TWI678528B - 檢測資料串接系統與方法 - Google Patents
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Abstract
本發明提供一種檢測資料串接系統與方法,該方法包含:從一上料載具所承載的複數個待檢測物中,掃描一指定位置之待檢測物之一條碼;檢測該上料載具所承載的所有待檢測物,並記錄該指定位置之待檢測物之條碼及所有待檢測物之位置資訊與檢測結果;將該等待檢測物從該上料載具翻轉至一下料載具;檢測該下料載具所承載的所有待檢測物,並記錄所有待檢測物之位置資訊與檢測結果;以及,整合從該上料載具所記錄該指定位置之待檢測物之條碼及所有待檢測物之位置資訊與檢測結果以及從該下料載具所記錄所有待檢測物之位置資訊與檢測結果。
Description
本發明是關於一種資料處理系統與方法,特別是,本發明是一種適用於印刷電路板(PCB)或軟性印刷電路板FPC在表面黏著(SMT,Surface-mount technology)製程之檢測資料串接系統與方法。
因PCB料件的正反面SMT狀態皆須檢測,在檢測效率安排上,先前技術會安排兩台光學瑕疵檢測設備,一台檢測設備只檢查PCB料件的正面,另一台檢測設備只檢查PCB料件的反面。多個PCB料件將置於一載具上送至檢測設備的平台同時進行瑕疵檢測。當多個PCB料件檢測完正面後,多個PCB料件同時翻面再同時進行反面檢測。
請參考第一圖,顯示習知光學瑕疵檢測設備之系統架構圖。以PCB料件為待檢測物1為例,在其表面上可分布複數個零件或其佈線。習知光學瑕疵檢測設備10包含:一影像拍攝系統以及一光源裝置,該影像拍攝系統從一平台4的上料載具2掃描多個待檢測物1的檢測面,以獲得多個待檢測物1的檢測影像。該影像拍攝系統包括:一具有鏡頭12之相機11,該鏡頭12定義一拍攝光軸18;以及一偏光鏡13,配置於該相機11的拍攝光軸18以濾掉雜散光源。該光源裝置照射該待檢測物1的檢測面,以讓待檢測物1的瑕疵與缺陷可以顯現於該檢測影像中。該光源裝置包含:一分光鏡14,配置於該相機1的拍攝光軸18:一正光源15,搭配該分光鏡14以提供該待檢
測物1的正光源15供相機11拍攝取像;以及,一左側光源17與一右側光源16,從旁提供待檢測物1的拍攝輔助光。習知光學瑕疵檢測設備10將多個待檢測物1的檢測面提供給一處理單元20判斷每個待檢測物1的檢測面為OK件(表示無瑕疵存在)或NG件(表示有瑕疵存在)之檢測結果,再將各待檢測物1的檢測結果記錄於檢測資料庫21。
為了記錄每個PCB料件正反面之SMT狀態,原可在料件正反表面皆設有2維條碼(或其他資訊標籤),但因檢測效率與成本考量,每個PCB料件統一在相同的單面上設置2維條碼5,如第二A圖所示,可以做後續的人工目視檢查或其他的資料收集。請參考第二A圖,顯示習知條碼面載具檢測流程之示意圖。當上料載具2為條碼面載具,光學瑕疵檢測設備10檢測條碼面載具的多個待檢測物1後,處理單元20可知道每個待檢測物正面的條碼5以及對應的檢測影像,並根據每個條碼5記錄對應的檢測結果。
經上料載具2翻面至下料載具3後,該下料載具3為無條碼面載具,如第二B圖所示習知無條碼面載具檢測流程之示意圖。光學瑕疵檢測設備10僅能從無條碼面載具取得反面(無條碼面)檢測影像,因此處理單元20必須把無條碼面的檢測結果連結至條碼面的檢測結果中。
