TWI662396B - 儲存系統 - Google Patents

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Abstract

本發明揭露了一種儲存系統。儲存模組結構包括上屏蔽組件、下屏蔽組件及記憶組件。上屏蔽組件的外表面上具有多個凸出的導熱單元。下屏蔽組件位於上屏蔽組件上，且下屏蔽組件與上屏蔽組件之間界定有一容置空間。記憶組件位於容置空間中。多個導熱單元觸碰一外部結構，且記憶組件所產生的一熱能通過多個導熱單元的接觸而傳導至外部結構。藉此，本發明達到了提升散熱效率的效果。

Description

儲存系統
本發明涉及一種儲存系統，特別是涉及一種具有散熱功能的儲存系統。
硬碟是電腦主要的儲存媒介之一，硬碟包括固態硬碟(Solid State Drive)，固態硬碟是用固態電子儲存晶片陣列製成的硬碟，其內部構造十分簡單，主體是一塊電路板，而這塊電路板上最基本的配件就是控制晶片、儲存晶片以及其他輔助電路。由於固態硬碟裝置存取速度快的特性，越來越多的傳統硬碟裝置被固態硬碟裝置所取代。
現有固態硬碟的電路模組，是將控制晶片、儲存晶片以及其他電路元件直接焊接在電路板上，再外加固態硬碟的外殼組裝成成品固態硬碟。然而，固態硬碟在長時間使用後，常會因其內部零件溫度升高，造成過熱問題，致使容易影響到固態硬碟的運作效能。
故，如何通過結構設計的改良，來提升儲存模組結構的散熱效果，來克服上述的缺陷，已成為該項事業所欲解決的重要課題之一。
本發明所要解決的技術問題在於，針對現有技術的不足提供一種儲存系統。
為了解決上述的技術問題，本發明所採用的技術方案是，提供一種儲存系統，其包括系統主體組件及多個儲存模組結構。所述系統主體組件具有一收納空間。多個所述儲存模組結構設置在 所述收納空間中，且多個所述儲存模組結構彼此相鄰設置，其中，每一個所述儲存模組結構包括上屏蔽組件、下屏蔽組件及記憶組件。所述上屏蔽組件的外表面上具有多個凸出的導熱單元。所述下屏蔽組件位於所述上屏蔽組件上，且所述下屏蔽組件與所述上屏蔽組件之間界定一容置空間。所述記憶組件位於所述容置空間。其中，每兩相鄰的所述儲存模組結構通過相對應的相互接觸；每一個所述儲存模組結構的所述上屏蔽組件與所述下屏蔽組件接收所述記憶組件所產生的一熱能，並且所述熱能通過所述上屏蔽組件的多個所述導熱單元以從其中一儲存模組結構傳導至相鄰的另一所述儲存模組結構。
本發明的有益效果在於，本發明所提供的儲存系統，其能通過“上屏蔽組件的外表面上具有多個凸出的導熱單元，且記憶組件所產生的熱能通過多個導熱單元的接觸而傳導至外部結構”或者“上屏蔽組件的外表面上具有多個凸出的導熱單元，且每一個儲存模組結構的上屏蔽組件與下屏蔽組件接收記憶組件所產生的熱能，並且熱能通過上屏蔽組件的多個導熱單元以從其中一儲存模組結構傳導至相鄰的另一儲存模組結構”的技術方案，以提升儲存系統及其儲存模組結構的散熱效率。
為使能更進一步瞭解本發明的特徵及技術內容，請參閱以下有關本發明的詳細說明與圖式，然而所提供的圖式僅用於提供參考與說明，並非用來對本發明加以限制。
1‧‧‧儲存系統
10‧‧‧儲存模組結構
100‧‧‧上屏蔽組件
100A‧‧‧第一散熱區域
100B‧‧‧第二散熱區域
1000‧‧‧外表面
1001‧‧‧導熱單元
1002‧‧‧通口
1003‧‧‧內壁面
1004‧‧‧第一結合部
1005‧‧‧穿孔
101‧‧‧下屏蔽組件
1010‧‧‧第二結合部
1011‧‧‧凹槽
