TWI670901B - 無線積體電路測試設備中之短接點 - Google Patents

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Abstract

一種供使用於積體電路測試設備中之電接頭，其具有非常短的導電接觸針腳。該接觸針腳係以盡可能短的方式製成，因為其獨特設計及該接觸針腳係與一彈性體耦合，且該接觸針腳及彈性體係由一殼體所支承，使得該接觸針腳的測試高度降到0.5mm，同時提供0.1mm的偏斜度而足以對鍍霧錫的裝置提供適當的透入深度。本發明之接觸針腳看起來幾乎像向左旋轉90°的字母「F」，使其平臥在其左側上。該矩形彈性體係設置於字母「F」的該等叉齒之間。字母「F」的底部係向上彎曲，使其幾乎平行於該等叉齒。

Description

無線積體電路測試設備中之短接點
本發明大體上係有關一種電接頭，尤指一種在積體電路測試設備的電接頭。
無線射頻(RF)半導體裝置正在改變以配合日益創新的無線標準的需求。隨著時間更迭，增加了支援更大資料通量率的訊號頻寬及載波頻率。這轉變為越來越複雜的設備，其全部皆需要在更寬的工作範圍上進行測試。還需要增加設備數量及多個生產批量，以便於進行統計相關性。
在選擇測試RF裝置的測試解決方案時，訊號完整性是主要的標準。
目前許多用於測試RF裝置的解決方案發現其由於各種因素(包含所使用接頭的類型及長度)而難以滿足所要的訊號完整性。使用彈簧探針的接觸測試解決方案是以垂直方式連接，且配有較長的接頭(或導體)及長度。彈簧探針亦包括一個多元件組件，且此組件連同其較長的接觸長度會以負面方式影響訊號完整性。
另一重要的考量為印痕的長度。印痕的長度為接觸針腳的接觸區與受測裝置的接觸墊之長度與摩擦接觸行程的總和。對於非常小的或不規則尺寸的接觸墊(諸如轉角倒角或波紋墊)，關鍵是要有短的印痕。諸如美國專利號US 7,819,672(Osato)的解決方案係具有長的摩擦接觸行程，其轉變為長的印痕，並不適合短的或不規則的接觸墊。
一般而言，在測試設備中有較長的接觸針腳會轉變為較差的訊號完整性。再者，有較短的印痕可使裝置與較小的測試墊進行測試，且在轉角倒角及波紋墊的情況下與不規則接觸墊進行測試。
本技術領域中所需要的是一種可維持良好訊號完整性且能 夠以非常小的接觸墊或非典型形狀的墊(諸如轉角倒角或波紋墊)來測試裝置之RF裝置測試設備。
本發明試圖藉由提供一種供使用於積體電路測試設備中之具有非常短的鋼性接觸針腳且具有短的摩擦接觸行程之電接頭而克服上述缺點。接觸針腳係以盡可能短的方式製成，因為其獨特設計及該接觸針腳係與一彈性體耦合，且該接觸針腳及彈性體係由一殼體所支承，使得該接觸針腳的測試高度降到0.5mm，同時提供0.1mm的偏斜度而足以對鍍霧錫的裝置提供適當的透入深度，並提供僅約50微米的印痕(接觸表面加上摩擦接觸行程)。本發明之接觸針腳看起來幾乎像向左旋轉90°的字母「F」，使其平臥在其左側上。該矩形彈性體係設置於字母「F」的該等叉齒之間。字母「F」的底部係向上彎曲，使其幾乎平行於該等叉齒。字母「F」的底部端部係為與受測裝置的電接觸墊接觸的部分。字母「F」所平臥於上的左側係為接觸該測試設備的部分。一殼體係於該彈性體的右上角處支撐該彈性體(即在該彈性體位於該接觸針腳的中間叉齒上方的一角)。接觸針腳底部(即字母「F」的左側)係藉由其與測試設備的接觸而被支撐。
