TWI653150B - Thin glass composite and method for storing thin glass film - Google Patents

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Abstract

本發明係關於一種成捲的薄玻璃複合體，其具有薄玻璃膜及具有至少一層平面地施加在薄玻璃膜的一側上之額外的層(10、11、20、30)，其中至少一層額外的層(10、11、20、30)係施加在成捲的薄玻璃膜之徑向外側上，且至少一層額外的層(10、11、20、30)包含保護薄玻璃膜免於應力腐蝕破裂之乾燥劑。本發明還關於一種存放薄玻璃膜之方法，其中準備薄玻璃膜，在薄玻璃膜的至少一側上平面地施加至少一層額外的層(10、11、20、30)，其中至少一層額外的層(10、11、20、30)係添加有保護薄玻璃膜免於應力腐蝕破裂之乾燥劑，且將一個由薄玻璃膜與至少一層額外的層(10、11、20、30)所構成之薄玻璃複合體以讓至少一層額外的層(10、11、20、30)施加在成捲的薄玻璃膜之徑向外側上的方式捲起。

Description

薄玻璃複合體及存放薄玻璃膜之方法
本發明係關於一種可捲起之薄玻璃複合體，其具有薄玻璃膜及具有至少一層平面地施加在薄玻璃膜的至少一側上之額外的層，以及關於一種存放薄玻璃膜之方法。
光電子元件越來越頻繁地被使用於市售產品中或接近進入市場。此種元件包括無機或有機電子結構，例如有機、金屬有機或聚合物半導體還有其組合。相應的產品係視期望之應用構成為剛性或撓性，而其中對於撓性元件的需求正不斷增加。此種元件之製造主要係藉由印刷法進行，如凸版印刷、凹版印刷、網版印刷、平板印刷還有所謂的「非衝擊式印刷」，如熱轉印、噴墨印刷或數位印刷。常使用的還有真空法，如化學氣相沉積(CVD)、物理氣相沉積(PVD)、電漿輔助化學或物理氣相沉積法(PECVD)、濺鍍、(電漿)蝕刻或氣相沉積。結構化通常係通過遮罩進行。
已經在市面上可得或具市場潛力的光電元件之範例這裡提出：電泳或電致變色之結構物或顯示器、使用於告示裝置或顯示裝置中或用於照明之有機或聚合物發光二極體(OLED或PLED)，此外薄玻璃膜能供用於 下列元件之覆蓋或封裝：電致發光燈、發光電化學電池(LEEC)、有機太陽能電池(如染料敏化太陽能電池或聚合物太陽能電池)、無機薄膜太陽能電池(例如以矽、鍺-銅、銦或硒為基礎之太陽能電池)或鈣鈦礦太陽能電池、或有機場效電晶體、有機開關元件、有機光學放大器、有機雷射二極體、有機或無機感應器、或者有機或無機系RFID轉頻器。
薄玻璃膜係捲在輥上來提供。基於應力腐蝕破裂(stress corrosion cracking)的風險以及為了機械穩定化，薄玻璃膜必須以保護膜來加以保護與穩定化。
為了廣泛使用輥上的薄玻璃，用於避免玻璃腐蝕的保持穩定之措施是必需的。玻璃腐蝕係一種起因於矽酸鹽玻璃中的裂紋於應力下擴大之現象。在拉伸應力或殘留應力下的腐蝕也被稱為靜態疲勞或應力腐蝕破裂。其會造成材料中已存在的微裂紋緩慢成長。
化學上應力腐蝕破裂係由玻璃的裂紋尖端中的緊繃分子與來自環境空氣的水分子間的交互作用所負責。
由氧化矽構成之石英玻璃係高度同質。矽酸鹽係組成為四面體單元，並在其角落藉由氧化矽鍵鍵結。在原子規模，氧化矽鍵於材料中受到應力，而矽氧鍵的斷裂為關鍵並為材料中的裂紋發展(所謂的應力腐蝕破裂)負責。在石英玻璃中的裂紋之裂紋尖端會產生高度集中的應變場。近似值顯示，橋接鍵結，即氧化矽鍵的矽原子與氧原子的距離，會有大於20%的伸展。此伸 展於橋接之氧化矽鍵的影響可被視為減少鍵結重疊。伸展的鍵結之矽原子與氧原子因此重新得到提高的與其他原子鍵結之可用性。特別是這會導致在裂紋尖端的緊繃橋接鍵結與來自環境的水分子交互作用。應力腐蝕破裂的理論也示於下文中：「Stress-corrosion mechanism in silicate glasses」(Matteo Ciccotti,Journal of Physics D：applied Physics Vol.42,2009)。
於第一步驟，來自環境的水分子結合到在裂縫尖端的緊繃的橋接之Si-O-Si鍵上。水分子先藉由(水的)H與O(來自Si-O-Si鍵的氧)間形成氫鍵，然後藉由(水的)O的孤對電子與矽的交互作用結合到矽原子上。孤電子對的軌域交互作用可以是凡得瓦力或與未占據的Si軌域之共價鍵。
於第二步驟發生協同反應。於此反應，發生質子轉移至SO(Si-O)，同時發生電子從(水的)O轉移至矽。結果此反應形成二個新的鍵結，即(水的)O與矽之間的鍵結及(水的)H與(Si-O的)O之間的鍵結。
於第三步驟，(水的)O與轉移的(水的)H之間的鍵結斷裂，並在表面上形成Si-OH基。因為氫鍵相對較弱，此步驟預料會緊接在質子轉移後。其係在玻璃的連續反應，發生在受應力的玻璃與環境水分之間。此機構在非純的矽酸鹽玻璃也會以相同或相似的形式發生。
當捲在輥上的薄玻璃膜受到應力時，其會助長連續的裂紋形成。由先前技術已知各種能穩定化薄玻璃之方法與裝置。
