TWI663417B - 感測裝置 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種感測裝置，包括用於實現感測功能的感測模組與用於收容該感測模組並為該感測模組提供實現感測功能所需的電信號的傳輸通路的第一連接模組；所述感測模組包括二位於同一平面且彼此絕緣設置的二電極層；所述第一連接模組包括本體與至少二接觸腳，所述至少二接觸腳卡合在所述本體上，每一接觸腳包括相互電連接的第一部分與第二部分，所述至少二接觸腳的所述第一部分伸入所述本體，並分別與所述二電極層相接觸，所述至少二接觸腳的所述第二部分延伸至本體外部，所述感測模組經由所述至少二接觸腳與外部系統電連接。所述感測裝置藉由第一連接模組將信號引出，無需外接導線，且第一連接模組能對感測元件其保護作用。

Description

感測裝置
本發明涉及一種感測裝置。
感測裝置已經廣泛地應用於工業、國防、消防、電子等不同領域。根據不同的感測原理，感測裝置的類型有很多種，如光學式感測裝置，電容式感測裝置，物質波式感測裝置等。一種典型的物質波式感測裝置為超音波感測器，其藉由感測元件產生超音波信號並接收被待測物反射回的超音波信號，基於接收到的超音波信號產生感測信號以感測被待測物。超音波感測裝置利用音波覆蓋整個用於感測的表面，而被測物會阻斷這些駐波圖樣，此時可檢測出相應的衰減，從而能進行感測操作。超音波感測裝置的感測元件的電極通常需要藉由焊接工藝與外部系統，如連接線、軟性電路板進行連接，需要耗費焊接的人工成本。而感測元件在安裝的過程中，由於元件裸露容易造成元件表面劃傷等問題。並且，感測元件需透過光學膠，如環氧樹脂膠，與保護蓋板進行貼合固定，而該過程都需要烘烤硬化工藝，增加了製程步驟與工藝複雜度。
鑒於此，有必要提供一種無需焊接導線、能夠保護元件的感測裝置。一種感測裝置，包括用於實現感測功能的感測模組與用於收容該感測模組並為該感測模組提供實現感測功能所需的電信號的傳輸通路的第一連接模組； 所述感測模組包括二位於同一平面且彼此絕緣設置的二電極層；所述第一連接模組包括本體與至少二接觸腳，所述至少二接觸腳卡合在所述本體上，每一接觸腳包括相互電連接的第一部分與第二部分，所述至少二接觸腳的所述第一部分伸入所述本體，並分別與所述二電極層相接觸，所述至少二接觸腳的所述第二部分延伸至本體外部，所述感測模組經由所述至少二接觸腳與外部系統電連接。
相較於習知技術，本發明的感測裝置的無需焊接導線，係藉由一具有接觸腳的連接器將信號引出，省去了焊線的人工成本，連接器能夠對裸露的元件其保護作用，可提高感測裝置的品質。此外，感測裝置與蓋板之間藉由常溫固化的膠系連接，避免了烘烤硬化工藝。
100、200‧‧‧感測裝置
1‧‧‧第一連接模組
11‧‧‧本體
12‧‧‧收容部
13‧‧‧底部
14‧‧‧側壁
141‧‧‧一階區域
142‧‧‧二階區域
15‧‧‧開口
151‧‧‧第一開口
152‧‧‧第二開口
153‧‧‧第三開口
16‧‧‧接觸腳
1601‧‧‧第一部分
1602‧‧‧第二部分
161‧‧‧第一接觸腳
162‧‧‧第二接觸腳
163‧‧‧第三接觸腳
17‧‧‧凸狀物
18‧‧‧保護層
19‧‧‧離型保護膠膜
191‧‧‧第一區域
192‧‧‧第二區域
193‧‧‧裁切線
2、7‧‧‧感測模組
21‧‧‧信號發送層
20a、20b、70a、70b‧‧‧電極層
211‧‧‧第一電極
212‧‧‧第一間隔層
2121‧‧‧第一表面
2122‧‧‧第二表面
213‧‧‧第二電極
22‧‧‧信號接收層
221‧‧‧第三電極
222‧‧‧第二間隔層
223‧‧‧第四電極
23‧‧‧導電材料
24‧‧‧第一黏合膠
3‧‧‧第二黏合膠
4‧‧‧第三黏合膠
5‧‧‧蓋板
6‧‧‧第二連接器
61‧‧‧端子
611‧‧‧第一收容端子
612‧‧‧第二收容端子
613‧‧‧第三收容端子
71‧‧‧上驅動電極
72‧‧‧彈性絕緣介質
73‧‧‧下驅動電極
圖1係本發明第一實施例的感測裝置的立體圖。
圖2係圖1所示的感測裝置的立體分解圖。
圖3係圖1沿Ⅲ-Ⅲ處剖面示意圖。
圖4係圖1沿Ⅳ-Ⅳ處剖面示意圖。
圖5係一較佳實施例的感測模組仰視圖。
圖6係第一實施的感測模組仰視圖。
圖7係第一實施例的第一連接模組的俯視圖。
圖8係第一實施例的第一連接模組與第二連接器的連接示意圖。
圖9係本發明第一實施例的感測裝置的組裝示意圖。
圖10係本發明第三實施例的感測裝置的第一連接模組的立體分解圖。
圖11係本發明第二實施例的感測裝置的剖面圖。
