TWI661060B - 多罩幕對準系統及方法 - Google Patents

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英屬維爾京群島商阿德文泰克全球有限公司
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Abstract

在多罩幕對準系統及方法中，提供載體框架，該載體框架具有穿過該載體框架之若干孔口。亦提供若干蔭蔽罩幕-框架組合。每一蔭蔽罩幕-框架組合包括第一組對準特徵，且每一蔭蔽罩幕-框架組合定位於該載體之第一側面上，且具有可將蔭蔽罩幕支撐成與該等孔口中之一者對準的框架。提供對準系統且亦提供包括程式化控制器之控制系統。在該控制器之控制下，致使該對準系統基於數個位置、而該等位置屬於該控制器所判定之該等第一組對準特徵，且相對於該載體來調節每一蔭蔽罩幕-框架組合之位置。

Description

多罩幕對準系統及方法
本申請案主張2014年10月17日申請之美國臨時申請案第62/065,291號之權益，該臨時申請案以引用之方式併入本文中。
本發明係關於一種用於由若干較小區域蔭蔽罩幕(shadow mask)形成有效較大區域蔭蔽罩幕之系統及方法。
在蔭蔽罩幕蒸氣沉積領域中，存在以下趨勢：利用包括一或多個開口(openings)之愈來愈大之區域蔭蔽罩幕，該等一或多個開口對應於將要自沉積源沉積於基板上之材料之所需圖形。然而，形成愈來愈大之區域大小之蔭蔽罩幕的難題在於避免橫跨蔭蔽罩幕之尺寸的開口之定位中之錯位誤差(run-on errors)。換言之，形成愈來愈大之區域大小之蔭蔽罩幕的難題在於：保持用於橫跨蔭蔽罩幕之尺寸於基板上沉積材料之圖形的開口之間的準確之尺寸穩定性變得愈來愈困難。
現在將以以下編號條項描述及闡明本發明之各種較佳及非限制性實例或態樣：
條項1：一種多蔭蔽罩幕對準系統，其包含：載體，其包括穿過其之多個孔口(apertures)。每一孔口與以下相關聯：組合框架及蔭蔽罩幕，其定位於該載體之第一側面上，且具有可將蔭蔽罩幕支撐成與該孔口對準的框架；對準系統，其定位於相對該第一側面之該載體之第二側面上，且可操作以相對於該載體來調節該組合框架及蔭蔽罩幕之位置；以及控制系統，其包括程式化控制器，該程式化控制器耦合至該對準系統，該控制器操作用於控制該對準系統基於一位置、而該位置屬於該控制系統所判定之該組合框架及蔭蔽罩幕之一第一組對準特徵中的每一者，來精細對準(fine align)或精密對準(precision align)該組合框架及蔭蔽罩幕。
條項2：如條項1之對準系統，其中該控制系統可包括數位攝影機，該數位攝影機耦合至該控制器。該攝影機可定位至相對該載體之該組合框架及蔭蔽罩幕之側面。該攝影機可操作用於獲取及轉送包括第一組對準特徵之數位影像至該控制器，該控制器可操作用於處理該等數位影像以及，基於所處理數位影像，用於致使該對準系統將該組合框架及蔭蔽罩幕之位置精細對準或精密對準，以使得將第一組對準特徵對準至儲存於該控制器之記憶體中的預判定組坐標。
條項3：如條項1或條項2之對準系統可進一步包括對準基板，該對準基板定位至相對該載體之該組合框架及蔭蔽罩幕之側面。該對準基板可包括第二組對準特徵。 該控制系統可包括數位攝影機，該數位攝影機耦合至該控制器且定位至相對該組合框架及蔭蔽罩幕之該對準基板之側面。該攝影機可操作用於獲取及轉送包括第一組對準特徵及第二組對準特徵之數位影像至該控制器，該控制器可操作用於處理該等數位影像以及，基於所處理數位影像，致使該對準系統精細對準或精密對準該組合框架及蔭蔽罩幕之位置，以對準第一組對準特徵及第二組對準特徵。
條項4：如條項1-3中任一項之對準系統，其中該載體可包括第二組對準特徵。該控制系統可包括用於每一孔口之多個光源-光接受器對。每一光源-光接受器對可在該等光源-光接受器對之間界定出光路徑。第一組對準特徵之一個對準特徵及第二組對準特徵之一個對準特徵可定位於每一光路徑中。該控制器可操作用於處理該光接受器之輸出以及，基於該光接受器之所處理輸出，用於致使該對準系統精細對準或精密對準該組合框架及蔭蔽罩幕之位置，以對準每一光路徑中之第一組對準特徵之一個對準特徵及第二組對準特徵之一個對準特徵。
