TWI683027B - 沉積奈米碳管之裝置 - Google Patents

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肯尼思 泰奧
納林 魯帕辛哈
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德商愛思強歐洲公司
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Abstract

本發明係有關一種用於沉積基板(6)上之含碳結構如奈米碳管或石墨烯形式之層的裝置，該基板由設於處理室殼體(19)內之基板載具(1)所承載，其中，透過設於處理室殼體(19)內之進氣機構(24、25)的出氣開口(39)，可朝至少一個基板(6)之方向饋送處理氣體。為了實現有利於使用之改良，遂提出以下建議：處理室殼體(19)具有兩個相對佈置而包含保持槽(34、35、36、37、38)的壁(48、48')，並且，在處理室殼體(19)內設有至少一個板狀部件(24、25、26、30、31)，而此等板狀部件之兩個相背對的邊緣段分別插在其中一個壁(48、48')之保持槽(34至38)內。

Description

沉積奈米碳管之裝置
本發明係有關一種用於沉積基板上之含碳結構如奈米碳管或石墨烯形式之層的裝置，該基板由設於處理室殼體內之基板載具所承載，其中，透過設於處理室殼體內之進氣機構的出氣開口，可朝至少一個基板之方向饋送處理氣體。
DE 195 22 574 A1、US 2010/0319766 A1及US 2013/0084235 A1皆有關於基板塗佈裝置。基板係部分地位於基板載具上；但，諸基板亦部分地懸空位於兩個相對佈置的進氣機構之間。US 2013/0089666 A1描述一種具有兩個寬面區的銅基板。
該發明係有關一種用於沉積奈米碳管之裝置。為此，須將氣態起始材料送入處理室。此點係藉由進氣機構而實現。處理室之內部設有佈置於基板載具上的基板。將含碳處理氣體如CH4、C2H4、C2H2或C6H6送入處理室。關於用於塗佈可撓性基板之裝置的說明，請參閱GB 2 458 776 A或JP 2005-133165 A。
US 2012/0000425 A1描述一種用於對基板進行熱處理之裝置，其中，數個基板載具係水平地疊置於處理室內。
US 2008/0152803 A1描述一種用於對基板進行熱處理之裝置，其中，諸基板係呈輻射狀設於處理室內。
本發明之目的在於對同類型裝置作有利於使用之改良。
此目的透過申請專利範圍所給出的本發明而達成。
首先且主要提出以下建議：處理室殼體具有包含空腔的壁，透過該等空腔向進氣機構之氣體容積饋送處理氣體。因此，處理室殼體之壁設有填充口，可由外部將處理氣體送入該等填充口，遂使得處理氣體可經饋氣開口由邊緣處進入進氣機構之氣體容積。處理室殼體之內部較佳地設有數個板狀元件。此等板狀元件在其相背對的邊緣上具有邊緣段，此等邊緣段則係插入由處理室殼體之兩個相平行分佈的壁所形成的保持槽內。此等保持槽較佳地由具有平行槽壁的凹槽所構成。兩壁之凹槽之開口係朝向彼此。每對凹槽內可各插入一個矩形板件。該處理室殼體較佳地具有摺疊對稱結構。其對稱面為一個中線面，在此中線面內可設置基板載具。基板載具可用其相背對的寬面承載基板，諸基板可同時進行塗佈。為此，處理室殼體在垂向延伸的基板載具之兩側具有出氣機構。每個出氣機構皆由板狀元件所構成，該板狀元件具有數個出氣開口。該出氣機構為可供處理氣體流入處理室的進氣板，基板載具係位於其中央。在該進氣板之後面設有後壁，此後壁係沿背離處理室之方向封閉進氣機構之氣體容積。進氣板及後壁分別形成邊緣段，此等邊緣段係插入保持槽。本發明係由處理室殼體壁處饋送處理氣體。進氣機構之氣體容積較佳係位於進氣板與後壁之間的間隙內。