102‧‧‧記憶組件
1020‧‧‧連接埠
1021‧‧‧開口
103‧‧‧容置空間
104‧‧‧鎖固組件
105‧‧‧承載組件
1050‧‧‧安裝槽
11‧‧‧系統主體組件
110‧‧‧收納空間
111‧‧‧第一溝槽
112‧‧‧第二溝槽
2‧‧‧外部結構
圖1為本發明的儲存模組結構的第一實施例的其中一立體分解示意圖。
圖2為本發明的儲存模組結構的第一實施例的另外一立體分解示意圖。
圖3為本發明的儲存模組結構的第一實施例的立體組合示意圖。
圖4為本發明的儲存模組結構的第一實施例的前視示意圖。
圖5為本發明的儲存模組結構的第二實施例的立體分解示意圖。
圖6為本發明的儲存模組結構的第二實施例的前視示意圖。
圖7為本發明的儲存模組結構的第三實施例的立體分解示意圖。
圖8為本發明的儲存模組結構的第四實施例的立體分解示意圖。
圖9為本發明的儲存系統的實施例的前視示意圖。
圖10為本發明的儲存系統的實施例的立體示意圖。
以下是通過特定的具體實施例來說明本發明所公開有關“儲存系統及其儲存模組結構”的實施方式，本領域技術人員可由本說明書所公開的內容瞭解本發明的優點與效果。本發明可通過其他不同的具體實施例加以施行或應用，本說明書中的各項細節也可基於不同觀點與應用，在不悖離本發明的構思下進行各種修改與變更。另外，本發明的圖式僅為簡單示意說明，並非依實際尺寸的描繪，事先聲明。以下的實施方式將進一步詳細說明本發明的相關技術內容，但所公開的內容並非用以限制本發明的保護範圍。
應理解，雖然本文中可能使用術語第一、第二、第三等來描述各種元件或者信號，但這些元件或者信號不應受這些術語的限制。這些術語主要是用以區分一元件與另一元件，或者一信號與另一信號。另外，本文中所使用的術語“或”，應視實際情況可能包括相關聯的列出項目中的任一個或者多個的組合。
[第一實施例]
請參閱圖1至圖4，分別為本發明的儲存模組結構的第一實施 例的其中一立體分解示意圖、另外一立體分解示意圖、立體組合示意圖及前視示意圖。如上述圖式所示，本發明第一實施例提供一種儲存模組結構10，其包括上屏蔽組件100、下屏蔽組件101及記憶組件102。上屏蔽組件100的外表面1000上具有多個凸出的導熱單元1001。下屏蔽組件101位於上屏蔽組件100上，且下屏蔽組件101與上屏蔽組件100之間界定有一容置空間103。記憶組件102位於容置空間103中。多個導熱單元1001觸碰一外部結構2，且記憶組件102所產生的一熱能通過多個導熱單元1001的接觸而傳導至外部結構2。
具體而言，本發明的儲存模組結構10包括了上屏蔽組件100、下屏蔽組件101及記憶組件102。上屏蔽組件100與下屏蔽組件101可為殼體結構，並可為導熱率高的材質，如金屬材質。記憶組件102可為NGFF(Next Generation Form Factor或稱M.2)或NGSFF(Next Generation Small Form Factor或稱M.3)等固態硬碟(SSD)的儲存組件，但不以為限。上屏蔽組件100的外表面1000上具有多個朝外凸出而形成的導熱單元1001，導熱單元1001呈長條狀(如圖1所示)、圓柱狀(如圖2所示)或兩者之組合(如圖2所示)，但不以此為限，於實際實施時，可為立體幾何形狀的結構；其中，上屏蔽組件100的外表面1000也可以只有部分表面設置導熱單元1001(如圖1所示)，或者整面都設置導熱單元1001(如圖2所示)，不以此為限，實際實施時，可根據實施者的需求而隨意設置。再者，上屏蔽組件100與下屏蔽組件101之間界定了一容置空間103，可用於容納記憶組件102。
