TWI678839B - 用於傳送電磁波信號之微帶波導轉移器 - Google Patents

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宋河逸
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李埈榮
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尹泰勳
Tae Hoon Yoon
元孝燮
Hyo Sup Won
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Abstract

本發明係關於一種用於傳送電磁波信號之微帶波導轉移器。根據本發明之一個態樣，提供一種用於傳送電磁波信號之微帶波導轉移器，其包含：一饋送部件，其用於提供待經由該波導傳送之一電磁波信號；以及一接地部件，其在距該饋送部件一預定間隔處形成，其中該微帶與該波導沿著該波導之一長度方向彼此並排耦接，且其中該饋送部件與該接地部件之間在垂直於該波導之該長度方向之一方向上的一距離在其更接近該波導時更大。

Description

用於傳送電磁波信號之微帶波導轉移器
發明領域 本發明係關於一種用於傳送電磁波信號之微帶波導轉移器及一種用於傳送電磁波信號之方法。
發明背景 隨著資料訊務快速增大，連接積體電路之I/O匯流排的資料傳送/接收速度亦正快速增大。過去幾十年來，具有高成本及功率效率之基於導體的互連件(例如，銅線)已廣泛地應用於有線通訊系統。然而，此類基於導體之互連件由於由電磁感應引起之集膚效應而在頻道頻寬上具有固有侷限性。
同時，具有高資料傳送/接收速度之基於光學件的互連件已被引入，且廣泛地用作基於導體之互連件的替代物。然而，基於光學件之互連件具有侷限性，此係因為其無法完全替代基於導體之互連件，其原因在於其安裝及維護成本極高。
近來，已引入包含由介電質構成之波導之一種新類型的互連件。由於該新類型之互連件(所謂電子管(e-tube))具有金屬及介電質兩者之優點，因此其具有高成本及功率效率，且實現短程內之高速資料通訊。因此，其已作為可在晶片間通訊中採用之互連件引起關注。
就此而言，本發明之發明者呈現用於具有用以允許微帶(亦即，微帶電路)與波導彼此並排耦接之新穎結構之轉移器的技術。
發明概要 本發明之一目標係解決所有上文所描述之問題。
本發明之另一目標係藉由提供一微帶波導轉移器來提供一種具有用以允許一微帶與一波導彼此並排耦接的一新穎結構的轉移器，該轉移器包含：一饋送部件，其用於提供待經由該波導傳送之一電磁波信號；以及一接地部件，其在距該饋送部件一預定間隔處形成，其中該微帶與該波導沿著該波導之一長度方向彼此並排耦接，且其中該饋送部件與該接地部件之間在垂直於該波導之該長度方向之一方向上的一距離在其更接近該波導時更大。
根據本發明之用以達成如上文所描述之該等目標的一個態樣，提供一種用於傳送電磁波信號之微帶波導轉移器，其包含：一饋送部件，其用於提供待經由該波導傳送之一電磁波信號；以及一接地部件，其在距該饋送部件一預定間隔處形成，其中該微帶與該波導沿著該波導之一長度方向彼此並排耦接，且其中該饋送部件與該接地部件之間在垂直於該波導之該長度方向之一方向上的一距離在其更接近該波導時更大。
根據本發明之另一態樣，提供一種用於傳送電磁波信號之微帶波導轉移器，其包含：一饋送部件，其用於提供待經由該波導傳送之一電磁波信號；一接地部件，其在距該饋送部件一預定間隔處形成；以及一通孔部件，其用於沿著該波導之一高度方向電氣連接該饋送部件與該接地部件，其中該微帶與該波導沿著該波導之一長度方向彼此並排耦接。