WO 2011/084323 A1中敘述一種用於穩定化薄玻璃與密封微裂紋之聚合物玻璃積層體。其中微觀結構缺陷被密封。經烷氧基矽烷改性之聚烯烴藉由與玻璃接觸來密封微裂紋。藉此填充微裂紋，且在密封位置的滲透率達未受損的材料之滲透率的至少90%。其中經改性之聚烯烴對玻璃產生不可逆黏結。
US 6,815,070 B1中敘述一種用來穩定薄玻璃之玻璃-塑料複合體。該薄玻璃之塗層係藉由塗布液態聚合物而完成。聚合物層之施加係藉由旋塗、噴灑、澆注、軋延或浸漬而完成。其係提供用來封裝OLED。此處的缺點為使用液態聚合物而使方法繁瑣。
WO 2005/110741 A1敘述各種玻璃-聚合物積層體之製造方法。聚合物以薄膜、熔體、溶液與化合物的形式被使用。聚合物係藉層壓、噴灑、澆注、浸漬、積層還有噴嘴式塗布來施加。
DE 19 55 853 A1中揭示一玻璃膜之複合體，該玻璃膜在一側或兩側帶有塑料塗層。其目標為成為一種複合材料，該材料即使在熱的影響下還是對氣體與水蒸氣具有不滲透性以及高可撓性。其揭示如將聚合物加以擠塑或將薄膜加以積層之製造方法。在某些情形薄膜具有黏著劑與助黏劑，並使用熱加壓。該複合體係供用於玻璃膜之機械穩定化。
EP 2 363 383 A1中揭示一由薄玻璃與強化中間層所構成之積層體，該中間層係由熱塑性樹脂所構成。該樹脂係藉由助黏劑化學地黏結於玻璃上。其係O-H 封端聚合物，藉由助黏劑的環氧基黏結在玻璃上。藉此，樹脂的強化特性直接作用在玻璃上，而不被軟質壓敏性黏著劑(PSA)中斷。該玻璃在兩側上塗布了助黏劑與樹脂，並產生複合結構。
由JP 2008 273 211已知藉由聚合物(較佳為10至200μm)來強化薄玻璃(較佳為10至70μm)，部分還帶有助黏劑或黏著劑。此時帶有降低的厚度之玻璃雖然更具可撓性，但透水性與透氣性升高，應藉由薄玻璃之樹脂塗層再製作一良好阻隔來保護封裝的(較佳為有機的)電子製品。此處再次藉由聚合物層來機械穩定化薄玻璃。
DE 102 00 131 A1中敘述由帶有至少一聚合物強化側之玻璃所構成之彎曲彈性複合體。其揭示各種多層結構體，其中還在積層體中設置多層玻璃層與聚合物層。該等層係藉由助黏劑複合，該等層也可為壓敏性黏著劑或具有矽烷基之化合物。藉由積層形成了一彎曲彈性複合體。這裡也僅敘述藉由聚合物膜來機械穩定化玻璃。
EP 2 204 355 A1中敘述各種以聚合物塗層來穩定薄玻璃的薄玻璃之製造方法。其揭示各種施加聚合物之加工方式。塗布係在玻璃製造後立即開始或是在玻璃製造的同時開始，以避免薄玻璃從一開始就受損。聚合物層穩定化薄玻璃。這裡也僅敘述聚合物膜之機械穩定性。
最後在WO 2008/093153 A1中敘述薄玻璃之各種製造方法。藉由該方法應能製造很寬的玻璃片。其係吹出股狀玻璃熔體，藉此延伸玻璃，並將所得到的管裁切為帶材。該帶材藉由軋輥拉伸。此外它還提到一種由聚醯胺與丙烯醯胺所構成之線上聚合物塗層(inline-polymer coating)。其一方面揭示在吹脹前塗布玻璃股，其中聚合物隨後一起被吹脹，另一方面揭示塗布所得到之薄玻璃套管。玻璃管通過一塗布環然後以液態聚合物塗布10至150μm之厚度。該聚合物保護層應在使用時，特別是在切割時，保護玻璃。
因此在先前技術雖然已知各種能夠在機械上穩定化薄玻璃膜之薄玻璃之塗布方法，但在應力下自身持續形成微裂紋的問題仍然存在。
因此本發明之課題為提供一種薄玻璃複合體，其在應力下，特別是在成捲的狀態下能夠有更長的存放時間，以及提供一種存放薄玻璃膜之方法。
該課題的第一面向係藉由一開始所說的具請求項1之特徵的薄玻璃複合體得解，而第二面向係藉由一開始所說的具有請求項12之特徵的方法得解。
首先，應理解「薄膜」係一種平面狀結構體，其在一空間方向的尺寸(即厚度或高度)明顯小於另外二個定義為主要伸度之空間方向的尺寸(即長度與寬度)。薄膜可形成為簡單連續的或中斷的。其可由單一種材料或區域性的由各種材料構成。薄膜可在整個表面範圍具 有固定厚度或也可具有各種厚度。薄膜能由單一層或由多層構成，該多層可配置為全等的或至少部分不重疊的。
「薄玻璃膜」應理解為一種具15至200μm之厚度的薄膜，較佳為20至100μm，更佳為25至75μm，特佳為30至50μm。
較佳為薄玻璃膜係硼矽酸鹽玻璃(例如Schott公司之D 263 T ECO)、鹼矽酸鹽玻璃或鋁硼矽玻璃(如AF 32 ECO，同樣得自Schott公司)。
較佳為無鹼之薄玻璃(如AF 32 ECO)的UV透光度係高於含鹼之薄玻璃。藉此對UV硬化型黏著劑能更佳地使用在UC-C範圍具有最大吸收之起始劑，藉此提高未交聯之黏著劑對日光的穩定性。
含鹼之薄玻璃(如D 263 T ECO)係具有較高的熱膨脹係數，並藉此與黏著劑層或載體材料層之可能的聚合物成分或與光電子元件相配，本發明之薄玻璃複合體係施加於其上，並將其組件封裝進薄玻璃複合體。
薄玻璃能以下拉法(Down-Draw-Process)(如在WO 00/41978 A1所揭示者)來製造，或以如在EP 1 832 558 A1所揭示之方法來製造。