因此，使用者可將記憶組件102安置於容置空間103，利用上屏蔽組件100及下屏蔽組件101包覆記憶組件102，其中，上屏蔽組件100與下屏蔽組件101的接合方式可為黏合方式、卡接方式或鎖固方式，但不以此為限。並且，透過記憶組件102的連接埠1020將儲存模組結構10連接到電路板(圖未繪示)後，並使得儲 存模組結構10上的多個導熱單元1001接觸一外部結構2(可為另一與儲存模組結構10相鄰設置的儲存模組結構，但不以此為限，於實際實施時，亦可為任何電子組件)。而後，在記憶組件102因運作而產生熱能時，由於上屏蔽組件100及下屏蔽組件101接觸於記憶組件102，且記憶組件102也安置於上屏蔽組件100與下屏蔽組件101之間的容置空間103，因此，記憶組件102可透過直接傳遞與空氣傳遞等方式，將熱能傳導至上屏蔽組件100及下屏蔽組件101。而在上屏蔽組件100及下屏蔽組件101接收記憶組件102的熱能之後，可通過上屏蔽組件100上的多個導熱單元1001，將熱能傳導至外部結構2。
藉此，本發明的儲存模組結構10通過上述導熱單元1001的結構設計與熱傳導方式，可大大的降低記憶組件102本身的工作溫度，提升儲存模組結構的散熱效率，避免記憶組件102因過熱而影響運作效能。
[第二實施例]
請參閱圖5及圖6，為本發明的儲存模組結構的第二實施例的立體分解示意圖及前視示意圖，並請一併參閱圖1至圖4。本實施例中的儲存模組結構與上述第一實施例中的儲存模組結構的相同組件的作動相似，在此不再贅述，值得注意的是，在本實施例中，上屏蔽組件100具有一第一散熱區域100A以及一第二散熱區域100B，位於第一散熱區域100A的導熱單元1001呈長條狀，位於第二散熱區域100B的導熱單元1001呈圓柱狀。
舉例而言，本發明的儲存模組結構10的上屏蔽組件100的外表面1000可區分為第一散熱區域100A以及第二散熱區域100B，其中，位於第一散熱區域100A上的導熱單元1001可呈長條狀，位於第二散熱區域100B上的導熱單元1001可呈圓柱狀；但是，本發明的儲存模組結構10的實施態樣並不限於此，本發明的儲存 模組結構10還可以是在第一散熱區域100A以及第二散熱區域100B上設置同為長條狀的導熱單元1001、或是同為圓柱狀的導熱單元1001；或者，第一散熱區域100A以及第二散熱區域100B上的導熱單元1001呈現長條狀與圓柱狀相間的結構。另外，在其他實施方式中，也可以採用其他立體幾何形狀的結構作為導熱單元1001，且在第一散熱區域100A以及第二散熱區域100B上擇一設置導熱單元1001或者是同時設置相同結構或相異結構的導熱單元1001。
進一步地，導熱單元1001呈長條狀，上屏蔽組件100的外表面1000上還具有至少一通口1002，至少一通口1002鄰近於至少一導熱單元1001，且至少一通口1002裸露出記憶組件102。也就是說，本發明的上屏蔽組件100上還具有通口1002，其可鄰近長條狀導熱單元1001設置，並可透過通口1002裸露出記憶組件102；亦即，通過通口1002使容置空間103與外界連通。因此，在記憶組件102運作的過程中，可通過通口1002使外界氣體流入容置空間103中，以將記憶組件102所產生的熱能帶離記憶組件102與容置空間103。