根據本發明之又一態樣，提供一種用於傳送電磁波信號之微帶波導轉移器，其包含：一第一基體；一第二基體，其安置於該第一基體下方；一饋送部件，其形成於該第一基體上方以提供待經由該波導傳送之一電磁波信號；一中間部件，其形成於該第一基體與該第二基體之間；一接地部件，其形成於該第二基體下方；一第一通孔部件，其沿著該波導之一高度方向穿過該第一基體及該第二基體之至少一部分形成以電氣連接該饋送部件與該中間部件；以及一第二通孔部件，其沿著該波導之該高度方向穿過該第二基體形成以電氣連接該中間部件與該接地部件，其中該微帶與該波導沿著該波導之一長度方向彼此並排耦接。
根據本發明之另一態樣，提供一種用於傳送電磁波信號之方法，該方法包含以下步驟：產生一電磁波信號；以及沿著一饋送部件傳播該所產生電磁波信號，以使在平行於或實質上平行於垂直於一波導之一長度方向之一方向的一方向上形成一電場的一電磁波輻射，其中一微帶與該波導沿著該波導之該長度方向彼此並排耦接。
另外，進一步提供用以實施本發明的其他微帶波導轉移器及方法。
根據本發明，可提供一種轉移器，其具有用以允許一微帶與一波導彼此並排耦接的一新穎結構，藉此增強該微帶及該波導之空間效率及在一實際使用環境中之可調適性。
根據本發明，可提供一種微帶波導轉移器，其能夠不同地輻射在平行於或實質上平行於該波導之一寬度或長度方向之一方向上形成一電場的一電磁波，藉此適應於各種使用環境及具有各種形狀之波導。
根據本發明，可增大一信號傳送頻道之一頻寬，且可減少頻道損耗。
在本發明之以下詳細描述中，參考以說明方式展示可實踐本發明之特定實施例的附圖。足夠詳細地地描述此等實施例，以使熟習此項技術者能夠實踐本發明。應理解，儘管彼此不同，但本發明之各種實施例不一定係相互排斥的。舉例而言，本文中所描述之具體形狀、結構及特性可能實施為自一個實施例至另一實施例有所修改，而不會背離本發明之精神及範疇。此外，應理解，亦可在不背離本發明之精神及範疇的情況下修改所揭示實施例中之每一者內之個別元件的位置或配置。因此，以下詳細描述不應被視為限制性意義，且若加以適當地描述，則本發明之範疇僅受到所附申請專利範圍連同其所有等效物限制。在圖式中，相同參考標號貫穿若干視圖指代相同或類似功能。
在下文中，將參考附圖詳細描述本發明之較佳實施例，以使得熟習此項技術者能夠易於實施本發明。 晶片間界面設備之組配
圖1在概念上展示根據本發明之一個實施例的與兩埠網路互連之晶片間界面設備的組配。
參考圖1，根據本發明之一個實施例的晶片間界面設備可包含：波導100，其係用於傳送兩個晶片(未展示)之間的電磁波信號(例如，資料通訊)的互連構件，兩個晶片各自存在於兩個實體上分離的板(未展示)中或存在於單個板(未展示)中；及微帶400a、400b，其係用於自兩個晶片至波導100或自波導至兩個晶片遞送信號之構件。應理解，本文中所描述之晶片不僅在傳統意義上表示各自包含數個半導體(諸如電晶體或類似者)之電子電路組件，而且在其最廣泛意義上涵蓋可彼此交換電磁波信號之所有類型的組件或元件。
根據本發明之一個實施例，自第一晶片產生之信號可沿著第一微帶400a之探針傳播，且可在其於第一微帶400a與波導100之間的阻抗不連續性表面處轉移時經由波導100傳送至第二晶片。
此外，根據本發明之一個實施例，經由波導100傳送之信號可在其於波導100與第二微帶400b之間的阻抗不連續性表面處轉移時經由第二微帶400b傳送至第二晶片。 波導之組配
在下文中，將論述對於實施本發明及其各別組件之功能起決定作用之波導100的內部組配。
圖2A及圖2B例示性地展示根據本發明之一個實施例之波導的組配。
參考圖2A及2B，根據本發明之一個實施例的波導100可包含包含具有不同電容率之兩個或更多個介電質110、120的介電部件，且可包含圍繞介電部件之至少一部分的導體部件130。