薄玻璃膜或薄玻璃複合體較佳以成捲的帶來提供。Corning公司的型號Willow® Gläser提供此種薄玻璃膜。薄玻璃膜在例如用於電子結構之封裝時，能較佳地與以帶狀提供之黏著劑積層，如DE 10 2008 062 130 A1、DE 10 2008 047 964 A1、DE 10 2008 037 866 A1與DE 10 2008 060 113 A1以及DE 10 2010 043 866 A1、 DE 10 2010 043 871 A1、DE 10 2009 036 970 A1、DE 10 2008 061 840 A1中所述。
依據本發明，一開始所述的成捲的薄玻璃膜由於水分之應力腐蝕破裂，係藉由在特別是在拉伸應力下的成捲的薄玻璃膜之徑向外側上施加至少一層額外的層，且至少一層額外的層包含保護薄玻璃膜免於應力腐蝕破裂之乾燥劑來抵銷掉。此處，徑向外側係理解為薄玻璃膜之一側，其表示在垂直於用來捲取薄玻璃膜之輥的長度方向之橫切面中，在徑向方向上輥的各薄膜層之外側。於捲起的狀態下，薄玻璃膜的徑向外側承受比薄玻璃膜的徑向內側更高的固有拉伸應力，徑向內側通常承受壓縮應力。因此徑向外側比起薄玻璃膜的徑向內側容易有更高的程度會應力腐蝕破裂。
依據本發明，含乾燥劑之層較佳為平面地施加在成捲的薄玻璃膜之外側上，藉此與藉由拉伸應力而在薄玻璃膜內部受到強力施壓之側緊密接觸。
平面地塗布意指製作在實質上封閉的薄膜，其不具故意的、經常為有規律的小型缺口，例如穿孔或網點。但基於薄玻璃膜的幾何，塗層可以有部分區域留空。平面地也不表示必須塗布薄玻璃帶或薄玻璃片的整個表面。例如在邊緣的部分區域可以為了施用邊緣保護而留空。特佳為含乾燥劑之層整面地施加在成捲的薄玻璃膜之徑向外側上。在此情形薄玻璃帶或薄玻璃片的整個表面都經塗布。
至少一層額外的層可包含一層、二層或更高數量的黏著劑層，與較佳額外包含一層、二層或更高數量的載體材料層。
乾燥劑與滲入薄玻璃複合體中之水分結合，並藉此防止應力腐蝕破裂進展。
較佳為成捲的薄玻璃複合體在薄玻璃膜整個範圍中具有直接施加在薄玻璃膜整面上之黏著層及直接施加在黏著層整面上之載體材料層。複合體的結構在其整個表面範圍為相等的，藉此能成本低廉地製造，並能容易地存放成捲的複合體。
關於本發明之薄玻璃膜之存放方法，係準備薄玻璃膜，在薄玻璃膜的至少一側上平面地施加至少一層額外的層，該至少一層額外的層係在之前加入了保護免於應力腐蝕破裂之乾燥劑。該配備有至少一層額外的層之玻璃膜係以讓至少一層額外的層施加在成捲的薄玻璃膜的徑向外側上的方式捲起。
藉此本發明能夠將由薄玻璃膜與至少一層額外的層構成之薄玻璃複合體捲起來且長時間存放，而不會有薄玻璃膜在存放時因應力腐蝕破裂而變得不能用的情形。
作為本發明之薄玻璃複合體中的載體材料層之載體材料，可使用紡織平面結構體、紙張、經塑料塗布之紙張或薄膜，其中較佳為薄膜，特別是尺寸穩定之塑膠膜或金屬膜。因此，載體材料層或載體材料較佳係由聚酯構成，特別是由聚對苯二甲酸乙二酯構成，例如 由雙軸拉伸聚對苯二甲酸乙二酯構成，或由聚烯烴構成，特別是由聚丁烯、環烯烴共聚物、聚甲基戊烯、聚丙烯或聚乙烯構成，例如由單軸拉伸聚丙烯、雙軸拉伸聚丙烯或雙軸拉伸聚乙烯構成。聚酯膜具有的優點為其確保溫度穩定性並帶來提高的機械穩定性。因特佳為於本發明之方法中所使用的膠帶之載體層或載體材料係由聚酯膜構成，例如由雙軸拉伸聚對苯二甲酸乙二酯構成。
更佳為耐高溫的聚合物膜係由下列群組所構成：聚醯亞胺、聚2,6-萘二甲酸乙二酯、聚碸、聚醚碸、聚醚酮或聚亞芳基，因為它們在高於150℃之溫度加工薄玻璃複合體時，例如在以氧化銦錫(ITO)塗布時，具有較佳的機械性質。
在一較佳實施形態中，至少一層額外的層包含阻隔功能。阻隔功能延緩在其上的一種以上特定滲透物，特別是水蒸氣，滲入薄玻璃複合體，藉此位於膠帶中的乾燥劑不會在製造時及/或存放膠帶時，就已經因從環境擴散進來的水分而部分或甚至完全飽和。
較佳為阻隔功能係藉由阻隔層形成。阻隔層有利地形成在薄玻璃膜與黏著劑層之間，或載體層與黏著劑層之間。
此種阻隔層可由有機或無機材料構成，例如由金屬層或有機層或溶膠-凝膠層構成。此外阻隔功能保護欲擺脫水分之平面結構體免於來自環境的水分擴散進入。
阻隔層較佳設置於內側上，在載體材料層的面對黏著劑層之側上，因為藉此更佳地保護阻隔層免於機械損傷。
特佳為載體材料包含至少一層無機阻隔層。作為無機阻隔層，特別適合為在真空中(例如藉由蒸鍍、CVD、PVD、PECVD)或在大氣壓力下(例如藉由大氣電漿、反應性電暈放電或火焰裂解)沉積之金屬，如鋁、銀、金、鎳，或特定的金屬化合物，如金屬氧化物、金屬氮化物或金屬氫化氮化物，例如矽、硼、鋁、鋯、鉿或碲之氧化物或氮化物，或氧化銦錫(ITO)。前述變體的摻雜其他元素之層也同樣適合。