條項5：如條項1-4中任一項之對準系統，其中：該對準系統可操作用於調節多個數目之組合框架及蔭蔽罩幕之位置；及/或該控制器可操作用於致使該對準系統來對準多個數目之組合框架及蔭蔽罩幕。
條項6：如條項1-5中任一項之對準系統，其中該對準系統可操作用於在X方向、Y方向以及θ方向上之兩個或兩個以上者上調節該組合框架及蔭蔽罩幕之位置。X方向 及Y方向可平行於該載體之該第一側面。θ方向可圍繞可與該載體之該第一側面正交之Z方向旋轉。
條項7：如條項1-6中任一項之對準系統，其中該框架可包括第一組對準特徵。
條項8：如條項1-7中任一項之對準系統，其中每一對準特徵可為以下中之一者：視覺標記或洞孔(hole)。
條項9：如條項1-8中任一項之對準系統，其中該對準基板可為透明的。
條項10：一種多罩幕對準方法，其包含：(a)提供具有多個孔口之載體，該等孔口穿過該載體；(b)提供多個蔭蔽罩幕-框架組合，其中每一蔭蔽罩幕-框架組合包括第一組對準特徵，每一蔭蔽罩幕-框架組合定位於該載體之第一側面上，且具有可將蔭蔽罩幕支撐成與該等孔口中之一者對準的框架；(c)提供對準系統；(d)提供包括程式化控制器之控制系統；以及(e)在該控制器之控制下，致使該對準系統基於數個位置、而該等位置屬於該控制器所判定之用於每一蔭蔽罩幕-框架組合之第一組對準特徵，且相對於該載體來自動調節每一蔭蔽罩幕-框架組合之位置。
條項11：如條項10之方法可進一步包括(f)在步驟(e)後，將每一蔭蔽罩幕-框架組合緊固至該載體。
條項12：如條項10或11之方法可進一步包括(g)在步驟(f)後，經由每一蔭蔽罩幕執行蒸氣沉積。
條項13：如條項10-12中任一項之方法，其中該控制系統可包括數位攝影機，該數位攝影機定位於該載體 之該第一側面上。步驟(e)可包括致使該對準系統基於該控制器自該攝影機所獲取之至少一個蔭蔽罩幕-框架組合之影像，以自動調節每一蔭蔽罩幕-框架組合之位置，以使得將第一組對準特徵對準至儲存於該控制器之記憶體中之預判定組坐標。
條項14：條項10-13中任一項之方法可進一步包括提供對準基板，該對準基板包括位於相對該載體之多個蔭蔽罩幕-框架組合之側面上的第二組對準特徵。步驟(e)可包括致使該對準系統自動調節每一蔭蔽罩幕-框架組合之位置，以對準每一蔭蔽罩幕-框架組合之第一組對準特徵及該對準基板之第二組對準特徵。
條項15：如條項10-14中任一項之方法，其中該控制系統可進一步包括以下中之一者：數位攝影機，其操作用於獲取及轉送第一組對準特徵及第二組對準特徵之數位影像至該控制器，用於在步驟(e)期間處理；或多個光源-光接受器對，其中每一該對界定出光路徑，其中第一組對準特徵之一個對準特徵及第二組對準特徵之一個對準特徵定位於每一光路徑中，且該控制器可操作用於在步驟(e)期間處理該光接受器之輸出。
條項16：如條項10-15中任一項之方法，其中每一對準特徵可為以下中之一者：視覺標記或洞孔。
條項17：如條項10-16中任一項之方法，其中該對準基板可為透明的。
條項18：如條項10-17中任一項之方法，其中該 對準系統提供於該載體之第二側面上。
2‧‧‧載體/載體框架
4‧‧‧孔口
6‧‧‧框架
8‧‧‧蔭蔽罩幕
10、48‧‧‧對準系統
12‧‧‧對準台
14‧‧‧插腳
16‧‧‧洞孔
18‧‧‧數位(CCD)攝影機/數位攝影機
20‧‧‧程式化控制器/控制器
21‧‧‧記憶體
22‧‧‧第一組對準特徵
24‧‧‧間隙
25‧‧‧完成總成
26‧‧‧對準基板
28‧‧‧第二組對準特徵
30‧‧‧第二組對準特徵
32‧‧‧光源
34‧‧‧光接受器
36‧‧‧光路徑/光對
38‧‧‧支撐框架
40‧‧‧沉積真空容器
42‧‧‧沉積源
44‧‧‧基板
46‧‧‧基板支撐物
50‧‧‧真空泵
x、y、z、θ‧‧‧方向
