TWI680291B - 用於使光學圖像與掃描電子顯微鏡圖像相關聯之方法及系統 - Google Patents

用於使光學圖像與掃描電子顯微鏡圖像相關聯之方法及系統 Download PDF

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虎成 李
Hucheng LEE
理升 高
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珍 勞勃
Jan Lauber
永 張
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Abstract

使光學圖像與掃描電子顯微鏡(SEM)圖像相關聯包含：藉由運用一光學檢驗子系統掃描一樣本來獲取該樣本之一全光學圖像；儲存該全光學圖像；運用一額外來源識別存在於該全光學圖像中之一所關注特徵之一位置；運用一SEM工具獲取包含該經識別位置處之該特徵之該樣本之一部分之一SEM圖像；獲取由該額外來源識別之該位置處之一光學圖像部分，該等圖像部分包含一參考結構；基於該所關注特徵及該參考結構在該等圖像部分及該SEM圖像兩者中之存在而使該圖像部分及該SEM圖像相關聯；及將該SEM圖像中之該所關注特徵之一位置傳送至該全光學圖像之該圖像部分之座標系統中以形成一經校正光學圖像。

Description

用於使光學圖像與掃描電子顯微鏡圖像相關聯之方法及系統 相關申請案交叉參考
本申請案係關於且依據35 USC §119(e)主張來自以下所列申請案(「相關申請案」)之最早可用有效申請日期之權益(例如，主張除臨時專利申請案以外之最早可用優先權日期或主張臨時專利申請案、相關申請案之任何及所有父代申請案、祖父代申請案、曾祖父代申請案等之權益)。
相關申請案：
出於USPTO額外法定要求之目的，本申請案構成申請序列號61/899,872，於2013年11月4日申請之發明人為Hucheng Lee、Lisheng Gao及Jan Lauber，標題為「AUTOMATIC DOI SENSITIVITY ASSESSMENT AND SEM NON-VISUAL VERIFICATION FOR INSPECTION USING IMAGE PROCESSING TECHNIOUES」之美國臨時專利申請案之一正規(非臨時)專利申請案。以上申請案以全文引用之方式併入本文中。
本發明大體而言係關於使光學圖像與掃描電子圖像相關聯，且特定而言係關於使經由一晶圓檢驗工具獲得之光學圖像及運用一掃描電子顯微鏡檢視工具獲得之掃描電子顯微鏡圖像相關聯。
評估用於一經圖案化晶圓之一光學檢驗系統之敏感度通常係一人工緩慢程序。當前，一人類操作者必須自諸如一電子束檢驗器(eBI)或一掃描電子顯微鏡(SEM)之另一來源獲得缺陷位置。然後，若檢驗系統對某些缺陷(諸如粒子)敏感，則使用者必須在晶圓上人工定位該等缺陷，或另一選擇係，使用者可接近缺陷位置人工形成一SEM燒灼標記。由於光學圖像自一先前程序步驟獲得，因此在一晶圓上燒灼一SEM標記並不總是可能的。SEM不可視驗證嚴重依賴於SEM檢視工具之缺陷位置準確度(DLA)，因此期望提供基於光學檢驗器結果而提供快速、準確缺陷位置之一系統及方法。
根據本發明之一項說明性實施例，揭示一種用於使光學圖像與掃描電子顯微鏡圖像相關聯之方法。在一項說明性實施例中，該方法包含：藉由運用一光學檢驗子系統掃描一樣本來獲取該樣本之一或多個全光學圖像。在另一說明性實施例中，該方法包含：儲存該一或多個全光學圖像。在另一說明性實施例中，該方法包含：運用一或多個額外來源識別存在於該一或多個所獲取全光學圖像中之一或多個所關注特徵之一位置。在另一說明性實施例中，該方法包含：運用一掃描電子顯微鏡工具獲取包含該經識別位置處之該一或多個特徵之該樣本之一部分之一或多個掃描電子顯微鏡圖像。在另一說明性實施例中，該方法包含：獲取包含由該一或多個額外來源識別之該位置處之該一或多個所關注特徵之該一或多個全光學圖像之一或多個圖像部分，該一或多個圖像部分包含一或多個參考結構。在另一說明性實施例中，該方法包含：基於該一或多個所關注特徵及該一或多個參考結構中之至少一者在該一或多個圖像部分及該一或多個掃描電子顯微鏡圖像兩者中之存在而使該一或多個圖像部分及該一或多個掃描電子顯微鏡圖像相關聯。在另一說明性實施例中，該方法包含：將該一或多個掃描 電子顯微鏡圖像中之該一或多個所關注特徵之一位置傳送至該一或多個全光學圖像之該一或多個圖像部分之座標系統中以形成一或多個經校正光學圖像。
根據本發明之一項說明性實施例，揭示一種用於使光學圖像與掃描電子顯微鏡圖像相關聯之方法。在一項說明性實施例中，該方法包含：藉由運用一光學檢驗工具掃描一樣本來獲取該樣本之一或多個全光學圖像。在另一說明性實施例中，該方法包含：儲存該一或多個全光學圖像。在另一說明性實施例中，該方法包含：運用一或多個額外來源識別存在於該一或多個所獲取全光學圖像中之一或多個所關注特徵之一位置。在另一說明性實施例中，該方法包含：運用一掃描電子顯微鏡工具獲取包含該經識別位置處之該一或多個特徵之該樣本之一部分之一或多個掃描電子顯微鏡圖像。在另一說明性實施例中，該方法包含：獲取包含由該一或多個額外來源識別之該位置處之該一或多個所關注特徵之該一或多個全光學圖像之一或多個圖像部分，該一或多個圖像部分包含一或多個參考結構。在另一說明性實施例中，該方法包含：縮放該一或多個圖像部分及該一或多個掃描電子顯微鏡圖像中之至少一者以便使該一或多個圖像部分之解析度與該一或多個掃描電子顯微鏡圖像之該解析度實質上匹配(例如，重新縮放以使得光學圖像及SEM圖像具有匹配之像素大小)。在另一說明性實施例中，該方法包含：基於該一或多個所關注特徵及該一或多個參考結構中之至少一者在該一或多個圖像部分及該一或多個掃描電子顯微鏡圖像兩者中之存在而使解析度匹配之一或多個圖像部分與該一或多個掃描電子顯微鏡圖像相關聯。在另一說明性實施例中，該方法包含：將該一或多個掃描電子圖像中之該一或多個所關注特徵之一位置傳送至該一或多個全光學圖像之該一或多個圖像部分之座標系統中以形成一或多個經校正光學圖像。