繼續參考第二B圖,為了連結無條碼面與條碼面的檢測結果,先前技術的實施方式以人工方式拿起無條碼面載具的每個料件,並使用掃碼槍逐一翻面按照順序掃描每個料件正面的條碼5,以獲取條碼5資訊,處理單元20即可對應順序依條碼5記錄無條碼面的檢測結果,再把正反面檢測資訊進行合併。而後續改良的實施方式,改以機械手臂及條碼讀頭的自動化方式取代人工方式手動掃描條碼5。上述兩種先前技術之缺點為須
對每個料件皆獨立進行翻面及讀取條碼動作,方能完成正反面檢測資訊合併,無法有效縮短檢測結果輸出的時程。
本發明所解決的問題在於檢測單面有條碼之待檢測物,利用載具進行批次多片且雙面的檢測時,如何整合多片待檢測物之有條碼面檢測結果與無條碼面檢測結果之對應。因此,本發明的目的在於提供一種利用鏡射關係整合正反面批次檢測資料之檢測資料串接系統與方法。
為實現本發明之上述目的之一,本發明提出一種檢測資料串接方法,包含:從一上料載具所承載的複數個待檢測物中,掃描一指定位置之待檢測物之一條碼;檢測該上料載具所承載的所有待檢測物,並記錄該指定位置之待檢測物之條碼及所有待檢測物之位置資訊與檢測結果;將該等待檢測物從該上料載具翻轉至一下料載具;檢測該下料載具所承載的所有待檢測物,並記錄所有待檢測物之位置資訊與檢測結果;以及,整合從該上料載具所記錄該指定位置之待檢測物之條碼及所有待檢測物之位置資訊與檢測結果以及從該下料載具所記錄所有待檢測物之位置資訊與檢測結果。
為實現本發明之上述目的之一,本發明提出一種檢測資料串接系統,包含:至少一上料載具,用以承載複數個待檢測物;一下料載具,用以承載經翻轉之複數個待檢測物;一翻轉機構,將複數個待檢測物從該上料載具翻轉至該下料載具;一光學瑕疵檢測設備,從該上料載具與該下料載具掃描所有待檢測物之檢測影像;以及一處理單元,判斷從該光學瑕疵檢測設備接收檢測影像,並執行:記錄在該上料載具上一指定位置之待
檢測物之條碼及所有待檢測物之位置資訊與檢測結果;記錄在該下料載具上所有待檢測物之位置資訊與檢測結果;以及,整合從該上料載具所記錄該指定位置之待檢測物之條碼及所有待檢測物之位置資訊與檢測結果以及從該下料載具所記錄所有待檢測物之位置資訊與檢測結果。
其中,該上料載具所承載的所有待檢測物以無條碼面朝上,所以該檢測該上料載具所承載的所有待檢測物之檢測結果為所有待檢測物之無條碼面檢測結果。
其中,該下料載具所承載的所有待檢測物以條碼面朝上,所以該檢測該下料載具所承載的所有待檢測物之檢測結果為所有待檢測物之條碼面檢測結果。
其中,該掃描條碼之待檢測物之位置資訊為該指定位置,其餘的待檢測物之位置資訊為對應該指定位置之位置。
其中,該掃描條碼之待檢測物在該下料載具的位置資訊是該指定位置經該上料載具翻轉後至該下料載具的鏡射位置,而該檢測該上料載具所承載的所有待檢測物之位置資訊與該檢測該下料載具所承載的所有待檢測物之位置資訊互為鏡射關係。
根據本發明所實施的檢測資料串接系統與方法,對於單面有條碼之待檢測物利用載具進行批次多片且雙面的檢測時,只要掃描指定位置的一片待檢測物之條碼即可,之後基於鏡射對應的記錄來整合有條碼面檢測結果與無條碼面檢測結果,達到節省逐一掃碼的時間,且這樣的輸出資料即可結合”正面”的良率與”背面”的良率來做一個雙重輸出。
1‧‧‧待檢測物
2‧‧‧上料載具
3‧‧‧下料載具
4‧‧‧平台
5‧‧‧條碼
6‧‧‧翻轉機構
10‧‧‧光學瑕疵檢測設備
11‧‧‧相機
12‧‧‧鏡頭
13‧‧‧偏光鏡
14‧‧‧分光鏡
15‧‧‧正光源
16‧‧‧右側光源
17‧‧‧左側光源
18‧‧‧拍攝光軸
20,30‧‧‧處理單元
21,31‧‧‧檢測資料庫
100,200‧‧‧檢測資料串接方法
101~105;201~204‧‧‧步驟
第一圖是習知光學瑕疵檢測設備之系統架構圖。
第二A圖是習知條碼面載具檢測流程之示意圖。