本發明因此係有關於一種供使用於積體電路測試設備中之電接頭。一剛性構件包括一垂直接合於一第二構件及一第三構件二者之第一構件，使全部的三個構件以看似於字母「F」的方式形成，其中該第一構件為字母「F」左邊的長邊筆畫，第二構件為字母「F」最上面的筆畫，第三構件為字母「F」的中間筆畫。操作時，接觸針腳的「F」係向左轉動90°，使其平臥在其左側上。因此，該第二構件係接合至該第一構件的上側且鄰近或位於該第一構件的一第一端上。該第三構件係於一沿著第一構件的一中間點處接合至該第一構件的上側。該第一構件係於該第一構件的第二中間點處向上成形，使該第一構件的一第二端實質上指向上方。一彈性體(或可壓縮構件)係承於該第二構件與該第三構件之間所形成的一空間中。一殼體係其通過與該可壓縮構件的上側接觸而支承該可壓縮構件。一測試設 備的一接觸墊係通過與該第一構件的下側的部分接觸而支承該剛性構件。
本發明亦有關一種供使用於積體電路測試設備中之電接頭，其中該第一構件的第二端實質上係平行於該第二及第三構件。
本發明亦有關一種供使用於積體電路測試設備中之電接頭，其中於該第二構件的左側係有充分的自由空間，藉以於壓下該第一構件的第二端時，使該剛性構件所產生的移動不會導致該第二構件與任何外部表面接觸。
本發明亦有關一種供使用於積體電路測試設備中之電接頭，其中於該第三構件的右側係有充分的自由空間，藉以於壓下該第一構件的第二端時，使該剛性構件所產生的移動不會導致該第三構件與任何外部表面接觸。
本發明亦有關一種供使用於積體電路測試設備中之電接頭，其中該可壓縮構件具有一矩形剖面，且其係由矽膠製成。
本發明亦有關一種供使用於積體電路測試設備中之電接頭，其中該第二構件係比該第三構件較長。
本發明亦有關一種積體電路測試設備，其係利用上述圍繞一方型配置排列之電接頭，以及一由諸如Torlon(聚醯亞胺醯亞胺)的工程塑料製成之殼體。
其他目的及優點將從下列說明及附圖而更為顯而易見。
10‧‧‧剛性構件
12‧‧‧第一構件
121‧‧‧第一構件的第一端
122‧‧‧第一構件的中間點
123‧‧‧第一構件的下側
124‧‧‧第一構件的第二中間點
125‧‧‧第一構件的第二端
14‧‧‧第二構件
16‧‧‧第三構件
20‧‧‧可壓縮構件
202‧‧‧可壓縮構件的上側
30‧‧‧裝置導引部
40‧‧‧插座殼體
50‧‧‧受測裝置
52‧‧‧受測裝置的電接觸墊
第1圖係顯示本發明之一實施例中一電接頭於初始狀態時之前視圖。
第2圖係顯示本發明之一實施例中一不具有殼體之電接頭之前視圖。
第3圖係顯示本發明之一實施例中一電接頭於壓縮狀態時之前視圖。
第4圖係顯示本發明之一實施例中的一與裝置接觸墊接觸 之電接頭之前視圖。
第5圖係顯示本發明之一實施例中以方型配置排列的複數個電接頭之分解示意圖。
第6圖係顯示本發明之一實施例中的一積體電路測試設備之立體外觀圖。
應理解，以下的詳細說明係有關於一種積體電路測試設備之電性接觸件，且不限於任何特定的尺寸或配置，但事實上多種尺寸及配置均落入以下描述的一般範圍內。