具體言之，根據本發明之一個實施例，包括於介電部件中之兩個或更多個介電質可包含第一介電質110及第二介電質120，且第二介電質120可形成為圍繞第一介電質110之至少一部分。舉例而言，第二介電質120可圍繞第一介電質110之全部或一部分。
在此處，根據本發明之一個實施例，第一介電質110之電容率可大於或小於第二介電質120之電容率。更具體言之，根據本發明之一個實施例，具有不同電容率之第一介電質110與第二介電質120可用以大幅度降低經由波導100根據信號傳送頻道之頻率改變而發生之群延遲的改變程度。
舉例而言，第一介電質110可由具有約2.0之介電常數的鐵氟龍組成，且第二介電質120可由具有約1.2之介電常數的聚乙烯組成。此外，作為另一實例，第一介電質110可由具有約1.0之介電常數的空氣組成，且第二介電質120可由具有約2.0之介電常數的鐵氟龍組成。相反，第一介電質110可由鐵氟龍組成，且第二介電質120可由空氣組成。
因此，根據本發明之一個實施例，經由波導100傳送之信號(亦即，電磁波)可沿著具有不同電容率之第一介電質110與第二介電質120之間的邊界或沿著第一介電質110或第二介電質120與導體部件130之間的邊界導引。
同時，根據本發明之一個實施例，導體部件130可由具有導電性的材料組成。舉例而言，根據本發明之一個實施例的導體部件130可由傳統上廣泛使用之金屬材料(諸如銅(Cu))組成，或可由非金屬材料(諸如石墨烯)組成。
首先，參考圖2A，第一介電質110可呈圓形核心的形式，且第二介電質120及導體部件130可呈環形包層的形式，如自沿著垂直於波導100之長度方向之方向切割的橫截面所見。此外，根據本發明之一個實施例，介電部件之中心軸(更具體言之，第一介電質110及第二介電質120之中心軸)可與導體部件130之中心軸重合。
接下來，參考圖2B，第一介電質110可呈在水平或豎直方向上細長之矩形核心的形式，且第二介電質120及導體部件130可呈圍繞第一介電質110之矩形包層形式，如自沿著垂直於波導100之長度方向之方向切割的橫截面所見。此外，根據本發明之一個實施例，介電部件之中心軸(更具體言之，第一介電質110及第二介電質120之中心軸)可與導體部件130之中心軸重合。
儘管未在圖式中展示，但根據本發明之一個實施例，兩個或更多個波導100 (亦即，各自包含第一介電質110、第二介電質120及導體部件130的兩個或更多個波導100)可以預定配置耦接以形成集束，且包括於集束中之兩個或更多個波導100可用以分別經由不同信號傳送頻道傳送信號。
然而，應注意，根據本發明之波導100的內部組配或形狀並非必需限於上文所提及之內部組配或形狀，且可非限制性地改變，只要可達成本發明之目標即可。 微帶波導轉移器之組配
在下文中，將論述對於實施本發明及其各別組件之功能起決定作用之微帶波導轉移器200的內部組配。 第一實施例
根據本發明之一第一實施例，一種用於傳送電磁波信號之微帶波導轉移器可包含：饋送部件，其用於提供待經由該波導傳送之電磁波信號；及接地部件，其在距饋送部件預定間隔處形成。舉例而言，根據本發明之第一實施例的饋送部件及接地部件可呈導線形式。作為另一實例，根據本發明之第一實施例的饋送部件及接地部件可呈板形式。然而，應注意，根據本發明之第一實施例之饋送部件及接地部件的形狀並非必需限於上文所提及之形狀，且可非限制性地改變，只要可達成本發明之目標即可。
在此處，根據本發明之第一實施例，微帶與波導沿著波導之長度方向彼此並排耦接。舉例而言，根據本發明之第一實施例的微帶與波導可沿著波導之長度方向彼此平行地耦接，藉此增強信號傳送效率。作為另一實例，根據本發明之第一實施例的微帶與波導可在其沿著波導之長度方向相對於平行軸線按預定角度(例如，包括於0度至45度之範圍中的角度)傾斜時彼此並排耦接，藉此滿足微帶或波導之特性或微帶波導轉移器需要的實體約束。