請一併參考圖1、圖2，圖1係本發明感測裝置一第一實施例的的立體圖，圖2係圖1所示的感測裝置的立體分解圖，其中，圖2中省略了黏合膠。本實施例的感測裝置100包括第一連接模組1與感測模組2。該感測裝置100可作為回應觸控動作而類比開關工作的感測裝置，優選為一超音波式的感測裝置。感測模組2為作為實現感測功能的核心部件，對於超音波式的感測裝置100而言，感測模組2能夠產生超音波、接收反射的超音波，並將反射的超音波轉化為電信號的部件。該第一連接模組1用於收容該感測模組2，並為該感測模組2提供實現感測功能所需的電信號的傳輸通路。該第一連接模組1能夠藉由物理接觸的方式實現該超音波感測模組2與一外部系統的電性連接。該外部系統可為包括介面(如圖8所示的第二連介面)的供電模組，或具有介面的其他電子裝置，該電子裝置能藉由該介面與該第一連接模組1電連接，為該感測模組2供電。
請一併參考圖2，圖3與圖4，圖3係圖1沿Ⅲ-Ⅲ處剖面示意圖，圖4係圖1沿Ⅳ-Ⅳ處剖面示意圖。感測模組2包括信號發送層21與信號接收層22。信號發送層21用於產生超音波。該信號接收層22能夠接受反射回的超音波，並將其轉化為電信號輸出。在本實施例中，信號接收層22層疊設置在信號發送層21的下方，且信號發送層21的尺寸大於信號接收層22的尺寸，封裝後的感測模組2的截面大致呈T形。可變更地，信號接收層22與信號發送層21的相對位置關係亦可顛倒設置。
信號發送層21包括第一電極211、第二電極213及夾設於第一電極211與第二電極213之間的第一間隔層212。施加電壓給該第一電極211與該第二電極213，從而形成電勢差並載入於該第一間隔層212上。在本實施例中，第一間隔層212定義有第一表面2121以及與該第一表面2121相對設置的第二表面2122，第一電極211設置在該第一表面2121上，所述第二電極設置在第二表面2122，所述 第一電極211進一步沿第一間隔層212的側面延伸反轉至第二表面2122，使得所述第一電極211部分覆蓋第二表面2122。位於第二表面2122上的第一電極211與第二電極213分別形成位於同一平面且彼此絕緣設置的二電極層20a、20b。
可變更地，該信號發送層21的第二表面2122上同時具有相互絕緣設置的第一電極211與第二電極213，且設置在第二表面2122的該第一電極211靠近該第一間隔層212的一邊側設置，設置在第一表面2121上的第一電極211不經由側面反轉延伸至第二表面2122上，而係經由貫穿該第一間隔層212的連接孔(圖未示)連接至設置在該第二表面2122上的第二電極213。
所述信號接收層22包括第三電極221、第四電極223及夾設於第三電極221與第四電極223之間的第二間隔層222。施加電壓給該第三電極221與該第四電極223，從而形成電勢差並載入於該第二間隔層222上。該第三電極221設置於該第二間隔層222鄰近該信號發送層21的表面上，該第四電極223設置在該第二間隔層222的另一表面上。在本實施例中，所述第二電極213與第三電極221之間藉由第一黏合膠24固定，第二電極213與第三電極221之間還藉由一導電材料23電連接，使第二電極213與第三電極221具有相等的電勢。該第一黏合膠24為一絕緣膠，且呈一框形，導電材料23設置在第一黏合膠24框形的中空區域內，導電材料23為一導電膠，如銀膠、異方性導電膠(ACF)等。
請一併參考圖5，圖5係第一實施方式的感測模組2仰視圖。所述第一電極211經由第一間隔層212的側面反轉後僅覆蓋第二表面2122的一側邊緣帶。可變更地，如圖6所示，示出另一變更實施例的感測模組的仰視圖，對於相同的元件採用相同的元件標號，且該變更實施例的感測模組2的結構與第一實施方式感測模組2的結構基本相同，其區別包括：所述第一電極211反轉延伸至第二表面2122且僅覆蓋第二表面2122的一個角，該第二電極213與該第一電極211絕緣 設置。然，可理解，第一電極211在第二表面2122上並不局限與上述兩種覆蓋方式。
在本實施例中，第一電極211、第二電極213、第三電極221、第四電極223可以為但不限於銅、銀、鉬、鈦、鋁、鎢、氧化銦錫。所述第一間隔層212、第二間隔層222可以為壓電材料，如聚二氟亞乙烯(Polyvinylidene Fluoride，PVDF)、鋯鈦酸鉛壓電陶瓷(piezoelectric ceramic transducer，PZT)。