參見第1至4圖，其顯示一供使用於積體電路測試設備中之電接頭。一剛性構件(10)包括一垂直接合於一第二構件(14)及一第三構件(16)二者之第一構件(12)，使全部的三個構件以看似於字母「F」的方式形成，其中該第一構件(12)為字母「F」左邊的長邊筆畫，第二構件(14)為字母「F」最上面的筆畫，第三構件(16)為字母「F」的中間筆畫。操作時，接觸針腳的「F」係向左轉動90°，使其平臥在其左側上。因此，該第二構件(14)係接合至該第一構件(12)的上側且鄰近或位於該第一構件(12)的一第一端(121)上。該第三構件(16)係於一沿著第一構件(12)的一中間點(122)處接合至該第一構件(12)的上側。該第一構件(12)係於該第一構件(12)的第二中間點(124)處向上彎曲，使該第一構件(12)的一第二端(125)實質上指向上方。一彈性體(或可壓縮構件)(20)係承於該第二構件(14)與該第三構件(16)之間所形成的一空間中。一殼體(30)係其通過與該可壓縮構件(20)的上側(202)接觸而支承該可壓縮構件(20)，且一測試設備的一接觸墊係在該第一構件的下側(123)支承該剛性構件(10)。
第3圖特別顯示出於一裝載物下壓該第一構件(12)的第二端(125)時之電接頭狀態圖。操作時，此裝載物係來自於一受測裝置(50)，該受測裝置(50)係下降至該第二端(125)上而下壓該第二端(125)。該剛性構件(10)接著於該第一構件(12)的下側(123)上向右擺動。該可壓縮構件(20)因而 緊靠於該殼體(30)而被壓縮。當該受測裝置(50)提離該第二端(125)時，該可壓縮構件(20)解壓縮且推動該第一構件(12)的第二端(125)回落，因此該剛性構件(10)及可壓縮構件(20)回復至其初始狀態。
再參見第1至4圖，其中於該第二構件(14)的左側係有充分的自由空間，藉以於壓下該第一構件(12)的第二端(125)時使該第二構件(14)可自由移動，並導致該剛性構件(10)的移動。於該第三構件(16)的右側係有充分的自由空間，藉以於壓下該第一構件(12)的第二端(125)時使該第三構件(16)可自由移動，並導致該剛性構件(10)的移動。
參見第5圖，其顯示本發明之複數個電接頭呈一典型配置時之示意圖。此示意圖中並未顯示該殼體，但其在正確的操作中是必需的。每一連串四個剛性構件(10)是由一單一可壓縮構件(20)固持在一起。可以有任何數目的剛性構件(10)以這種方式而相對一單一可壓縮構件(20)排列，並相應地將若干可壓縮構件(20)排列成正方形(如圖所示)或其他適宜的形狀，視測試的要求而定。
第6圖係顯示本發明之一測試設備的整個組件。一剛性構件(10)及可壓縮構件(20)總成係組裝至一插座殼體(40)內，該插座殼體(40)的中央具有開口，且具有一裝置導引部(30)以使受測中的裝置可準確地下降至該等第一構件的第二端(125)上。
在一較佳實施例中，該可壓縮構件(20)具有一矩形剖面，且其係由矽膠製成。
在一較佳實施例中，該第一構件(12)的第二端(125)實質上係平行於該第二構件(14)及第三構件(16)。
在另一較佳實施例中，該第二構件(14)係比該第三構件(16)較長。
在一較佳實施例中，該殼體係由諸如Torlon之工程塑料所製成。
儘管已說明及闡述本發明的多個特定較佳實施例，此刻應理解本領域中熟習該項技藝者係可在不脫離本發明精神及範疇的情況下進 行各種變化和修改。因此，下列申請專利範圍旨在涵蓋這些落在本發明範疇內之變化、修改及應用領域。

