側面部,被設置在嵌合部14a~14n之抵接部,和被設置在托盤10之側面部之底面的抵接部抵接。如此一來,藉由在外周部之形狀為略正方形之托盤10之4側面部,抵接各第三抵接部,並且,使在各嵌合部14a~14n之2層之階差中,位於上側之階差卡合於位於上方之托盤10之嵌合部14a~14n之內側之一部分,卡合位於上方之托盤10和位於下方之托盤10。
Similarly, from the state shown in FIG. 6(a), when the upper and
再者,如圖5(b)所示般,在第三抵接部15c和15d互相抵接之狀態下,如圖4(b)所示般,卡止凸部13f抵接於第一抵接部17a,卡止凸部13b抵接於第一抵接部17e。同樣,第三抵接部15i和15j成對而被抵接。即是,在第三抵接部互相抵接之狀態下,第一抵接部和卡止凸部互相抵接。如此一來,在與本實施型態有關之基板盒30中,第一抵接部和卡止凸部互相抵接,藉由使成對之第三抵接部互相抵接,可以防止由於位於上方之托盤10(或是被堆疊之複數托盤10及複數基板20)之重量,而使得力經由端部20a對被支撐於位在下方之托盤10之支撐部12a~12e的基板20過度施加。
Further, as shown in FIG. 5(b), in a state where the
如圖4(c)所示般,當使上下配置之兩個托盤10成為相同方向而配置時,在托盤10之側面部之嵌合部14a~14e(在相向之側面部,為嵌合部14h、14i、14l~14n)之配置一致。因此,如圖5(d)所示般,可以使位於上下之兩個托盤10互相嵌合。
As shown in FIG. 4(c), when the two
同樣,如圖6(c)所示般,當使上下配置之兩個托盤10成為相同方向而配置時,在托盤10之側面部之嵌合部14e~14h(在相向之側面部,為嵌合部14i~14k及14a)之配置一致。因此,如圖6(d)所示般,可以使位於上下之兩個托盤10互相嵌合。
Similarly, as shown in FIG. 6(c), when the two
再者,如圖5(c)及圖6(c)所示般,當使複數托盤10成為相同方向而疊層時,卡止凹部13a和卡止凸部13b卡合。同樣,可以卡合凹部13c和卡止凸部13d、卡止凹部13e和卡合凸部13f、卡止凹部13g和卡止凸部13h互相嵌合。而且,藉由被形成在托盤10之表面部的卡止部11a~11d所具有的階差包圍而形成的凹部,在托盤10之背面部,可以與藉由該階差所形成之凸部嵌合。
Furthermore, as shown in FIGS. 5(c) and 6(c), when the plurality of
因此,可以將複數托盤10收納成以成為相同方向之方式重疊複數托盤10而不會成為鬆厚(圖5(d)及圖6(d))。
Therefore, the plurality of
使用圖7,針對與本實施型態有關之基板搬運器50,進行更詳細說明。圖7(a)係與本實施型態有關之基板搬運器50之俯視圖,圖7(b)係與本實施型態有關之基板搬運器50之側面圖。
Using FIG. 7, the
如圖7(a)及(b)所示般,基板搬運器50具備基板盒30、一對平板(板部)40及綑束帶(帶部)41。
As shown in FIGS. 7( a) and (b ), the
如此一來,藉由一對平板40把持由複數托盤10所構成之基板盒30,藉由綑束帶41進行綑束。依此,可以使基板盒30不會崩塌而適宜搬運。
In this way, the
如圖7(a)所示般,平板40在俯視下之形狀為略正方形,在構成平板40之外周的4邊之中央部分設置有缺口部40a。平板40係以鋁等之金屬而被製作出。平板40係為了不使基板盒30崩塌而搬運,同時防止搬運時等基板盒30之破損,被配置在基板盒30之上下。缺口部40a之形狀並不特別限定,若為適宜進行藉由綑束帶41進行綑束之形狀即可。
As shown in FIG. 7( a ), the
藉由使綑束帶41通過被設置在平板40之缺口部40a,可以防止藉由平板40上下把持基板盒30而進行綑束時,綑束帶41在平板40產生位置偏移之情形。依此,在搬運基板搬運器50之時,可以防止基板盒30之綑束鬆弛。
By passing the binding
綑束帶41係經由平板40而綑束基板盒30。綑束帶41若為可以綑束基板盒30和一對平板40時則並不加以限定,例如可以使用一般包裝所使用之扣帶型的綑束帶,或藉由加熱熔接之聚丙烯帶、橡膠等。
The binding
