TWI682378B - 微型led顯示面板 - Google Patents
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Abstract
一種微型LED顯示面板,其包括:基板;形成在基板一表面的畫素電路層,所述畫素電路層定義複數子畫素區域,所述畫素電路層包括複數TFT,每一個畫素區域設置有至少一個TFT;形成在所述畫素電路層上的絕緣層;以及形成在所述絕緣層上的複數微型LED,每一個微型LED與所述絕緣層之間設置有第一電極,所述第一電極藉由貫穿所述絕緣層的過孔電性連接一個TFT;所有的子畫素區域定義所述微型LED顯示面板的主顯示區,所述複數微型LED及其第一電極的分佈區域還延伸擴展到所述主顯示區以外的區域。所述顯示面板可實現窄邊框甚至無邊框的效果。
Description
本發明涉及一種微型LED顯示面板。
習知的微型發光二極體(light emitting diode,LED)顯示面板包括間隔排佈的複數微型LED(也稱為micro-LED)。習知的微型LED顯示面板通常定義有顯示區和圍繞顯示區的邊框區。所述複數微型LED對應設置在顯示區。隨著技術的發展和用戶的使用需求的提升,往往要求顯示面板達到窄邊框甚至無邊框的效果。
鑒於此,有必要提供一種微型LED顯示面板,其可實現窄邊框甚至無邊框的效果。
一種微型LED顯示面板,其包括:基板;形成在基板一表面的畫素電路層,所述畫素電路層定義複數子畫素區域,所述畫素電路層包括複數TFT,每一個畫素區域設置有至少一個TFT;形成在所述畫素電路層上的絕緣層;以及
形成在所述絕緣層上的複數微型LED,每一個微型LED與所述絕緣層之間設置有第一電極,所述第一電極藉由貫穿所述絕緣層的過孔電性連接一個TFT;所有的子畫素區域定義所述微型LED顯示面板的主顯示區,所述複數微型LED及其第一電極的分佈區域還延伸擴展到所述主顯示區以外的區域。
所述微型LED顯示面板的複數微型LED不僅設置在所述主顯示區還延伸擴展到所述主顯示區以外的區域,如此,所述微型LED顯示面板可達到窄框甚至無邊框的效果。
100、200‧‧‧微型LED顯示面板
101‧‧‧主顯示區
103‧‧‧擴展顯示區
105‧‧‧邊框區
10‧‧‧基板
20‧‧‧畫素電路層
23‧‧‧子畫素區域
30‧‧‧平坦化層
40‧‧‧絕緣層
50‧‧‧第一電極層
51‧‧‧第一電極
60‧‧‧微型LED
21‧‧‧薄膜電晶體(TFT)
70‧‧‧閘極驅動器
41‧‧‧第一過孔
31‧‧‧第二過孔
90‧‧‧導線
80‧‧‧附加絕緣層
33‧‧‧第三過孔
34‧‧‧第四過孔
91‧‧‧第一導線
93‧‧‧第二導線
圖1為本發明第一實施方式的微型LED顯示面板的平面示意圖。
圖2為圖1所示的微型LED顯示面板的局部剖面示意圖。
圖3為圖1所示的微型LED顯示面板的第一電極與畫素電路層的連接示意圖。
圖4為本發明第二實施方式的微型LED顯示面板的局部剖面示意圖。
圖5為本發明第三實施方式的微型LED顯示面板的第一電極與畫素電路層的連接示意圖。
附圖中示出了本發明的實施例,本發明可以藉由多種不同形式實現,而並不應解釋為僅局限於這裡所闡述的實施例。相反,提供這些實施例是為了使本發明更為全面和完整的公開,並使本領域的技術人員更充分地瞭解本發明的範圍。為了清晰可見,在圖中,層和區域的尺寸被放大了。
本文中的“微型LED”是指尺寸小於或等於幾百微米或小於等於100微米的LED。
請參閱圖1,本發明第一實施例的微型LED顯示面板100,其包括主顯示區101(如圖1中兩條虛線以及與其相交的實線所圍成的方框區域)、形成在所述主顯示區101的相對兩側的擴展顯示區103和圍繞所述主顯示區101和所述擴展顯示區103的邊框區105。
