TWI682898B - 製造氯矽烷的方法 - Google Patents

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Abstract

本發明涉及一種製造氯矽烷的方法，其中在流化床反應器內使一種含有氯化氫的反應氣體與一種含有高純度矽及催化劑的粒狀接觸劑反應產生氯矽烷，其中該催化劑含有鈷、鉬、鎢中的至少一種元素，同時氯矽烷的通式為HnSiCl4-n及/或HmCl6-mSi2，其中n=1-3，m=0-4。

Description

製造氯矽烷的方法
本發明涉及一種製造氯矽烷的方法，這種方法是在流化床反應器內使一種含有氯化氫的反應氣體與一種含有高純度矽及催化劑的粒狀接觸劑反應產生氯矽烷，其中該催化劑含有鈷、鉬、鎢中的至少一種元素，同時氯矽烷的通式為HnSiCl4-n及/或HmCl6-mSi2，其中n=1-3，m=0-4。
為了製造作為晶片或太陽能電池的原材料用的多晶矽，通常是將矽的揮發性鹵素化合物分解，特別是將氯化矽(例如三氯化矽TCS，HSiCl3)分解。為了符合製造晶片或太陽能電池的要求，多晶矽的純度至少必須達到99.9%以上。純度超過99%的矽稱為高純度矽。
可以利用西門子製造程序製造出形狀為棒狀的這種純度的多晶矽，其中多晶矽是在反應器內的加熱的燈絲棒上被分離出來。這個製造程序通常是以TCS及氫的混合氣體作為過程氣體。另一種方法是在一個流化床反應器內製造出多晶矽。這種方法是通入氣流使矽微粒在流化床內被流體化，其中該氣流被一加熱裝置加熱到很高的溫度。通入含矽的反應氣體(例如TCS)，在高溫的微粒表面產生熱解反應，因而使微粒的直徑變大。
多晶矽可作為製造複晶矽的原材料，例如以鑄錠法製造複晶矽。所產生的錠狀複晶矽的純度通常高於多晶矽，因此可用於製造太陽能電池。通常的作法是將矽錠切割成矩形晶圓。
此外，多晶矽亦可作為製造單晶矽的原材料，例如以區域熔煉法或柴可拉斯基法(直拉法)製造單晶矽。通常的作法是將所產生的棒狀單晶(錠)切割成圓形晶圓。
在流化床反應器或西門子反應器內分離出多晶矽時，除了目標產物(矽粒或矽棒)外，也會產生副產物(矽塵)，矽塵通常具有與目標產物相同的純度。此外，在對矽棒、矽錠、矽塊進行的機械加工過程(破碎，研磨)也會產生矽塵。
目前的作法是將這些純矽塵(純度>99.9%)丟棄，或是與純度通常<99.9%的冶金矽(mgSi)一起用於製造氯矽烷。
基本上有三種方法可用來製造氯矽烷，尤其是製造TCS，這三種方法分別以下列3種反應式為基礎(參見WO2016/198264A1)：
(1)Si+3HCl-->SiHCl3+H2+副產物
(2)Si+3SiCl4+2H2-->4SiHCl3+副產物
(3)SiCl4+H2-->SiHCl3+HCl+副產物
上述反應產生的副產物包括各種鹵素矽烷，例如單氯矽烷(H3SiCl)、二氯矽烷(H2SiCl2)、四氯矽烷(STC,SiCl4)、以及二矽烷及寡矽烷。此外，副產物內也可能含有一些雜質，例如碳氫化合物、有機氯矽烷金屬氯化物等。為了製造出高純度的TCS，接下來通常要經過蒸餾過程。
在按照反應式(1)的氯氫化反應中，mgSi與氯化氫(HCl)在流化床反應器內反應生成氯矽烷。例如US4092446有描述這種方法。