此外，根據本發明之第一實施例，饋送部件與接地部件之間在垂直於波導之長度方向之方向上的距離在其更接近波導時更大。具體言之，根據本發明之第一實施例，饋送部件與接地部件之間在波導之寬度方向上的距離在其更接近波導時更大。
因此，根據本發明之第一實施例，當電磁波信號沿著饋送部件傳播時，輻射在平行於或實質上平行於波導之寬度方向之方向上形成電場的電磁波。
此外，根據本發明之第一實施例，波導之橫截面可具有在波導之高度方向上比在其寬度方向上長的形狀。此形狀可適合於輻射在平行於或實質上平行於波導之寬度方向之方向上形成電場的電磁波。
圖3至圖6例示性地展示根據本發明之第一實施例之微帶波導轉移器的組配。
首先，參考圖3、圖4A及圖4B，根據本發明之第一實施例的微帶波導轉移器200可包含基體210，用於提供電磁波信號的饋送部件220可形成於基體210上方，且接地部件230可形成於基體210下方。
在此處，根據本發明之第一實施例，微帶與波導100可沿著波導100之長度方向彼此並排耦接。在此處，根據本發明之第一實施例，基體210可由介電質組成。此外，根據本發明之第一實施例，饋送部件220及接地部件230可由導電材料組成。
進一步參考圖3、圖4A及圖4B，根據本發明之第一實施例的微帶波導轉移器200可進一步包含通孔陣列部件240，通孔陣列部件240包含沿著基體210之厚度方向穿過基體之至少部分形成且沿著饋送部件220或接地部件230之長度方向配置的至少一個通孔。
進一步參考圖3、圖4A及圖4B，根據本發明之第一實施例的微帶波導轉移器200可具有兩層結構，其中饋送部件220及接地部件230分別對應地形成於基體210之上層(亦即，圖4A及圖4B中之層A-A')及下層(亦即，圖4A及圖4B中之層B-B')上，在其間插入有基體210。
具體言之，參考圖3、圖4A及圖4B，在根據本發明之第一實施例的微帶波導轉移器200中，饋送部件220及接地部件230可具有鰭形狀，其中饋送部件220與接地部件230之間在波導100之寬度方向上的距離在其更接近波導100時更大(此被稱為鰭線轉移結構)。因此，根據本發明之第一實施例，可在輸入電磁波信號沿著饋送部件220傳播時在微帶波導轉移器200與波導100之間進行阻抗匹配。稍後將參考圖5A至圖5C描述移轉器之其他細節。
進一步參考圖3、圖4A及圖4B，包括於根據本發明之第一實施例的微帶波導轉移器200之通孔陣列部件240中的至少一個通孔可沿著饋送部件220及接地部件230之長度方向配置。通孔陣列部件240可用以約束經由饋送部件220傳播之電磁波信號，使得電磁波信號不可朝外逃逸。
接下來，參考圖5A至圖5C，在根據本發明之第一實施例之微帶波導轉移器200的區段X1 -X1 ' (其相對遠離波導100)中，在垂直於基體210之方向上或在波導100之高度方向(亦即，(實質上)平行於圖5B之Y軸的方向)上安置饋送部件220及接地部件230，以使得經由饋送部件220傳播之電磁波信號可在垂直於基體210之方向上或在波導100之高度方向(亦即，(實質上)平行於圖5B之Y軸的方向)上形成電場。
進一步參考圖5A至圖5C，根據本發明之第一實施例之微帶波導轉移器200的饋送部件220及接地部件230具有鰭形狀，且因此，在相對接近波導100之區段X2 -X2 '中，經由饋送部件220傳播之電磁波信號可在相對於基體210傾斜的方向上形成電場，此係因為饋送部件220與接地部件230在波導100之寬度方向上距彼此略遠。
