CN100563408C - 符合电磁兼容性的电子装置及其壳体结构 - Google Patents

Abstract

一种壳体结构，容置至少一可拆装电子组件，该壳体结构包括一本体以及至少一接地组件。其中，该接地组件连结于该本体，该可拆装电子组件安装于该壳体结构时，该接地组件的部分与该可拆装电子组件接触。本发明的电子装置及其壳体结构，藉由一接地组件与可拆装电子组件接触连结，利用接地组件作为介质来疏导对可拆装电子组件可能产生干扰的电气讯号，而使电子装置符合电磁兼容性的规定。另外，接地组件可设置于可拆装电子组件与电路板之间，以同时接触可拆装电子组件与电路板，进而避免可拆装电子组件于抽取与放置时，导致可能发生撞击电路板的隐患。

Description

符合电磁兼容性的电子装置及其壳体结构

技术领域

本发明涉及一种电子装置及其壳体结构，特别是涉及一种符合电磁兼容性规定的电子装置及其壳体结构。。

背景技术

随着工厂的自动化及工业生产的多元化，计算机主机所需处理的数据量亦日渐增多，为减少程序处理时间并提高数据传输的流畅，提升储存系统容量以达到高速数据传输，是现今工业计算机所必需的要件之一。

现有的工业计算机的硬盘装置以容置复数硬盘来扩大储存空间，且这些硬盘为可抽取式，如图1所示，硬盘装置1包括一壳体11、复数硬盘13、一面板12与一电路板14，其中，壳体11为一中空壳体，该等硬盘13容置于壳体11中，而面板12与电路板14锁固于壳体11的相对两侧。另外，电路板14具有复数连接器141可与硬盘13电性连接，藉此电路板14可驱动硬盘13作动。

然而，为达到工业计算机的工业多任务控制的用，常须对硬盘装置1作调整或升级，而随着硬盘13的效能提高，现有技术中藉由壳体11的构件来遮蔽电磁辐射已不足应付，因而容易造成硬盘装置1超出电磁兼容性(Electromagnetic Compatibility，EMC)的标准规范。

另外，更由于该等硬盘13的抽取与置入壳体11的动作频繁，容易因直接撞击电路板14而导致电路板14的损伤。

鉴于此，如何提供一种符合电磁兼容性并避免因撞击而损伤电路板的“电子装置及其壳体结构”实为重要课题的一。

有鉴于上述现有的电子装置及其壳体结构存在的缺陷，本发明人基于从事此类产品设计制造多年丰富的实务经验及专业知识，并配合学理的运用，积极加以研究创新，以期创设一种新型结构的符合电磁兼容性的电子装置及其壳体结构，能够改进一般现有的电子装置及其壳体结构，使其更具有实用性。经过不断的研究、设计，并经过反复试作样品及改进后，终于创设出确具实用价值的本发明。

发明内容

本发明的主要目的在于，克服现有的电子装置及其壳体结构存在的缺陷，而提供一种新型结构的符合电磁兼容性的电子装置及其壳体结构，所要解决的技术问题是使其符合电磁兼容性规定，并避免因撞击而损伤电路板，从而更加适于实用。

本发明的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本发明提出的一种壳体结构，其容置至少一可拆装电子组件，其包括：一本体；以及至少一接地组件，其连结于上述的本体，且上述的可拆装电子组件安装于上述的壳体结构时，上述的接地组件的部分与上述的可拆装电子组件接触。

本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。

前述的壳体结构，其更包括至少一锁固组件，其固接上述的接地组件与上述的本体。

前述的壳体结构，其中所述的可拆装电子组件安装于上述的本体时，上述的可拆装电子组件电性连结于一电路板，上述的电路板邻设于上述的本体的一表面并且接地。

前述的壳体结构，其中所述的接地组件设置于上述的可拆装电子组件与上述的电路板之间，以同时接触上述的可拆装电子组件与上述的电路板。

前述的壳体结构，其更包括至少一卡固组件，其连结于上述的本体，上述的壳体结构藉由上述的卡固组件与另一壳体结构相连结。

前述的壳体结构，其包括至少一锁固组件，其固接上述的接地组件与上述的卡固组件。

前述的壳体结构，其中所述的可拆装电子组件为一硬盘机。

本发明的目的及解决其技术问题还采用以下技术方案来实现。依据本发明提出的一种电子装置，其包括：一壳体结构，其具有一本体以及至少一接地组件，上述的接地组件连结于上述的本体；至少一可拆装电子组件，其设置于上述的本体内，且上述的可拆装电子组件安装于上述的壳体结构时，上述的接地组件的部分与上述的可拆装电子组件接触；以及一电路板，上述的可拆装电子组件安装于上述的本体时，上述的电路板与上述的可拆装电子组件电性连接。