作為特別適合施加無機阻隔層的之方法，即會提到高功率脈衝磁控濺射與原子層沉積，藉由這些方法，在載體層的低溫度負荷下即可實現特別防滲透之層。較佳為具阻隔層功能之載體層之滲透阻隔性或由載體層與阻隔層所構成之複合體之滲透阻隔性對水蒸氣(WVTR)係<1g/(m2*d)，及/或對氧氣(OTR)係<1cm3/(m2*d*bar)，其中該數值係基於各個於平面構造物中使用的載體層之厚度，也就是沒有標準化為特定厚度。其中WVTR係在38℃與90%相對濕度下依據ASTM F-1249測量，而OTR係在23℃與50%相對濕度下依據DIN 53380-第3部分量測。
在薄玻璃膜與載體材料層之間較佳設置至少一層黏著劑層。較佳為在薄玻璃膜與載體材料層之間設置二層或更高數量的交疊配置的黏著劑層。還可想到額外的載體材料層。
由黏著劑層與任選的載體材料層所構成之部分複合體以下也稱為膠帶或膠帶條。膠帶係由至少一層黏著劑所構成。其經常設置於載體材料上。也可包含行家在膠帶領域所熟悉的其他層，例如其他黏著劑層或載體材料層、底漆或離型層或具有特定物理功能之層，特別是光學活性之層、防滲透或滲透促進層、導熱或導電層。膠帶或膠帶條能例如以片或卷或沖壓件的形式來提供使用。其能完全覆蓋其外圍所限制之表面或部分留空，例如在框形沖壓件或穿孔條的情形。
直接配置在玻璃膜上之黏著劑層較佳為壓敏性黏著劑層或可活化之黏著劑層。
壓敏性黏著劑係指一種黏著劑，其固化膜於室溫在乾燥狀態下保有永久黏性與黏著能力。壓敏性黏著劑在相對的弱觸壓力下即能與黏著基底永久性結合。
較佳為施加在載體材料層上之黏著劑係壓敏性黏著劑或可活化之黏著劑。特佳為覆蓋在載體材料層上的黏著劑為壓敏性黏著劑。
壓敏性黏著劑通常被區分為永久性用途與可逆性用途(調整為可逆之壓敏性黏著劑)。前者通常僅具有高應變，並於再次移除時常破壞基底或膠帶本身，於此同時，具相對低的應變之後者則能不破壞黏著基底而通常整面無殘膠地再次移除。
依據本發明，位在平面結構體上的於本發明之方法中所使用的膠帶之黏著劑較佳係調整成可逆的。
壓敏性黏著劑的可逆性能藉由其黏彈性性質來說明。
當在室溫下於100至101rad/s之頻率範圍，理想上在10-1至102rad/s之頻率範圍，動態模數G‘在103至106Pa之範圍，且耗損模數G“也在此範圍時，則材料會因其黏彈性性質而通常會被視為適用於壓敏黏合用途。在此範圍內，可於由G‘與G“構成之矩陣圖(matrix plot)(G’繪製為G”之函數)中標示該範圍，作為壓敏黏性應用之黏彈視窗(viscoelastic window)，或依據黏彈性準則作為壓敏性膠黏劑視窗，其中又有不同的區塊或象限，該等區塊或象限進一步特徵化各相關物質的所期待之壓敏性膠黏性質。依據Chang發表內容(J.Adhesion，1991年，vol.34，第189-200頁)，可逆性壓敏性黏著劑在室溫與10-2rad/s之測量頻率下，其特徵為G‘在103至3x104Pa之範圍，與G“在103至3x104Pa之範圍。
此處壓敏性黏合劑之動態模數與耗損模數係以振盪剪切實驗(動態機械分析，DMA)在扭力負荷下以23℃之溫度與0.01rad/s之頻率測定。該試驗係供用來檢驗流變性質，並詳細說明於Pahl et al.「Praktische Rheologie der Kunststoffe und Elastomere」(VDI出版社，1995年，第57至60頁，以及第119至127頁)。該試驗係於剪切速度受控之流變儀中在扭力負荷下進行，其中使用具有板直徑25mm之板-板幾何(plate-plate geometry)。
依據本發明，在對鋼鐵具有之黏著力為<3N/cm，較佳為<2.2N/cm時，較佳通常將黏著劑視為經調整成可逆的。
依據本發明，所有行家熟悉的壓敏性黏合劑均可使用於本發明之可捲起之薄玻璃複合體，例如以丙烯酸酯及/或甲基丙烯酸酯、聚胺基甲酸酯、天然橡膠、合成橡膠為基礎者；具有由不飽和或氫化聚二烯嵌段所構成之彈性體嵌段的苯乙烯嵌段共聚物，彈性體嵌段例如為聚丁二烯、聚異戊二烯、由此二者構成的共聚物、聚丁烯(特別是聚異丁烯)、以及其它行家熟悉的彈性體嵌段；聚烯烴，特別是聚-α-烯烴及/或聚異丁烯；氟化聚合物及/或聚矽氧。「壓敏性黏合劑」一詞還包括其他依據Donatas Satas(Satas & Associates出版社1999年於Warwick出版)之「Handbook of Pressure Sensitive Adhesive Technology」中所提具有壓敏性膠黏性質之物料。
若本文中提到丙烯酸酯系壓敏性黏著劑，除非特別說明，否則不用特別解釋，係包括以丙烯酸酯為基礎之壓敏性黏著劑及以丙烯酸酯與甲基丙烯酸酯為基礎之壓敏性黏著劑。
可活化之黏著劑係被視為一種黏著劑系統，其中黏著力的產生或甚至黏著力的提高或降低係藉由能量輸入，例如藉由光化輻射或熱或是材料的相互作用來進行。為此較佳使用活化來產生黏性的可逆性，特別是當壓敏性黏著劑在其活化前不符合可逆性壓敏性黏著劑 (Chang,J.Adhesion，1991，vol.34，第189至200頁)時。此種可活化之壓敏性黏著劑在例如研磨膠帶與切割膠帶(其係使用於晶圓加工)之領域以是眾所皆知。
作為可活化之黏著劑，基本上可使用所有通常的活化黏結黏合劑系統。本發明中活化較佳通常係藉由輸入能量進行，例如且特佳為藉由光化輻射或熱(熱活化黏結黏著劑)。