處理室殼體壁具有數個開口於進氣板與後壁之間的間隙內的饋氣開口。處理室殼體壁具有凹腔，可由外部將處理氣體送入該凹腔。該凹腔將處理氣體分配至通入進氣機構之氣體容積的各個饋送開口。在該後 壁之後面設有石英板。在此石英板之後面設有產生紅外線輻射的電阻加熱裝置。該石英板及此二個形成進氣機構的板件可被紅外線輻射穿透，且由石英所構成。進一步可作如下設置：後壁及反射器同樣具有插入保持槽的邊緣段。該等插入保持槽的板狀元件(即，進氣板、後壁、石英板、反射器或後壁)係易於更換。僅需移除處理室殼體之頂部。而後，便可透過垂向延伸的保持槽，從處理室殼體中抽出板狀元件。反過來操作，便可將板狀元件放入處理室殼體。處理室殼體較佳地設於反應器殼體之內部。該反應器殼體可具有護蓋，以便能接觸到處理室殼體之頂部。護蓋關閉時，反應器殼體呈氣密封閉狀態，從而可將其抽真空。
本發明另亦有關一種特別是用於沉積基板上之含碳結構(確切而言，為奈米碳管層或石墨烯層)的裝置，其中，處理室殼體具有兩個相對佈置、垂直於該基板載具而包含有保持槽的壁，一板狀部件之兩個相背對的邊緣段插在該等保持槽內。該板狀部件可為該進氣板、該進氣機構之後壁、遮蔽板、反射器或該處理室殼體之後壁。根據本發明，該等板狀部件中之至少一者可透過在其延伸平面內的位移，而被移出該處理室殼體。
以下結合所附圖式闡述本發明之實施例。
1‧‧‧基板載具
2‧‧‧寬面區
3‧‧‧寬面區
4‧‧‧基板容置區
4'‧‧‧(第一)邊緣
5‧‧‧基板容置區
5'‧‧‧邊緣
6‧‧‧基板
7‧‧‧邊緣段；操作段
8‧‧‧開口
9‧‧‧開口
10‧‧‧開口
11‧‧‧緣稜
12‧‧‧突出部；導引段
13‧‧‧凹部
14‧‧‧緊固元件；螺絲
14'‧‧‧緊固元件；螺母
15‧‧‧孔
16‧‧‧孔
19‧‧‧處理室殼體
20‧‧‧反應器殼體
21‧‧‧(下部)導引元件；保持元件
21'‧‧‧凹槽；槽隙
22‧‧‧(上部)導引元件；保持元件
22'‧‧‧凹槽；槽隙
23‧‧‧(裝/卸料)開口
24‧‧‧進氣機構；進氣板；板狀部件/元件
25‧‧‧進氣機構；後壁；板狀部件/元件
26‧‧‧石英板；遮蔽板；板狀部件/元件
27‧‧‧加熱元件；加熱裝置
28‧‧‧空腔；饋氣裝置
29‧‧‧罩板
30‧‧‧反射器；板狀部件/元件
31‧‧‧(後)壁；板狀部件/元件
32‧‧‧(可旋轉)反射器
33‧‧‧導引元件；保持元件
33'‧‧‧凹槽；槽隙
34‧‧‧保持槽
35‧‧‧保持槽
36‧‧‧保持槽
37‧‧‧保持槽
38‧‧‧保持槽
39‧‧‧(出氣)開口
40‧‧‧(饋氣)開口
41‧‧‧出氣開口
42‧‧‧出氣開口
43‧‧‧(裝/卸)料開口
44‧‧‧(側)壁
44'‧‧‧(側)壁
45‧‧‧(側)壁
45'‧‧‧(側)壁
46‧‧‧(殼體)壁；護蓋
47‧‧‧(調溫)通道；冷卻通道
48‧‧‧(殼體)壁
48'‧‧‧(殼體)壁
49‧‧‧壁；頂部
50‧‧‧壁；底板
圖1為基板載具之分解圖。
圖2為基板載具之寬面視圖。
圖3為基板載具之窄面視圖。
圖4為沿圖2中IV-IV線截取之剖面圖，其中，在基板載具之 兩個寬面區上各設有基板6。
圖5如圖4之剖面圖，其中，基板載具1載有延伸覆蓋住緣稜11的可撓性基板6。
圖6為內設處理室殼體19(示意性示出)之反應器殼體20在護蓋46打開時之側視圖。
圖7為內設處理室殼體19(示意性示出)之反應器殼體20在護蓋關閉時之正視圖。
圖8為沿圖7中VIII-VIII線截取之剖面圖。
圖9為設於處理室殼體19內之基板載具沿圖8中IX-IX線截取之剖面圖。
圖10為進氣板24沿圖8中X-X線截取之剖面圖。
圖11為處理室殼體19之壁48指向處理室殼體內部的一側沿圖8中XI-XI線截取之剖面圖。
圖12為圖8中XII部分之放大圖。