圖1為多蔭蔽罩幕對準系統之載體框架之示意性平面圖；圖2為定位於圖1之載體框架上之多個組合框架及蔭蔽罩幕之示意性平面圖，其中每一蔭蔽罩幕與載體框架中之孔口對準來定位；圖3為包括第一組對準特徵之組合框架及蔭蔽罩幕之隔離示意性平面圖；圖4為載體框架之截取圖2中之IV-IV線之示意性側視圖，該載體框架包括與該載體框架接觸之三個組合框架及蔭蔽罩幕，且進一步包括對準系統之示意圖，該對準系統包括定位於該載體框架之下的一或多個對準台及定位於該等三個組合框架及蔭蔽罩幕之上的三個數位(CCD)攝影機；圖5為圖4所展示之多罩幕對準系統之視圖，其中該等三個組合框架及蔭蔽罩幕經由對準系統之對準台(或一個以上對準台)之插腳舉升至載體框架之頂部表面之上；圖6為定位於多個組合框架及蔭蔽罩幕之上的對準基板之示意性平面圖，該等多個組合框架及蔭蔽罩幕定位於圖2所展示之載體框架上；圖7為包括第二組對準特徵之圖6之對準基板的隔離示意性平面圖； 圖8為包括圖7之對準基板的圖4所展示之多罩幕對準系統之示意性側視圖，該對準基板定位於三個數位攝影機與三個組合框架及蔭蔽罩幕之間；圖9為圖8所展示之多罩幕對準系統之視圖，其中該等三個組合框架及蔭蔽罩幕經由對準系統之對準台(或一個以上對準台)之插腳舉升至載體框架之頂部表面之上；圖10為包括第二組對準特徵(不同於圖7中於對準基板上展示之第二組對準特徵)之另一實例載體框架之平面圖；圖11為包括若干光接受器及用於支撐對準基板上之光接受器的任擇之支撐框架(以虛線展示)的對準基板之平面圖；圖12為定位於多個組合框架及蔭蔽罩幕之上的圖11之對準基板之平面圖，該等多個組合框架及蔭蔽罩幕設置於圖10所展示之載體框架上；圖13為對準基板之截取圖12中之XIII-XIII線之視圖，該對準基板包括定位於組合框架及蔭蔽罩幕之上的光接受器及定位於載體框架下之光源，該組合框架及蔭蔽罩幕設置於圖10所展示之載體框架之頂部表面上；圖14為圖13所展示之多罩幕對準系統之視圖，其中組合框架及蔭蔽罩幕經由對準系統之對準台之插腳舉升至載體框架的頂部表面之上；以及圖15為包括完成總成之蔭蔽罩幕蒸氣沉積室之 示意圖，該完成總成包括以本文所揭示方式中之一者精細對準或精密對準於載體框架上之多個組合框架及蔭蔽罩幕。
現在將參照隨附圖式描述各種非限制性實例，其中相似之參考編號對應於相似或功能等效之元件。
本文所描述之各種實例多罩幕對準系統致能由若干較小區域蔭蔽罩幕構造有效較大區域蔭蔽罩幕。藉由由較小區域蔭蔽罩幕構造有效較大區域蔭蔽罩幕，在較大區域之上，例如在大於每一單獨較小蔭蔽罩幕之區域之上的較小蔭蔽罩幕中保持洞孔及孔口之更高之幾何精確度為可能的。由於每一小蔭蔽罩幕獨立於其他小蔭蔽罩幕，所以在不影響其他小蔭蔽罩幕之尺寸之情況下適當改變每一小蔭蔽罩幕之洞孔及孔口之大小亦為可能的。
本文所描述之各種實例多罩幕對準系統提供用於對準若干小區域蔭蔽罩幕(一次一個，或兩個，或更多；或同時所有)來形成有效較大區域蔭蔽罩幕。可用來形成有效較大蔭蔽罩幕之小蔭蔽罩幕之數目沒有特定限制。
每一實例多罩幕對準系統之操作之基本方法為執行獨立於每一其他小蔭蔽罩幕之每一小蔭蔽罩幕之精細對準或精密對準。每一小蔭蔽罩幕之對準可參照與諸如玻璃板之對準基板相關聯之對準特徵，以及與小蔭蔽罩幕相關聯之對準特徵來進行；或藉由使用坐標量測儀(CMM)途徑，將與小蔭蔽罩幕相關聯之對準特徵與儲存於控制器之 記憶體中之預判定坐標相比較來進行。
若利用CMM途徑，則將以粗(或普通)對準定位於載體框架上之小蔭蔽罩幕上之對準特徵與儲存於控制器之記憶體中之預判定坐標相比。該等坐標可儲存於，例如，諸如CAD文件之圖式文件中，或儲存於任何適宜及/或合乎需要之文件類型中，該文件類型幫助控制器經由一或多個數位(CCD)攝影機獲取小蔭蔽罩幕之數位影像，以及將所獲取之小蔭蔽罩幕之數位影像中的對準特徵與儲存於控制器之記憶體中的預判定坐標相比。在實例中，每一預判定坐標可包括自影像所獲取之對應對準特徵之數位表示法，控制器於該預判定坐標上使用對準特徵之數位表示法來對準所獲取影像中之對準特徵。然而，此將不以限制意義來解釋。
若使用對準基板途徑，則對準基板以空間關係位於以粗(或普通)對準定位於載體框架上之小蔭蔽罩幕之上，對準基板之底部與小蔭蔽罩幕之頂部之間具有間隙。一或多個數位(CCD)攝影機定位於對準基板之上，以獲取蔭蔽罩幕上之對準特徵之影像以及對準基板之對準特徵。在實例中，蔭蔽罩幕上之對準特徵與對準基板之對準特徵可為互補的。例如，對準基板之對準特徵可包括固體圓盤或圓之圖形，而小蔭蔽罩幕之對準特徵可包括開放的洞孔或環之圖形，該等開放的洞孔或環中之每一者大於對準基板上之對應的圓盤或圓。因此，對準可藉由量測洞孔或環內之每一圓盤或圓之位置來量化。
