CN220776330U - 一种vpx机箱 - Google Patents

Abstract

本实用新型提出一种VPX机箱，涉及VPX机箱领域。本实用新型提出的一种VPX机箱，包括机箱壳体和印制板模组，所述机箱壳体一侧为端子板，所述端子板与所述机箱壳体之间设有母板；所述印制板模组卡接于所述机箱壳体内，多个所述印制板模组与所述母板连接，所述印制板模组上设有热管散热系统。通过在印制板模组上设置热管散热系统，通过热管散热系统对印制板进行散热；并通过在机箱壳体上设置翅片，进一步帮助散热；一定程度简化了大功率VPX机箱的结构，增加散热效率。

Description

一种VPX机箱

技术领域

本实用新型涉及VPX机箱领域，具体而言，涉及一种VPX机箱。

背景技术

传统的VPX机箱包括单槽或单个印制板，例如，可以提供100W以上的功率，但是整机6块板卡却只允许提供不超过200W的功率。原因在于机箱和板卡或芯片的散热无法解决。

往往板卡要配备厚度较大、重量大的壳体，壳体上甚至要安装或加工出散热翅片。但是这种通过散热翅片，把热量主要传递到机箱内部空气，然后由空气传递到机箱壁上，然后再由机箱壁往外部空气的传热途径和方式，效率很低。

经发明人研究发现，部分现有技术为了克服这个难题，要在机箱上布置风扇，通过风道把冷却气流吹进机箱内腔进行散热。但是这样又会影响整个机箱的设计，增加设计难度。外部气流容易吹入灰尘，杂质进入机箱内腔，进而影响板卡芯片的运行甚至引发风险。

部分现有技术甚至要在机箱上布置液冷装置来辅助散热。这些措施能够帮助提高板卡的运行功率和性能。但是增加了机箱结构的复杂性、重量以及降低稳定性。极大的限制了VPX机箱的及其板卡的使用与发展。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种VPX机箱，其能够增加散热效率。

本实用新型的实施例是这样实现的：

本实用新型一方面提出了一种VPX机箱，包括机箱壳体和印制板模组，所述机箱壳体一侧为端子板，所述端子板与所述机箱壳体之间设有母板；所述印制板模组卡接于所述机箱壳体内，多个所述印制板模组与所述母板连接，所述印制板模组上设有热管散热系统。

进一步地，所述印制板模组包括印制板本体、第一壳体和第二壳体，所述印制板本体一侧设置所述第一壳体，另一侧设置所述第二壳体；

所述热管散热系统设置于所述第一壳体上或所述第二壳体上。

进一步地，所述第一壳体的外壁上设有凹槽，所述热管散热系统卡接于所述凹槽内。

进一步地，所述印制板本体设置于所述第二壳体内，所述第一壳体与所述第二壳体固定连接。

进一步地，所述热管散热系统与所述机箱壳体相接触。

进一步地，所述印制板上设有多个芯片，所述热管散热系统对应所述芯片进行设置。

进一步地，多个所述芯片中包括高功率芯片和低功率芯片，所述热管散热系统靠近所述高功率芯片进行设置，所述热管散热系统与所述芯片之间设置有导热垫。

进一步地，所述母板上设有对应所述印制板模组设置的接口。

进一步地，所述机箱壳体包括依次连接且垂直设置的第一侧板、第二侧板、第三侧板和第四侧板，所述第一侧板、所述第二侧板和所述第四侧板的外壁上设置有翅片。

进一步地，所述第一侧板的内壁设有第一卡槽，所述第四侧板的内壁上设有第二卡槽，所述第一卡槽和所述第二卡槽相对设置。

本实用新型实施例的有益效果是：

本实用新型通过在印制板模组上设置热管散热系统，通过热管散热系统对印制板进行散热；并通过在机箱壳体上设置翅片，进一步帮助散热；一定程度简化了大功率VPX机箱的结构，增加散热效率。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为本实用新型实施例中VPX机箱的结构示意图；

图2为本实用新型实施例中机箱壳体的结构示意图；

图3为本实用新型实施例中VPX机箱的爆炸图。

图标:100-VPX机箱；10-机箱壳体；11-翅片；12-第一侧板；121-第一卡槽；13-第二侧板；14-第三侧板；15-第四侧板；151-第二卡槽；16-母板；161-接口；17-端子板；