在與本實施型態有關之基板搬運器50中,使用兩條綑束帶,綑束一對平板40和基板盒30。在基板搬運器50中,在基板盒30之最上面和最下面配置平板40,使綑束帶通過在最上面之平板40的互相相向之缺口部40a,和相對於該相向之缺口部40a,在最下面之平板40中互相相向之缺口部40a,綑束基板盒30。
In the
如圖7(b)所示般,基板搬運器50係藉由一對平板40,經由該基板盒30之最上面和最下面把持由以樹脂成形之托盤10所構成的基板盒30。依此,可以防止為了搬運基板盒30而抬起時,基板盒30由於自重而撓曲的情形。依此,可以藉由基板盒30,適宜地搬運基板20。再者,由於藉由綑束帶41,經由一對平板40綑束基板盒30,故為了綑束基板盒30,藉由綑束帶41被施加之力均等地被施加在基板盒30之最上面及最下面。因此,可以適當地防止由於藉由綑束帶41被施加之力集中於基板盒30之一部分,使得構成基板盒30之托盤10破損之情形。
As shown in FIG. 7( b ), the
與本發明有關之基板盒並不限定於上述實施型態(第一實施型態)。例如,與一實施型態(第二實施型態)有關之基板盒中,一個托盤(收納部)係藉由其表面部所具備之卡止部之階差,從該基板之底面側支撐基板之端部,且藉由在位於該收納部之上方的另外的收納部之背面部的卡止凸部,從該基板之上面側卡止基板之端部,依此保持基板。 The substrate cassette related to the present invention is not limited to the above-mentioned embodiment (first embodiment). For example, in a substrate box related to one embodiment (second embodiment), one tray (storage portion) supports the substrate from the bottom surface side of the substrate by the step difference of the locking portion provided on the surface portion thereof The end portion of the substrate, and the end portion of the substrate is locked from the upper side of the substrate by the locking protrusion on the back portion of the other storage portion located above the storage portion, thereby holding the substrate.
與本實施型態有關之基板盒30’在一個托盤10’之表面部的卡止部之階差之途中卡止基板20之端部20a之點,與托盤10不同(圖8(a)及(c))。再者,托盤10’係以將在一個托盤10’之卡止部之階差之途中被卡止之基板20之端部20a,從該基板20之上面側予以卡止的方式,調整被設置在位於該托盤10’之上方的另外托盤10’之背面部的卡止凸部之配置,隨此,在調整卡止凸部與表背一體成形之卡止凹部之配置之點,與托盤10不同(圖8(b)及(d))。除該些2點之外,托盤10’針對第一抵接部、第三抵接部及支撐部,具有與圖1所示之托盤10相同之配置。
The point where the substrate cassette 30' related to the present embodiment locks the
因此,托盤10’與托盤10相同,可以每次平行地改變180°方向而進行堆疊。另外,針對在具有與托盤10相同功能之托盤10’的嵌合部、第一抵接部、第三抵接部及卡止凹部,省略其說明。
Therefore, the tray 10' is the same as the
如圖8(a)所示般,在基板盒30’中的托盤10’係在被設置在各托盤10’之表面部的階差之途中,從底面側卡止基板20之端部。再者,在圖8(a)所示之狀態下,
在一個托盤10’之表面部中,藉由位於支撐在基板20中的端部的托盤10上的另外托盤10’之卡止凸部,將基板之端部從上面側卡止該基板20之端部(圖8(b))。依此,基板20被收納在一個托盤10’之表面部,和位於該一個托盤10’之上方的另外托盤10’之背面部之間(圖8(a)及(b))。
As shown in FIG. 8(a), the tray 10' in the substrate cassette 30' is locked at the end of the