圖式中所示之反應器殼體20呈立方形，而包括四個側壁44、44'；45、45'。上方的殼體壁形成可翻起的護蓋46。反應器運行時，護蓋46關閉。實施養護工作時，可將護蓋打開。
側壁44、44'；45、45'具有可通冷卻液以沖洗此等壁44、44'；45、45'的通道47。
其中一個側壁44具有垂向延伸的開口43。開口43可由未示出之滑板予以氣密地封閉。此開口可為裝卸料開口。
反應器殼體20之內部設有處理室殼體19，其同樣具有垂向延伸的裝卸料開口23。處理室殼體19在其內部具有下部導 引元件21及上部導引元件22。兩個導引元件21、22呈板條狀，且具有朝向彼此的凹槽21'、22'。兩個進氣機構24、25界定了處理室之垂直面。基板載具1可透過垂向的裝料開口23、43而插入處理室。其中，基板載具1之導引段12嵌入導引元件21、22之凹槽21'、22'。基板載具1插入後，居中位於兩個進氣機構24之間。立方形的反應器殼體20之全部六個壁皆具有可通調溫液以冷卻或加熱反應器壁的調溫通道47。
基板載具1為扁平體，且具有實質上矩形的基面。該基板載具具有兩個相背對的寬面區2、3，此等寬面區各形成有基板容置區4、5。相背對的基板容置區4、5具有實質上矩形的剖面。
圖2示出包含有基板容置區4的寬面區2。相對設置的寬面區3及其基板容置區5採用完全相同的構造。
構成基板載具1的扁平體具有小於10mm之材料厚度。基板載具1之緣稜長度為至少100mm。
與基板容置區5構造相同的基板容置區4具有兩個第一邊緣4'。第一邊緣4'為虛線。基板容置區4進一步具有由基板載具1之緣稜11所形成的第二邊緣。緣稜11被倒圓化。
在基板容置區4、5之角區設有緊固元件14。緊固元件14在實施例中被例示為螺絲14與螺母14'。但，緊固元件14、14'亦可為夾緊元件。利用此等緊固元件14、14'，將實質上矩形的基板6固定於兩個基板容置區4、5其中一者上。兩個寬面區2、3上各設一基板6，從而使得兩個相背對的基板容置區4、5分別承載有實質上矩形的基板6，其中，基板6被緊固元件14、14'固定在基板載具1上。該等基板可為塗佈有奈米碳管的銅基板、鋁基板或鎳 基板，該等奈米碳管係在基板表面橫向於延伸平面生長。
緣稜11在形成凹部13之情況下轉變成突出部12。此等突出部即為前述的導引突起(導引段)。此等導引突起係由基板載具1之邊緣段7之兩個末端區段所形成。邊緣段7直接鄰接邊緣4'。兩個相背對的邊緣4'各鄰接一個邊緣段7，此邊緣段則分別形成一個操作段。突出部12在基板載具1之延伸平面內延伸，且形成與緣稜11隔開的邊緣段。
二個構造相同的操作段7不僅具有突出於基板容置區4、5之相應緣稜11之外的突出部12，亦具有窗口式開口8、9、10。其係為三個矩形開口，此等矩形開口可供氣體通過，但亦可用於人工操作。為此，將開口8、9、10用作為抓持口。中間的矩形開口可被裝卸臂之抓持器所抓持。
如圖1所示，基板載具1具有各種的孔15、16。孔16係用於將緊固元件14緊固於基板載具1。孔15同樣可用作為緊固元件之固定孔。但，孔15亦可具有止擋元件。
圖4示出基板載具1之第一使用型別，其中，基板載具1在其相背對的寬面區2、3上各載有一基板6。
圖5示出基板載具1之第二使用型別。其中，基板載具1所承載的基板6具可撓性。該基板具有兩個各對應於其中一個基板容置區4、5且固定於該基板容置區的末端區段。基板6之中間區段貼靠在倒圓的緣稜11上。由此，基板6係為U形摺疊而包圍住緣稜11。
基板可為銅薄片、鎳薄片或鋁薄片。藉由進氣機構24，將處理氣體(H2、NH3、AR、N2、CH4、C2H4、C2H2或C6H6) 導入處理室。透過化學反應，特別是觸媒反應，使烴分解成碳。此反應可為熱解表面反應。在基板上沈積石墨烯或奈米碳管。
可將反應器殼體20之內腔抽真空。為此，須使用未圖示之真空泵。