進一步參考圖5A至圖5C，在區段X3 -X3 ' (其最接近波導100)中，在平行於基體210之方向上或在波導100之寬度方向(亦即，(實質上)平行於圖5B之X軸的方向)上遠離彼此安置饋送部件220及接地部件230，以使得經由饋送部件220傳播之電磁波信號可在平行於基體210之方向上或在波導100之寬度方向(亦即，(實質上)平行於圖5B之X軸的方向)上形成電場。
亦即，根據本發明之第一實施例，在橫向電磁(TEM)模式下自晶片(未展示)輸入且沿著饋送部件220傳播之電磁波信號可在波導100之寬度方向(亦即，(實質上)平行於圖5B之X軸的方向)上偏振且輻射至波導100，其中波導100與微帶沿著波導100之長度方向彼此並排耦接。所輻射電磁波信號可作為在橫向電力(TE)模式下沿著波導100傳播之電磁波信號轉移。
同時，如圖5C中所展示，根據本發明之第一實施例，考慮到電磁波信號傳送之效率，微帶可較佳地耦接至具有適合於在(實質上)平行於波導100之寬度方向的方向上形成電場之形狀的波導100。舉例而言，根據本發明之第一實施例，耦接至微帶之波導100的橫截面可具有在波導100之高度方向上比在其寬度方向上長的形狀。
同時，根據本發明之第一實施例，使用具有鰭形狀的饋送部件220及接地部件230來實現逐漸阻抗匹配。
具體言之，參考圖6，在根據本發明之第一實施例的微帶波導轉移器200中，可將具有鰭形狀之饋送部件220及接地部件230的阻抗調整Lfin _l 及Lfin _w 。
進一步參考圖6，在根據本發明之第一實施例的微帶波導轉移器200中，Ssub 表示微帶與波導之間在長度方向上的距離。Ssub 應大於零，此係因為實際上難以形成饋送部件220直至基體210之頂端。對應於Ssub 之部件可充當另一波導(亦即，基體210中之波導)且具有預定阻抗值。因此，根據本發明之第一實施例，可藉由恰當地調整Ssub 來執行微帶與波導100之間的阻抗匹配。
進一步參考圖6，在根據本發明之第一實施例的微帶波導轉移器200中，Svia 表示饋送部件220或接地部件230與通孔陣列240之間的距離，通孔陣列240沿著饋送部件220或接地部件230之長度方向配置。Svia 可(在通孔陣列部件240形成於饋送部件220或接地部件230外部時)具有正值，或(在通孔陣列部件240形成於饋送部件220或接地部件230內部時)具有負值。在此處，根據本發明之第一實施例，在移轉件中所產生的共振頻率可在Svia 具有正值時減小，且可在Svia 具有負值時增大。
進一步參考圖6，由饋送部件220或接地部件230至少部分地圍繞之扇形區段表示無導電材料形成於根據本發明之第一實施例的微帶波導轉移器200之基體210上的區段。(區段之形狀並非必需限於扇形，且可為多邊形或其類似者。)藉由恰當地調整區段之弧形的長度，可視需要改變電磁波信號傳送頻道之特性。舉例而言，在微帶波導轉移器200與波導100之間的轉移結構之每一區段處發生的輻射可產生頻率相依頻道特性，且可調整圖6中之扇形區段的形狀及大小以得出由設計者需要之頻率相依頻道特性。
儘管已主要在上文描述了圖3至圖6中展示之微帶波導轉移器，但以上描述係例示性的。應注意，根據本發明之第一實施例之微帶波導轉移器的組配並非必需限於在圖3至圖6中所展示之組配，且可非限制性地改變，只要可達成本發明之目標即可。 第二實施例
同時，根據本發明之第二實施例，一種用於傳送電磁波信號之微帶波導轉移器可包含：饋送部件，其用於提供待經由波導100傳送之電磁波信號；接地部件，其在距饋送部件預定間隔處形成；及通孔部件，其用於沿著波導100之高度方向電氣連接饋送部件與接地部件。
在此處，根據本發明之第二實施例，微帶與波導100可沿著波導100之長度方向彼此平行地耦接。舉例而言，根據本發明之第二實施例的微帶與波導可沿著波導之長度方向彼此平行地耦接，藉此增強信號傳送效率。作為另一實例，根據本發明之第二實施例的微帶與波導可在其沿著波導之長度方向相對於平行軸線按預定角度(例如，包括於0度至45度之範圍中的角度)傾斜時彼此並排耦接，藉此滿足微帶或波導之特性或微帶波導轉移器需要的實體約束。