在另一個較佳的實施態樣中，上屏蔽組件100還進一步包括一內壁面1003，內壁面1003朝下屏蔽組件101凸出而形成多個第一結合部1004；其中，記憶組件102具有多個開口1021，多個開口1021分別對應多個第一結合部1004；其中，下屏蔽組件101對應內壁面1003的一面朝內壁面1003凸出而形成多個第二結合部1010，多個第二結合部1010分別對應各開口1021；其中，每一個第一結合部1004通過相對應的開口1021而與相對應的第二結合部1010能拆卸地結合。
具體而言，本發明的上屏蔽組件100進一步還可在內壁面1003上凸出而形成多個第一結合部1004；相對地，下屏蔽組件101對應上屏蔽組件100內壁面1003的一面也可以對應多個第一結合 部1004凸出而形成多個第二結合部1010，多個第二結合部1010與多個第一結合部1004彼此相對應。並且，記憶組件102上也具有多個開口1021，多個開口1021也是與多個第一結合部1004及多個第二結合部1010彼此相對應。因此，本發明的儲存模組結構10在組裝時，每一個第一結合部1004可通過相對應的開口1021而與相對應的第二結合部1010結合，以將記憶組件102包覆於上屏蔽組件100與下屏蔽組件101之間。
值得一提的是，第一結合部1004可具有卡榫結構，第二結合部1010可具有卡槽結構，第一結合部1004與第二結合部1010以卡合的方式接合，但不以此為限，本發明的第一結合部1004與第二結合部1010的接合方式也是其他可活動地拆卸、接合的連接方式。
[第三實施例]
請參閱圖7，為本發明的儲存模組結構的第三實施例的立體分解示意圖，並請一併參閱圖1至圖6。本實施例中的儲存模組結構與前述各實施例中的儲存模組結構的相同組件的作動相似，在此不再贅述，值得注意的是，上屏蔽組件100具有多個穿孔1005，記憶組件102具有多個開口1021，多個開口1021分別對應多個穿孔1005；其中，下屏蔽組件101對應上屏蔽組件100的一面具有多個凹槽1011，多個凹槽1011分別對應多個開口1021；其中，儲存模組結構10還包括多個鎖固組件104，每一個鎖固組件104通過相對應的穿孔1005與每一個穿孔1005相應的相對應的開口1021，以能拆卸地鎖固於相對應的凹槽1011。
舉例而言，本發明的上屏蔽組件100進一步可具有多個穿孔1005，記憶組件102也具有對應多個穿孔1005的多個開口1021；並且，下屏蔽組件101朝向上屏蔽組件100的一面上也具有對應多個開口1021的凸出部，凸出部具有凹槽1011，其中，下屏蔽組 件101上也可以直接形成凹槽1011結構。再者，本發明的儲存模組結構10進一步也可以包括多個鎖固組件104，鎖固組件104可為螺絲，且數量與開口1021數量相等，但不以此為限。因此，本發明的儲存模組結構10在組裝時，可先將多個穿孔1005與相對應的開口1021及凹槽1011對準、對齊。接著，每一個鎖固組件104通過相對應的穿孔1005與開口1021，而結合、鎖固於相對應的凹槽1011，以使上屏蔽組件100與下屏蔽組件101結合，將記憶組件102容置在容置空間103中。
[第四實施例]
請參閱圖8，為本發明的儲存模組結構的第四實施例的立體分解示意圖，並請一併參閱圖1至圖7。本實施例中的儲存模組結構與前述各實施例中的儲存模組結構的相同組件的作動相似，在此不再贅述，值得注意的是，本發明的儲存模組結構10進一步還可包括承載組件105，承載組件105的一面向內凹陷而形成安裝槽1050，安裝槽1050的大小可大於記憶組件102的大小，而承載組件105的大小則小於下屏蔽組件101內部容納空間的大小(即等同容置空間103的一部分，未繪示標號)。