根據本發明之一項說明性實施例，揭示一種用於使光學圖像與掃描電子顯微鏡圖像相關聯之系統。在一項說明性實施例中，該系統包含用於自一晶圓之一表面獲取一或多個光學檢驗圖像之一檢驗子系統。在一項說明性實施例中，該系統包含用於自該晶圓之該表面獲取一或多個量測檢驗圖像之一掃描電子顯微鏡工具子系統。在一項說明性實施例中，該系統包含以通信方式耦合至該檢驗子系統及掃描電子顯微鏡工具中之至少一者之一控制器。在一項說明性實施例中，該控制器包含經組態以執行一組經程式化指令之一或多個處理器，該等經程式化指令經組態以致使該一或多個處理器：藉由運用該光學檢驗子系統掃描一樣本來獲取該樣本之一或多個全光學圖像；將該一或多個全光學圖像儲存於一或多個記憶體單元中；運用一或多個額外來源識別存在於該一或多個所獲取全光學圖像中之一或多個所關注特徵之一位置；運用該掃描電子顯微鏡工具獲取包含該經識別位置處之該一或多個特徵之該樣本之一部分之一或多個掃描電子顯微鏡圖像；將該一或多個掃描電子顯微鏡圖像儲存於該一或多個記憶體單元中；獲取包含由該一或多個額外來源識別之該位置處之該一或多個所關注特徵之該一或多個全光學圖像之一或多個圖像部分，該一或多個圖像部分包含一或多個參考結構；基於該一或多個所關注特徵及該一或多個參考結構中之至少一者在該一或多個圖像部分及該一或多個掃描電子顯微鏡圖像兩者中之存在而使該一或多個圖像部分及該一或多個掃描電子顯微鏡圖像相關聯；及將該一或多個掃描電子顯微鏡圖像中之該一或多個所關注特徵之一位置傳送至該一或多個全光學圖像之該一或多個圖像部分之座標系統中以形成一或多個經校正光學圖像。
應理解，前述大體說明及以下詳細說明兩者皆僅為例示性及解釋性且不必限制所主張之本發明。併入本說明書中並構成本說明書之一部分之附圖圖解說明本發明之實施例，且與該大體說明一起用於解 釋本發明之原理。
100‧‧‧系統
102‧‧‧光學檢驗子系統/檢驗子系統/光學子系統/全晶圓圖像
104‧‧‧樣本
106‧‧‧載台
108‧‧‧控制器
110‧‧‧處理器
112‧‧‧記憶體
114‧‧‧額外來源
116‧‧‧掃描電子顯微鏡工具/掃描電子顯微鏡檢視工具
118‧‧‧顯示器
120‧‧‧使用者介面
125‧‧‧全光學圖像/全圖像/全晶圓圖像
126‧‧‧所關注特徵/所關注特徵位置
130‧‧‧掃描電子顯微鏡圖像/高解析度圖像/圖像
140‧‧‧圖像部分/光學圖像/圖像/樣本
142‧‧‧記憶體區塊拐角/拐角/參考結構
144‧‧‧記憶體區塊邊界/邊界/參考結構
152‧‧‧低放大率掃描電子顯微鏡圖像
154‧‧‧光學圖像
156‧‧‧SRAM拐角
158‧‧‧位置/所關注特徵位置
160‧‧‧原始所關注特徵位置/結果組/位置
180‧‧‧結果組
182‧‧‧圖像檔案
184‧‧‧掃描電子顯微鏡檢視工具/掃描電子顯微鏡圖像
186‧‧‧虛擬檢驗器
188‧‧‧掃描電子顯微鏡光學相關器
190‧‧‧演算法處理器
192‧‧‧簡報
熟習此項技術者可藉由參考附圖而較佳理解本發明之眾多優點，在附圖中：圖1A圖解說明根據本發明之用於使光學圖像及掃描電子顯微鏡圖像相關聯之一系統之一方塊圖。
圖1B圖解說明根據本發明之一全晶圓圖像之一概念圖。
圖1C圖解說明根據本發明之一掃描電子顯微鏡圖像之一概念圖。
圖1D圖解說明根據本發明之一全晶圓圖像之一圖像部分之一概念圖。
圖1E圖解說明根據本發明之疊加於一全晶圓圖像之一圖像部分上之一掃描電子顯微鏡圖像之一概念圖。
圖1F圖解說明根據本發明之與一全晶圓圖像之一圖像部分對準之一掃描電子顯微鏡圖像之一概念圖。
圖1G圖解說明根據本發明之一顯示器上報告之偵測敏感度結果之一圖形繪示。
圖1H圖解說明根據本發明之用於使光學圖像及掃描電子顯微鏡圖像相關聯並報告偵測敏感度結果之一系統之一功能方塊圖。
圖2A圖解說明根據本發明之用於使光學圖像及掃描電子顯微鏡圖像相關聯之一方法之一程序流程圖。
圖2B圖解說明根據本發明之用於使光學圖像及掃描電子顯微鏡圖像相關聯之一方法之一程序流程圖。
圖3圖解說明根據本發明之用於使光學圖像及掃描電子顯微鏡圖像相關聯之一方法之一程序流程圖。
現在將詳細參考圖解說明於附圖中之所揭示標的物。
大體參考圖1A至圖3，根據本發明闡述了用於使一樣本之光學圖像與該樣本之掃描電子顯微鏡(SEM)圖像相關聯之一系統及方法。本發明之某些實施例係針對使用來自一額外來源(例如，SEM、電測試結果及諸如此類)之缺陷位置資訊使光學圖像與SEM圖像相關聯。本發明之額外實施例係針對使用各種缺陷偵測演算法及偵測模式對一光學檢驗工具對一所關注特徵(例如，缺陷或所關注圖案)之敏感度之評估。本發明之進一步實施例係針對使用來自一光學檢驗器之結果對一SEM檢視工具之自動SEM不可視驗證。依據各種檢驗組態判定一光學檢驗工具之敏感度允許一使用者(或控制者)最佳化或至少提高檢驗程序之參數。因此，本發明允許經改良敏感度，該經改良敏感度繼而增加所關注特徵之擷取速率。本發明之額外實施例係針對將檢驗限制於圍繞預期之缺陷位置之一特定區之自動注意區產生。
圖1A至圖1G圖解說明根據本發明之一項實施例之用於使一樣本之光學圖像與該樣本之掃描電子顯微鏡圖像相關聯之一系統100。系統100可包含一光學檢驗子系統102。在一項實施例中，光學檢驗子系統102適於獲取一樣本104(諸如一晶圓)之一或多個全光學圖像125，如圖1B中所展示。舉例而言，光學檢驗子系統102可藉由掃描樣本104(例如，螺旋掃描、線性掃描及諸如此類)而獲取安置於一載台106上之一樣本104之一或多個全光學圖像。舉例而言，檢驗子系統102可掃描樣本104以便獲得圖像125，圖像125包含一或多個所關注特徵(FOI)126，諸如(但不限於)一缺陷或所關注圖案。本文中注意，一給定FOI 126在全晶圓圖像125中可係可見或不可見。
如本發明通篇所使用，一「晶圓」，或更大體而言，一「樣本」，可係指由一半導體或非半導體材料形成之一基板。舉例而言，一半導體或非半導體材料可包含(但不限於)單晶矽、砷化鎵及磷化 銦。一晶圓可包含一或多個層。舉例而言，此等層可包含(但不限於)一抗蝕劑、一介電材料、一導電材料或一半導電材料。諸多不同類型之此等層係為此項技術所已知，諸如(但不限於)隔離層、植入層及諸如此類。如本文中所使用之術語「晶圓」及「樣本」意欲囊括其上可形成有此等層中之任一者之一基板。
本文中注意，出於本發明之目的，術語「全圖像」可解釋為囊括一整個晶圓或囊括一晶圓之一整個所關注區(AOI)之一圖像。
在一項實施例中，檢驗子系統102儲存全圖像125。舉例而言，檢驗子系統102可將全圖像125儲存於記憶體中。舉例而言，檢驗子系統102可將全圖像125儲存於檢驗子系統102板上之記憶體中或該檢驗子系統外部之一記憶體中(例如，控制器108之記憶體112)。
在一項實施例中，檢驗子系統102可包含在樣本(例如，半導體晶圓)檢驗之此項技術中已知之任何光學檢驗工具。舉例而言，光學檢驗子系統102可包含(但不限於)一暗場(DF)檢驗工具或亮場(BF)檢驗工具。此外，光學檢驗子系統102可採用一或多個寬頻光源(例如，寬頻電漿光源或寬頻放電燈)或一或多個窄頻光源(例如，一或多個雷射)。