本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。

前述的电子装置，其中壳体结构更包括至少一锁固组件，其固接上述的接地组件与上述的本体。

前述的电子装置，其中所述的电路板邻设于上述的本体的一表面，且上述的电路板接地。

前述的电子装置，其中所述的接地组件设置于上述的可拆装电子组件与上述的电路板之间，以同时接触上述的可拆装电子组件与上述的电路板。

前述的电子装置，其中所述的壳体结构更包括至少一卡固组件，其连结于上述的本体，上述的壳体结构以上述的卡固组件与另一壳体结构相连结。

前述的电子装置，其更包括至少一锁固组件，其固接上述的接地组件与上述的卡固组件。

前述的电子装置，其中所述的可拆装电子组件为一硬盘机。

借由上述技术方案，本发明符合电磁兼容性的电子装置及其壳体结构至少具有下列优点：

本发明的电子装置及其壳体结构，藉由一接地组件与可拆装电子组件接触连结，利用接地组件作为介质来疏导对可拆装电子组件可能产生干扰的电气讯号，而使电子装置符合电磁兼容性的规定。另外，接地组件可设置于可拆装电子组件与电路板之间，以同时接触可拆装电子组件与电路板，进而避免可拆装电子组件于抽取与放置时，导致可能发生撞击电路板的隐患。

综上所述，本发明新颖的符合电磁兼容性的电子装置及其壳体结构，符合电磁兼容性规定，并避免因撞击而损伤电路板。本发明具有上述诸多优点及实用价值，其不论在装置结构或功能上皆有较大的改进，在技术上有显著的进步，并产生了好用及实用的效果，且较现有的电子装置及其壳体结构具有增进的功效，从而更加适于实用，并具有产业的广泛利用价值，诚为一新颖、进步、实用的新设计。

上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本发明的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。

附图说明

图1为显示现有的一种抽取式硬盘装置的示意图。

图2为本发明较佳实施例的一种电子装置的前视立体图。

图3为本发明较佳实施例的一种电子装置的剖面图。

图4为本发明较佳实施例的一种电子装置的后视立体图。

图5为本发明较佳实施例的壳体结构与另一壳体结构相连结的立体图。

图6为本发明较佳实施例的电子装置的立体图。

具体实施方式

为更进一步阐述本发明为达成预定发明目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本发明提出的符合电磁兼容性的电子装置及其壳体结构其具体实施方式、结构、特征及其功效，详细说明如后。

请参阅图2所示，依据本发明较佳实施例的一种电子装置2包括一壳体结构20、至少一可拆装电子组件21以及一电路板22。

其中，壳体结构20包括一本体201以及至少一接地组件202。

在本实施例中，本体201具有相对设置的一第一表面2011与一第二表面2012，且本体201具有一容置空间2013，用以容置可拆装电子组件21。在本实施例中，可拆装电子组件21可为一硬盘机，容置空间2013可容置复数可拆装电子组件21，而该等可拆装电子组件21可相互迭置，为一直立式硬盘结构(如图2所示)。

另外，如图3所示，本实施例的本体201更具有至少一定位部2014，其可设置于本体201的内表面，用以定位置入容置空间2013中的可拆装电子组件21，本实施例的定位部2014可为一定位孔。另外，可拆装电子组件21亦具有至少一定位部211，其与本体201的定位部2014对应设置，于此，可拆装电子组件21的定位部211可为一凸块，是以，可藉由凸块卡合于定位孔中而将可拆装电子组件21定位于本体201。

再请参阅图2，本实施例的电子装置2更包括一面板23，其设置于本体201的第一表面2011。

另外，如图4所示，接地组件202连结于本体201，且接地组件202的部分与可拆装电子组件21接触。

于本实施例中，接地组件202设置于可拆装电子组件21与电路板22之间，并接触可拆装电子组件21与电路板22，其中电路板22亦具有接地的接点。

另外，如图4所示，本实施例的电子装置2更包括至少一锁固组件24，其穿设接地组件202而将接地组件202固接于本体201上，以使接地组件202的部分与可拆装电子组件21接触。其中，于本实施例的锁固组件24可为一螺丝、一铆钉或一黏着剂。

于此，本实施例的锁固组件24亦可依序穿设于电路板22与接地组件202，而将电路板22与接地组件202锁固于本体201上。

另外，在本实施例中，接地组件202的材质包括金属，举例来说，其可为一金属片，且此金属片可设计为一弹片而具有可饶性，用以增加接地组件202锁固于本体201时，接地组件202与可拆装电子组件21接触的紧密性，藉由接地组件202与可拆装电子组件21接触的设计而疏导干扰的电气讯号。