因此，在記憶組件102體積較小的情況時，可通過將記憶組件102安置於承載組件105的安裝槽1050中，並可利用鎖固組件104將記憶組件102固定於安裝槽1050中。接著，利用上屏蔽組件100與下屏蔽組件101夾合承載組件105，並且，將每一個鎖固組件104通過相對應的上屏蔽組件100穿孔1005與開口1021，而結合、鎖固於相對應的下屏蔽組件101凹槽1011，以使上屏蔽組件100與下屏蔽組件101結合，而將承載組件105與記憶組件102容置在容置空間103中。
[實施例]
請參閱圖9及圖10，分別為本發明的儲存系統的實施例的前視示意圖及立體示意圖，並請一併參閱圖1至圖8。本實施例中的儲存系統與前述各實施例中的儲存模組結構的相同組件的作動相似，在此不再贅述，值得注意的是，本發明的儲存系統1包括系統主體組件11及多個儲存模組結構10。系統主體組件11具有一收納空間110。多個儲存模組結構10設置在收納空間110中，且多個儲存模組結構10彼此相鄰設置，其中，每一個儲存模組結構10包括上屏蔽組件100、下屏蔽組件101及記憶組件102。上屏蔽組件100的外表面1000上具有多個凸出的導熱單元1001。下屏蔽組件101位於上屏蔽組件100上，且下屏蔽組件101與上屏蔽組件100之間界定一容置空間103。記憶組件102位於容置空間103。其中，每兩相鄰的儲存模組結構10通過相對應的相互接觸；每一個儲存模組結構10的上屏蔽組件100與下屏蔽組件101接收記憶組件102所產生的一熱能，並且熱能通過上屏蔽組件100的多個導熱單元1001以從其中一儲存模組結構10傳導至相鄰的另一儲存模組結構10。
具體而言，本發明的儲存系統1可為外接式的儲存設備，或者也可為安裝於電腦主機內的儲存設備。儲存系統1包括了系統主體組件11及多個儲存模組結構10。系統主體組件11可為殼體結構，具有收納空間110，可用於容納多個儲存模組結構10。每一個儲存模組結構10包括了上屏蔽組件100、下屏蔽組件101及記憶組件102。上屏蔽組件100與下屏蔽組件101可為殼體結構，並可為導熱率高的材質，如金屬材質，但不以此為限。記憶組件102可為NGFF或NGSFF等固態硬碟(SSD)的儲存組件，但不以為限。上屏蔽組件100的外表面1000上具有多個朝外凸出而形成的導熱單元1001，導熱單元1001呈長條狀或圓柱狀，但不以此為限，於實際實施時，可為立體幾何形狀的結構。上屏蔽組件100與下屏蔽組件101之間界定了一容置空間103，可用於容納記憶組 件102。
因此，在多個儲存模組結構10安置於收納空間110中時，可彼此相鄰設置，其中一儲存模組結構10的導熱單元1001可接觸於另一儲存模組結構10。而後，在記憶組件102的運作過程中，工作溫度較高的記憶組件102可通過對應的上屏蔽組件100的導熱單元1001，將熱能傳遞至所接觸且工作溫度較低的另一儲存模組結構10的下屏蔽組件101，或者也可以通過對應的下屏蔽組件101，將熱能傳遞至所接觸且工作溫度較低的另一儲存模組結構10的導熱單元1001，以將溫度較高的儲存模組結構10的熱能引流到溫度較低的儲存模組結構10，進而提升儲存模組結構10的散熱效率。
在一較佳實施態樣中，系統主體組件11具有彼此相對應的多個第一溝槽111與多個第二溝槽112，多個儲存模組結構10分別通過各第一溝槽111以及與各第一溝槽111相對應的各第二溝槽112，以固定在收納空間110中。因此，每一個儲存模組結構10可以通過相對應的第一溝槽111與第二溝槽112，以穩固地安置在收納空間110中。