此外，EP 1 586 537 A1也提出一種製造TCS的氯氫化方法，這種方法是將磨碎mgSi時取得之最大粒徑80μm的矽塵直接送入流化床反 應器。
根據WO 2012/065892 A1，另一種方法是不經過氯氫化，而是使對純矽(純度至少99.99%)進行機械加工或是製造純矽的過程中產生的矽塵在流化床內在380℃的溫度下轉換成氯矽烷。從前使用的流化床方法以750℃的溫度達到的產量很差，大約僅能得到15%的氯矽烷。後來加入一個固定床，並將mgSi(150至250μm)及磨碎成粒徑<50μm的高純度矽倒入固定床下方，可以提高氯矽烷的產量。
這種方法的缺點是增加的磨碎步驟會使成本提高。另一個缺點是，由於需使用比其他類似方法更高的溫度，因此對於反應設備的材料要求較高。為達到所需的高溫，能源消耗量也比較高。例如在加入原料之前可能需要將反應物預熱。整體而言，高溫會導致成本上升，而且也會使故障發生的機率上升。此外，在現有製造氯矽烷的流化床之外另外增加一個固定床的作法，會讓高純度矽塵的回收利用成本進一步升高。另一個缺點是，為了回收利用高純度矽塵，可能需要加購mgSi。
本發明的目的是提出一種直接將高純度矽塵轉換成氯矽烷的方法，而且這種方法沒有先前技術的缺點。
為達到上述目的，本發明提出一種在流化床反應器內製造氯矽烷的方法，這種方法是在流化床反應器內使一種含有氯化氫的反應氣體與一種含有高純度矽及催化劑的粒狀接觸劑反應產生氯矽烷，其中該催化劑含有鈷、鉬、鎢中的至少一種元素。氯矽烷的通式為HnSiCl4-n及/或HmCl6-mSi2，其中n=1-3，m=0-4。
根據一種有利的實施方式，該催化劑另外還含有鋅、鉻、鎳中的至少一種元素。
令人訝異的是，在流化床反應器內，高純度矽塵(純度>99.9%)只要在有鈷、鉬、鎢等元素或此等元素之混合物存在的情況下，就可以在一般的反應條件下(例如EP 1 586 537 A1提及的反應條件，溫度<380℃，絕對壓力0.2至0.5MPa)透過氯氫化被轉換成氯矽烷，尤其是TCS。這個轉換無需與mgSi一同進行。在某些情況下，透過另外加入鋅、鉻、鎳中的至少一種元素，可以進一步提高氯矽烷選擇性。
可以將含有高純度矽及催化劑的接觸劑直接送入現有的流化床反應器。無需改變成使用固定床反應器。這種方法的一個特殊優點是所達到的氯矽烷選擇性及HCl的產量相當於將mgSi氯氫化所能達到的成績。
直接將所產生的副產物(高純度矽)回收利用可以產生很大的經濟效益。特別是可以省下所謂的再處理費用，例如將高純度矽熔化或是與mgSi混合。另外也可以省下清除高純度矽的費用。因此也可以減少購買mgSi的費用。
以接觸劑的重量為準，接觸劑所含的催化劑的量應在1至900ppmw之間、較佳是在10至700ppmw之間、或最好是在100至400ppmw之間。
催化劑最好是以一種金屬化、氧化、碳化、合金、及/或鹽化的形式存在於接觸劑內。催化劑也可以是以上述形式的混合物存在於接觸劑內。根據一種特別有利的實施方式，催化劑是所涉及之元素的一種碳化物或氯化物。此外，催化劑也可以是一種矽化物。
接觸劑較佳是由粒狀高純度矽(塵)及催化劑構成。可以利用X射線螢光分析法(RFA)測定高純度矽塵或接觸劑的成分。