處理室殼體19具有六個壁，此等壁係相對應而平行於反應器殼體20之壁44、44'；45、45'及壁48、31、49、50。處理室殼體19之壁與反應器殼體20之壁係相隔開。
處理室殼體19之至少一個壁48形成一或數個空腔28。該至少一個空腔28為饋氣裝置之組成部分。可由外部向空腔28饋送處理氣體，而處理氣體可透過開口40進入處理室殼體19內部，詳見下文。設有兩個相對佈置的複合式殼體壁48、48'。殼體壁48'形成前述的裝料開口23。兩個殼體壁48、48'在其指向處理室殼體19內部一側具有數個沿垂向相平行分佈的保持槽34至38。保持槽34至38分別由垂直槽所構成。在保持槽34至38內設有處理室殼體19之板狀元件24、25、26、30、31之邊緣。以中線面為基準，處理室殼體19具有摺疊對稱結構。在此中線面內設有基板載具1或保持元件21、22及33，此等保持元件分別具有用於固定基板載具1之凹槽21'、22'及33'。
在基板載具1之至少一個寬面上設有蓮蓬頭形式之進氣機構。在實施例中，在基板載具之兩個寬面上皆各設有一個蓮蓬頭形式之進氣機構。
在基板載具1之兩個寬面上各設有一個蓮蓬頭形式之進氣機構。其蓮蓬頭係由石英製的進氣板24所構成，此進氣板之兩個相背對的邊緣分別插入一個保持槽34。進氣板24具有數個 均勻分佈於進氣板24之區域的出氣開口39，由載氣所運送的處理氣體可透過該等出氣開口，進入設於兩個相對設置的進氣板24之間的處理室。
以處理室位置為基準，在進氣板24之後面設有一個容積，此容積由前述饋氣開口40提供處理氣體或載氣，而處理氣體或載氣則可經由出氣開口39進入處理室。
進氣機構之後壁25係平行於進氣板24而延伸。後壁25之側緣插入保持槽35。該後壁沿背離進氣板24之方向密封進氣機構，並限定進氣機構之氣體容積。進氣板24與後壁25相平行分佈。
在後壁25之後面設有另一個石英板26，其邊緣係插入保持槽36。
在石英板26之後面設有電阻加熱裝置27。此電阻加熱裝置為迴形分佈的金屬板，此金屬板可通電流以使加熱元件27發熱。由石英構成的進氣板24、後壁25及板狀元件26實質上可被加熱元件27所產生的紅外線輻射所穿透，而紅外線輻射可將基板6加熱至約1000℃之基板溫度。設有用於為兩個加熱元件27通電的連接觸點。
在加熱元件27之後面設有亦可用作為反射器的罩板29。此罩板29係固定在加熱元件27之支架上，該支架亦用於供電。
反射器30及後壁31之邊緣插入平行於壁48、48'之垂直邊緣而分佈的保持槽37、38。
處理室殼體19具有可移除的頂部49。若在護蓋46打開之情況下移除頂部49，便可從處理室殼體19中向上抽出板狀 元件24、25、26、37、38。而後，可淨化或更換該等板狀元件。板狀元件24、25、26、30、31亦便於重新插入對應的保持槽34至38。
底板50具有出氣開口41，經由開口39流入處理室的氣體可透過該等出氣開口而離開處理室。此外，設有用於排出沖洗氣體的出氣開口42，沖洗氣體係被送入設有加熱元件27的兩蓮蓬頭之另一側的空間。
前述導引元件21、22、33各具有一個槽隙21'、22'及33'，此等槽隙與倒圓的出口區形成用於基板載具1之緣稜的發現側面。
如圖9所示，緣稜11在插入狀態下為懸空。其係與導引元件21或22相隔一定距離。
在處理室殼體19之裝料開口23前方，設有可繞垂直軸旋轉的反射器32。可旋轉的反射器32在處理室運行時佔據一個位置，使其反射面位於裝料開口23前方。需要為處理室裝卸料時，將可旋轉的反射器32偏轉，從而使得兩個相對齊的開口23、43可供基板載具1通過。