第二B圖是習知無條碼面載具檢測流程之示意圖。
第三圖是本發明檢測資料串接系統之系統架構圖。
第四圖是本發明無條碼面載具檢測流程之示意圖。
第五圖是經翻轉動作後,有條碼面載具檢測流程之示意圖。
第六圖是本發明一種檢測資料串接方法之流程圖。
第七圖是本發明另一種檢測資料串接方法之流程圖。
首先請參考第三圖,係顯示本發明檢測資料串接系統之系統架構圖。在本發明的一種實施例中,一種檢測資料串接系統包含至少一光學瑕疵檢測設備10,該光學瑕疵檢測設備10包含一平台4,用以承載一上料載具2或一下料載具3,其中,若上料載具2為承載複數個待檢測物1之無條碼面朝上的無條碼面載具,則下料載具3是承載翻轉後複數個待檢測物1之條碼面朝上的條碼面載具。反之,上料載具2為承載複數個待檢測物1之條碼面朝上的條碼面載具,則下料載具3是承載翻轉後複數個待檢測物1之無條碼面朝上的無條碼面載具。該光學瑕疵檢測設備10將無條碼面載具與條碼面載具之檢測影像傳送給本發明處理單元30。再由處理單元30整合從該上料載具及該下料載具所對應之待檢測物檢測結果,以判斷出每個待檢測物1為OK件(表示正反兩面無瑕疵存在)或NG件(表示至少正反兩面其中之一有瑕疵存在)之檢測結果並儲存於檢測資料庫31。
在本發明的另一種實施例中,為了在檢測效率安排上,本發
明包含兩台光學瑕疵檢測設備10,分別檢測該上料載具2與該下料載具3。兩台光學瑕疵檢測設備10分別傳送無條碼面載具與條碼面載具之檢測影像傳送給本發明處理單元30,並儲存於檢測資料庫31。再由處理單元30整合從該上料載具及該下料載具所對應之待檢測物檢測結果。
本發明系統的光學瑕疵檢測設備10包含:一影像拍攝系統以及一光源裝置,該影像拍攝系統從一平台4承載的載具2、3掃描多個待檢測物1的檢測面,以獲得多個待檢測物1的檢測影像。該影像拍攝系統包括:一具有鏡頭12之相機11,該鏡頭12定義一拍攝光軸18;以及一偏光鏡13,配置於該相機11的拍攝光軸18以濾掉雜散光源。該光源裝置照射該待檢測物1的檢測面,以讓待檢測物1的瑕疵與缺陷可以顯現於該檢測影像中。該光源裝置包含:一分光鏡14,配置於該相機1的拍攝光軸18;一正光源15,搭配該分光鏡14以提供該待檢測物1的正光源15供相機11拍攝取像;以及,一左側光源17與一右側光源16,從旁提供待檢測物1的拍攝輔助光。
請參考第四圖,顯示是本發明無條碼面載具檢測流程之示意圖。以上料載具2為承載複數個待檢測物1之無條碼面朝上的無條碼面載具為例說明,其中複數個待檢測物1是以矩陣方式排列於上料載具2。一上料區存放多個上料載具2,每一上料載具2承載複數個待檢測物1之無條碼面朝上。上料機械手臂(圖未示)將一上料載具2從上料區移至光學瑕疵檢測設備10的平台4,以進行批次多片的瑕疵檢測。在本發明的此一實施例中,上料載具2的一指定位置的待檢測物1將以機械手臂進行翻面並以條碼讀頭讀取該待檢測物1的條碼5,如第四圖所示指定位置為1-1位置。而此上料載具2進行批次多片且雙面的瑕疵檢測後,將以該指定位置的待檢測物1的條碼5
為基準記錄批次的每一待檢測物1的檢測結果。
當光學瑕疵檢測設備10進行無條碼面批次多片的檢測時,將以該指定位置為起始,按一預設順序掃描該上料載具2所有的待檢測物1,例如:該預設順序是先左到右再依序從上到下,或者先上到下再依序從左到右。若以預設順序是先左到右再依序從上到下的位置資訊為例說明,光學瑕疵檢測設備10將該指定位置1-1為起始,依該預設順序從上料載具2掃描產生各待檢測物1的檢測影像給本發明處理單元30,使本發明處理單元30依該預設順序產生無條碼面檢測結果如下表一,資料格式為[條碼]_[位置資訊]_[無條碼面檢測結果]_[條碼面檢測結果]:
其中,起始位置1-1的待檢測物1有讀取條碼5,所以本發明處理單元30判斷上料載具2的批次檢測結果依該預設順序產生第一筆資料
格式:[條碼]欄位填入起始位置1-1的待檢測物1的條碼5,[位置資訊]欄位填入1-1,[無條碼面檢測結果]欄位填1-1的待檢測物1的檢測結果OK;第二筆資料格式:[條碼]欄位因未讀取條碼5而未填入(?),[位置資訊]欄位填入2-1,[無條碼面檢測結果]欄位填2-1的待檢測物1的檢測結果OK;第三筆資料格式:[條碼]欄位因未讀取條碼5而未填入(?),[位置資訊]欄位填入3-1,[無條碼面檢測結果]欄位填3-1的待檢測物1的檢測結果NG;第四筆資料格式:[條碼]欄位因未讀取條碼5而未填入(?),[位置資訊]欄位填入1-2,[無條碼面檢測結果]欄位填1-2的待檢測物1的檢測結果OK;依此類推。
請參考第五圖,顯示經翻轉動作後,有條碼面載具檢測流程之示意圖。當光學瑕疵檢測設備10對上料載具2進行批次多片的檢測後,翻轉機構6將上料載具2的多片待檢測物1一次性地翻面至下料載具3,使下料載具3以鏡射關係承載複數個待檢測物1之條碼面朝上。在此一實施例中,該鏡射關係為左右鏡射,如第五圖所示。
當光學瑕疵檢測設備10進行有條碼面批次多片的檢測時,仍以該指定位置為起始,按該預設順序的鏡射關係掃描該下料載具3所有的待檢測物1,例如:若該預設順序是先左到右再依序從上到下,則該預設順序的左右鏡射是先右到左再依序從上到下;若該預設順序是先上到下再依序從左到右,則該預設順序的上下鏡射是先下到上再依序從左到右。因此,光學瑕疵檢測設備10將該指定位置1-1為起始,依該預設順序的鏡射關係從下料載具3掃描產生各待檢測物1的檢測影像給本發明處理單元30,使本發明處理單元30依該預設順序的鏡射關係產生條碼面檢測結果如下表二。
所以本發明處理單元30基於表一的內容,將判斷下料載具3的批次檢測結果依該預設順序的鏡射關係依序填入各待檢測物1的條碼面檢測結果,第一筆資料格式:[條碼面檢測結果]欄位填1-1的待檢測物1的檢測結果OK;第二筆資料格式:[條碼面檢測結果]欄位填2-1的待檢測物1的檢測結果NG;第三筆資料格式:[條碼面檢測結果]欄位填3-1的待檢測物1的檢測結果OK;第四筆資料格式:[條碼面檢測結果]欄位填1-2的待檢測物1的檢測結果OK;依此類推。因此,本發明處理單元30基於表二的內容,可獲得檢測輸出結果,如下表三所示,其中,兩面的檢測結果皆OK件,則該待檢測物1為OK件,兩面中任一面或兩面的檢測結果為NG件,則該待檢測物1為NG件。
請再參考第四圖與第五圖,在另一實施例中,上料載具2的一指定位置的待檢測物1將以機械手臂進行翻面並以條碼讀頭讀取該待檢測物1的條碼5,如第四圖所示指定位置為1-1位置。而此上料載具2進行批次多片且雙面的瑕疵檢測後,將以該指定位置的待檢測物1的條碼5為基準記錄批次的每一待檢測物1的檢測結果。
當光學瑕疵檢測設備10進行無條碼面批次多片的檢測時,將按一矩陣排列的位置直接掃描該上料載具2所有的待檢測物1,並將各待檢測物1的檢測影像給本發明處理單元30,使本發明處理單元30依該矩陣排列產生無條碼面檢測結果如下表四,資料格式為[條碼]_[無條碼面檢測結果],其中無條碼面檢測結果依表一為例:
所以,本發明處理單元30判斷上料載具2的批次檢測結果依該矩陣排列的位置對應該表四的位置分別填入位置資訊及無條碼面檢測結果,其中,位置1-1的待檢測物1有讀取條碼5,其餘因未讀取條碼5而未填入(?)。當光學瑕疵檢測設備10對上料載具2進行批次多片的檢測後,翻轉機構6將上料載具2的多片待檢測物1一次性地翻面至下料載具3,使下料載具3以鏡射關係承載複數個待檢測物1之條碼面朝上,其中該鏡射關係為左右鏡射。