根據一種有利的實施方式，接觸劑是按照西門子方法或顆粒法分離多晶矽的一種副產物。此外，催化劑也可以是對多晶矽/複晶矽/或單晶矽進行機械加工時的一種副產物。此處所謂的機械加工包括破碎及/或研磨。如果接觸劑是一種如上述的副產物，則原則上無需在氯氫化之前對接觸劑進行淨化處理。高純度矽塵可以直接被轉換。這樣做可以省掉費事的淨化步驟。一種比較不利的方式是使用切割過程產生的副產物(矽塵)，因為這種矽塵通常會受到嚴重的污染，例如DE 10 2014 007 354 A1所述。
但是在某些情況下，對本發明的方法而言，對接觸劑進行淨化處理是一種有利的作法。
催化劑也可以是鐵錘、輥式破碎機、板牙破碎器、或鑿刀等破碎工具的磨損料的一種成分。此外，催化劑也可以是設備機件及/或管線的磨損料的一種成分。例如，以氣動方式輸送通常具有銳角的矽塵會使設備機件產生磨損。催化劑也能以異物微粒的形式存在於高純度矽塵內。例如，用於破碎高純度矽的板牙破碎器通常具有硬金屬鍍層，例如碳化鎢。因此在作為副產物的高純度矽塵中含有可作為催化劑的碳化鎢。因此無需另外加入催化劑，或至少是可以減少加入的催化劑量。
根據另一種有利的實施方式，高純度矽塵的直徑d32在0.5至150μm之間、1至100μm之間、在5至80μm之間、或最好是在10至80μm之間。顆粒尺寸較佳是在0.1至200μm之間。
在某些情況下，可以對作為副產物的高純度矽塵進行研磨處 理及/或分級處理(篩分，分選)，以獲得所需的顆粒尺寸。
可以按照ISO 13320(雷射繞射)及/或ISO 13322(圖形分析)測定顆粒尺寸及/或矽塵直徑d32。可以按照ISO 9726-2從顆粒尺寸分佈曲線計算出平均顆粒尺寸/顆粒直徑。
本發明的方法較佳是在280℃至400℃、320℃至380℃、或最好是在340℃至360℃的溫度之間進行。以上所稱的溫度是指流化床反應器的控制溫度。原則上，在一個調整回路內，是透過一個可調整的溫度調節器將控制溫度設定為額定溫度，並透過相應的冷卻/加熱系統使溫度保持在規定的範圍內。例如，可以利用設置在反應器內的溫度計(多個溫度計及分佈在反應器整個高度上的測量點)測定溫度。
本發明的方法較佳是在流化床反應器內的絕對壓力為0至0.5MPa、0.02至0.4MPa、或最好是0.05至0.25MPa的條件下進行。
在反應器開始運轉期間，例如到形成穩定的流化層期間，壓力及溫度的值可能會不同於連續反應過程期間的壓力與溫度的值。同樣的，在停機過程期間也是如此。
根據另一種有利的實施方式，在流化床反應器內的氯化氫(HCl)及高純度矽的莫耳比例為10：1至3：1、7：1至3：1、5：1至3：1、或最好是3.9：1至3.1：1。在反應期間是以連續方式送入氯化氫及接觸劑，以確保二者保持上述的莫耳比例。原則上無需將接觸劑及/或氯化氫預熱，但是在必要情況下可以將接觸劑及/或氯化氫預熱。
根據另一種有利的實施方式，反應氣體含有至少50%(體積百分比)、較佳是至少70%(體積百分比)、或最好是至少90%(體積百分比)的 氯化氫。除了氯化氫外，反應氣體還可以含有H2、HnSiCl4-n(n=0至4)、HmCl6-mSi2(m=0至6)、HqCl6-qSi2O(q=0至4)、CH4、C2H6、CO、CO2、O2、N2中的一或數種成分。例如，這些成分可以是來自氯化氫的某種化合物。此外，反應氣體還可以含有一種載運氣體，例如氮或一種惰性氣體(例如氬)。此外，可以將氫加到反應氣體中，以調整反應氣體的平衡狀態。氫也可以作為雜質存在於回收的氯化氫中。