請一併參考圖2、圖3與圖7，其中，圖7係第一實施例的第一連接模組1的俯視圖。第一連接模組1可以包括本體11與至少一個接觸腳16。該本體11用於收容該感測模組2，該接觸腳16用於與該外部系統的介面物理接觸而實現電連接。本體11包括收容部12與至少三開口15。在本實施例中，所述開口15包括第一開口151、第二開口152與第三開口153。收容部12用於收容感測模組2，收容部12由底部13與側壁14包圍構成，至少三開口15可開設在底部13，亦可以開設在側壁14，以相應貫穿該底部13或該側壁14，自開口15能夠分別曝露出所述感測模組2的所需供電的電極層，如信號發送層21的第一電極211、第二電極213以及信號接收層22的第四電極223。在本實施例中，第二開口152開設於底部13。側壁14為一階梯狀側壁，優選地，階梯狀側壁為二階側壁，定義一階區域141與與一階區域141相連通且位於該一階區域141上方的二階區域142。側壁14的形狀與感測模組2的形狀相適應，即二階區域142處的收容部12的空間大於一階區域141處的收容部12的空間。所述信號發送層21收容於二階區域142，第一開口151、第三開口153開設於用於支撐信號發送層21的臺階底面處，該信號發送層21在第二表面2122上的第一電極211處於該臺階底面正上方。信號接收層22收容於一階區域141，信號接收層的第四電極223處於底部13上方。
所述開口15使得接觸腳16得以穿過，接觸腳16將感測模組2與外部系統實現電連接。所述接觸腳16包括第一部分1601與第二部分1602，第一部分1601 自第二部分1602延伸長出，作為接觸腳16伸入本體11內部的部分，用於與感測模組2的電極層進行物理接觸。第二部分1602連接該第一部分1601並穿過開口15伸出第一連接模組1的外部。所述第一部分1601與第二部分1602之間形成一定角度，優選地，所述第一部分1601與所述第二部分1602相互垂直，在本實施例中，第二部分1602垂直連接於第一部分1601。組裝後，所述第一部分1601被感測模組2壓合。在本實施例中，接觸腳16包括第一接觸腳161、第二接觸腳162、第三接觸腳163，所述第一接觸腳161藉由第一開口151與第二電極213電連接，所述第二接觸腳162藉由第二開口152與第四電極223電連接，所述第三接觸腳163藉由第三開口153與第一電極211連接。在本實施例中，第一接觸腳161與第三接觸腳163的長度相等，第二接觸腳162的長度較第一接觸腳161與第三接觸腳163的長度短。
在第一實施方式中，由於第一電極211的反轉設計可以使所述接觸腳16能夠在同一平面上連接第一電極211與第二電極213，避免了接觸腳16需延伸至第一間隔層212兩個不同的表面才能與第一電極211及第二電極213連接，可簡化裝置的結構。當然，可以理解，所舉變更實施例的第一電極211亦與第二電極213設置在同一平面上，故亦可簡化裝置的結構。
請參考圖8，圖8係第一實施例的第一連接模組1與第二連接器6的連接示意圖。第二連接器6可進一步經由導線連接電子裝置或供電裝置，第二連接器6與第一連接模組1的接觸腳16插接，從而實現電連接。在本實施例中，第二連接器6包括與接觸腳16對應的收容端子61，如第一收容端子611、第二收容端子612、第三收容端子613。所述第一接觸腳161、第二接觸腳162、第三接觸腳163分別藉由第一收容端子611、第二收容端子612、第三收容端子613相插接，進而使得收容於第一連接模組1中的感測模組2藉由第二連接器6能夠與外部系統實現電連接，使感測信號能夠輸入或傳導至外部系統。
請再次參考圖3，本發明第一實施例的感測裝置100還包括第二黏合膠3、第三黏合膠4、蓋板5。蓋板5設置在該感測模組2的上方，配合第一連接模組1構成一密閉空間。所述第二黏合膠3塗布於側壁14與蓋板5之間，所述第三黏合膠4塗布於感測模組2與蓋板5之間，蓋板5與第一連接模組1與感測模組2藉由第二黏合膠3與第三黏合膠4進行貼合。第一連接模組1與感測模組2之間的縫隙可用第一黏合膠24填充以進一步貼合固定。所述第一黏合膠24為絕緣膠，所述第二黏合膠3為雙面膠，所述第三黏合膠4為硬膠，優選地為常溫固化的膠系。研究表明，第三黏合膠4選用硬膠，能夠避免超音波在傳遞過程中發生損耗。優選地，該第三黏合膠4的厚度小於100μm，優選為20μm。所述第一連接模組1的材質為絕緣材質，可為但不限於聚碳酸酯(polycarbonate、PC)、聚甲基丙烯酸甲酯(Polymethylmethacrylate，PMMA)等，但不以此為限。所述蓋板5可以為不銹鋼、玻璃、塑膠等材質，但不以此為限。可選地，在第一電極211的外表面表面可覆蓋有保護層18，對第一電極211起保護作用。所述保護層18的材質可為鐵氟龍。