在另一實施例中，系統100包含一控制器108或電腦控制系統。在一項實施例中，控制器108包含一或多個處理器110及記憶體112。在一項實施例中，控制器108之該一或多個處理器110以通信方式耦合至光學檢驗子系統102。就此而言，控制器108之一或多個處理器110可自光學檢驗子系統102接收所獲取全光學圖像125且將圖像125儲存於記憶體112中。
在另一實施例中，控制器108(例如，一或多個處理器110)經組態以接收與全光學圖像125中之一或多個FOI有關聯之FOI位置資訊。在一項實施例中，一或多個處理器110以通信方式耦合至一或多個額外來源114。在一項實施例中，一或多個額外來源114使用一或多個額外 來源114識別存在於一或多個所獲取全光學圖像125中之一或多個FOI 126之一位置。舉例而言，一或多個額外來源114可包含(但不限於)一電子束檢驗器(eBI)、一掃描電子顯微鏡(SEM)檢視工具、一電子測試工具及諸如此類。
在另一實施例中，一或多個額外來源114可包含設計資料之一來源(例如，記憶體)，該來源包含與樣本104之裝置有關聯之設計資料。本文中注意，設計資料之使用可輔助一使用者及/或控制器108識別裝置設計之具有一較高缺陷傾向之區域。如本發明中所使用之術語「設計資料」大體而言係指一積體電路之實體設計以及透過複雜模擬或簡單幾何及布林(Boolean)運算自該實體設計導出之資料。另外，藉由一光罩(reticle)檢驗系統獲取之一光罩之一圖像及/或其微分可用作設計資料之一或若干代替物(proxy)。此一光罩圖像或其一微分可在使用設計資料之本文中所闡述之實施例中用作設計佈局之一替代。設計資料及設計資料代替物闡述於：由Kulkarni於2010年3月9日申請之美國專利第7,676,007號、由Kulkarni於2011年5月25日申請之美國專利申請案第13/115,957號、由Kulkarni於2011年10月18日申請之美國專利第8,041,103號及由Zafar等人於2009年8月4日申請之美國專利第7,570,796號中，所有該等專利皆以引用之方式併入本文中。
利用本文中所概述之方法，一或多個額外來源114可識別獨立於光學檢驗圖像125之樣本104上之一FOI 126之一位置。
在另一實施例中，系統100包含一SEM工具116。在一項實施例中，SEM工具116經組態以獲取樣本104之一部分之一或多個SEM圖像130，SEM圖像130包含由額外來源114識別之位置處之一或多個所關注特徵126。圖1C圖解說明含有最初由額外來源114識別之一FOI 126之一SEM圖像之一概念圖。本文中注意，SEM工具116可包含在半導體晶圓檢驗之此項技術中已知之任何SEM工具。在另一實施例中， SEM工具116以通信方式耦合至控制器108且經組態以將SEM獲取結果傳送至控制器108。繼而，控制器108之一或多個處理器110可將來自SEM工具116之所獲取SEM圖像130儲存於記憶體112中。
在另一實施例中，控制器108可經組態以獲取一或多個全光學圖像125之一或多個圖像部分140。舉例而言，控制器108可自一記憶體擷取包含由一或多個額外來源114識別之位置處之一或多個所關注特徵126之一或多個圖像部分140。另外，由控制器108擷取之圖像部分140可具有足夠大以使其含有一或多個參考結構(例如，記憶體區塊拐角142或記憶體區塊邊界144)及一或多個所關注特徵126之一視域(FOV)，如在圖1D中所展示。
在一項實施例中，控制器108可使一或多個圖像部分140與一或多個掃描電子顯微鏡圖像130相關聯。在一項實施例中，該相關聯基於一或多個所關注特徵126及/或一或多個參考結構(例如，拐角142或邊界144)在一或多個圖像部分140及一或多個掃描電子顯微鏡圖像130兩者中之存在。在另一實施例中，如在方法300中所概述，在使該等圖像相關聯之前，控制器108可對一或多個圖像部分140及一或多個SEM圖像130執行一重新縮放程序以便使該一或多個圖像部分140之解析度與該一或多個SEM圖像130之解析度匹配。舉例而言，如在圖1E中所展示，一經縮放SEM圖像130疊加至全晶圓圖像125之圖像部分140上，圖形繪示SEM圖像130與圖像部分140之間的相關聯。
在另一實施例中，控制器108可將一或多個SEM圖像130中之一或多個所關注特徵126之一位置傳送至一或多個全光學圖像125之一或多個圖像部分140之座標系統中以形成一或多個經校正光學圖像。在另一實施例中，可產生包含一或多個所關注特徵(例如，缺陷)之經校正位置之一新圖像檔案(例如，KLARF檔案)。
本文中注意，儘管SEM圖像130中之FOI位置126可係準確的，但 光學圖像140中之FOI位置126自額外來源114獲取(例如，以一Klarf格式獲取)。進一步認識到，由於額外來源114與光學檢驗子系統102之間的不同級準確度，基於該額外來源之FOI位置126可係不正確的。如在圖1F中所展示，基於來自額外來源114之一圖像檔案(例如，KLARF檔案)之光學圖像154中之FOI位置在位置160處，但基於低放大率SEM圖像152之FOI之正確位置在SEM光學圖像相關聯之後應在位置158處。在一項實施例中，FOI位置158可傳送至光學圖像154且用以評估光學檢驗子系統對給定FOI之敏感度，而原始FOI位置160可被摒棄。在一項實施例中，SRAM拐角(諸如156)可用作用於SEM光學圖像相關聯之主要錨定點，但本發明並不限於用於SEM光學圖像相關聯用途之SRAM結構特徵。
在另一實施例中，控制器108可運用複數個所關注特徵偵測程序來處理一或多個經校正光學圖像。在另一實施例中，控制器108可針對所關注特徵偵測程序及/或光學偵測模式中之每一者而判定光學檢驗子系統對一或多個所關注特徵之一敏感度。舉例而言，控制器108可將多個缺陷偵測演算法應用於經校正圖像。此外，基於該多個缺陷偵測演算法之應用，控制器108可針對所關注特徵偵測演算法(例如，缺陷偵測演算法)及/或光學偵測模式中之每一者而判定光學檢驗子系統102對一或多個所關注特徵之敏感度。本文中注意，此項技術中已知之任何缺陷偵測演算法皆適於本發明中之實施方案。在一項實施例中，偵測演算法中之至少一者可包含使用一直通差分圖像之一MDAT演算法。在另一實施例中，偵測演算法中之至少一者可包含一差分圖像過濾演算法。在另一實施例中，偵測演算法中之至少一者可包含一能量過濾演算法。缺陷偵測演算法大體而言闡述於2012年11月27日申請之標題為Visual Feedback for Inspection Algorithms and Filters之美國專利申請案第13/685,808號中，該美國專利申請案以全文引用之方 式併入本文中。