通常是在將反應氣體送入反應器之前，以拉曼(Raman)與紅外線光譜法及氣體色層分離法測定反應氣體的成分。可以先按照抽樣法取得反應氣體的樣品，然後以「離線分析」的方式進行測定，也可以利用內建在系統內的「線上」分析儀器進行測定。
裝填高度與反應器直徑的商應在10：1至1：1之間、較佳是在8：1至2：1之間、或最好是在6：1至3：1之間。裝填高度主要是反映流化層的質量重心，而且會隨著微粒尺寸分佈而改變(細小的微粒相當於流化層距質量重心較遠，粗的微粒相當於流化層距質量重心較遠)。
以本發明的方法製造的氯矽烷較佳是單氯矽烷、二氯矽烷、三氯矽烷、Si2Cl6、HSi2Cl5中的至少一種氯矽烷。其中又以TCS為最佳。
較佳是將本發明的方法整合到一種製造多晶矽的製程中。這個製程包含以下的程序：
-- 利用反應式(1)、(2)或(3)的方法製造TCS。
-- 將所製造的TCS淨化成半導體品質的TCS。
-- 分離出多晶矽，較佳是按照西門子方法或顆粒法分離出多晶矽。
-- 對多晶矽進行再處理。
-- 按照本發明的方法回收製造/再處理多晶矽產生的矽塵。
1‧‧‧流化床
2‧‧‧反應氣體
3‧‧‧流化層
4‧‧‧自由空間
5‧‧‧微粒卸料
第1圖顯示一執行本發明之方法用的流化床1。
第1圖顯示一執行本發明之方法用的流化床1。反應氣體2較佳是從下方或側面流入粒狀的接觸劑(例如從下方對氣流以切線方向或垂直方向流入)，因而使接觸劑的微粒被液化，並形成一流化層3。可以透過一個設置在反應氣體通往反應器的管線內的流量計(例如浮體流量計)測定體積流。在起動反應時，通常是利用一設置於反應器之外的加熱裝置(未在圖式中繪出)將流化層3加熱。在連續運轉期間通常無需加熱。一部分微粒會與氣流一起從流化層3被送入流化層3上方的自由空間4。自由空間4的特徵是其內的固體物質密度極低，而且固體物質密度朝向反應器出口的方向逐漸降低。與氣流一起流出反應器的微粒被稱為微粒卸料5。
範例
以下的例子是在如US 4092446描述的流化床反應器內進行的反應。
一般反應流程：
首先使氮氣(載運氣體)持續流過接觸劑構成的床，直到形成流化層為止。將流化層高度與反應器直徑的商調整到大約等於4的程度。反應器直徑大約是1m。接著利用一外接加熱裝置將流化層加熱到320℃。利用一冷卻裝置使整個試驗期間一直保持這個溫度。接著送入氯化氫，然後加入接觸劑，使流化層的高度在整個試驗期間保持固定不變，並使反應物的莫耳比例 (HCl：Si)調整到3：1。在整個試驗期間，反應器內的壓力保持在過壓0.1MPa的程度。經過48及49小時後，各取得一個液體試樣及一個氣體試樣。產物氣流(氯矽烷氣流)的可凝結部分被冷卻至-40℃而凝結出來，並以氣體色層分離法(GC)進行分析，以測定TCS選擇性。以一熱導偵測器進行偵測。以紅外線能譜儀分析產物氣體的不凝結部分佔未轉換的HCl的體積百分比[Vol.-%]。分別計算出從48小時及49小時後測得的值的平均值。每完成一次上述步驟，都要將反應器清空，並重新裝填接觸劑。
比較例1：
以高純度矽微粒(純度>99.9%，最大微粒尺寸200μm，d32=73μm)作為唯一的接觸劑進行上述的一般反應流程。結果顯示與WO 2012/065892 A1一樣，未能證明形成任何氣態氯矽烷。
比較例2：