當光學瑕疵檢測設備10進行有條碼面批次多片的檢測時,將按該矩陣排列的位置直接掃描該下料載具3所有的待檢測物1,並將各待檢測物1的檢測影像給本發明處理單元30,使本發明處理單元30依該矩陣排列產生條碼面檢測結果如下表五,其中條碼面檢測結果依表二為例。
因此,本發明處理單元30基於表四與表五的內容,依左右鏡
射仍可獲得檢測輸出結果,如表三所示。其中,兩面的檢測結果皆OK件,則該待檢測物1為OK件,兩面中任一面或兩面的檢測結果為NG件,則該待檢測物1為NG件。舉例說明,位置1-1的待檢測物1有讀取條碼5,無條碼面檢測結果與條碼面檢測結果皆為OK件,則位置1-1的檢測輸出結果為OK;位置3-1的待檢測物1未讀取條碼5,無條碼面檢測結果為NG件,條碼面檢測結果為OK件,則位置3-1的檢測輸出結果為NG;依此類推。
請參考第六圖,顯示本發明一種檢測資料串接方法之流程圖。本發明檢測資料串接方法100包含:步驟101,從上料載具2上,若上料載具2為無條碼面載具,上料機械手臂翻轉一指定位置之待檢測物1以掃描其條碼5。步驟102,光學瑕疵檢測設備10掃描該上料載具2所有待檢測物1的檢測影像,由處理單元30判斷其檢測結果並記錄該指定位置之待檢測物1之條碼5及所有待檢測物之位置資訊與檢測結果於表一或表四。步驟103,利用翻轉機構6將上料載具3上所有待檢測物1,一次性翻轉至下料載具3。步驟104,光學瑕疵檢測設備10掃描該下料載具3所有待檢測物1的檢測影像,由處理單元30判斷其檢測結果並記錄所有待檢測物1之位置資訊與檢測結果於表二或表五。步驟105,處理單元30整合表一、二或表四、五的條碼面檢測結果與無條碼面檢測結果,以輸出包含該指定位置之待檢測物1之條碼5及所有待檢測物之位置資訊與檢測輸出結果,如表三所示。因此,作業人員之後拿指定位置之待檢測物1掃描其條碼5,即可從表三透過鏡射關係的位置資訊可以得到所有待檢測物1的兩面檢測結果。
請參考第七圖,顯示本發明另一種檢測資料串接方法之流程圖。本發明檢測資料串接方法200包含:步驟201,檢測一上料載具2所有待
檢測物1,若上料載具2為無條碼面載具,則光學瑕疵檢測設備10掃描該上料載具2所有待檢測物1的檢測影像,由處理單元30判斷其檢測結果並記錄所有待檢測物1之位置資訊與檢測結果,例如:表一或表四將不記錄任何條碼;若上料載具2為條碼面載具,則掃描所有待檢測物1之條碼5,光學瑕疵檢測設備10掃描該上料載具2所有待檢測物1的檢測影像,由處理單元30判斷其檢測結果並記錄所有待檢測物1之條碼5、位置資訊與檢測結果,例如:表二或表五將記錄每一待檢測物1的條碼5。步驟202,利用翻轉機構6將上料載具3上所有待檢測物1,一次性翻轉至下料載具3。步驟203,檢測下料載具3所有待檢測物1,若下料載具3為無條碼面載具,則光學瑕疵檢測設備10掃描該上料載具2所有待檢測物1的檢測影像,由處理單元30判斷其檢測結果並記錄所有待檢測物1之位置資訊與檢測結果,例如:表一或表四將不記錄任何條碼;若下料載具3為條碼面載具,則掃描所有待檢測物1之條碼5,光學瑕疵檢測設備10掃描該下料載具3所有待檢測物1的檢測影像,由處理單元30判斷其檢測結果並記錄所有待檢測物1之條碼5、位置資訊與檢測結果,例如:表二或表五將記錄每一待檢測物1的條碼5。步驟204,處理單元30整合表一、二或表四、五的條碼面檢測結果與無條碼面檢測結果,以輸出包含所有待檢測物之條碼5、位置資訊與檢測輸出結果,例如:表三將記錄每一待檢測物1的條碼。其中,步驟201檢測該上料載具2所承載的所有待檢測物1之位置資訊與步驟203檢測該下料載具3所承載的所有待檢測物1之位置資訊互為鏡射關係。因此,作業人員之後拿任一待檢測物1掃描其條碼5,即可從表三透過鏡射關係的位置資訊可以得到所有待檢測物1的兩面檢測結果。