在一個托盤10’中的卡止部11’c之階差,沿著基板20之外周部之形狀而彎曲,具有離支撐部12’e越遠越寬之傾斜。在此,卡止部11’c之階差係當基板20被收納於托盤10’之表面部之時,傾斜成圖2(d)所示之基板20中的端部20a之倒角部位a2被平行配置。另外,其他之卡止部也與圖8(c)所示之卡止部11’c相同,沿著基板20之外周部之形狀而彎曲,具有離支撐部12’e越遠越寬之傾斜。再者,其他之卡止部之階差也傾斜成在圖2(d)所示之基板20的端部20a之倒角部位a2被平行配置。依此,在該托盤10’之表面部,使基板20中的端部20a從該基板20之底面20c側經由倒角部a2而予以卡止(圖8(c))。
The step difference of the locking portion 11'c in one tray 10' is curved along the shape of the outer peripheral portion of the
再者,如圖8(d)所示般,卡止凸部13’b係在抵接於第一抵接部17’e之狀態下,在具有其傾斜之面,卡止基板20之端部20a之倒角部位a1。再者,與卡止凸部13’b相同,其他卡止凸部也在具有其傾斜之面,卡止基板20之端部20a之倒角部位a1。在該狀態下,基板盒30’係在位於下方之托盤10’之支撐部12’d及12’e和基板20之底面20c之間,及位於該基板20之上面20b和該基
板20之上方的托盤10’之背面部之間的雙方,設置有空間。因此,基板盒30’可以藉由托盤10’接觸於較基板20之端部20a的倒角部位a1及a2更內側,防止在基板20之上面20b及底面20c產生刮傷。再者,由於即使在托盤10’,也設置有第一抵接部,故可以防止在基板20之端部20a由於托盤10’(或是,被堆疊之複數托盤10’及複數基板20)之重量,而使得力經由端部20a對被卡止於位在下方之托盤10’之卡止部的階差的基板20過度施加。
Furthermore, as shown in FIG. 8(d), the locking convex portion 13'b is in a state of contacting the first contact portion 17'e, and has an inclined surface to lock the end of the
另外,在與本實施型態有關之基板盒30’中,被設置在托盤10’之支撐部,並非隨時與被收納之基板20之底面20c接觸而進行支撐的構件。支撐部係當搬運基板盒30’時,由於衝擊使得基板20撓曲之時,或基板20由於自重撓曲等,以為了從背面支撐基板20而設置為佳。
In addition, in the substrate cassette 30' according to this embodiment, the support portion provided in the tray 10' is not a member that is always in contact with the
與本發明有關之基板盒並不限定於上述實施型態(第一實施型態及第二實施型態)。例如,在與一實施型態(第三實施型態)有關之基板盒,背面部係具備第二抵接部18a~18h的構成,該第二抵接部18a~18h係與卡止凸部13”b、13”d、13”f及13”h相鄰接,並且於水平配置托盤10”之時,可以在較背面部中之最低面還高,且較背面部之最高面還低之位置,抵接於在另外的托盤10”之表面部中的最高面之一部分a~h。
The substrate box related to the present invention is not limited to the above-mentioned embodiments (first embodiment and second embodiment). For example, in a substrate case related to an embodiment (third embodiment), the back portion is configured to include
依此,當每次平行地改變180°方向而堆疊複
數托盤10”時,在各托盤10”之表面部和背面部之間,於保持基板20之區域可以取得充分之空間。
According to this, each time the direction of 180° is changed in parallel and stacked
When counting the