若使用CCM途徑，則每一小蔭蔽罩幕包括對準特徵。然而，將小蔭蔽罩幕上之對準特徵之絕對坐標與用於儲存於控制器之記憶體中的文件中之對準特徵的預判定坐標相比，而非將此等對準特徵與對準基板上之標記相比。以此方式，每一小蔭蔽罩幕上之對準特徵可用來計算相對彼此之小蔭蔽罩幕之對準。
在使用對準基板途徑或CCM途徑之對準期間，藉由對準台之插腳舉升支撐每一小蔭蔽罩幕之罩幕框架，該對準台為在實例中定位於載體框架之下的對準系統之部分。該載體框架包括洞孔、或孔口、或開口以允許插腳穿過該載體框架及執行此操作。每一小罩幕框架(在Z方向上)舉離載體框架之表面足夠高，以允許在X方向、Y方向及/或θ方向上之動作，但非足夠高以接觸對準基板之底部，若存在對準基板的話。當使用對準基板途徑時，執行每一小蔭蔽罩幕之對準特徵與對準基板之對應對準特徵之間的對準。就CCM途徑而言，與對準基板接觸不具有意義，因為不存在對準基板。然而，僅短距離地舉升罩幕框架以避免量測誤差仍為合乎需要的。
每一小蔭蔽罩幕及罩幕框架組合可獨立於每一其他小蔭蔽罩幕及框架組合來對準。此可藉由對準若干小蔭蔽罩幕及框架之包括對準台之對準系統，或藉由每個小蔭蔽罩幕及框架包括一個對準台之對準系統來達成。利用來對準小蔭蔽罩幕之對準台之數目將不以限制意義來解釋。
構成大蔭蔽罩幕之每一小蔭蔽罩幕及框架之精細對準或精密對準完成後，小蔭蔽罩幕及框架降低回至載體框架。若存在對準基板，則可將該對準基板移除。最後，所精細對準或精密對準之罩幕框架可藉由諸如但不限於黏附或焊接之任何適宜或合乎需要之方式接合至載體框架。
現在將參照圖1-圖5描述第一實例多罩幕對準系統。
第一實例多罩幕對準系統包括載體(或載體框架)2(圖1)，該載體具有穿過該載體之多個孔口4。支撐蔭蔽罩幕8(圖2及圖3)之框架6與每一孔口4相關聯，該蔭蔽罩幕包括以一圖形穿過該蔭蔽罩幕之一或多個孔口(未展示)，該圖形對應於需將要經由該蔭蔽罩幕8中之該等孔口蒸氣沉積之材料(或一個以上材料)之所需圖形。
在實例中，載體2在載體2之第一(頂部)側面上支撐六個組合框架及蔭蔽罩幕6/8，其中每一框架6支撐其與載體2之孔口4對準之對應蔭蔽罩幕8(圖2)。在實例中，每一蔭蔽罩幕8可具有孔口之相同圖形，或孔口之不同圖形。在另一實例中，蔭蔽罩幕8之兩個或兩個以上(但少於所有)可具有孔口之相同圖形，而餘下之蔭蔽罩幕(或一個以上蔭蔽罩幕)可具有孔口之不同圖形。將不以限制意義來解釋每一蔭蔽罩幕8與其他蔭蔽罩幕8相比具有孔口之相同圖形或不同圖形。
最初，每一組合框架及蔭蔽罩幕6/8與載體2之對應孔口4粗對準、粗略對準或普通對準，定位於載體2上。
如圖4及圖5所展示，第一實例多蔭蔽罩幕對準系統包括對準系統10，該對準系統定位在相對於框架及蔭蔽罩幕6/8之多個組合的載體2之第二(底部)側面上。對準系統10可包括一或多個對準台12，該等一或多個對準台經視為適宜及/或合乎需要，用於以下文中所描述之方式將每一組合框架及蔭蔽罩幕6/8精定位。在實例中，每一孔口4可包括專用對準台12，用於將定位為其蔭蔽罩幕8與該孔口4對準之組合框架及蔭蔽罩幕6/8精定位。然而，由於設想為每一對準台12可經組配及操作來將任意數目組合框架及蔭蔽罩幕6/8精細對準或精密對準，所以此將不解釋為限制的。在實例中，單個對準台12可經組配及操作，用於以下文中所描述之方式將兩個或兩個以上組合框架及蔭蔽罩幕6/8精細對準或精密對準。
為描述之目的，將假定每一組合框架及蔭蔽罩幕6/8與對應對準台12之間存在一一對應。然而，此將不以限制意義來解釋。
每一對準台12包括延伸通過載體2中之洞孔16之若干細長插腳14。在實例中，三個洞孔16(圖1中最佳地展示)圍繞每一孔口4。然而，此將不以限制意義來解釋。經由圍繞每一孔口4之洞孔16延伸之插腳14接觸框架6之側面，該框架支撐朝向載體2之與該孔口4對準之蔭蔽罩幕8。