特別是設有兩個相平行分佈的殼體壁48、48'，其分別具有用於透過饋氣開口40而向進氣機構24、25之氣體容積饋送氣體的空腔28。開口40以均勻間距延伸覆蓋殼體壁48、48'之整個深度。兩個殼體壁48、48'可各由兩個分壁所構成，其中，兩個分壁皆各形成一個空腔形式之饋氣裝置28。每個分壁各對應於兩個進氣機構24、25中之一者。殼體壁48、48'可由數個相連的組件所構成，故，上述空腔28係形成於殼體壁48、48'之內部。該空腔係由饋氣管道提供處理氣體。空腔28之相關的開口可設於殼體壁48、 48'之窄面上。此窄面較佳為殼體壁48、48'之下窄面或上窄面，其係連接輸送管道，透過該輸送管道可將處理氣體送入空腔28。其中，圖中未示出之輸送管道係穿過反應器殼體20之壁部，而通往設有供氣裝置的反應器外部，該供氣裝置則連接該輸送管道。
在實施例中，空腔28具有實質上矩形的剖面，但亦可將空腔28建構成僅由一或數個容積較小的孔所構成。
前述實施方案係用於說明本申請案整體所包含之發明，此等發明至少透過以下特徵組合分別獨立構成相對於先前技術之進一步方案：一種裝置，其特徵在於：處理室殼體19具有至少一個包含空腔28的壁48、48'，其中，該空腔28係透過饋氣開口40以連接進氣機構24、25之氣體容積。
一種裝置，其特徵在於：諸饋氣開口40特別是開口於該進氣機構之後壁25與進氣板24之間。
一種裝置，其特徵在於：處理室殼體19具有相對佈置而包含空腔28的壁48、48'，其中，每個空腔28皆透過饋氣開口40以連接進氣機構24、25之氣體容積。
一種裝置，其特徵在於：處理室殼體19具有相對於基板載具1所在平面之摺疊對稱結構，其中，基板載具1為在其對稱面內延伸的扁平體，此扁平體之兩個寬面可各承載一基板6，而且，基板載具1之兩個寬面區2皆各與一個具有出氣開口39的進氣板24相對佈置，其中，設於進氣板24之後面的氣體容積由至少一個處理室殼體壁48、48'之饋氣開口40饋氣。
一種裝置，其特徵在於：至少一個空腔28係透過輸 送管道以連接氣體混合系統，由此氣體混合系統提供處理氣體，其中，該輸送管道特別是被分配給壁48、48'之窄面。
一種裝置，其特徵在於：處理室殼體19具有兩個相對佈置、垂直於該基板載具1而包含有保持槽34、35、36、37、38的壁48、48'，一板狀部件之兩個相背對的邊緣段插在該等保持槽內，該板狀部件為進氣板24及/或進氣機構24、25之後壁25及/或遮蔽板26及/或反射器30及/或處理室殼體19之後壁31，並且，透過該板狀部件在其延伸平面內的位移，可從處理室殼體19中移除之。
一種裝置，其特徵在於：在進氣機構24、25後面，特別是在兩個進氣機構24、25後面，設有特別是用於產生紅外線輻射的加熱裝置27。
一種裝置，其特徵在於：進氣板24、後壁25及視情況設於後壁25後面的板狀元件26係由可透熱輻射的材料特別是石英所構成。
一種裝置，其特徵在於：所有的板狀元件24、25、26、30、31皆設於平行平面內，且可沿垂向從處理室殼體19中被取出，其中，特別是可透過裝料開口23、43而沿垂向從處理室殼體19中取出在平行平面內延伸的基板載具1。
一種裝置，其特徵在於：處理室殼體19設於向外氣密封閉的反應器殼體20內，而該反應器殼體具有可繞樞軸而打開的護蓋46。
一種裝置，其特徵在於：反應器殼體20之壁為可調溫，且為此而特別具有冷卻通道47。
一種裝置，其特徵在於：形成處理室殼體19之底部的底板50具有出氣開口41、42。
所有已揭露特徵(作為單項特徵或特徵組合)皆為發明本質所在。故，本申請案之揭露內容亦包含相關/所附優先權檔案(在先申請案副本)所揭露之全部內容，該等檔案所述特徵亦一併納入本申請案之申請專利範圍。附屬項以其特徵對本發明針對先前技術之改良方案的特徵予以說明，其目的主要在於可在該等請求項基礎上進行分案申請。
6‧‧‧基板
8‧‧‧開口
9‧‧‧開口
10‧‧‧開口
11‧‧‧緣稜
12‧‧‧突出部；導引段
13‧‧‧凹部
14‧‧‧緊固元件；螺絲
14'‧‧‧緊固元件；螺母
15‧‧‧孔