20-印制板模组；21-热管散热系统；22-印制板本体；23-第一壳体；231-凹槽；24-第二壳体。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本实用新型实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。

因此，以下对在附图中提供的本实用新型的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本实用新型的范围，而是仅仅表示本实用新型的选定实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该实用新型产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

此外，术语“水平”、“竖直”等术语并不表示要求部件绝对水平或悬垂，而是可以稍微倾斜。如“水平”仅仅是指其方向相对“竖直”而言更加水平，并不是表示该结构一定要完全水平，而是可以稍微倾斜。

在本实用新型的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

请参照图1-2，本实施例提供一种VPX机箱100，包括机箱壳体10和印制板模组20，机箱壳体10一侧为端子板17，端子板17与机箱壳体10之间设有母板16；印制板模组20卡接于机箱壳体10内，多个印制板模组20与母板16连接，印制板模组20上设有热管散热系统21。

在印制板中，印制板模组20卡接于机箱壳体10内，多个印制板模组20与母板16连接，印制板模组20上设有热管散热系统21。

进一步地，印制板模组20包括印制板本体22、第一壳体23和第二壳体24，印制板本体22一侧设置第一壳体23，另一侧设置第二壳体24；热管散热系统21设置于第一壳体23上或第二壳体24上。

其中，热管散热系统21是利用介质在热端蒸发后在冷端冷凝的相变过程，即利用液体的蒸发潜热和凝结潜热，使热量快速传导。一般热管散热系统21由管壳、吸液芯和端盖组成。热管散热系统21内部是被抽成负压状态，充入适当的液体，这种液体沸点低，容易挥发。管壁有吸液芯，其由毛细多孔材料构成。热管散热系统21一端为蒸发端，另外一端为冷凝端，当热管散热系统21一端受热时，毛细管中的液体迅速汽化，蒸气在热扩散的动力下流向另外一端，并在冷端冷凝释放出热量，液体再沿多孔材料靠毛细作用流回蒸发端，如此循环不止，直到热管散热系统21两端温度相等。这种循环是快速进行的，热量可以被源源不断地传导开来。

具体地，由于印制板上无其他可用空间用于设置热管散热系统21，所以将印制板通过第一壳体23和第二壳体24进行固定的同时为印制板提供安装热管散热系统21的设置空间；将热管散热系统21设置在第一壳体23或者第二壳体24上，利用热管散热系统21对印制板进行散热，使得印制板能够高效散热、快速散热。

在本实施中，进一步地，第一壳体23的外壁上设有凹槽231，热管散热系统21卡接于凹槽231内。印制板本体22设置于第二壳体24内，第一壳体23与第二壳体24固定连接。

其中，热管散热系统21采用扁形热管散热系统21，与第一侧板12进行共型设计。热管散热系统21可以通过焊接或高温胶固定在第一侧板12上的相应凹槽231内。这样的设计更有利于印制板与第一侧板12的安装、接触以及导热。

在本实施中，进一步地，热管散热系统21与机箱壳体10相接触。

详细地，热管散热系统21存在有与机箱壳体10内壁进行直接接触的接触面，其接触面可以是机箱上设置的第一卡槽121和/或第二卡槽151，也可以是机箱壳体10的内壁。这样可以确保热流通畅地由印制板的芯片传递到机箱壳体10上进行散热。

可选的，在其他实施例中，也可以在第二壳体24的内部设置卡接热管散热系统21的卡槽，也可以同时在第一壳体23的外壁和第二壳体24的内部设置热管散热系统21，具体设置根据需求进行设置。

在印制板中，印制板上进一步设有多个芯片，热管散热系统21对应芯片进行设置，热管散热系统21与芯片之间设置有导热垫。由于热管散热系统21与芯片不能直接接触，于是在二者之间设置导热垫避免接触且能够一定程度进行导热。