一或多個數位(CCD)攝影機18定位至相對載體2之多個組合框架及蔭蔽罩幕6/8之側面。在實例中，每一數位攝影機18定位來觀察單個組合框架及蔭蔽罩幕6/8。然而， 由於設想為每一數位攝影機18可定位及操作用於觀察兩個、或更多、或所有組合框架及蔭蔽罩幕6/8，所以此將不以限制意義來解釋。為描述之目的，將假定每一組合框架及蔭蔽罩幕6/8與數位攝影機18之間存在一一對應。然而，此將不以限制意義來解釋。
該多蔭蔽罩幕對準系統亦包括耦合至對準系統10之每一對準台12及每一數位攝影機18之程式化控制器20。控制器20及數位攝影機18之組合界定出包括數位攝影機18之本文所描述的每一實例多罩幕對準系統之控制系統。控制器20操作用於控制對準系統10以及，更尤其而言，每一對準台12，來基於針對組合框架及蔭蔽罩幕6/8之第一組對準特徵22(圖2中最佳地展示)判定之位置而將每一組合框架及蔭蔽罩幕6/8精細對準或精密對準。在實例中，框架6包括第一組對準特徵22。
在當需要執行組合框架及蔭蔽罩幕6/8之精細對準或精密對準的適宜之時機，控制器20致使對準台12將插腳14自圖4展示之縮回位置延伸至圖5展示之延伸位置，在該延伸位置上，組合框架及蔭蔽罩幕6/8在Z方向上自載體2之第一側面舉升，從而界定出間隙24。定位至相對載體2之組合框架及蔭蔽罩幕6/8之側面的數位攝影機18獲取及轉送包括第一組對準特徵22之數位影像至控制器20，該控制器操作用於處理該等數位影像以及，基於所處理數位影像，以控制對準台12來精調節或精確調節組合框架及蔭蔽罩幕6/8之位置。
更特定而言，控制器20操作用於處理包括第一組對準特徵22之該等數位影像，以及，基於所處理數位影像，以控制對準台12來在X方向、Y方向及/或θ方向上調節組合框架及蔭蔽罩幕6/8之位置，以使得第一組對準特徵精細對準或精密對準至儲存於控制器20之記憶體21中之預判定組坐標。此預判定組坐標可以任何適宜或合乎需要之格式儲存於記憶體21中，該格式包括，例如，圖式文件或CAD文件。然而，由於設想為可利用儲存經控制器20利用來與第一組對準特徵22對準的預判定組坐標之任何適宜及/或合乎需要之方式，所以此將不以限制意義來解釋。
在實例中，控制器20經程式化來於自組合框架及蔭蔽罩幕6/8之數位攝影機18所獲取之影像中識別第一組對準特徵22及該等第一組對準特徵之位置。當識別第一組對準特徵22及其位置時，控制器致使對準台12將第一組對準特徵22精細對準或精密對準至儲存於控制器20之記憶體21中的文件中之預判定坐標。對準特徵22可為點、直線、弧面、圓、環，及/或任何其他適宜及/或合乎需要之特徵。第一組對準特徵22之對準可基於第一組對準特徵22之強度或基於影像特徵。在實例中，控制器可將所獲取影像中之第一組對準特徵22與預判定組坐標處之預判定組對準特徵相比，該預判定組坐標儲存於數位基準或源影像中，該數位基準或源影像儲存於控制器20之記憶體21中。第一組對準特徵22與儲存於控制器20之記憶體21中的基準或源影像之預判定組對準特徵之間缺少對準，可致使對準台12根據 需要在X方向、Y方向及/或θ方向上移動，以便將基準或源影像中之預判定組對準特徵對準至藉由數位攝影機18獲取之組合框架及蔭蔽罩幕6/8之影像中的第一組對準特徵22。將第一組對準特徵22與儲存於控制器20之記憶體21中的預判定組坐標相比之特定方式將不解釋為限制的，因為設想為此類比較可以現在已知或下文中發展之任何適宜及/或合乎需要之方式發生。
更特定而言，為在間隙24形成後執行將第一組對準特徵22精細對準或精密對準至儲存於記憶體21中之預判定組坐標，控制器20致使對準台12圍繞Z方向在X方向、Y方向及/或θ方向上(順時針或逆時針)根據需要移動組合框架及蔭蔽罩幕6/8。一旦控制器20已判定第一組對準特徵22精細對準或精密對準至儲存於記憶體21中之預判定組坐標，則控制器致使對準台12降低插腳14，從而將組合框架及蔭蔽罩幕6/8自圖5所展示之位置返回至圖4所展示之位置，其中框架6接觸至載體2之第一側面。其後，每一組合框架及蔭蔽罩幕6/8可以任何適宜及/或合乎需要之方式緊固至載體2，該方式諸如，例如，將框架6黏附或焊接至載體2，以形成包含具有多個組合框架及蔭蔽罩幕6/8之載體2之完成總成25，該等多個組合框架及蔭蔽罩幕緊固至該載體，其中每一蔭蔽罩幕8精細對準或精密對準至緊固至載體2之每一其他組合框架及蔭蔽罩幕6/8。在實例中，第一組對準特徵與預判定組對準特徵可為互補的。然而，此將不以限制意義來解釋。