圖9(a)所示般,托盤10”在表面部具備具有階差之卡止部11”a~11”d、具備有複數凹部r之支撐部12f和卡止凹部13”a、13”c、13”e及13”h。托盤10”係在其背面部具備卡止凸部13”b、13”d、13”f及13”h和第二抵接部18a~18g。再者,托盤10”在其側面部與第一實施型態有關之托盤10相同具有嵌合部14a~14n,各嵌合部具備第三抵接部。
As shown in FIG. 9(a), the
另外,由於托盤10”所具備之嵌合部及第三抵接部之形狀及功能與第一實施型態所涉及之托盤10具備的嵌合部及第三抵接部相同,故省略其說明。
In addition, since the shape and function of the fitting portion and the third abutting portion included in the
圖9(b)為圖9(a)中之托盤10”之沿E-E’箭號線剖面圖。如圖9(b)所示般,托盤10”係在沿E-E’箭號線剖面中,卡止部11”a之階差和卡止部11”c之階差互相相向,具有離支撐部12f越遠越寬之傾斜。再者,在圖9(a)中之卡止部11”b之階差和卡止部11”d之階差互相相向。即是,卡止部11”a~11d”除藉由卡止凹部13”a、13”c、13”e及13”g,將設置在表面部之階差形成缺口之外,其他與托盤10之卡止部11a~11d相同。
Fig. 9(b) is a cross-sectional view of the
圖9(c)為圖9(a)中之沿F-F’箭號線剖面圖。如圖9(c)所示般,在托盤10”之表面部形成有卡止凹部13”a及13”e。再者,在托盤10”之背面部,以使卡止凹部13”a及13”e之背面突出之方式,形成卡止凸部13”b及
13”f。再者,藉由使圖9(a)所示之被設置在托盤10”之表面部的卡止凹部13”c及13”g在背面部突出,形成有卡止凸部13”d及13”h。
Fig. 9(c) is a cross-sectional view taken along line F-F' in Fig. 9(a). As shown in FIG. 9(c), locking recesses 13"a and 13"e are formed on the surface of the
卡止凹部13”a、13”c、13”e及13”g除在俯視下之形狀為略正方形,及卡止凹部13”a和卡止凹部13”e夾著托盤10”之中心點而成為對稱性之形狀,卡止凹部13”c和卡止凹部13”g夾著托盤10”之中心點而成為對稱性的形狀之外,其他具有在托盤10中的與卡止凹部13a、13c、13e及13g相同的功能。
The locking recesses 13"a, 13"c, 13"e, and 13"g have a slightly square shape in plan view, and the locking recesses 13"a and the locking recesses 13"e sandwich the center point of the
同樣,卡止凸部13”b、13”d、13”f、13”h也除了為略正方形,及卡止凸部13”b和卡止部凸部13”f夾著托盤10”之中心點而成為對稱性之形狀,卡止凸部13”d和卡止部凸部13”h夾著托盤10”之中心點而成為對稱性之形狀外,其他具有與在托盤10中的卡止凸部13b、13d、13f、13h相同的功能。
Similarly, the locking
如圖9(a)~(c)所示般,在與本實施型態有關之托盤10”中,藉由具備複數凹部r之支撐部12f,支撐基板20之底面20c。即使藉由如此之構成,在托盤10”之表面部,可以縮小支撐基板20之底面20c的面積。如圖9(b)及(c)所示般,被設置在支撐部12f之凹部r,雖然在托盤10”之背面部形成突出之凸部,但是該凸部不與被收納在位於下方之另外的托盤10”之表面部的基板20之上面20b
接觸。
As shown in FIGS. 9(a) to (c), in the
另外,在支撐部設置凹部之情況下,凹部之大小及數量因應收納之基板的形狀等而適當調整即可。 In addition, when the support portion is provided with a recessed portion, the size and number of the recessed portions may be appropriately adjusted according to the shape of the substrate to be housed and the like.