依據本發明，所謂的「自黏性」層係指調整成可逆性之壓敏性黏合劑。自黏性層係使用於例如顯示器保護膜。其僅顯示極低的或幾乎沒有觸黏性，但其特別會黏在極光滑之表面。自黏性層係例如在WO 2005/044560 A1或DE 19742805 A1有所記述。
本發明之可捲起之薄玻璃複合體較佳包括至少一層平面地施加在薄玻璃膜上的黏著劑層，及較佳為至少一層設置在黏著劑層的背對薄玻璃膜之側上之載體材料層，其中至少一層黏著劑層及/或任選的載體材料層係包含乾燥劑。
較佳為至少一層黏著劑層包含乾燥劑，因為藉此乾燥劑直接接鄰玻璃表面而因此特別有效。
其中可在薄玻璃膜與載體材料層之間設置含乾燥劑之黏著劑層。在本發明另一實施形態中，其他層，例如其他黏著劑層，係配置成在薄玻璃膜與載體材料層之間彼此交疊，而含乾燥劑之層係配置在載體材料層與黏著劑層(較佳為壓敏性黏著劑層)之間。
此處乾燥劑係理解為一種物質，其能夠用來吸收(吸著)水分。其中藉由乾燥劑的水分吸著可例如藉由吸收或吸附進行，其中吸附能以化學吸附的形式或物理吸附的形式來進行。因此乾燥劑也可稱為「吸附物」或「吸附劑」。
因此本發明中可捲起的薄玻璃複合體可藉由乾燥劑將水分自載體材料層吸出來，但也可將水分自薄玻璃膜吸出來，並吸取穿透進薄玻璃膜及/或載體材料層的水分。合適的乾燥劑例如有：鹽類，如氯化鈷、氯化鈣、溴化鈣、氯化鋰、溴化鋰、氯化鎂、過氯酸鋇、過氯酸鎂、氯化鋅、溴化鋅、硫酸鋁、硫酸鈣、硫酸銅、硫酸鋇、硫酸鎂、硫酸鋰、硫酸鈉、硫酸鈷、硫酸鈦、二硫亞磺酸鈉、碳酸鈉、硫酸鈉、亞硫酸氫鉀、碳酸鉀、碳酸鎂；層狀矽酸鹽，如蒙脫石與膨土；金屬氧化物，如氧化鋇、氧化鈣、氧化鐵、氧化鎂、氧化鈉、氧化鉀、氧化鍶、氧化鋁(活性氧化鋁)與二氧化鈦；其它碳奈米管、活性碳、五氧化二磷；可輕微氧化的金屬，例如鐵、鈣、鈉與鎂；金屬氫化物，例如氫化鈣、氫化鋇、氫化鍶、氫化鈉與氫化鋁鋰；氫氧化物，如氫氧化鉀與氫氧化鈉；金屬錯合物，例如乙醯丙酮鋁；此外還有矽酸，例如矽膠；矽藻土；沸石；更進一步的有機吸收劑，例如聚烯烴共聚物、聚醯胺共聚物、PET共聚酯、單元與多元羧酸之酸酐(如乙酸酐、丙酸酐、丁酸酐或甲基四氫鄰苯二甲酸酐)，或其它混成聚合物系吸收劑(其大多與催化劑組合使用，例如鈷)；碳二亞胺；其它有機吸收劑， 如稍微交聯之聚丙烯酸、聚乙烯醇、抗壞血酸鹽、葡萄糖、五倍子酸或不飽和脂肪與油脂。
本發明也能使用由二種以上乾燥材料所構成之混合物。
此處乾燥劑明確地不理解為矽烷，因為矽烷與玻璃表面起化學反應，相對的被使用作為附著至玻璃上的助黏劑。此種與薄玻璃膜複合之額外層幾乎無法自薄玻璃膜剝除而不破壞它。「矽烷」係理解為通式Ra-Si-X4-a之化合物或其部分縮合產物。通式中a表示0至3之整數，較佳為0或1。X表示可水解的基團，例如且較佳為鹵素原子(特別是氯)、烷氧基，例如甲氧基、乙氧基、正丙氧基、異丙氧基、正丁氧基、二級丁氧基或三級丁氧基，或表示乙醯氧基。其他行家所熟悉的可水解基團之範例同樣可使用於本發明中。若存在多個取代基X，則其可為相同或彼此相異。R表示可視需要取代之烴殘基，例如甲基、乙基、正丙基、異丙基、正丁基、二級丁基、三級丁基、戊基及其分枝異構物、己基及其分枝異構物、庚基及其分枝異構物、辛基及其分枝異構物、壬基及其分枝異構物、癸基及其分枝異構物、十一基及其分枝異構物、十二基及其分枝異構物、十四基及其分枝異構物、十六基及其分枝異構物、十八基及其分枝異構物、或二十基及其分枝異構物。此外烴殘基可包含環狀及/或芳香族成分。其代表性結構為環己基、苯基及甲苯基。此外烴殘基可包含環狀及/或芳香族成分。其代表性結構為環己基、苯基及甲苯基。視需要烴 殘基或該等烴殘基R包含例如一個以上含雜原子之取代基，如胺基、胺基烷基、環氧丙氧基、(甲基)丙烯醯氧基等等。若存在多個取代基R，則其可為相同或彼此相異。
乾燥劑特佳係自包含下列之群組中選出：氯化鈷、氯化鈣、溴化鈣、氯化鋰、溴化鋰、氯化鎂、過氯酸鋇、過氯酸鎂、氯化鋅、溴化鋅、硫酸鋁、硫酸鈣、硫酸銅、硫酸鋇、硫酸鎂、硫酸鋰、硫酸鈉、硫酸鈷、硫酸鈦、碳酸鈉、硫酸鈉、碳酸鉀、沸石、鈣、鎂、氧化鋇、氧化鈣、氧化鎂、氧化鈉、氧化鉀、氧化鍶、活性碳、五氧化二磷、氫化鈣、氫化鋇、氫化鍶、氫化鈉與氫化鋁鋰、氫氧化鉀、氫氧化鈉、乙酸酐、丙酸酐、丁酸酐、甲基四氫鄰苯二甲酸酐與碳二亞胺，以及二種以上上述物質之混合物。這些材料對於水具有高吸著容量。
「碳二亞胺」應理解為通式R1-N=C=N-R2之化合物，其中R1與R2為有機殘基，特別是烷基殘基或芳基殘基，其可為相同或相異。
乾燥劑更特佳為自包含下列之群組中選出：鋇、鈣、硫酸鈣、氯化鈣、氧化鈣、硫酸鈉、碳酸鉀、硫酸銅、過氯酸鎂、硫酸鎂、氯化鋰與沸石，以及二種以上上述物質之混合物。這些乾燥劑的優點為其能輕易地摻入膠帶的相關層中，為顯示高吸著能力且可再生之乾燥劑。以下可再生之乾燥劑係理解為一種物質，其可將水分在特定條件下再釋放，而藉此成為能重新吸收水 分之狀態。這能夠實現一種方法，其中在讓含乾燥劑之膠帶與平面結構體接觸前，視需要地在此時間點進一步除去吸收的水分，例如藉由乾燥。藉此，在膠帶使用時能較佳地具有完全的乾燥劑容量。