此外，控制器108可指派一分數(例如，相對排名)至每一演算法及光學模式組合。此分數可係關於所有可用結果之一相對排名，或此分數可係基於與一標準化敏感度位準之一比較之一相對排名。
在另一實施例中，控制器108可將針對所關注特徵偵測程序中之每一者之光學檢驗子系統102對一或多個所關注特徵126之所判定敏感度報告至一或多個顯示器118。舉例而言，控制器108可將本文中先前闡述之分數排名轉換為一色彩編碼方案。繼而，控制器108可藉由顯示色彩編碼之結果(諸如結果組180)而將對每一演算法及光學偵測模式之敏感度呈現給一使用者。
在某些實施例中，由以下各項中之一或多者來執行系統100之各種步驟、功能及/或操作(及以下方法)：電子電路、邏輯閘、多工器、可程式化邏輯裝置、ASIC、類比或數位控制件/開關、微控制器或計算系統。控制器108可包含(但不限於)一個人計算系統、主機計算系統、工作站、圖像電腦、平行處理器或此項技術中已知之任何其他裝置。一般而言，術語「計算系統」可經廣泛地定義以囊括具有一或多個處理器110之任何裝置，處理器110執行來自一載體媒體或記憶體112之指令。實施諸如本文中所闡述之彼等之方法之程式指令可經由載體媒體傳輸或儲存於載體媒體上。載體媒體可包含一儲存媒體，諸如一唯讀記憶體、一隨機存取記憶體、一磁碟或光碟、一非揮發性記憶體、一固態記憶體、一磁帶及諸如此類。一載體媒體可包含一傳輸媒體，諸如一導線、纜線或無線傳輸鏈路。
應認識到本發明通篇中所闡述之各種步驟可由一單個控制器(或電腦系統)或另一選擇係，多個控制器(或多個電腦系統)執行。此外，系統100之不同子系統(諸如檢驗子系統102、SEM工具116或額外來源114)可包含適於執行上文所闡述之步驟之至少一部分之一或多個計算 或邏輯系統。因此，以上說明不應解釋為對本發明之一限制，而是僅係一圖解說明。此外，控制器108可經組態以執行本文中所闡述之方法實施例中之任一者之任何其他步驟。
在另一實施例中，控制器108可以此項技術中已知之任何方式以通信方式耦合至系統100之各種組件或子系統中之任一者。舉例而言，控制器108可耦合至檢驗子系統102之一電腦系統或至SEM檢視工具116之一電腦系統。在另一實例中，系統100之組件或子系統中之兩者或兩者以上可由一單個控制器控制。此外，控制器108可經組態以藉由可包含纜線及/或無線部分之一傳輸媒體自其他系統(來自一額外檢驗系統之檢驗結果、包含設計資料之一遠端資料庫及諸如此類)接收及/或獲取資料或資訊。以此方式，傳輸媒體可用作控制器108與系統100之其他子系統或系統100外部之系統之間的一資料鏈路。
圖1G圖解說明適於顯示控制器108之一輸出之一顯示器118之一概念圖。舉例而言，控制器108可針對所關注特徵偵測程序中之每一者顯示光學檢驗子系統102對一或多個所關注特徵126之敏感度。舉例而言，控制器108可將本文中進一步闡述之一分數排名轉換為一色彩編碼方案。繼而，控制器108可藉由顯示色彩編碼結果(諸如圖1G中所繪示之結果組160)而將對每一演算法及光學偵測模式之敏感度呈現給一使用者。
圖1H圖解說明根據本發明之一項實施例繪示系統100之操作步驟之一功能方塊圖。申請人注意，功能方塊及其以下說明並非對本發明之限制且應解釋為僅係說明性的。在一項實施例中，提供包含一或多個FOI之一圖像檔案182(例如，KLARF檔案)。然後，一SEM檢視工具184可集中於該一或多個FOI上。舉例而言，首先SEM檢視工具184可執行一消除歪斜程序。然後，SEM檢視工具184可運行一ADL以偵測一EBI所關注特徵。繼而，SEM檢視可集中於一或多個FOI上且擷 取一或多個低放大率圖像。另外，一虛擬檢驗器(例如，VIVA)186可利用一EBI檔案(例如，EBI KLARF檔案)擷取一或多個工作傾印。然後，一SEM光學相關器188可使來自SEM檢視工具184及虛擬檢驗器186之圖像相關聯。舉例而言，SEM光學相關器188可載入來自SEM檢視工具184之低圖像。然後，SEM光學相關器188可載入來自虛擬檢驗器186之工作傾印。繼而，一使用者可在來自SEM檢視工具184之一或多個低放大率SEM圖像中選擇一FOI位置。然後，使SEM圖像184與來自虛擬檢驗器186之光學圖像相關聯且在光學圖像中識別FOI之位置。在另一實施例中，演算法處理器190可關於不同缺陷偵測演算法來處理該等相關聯圖像以評估缺陷偵測之敏感度，從而使光學檢驗信號與缺陷有關聯。舉例而言，用演算法處理器190處理包含新FOI位置，與各種演算法及成像模式有關聯之工作傾印。在另一實施例中，來自演算法處理器190之結果可在簡報192(例如，顯示於顯示器118上之簡報)中呈現給一使用者，簡報192根據一色彩編碼之方案(例如，參見圖1G)將對每一演算法及光學偵測模式之敏感度報告至一顯示器。
圖1A中所圖解說明之系統100之實施例可如本文中所闡述進一步經組態。另外，系統100可經組態以執行本文中所闡述之方法實施例中之任一者之任何其他步驟。
圖2A圖解說明適於藉由本發明之系統100進行之實施方案之一程序流程圖200。認識到，程序流程圖200之資料處理步驟可經由由控制器108之一或多個處理器110執行之一經預程式化演算法執行。
在步驟202中，獲取一樣本之一或多個全光學圖像。在一項實施例中，如在圖1A及圖1B中所展示，一光學檢驗子系統102可藉由掃描一樣本104(例如，晶圓)而獲取樣本104之一或多個全圖像125。如本文中先前所註明，光學檢驗子系統102可包含一DF檢驗工具或一BF檢驗工具。此外，光學檢驗子系統102可包含一寬頻光源(例如，電漿光 源、放電燈及諸如此類)或一窄頻光源(例如，一雷射)。在另一實施例中，系統100可執行一虛擬檢驗程序以便獲取樣本104之一全圖像125。
在步驟204中，儲存一或多個全光學圖像。在一項實施例中，如在圖1A及圖1B中所展示，將運用光學檢驗子系統102獲取之一全光學圖像125傳送(例如，經由資料鏈路)至控制器108且儲存於控制器108之記憶體112中。就此而言，系統100之一或多個處理器110可自記憶體112擷取所儲存全圖像資料以用於在一稍後時間處進行處理。本文中認識到，可將來自檢驗子系統102之圖像資料以晶圓檢驗之此項技術中已知之任何格式儲存。舉例而言，可將一或多個全圖像125儲存於一數位KLARF檔案中。在另一實施例中，將運用光學檢驗子系統102獲取之一全光學圖像125儲存於光學檢驗子系統102(例如，光學檢驗工具)板上。