使用圖10,針對與本實施型態有關之托盤10”所具備之第二抵接部,進行更詳細說明。如圖10(a)所示般,第二抵接部分別在俯視下為略正方形的卡止凹部13”a、13”c、13”e及13”h各設置成與互相相向之兩邊相鄰接。即是,第二抵接部分別在成為略正方形的卡止凸部13”b、13”d、13”f及13”g各設置成與互相相向之兩邊相鄰接。在此,當每次平行地使托盤10”旋轉180°一面進行堆疊之時,位於上方之托盤10”中的第二抵接部分別不與位於下方之另外的托盤10”中的第二抵接部互相重疊,抵接於該另外的托盤10”之表面部之一部分。
Using FIG. 10, the second abutting portion provided in the
圖10(a)係根據圖9(a)中之托盤10”之沿G-G’箭號線剖面圖,和根據沿H-H’箭號線剖面圖,說明一面使複數托盤10”每次平行旋轉180°一面進行堆疊之時,第二抵接部和托盤10”之表面部之一部分的配置的概略圖。另外,圖10(a)所示之3個托盤10”中,從上數起第1個及第3個之托盤10”表示根據沿G-G’箭號線的剖面,從上數起第2個的托盤10”表示根據沿G-G’箭號線的剖面。
FIG. 10(a) is a cross-sectional view along the GG arrow line according to the
如圖10(a)所示般,當每次平行地使3個托盤10”旋轉180°而配置時,被設置在位於上方之托盤10”之
背面的第二抵接部18g,被配置成位於處在正中央的托盤10”之表面部的最高面,且可以與卡止凹部13”g之開口之外周部分之一部分d抵接。在此,被設置在位於上方之托盤10”的卡止凹部13”e之一邊的第二抵接部18e,可以與被配置成位於正中央的另外的托盤10”之卡止凹部13”a之開口之外周部分之一部分h抵接。再者,被設置在位於上方之托盤10”的卡止凹部13”e之一邊的第二抵接部18f,被配置成可以與位於正中央的另外的托盤10”之卡止凹部13”a之開口之外周部分之一部分g抵接。
As shown in Fig. 10(a), when three
在該狀態下,被設置在位於正中央的托盤10”之背面的第二抵接部18a,被配置成位於處在下方的托盤10”之表面部之最高面,且可以與卡止凹部13”g之開口之外周部分之一部分a抵接。在此,被設置在位於正中央之托盤10”的卡止凹部13”c之一邊的第二抵接部18c,被配置成可以與位於下方的另外的托盤10”之卡止凹部13”g之開口之外周部分之一部分e抵接。再者,被設置在位於正中央之托盤10”的卡止凹部13”c之一邊的第二抵接部18d,被配置成可以與位於正中央的另外的托盤10”之卡止凹部13”a之開口之外周部分之一部分f抵接。
In this state, the
圖10(b)係根據圖9(a)中之托盤10”之沿I-I’箭號線剖面圖,和根據沿J-J’箭號線剖面圖,說明一面使複數托盤10”每次平行旋轉180°一面進行堆疊之時,第二抵接部和托盤10”之表面部之一部分的配置的概略圖。另外,圖10(a)所示之3個托盤10”中,從上數起第1個及第
3個之托盤10”表示根據沿I-I’箭號線的剖面,從上數起第2個的托盤10”表示根據沿J-J’箭號線的剖面。即是,如圖10(a)所示般,在重疊3個托盤10”之時,如圖10(b)所示般,根據沿I-I’箭號線剖面及沿J-J’箭號線剖面,複數托盤10”被重疊。
10(b) is a cross-sectional view taken along the line II-I of the
如圖10(b)所示般,當每次平行地使3個托盤10”旋轉180°而配置時,被設置在位於上方之托盤10”之卡止凹部13”a之背面的第二抵接部18a,被配置成位於處於正中央之托盤10”之表面部之最高面,且可以與卡止凹部13”e之開口之外周部分之一部分a抵接,且被配置成第二抵接部18b可以與表面部之一部分b抵接。同樣,被設置在位於上方之托盤10”之卡止凹部13”g之背面的第二抵接部18h,被配置成位於處在正中央之托盤10”之表面部的最高面,且可以與卡止凹部13”g之開口之外周部分之一部分c抵接,且被配置成第二抵接部18g可以與表面部之一部分d抵接。
As shown in FIG. 10(b), when three
在該狀態下,被設置在位於正中央的托盤10”之卡止凹部13”e之背面的第二抵接部18e,被配置成位於處在下方的托盤10”之表面部之最高面,且可以與卡止凹部13”a之開口之外周部分之一部分h抵接。再者,同樣,被設置在位於正中央的托盤10”之卡止凹部13”c之背面的第二抵接部18d,被配置成位於處在下方的托盤10”之表面部之最高面,且可以與卡止凹部13”g之開口之外周部分之一部分f抵接。
In this state, the
如上述般,藉由配置第二抵接部18a~18h,當每次平行地使托盤10”旋轉而重疊時,將第二抵接部18a~18h位於卡止凹部13”a、13”c、13”e、13”g之開口之外周部分,且可以在托盤10”之表面部與最高面之一部分a~g抵接。
As described above, by arranging the
另外,即使在托盤10”中,也與托盤10及托盤10”之情況相同,藉由配合基板20之大小調整卡止部11”a~11”d之配置,使基板20之端部20a卡止於卡止部11”a~11”d當然亦可。
In addition, even in the
與本發明有關之基板盒並不限定於上述實施型態(第一實施型態及第二實施型態)。例如,被設置在收納部之卡止凸部並不限定於互相相向之兩對凸部。 The substrate box related to the present invention is not limited to the above-mentioned embodiments (first embodiment and second embodiment). For example, the locking convex portion provided in the storage portion is not limited to two pairs of convex portions facing each other.