乾燥劑特別是自包含下列之群組中所選出：氧化鈣、硫酸鈣、氯化鈣、發煙矽石與沸石，以及二種以上上述物質之混合物。這些材料對於水分之吸收具有特高的容量，且大部分為可再生的，可以完美地摻入膠帶，且幾乎不會或僅以微不足道的形式損害各層之功能。
於本發明一特定實施形態中，乾燥劑係選自：氧化鈣、鈣、鐵、鋇、氯化鋰與氯化鈷。這些物質能透過其光學性質的變化來得知平面結構體的含水量。也就是只要還有空的乾燥劑容量，即可依據膠帶的光學外觀看出，因此其可做為還沒有或只有少量水分擴散進欲保護之平面結構體的指示劑。例如金屬鈣會失去其金屬不透明外觀並變得越來越透明；氯化鈷會隨著水分吸收改變其顏色由藍色變為粉紅色。乾燥劑特別會使用氧化鈣。
較佳為含乾燥劑之黏著劑層中，分別基於乾燥劑層之重量，乾燥劑之比例分別達至少1重量%，較佳為至少10重量%,。膠帶的含乾燥劑之層中，乾燥劑之最大比例沒有受限，可以達到由純乾燥劑來構成層的程度。
含量實質上取決於所期望之對水的吸收容量。
例如若僅需要低吸收容量時，視需要以低含量使用具低吸收容量的乾燥劑即足夠。因此於一較佳實施形態中，含乾燥劑之層或該等含乾燥劑之層分別包含1至5重量%之乾燥劑。若此層為膠帶的黏著劑，則還有由於乾燥劑的比例低，黏著性質實質上不會減弱的優點。
而在膠帶需要極高的吸收容量時，則必須在含乾燥劑之層中使用相對高含量的乾燥劑，其中乾燥劑也應具有高吸收容量。但若從成本面向或相容性面向來建議，也可使用具較低吸收容量之乾燥劑。因此在本發明之平面結構體的一更佳實施形態中，基於膠帶的總重量，係包含20至99重量%之此種乾燥劑。
若含乾燥劑之層為黏著劑，則含量較佳為10至80重量%，藉此保持充分的黏著性質。但若要提高黏著劑的可逆性或要先製造，則分別基於含乾燥劑之年著劑的總重量，含量較佳為50至95重量%。
較佳為膠帶具有低於1000ppm，特佳為低於100ppm的含水量。其中ppm的標示係表示所包含的水分之總重量對膠帶的重量之關係。含水量可依據DIN EN ISO 62(重力法，方法4)或DIN 53715(卡耳-費雪滴定法(Karl-Fischer Titration))，在試料於23℃與50%相對濕度下存放24小時後測定。在低含水量時，膠帶的乾燥材料之容量不會那麼激烈的被膠帶本身擴散出的水分佔據，使膠帶能更佳地滿足其作為保護用具或乾燥用具之功能。
特佳為膠帶的至少一側，特佳為膠帶的至少一個外層，更特佳為設置用來覆蓋在玻璃膜上之黏著劑層對於欲固定之水分具有低水蒸氣滲透率。基於50μm之層厚度，水蒸氣滲透率(WVTR)較佳小於50g/(m2*d)，特佳小於20g/(m2*d)。其中WVTR係在38℃與90%相對濕度下依據ASTM F-1249量測。
藉由低水蒸氣滲透率，特別是製造膠帶時，會有更少的來自環境之水分經由相關層擴散進膠帶的含乾燥材料之層，藉此儘管吸氣劑含量低，仍能長期的滿足其功能，或能裝載更少量的乾燥材料，而節省成本。因此，特佳為至少膠帶的兩個外層對於欲固定之水分具有低水蒸氣滲透率。
作為具固有阻隔效果之(壓敏性)黏著劑，特別是作為以50μm之厚度具有低於50g/(m2*d)之水蒸氣滲透率之(壓敏性)黏著劑，可使用例如(但無意限制於所述範例)揭示於下列說明書之黏著劑：DE 10 2010 043 871 A1、DE 10 2010 043 866 A1、DE 10 2008 060 113 A1、DE 10 2008 062 130 A1、DE 10 2008 047 964 A1、DE 10 2009 036 970 A1、DE 10 2009 036 968 A1、US 2009/0026934 A1、EP 1 469 054 B1與EP 0 519 278 B2。
基於通常相對低的水蒸氣滲透率，較佳使用以合成橡膠為基礎之黏著劑，特別是以聚異丁烯及其共聚物、聚丁烯、丁基橡膠、具有藉由聚合1,3-二烯(特別是丁二烯、異丁烯及/或異戊二烯)所形成的聚合物嵌段 之苯乙烯嵌段共聚物(其也可包含特定或完全氫化之聚合物嵌段)、以及聚烯烴及其共聚物(亦參見DE 197 42 805 A1)為基礎之黏著劑。
較佳為膠帶之位在平面結構體上的黏著劑沒有增黏樹脂。黏著的可逆性通常藉此被更為提升。
較佳為除了至少一層額外的層以外，在薄玻璃膜上施加穩定薄玻璃表面之塗層，特別是在薄玻璃表面上加上有機或溶膠-凝膠塗層。該塗層亦減少了水與水蒸氣擴散至玻璃表面上。有機塗層還能減少應力腐蝕破裂。此種塗層揭示於例如：H.Furuchi，Glass Technology Vol.35(No 6)1994，第272至275頁；M.Mizuhashi.et.al，Reports Res.Lab.Asahi Glass Co.ltd.，36[1](1986).第1至14頁；與H.K.Schmidt，3'd Conference European Society of Glass Science and Technology(ESG)，Würzburg 1995。