在步驟206中，運用一或多個額外來源識別存在於一或多個全光學圖像中之一或多個所關注特徵之一位置。在一項實施例中，如在圖1A及圖1B中所展示，一額外來源114可用以識別存在於全光學圖像125中之一FOI 126之一位置。在另一實施例中，使用一額外來源114識別一FOI 126，額外來源114包含(但不限於)一電子束檢驗器(eBI)、一掃描電子顯微鏡(SEM)檢視工具、一電子測試工具及諸如此類。在另一實施例中，使用設計資料識別一FOI 126。舉例而言，可使用儲存於記憶體中且包含與樣本104之一或多個裝置有關聯之設計資訊之設計資料識別FOI 126。本文中進一步注意，額外來源114可提供以一選定數位檔案格式之形式之一或多個所關注特徵126之位置資料。舉例而言，額外來源114可提供以一選定數位檔案格式(例如，KLARF檔案)之形式之一或多個所關注特徵126之位置資料。
在另一實施例中，由額外來源114識別之一或多個所關注特徵 126可包含(但不限於)與樣本104之一或多個經檢驗裝置有關聯之一缺陷(例如，粒子缺陷)或一所關注圖案(例如，記憶體陣列)。
在步驟208中，獲取包含在步驟206中識別之位置處之一或多個所關注特徵之樣本之一部分之一或多個SEM圖像。在一項實施例中，如在圖1A及圖1C中所展示，一SEM工具116(例如，SEM晶圓檢視工具)獲取包含由額外來源114識別之FOI 126之樣本104之一部分之一SEM圖像130。舉例而言，在額外來源114傳輸指示FOI 126之一位置之資料之後，SEM工具116可掃描包含所識別FOI 126(例如，缺陷或所關注圖案)之晶圓之一區以形成一或多個SEM圖像130。就此而言，SEM工具116可獲得FOI 126及周圍區之一高解析度圖像130。
在一項實施例中，在獲得SEM圖像(或圖像)130後，控制器108(或類似電腦控制系統)可旋即對圖像130執行一消除歪斜程序以計及圖像130中之一全域偏移。
在另一實施例中，可利用一經增加放大率視域(FOV)來重新偵測樣本104之FOI 126。舉例而言，SEM工具116可使用一高放大率FOV(諸如(但不限於)2μm)來‘重新偵測’FOI 126。在另一實施例中，控制器108可自動引導SEM工具116來執行此重新偵測。在另一實施例中，一使用者可藉由經由使用者介面120將一控制信號輸入至控制器108中而人工引導控制器108來引導SEM工具116執行此重新偵測。在另一實施例中，重新偵測在何處執行及/或是否執行可取決於額外來源114之FOI位置準確度。
在另一實施例中，可人工(經由使用者介面120)或自動(經由控制器108)將FOI 126集中於一高放大率圖像中。
在另一實施例中，系統100可將SEM圖像130之FOV自高放大率切換至低放大率(例如，30μm)且擷取樣本104之FOI 126及周圍區之低放大率圖像。在一項實施例中，FOV可藉由控制器108自高放大率自 動切換至低放大率。在另一實施例中，FOV可藉由一使用者經由使用者介面120做出一對應選擇而自高放大率人工切換至低放大率。本文中注意，放大率改變之大小可取決於樣本之一或多個裝置特徵之實體大小(例如，SRAM或其他記憶體區塊之大小)。進一步注意，由於載台106在自低放大率切換至高放大率之程序期間未移動，因此以高放大率重新偵測之一FOI 126(例如，缺陷)可保持集中於低放大率SEM圖像130中。
在步驟210中，獲取包含在步驟206中識別之位置處之一或多個所關注特徵之一或多個全光學圖像之一或多個圖像部分。另外，該一或多個圖像部分包含樣本之一或多個參考結構。在一項實施例中，如在圖1A、圖1B及圖1D中所展示，控制器108可獲取包含由額外來源114識別之位置處之FOI 126之一全光學圖像125之一圖像部分140。在另一實施例中，圖像部分140包含一或多個參考結構。舉例而言，該一或多個參考結構可包含(但不限於)一記憶體區塊之一拐角142或一記憶體區塊(例如，SRAM區塊)之一邊界144。
在一項實施例中，系統100可經由光學檢驗子系統102獲取包含由額外來源114識別之位置處之FOI 126之全光學圖像125之一圖像部分140。在另一實施例中，控制器108可自記憶體112(或其他記憶體)擷取包含由額外來源114識別之位置處之一或多個所關注特徵126及一或多個參考結構(諸如圖1D中所展示之142、144)之一圖像部分140。舉例而言，控制器108可自一虛擬檢驗系統(未展示)獲取圖像部分140。就此而言，控制器108可獲取(例如，自光學子系統102獲取或自虛擬檢驗系統獲取)具有足夠大以包含由額外來源114識別之位置處之一FOI 126以及一或多個參考結構(諸如142、144)之一FOV之全圖像125之一圖像部分140。在另一實施例中，存在於圖像部分140中之一或多個參考結構亦存在於SEM圖像130中，從而允許控制器108使用此 等所識別特徵來使圖像130、140相關聯，如本文中進一步所論述。
在步驟212中，使一或多個圖像部分及一或多個掃描電子顯微鏡圖像相關聯。在一項實施例中，基於一或多個所關注特徵及一或多個參考結構中之至少一者在一或多個圖像部分及一或多個掃描電子顯微鏡圖像兩者中之存在而使一或多個圖像部分及一或多個SEM圖像相關聯。在一項實施例中，如在圖1A、圖1E及圖1F中所展示，控制器108可使圖像部分140與SEM圖像130相關聯。圖1E繪示疊加至運用光學檢驗子系統102獲取之全圖像125之圖像部分140上之運用SEM工具116獲取之SEM圖像130。圖1F繪示全光學圖像125之圖像部分140(或光學工作傾印)與SEM圖像130之對準。
在步驟214中，可檢查來自步驟212之相關聯結果。舉例而言，可對照由控制器108維持之一經預程式化標準來檢查相關聯結果。在其中來自步驟212之相關聯結果不令人滿意之情形中，程序200可重複相關聯步驟212。在其中來自步驟212之相關聯結果令人滿意之情形中，程序200可移動至步驟218上。
在步驟218中，將一或多個掃描電子顯微鏡圖像中之一或多個所關注特徵之一位置傳送至一或多個全光學圖像之一或多個圖像部分之座標系統中以形成一或多個經校正光學圖像。舉例而言，如在圖1A及圖1F中所展示，控制器108可將一SEM圖像130中之一FOI 126之一位置傳送至全光學圖像125之圖像部分140之座標系統中以形成一經校正光學圖像。在一項實施例中，控制器108可形成包含一或多個所關注特徵(例如，缺陷)之經校正位置之一新圖像檔案(例如，KLARF檔案)。