收納部之卡止凸部若為適當設計成因應基板之外周的形狀而卡止該基板之端部時,其配置及數量不被限定。同樣,收納部之卡止部之配置及數量也不被限定。構成基板盒之收納部若為在其表面部支撐基板,可以藉由被設置在另外的收納部之背面部的卡止凸部,卡止基板之端部,來保持該基板時即可,並不限定卡止凸部及卡止部之配置及數量。 If the locking convex portion of the storage portion is appropriately designed to lock the end of the substrate in accordance with the shape of the outer periphery of the substrate, the arrangement and the number thereof are not limited. Similarly, the arrangement and number of locking portions of the storage portion are not limited. If the storage portion constituting the substrate cassette supports the substrate on its surface, the substrate may be held by the locking convex portion provided on the back portion of the other storage portion to lock the end of the substrate, and The arrangement and number of locking convex portions and locking portions are not limited.
因此,被收納於基板盒之基板之外周部的形狀也不被限定於圓形,及使為立方體或長方體亦可。收納部若為因應基板之形狀,適當地設計支撐部、卡止部及卡 止凸部之形狀及配置即可之故。 Therefore, the shape of the outer peripheral portion of the substrate housed in the substrate cassette is not limited to a circle, and may be a cube or a rectangular parallelepiped. If the storage part is in accordance with the shape of the substrate, the support part, the locking part and the card are appropriately designed The reason for the shape and arrangement of the convex stop is sufficient.
再者,與上述實施型態相同,在對位於下方的收納部,改變位於上方之收納部的方向而進行堆疊之構成的情況下,為從被各收納部之表面部支撐的基板之重心點等間隔分離的位置,若在配置基板20之外周端部的位置設置具有卡止凸部之傾斜的面即可。例如,在藉由被設置在合計3處的卡止凸部而卡止基板之構成中,若在該些3處之卡止凸部卡止基板的面,係以該基板之重心點為中心點,在配置基板之外周端部之圓周上,每次改變120°角度而配置即可。如此一來,在一面平行地改變方向一面堆疊各收納部之實施型態中,若形成具有各卡止凸部之傾斜的面,係以保持之基板之重心點為中心點,以等間隔分離,沿著該基板之外周之形狀時,被形成在收納部之卡止凸部之數量不被限定。
In addition, in the same manner as the above-described embodiment, in the case where the storage portions located below are stacked by changing the direction of the storage portions located above, it is the center of gravity of the substrate supported by the surface portion of each storage portion The positions separated at equal intervals may be provided as long as the inclined surface of the locking projection is provided at the position of the outer peripheral end of the
而且,與另外的實施型態有關之基板盒中,在收納部的支撐部之形狀並不限定於以保持基板20之時之基板20之重心點為中心的圓狀。支撐部之形狀若配合應支撐基板的形狀,適當設計即可,即使形成以被支撐之基板的重心點為中心的圓弧狀亦可。
In addition, in the substrate cassette related to another embodiment, the shape of the support portion of the storage portion is not limited to a circular shape centered on the center of gravity of the
再者,在與又另外的實施型態有關之基板盒中,卡止凸部具有與在基板之上面之外周端部線接觸的傾斜。即使藉由該構成,亦可以防止收納部之背面部接觸於較基板之上面的外周端部更內側。因此,可以防止在較基板之上面的外周端部更內側上產生刮傷。 Furthermore, in a substrate case related to yet another embodiment, the locking convex portion has an inclination in line contact with the outer peripheral end portion on the upper surface of the substrate. Even with this configuration, it is possible to prevent the back surface portion of the storage portion from contacting the inner side of the outer peripheral end portion of the upper surface of the substrate. Therefore, it is possible to prevent scratches from being generated on the inner side of the outer peripheral end of the upper surface of the substrate.