較佳為可逆性黏著劑係包含與黏著劑不相容的矽烷或能夠不與黏著劑形成共價鍵、離子鍵或配位鍵之矽烷。一方面藉此避免在薄玻璃膜上可逆性黏著劑的附著增強，另一方面由於矽烷與黏著劑的不相容性，可遷移的矽烷分子沉積於黏著劑表面上，且因此大量與薄玻璃膜接觸。由於玻璃上的矽烷膜，微裂紋能被彌合，且玻璃穩定性能提升。
於本發明另一實施形態中，黏著劑層具有疏水性矽烷。此處疏水性矽烷係定義為一種具有多於7個連在一起的碳原子之矽烷，例如十八基二甲基氯矽烷。
10‧‧‧外側黏著劑層
11‧‧‧含乾燥劑之黏著劑層
20‧‧‧含乾燥劑之黏著劑層
30‧‧‧載體材料層
31‧‧‧彎曲前之薄玻璃複合體
d‧‧‧薄玻璃複合體之厚度
s‧‧‧薄玻璃複合體之位移
L‧‧‧薄玻璃複合體長度
R‧‧‧半徑/彎曲半徑
β‧‧‧接觸角
δ‧‧‧彎曲應力
ε‧‧‧彎曲應變
接下來參照五張圖式中的實施例說明本發明。
第1圖為本發明之用於薄玻璃複合體的膠帶的示意結構之截面圖。
第2圖為本發明之用於薄玻璃複合體的膠帶的第二實施形態之示意圖。
第3a圖為在二點彎曲測試中彎曲的薄玻璃複合體之原理圖。
第3b圖為配置於薄玻璃複合體上的應變計之示意圖。
第3c圖為彎曲的薄玻璃之示意側視圖。
首先說明各種黏著劑層之製造，然後檢驗其在浮製玻璃上的水蒸氣滲透率與黏著力。
黏著劑層之製造係將各種黏著劑以溶劑藉由實驗室塗布設備塗布在Siliconature公司之Silphan S75 M371型裱紙上然後乾燥。
表4中分別給出乾燥後的黏著劑層厚度。其係50μm。
乾燥係分別在120℃乾燥箱中進行30分鐘。
K1：壓敏性黏著劑
作為溶劑係使用甲苯與丙酮比例2：1之混合物。
K2：可逆性壓敏性黏著劑
作為溶劑係使用揮發油(special boiling point spirit)。
K3：可逆性壓敏性黏著劑
作為溶劑係使用揮發油。
K4：可逆性壓敏性黏著劑
作為溶劑係使用甲基乙基酮。
K5：輻射活化之可逆性壓敏性黏著劑
K6：可逆性壓敏性黏著劑
作為溶劑係使用揮發油。
壓敏性黏著劑層之水蒸氣滲透率(WVTR)係在38℃與90%相對濕度下依據ASTM F-1249量測。ASTM F-1249為一種用來測定水蒸氣滲透率之標準測試方法(ASTM國際標準組織，100 Barr Harbor Drive，郵政信箱C700，West Conshohokecken，PA 19428-2959，美國，依據2006年6月22日之當前有效版本)。表1中所給定之WVTR的數值係取二次量測的平均值。所給定之數值係標準化為50μm之層厚度。
黏著力係於浮製玻璃上依據ISO 29862(方法3)在23℃與50%相對濕度下以300mm/min之剝除速度與180°之剝除角度判定。作為於其上加上各黏著劑層之強化膜，係使用下面指定之聚酯膜F1。聚酯膜係先積層在經乾燥之黏著條上。測試條(即帶黏著劑層之薄膜)之黏合係藉由滾壓機於23℃之溫度完成。在上述環境中存放24小時後剝除膠帶。所給定數值係取三次量測的平均值。
在測定黏著力時，黏著劑層中還不含乾燥劑。
首先清楚的知道黏著劑K1不是可逆性壓敏性黏著劑，而黏著劑K2至K6為可逆性壓敏性黏著劑。可逆性壓敏性黏著劑能夠輕易以手剝除，因為其具有小於3N/cm的黏著力，較佳為小於2.2N/cm。
要製作本發明之含乾燥劑之黏著劑層，係將壓敏性黏著劑之溶液與乾燥劑混合。其中乾燥劑係藉由實驗室攪拌器之高速運轉的分散盤加進黏著劑溶液中。黏著劑溶液先前係藉由約1mm大的沸石顆粒加以乾燥，該等沸石顆粒於塗布前在濾除。
使用下列乾燥材料：
作為用於膠帶之載體材料層30係使用二種薄膜，一種聚酯膜F1以及一種帶有無機阻隔層之聚酯膜F2，其列出如下：
膠帶之製造依照載體材料而不同地進行。
在使用載體材料F1要製作如第2圖之結構體時，係將溶液直接塗布在載體材料30上，並將溶劑乾燥。含經乾燥的乾燥劑之黏著劑層11在乾燥後分別暫時以裱紙加以覆蓋。
在使用載體材料F2要製作如第2圖之結構體時，係將溶液塗布於上述裱紙上，並將溶劑乾燥。含經乾燥的乾燥劑之黏著劑層11係在乾燥後仍在高溫下(約60℃)時分別立即藉由實驗室滾輪積層機與載體材料2積層。
於如第1圖之實施形態，係自如第2圖之結構體移除裱紙，並藉由實驗室滾輪塗布機在含乾燥劑之層20現已開放之側上積層一層外側之直接位在玻璃膜上的黏著劑層10。該黏著劑層10不含乾燥劑，且係如上述藉由塗布在所謂的裱紙上來製造。
表4彙整顯示如第2圖中之第二實施形態還有如第1圖中之第一實施形態所製成之膠帶。膠帶T1至T8與T10至T16係依據第二實施形態製成。其中黏著劑K1、K4與K5具有大於50g/m2d之WVTR(每平方公尺每天)。
僅有膠帶T9係如第1圖製造，其中乾燥劑係分散於黏著劑K1中，並以40μm之厚度之使用作為「含乾燥材料20之層」。作為黏著劑層10係使用可逆性黏著劑K4。
作為比較例(V1)，係製造一種其中幾乎不含乾燥劑之膠帶，該黏著劑具有大於50g/m2d之水蒸氣滲透率，且載體材料層30具有大於10g/m2d之水蒸氣滲透率。(V1)。