參照圖6-圖9且繼續參照圖1-圖5，在第二實例多罩幕對準系統中，許多方面類似於圖1-圖5之實例多罩幕對準系統，對準基板26(圖7)定位於數位攝影機18與多個組合框架及蔭蔽罩幕6/8(圖8及圖9)之間。在實例中，對準基板26為透明的且由諸如例如玻璃之具有良好尺寸穩定性之材料製成。對準基板26包括呈一圖形之第二組對準特徵28(圖7中最佳地展示)，該圖形對應於以粗對準定位於載體2上之多個組合框架及蔭蔽罩幕6/8的第一組對準特徵22之圖形(例如，圖6所展示)。
在此實例中，每一數位攝影機18操作用於獲取及轉送包括第一組對準特徵22及第二組對準特徵28之數位影像至控制器20，該控制器操作用於處理該等數位影像以及，基於所處理數位影像，來致使對準系統10調節每一組合框架及蔭蔽罩幕6/8之位置，以精細對準或精密對準第一組對準特徵22及第二組對準特徵28。
為描述之目的，將假定利用對準系統10之單個對準台12及單個數位攝影機18，用於單個組合框架及蔭蔽罩幕6/8之精細對準或精密對準。然而，此將不以限制意義來解釋。
在適宜之時機，控制器20致使對準台12將插腳14自圖8所展示之縮回位置延伸至圖9所展示之延伸位置，該延伸位置界定出載體2之第一側面與朝向載體2的組合框架及蔭蔽罩幕6/8之側面之間的間隙24。
定位至相對載體2之組合框架及蔭蔽罩幕6/8之 側面的數位攝影機18獲取及轉送包括第一組對準特徵22及第二組對準特徵28之數位影像至控制器20。控制器20操作用於處理該等數位影像以及，基於所處理數位影像，以致使對準台12根據需要在X方向、Y方向及/或θ方向上移動，以便將第一組對準特徵22及第二組對準特徵28精細對準或精密對準。
在此實例中，每一框架6包括四個對準特徵22(圖6)且對準基板26包括四個對準特徵28(圖6)，該等四個對準特徵28組配來與該框架6之該等四個對準特徵22對準。用於對準每一組合框架及蔭蔽罩幕6/8之第一組對準特徵22及第二組對準特徵28之數目將不以限制意義來解釋。
在實例中，框架6上之對準特徵可與對準基板26之對應對準特徵28互補。例如，每一對準特徵22可為環(如圖6所展示)或填充圓中之一者，且每一對準特徵28可為填充圓(亦如圖6所展示)或環之另一者。設想對準特徵22及對準特徵28之互補或非互補之不同類型或形狀。
一旦控制器20已判定第一組對準特徵22及第二組對準特徵28對準，則控制器致使對準台12降低插腳14，從而將組合框架及蔭蔽罩幕6/8自圖9所展示之位置返回至圖8所展示之位置，其中框架6與載體2之第一側面接觸。其後，將每一組合框架及蔭蔽罩幕6/8以任何適宜及/或合乎需要之方式緊固至載體2，以形成完成總成25，該方式諸如例如藉由黏附或焊接。
參照圖10-圖14且繼續參照所有先前圖式，在第 三實例多罩幕對準系統中，對準基板26包括光接受器34(而非第二實例多罩幕對準系統之對準基板26上之第二組對準特徵28)且載體2具備第二組對準特徵30。將瞭解，對準基板26之對準特徵28(在第二實例多罩幕對準系統中)及載體2之對準特徵30(在此第三實例多罩幕對準系統中)各自獨立地用於組合框架及蔭蔽罩幕6/8之第一組對準特徵22。載體2上可包括任擇之支撐框架38(以虛線展示)，用於支撐光接受器34以避免載體2由於光接受器34之加重而下垂。
在實例中，第一組對準特徵22及第二組對準特徵30之一者或兩者可為洞孔。若需要，則可用光透射材料填充第一組對準特徵22及/或第二組對準特徵30之洞孔。
光源32(圖13及圖14)可定位於相對組合框架及蔭蔽罩幕6/8之載體2之第二(底部)側面上。在實例中，設置於對準基板26上之每一光接受器34(例如，光二極體)經配置來與來自光源32(例如，LED)中之一者的光輸出對準，從而界定出光源-光接受器對32/34。每一光源-光接受器對32/34在該等光源-光接受器對之間界定出光路徑36。在實例中，第一組對準特徵22之一個對準特徵22及第二組對準特徵30之一個對準特徵30沿每一光路徑36定位。