請參閱圖2,所述微型LED顯示面板100包括基板10、形成於所述基板10上的畫素電路層20、形成於所述基板10上且覆蓋所述畫素電路層20的平坦化層30、形成於所述平坦化層30上的絕緣層40、形成於所述絕緣層40上的第一電極層50。所述第一電極層50包括彼此間隔排佈的複數第一電極51。所述微型LED顯示面板100還包括複數微型LED60,每一個微型LED60對應設置在一個第一電極51上。本實施例中,所述複數微型LED60呈矩陣排佈成多行(沿圖3所示第一方向D1)和多列(沿圖3所示第二方向D2)。每一個微型LED60具有相對的兩端,其中一端靠近所述基板10且連接一個第一電極51,另一端遠離所述基板10且連接一個第二電極(圖未示)。所述複數第一電極51也為矩陣排佈成多行(沿圖3所示第一方向D1)和多列(沿圖3所示第二方向D2)。當第一電極51和第二電極之間形成電勢差時,微型LED60將會發光。第二電極為透明材質,所述複數微型LED60的第二電極可為共用的一個,即一個第二電極覆蓋所有的微型LED60遠離所述基板10的一端。
所述畫素電路層20可以包括複數薄膜電晶體(TFT)21。每個第一電極51電性連接畫素電路層20用於驅動微型LED60發光,具體為電性連接所述畫素電路層20的一個TFT21。
可以理解的,所述畫素電路層20還包括多條資料線(圖未示)以及多條掃描線(圖未示)。所述多條資料線與所述多條掃描線電性絕緣且相互交叉。所述畫素電路層20依據相互交叉的所述多條資料線與所述多條掃描線定義成矩陣排佈的複數子畫素區域23,如圖3所示。每一個子畫素區域23設置有至少一個TFT21。每一個子畫素區域23對應一個微型LED60和一個第一電極51。
本實施例中,所有的子畫素區域23定義微型LED顯示面板100的所述主顯示區101。複數微型LED60不僅設置在所述主顯示區101,其設置區域還延伸擴展到所述擴展顯示區103;對應的複數第一電極51不僅設置在所述主顯示區101,其設置區域還延伸擴展到所述擴展顯示區103。
如圖2所示,所述微型LED顯示面板100還包括設置於基板10上的閘極驅動器70,其位於畫素電路層20(所述複數子畫素區域23)的相對兩側(圖2僅示意出一側),且位於所述微型LED60及其第一電極51靠近所述基板10的一側,因此閘極驅動器70不會遮擋所述微型LED60發出的光,不會影響所述擴展顯示區103的顯示。所述閘極驅動器70可僅位於所述擴展顯示區103中或者不僅位於擴展顯示區103還延伸至所述邊框區105中。
如圖3所示,每一個第一電極51電性連接與其對應的子畫素區域23中的TFT21,但可能未正對與其對應電性連接的TFT21,而是相互偏移一定的距離。也即,第一電極51在基板10上的投影與該第一電極51對應電性連接的TFT21在基板10上的投影二者至少為僅部分重疊的(未完全正對),甚至是完全不重疊的,且二者投影的距離越遠越好。本發明中,第一電極51與其對應電性連接的TFT21距離越遠越好。
如圖2所示,由於所述第一電極層50與所述畫素電路層20之間設置有所述絕緣層40和所述平坦化層30,因此必須在所述絕緣層40和所述平坦化層30中形成過孔,以實現所述第一電極層50與所述畫素電路層20之間的電性連接。如圖2所示,所述絕緣層40對應每一個第一電極51設置有第一過孔41貫穿所述絕緣層40,所述平坦化層30對應每一個TFT21設置有第二過孔31貫穿所述平坦化層30,由於第一電極51與其對應電性連接TFT21之間不是正對設置,因此,每一個第一過孔41與其對應的第二過孔31也不是正對設置(相互偏移),所述平坦化層30與所述絕緣層40之間還設置多條導線90,每一條導線90延伸穿過第一過孔41和其對應的第二過孔31(即導電物質也形成在第一過孔41和第二過孔31中),如此實現第一電極51與TFT21的電性連接。所述多條導線90和第二過孔31中的導電物質可在形成所述絕緣層40之前且在形成所述平坦化層30後形成,所述第一過孔41中的導電物質可在形成所述絕緣層40後形成。
如圖2所示,導線90在所述平坦化層30與所述絕緣層40之間延伸的長度越長,則說明第一過孔41與其對應的第二過孔31距離越遠,進而說明第一電極51與其對應電性連接的TFT21距離越遠。
可以理解的,本實施例中,微型LED60包括三種不同類型,分別發紅光、藍光和綠光。本實施例中,每一個微型LED60為常規的微型LED,其包括依次層疊設置的P型摻雜的無機發光材料層(圖未示)、活性層(圖未示)、N型摻雜的無機發光材料層(圖未示),所述活性層位於所述P型摻雜的無機發光材料層和所述N型摻雜的無機發光材料層之間,其中P型摻雜的無機發光材料層相對靠近所述第一電極51,N型摻雜的無機發光材料層相對遠離所述第一電極51,或者N型摻雜的無機發光材料層相對靠近所述第一電極51,P型摻雜的無機發光材料層相對遠離所述第一電極51。