本案第一實施例的感測裝置100在工作時，所述第一電極211與所述第二電極213對所述第一間隔層212施加電壓，所述第一間隔層212在電壓的作用下產生振動從而發出超音波。當被測物體放在蓋板5上面時，超音波受到被測物體的影響，被發射的超音波發生相應的變化，所述超音波被手指等被感測物反射至所述信號接收層22，信號接收層22將收到的超音波轉化為電信號，然後藉由接觸腳16將信號從感測裝置100藉由第二連接器6引出至外部系統。
本發明採用第一連接模組1收容感測模組2，並藉由接觸腳16與第二連接器6的收容端子61、導線將信號引出至外部電路，不僅取代了人工焊接導線的工藝步驟，節約人工焊線的成本，同時，第一連接模組1對感測模組2其保護作用，提高了 產品的品質。所述第三黏合膠4採用常溫固化的硬膠，不僅減少了超音波傳遞時能量的損失，亦能進一步省去烘乾膠體的步驟。
請參考圖9，圖9為本發明第一實施例的感測裝置100組裝示意圖。組裝時，先將接觸腳16插接在對應的開口15處，其中接觸腳16的第一部分1601卡接在本體11上。再將外表面具有一離型保護膠膜19的感測模組2按照與本體11匹配的形狀放置以使其收容在該本體11的收容部12，其中，離型保護膠膜19包括第一區域191與第二區域192，其中，第二區域192對應貼附在本體11的側壁14的最上表面，第一區域192對應本體11的收容部12。第一區域191與第二區域192之間具有一裁切線193，以便第一區域191能夠被挖空，進而形成一中空區域。接著，將離型保護膠膜19的第一區域191挖空，僅保留對應側壁14最上表面的第二區域192，同時撕離該第二區域192處的離型保護膠膜19，留下膠層，該膠層形成第二黏合膠3。再在感測模組2的外露的上表面上塗布第三黏合膠4，最後將蓋板5借由設置在側壁14的第二黏合膠3及設置在感測模組2外表面的第三黏合膠4實現與感測模組2與第一連接模組1的組裝固定。
為了描述方便，以下實施例的元件符號沿用第一實施例的元件符號，其相同結構或功能的描述亦不重複累述。
請參考圖10，圖10係第三實施例的感測裝置100的第一連接模組1的立體分解圖。圖10僅示出第一連接模組1，感測裝置100包含的其他元件及其功能與本案第一實施例中所述的元件及其功能相同，在此不再贅述。圖10所示的第一連接模組1包括本體11與接觸腳16。本體11具有一開口的框架，包括收容感測模組2的收容部12，所述收容部12由底部13與側壁14構成。所述第一連接模組1還包括至少一個凸狀物17，所述凸狀物17用於支撐感測模組2。具體地，所述凸狀物17用於支撐信號發送層21。所述凸狀物17可為一凸條，第一開口151、第二開口152與第三開口153均開設於底部13，其中第一開口151與第三開口153設於 二凸條之間，該二凸條可用於支撐接觸腳16的第一部分1601。所述接觸腳16的所述第一部分1601與第二部分1602相互垂直構成一T型結構。所述第一部分1601壓合於感測模組2與底部13或者感測模組2與凸狀物17之間。具體地，第一接觸腳161與第三接觸腳163卡在信號發送層21與凸狀物17之間，並穿過第一開口151、第三開口153；第二接觸腳162卡在信號接收層22與底部13之間，並穿過第二開口152。可以理解，該凸狀物17可為其他形狀，以滿足支撐與卡接接觸腳16的需求即可，並不以此為限。
可以理解，本發明的感測裝置100可以為超音波感測裝置，但不限於此，比如一電容式的感測裝置，如圖11，圖11係本發明第二實施例的感測裝置200剖面圖，在本實施例中，感測裝置200為一電容式感測裝置。該電容式的感測模組7的上驅動電極71、下驅動電極73與絕緣介質72之間的位置關係可類似第一實施方式的感測模組2的信號發送層21設置。所述感測裝置200的感測模組7包括上驅動電極71、彈性絕緣介質72、下驅動電極73。當手指或者被感測物觸碰到蓋板5時，感測模組7會發生一定的形變，上驅動電極71與下驅動電極73的距離發生一定的變化，從而使電容發生變化。位於彈性絕緣介質72的第二表面2122上的上驅動電極71與下驅動電極73分別透過接觸腳16，包括第一接觸腳161與第二接觸腳162，進行電連接。位於第二表面2122上的上驅動電極71與下驅動電極73形成位於同一平面且彼此絕緣設置的二電極層70a、70b。