Claims (18)
- 一種檢測資料串接方法,包含:從一上料載具所承載的複數個待檢測物中,掃描一指定位置之待檢測物之一條碼;檢測該上料載具所承載的所有待檢測物,並記錄該指定位置之待檢測物之條碼及所有待檢測物之位置資訊與檢測結果;將該等待檢測物從該上料載具翻轉至一下料載具;檢測該下料載具所承載的所有待檢測物,並記錄所有待檢測物之位置資訊與檢測結果;以及整合從該上料載具所記錄該指定位置之待檢測物之條碼及所有待檢測物之位置資訊與檢測結果以及從該下料載具所記錄所有待檢測物之位置資訊與檢測結果。
- 如申請專利範圍第1項所載檢測資料串接方法,其中該上料載具所承載的所有待檢測物以無條碼面朝上。
- 如申請專利範圍第2項所載檢測資料串接方法,進一步包含:翻轉該指定位置之待檢測物使該條碼朝上,掃描該條碼後,記錄該指定位置之待檢測物之條碼;之後翻轉回復該指定位置之待檢測物使該條碼朝下。
- 如申請專利範圍第2項所載檢測資料串接方法,其中該檢測該上料載具所承載的所有待檢測物之檢測結果為所有待檢測物之無條碼面檢測結果。
- 如申請專利範圍第1項所載檢測資料串接方法,其中該下料載具所承載的所有待檢測物以條碼面朝上。
- 如申請專利範圍第5項所載檢測資料串接方法,其中該檢測該下料載具所承載的所有待檢測物之檢測結果為所有待檢測物之條碼面檢測結果。
- 如申請專利範圍第1項所載檢測資料串接方法,其中該掃描條碼之待檢測物之位置資訊為該指定位置,其餘的待檢測物之位置資訊為對應該指定位置之位置。
- 如申請專利範圍第1項所載檢測資料串接方法,其中該掃描條碼之待檢測物在該下料載具的位置資訊是該指定位置經該上料載具翻轉後至該下料載具的鏡射位置。
- 如申請專利範圍第1項所載檢測資料串接方法,其中該檢測該上料載具所承載的所有待檢測物之位置資訊與該檢測該下料載具所承載的所有待檢測物之位置資訊互為鏡射關係。
- 一種檢測資料串接系統,包含:至少一上料載具,用以承載複數個待檢測物;一下料載具,用以承載經翻轉之複數個待檢測物;一翻轉機構,將複數個待檢測物從該上料載具翻轉至該下料載具;一光學瑕疵檢測設備,從該上料載具與該下料載具掃描所有待檢測物之檢測影像;以及一處理單元,判斷從該光學瑕疵檢測設備接收檢測影像,並執行:記錄在該上料載具上一指定位置之待檢測物之條碼及所有待檢測物之位置資訊與檢測結果;記錄在該下料載具上所有待檢測物之位置資訊與檢測結果;以及整合從該上料載具所記錄該指定位置之待檢測物之條碼及所有待檢測物之位置資訊與檢測結果以及從該下料載具所記錄所有待檢測物之位置資訊與檢測結果。
- 如申請專利範圍10項所載檢測資料串接系統,其中該上料載具所承載的所有待檢測物以無條碼面朝上。
- 如申請專利範圍第11項所載檢測資料串接系統,其中該檢測該上料載具所承載的所有待檢測物之檢測結果為所有待檢測物之無條碼面檢測結果。
- 如申請專利範圍第10項所載檢測資料串接系統,其中該下料載具所承載的所有待檢測物以條碼面朝上。
- 如申請專利範圍第13項所載檢測資料串接系統,其中該檢測該下料載具所承載的所有待檢測物之檢測結果為所有待檢測物之條碼面檢測結果。