此外，系統主體組件11還可包括散熱模組(如散熱風扇，未於圖中繪示)，安裝於系統主體組件11的一側。通過散熱模組的運作，可增加收納空間110中的儲存模組結構10的散熱速度。
值得一提的是，本發明的儲存系統1進一步還可包含以下實施態樣，具體實施說明，請參閱上述各實施例，以及圖1至8。
在一較佳實施態樣中，導熱單元1001呈長條狀或圓柱狀；並且，上屏蔽組件100具有一第一散熱區域100A以及一第二散熱區域100B，位於第一散熱區域100A的導熱單元1001呈長條狀，位於第二散熱區域100B的導熱單元1001呈圓柱狀。
在另一較佳實施態樣中，導熱單元1001呈長條狀，上屏蔽組件100的外表面1000上還具有至少一通口1002，至少一通口1002 鄰近於至少一導熱單元1001，且至少一通口1001裸露出記憶組件102。
[實施例的有益效果]
本發明的有益效果在於，本發明所提供的儲存模組結構10及儲存系統1，通過“上屏蔽組件100的外表面1000上具有多個凸出的導熱單元1001”、以及“記憶組件102所產生的熱能通過多個導熱單元1001的接觸而傳導至外部結構2”或“每一個儲存模組結構10的上屏蔽組件100與下屏蔽組件101接收記憶組件102所產生的熱能，並且熱能通過上屏蔽組件100的多個導熱單元1001以從其中一儲存模組結構10傳導至相鄰的另一儲存模組結構10”的技術方案，可大大的降低記憶組件102本身的工作溫度，提升儲存模組結構10及儲存系統1的散熱效率，避免記憶組件102因過熱而影響運作效能。
以上所公開的內容僅為本發明的優選可行實施例，並非因此侷限本發明的申請專利範圍，所以凡是運用本發明說明書及圖式內容所做的等效技術變化，均包含於本發明的申請專利範圍內。

Claims (4)

  1. 一種儲存系統，其包括：一系統主體組件，所述系統主體組件具有一收納空間；以及多個儲存模組結構，多個所述儲存模組結構設置在所述收納空間中，且多個所述儲存模組結構彼此相鄰設置，其中，每一個所述儲存模組結構包括：一上屏蔽組件，所述上屏蔽組件的外表面上具有多個凸出的導熱單元；一下屏蔽組件，所述下屏蔽組件位於所述上屏蔽組件上，且所述下屏蔽組件與所述上屏蔽組件之間界定一容置空間；以及一記憶組件，其位於所述容置空間；其中，每兩相鄰的所述儲存模組結構通過相對應的相互接觸，每一個所述儲存模組結構的所述上屏蔽組件與所述下屏蔽組件接收所述記憶組件所產生的一熱能，並且所述熱能通過所述上屏蔽組件的多個所述導熱單元以從其中一儲存模組結構傳導至相鄰的另一所述儲存模組結構。
  2. 如請求項1所述的儲存系統，其中，所述系統主體組件具有彼此相對應的多個第一溝槽與多個第二溝槽，多個所述儲存模組結構分別通過各所述第一溝槽以及與各所述第一溝槽相對應的各所述第二溝槽，以固定在所述收納空間中。
  3. 如請求項1所述的儲存系統，其中，所述導熱單元呈長條狀或圓柱狀；並且，所述上屏蔽組件具有一第一散熱區域以及一第二散熱區域，位於所述第一散熱區域的所述導熱單元呈所述長條狀，位於所述第二散熱區域的所述導熱單元呈所述圓柱狀。
  4. 如請求項1所述的儲存系統，其中，所述導熱單元呈長條狀，所述上屏蔽組件的所述外表面上還具有至少一通口，至少一所述通口鄰近於至少一所述導熱單元，且至少一所述通口裸露出所述記憶組件。
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