以上實施例僅用以說明本發明的技術方案而非限制，儘管參照較佳實施對本發明進行了詳細說明，本領域的普通技術人員應當理解，可以對本發明的技術方案進行修改或等同替換，而不脫離本發明技術方案的精神與範圍。

Claims (13)

  1. 一種感測裝置，其改良在於：包括用於實現感測功能的感測模組與用於收容該感測模組並為該感測模組提供實現感測功能所需的電信號的傳輸通路的第一連接模組；所述感測模組包括位於同一平面且彼此絕緣設置的二電極層；所述第一連接模組包括本體與至少二接觸腳，所述至少二接觸腳卡合在所述本體上，每一接觸腳包括相互電連接的第一部分與第二部分，所述至少二接觸腳的所述第一部分伸入所述本體，並分別與所述二電極層相接觸，所述至少二接觸腳的所述第二部分延伸至本體外部，所述感測模組經由所述至少二接觸腳與外部系統電連接。
  2. 如請求項1所述的感測裝置，其中：所述感測模組為電容式感測模組，所述電容式感測模組包括上驅動電極、彈性絕緣介質及下驅動電極，所述彈性絕緣介質包括相對設置的第一表面與第二表面，所述上驅動電極部分設置在所述第一表面上，部分設置在所述第二表面上，所述下驅動電極設置在所述第二表面上且與設置在所述第二表面上的所述上驅動電極的部分絕緣設置，所述二電極層包括位於所述第二表面上的所述上驅動電極與所述下驅動電極。
  3. 如請求項1所述的感測裝置，其中：所述感測模組為超聲波感測模組，所述超聲波感測模組包括信號接收層與信號發送層，所述信號接收層用於產生超聲波，所述信號接收層能夠接受反射回的超聲波，並將其轉化為電信號輸出。
  4. 如請求項3所述的感測裝置，其中：所述信號發送層包括第一電極、第二電極及夾設於第一電極與第二電極之間的第一間隔層；所述信號接收層包括第三電極、第四電極及夾設於第三電極與第四電極之間的第二間隔層，所述第一間隔層包括相對設置的第一表面與第二表面，所述第一電極部分設置在所述第一表面上，部分設置在所述第二表面上，所述第二電極設置在所述第二表面上且與設置在所述第二表面上的所述第一電極的部分絕緣設置，所述二電極層包括位於所述第二表面上的所述第一電極與所述第二電極。
  5. 如請求項4所述的感測裝置，其中：所述第二電極與所述第三電極之間藉由導電材料電連接。
  6. 如請求項4所述的感測裝置，其中：所述第一電極自第一間隔層的第一表面沿該第一間隔層的側面延伸至第二表面，並部分覆蓋該第二表面。
  7. 如請求項4所述的感測裝置，其中：設置在所述第一表面上的所述第一電極部分經由貫穿所述第一間隔層的連接孔與設置在所述第二表面上的所述第一電極部分電連接。
  8. 如請求項4所述的感測裝置，其中：所述至少二接觸腳包括第一接觸腳，第二接觸腳與第三接觸腳，所述第一電極、第二電極與第四電極分別藉由所述第一接觸腳、所述第二接觸腳及所述第三接觸腳與所述外部系統電連接。
  9. 如請求項1所述的感測裝置，其中：所述第一連接模組包括分別與所述至少二接觸腳對應的至少二開口，每一接觸腳藉由相應的開口伸入所述本體。
  10. 如請求項1所述的感測裝置，其中：所述第一連接模組包括用於固定每一接觸腳的第一部分的凸狀物結構。
  11. 如請求項1所述的感測裝置，其中：所述第一連接模組的側壁呈階梯狀，所述階梯狀的側壁用於支撐所述接觸腳的第一部分。
  12. 如請求項1所述的感測裝置，其中：所述感測裝置進一步包括第二黏合膠、第三黏合膠及蓋板，所述第二黏合膠設置在所述蓋板與所述第一連接模組之間，所述第三黏合膠設置在所述蓋板與所述感測模組之間，其中，所述第二黏合膠為雙面膠，所述第三黏合膠為常溫固化的硬膠。
  13. 如請求項12所述的感測裝置，其中：所述第二黏合膠為將一貼附在收容有所述感測模組的第一連接模組的開口處的離型保護膠膜對應該感測模組所在處的離型保護膠膜挖空，並撕除所述離型保護膠膜的剩餘的離型膜後形成的。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11333634B2 (en) 2019-10-23 2022-05-17 Industrial Technology Research Institute Signal sensing module and ultrasonic probe using the same
TWI768369B (zh) * 2019-10-23 2022-06-21 財團法人工業技術研究院 訊號感測模組及應用其之超音波探頭