Claims (10)

  1. 一種供使用於積體電路測試設備中之電接頭，包括：一剛性構件(10)，其包括一垂直接合於一第二構件(14)及一第三構件(16)之第一構件(12)，該第二構件接合至該第一構件的上側且鄰近或位於該第一構件的一第一端(121)上，該第三構件亦於一沿著第一構件的一中間點(122)處接合至該第一構件的上側，且該第一構件(12)係於第一構件的一中間點(124)處向上彎曲，使該第一構件的一第二端(125)實質上指向上方；一可壓縮構件(20)，係支承於該第二構件(14)及該第三構件(16)之間所形成的一空間中；以及一殼體(30)，其通過與該可壓縮構件(20)的上側(202)接觸而支承該可壓縮構件(20)，以及一測試設備的一接觸墊，用以在該第一構件的下側(123)支承該剛性構件(10)。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的供使用於積體電路測試設備中之電接頭，其中該第一構件(12)的第二端(125)實質上係平行於該第二構件(14)與該第三構件(16)。
  3. 如申請專利範圍第1項所述的供使用於積體電路測試設備中之電接頭，其中於該第二構件(14)的左側係有充分的自由空間，藉以於壓下該第一構件的第二端(125)時，使該剛性構件(10)所產生的移動不會導致該第二構件(14)與任何外部表面接觸。
  4. 如申請專利範圍第1項所述的供使用於積體電路測試設備中之電接頭，其中於該第三構件(16)的右側係有充分的自由空間，藉以於壓下該第一構件的第二端(125)時，使該剛性構件(10)所產生的移動不會導致該第三構件(16)與任何外部表面接觸。
  5. 如申請專利範圍第1項所述的供使用於積體電路測試設備中之電接頭，其中該可壓縮構件(20)係具有一矩形剖面。
  6. 如申請專利範圍第1項所述的供使用於積體電路測試設備中之電接頭，其中該可壓縮構件(20)係由矽膠製成。
  7. 如申請專利範圍第1項所述的供使用於積體電路測試設備中之電接頭，其中該第二構件(14)係比該第三構件(16)較長。
  8. 一種積體電路測試設備，其包括複數個如申請專利範圍第1項所述的電接頭，且該等電接頭係排列成圍繞一方型的配置。
  9. 如申請專利範圍第8項所述之積體電路測試設備，其中該殼體係由工程塑料製成。
  10. 如申請專利範圍第9項所述的積體電路測試設備，其中該工程塑料係為Torlon。
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Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4985001A (en) * 1990-01-16 1991-01-15 Minami International Corp. Electrical appliance holder
US5194774A (en) * 1990-06-29 1993-03-16 Hitachi Koki Company Limited Electric-powered tool
WO1996002893A1 (fr) * 1994-07-18 1996-02-01 Itt Composants Et Instruments Dispositif recepteur pour une carte a memoire electronique
DE19526113C2 (de) * 1994-07-22 2002-01-17 Kerpenwerk Gmbh Stecker
JP4278846B2 (ja) * 2000-08-31 2009-06-17 古河電気工業株式会社 機器接続用シールドコネクタ
US20100022104A1 (en) * 2006-10-05 2010-01-28 Kabushiki Kaisha Nihon Micronics Electrical connecting apparatus
US7819672B2 (en) * 2006-10-12 2010-10-26 Kabushiki Kaisha Nihon Micronics Electrical connecting apparatus with inclined probe recess surfaces
EP2621021A1 (de) * 2012-01-25 2013-07-31 Intercable GmbH Kabelschuh zum Verbinden eines stromführenden Elements mit einem Aluminiumkabel

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5594355A (en) * 1994-07-19 1997-01-14 Delta Design, Inc. Electrical contactor apparatus for testing integrated circuit devices
US5926027A (en) * 1995-09-28 1999-07-20 Bumb, Jr.; Frank E. Apparatus and method for testing a device
JP3904564B2 (ja) * 2004-05-14 2007-04-11 サンユー工業株式会社 電子部品検査用プローブ及び該プローブを備えた電子部品検査用ソケット
NL1027450C2 (nl) * 2004-11-09 2006-05-10 Shin Etsu Polymer Europ B V Doorverbindingsconnector, frame omvattende een dergelijke connector, elektrische meet- en testinrichting en contacteringswerkwijze met behulp van een dergelijke connector.
JP4472002B2 (ja) * 2005-04-21 2010-06-02 株式会社日本マイクロニクス 電気的接続装置
US20060284631A1 (en) * 2005-05-31 2006-12-21 Hamren Steven L Imaging test socket, system, and method of testing an image sensor device

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4985001A (en) * 1990-01-16 1991-01-15 Minami International Corp. Electrical appliance holder
US5194774A (en) * 1990-06-29 1993-03-16 Hitachi Koki Company Limited Electric-powered tool
WO1996002893A1 (fr) * 1994-07-18 1996-02-01 Itt Composants Et Instruments Dispositif recepteur pour une carte a memoire electronique
DE19526113C2 (de) * 1994-07-22 2002-01-17 Kerpenwerk Gmbh Stecker
JP4278846B2 (ja) * 2000-08-31 2009-06-17 古河電気工業株式会社 機器接続用シールドコネクタ
US20100022104A1 (en) * 2006-10-05 2010-01-28 Kabushiki Kaisha Nihon Micronics Electrical connecting apparatus
US7819672B2 (en) * 2006-10-12 2010-10-26 Kabushiki Kaisha Nihon Micronics Electrical connecting apparatus with inclined probe recess surfaces
EP2621021A1 (de) * 2012-01-25 2013-07-31 Intercable GmbH Kabelschuh zum Verbinden eines stromführenden Elements mit einem Aluminiumkabel

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