如圖3所示,沿第一方向排佈的一行第一電極51和與其電性連接的TFT所在的沿第一方向排佈的一行子畫素區域23在物理位置具有如下關係:沿第一方向排佈的一行第一電極51與與其對應的一行子畫素區域23在第一方向D1和第二方向D2均有部分重疊。
由於發光的微型LED60擴展到了所述主顯示區101以外的所述擴展顯示區103,如此,所述微型LED顯示面板100的顯示範圍也擴展到主顯示區101以外的所述擴展顯示區103,因此可以達到窄邊框甚至無邊框(主要針對顯示面板的左右邊框)的效果。
請參閱圖4,本發明第二實施例的微型LED顯示面板200,其與第一實施例的微型LED顯示面板100基本相同,不同在於:所述微型LED顯示面板不僅包括基板10、形成於所述基板10上的畫素電路層20、形成於所述基板10上且覆蓋所述畫素電路層20的平坦化層30、形成於所述平坦化層30上的絕緣層40、形成於所述絕緣層40上的第一電極層50;還包括形成在所述絕緣層40與所述平坦化層30之間的附加絕緣層80。
如圖4所示,由於所述第一電極51與所述畫素電路層20之間設置有所述絕緣層40、所述平坦化層30以及所述附加絕緣層80,因此必須在所述絕緣層40、所述平坦化層30以及所述附加絕緣層80中形成過孔,以實現所述第一電極層50與所述畫素電路層20之間的電性連接。如圖4所示,所述絕緣層40對應部分的第一電極51的每一個設置有貫穿所述絕緣層40的第一過孔41,對應其他的第一電極51的每一個設置有貫穿所述絕緣層40和所述附加絕緣層80的第二過孔31。所述平坦化層30對應部分的TFT21的每一個設置有貫穿所述平坦化層30的第三過孔33,對應其他的TFT21的每一個設置有貫穿所述平坦化層30和所述附加絕緣層80的第四過孔34。
其中每一個第一過孔41對應一個第四過孔34,每一個第二過孔31對應一個第三過孔33。由於第一電極51與其對應電性連接TFT21之間不是正對設置,因此,每一個第一過孔41與其對應的第四過孔34不是正對設置,每一個第二過孔31與其對應的第三過孔33也不是正對設置。所述附加絕緣層80與所述絕緣層40之間還設置多條第一導線91,每一條第一導線91穿過第一過孔41和其對應的第四過孔34(即導電物質形成在第一過孔41和第四過孔34中),如此實現部分的第一電極51與TFT21的電性連接。所述平坦化層30與所述絕緣層40之間還設置多條第二導線93,每一條第二導線93穿過第二過孔31和其對應的第三過孔33(即導電物質形成在第二過孔31和第三過孔33中),如此實現其餘的第一電極51與TFT21的電性連接。所述多條第二導線93和第三過孔33中的導電物質可在形成所述平坦化層30後且在形成所述附加絕緣層80和所述絕緣層40之前形成,所述多條第一導線91和第四過孔34中的導電物質可在形成所述附加絕緣層80之後且形成所述絕緣層40之前形成,所述第一過孔41和所述第二過孔31中的導電物質可在形成所述絕緣層40後形成。
本發明第三實施例的微型LED顯示面板,其與第一實施例的微型LED顯示面板基本相同,不同在於:如圖5所示,沿第一方向排佈的一行第一電極51和與其對應電性連接的TFT所在的沿第一方向D1排佈的一行子畫素區域23在物理位置具有如下關係:沿第一方向D1排佈的一行第一電極51與與其對應的沿第一方向排佈的一行子畫素區域23在第一方向D1和第二方向D2均沒有重疊。另,為示意清楚,圖5中僅示出兩行第一電極51和兩行子畫素區域23,且用直線虛線代表它們之間的電性連接;實際上微型LED顯示面板具有很多行第一電極51和很多行子畫素區域23。
以上實施例僅用以說明本發明的技術方案而非限制,圖示中出現的上、下、左及右方向僅為了方便理解,儘管參照較佳實施例對本發明進行了詳細說明,本領域的普通技術人員應當理解,可以對本發明的技術方案進行修改或等同替換,而不脫離本發明技術方案的精神和範圍。