在另一步驟(在圖2A中未繪示)中，可運用複數個所關注特徵偵測程序來處理一或多個經校正光學圖像。在另一實施例中，控制器108可針對所關注特徵偵測程序及/或光學偵測模式中之每一者而判定光 學檢驗子系統對一或多個所關注特徵之一敏感度。舉例而言，控制器108可將多個缺陷偵測演算法應用於經校正圖像。此外，基於該多個缺陷偵測演算法之應用，控制器108可針對所關注特徵偵測演算法(例如，缺陷偵測演算法)及/或光學偵測模式中之每一者而判定光學檢驗子系統102對一或多個所關注特徵之敏感度。在另一實施例中，控制器108可指派一分數(例如，相對排名)至每一演算法及光學模式組合。此分數可係關於所有可用結果之一相對排名，或此分數可係基於與一標準化敏感度位準之一比較之一相對排名。
圖2B圖解說明適於藉由本發明之系統100進行之實施方案之一程序流程圖220。認識到，程序流程圖220之資料處理步驟可經由由控制器108或由SEM工具116上之一或多個處理元件(例如，處理器)執行之一經預程式化演算法執行。本文中注意，程序流程圖220可表示本文中先前闡述之程序流程圖200之一經修改版本。程序流程圖220繪示可用以驗證由一光學工具偵測之顯現為SEM不可視(SNV)缺陷之光學真實缺陷是否事實上係SNV缺陷之一程序。另外，程序流程圖220可用以驗證在SEM檢視工具上之缺陷位置係準確的。
在步驟222中，接收具有一SEM不可視(SNV)缺陷之一或多個檔案。舉例而言，可由控制器108自光學檢驗子系統102接收含有被歸類為SNV缺陷之一或多個缺陷之一或多個檔案(例如，KLARF檔案)。
在步驟224中，擷取一或多個光學圖像。舉例而言，運用用以在待驗證之SNV缺陷位置處檢驗樣本104之光學器件來擷取光學圖像(例如，來自全光學圖像125之工作傾印)。
在步驟226中，運用SEM真實缺陷執行一消除歪斜程序以便計及一全域偏移。舉例而言，運用SEM真實缺陷對SEM工具116執行一消除歪斜程序以便計及一全域偏移。在一項實施例中，由光學檢驗子系統102產生之一源圖像檔案(例如，KLARF檔案)可用以跨越一晶圓找 到在SEM檢視工具上可見之多個缺陷位置以便計及光學檢驗子系統102與SEM檢視工具116之間的全域偏移。在此消除歪斜程序之後，假定來自光學檢驗子系統102之缺陷在一特定視域(FOV)(例如，1μm或3μm)內，此取決於光學檢驗子系統102及SEM檢視工具116之組合之級準確度不確定性。本文中注意，在此級準確度不確定性之情況下，若無顯著SEM真實缺陷存在於SEM圖像中，則一使用者可不確定SEM圖像中所偵測像素之位置。此外，一使用者可斷定由於用以取得SEM圖像之FOV，因此缺陷在SEM圖像中不可見。
在步驟228中，擷取一或多個低放大率SEM圖像。舉例而言，運用SEM工具116在一或多個SNV缺陷位置處擷取一或多個低放大率(例如，30μm)SEM圖像。在步驟230中，由SEM工具116載入一或多個低放大率SEM圖像及對應一或多個光學圖像。在一項實施例中，SEM工具116可自動載入一或多個低放大率SEM圖像及對應一或多個光學圖像。在另一實施例中，SEM工具116可回應於經由使用者介面120之一使用者選擇而載入一或多個低放大率SEM圖像及對應一或多個光學圖像。
在步驟232中，在所載入一或多個低放大率SEM圖像及對應一或多個光學圖像上執行一SEM光學圖像相關聯。在步驟234中，將SNV缺陷位置自一或多個光學圖像傳送至低放大率SEM圖像。在步驟236中，將一或多個SEM圖像傳送至SNV缺陷之新位置上。
在步驟238中，將一或多個SEM圖像以低放大率集中於SNV缺陷之新位置上。在步驟240中，可將SEM檢視工具116自低放大率切換至高放大率以便擷取一或多個高放大率SEM圖像。在步驟242中，由SEM檢視工具116擷取一或多個高放大率SEM圖像以便驗證一或多個SNV缺陷是否係不可視的。
圖3圖解說明適於藉由本發明之系統100進行之實施方案之一程 序流程圖300。認識到，程序流程圖300之資料處理步驟可經由由控制器108之一或多個處理器110執行之一經預程式化演算法執行。本著描述性方便之精神，本文中先前在程序流程圖200或220中闡述之步驟在本文中不在程序流程圖300之說明中進一步闡述。因此，本文中先前闡述之步驟及實施例應被解釋至程序流程圖300及切合之程序流程圖步驟。
在步驟302中，獲取一樣本之一或多個全光學圖像。在步驟304中，儲存一或多個全光學圖像。在步驟306中，運用一或多個額外來源識別存在於一或多個全光學圖像中之一或多個所關注特徵之一位置。在步驟308中，獲取包含在步驟306中識別之位置處之一或多個所關注特徵之樣本之一部分之一或多個SEM圖像。在步驟310中，獲取包含在步驟306中識別之位置處之一或多個所關注特徵之一或多個全光學圖像之一或多個圖像部分。
在步驟312中，縮放一或多個圖像部分及/或一或多個掃描電子顯微鏡圖像以便實質上使該一或多個圖像部分之解析度與該一或多個掃描電子顯微鏡圖像之解析度匹配。舉例而言，如在圖1A中所展示，控制器108可重新縮放全晶圓圖像125之圖像部分140及/或SEM圖像130以使得兩個圖像之像素大小匹配(例如，在一選定位準內匹配)。舉例而言，控制器108可對含有一FOI 126之一‘經縮小’SEM圖像130進行操作以將SEM圖像130縮減。另外，控制器108可對全晶圓圖像125之一圖像部分140進行操作以將圖像部分140擴展。就此而言，可縮減或擴展SEM圖像130及/或圖像部分140以使得其匹配。
在步驟314中，基於一或多個所關注特徵及一或多個參考結構中之至少一者在一或多個圖像部分及一或多個掃描電子顯微鏡圖像兩者中之存在而使解析度匹配之一或多個圖像部分及一或多個掃描電子顯微鏡圖像相關聯。
在一項實施例中，基於一或多個所關注特徵及一或多個參考結構中之至少一者在一或多個圖像部分及一或多個掃描電子顯微鏡圖像兩者中之存在而使解析度匹配之一或多個圖像部分及一或多個掃描電子顯微鏡圖像相關聯。在一項實施例中，控制器108可使解析度匹配之圖像部分140與SEM圖像130相關聯。本文中注意，低解析度光學圖像之外觀可與高解析度圖像極為不同。圖像中之特殊特徵之識別及提取可係必要的以正確定位高解析度圖像中之對應特徵。在一項實施例中，在一或多個經校正光學圖像之形成之前，人工識別或自動重新偵測(假定低放大率SEM圖像之中心或透過演算法)一或多個SEM圖像130中之缺陷位置或所關注圖案且將其位置傳送至光學圖像。