在此實例中，控制器20操作用於處理光接受器34之輸出以及，基於光接受器34之所處理輸出，用於致使對準台12調節組合框架及蔭蔽罩幕6/8之位置，以將每一光路徑36中之第一組對準特徵之一個對準特徵22及第二組對準特徵之一個對準特徵30精細對準或精密對準。在此實例中， 控制器20及光接受器34界定出控制系統。
為此描述之目的，將假定利用對準系統10之單個對準台12及界定出光對36之多個光源-光接受器對32/34，用於單個組合框架及蔭蔽罩幕6/8之精細對準或精密對準。在特定實例中，利用界定出四個光路徑36之四個光源-光接受器對32/34，用於單個組合框架及蔭蔽罩幕6/8之精細對準或精密對準。然而，此將不以限制意義來解釋。
在適宜之時機，控制器20致使對準台12將插腳14自圖13所展示之縮回位置延伸至圖14所展示之延伸位置，從而形成間隙24。隨後，在開啟光源32之情況下，控制器致使對準台12根據需要在X方向、Y方向及/或θ方向上移動組合框架及蔭蔽罩幕6/8，以將第一組對準特徵22精細對準或精密對準至對應之第二組對準特徵30(其中第一組對準特徵之一個對準特徵22及第二組對準特徵之一個對準特徵30沿如所展示之每一光路徑36排列)，直至藉由用於將該組合框架及蔭蔽罩幕6/8對準之光接受器34接收到預判定量之光為止。
一旦控制器20經由光接受器34之輸出已判定組合框架及蔭蔽罩幕6/8之精細對準或精密對準已完成，則控制器20致使對準台12將組合框架及蔭蔽罩幕6/8自圖14所展示之位置返回至圖13所展示之位置，其中框架6與載體2之第一側面接觸。其後，每一組合框架及蔭蔽罩幕6/8以任何適宜及/或合乎需要之方式緊固至載體2，以形成完成總成25，該方式諸如例如將框架6黏附或焊接至載體2。
參照圖15，一旦以先前實例中所描述之方式中之任何方式準備了完成總成25，則可將完成總成25放置於沉積真空容器40之內部，位於沉積源42與藉由基板支撐物46支撐之基板44之間。沉積真空容器40亦可包括對準系統48，該對準系統可利用來將完成總成25及，因此，該完成總成之蔭蔽罩幕8對準至基板44。真空泵50可用來將沉積真空容器40抽空至適宜之壓力，用於執行該沉積真空容器中之蒸氣沉積事件。
沉積源42經由每一蔭蔽罩幕8中之一或多個開口充填以將要沉積於基板44上之所需材料，該蔭蔽罩幕在沉積事件期間保持與基板44之一部分緊密接觸。每一蔭蔽罩幕8之一或多個開口對應於將要自沉積源42沉積於基板44上之材料之所需圖形。
沉積真空容器40之內部之完成總成25的例示及論述係用於僅展示使用完成總成25來經由該完成總成之蔭蔽罩幕8以執行蒸氣沉積事件之一個實例的目的。然而，此將不以限制意義來解釋。
已參照各種實例描述該等實施例。當閱讀及瞭解先前實例時，將出現其他修改及變更。因此，先前實例將不解釋為限制本揭示內容。

Claims (19)

  1. 一種多蔭蔽罩幕對準系統，其包含：一載體，其包括穿過其中之多個孔口，每一孔口與以下相關聯：一組合框架及蔭蔽罩幕，其定位於該載體之一第一側面上，且具有可將蔭蔽罩幕支撐成與該孔口對準的框架；一對準系統，其定位於該載體中之相對該第一側面的一第二側面上，且可操作以相對於該載體來調節該組合框架及蔭蔽罩幕之一位置；以及一控制系統，其包括一程式化控制器，該程式化控制器耦合至該對準系統，該控制器可操作用於控制該對準系統以基於一位置、而該位置屬於該控制系統所判定之該組合框架及蔭蔽罩幕之一第一組對準特徵中的每一者，來精細對準或精密對準該組合框架及蔭蔽罩幕。
  2. 如請求項1之對準系統，其中該控制系統包括一數位攝影機，該數位攝影機耦合至該控制器，該攝影機定位至該組合框架及蔭蔽罩幕中之相對該載體的一側面，該攝影機可操作用於獲取及轉送數個包括該等第一組對準特徵之數位影像至該控制器，該控制器可操作用於處理該等數位影像以及，基於該等經處理之數位影像，致使該對準系統精細對準或精密對準該組合框架及蔭蔽罩幕之位置，使得該等第一組對準特徵係對準至儲存於該控制器之一記憶體中之一預判定組坐標。
  3. 如請求項1之對準系統，其進一步包括一對準基板，其定位至該組合框架及蔭蔽罩幕中之相對該載體的一側面，該對準基板包括一第二組對準特徵，其中該控制系統包括一數位攝影機，該數位攝影機耦合至該控制器且定位至該對準基板中之相對該組合框架及蔭蔽罩幕的一側面，該攝影機可操作用於獲取及轉送數個包括該等第一組對準特徵及該等第二組對準特徵之數位影像至該控制器，該控制器可操作用於處理該等數位影像以及，基於該等經處理之數位影像，致使該對準系統精細對準或精密對準該組合框架及蔭蔽罩幕之位置，以對準該等第一組對準特徵及該等第二組對準特徵。