因此，根據本發明之第二實施例，當電磁波信號沿著饋送部件、通孔部件及接地部件依序傳播時，輻射在平行於或實質上平行於波導100之高度方向之方向上形成電場的電磁波。
此外，根據本發明之第二實施例，波導100之橫截面可具有在波導100之寬度方向上比在其高度方向上長的形狀。此形狀可適合於輻射在平行於或實質上平行於波導100之高度方向之方向上形成電場的電磁波。
同時，圖7至圖10C例示性地展示根據本發明之第二實施例之微帶波導轉移器300的組配。
圖7至圖10C例示性地展示根據本發明之第二實施例之微帶的組配。
首先，參考圖7、圖8A及圖8B，根據本發明之第二實施例的微帶波導轉移器300可包含：第一基體310；安置於第一基體310下方之第二基體320；形成於第一基體310上方之饋送部件330；形成於第一基體310與第二基體320之間的中間部件340；形成於第二基體320下方之接地部件350；第一通孔部件360，其沿著波導100之高度方向穿過第一基體310及第二基體320之至少一部分形成以電氣連接饋送部件330與中間部件340；及第二通孔部件370，其沿著波導100之高度方向穿過第二基體320形成以電氣連接中間部件340與接地部件350。
在此處，根據本發明之第二實施例，微帶與波導100可沿著波導100之長度方向彼此並排耦接。在此處，根據本發明之第二實施例，第一基體310及第二基體320可由介電質組成。此外，根據本發明之第二實施例，饋送部件330、中間部件340、接地部件350、第一通孔部件360及第二通孔部件370可全部由導電材料組成。
進一步參考圖7、圖8A及圖8B，根據本發明之第二實施例的微帶波導轉移器300可進一步包含通孔陣列部件380，通孔陣列部件380包含沿著第一基體310及第二基體320之厚度方向穿過第一基體310及第二基體320之至少一部分形成且沿著饋送部件330、中間部件340及接地部件350之長度方向配置的至少一個輔助通孔。
進一步參考圖7、圖8A及圖8B，根據本發明之第一實施例的微帶波導轉移器300可具有三層結構，其中饋送部件330、中間部件340及接地部件350分別形成於第一基體310之上層(亦即，圖8A及圖8B中之層A-A')、第一基體310與第二基體320之間的層(亦即，圖8A及圖8B中之層B-B')及第二基體320之下層(亦即，圖8A及圖8B中之層C-C')上。
進一步參考圖7、圖8A及圖8B，根據本發明之第二實施例之微帶波導轉移器300的第一通孔部件360及第二通孔部件370可依序安置，使得其沿著饋送部件330、中間部件340及接地部件350之長度方向接近波導(此被稱為雙通孔探針轉移結構)。亦即，根據本發明之第二實施例，波導100距第一通孔部件360的距離可大於波導100距第二通孔部件370的距離，其中波導100與微帶沿著波導100之長度方向彼此並排耦接。因此，根據本發明之第二實施例，可在輸入電磁波信號沿著饋送部件330、第一通孔部件360、中間部件340、第二通孔部件370及接地部件350依序傳播時在微帶與波導100之間進行阻抗匹配。
進一步參考圖7、圖8A及圖8B，包括於根據本發明之第二實施例的微帶波導轉移器300之通孔陣列部件380中的至少一個輔助通孔可沿著饋送部件330、中間部件340及接地部件350之長度方向配置。通孔陣列部件380可用以約束經由饋送部件330、第一通孔部件360、中間部件340、第二通孔部件370及接地部件350依序傳播之電磁波信號，使得電磁波信號不可自第一基體310及第二基體320朝外逃逸。