101‧‧‧主顯示區
103‧‧‧擴展顯示區
10‧‧‧基板
20‧‧‧畫素電路層
21‧‧‧薄膜電晶體(TFT)
30‧‧‧平坦化層
40‧‧‧絕緣層
50‧‧‧第一電極層
51‧‧‧第一電極
60‧‧‧微型LED
70‧‧‧閘極驅動器
41‧‧‧第一過孔
31‧‧‧第二過孔
90‧‧‧導線
Claims (10)
- 一種微型LED顯示面板,其包括:基板;形成在基板一表面的畫素電路層,所述畫素電路層定義複數子畫素區域,所述畫素電路層包括複數TFT,每一個子畫素區域設置有至少一個TFT;形成在所述畫素電路層上的絕緣層;以及形成在所述絕緣層上的複數微型LED,每一個微型LED與所述絕緣層之間設置有第一電極,所述第一電極藉由貫穿所述絕緣層的過孔電性連接一個TFT;其改良在於:所有的子畫素區域定義所述微型LED顯示面板的主顯示區,所述複數微型LED及其第一電極的分佈區域還延伸擴展到所述主顯示區以外的區域。
- 如請求項1所述的微型LED顯示面板,其中:每一個第一電極與其對應電性連接的TFT相互不對準。
- 如請求項1所述的微型LED顯示面板,其中:所述微型LED顯示面板還包括形成於所述基板上且覆蓋所述畫素電路層的平坦化層,所述絕緣層形成於所述平坦化層遠離所述基板的一側。
- 如請求項3所述的微型LED顯示面板,其中:所述平坦化層與所述絕緣層之間還設置多條導線,每一條導線穿過貫穿所述絕緣層的第一過孔和貫穿所述平坦化層的第二過孔,實現第一電極與TFT的電性連接。
- 如請求項4所述的微型LED顯示面板,其中:每一個第一過孔與其對應的第二過孔相互不對準。
- 如請求項3所述的微型LED顯示面板,其中:所述微型LED顯示面板還包括形成在所述絕緣層與所述平坦化層之間的附加絕緣層。
- 如請求項6所述的微型LED顯示面板,其中:所述附加絕緣層與所述絕緣層之間設置多條第一導線,每一條第一導線穿過貫穿所述絕緣層的第一過孔和貫穿所述平坦化層和所述附加絕緣層的第四過孔,實現部分的第一電極與TFT的電性連接。
- 如請求項7所述的微型LED顯示面板,其中:所述平坦化層與所述絕緣層之間還設置多條第二導線,每一條第二導線穿過貫穿所述絕緣層和所述附加絕緣層的第二過孔和貫穿所述平坦化層的第三過孔,實現其餘的第一電極與TFT的電性連接。
- 如請求項7所述的微型LED顯示面板,其中:每一個第一過孔與其對應的第四過孔相互不對準,每一個第二過孔與其對應的第三過孔相互不對準。
- 如請求項7所述的微型LED顯示面板,其中:所述複數第一電極為沿第一方向排佈成多行且沿第二方向排佈成多列,第一方向與第二方向相交,所述複數子畫素區域為沿第一方向排佈成多行且沿第二方向排佈成多列,沿第一方向排佈的一行第一電極和與其對應電性連接的TFT所在的沿第一方向排佈的一行子畫素區域在第一方向和第二方向均沒有重疊。
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CN111668233B (zh) * | 2020-06-08 | 2023-06-30 | Tcl华星光电技术有限公司 | 显示面板及其制备方法 |
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TWI733551B (zh) | 2020-08-10 | 2021-07-11 | 錼創顯示科技股份有限公司 | 微型發光二極體顯示器 |
CN111915996B (zh) * | 2020-08-10 | 2022-03-08 | 錼创显示科技股份有限公司 | 微型发光二极管显示器 |
TWI749889B (zh) | 2020-11-20 | 2021-12-11 | 友達光電股份有限公司 | 畫素陣列基板 |
TWI757181B (zh) | 2021-05-19 | 2022-03-01 | 友達光電股份有限公司 | 顯示面板及其製造方法 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TW201423242A (zh) * | 2012-12-10 | 2014-06-16 | Luxvue Technology Corp | 主動式矩陣發光微型led顯示器 |