再者,在與又另外的實施型態有關之基板盒中,即使在收納部之表面部形成卡止凸部,形成有在收納部之背面部具有階差之卡止部的構成亦可。在收納部中,顯然表面部和背面部不會過於相對性的表現,即使在上述構成中,藉由僅卡止基板之端部,可以適當地保持基板。 In addition, in the substrate box according to still another embodiment, even if the locking convex portion is formed on the front surface portion of the storage portion, a configuration may be formed in which the locking portion has a step difference on the back surface portion of the storage portion. In the storage portion, it is obvious that the surface portion and the back portion will not be too relativistic. Even in the above configuration, by only locking the end portion of the substrate, the substrate can be properly held.
本發明並不限定於上述各實施型態,能夠在請求項所示的範圍下做各種變更,即使針對將分別所揭示的技術手段與不同的實施型態做適當組合而得到的實施型態也包含在本發明之技術範圍內。 The present invention is not limited to the above-mentioned embodiments, and various changes can be made within the scope indicated in the claims, even for the embodiments obtained by appropriately combining the disclosed technical means with different embodiments. It is included in the technical scope of the present invention.
本發明係可以適當地利用半導體晶圓基板或玻璃基板之搬運。 The present invention can appropriately utilize the transportation of semiconductor wafer substrates or glass substrates.
10‧‧‧托盤(收納部) 10‧‧‧Tray (Storage Department)
11a、11b、11c、11d‧‧‧卡止部 11a, 11b, 11c, 11d
12、12a、12b、12c、12d、12e‧‧‧支撐部 12, 12a, 12b, 12c, 12d, 12e‧‧‧support
13a、13c、13e、13g‧‧‧卡止凹部 13a, 13c, 13e, 13g
13b、13d、13f、13h‧‧‧卡止凸部 13b, 13d, 13f, 13h
14a、14b、14c、14d、14e、14e、14f、14g、14h、14i、14J、14k‧‧‧嵌合部 14a, 14b, 14c, 14d, 14e, 14e, 14f, 14g, 14h, 14i, 14J, 14k
17a、17c、17e、17g‧‧‧第一抵接部 17a, 17c, 17e, 17g
17b、17d、17f、17h‧‧‧第二抵接部 17b, 17d, 17f, 17h
Claims (12)
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015194701A JP6652362B2 (en) | 2015-09-30 | 2015-09-30 | Substrate case, storage unit, and substrate transporter |
JP2015-194701 | 2015-09-30 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW201727805A TW201727805A (en) | 2017-08-01 |
TWI691011B true TWI691011B (en) | 2020-04-11 |
Family
ID=58495148
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW105125311A TWI691011B (en) | 2015-09-30 | 2016-08-09 | Substrate case, compartment, and substrate transfer container |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6652362B2 (en) |
KR (1) | KR20170038683A (en) |
TW (1) | TWI691011B (en) |
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP6652362B2 (en) | 2020-02-19 |
TW201727805A (en) | 2017-08-01 |
KR20170038683A (en) | 2017-04-07 |
JP2017069444A (en) | 2017-04-06 |
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