以市面上常見的一種mgSi矽粉(鐵含量1.4%(重量百分比，鋁含量0.2%(重量百分比)，鈣含量0.015%(重量百分比)，最大微粒尺寸200μm，d32=70μm)作為唯一的接觸劑進行上述的一般反應流程。結果如預期反應物轉換成氯矽烷。未轉換的HCl的量佔7.5%(體積百分比)。TCS選擇性為78%。
實施例：
以高純度矽塵(d32=68μm)作為接觸劑進行上述的一般反應流程，其中由於製造條件的關係(將多晶矽破碎)，高純度矽塵含有以下的雜質：鈷(10ppmw)、鉬(5ppmw)、鎢(72ppmw)、鋅(154ppmw)、鎳(35ppmw)、鉻(79ppmw)。令人訝異的是，在這樣的條件下，高純度矽會轉換成氯矽烷。未轉換的HCl的量佔10.7%(體積百分比)。TCS選擇性為81%。
以上的結果證明，本發明的方法可以使高純度矽在流化床反應器內直接經由氯氫化被轉換。所達到的結果(HCl轉換及TCS選擇性)相當於使用mgSi達到的結果。本發明的方法甚至可以達到更高的TCS選擇性。
Figure 107134873-A0305-02-0001-1
1‧‧‧流化床
2‧‧‧反應氣體
3‧‧‧流化層
4‧‧‧自由空間
5‧‧‧微粒卸料

Claims (13)

  1. 一種製造氯矽烷的方法，其中在流化床反應器內使一種含有氯化氫的反應氣體與一種含有高純度矽及催化劑的粒狀接觸劑反應產生氯矽烷，其中該催化劑含有鈷、鉬、鎢中的至少一種元素，同時氯矽烷的通式為HnSiCl4-n及/或HmCl6-mSi2，其中n=1-3，m=0-4；其中，該高純度矽具有純度為大於99.9%；其中，以該接觸劑的重量為準，接觸劑所含的催化劑的量為100至400ppmw。
  2. 如申請專利範圍第1項的方法，其中：該催化劑另外還含有鋅、鉻、鎳中的至少一種元素。
  3. 如申請專利範圍第1項或第2項的方法，其中：催化劑是以一種金屬化、氧化、碳化、合金、及/或鹽化的形式存在於接觸劑內。
  4. 如申請專利範圍第1項或第2項的方法，其中：接觸劑是分離多晶矽的一種副產物，及/或是對多晶矽/複晶矽/或單晶矽進行機械加工時的一種副產物。
  5. 如申請專利範圍第1項或第2項的方法，其中：催化劑是破碎工具、設備機件及/或管線的磨損料的一種成分。
  6. 如申請專利範圍第1項或第2項的方法，其中：高純度矽之粒子的直徑d32在0.5至150μm之間。
  7. 如申請專利範圍第1項或第2項的方法，其中：在280℃至400℃ 的溫度之間進行反應。
  8. 如申請專利範圍第1項或第2項的方法，其中：在流化床反應器內的絕對壓力為0至0.5MPa的條件下進行反應。
  9. 如申請專利範圍第1項或第2項的方法，其中：氯化氫及高純度矽的莫耳比例為10：1至3：1。
  10. 如申請專利範圍第1項或第2項的方法，其中：反應氣體含有至少50%(體積百分比)的氯化氫。
  11. 如申請專利範圍第1項或第2項的方法，其中：裝填高度與反應器直徑的商應在10：1至1：1之間。
  12. 如申請專利範圍第1項或第2項的方法，其中：所製造的氯矽烷是單氯矽烷、二氯矽烷、三氯矽烷、Si2Cl6、或HSi2Cl5。
  13. 如申請專利範圍第1項或第2項的方法，其中：被整合到一種製造多晶矽的製程中。
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