接下來，參考圖9A及圖9B，在根據本發明之第二實施例的微帶波導轉移器300中，自晶片(未展示)輸入之電磁波信號可依序通過第一通孔部件360及第二通孔部件370而傳播。在此處，通過第一通孔部件360及第二通孔部件370之電磁波信號可在垂直於第一基體310及第二基體320之方向上或在波導100之高度方向(亦即，(實質上)平行於圖9A之Y軸的方向)上形成電場。
亦即，根據本發明之第二實施例，在TEM模式下自晶片(未展示)輸入且沿著饋送部件330傳播之電磁波信號可在(實質上)平行於圖9B之Y軸的方向上偏振且輻射至耦接至微帶的波導100。所輻射電磁波信號可作為在TE模式下沿著波導100傳播之電磁波信號而轉移。
如圖9B中所展示，考慮到電磁波信號傳送之效率，根據本發明之第二實施例的微帶波導轉移器300可較佳地耦接至具有適合於在(實質上)平行於波導100之寬度方向的方向上形成電場之形狀的波導。舉例而言，根據本發明之第二實施例，耦接至微帶之波導100的橫截面可具有在波導100之寬度方向上比在其高度方向上長的形狀。因此，根據本發明之第二實施例的微帶波導轉移器300可適合地應用於對於豎直厚度具有嚴格要求的環境。
同時，根據本發明之第二實施例，由通過第一通孔部件360及第二通孔部件370 (該等通孔部件沿著饋送部件330、中間部件340及接地部件350之長度方向依序安置)之電磁波信號輻射的電磁波可經由由第一基體310及第二基體320之通孔陣列部件380界定之區域(亦即，經由基體310、320中之另一波導)傳播，且轉移至波導100。
具體言之，參考圖10A至圖10C，在根據本發明之第二實施例的微帶波導轉移器300中，由第一基體310及第二基體320之通孔陣列部件380界定的區域可充當波導。因此，Svia 可為基體310、320中之波導的寬度，且截止頻率可在Svia 更大時更低。此外，在根據本發明之第二實施例的微帶波導轉移器300中，Lvia 可為基體310、320中之波導的長度，且有可能藉由恰當地調整Lvia 之值來最小化可能在微帶波導轉移器300與波導100之間的阻抗不連續性表面處發生的電磁波反射。
進一步參考圖10A至圖10C，在根據本發明之第二實施例的微帶波導轉移器300中，有可能藉由恰當地調整自饋送部件330延伸之探針的長度(亦即，Lprobe _top )及自中間部件340延伸之探針的長度(亦即，Lprobe _mid )來增大移轉器之頻寬。
進一步參考圖10A至圖10C，在根據本發明之第二實施例的微帶波導轉移器300中，藉由第一通孔部件360與第二通孔部件370之間的距離(亦即，Lmid )判定自第一通孔部件360輻射之電磁波的電場與自第二通孔部件370輻射之電磁波的電場之間的干擾。因此，可藉由基於所關注之電磁波信號之頻率的波長而恰當地調整Lmid 之值來控制移轉器之頻寬。
儘管已主要在上文描述了圖7至圖10C中展示之微帶波導轉移器，但以上描述係例示性的。應注意，根據本發明之第二實施例之微帶波導轉移器的組配並非必需限於在圖7至圖10C中所展示之組配，且可非限制性地改變，只要可達成本發明之目標即可。
儘管已在上文詳細描述包括於根據本發明之微帶及波導中的組件之細節或參數，但應注意，根據本發明之微帶及波導的組配並非必需限於上文所提及之組配，且可非限制性地改變，只要可達成本發明之目標即可。
特定言之，儘管已在上文主要詳細描橫截面具有矩形形狀之波導用於微帶波導轉移器中，但應注意，根據本發明之波導的形狀並非必需限於上文所提及之形狀，且可使用具有各種形狀之波導，包括在「波導之組配」部分中所描述之波導，只要可達成本發明之目標即可。 電磁波信號傳送系統