  4. 如請求項1之系統，其中：該載體包括一第二組對準特徵；該控制系統包括用於每一孔口之多個光源-光接受器對，每一光源-光接受器對在該等光源-光接受器對之間界定出一光路徑，其中該等第一組對準特徵之一個對準特徵及該等第二組對準特徵之一個對準特徵係定位於每一光路徑中；以及該控制器可操作用於處理該光接受器之數個輸出以及，基於該光接受器所處理之該等輸出，致使該對準系統精細對準或精密對準該組合框架及蔭蔽罩幕之位置，以對準每一光路徑中之該等第一組對準特徵之該一個對準特徵及該等第二組對準特徵之該一個對準特徵。
  5. 如請求項1之系統，其中：該對準系統可操作用於調節多個數目之組合框架及蔭蔽罩幕之數個位置；以及該控制器可操作用於致使該對準系統對準多個數目之組合框架及蔭蔽罩幕。
  6. 如請求項1之系統，其中：該對準系統可操作用於在X方向、Y方向以及θ方向中之兩個或兩個以上者上來調節該組合框架及蔭蔽罩幕之位置；該X方向及該Y方向係平行於該載體之第一側面；以及該θ方向圍繞一與該載體之第一側面呈正交之Z方向旋轉。
  7. 如請求項1之對準系統，其中該等第一組對準特徵被包括於該框架上。
  8. 如請求項1之對準系統，其中每一對準特徵為以下中之一者：一視覺標記或一洞孔。
  9. 如請求項3之對準系統，其中該對準基板為透明的。
  10. 如請求項4之對準系統，其中該對準基板為透明的。
  11. 一種多罩幕對準方法，其包含：(a)提供一具有多個孔口之載體，該等孔口穿過該載體；(b)提供多個蔭蔽罩幕-框架組合，其中每一蔭蔽罩幕-框架組合包括一第一組對準特徵，每一蔭蔽罩幕-框架組合係定位於該載體之一第一側面上，且具有可將蔭蔽罩幕支撐成與該等孔口中之一者對準的框架；(c)提供一對準系統；(d)提供包括一程式化控制器之一控制系統；以及(e)在該控制器之控制下，致使該對準系統基於數個位置、而該等位置屬於該控制器所判定之用於每一蔭蔽罩幕-框架組合之該等第一組對準特徵，且相對於該載體來調節每一蔭蔽罩幕-框架組合之位置。
  12. 如請求項11之方法，其進一步包括：(f)在步驟(e)後，將每一蔭蔽罩幕-框架組合緊固至該載體。
  13. 如請求項12之方法，其進一步包括：(g)在步驟(f)後，經由每一蔭蔽罩幕執行蒸氣沉積。
  14. 如請求項11之方法，其中該控制系統包括一數位攝影機，該數位攝影機定位於該載體之第一側面上，且步驟(e)包括：致使該對準系統基於數個影像、而該等影像屬於該控制器自該攝影機所獲取之該至少一個蔭蔽罩幕-框架組合，來調節每一蔭蔽罩幕-框架組合之位置，使得該等第一組對準特徵係對準至儲存於該控制器之一記憶體中之一預判定組坐標。
  15. 如請求項11之方法，其進一步包括：提供一對準基板，該對準基板包括一第二組對準特徵，且該對準基板位於該等多個蔭蔽罩幕-框架組合中之相對該載體的一側面上；其中步驟(e)包括：致使該對準系統調節每一蔭蔽罩幕-框架組合之位置，以對準該對準基板之該等第二組對準特徵及每一蔭蔽罩幕-框架組合之該等第一組對準特徵。
  16. 如請求項15之方法，其中該控制系統進一步包括以下中之一者：一數位攝影機，其可操作用於獲取及轉送數個該等第一組對準特徵及該等第二組對準特徵之數位影像至該控制器，以供在步驟(e)期間處理；或多個光源-光接受器對，每一該對界定出一光路徑，其中該等第一組對準特徵之一個對準特徵及該等第二組對準特徵之一個對準特徵定位於每一光路徑中，且該控制器係可操作用於在步驟(e)期間處理該等光接受器之數個輸出。
  17. 如請求項15之方法，其中每一對準特徵為以下中之一者：一視覺標記或一洞孔。
  18. 如請求項15之方法，其中該對準基板為透明的。
  19. 如請求項11之方法，其中該對準系統被提供於該載體之一第二側面上。
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