在本实施例中，多个芯片中包括高功率芯片和低功率芯片，热管散热系统21靠近高功率芯片进行设置。

具体地，热管散热系统21优先对应排布于功率最大的芯片处，使得更均匀有效地进行散热。

详细地，在存在多个芯片的时候，在芯片组件与热管散热系统21有重叠时，热管散热系统21尽量都经过与热管散热系统21有重叠的芯片。

在热管散热系统21无法都经过芯片的情况下，优先经过高功率芯片。

在热管散热系统21均无法经过芯片的情况下，优先靠近高功率芯片。

可选的，在其他实施例中，热管散热系统21上设有用于散热的铜片，铜片紧贴芯片和/或热管散热系统21，强化散热效果。

在机箱壳体10中，机箱壳体10上设有翅片11，机箱壳体10一侧为母板16。

在母板16上，进一步地母板16上设有对应印制板模组20设置的接口161。

具体地，母板16设置在机箱壳体10的一侧，母板16上设置有可插拔的接口161，印制板通过插拔接口161连接到母板16。

请参照图1-2，在本实施例中，机箱壳体10进一步包括依次连接且垂直设置的第一侧板12、第二侧板13、第三侧板14和第四侧板15，翅片11设置于第一侧板12、第二侧板13和第四侧板15的外壁上。

进一步地，第一侧板12的内壁设有第一卡槽121，第四侧板15的内壁上设有第二卡槽，第一卡槽121和第二卡槽151相对设置。

其中，相对设置的第一卡槽121和第二卡槽151用于卡接印制板模组20，其中第一卡槽121处的凸起和第二卡槽151处的凸起也可以起到散热的作用。

在本实施例中，热管散热系统21设置在第一壳体23的外壁时，热管散热系统21可以通过与第一卡槽121处的凸起和第二卡槽151处的凸起进行接触散热。

可选的，在其他实施例中，可以进一步安装散热风扇(图未示)，且风扇的气流方向经过导槽上方的散热翅片11区域。

本实用新型的实施例中，通过在印制板模组20上设置热管散热系统21，通过热管散热系统21对印制板进行散热；并通过在机箱壳体10上设置翅片11，进一步帮助散热；一定程度简化了大功率VPX机箱100的结构，增加散热效率。

其中还将印制板的壳体设计得很薄，使得整个系统变得轻量化使得热管散热系统21可以与印制板模组20共型，不影响机箱壳体10和印制板模组20的安装方式。

以上仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种VPX机箱，其特征在于，包括：

机箱壳体(10)，所述机箱壳体(10)一侧为端子板(17)，所述端子板与所述机箱壳体(10)之间设有母板(16)；

印制板模组(20)，所述印制板模组(20)卡接于所述机箱壳体(10)内，多个所述印制板模组(20)与所述母板(16)连接，所述印制板模组(20)上设有热管散热系统(21)。

2.根据权利要求1所述的VPX机箱，其特征在于，所述印制板模组(20)包括印制板本体(22)、第一壳体(23)和第二壳体(24)，所述印制板本体(22)一侧设置所述第一壳体(23)，另一侧设置所述第二壳体(24)；

所述热管散热系统(21)设置于所述第一壳体(23)上或所述第二壳体(24)上。

3.根据权利要求2所述的VPX机箱，其特征在于，所述第一壳体(23)的外壁上设有凹槽(231)，所述热管散热系统(21)卡接于所述凹槽(231)内。

4.根据权利要求3所述的VPX机箱，其特征在于，所述印制板本体(22)设置于所述第二壳体(24)内，所述第一壳体(23)与所述第二壳体(24)固定连接。

5.根据权利要求2所述的VPX机箱，其特征在于，所述热管散热系统(21)与所述机箱壳体(10)相接触。

6.根据权利要求2所述的VPX机箱，其特征在于，所述印制板上设有多个芯片，所述热管散热系统(21)对应所述芯片进行设置，所述热管散热系统(21)与所述芯片之间设置有导热垫。

7.根据权利要求6所述的VPX机箱，其特征在于，多个所述芯片中包括高功率芯片和低功率芯片，所述热管散热系统(21)靠近所述高功率芯片进行设置。

8.根据权利要求1所述的VPX机箱，其特征在于，所述母板(16)上设有对应所述印制板模组(20)设置的接口(161)。

9.根据权利要求1所述的VPX机箱，其特征在于，所述机箱壳体(10)包括依次连接且垂直设置的第一侧板(12)、第二侧板(13)、第三侧板(14)和第四侧板(15)，所述第一侧板(12)、所述第二侧板(13)和所述第四侧板(15)的外壁上设有翅片(11)。

10.根据权利要求9所述的VPX机箱，其特征在于，所述第一侧板(12)的内壁设有第一卡槽(121)，所述第四侧板(15)的内壁上设有第二卡槽，所述第一卡槽(121)和所述第二卡槽(151)相对设置。