在步驟316中，可檢查來自步驟314之相關聯結果。舉例而言，可對照由控制器108維持之一經預程式化標準來檢查相關聯結果。在其中來自步驟314之相關聯結果不令人滿意之情形中，程序300可重複關聯步驟314。在其中來自步驟314之相關聯結果令人滿意之情形中，程序300可移動至步驟318上。
在步驟318中，將一或多個掃描電子顯微鏡圖像中之一或多個所關注特徵之一位置傳送至一或多個全光學圖像之一或多個圖像部分之座標系統中以形成一或多個經校正光學圖像。
在另一步驟中，基於一或多個經校正光學圖像中之一或多個所關注特徵之經轉譯位置產生一檢驗注意區。
進一步預期，以上所闡述之方法之實施例中之每一者可包含本文中所闡述之任何其他方法之任何其他步驟。另外，以上所闡述之方法之實施例中之每一者可由本文中所闡述之系統中之任一者執行。
熟習此項技術者將瞭解，存在本文中所闡述之程序及/或系統及/或其他技術可藉以執行之各種載具(例如，硬體、軟體及/或韌體)，且較佳載具將隨其中部署該等程序及/或系統及/或其他技術之內容脈絡 而變化。
本文中所闡述之所有方法可包含將方法實施例之一或多個步驟之結果儲存於一儲存媒體中。結果可包含本文中所闡述之結果中之任一者且可以此項技術中已知之任何方式儲存。儲存媒體可包含本文中所闡述之任何儲存媒體或此項技術中已知之任何其他適合儲存媒體。在已儲存結果之後，該等結果可在該儲存媒體中存取且由本文中所闡述之方法或系統實施例中之任一者使用，經格式化以用於向一使用者顯示，由另一軟體模組、方法或系統等使用。此外，結果可「永久性地」、「半永久性地」、臨時性地或在某一時間週期內儲存。舉例而言，儲存媒體可係隨機存取記憶體(RAM)，且結果可不必無限期地存留於該儲存媒體中。
熟習此項技術者將認識到，以本文中陳述之方式闡述裝置及/或程序，且此後使用工程實踐來將此等所闡述裝置及/或程序整合至資料處理系統中在此項技術內係常見的。亦即，本文中所闡述裝置及/或程序中之至少一部分可經由一合理量之實驗整合至一資料處理系統中。熟習此項技術者將認識到一典型資料處理系統通常包含以下各項中之一或多者：一系統單元外殼、一顯示裝置、諸如揮發性及非揮發性記憶體之一記憶體、諸如微處理器及數位信號處理器之處理器、諸如作業系統、驅動器、圖形使用者介面及應用程式之計算實體、諸如一觸控板或螢幕之一或多個互動裝置，及/或包含回饋環路及控制馬達(例如，用於感測位置及/或速度之回饋；用於移動及/或調整組件及/或數量之控制馬達)之控制系統。可利用任何適合之市場上可購得組件(諸如，通常發現於資料計算/通信及/或網路計算/通信系統中之彼等組件)來實施一典型資料處理系統。
儘管已圖解說明本發明之特定實施例，但應明瞭，熟習此項技術者可在不背離前述揭示內容之範疇及精神之情況下作出本發明之各 種修改及實施例。因此，本發明之範疇應僅受隨附至此之申請專利範圍限制。

Claims (28)

  1. 一種用於使光學圖像與掃描電子顯微鏡圖像相關聯之方法，其包括：藉由運用一光學檢驗子系統掃描一樣本來獲取該樣本之一或多個全光學圖像；儲存該一或多個全光學圖像；運用與該光學檢驗子系統不同之一或多個額外來源識別存在於該一或多個所獲取全光學圖像中之一或多個所關注特徵之一位置，其中該一或多個額外來源包括一電子束檢驗器、一電子測試工具或儲存於一記憶體中之設計資料中至少一者；在該識別一或多個所關注特徵之該位置之後，運用一掃描電子顯微鏡工具獲取包含該經識別位置處之該一或多個所關注特徵之該樣本之一部分之一或多個掃描電子顯微鏡圖像，及獲取包含由該一或多個額外來源所識別之該位置處之該一或多個所關注特徵之該一或多個全光學圖像之一或多個圖像部分，該一或多個圖像部分包含一或多個參考結構；在獲取該樣本之一部分之一或多個掃描電子顯微鏡圖像及包含該一或多個所關注特徵之該一或多個全光學圖像之一或多個圖像部分之後，基於該一或多個所關注特徵及該一或多個參考結構中之至少一者在該一或多個圖像部分及該一或多個掃描電子顯微鏡圖像兩者中之存在而使該一或多個圖像部分及該一或多個掃描電子顯微鏡圖像相關聯；將該一或多個掃描電子顯微鏡圖像中之該一或多個所關注特徵之一位置傳送至該一或多個全光學圖像之該一或多個圖像部分之座標系統中以形成一或多個經校正光學圖像；運用複數個所關注特徵偵測程序來處理該一或多個經校正光學圖像；及針對該等所關注特徵偵測程序中之至少一些而判定該光學檢驗子系統對該一或多個所關注特徵之一敏感度，其中該敏感度係在偵測該一或多個所關注特徵中指示該一或多個所關注特徵偵測程序之有效性之一度量。
  2. 如請求項1之方法，其中該判定該光學檢驗子系統之敏感度包含應用一或多個缺陷偵測演算法至該等經校正光學圖像之至少一些。
  3. 如請求項2之方法，其進一步包括：針對該等所關注特徵偵測程序中之每一者將光學檢驗子系統對該一或多個所關注特徵之該所判定敏感度報告至一或多個顯示器；及接收該等所顯示所關注特徵偵測程序中之一或多者之一使用者選擇。
  4. 如請求項1之方法，其中該儲存該一或多個全光學圖像包括：將該一或多個全光學圖像儲存於記憶體中。
  5. 如請求項1之方法，其中該一或多個特徵包括：一缺陷及一所關注圖案中之至少一者。
  6. 如請求項1之方法，其中該獲取包含由該一或多個額外來源所識別之該位置處之該一或多個所關注特徵及一或多個參考結構之一或多個圖像部分包括：獲取具有包含一或多個參考結構及由該一或多個額外來源所識別之該位置處之該一或多個所關注特徵之一視域之一或多個圖像部分。
  7. 如請求項6之方法，其中該一或多個參考結構包括：一記憶體區塊之一部分。
  8. 如請求項1之方法，其中該獲取包含由該一或多個額外來源所識別之該位置處之該一或多個所關注特徵及一或多個參考結構之一或多個圖像部分包括：自一記憶體擷取包含由該一或多個額外來源所識別之該位置處之該一或多個所關注特徵及一或多個參考結構之一或多個圖像部分。
  9. 如請求項1之方法，其中該光學檢驗子系統包括：一寬頻光學檢驗工具及一窄頻光學檢驗工具中之至少一者。