16‧‧‧孔

Claims (11)

  1. 一種用於沉積基板上之含碳結構如奈米碳管或石墨烯形式之層的裝置，該基板(6)係由在一平面內延伸且設於一處理室殼體(19)內的一基板載具(1)所承載，其特徵在於：該處理室殼體(19)具有相對於該基板載具(1)所延伸的平面之摺疊對稱結構，而且，該基板載具(1)為在其對稱平面內延伸的扁平體，且該扁平體之兩個寬面(2、3)可各承載一個基板；該基板載具(1)之兩個寬面區(2、3)係各與設於該處理室殼體(19)內的一進氣機構(24、25)之具有諸多出氣開口(39)的一進氣板(24)呈相對佈置，其中，處理氣體可透過該等出氣開口(39)而於該基板(6)之方向饋送；以及該處理室殼體(19)具有至少一個包含一空腔(28)的壁(48、48')，其中，該空腔(28)係透過諸多饋氣開口(40)以連接至該進氣機構(24、25)之氣體容積，而該氣體容積則係設於該進氣板(24)之後面。
  2. 如申請專利範圍第1項之裝置，其中，該等饋氣開口(40)係開口於該進氣機構之一後壁(25)與該進氣板(24)之間。
  3. 如申請專利範圍第2項之裝置，其中，該處理室殼體(19)具有多個相對佈置而包含諸多空腔(28)的壁(48、48')，而其中，每個空腔(28)皆透過該等饋氣開口(40)以連接該進氣機構(24、25)之氣體容積。
  4. 如申請專利範圍第3項之裝置，其中，至少一個該空腔(28)係透過一輸送管道以連接一氣體混合系統，由此氣體混合系統提供處理氣體，而其中，該輸送管道係被分配給該壁(48、48')之一窄面。
  5. 一種用於沉積基板上之含碳結構如奈米碳管層或石墨烯層的 裝置，該基板(6)係由設於一處理室殼體(19)內之基板載具(1)所承載，其中，透過設於該處理室殼體(19)內的一進氣機構(24、25)之平行於該基板載具(1)而延伸的一進氣板(24)之諸多出氣開口(39)，可朝至少一個基板(6)之方向饋送處理氣體，其特徵在於：該處理室殼體(19)具有兩個相對佈置、垂直於該基板載具(1)而包含有多個保持槽(34、35、36、37、38)的壁(48、48')，而一板狀部件之兩個相背對的邊緣段插在該等保持槽內，該板狀部件為該進氣板(24)及/或該進氣機構(24、25)之一後壁(25)及/或一遮蔽板(26)及/或一反射器(30)及/或該處理室殼體(19)之一後壁(31)，並且，透過該板狀部件在其延伸平面內的位移，可從該處理室殼體(19)中移除之。
  6. 如申請專利範圍第5項之裝置，其中，在該進氣機構(24、25)後面，特別是在兩個進氣機構(24、25)後面，設有特別是用於產生紅外線輻射的一加熱裝置(27)。
  7. 如申請專利範圍第5項之裝置，其中，該進氣板(24)、該後壁(25)及視情況設於該後壁(25)後面的一板狀元件(26)係由可透熱輻射的材料特別是石英所構成。
  8. 如申請專利範圍第5項之裝置，其中，所有的板狀部件(24、25、26、30、31)皆設於平行平面內，且可沿垂向從該處理室殼體(19)中被取出，而其中，可透過一裝料開口(23、43)而沿垂向從該處理室殼體(19)中取出在平行平面內延伸的該基板載具(1)。
  9. 如申請專利範圍第1或5項之裝置，其中，該處理室殼體(19)係設於向外氣密封閉的一反應器殼體(20)內，而該反應器殼體具有可繞一樞軸而打開的一護蓋(46)。
  10. 如申請專利範圍第1或5項之裝置，其中，該反應器殼體(20)之壁為可調溫，且為此而具有多個冷卻通道(47)。
  11. 如申請專利範圍第1或5項之裝置，其中，該處理室殼體(19)之底部係由具有諸多出氣開口(41、42)的一底板(50)所形成。
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