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109597525B (zh) * 2018-12-05 2022-04-15 业成科技（成都）有限公司 模内电子之讯号引出结构及其方法

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7578180B2 (en) * 2007-06-29 2009-08-25 The Goodyear Tire & Rubber Company Tread depth sensing device and method for measuring same
TW201702631A (zh) * 2015-07-13 2017-01-16 Interface Optoelectronics (Shenzhen) Co Ltd 多功能觸覺感測裝置

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5955771A (en) * 1997-11-12 1999-09-21 Kulite Semiconductor Products, Inc. Sensors for use in high vibrational applications and methods for fabricating same
US6058782A (en) * 1998-09-25 2000-05-09 Kulite Semiconductor Products Hermetically sealed ultra high temperature silicon carbide pressure transducers and method for fabricating same
TWM261403U (en) * 2004-04-28 2005-04-11 Ke-Chin Le Enclosure of supersonic wave sensor
CN201689406U (zh) * 2010-05-12 2010-12-29 松翰科技股份有限公司 光学及影像感测装置与光学辨识笔
CN202601995U (zh) * 2012-05-29 2012-12-12 特通科技有限公司 具有感测组件的连接器
KR101477862B1 (ko) * 2012-08-28 2015-01-06 주식회사 만도 초음파 트랜스듀서 구조
JP2016063156A (ja) * 2014-09-19 2016-04-25 株式会社東芝 撮像素子及び固体撮像装置
JP2016213118A (ja) * 2015-05-12 2016-12-15 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 プラグ
CN205334402U (zh) * 2015-07-10 2016-06-22 宸鸿科技(厦门)有限公司 一种压力感测输入装置
CN105447470B (zh) * 2015-12-02 2018-12-11 业成科技（成都）有限公司 电子装置

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7578180B2 (en) * 2007-06-29 2009-08-25 The Goodyear Tire & Rubber Company Tread depth sensing device and method for measuring same
TW201702631A (zh) * 2015-07-13 2017-01-16 Interface Optoelectronics (Shenzhen) Co Ltd 多功能觸覺感測裝置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11333634B2 (en) 2019-10-23 2022-05-17 Industrial Technology Research Institute Signal sensing module and ultrasonic probe using the same
TWI768369B (zh) * 2019-10-23 2022-06-21 財團法人工業技術研究院 訊號感測模組及應用其之超音波探頭

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