同時，根據本發明之一個實施例，用於使用根據本發明之第一或第二實施例之微帶波導轉移器來傳送電磁波信號的系統可執行將在下文描述之操作。舉例而言，可藉由已知微處理器實施根據本發明之一個實施例的電磁波信號傳送系統。
首先，根據本發明之一個實施例電磁波信號傳送系統可產生待經由微帶波導轉移器200、300傳送之電磁波信號。
接下來，根據本發明之一個實施例，電磁波信號傳送系統可沿著微帶波導轉移器200、300之饋送部件傳播所產生電磁波信號，以輻射在平行於或實質上平行於波導100之長度方向之方向上形成電場的電磁波。
在此處，根據本發明之一個實施例，微帶與波導可沿著波導之長度方向彼此並排耦接。
同時，由於已在「第一實施例」及「第二實施例」部分中詳細地描述在微帶波導轉移器中進行之電磁波信號移轉，因此將在本文中省略其詳細描述。
儘管已根據具體項目(諸如詳細元件)以及有限實施例及圖式描述本發明，但提供以上各者僅為了輔助對本發明之更一般理解，且本發明不限於以上實施例。熟習本發明所關於之此項技術者應瞭解，可自以上描述進行各種修改及改變。
因此，本發明之精神不應限於上文所描述之實施例，且所附申請專利範圍及其等效物之完整範疇將屬於本發明之範疇及精神內。
100‧‧‧波導
110‧‧‧第一介電質
120‧‧‧第二介電質
130‧‧‧導體部件
200、300‧‧‧微帶波導轉移器
210‧‧‧基體
220、330‧‧‧饋送部件
230、350‧‧‧接地部件
240、380‧‧‧通孔陣列部件
310‧‧‧第一基體
320‧‧‧第二基體
340‧‧‧中間部件
360‧‧‧第一通孔部件
370‧‧‧第二通孔部件
400a‧‧‧第一微帶
400b‧‧‧第二微帶
A-A'、B-B'‧‧‧層
Lmid、Ssub、Svia‧‧‧距離
Lvia、Lprobe_mid、Lprobe_top‧‧‧長度
X、Y‧‧‧軸
X1-X1'、X2-X2'、X3-X3'‧‧‧區段
圖1在概念上展示根據本發明之一個實施例的與兩埠網路互連之晶片間界面設備的組配。
圖2A及圖2B例示性地展示根據本發明之一個實施例之波導的組配。
圖3至圖6例示性地展示根據本發明之一第一實施例之微帶波導轉移器的組配。
圖7至圖10C例示性地展示根據本發明之一第二實施例之微帶波導轉移器的組配。

Claims (5)

  1. 一種用於傳送電磁波信號之微帶波導轉移器，其包含：一第一基體；一第二基體，其安置於該第一基體下方；一饋送部件，其形成於該第一基體上方以提供待經由波導傳送之一電磁波信號；一中間部件，其形成於該第一基體與該第二基體之間；一接地部件，其形成於該第二基體下方；一第一通孔部件，其沿著該波導之一高度方向穿過該第一基體及該第二基體中之至少一部分形成，以電氣連接該饋送部件與該中間部件；以及一第二通孔部件，其沿著該波導之該高度方向穿過該第二基體形成，以電氣連接該中間部件與該接地部件，其中微帶與該波導沿著該波導之一長度方向彼此並排耦接。
  2. 如請求項1之微帶波導轉移器，其中該波導距該第一通孔部件的一距離大於該波導距該第二通孔部件的距離。
  3. 如請求項1之微帶波導轉移器，其中當該電磁波信號沿著該饋送部件、該第一通孔部件、該中間部件、該第二通孔部件及該接地部件依序傳播時，在與該波導之該高度方向平行或實質上平行之一方向上形成一電場的一電磁波被輻射出來。
  4. 如請求項1之微帶波導轉移器，其中該第一基體及該第二基體由一介電質組成。
  5. 如請求項1之微帶波導轉移器，其進一步包含：一通孔陣列部件，其包含至少一個輔助通孔，該至少一個輔助通孔沿著該第一基體或該第二基體之一厚度方向穿過該第一基體及該第二基體之至少一部分形成，且沿著該饋送部件、該中間部件及該接地部件之一長度方向配置。
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