  10. 一種用於使光學圖像與掃描電子顯微鏡圖像相關聯之方法，其包括：藉由運用一光學檢驗子系統掃描一樣本來獲取該樣本之一或多個全光學圖像；儲存該一或多個全光學圖像；運用與該光學檢驗子系統不同之一或多個額外來源識別存在於該一或多個所獲取全光學圖像中之一或多個所關注特徵之一位置，其中該一或多個額外來源包括一電子束檢驗器、一電子測試工具或儲存於一記憶體中之設計資料中至少一者；在該識別一或多個所關注特徵之該位置之後，運用一掃描電子顯微鏡(SEM)工具獲取包含該經識別位置處之該一或多個所關注特徵之該樣本之一部分之一或多個掃描電子顯微鏡圖像，及獲取包含由該一或多個額外來源所識別之該位置處之該一或多個所關注特徵之該一或多個全光學圖像之一或多個圖像部分，該一或多個圖像部分包含一或多個參考結構；在獲取該樣本之一部分之一或多個掃描電子顯微鏡圖像及包含該一或多個所關注特徵之該一或多個全光學圖像之一或多個圖像部分之後，縮放該一或多個圖像部分及該一或多個掃描電子顯微鏡圖像中之至少一者以便使該一或多個圖像部分之解析度與該一或多個掃描電子顯微鏡圖像之解析度實質上匹配；基於該一或多個所關注特徵及該一或多個參考結構中之至少一者在該一或多個圖像部分及該一或多個掃描電子顯微鏡圖像兩者中之存在而使該解析度匹配之一或多個圖像部分及該一或多個掃描電子顯微鏡圖像相關聯；將該一或多個掃描電子顯微鏡圖像中之該一或多個所關注特徵之一位置傳送至該一或多個全光學圖像之該一或多個圖像部分之座標系統中以形成一或多個經校正光學圖像；運用複數個所關注特徵偵測程序來處理該一或多個經校正光學圖像；及針對該等所關注特徵偵測程序中之至少一些而判定該光學檢驗子系統對該一或多個所關注特徵之敏感度，其中該敏感度係在偵測該一或多個所關注特徵中指示該一或多個所關注特徵偵測程序之有效性之一度量。
  11. 如請求項10之方法，其中該判定該光學檢驗子系統之敏感度包含應用一或多個缺陷偵測演算法至該等經校正光學圖像之至少一些。
  12. 如請求項11之方法，其進一步包括：針對該等所關注特徵偵測程序中之每一者將光學檢驗子系統對該一或多個所關注特徵之該所判定敏感度報告至一或多個顯示器；及接收該等所顯示所關注特徵偵測程序中之一或多者之一使用者選擇。
  13. 如請求項10之方法，其進一步包括：基於該一或多個經校正光學圖像中之該一或多個所關注特徵之經轉譯位置產生一檢驗注意區。
  14. 如請求項10之方法，其中該儲存該一或多個全光學圖像包括：將該一或多個全光學圖像儲存於記憶體中。
  15. 如請求項10之方法，其中該一或多個特徵包括：一缺陷及一所關注圖案中之至少一者。
  16. 如請求項10之方法，其中該獲取包含由該一或多個額外來源所識別之該位置處之該一或多個所關注特徵及一或多個參考結構之一或多個圖像部分包括：獲取具有包含由該一或多個額外來源所識別之該位置處之該一或多個所關注特徵及一或多個參考結構之一視域之一或多個圖像部分。
  17. 如請求項10之方法，其中該一或多個參考結構包括：一記憶體區塊之一部分。
  18. 如請求項10之方法，其中該獲取包含由該一或多個額外來源所識別之該位置處之該一或多個所關注特徵及一或多個參考結構之一或多個圖像部分包括：自一記憶體擷取包含由該一或多個額外來源所識別之該位置處之該一或多個所關注特徵及一或多個參考結構之一或多個圖像部分。
  19. 如請求項10之方法，其中該光學檢驗子系統包括：一寬頻光學檢驗工具及一窄頻光學檢驗工具中之至少一者。
  20. 一種用於使光學圖像與掃描電子顯微鏡圖像相關聯之系統，其包括：一光學檢驗子系統，其用於自一晶圓之一表面獲取一或多個光學檢驗圖像；一掃描電子顯微鏡工具，其用於自該晶圓之該表面獲取一或多個量測檢驗圖像；及一控制器，其以通信方式耦合至該光學檢驗子系統及掃描電子顯微鏡工具中之至少一者，該控制器包含經組態以執行一組經程式化指令之一或多個處理器，該等經程式化指令經組態以致使該一或多個處理器：藉由運用該光學檢驗子系統掃描一樣本來獲取該樣本之一或多個全光學圖像；將該一或多個全光學圖像儲存於一或多個記憶體單元中；運用與該光學檢驗子系統不同之一或多個額外來源識別存在於該一或多個所獲取全光學圖像中之一或多個所關注特徵之一位置，其中該一或多個額外來源包括一電子束檢驗器、一電子測試工具或儲存於一記憶體中之設計資料中至少一者；在該識別一或多個所關注特徵之該位置之後，運用該掃描電子顯微鏡工具獲取包含該經識別位置處之該一或多個特徵之該樣本之一部分之一或多個掃描電子顯微鏡圖像，及獲取包含由該一或多個額外來源所識別之該位置處之該一或多個所關注特徵之該一或多個全光學圖像之一或多個圖像部分，該一或多個圖像部分包含一或多個參考結構；將該一或多個掃描電子顯微鏡圖像儲存於該一或多個記憶體單元中；在獲取該樣本之一部分之一或多個掃描電子顯微鏡圖像及包含該一或多個所關注特徵之該一或多個全光學圖像之一或多個圖像部分之後，基於該一或多個所關注特徵及該一或多個參考結構中之至少一者在該一或多個圖像部分及該一或多個掃描電子顯微鏡圖像兩者中之存在而使該一或多個圖像部分及該一或多個掃描電子顯微鏡圖像相關聯；將該一或多個掃描電子顯微鏡圖像中之該一或多個所關注特徵之一位置傳送至該一或多個全光學圖像之該一或多個圖像部分之座標系統中以形成一或多個經校正光學圖像；運用複數個所關注特徵偵測程序來處理該一或多個經校正光學圖像；及針對該等所關注特徵偵測程序中之至少一些而判定該光學檢驗子系統對該一或多個所關注特徵之敏感度，其中該敏感度係在偵測該一或多個所關注特徵中指示該一或多個所關注特徵偵測程序之有效性之一度量。
  21. 如請求項20之系統，其中該控制器經組態以：應用一或多個缺陷偵測演算法至該等經校正光學圖像之至少一些。
  22. 如請求項21之系統，其中該控制器進一步經組態以：針對該等所關注特徵偵測程序中之每一者將該檢驗子系統對該一或多個所關注特徵之該所判定敏感度報告至一或多個顯示器；及接收該等所顯示所關注特徵偵測程序中之一或多者之一使用者選擇。
  23. 如請求項20之系統，其中該一或多個特徵包括：一缺陷及一所關注圖案中之至少一者。
  24. 如請求項20之系統，其中該控制器進一步經組態以：獲取具有包含一或多個參考結構及由該一或多個額外來源所識別之該位置處之該一或多個所關注特徵之一視域之一或多個圖像部分。
  25. 如請求項24之系統，其中該一或多個參考結構包含：一記憶體區塊之一部分。
  26. 如請求項20之系統，其中該控制器經組態以：自一記憶體擷取包含由該一或多個額外來源所識別之該位置處之該一或多個所關注特徵及一或多個參考結構之一或多個圖像部分。
  27. 如請求項20之系統，其中該光學檢驗子系統包含：一寬頻光學檢驗工具及一窄頻光學檢驗工具中之至少一者。
  28. 如請求項20之系統，其中該控制器經組態以：縮放該一或多個圖像部分及該一或多個掃描電子顯微鏡圖像中至少一者以實質上使該一或多個圖像部分之解析度與該一或多個掃描電子顯微鏡圖像之解析度匹配。
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