另外，本实施例的电子装置2除了可以包括单一片状体的接地组件202接触该等可拆装电子组件21外，本实施例中的电子装置2亦可包括复数接地组件202，而该等接地组件202则分别对应该等可拆装电子组件21的接触设置。

再者，电路板22邻设于本体201的第二表面2012，且电路板22与该等可拆装电子组件21电性连接，详细来说，电路板22更包括至少一连接器221，其电性连接可拆装电子组件21与电路板22，是以电路板22可驱动可拆装电子组件21作动。

承上，于本实施例中，接地组件202除了具有疏导干扰的电气讯号外，亦提供避免可拆装电子组件21直接撞击电路板22的隐患。

另外，如图5所示，壳体结构20更包括至少一卡固组件204，其可设置于本体201的两侧，本实施例的壳体结构20以此卡固组件204与另一壳体结构20’相连结。详细来说，本实施例的卡固组件204可为一滑轨2041或一肋条2042。当壳体结构20的卡固组件204为滑轨2041，而壳体结构20’的卡固组件204为肋条2042时，藉由将肋条2042滑设于滑轨2041，而可使二壳体结构20、20’相互卡接。

在此，如图6所示，锁固组件24亦可穿设接地组件202而将接地组件202固接于卡固结构204上，而使接地组件202接触可拆装电子组件21。

综上所述，因依据本发明的一种电子装置及其壳体结构，藉由一接地组件与该可拆装电子组件接触连结，利用接地组件作为介质疏导对可拆装电子组件可能产生干扰的电气讯号，而使电子装置符合电磁兼容性的规定。另外，接地组件可设置于可拆装电子组件与电路板之间，以同时接触可拆装电子组件与电路板，进而避免习知因可拆装电子组件的抽取与放置，导致可能发生撞击电路板的隐患。

以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本发明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。

Claims (11)

1、一种壳体结构，其容置至少一可拆装电子组件，其特征在于上述的壳体结构包括：

一本体；

一电路板，邻设于上述本体的一表面并且接地，当上述的可拆装电子组件安装于上述的本体时，上述的可拆装电子组件电性连接于该电路板；以及

至少一接地组件，其连结于上述的本体，且设置于上述的可拆装电子组件与上述的电路板之间，以同时接触上述的可拆装电子组件与上述的电路板，当上述的可拆装电子组件安装于上述的壳体结构时，上述的接地组件的部分与上述的可拆装电子组件接触。

2、根据权利要求1所述的壳体结构，其特征在于更包括：

至少一锁固组件，其固接上述的接地组件与上述的本体。

3、根据权利要求1所述的壳体结构，其特征在于更包括：至少一卡固组件，其连结于上述的本体，上述的壳体结构藉由上述的卡固组件与另一壳体结构相连结。

4、根据权利要求3所述的壳体结构，更包括：至少一锁固组件，其固接上述的接地组件与上述的卡固组件。

5、根据权利要求1项所述的壳体结构，其特征在于其中所述的可拆装电子组件为一硬盘机。

6、一种电子装置，其特征在于包括：

一壳体结构，其具有一本体以及至少一接地组件，上述的接地组件连结于上述的本体；

至少一可拆装电子组件，其设置于上述的本体内，且上述的可拆装电子组件安装于上述的壳体结构时，上述的接地组件的部分与上述的可拆装电子组件接触；以及

一电路板，上述的可拆装电子组件安装于上述的本体时，上述的电路板与上述的可拆装电子组件电性连接，

其中所述的接地组件设置于上述的可拆装电子组件与上述的电路板之间，以同时接触上述的可拆装电子组件与上述的电路板。

7、根据权利要求6所述的电子装置，其特征在于其中壳体结构更包括至少一锁固组件，其固接上述的接地组件与上述的本体。

8、根据权利要求6所述的电子装置，其特征在于其中所述的电路板邻设于上述的本体的一表面，且上述的电路板接地。

9、根据权利要求6所述的电子装置，其特征在于其中所述的壳体结构更包括至少一卡固组件，其连结于上述的本体，上述的壳体结构以上述的卡固组件与另一壳体结构相连结。

10、根据权利要求9所述的电子装置，其特征在于更包括至少一锁固组件，其固接上述的接地组件与上述的卡固组件。

11、根据权利要求6所述的电子装置，其特征在于其中所述的可拆装电子组件为一硬盘机。

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