- 如申請專利範圍第10項所載檢測資料串接系統,其中該掃描條碼之待檢測物之位置資訊為該指定位置,其餘的待檢測物之位置資訊為對應該指定位置之位置。
- 如申請專利範圍第10項所載檢測資料串接系統,其中該掃描條碼之待檢測物在該下料載具的位置資訊是該指定位置經該上料載具翻轉後至該下料載具的鏡射位置。
- 如申請專利範圍第10項所載檢測資料串接系統,其中該檢測該上料載具所承載的所有待檢測物之位置資訊與該檢測該下料載具所承載的所有待檢測物之位置資訊互為鏡射關係。
- 一種檢測資料串接方法,包含:從一上料載具所承載的複數個待檢測物中,檢測該上料載具所承載的所有待檢測物,並記錄所有待檢測物之位置資訊與檢測結果;將該等待檢測物從該上料載具翻轉至一下料載具;檢測該下料載具所承載的所有待檢測物,並記錄所有待檢測物之位置資訊與檢測結果;當檢測該上料載具或下料載具所承載的所有待檢測物為條碼面時,掃描所有待檢測物之條碼;以及整合所有待檢測物之條碼與從該上料載具及該下料載具所記錄所有待檢測物之位置資訊與檢測結果,其中該檢測該上料載具所承載的所有待檢測物之位置資訊與該檢測該下料載具所承載的所有待檢測物之位置資訊互為鏡射關係。
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CN101566460A (zh) * | 2008-04-24 | 2009-10-28 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 双面电路板的基板检测系统、检测方法及其检测用的载具 |
US20140177939A1 (en) * | 2012-12-20 | 2014-06-26 | Kinsus Interconnect Technology Corp. | Method of final defect inspection |
TW201525491A (zh) * | 2013-12-17 | 2015-07-01 | Inventec Corp | 適用於生產線上的檢測系統及其方法 |
CN108982539A (zh) * | 2018-07-13 | 2018-12-11 | 浙江大学 | 一种pcb双面三防漆涂覆质量检测系统及方法 |
-
2019
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Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101566460A (zh) * | 2008-04-24 | 2009-10-28 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 双面电路板的基板检测系统、检测方法及其检测用的载具 |
US20140177939A1 (en) * | 2012-12-20 | 2014-06-26 | Kinsus Interconnect Technology Corp. | Method of final defect inspection |
TW201525491A (zh) * | 2013-12-17 | 2015-07-01 | Inventec Corp | 適用於生產線上的檢測系統及其方法 |
CN108982539A (zh) * | 2018-07-13 | 2018-12-11 | 浙江大学 | 一种pcb双面三防漆涂覆质量检测系统及方法 |
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