TW201445730A (zh) * | 2013-03-15 | 2014-12-01 | Luxvue Technology Corp | 具有冗餘架構的發光二極體顯示器及製造具有整合缺陷檢測測試的發光二極體顯示器之方法 |
US9508694B2 (en) * | 2014-03-04 | 2016-11-29 | Nthdegree Technologies Worldwide Inc. | Multi-layer conductive backplane for LED light sheet segments |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9252375B2 (en) * | 2013-03-15 | 2016-02-02 | LuxVue Technology Corporation | Method of fabricating a light emitting diode display with integrated defect detection test |
CN104600200B (zh) * | 2014-12-26 | 2017-07-28 | 上海天马微电子有限公司 | 一种阵列基板及显示面板 |
US20160351548A1 (en) * | 2015-05-28 | 2016-12-01 | Mikro Mesa Technology Co., Ltd. | Light emitting diode display device and manufacturing method thereof |
CN104867450B (zh) * | 2015-06-05 | 2017-09-19 | 京东方科技集团股份有限公司 | 阵列基板及其制作方法、显示装置 |
WO2017116136A1 (ko) * | 2015-12-31 | 2017-07-06 | 서울반도체주식회사 | 디스플레이 장치 |
-
2018
- 2018-11-20 CN CN201811385847.0A patent/CN109817658A/zh not_active Withdrawn
- 2018-11-20 TW TW107141302A patent/TWI682378B/zh not_active IP Right Cessation
- 2018-11-20 US US16/195,874 patent/US20190157248A1/en not_active Abandoned
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TW201423242A (zh) * | 2012-12-10 | 2014-06-16 | Luxvue Technology Corp | 主動式矩陣發光微型led顯示器 |
TW201445730A (zh) * | 2013-03-15 | 2014-12-01 | Luxvue Technology Corp | 具有冗餘架構的發光二極體顯示器及製造具有整合缺陷檢測測試的發光二極體顯示器之方法 |
US9508694B2 (en) * | 2014-03-04 | 2016-11-29 | Nthdegree Technologies Worldwide Inc. | Multi-layer conductive backplane for LED light sheet segments |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN109817658A (zh) | 2019-05-28 |
US20190157248A1 (en) | 2019-05-23 |
TW201923731A (zh) | 2019-06-16 |
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