其中還製造其他沒有乾燥材料之膠帶(V2、V3、V4)，其黏著劑在使用黏著劑K1時具有大於50g/m2d之水蒸氣滲透率，或在使用黏著劑K6時具有小於50g/m2d之水蒸氣滲透率。載體材料層30在使用載體膜F1時具有大於10g/m2d之水蒸氣滲透率，或是在使用載體膜F2時具有小於10g/m2d之水蒸氣滲透率。
本發明之膠帶在直到與薄玻璃積層前係暫時存放於防滲透之包裝中，於其中膠帶被密封於鋁複合膜中。用於測定含水量之試樣在存放14天後取出。
表5顯示存放14天後所測定的含水量(右邊數來第四列)。含水量之測定係借助DIN 53715(卡爾-費雪滴定法)進行。量測係組合庫倫式卡爾費雪水份儀(Karl-Fischer Coulometer)851與烤箱採樣器(烤箱溫度140℃)進行。以約0.3g之秤重重量分別進行三次測量。含水量係以量測的算數平均值給定。
作為薄玻璃膜係使用位在德國美茵茨(Mainz)的Schott公司之D263 T型玻璃，其具70μm之厚度與100mm之長度，寬度也達100mm。將此種薄玻璃藉由實驗室滾輪積層機以各膠帶於室溫近乎整面地加以積層，僅在邊緣橫向於彎曲軸處留下約9mm寬的長條。為了消除邊緣效應，將膠帶tesa 50575(帶丙烯酸酯壓敏性黏著劑之80μm厚的鋁膜)之穩定的約100寬之長條沿著薄玻璃膜的兩邊緣橫向於彎曲軸黏貼，使其超出玻璃邊緣約1mm。此鋁帶於彎曲測試時位在彎曲半徑的外側並發揮讓玻璃邊緣保持在壓縮應力下的效用，使得從那裏產生裂紋的風險顯著降低。
接下來測定未存放之最小彎曲半徑R(表5中右邊數來第2列)。
將同樣地製造之由薄玻璃與膠帶所構成之複合體以100mm之彎曲半徑進一步在60℃與90%相對濕度下存放28天，其中該藉由膠帶保護之玻璃側係位於半徑的外側，藉此實質上承受拉伸應力。然後測量存放後的最小彎曲半徑(表5中的最右列)。
表5中右邊兩列顯示在彎曲前後之彎曲半徑的比較。此外主觀的評估在自薄玻璃剝除膠帶時黏著劑的可逆性。為此，將積層體以其玻璃側藉由強黏性膠帶膠帶tesa® 4972貼在鋼板上，保護膜則藉由黏上的把持處從一角開始撕除。帶有黏著劑K5之試樣先前係以Hoenle之UV-Cube以80mJ/cm3(250至260nm頻帶)的UV-C劑量加以交聯，以產生可逆性。表5顯示結果：
結果顯示，以本發明之方法能良好地保護薄玻璃。其中以帶薄膜F2之實施形態特別適用於膠帶，因為這能大幅減少濕氣擴散進複合體中。
使用防滲透之黏著劑K2、K3與K6也帶來了勝過可滲透之黏著劑之優點。即無乾燥材料之膠帶，其載體材料層30為薄膜F2(V2、V4)者還顯示保護效果，而在使用薄膜F1(V1、V3)作為載體材料層30者保護效 果明顯下降，因為在嚴峻的測試條件下濕氣極容易滲透進複合體中。
使用矽烷作為裂紋修復劑顯示明顯效果，因為最大彎曲半徑比起能單獨歸因於隨機變數的幅度係大幅降低。
最小彎曲半徑之測定係借助二點彎曲測試進行。測試方式係基於S.T.Gulati與專利WO 2011/084323 A1(Gulati et al.，ID Symposium Digest of Technical Papers Vol 42，Issue 1，第652至654頁，2011年6月)所發表的Corning法。
玻璃-保護膜積層體之可撓性可藉由二點彎曲測試來表徵。其中以毫米計的最小彎曲半徑係在斷裂當前或斷裂當下來量測與計算。積層體以保護膜側朝上放置並於一側固定。另一側以10mm/min的速度往固定端方向移動。其中產生的彎曲半徑R係被測量或由應變計算。二點彎曲試驗的測試設置示於第3a圖。虛線31表示薄玻璃複合體在彎曲前的位置與長度L。實線顯示在第一次出現橫向於移動方向之裂紋時，薄玻璃複合體的位置。
L為薄玻璃複合體31之長度，s為薄玻璃複合體的末端在彎曲過程中至斷裂時所移動的距離。積層體之厚度簡稱為d。β為接觸角，其為計算彎曲應力所必須。隨著接觸角β降低，也就是隨著半徑R減少，對玻璃的應力上升。
半徑R係在測試時測量，或以下列公式計算。對於計算彎曲半徑R所需要的彎曲應變ε，係藉由應變計測定或計算。
第3b圖顯示應變計的位置在薄玻璃複合體中央。
彎曲半徑R係由所測得的彎曲應變ε如下計算：
其中彎曲應變ε=△L/L，L：原始長度與具半徑R 的薄玻璃複合體的中間相之長度，及△L表示第3c圖中 具半徑的薄玻璃複合體之外側相的長度變化。
作為表5的最小彎曲半徑R，係由15次測量的中位數來給定。
[測量方法] 分子量：
數量平均分子量Mn與重量平均分子量Mw(或其他分子量)之分子量測定係藉由凝膠滲透層析術(GPC)進行。作為溶析液係使用具0.1體積%的三氟乙酸之THF(四氫呋喃)。量測係於25℃進行。作為前置管柱係使用PSS-SDV型管柱，5μm，103Å，ID 8.0mm x 50 mm。用於分離係使用PSS-SDV型管柱，5μm，103Å及105Å與106Å，分別具ID 8.0mm x 300mm。試體濃度達4g/l，流速為每分鐘1.0ml。其係相對聚苯乙烯標準品量測。
增黏樹脂軟化溫度：
增黏樹脂軟化溫度係依據相關方法進行，其被稱為環球法，並依據ASTM E28標準化。
要測量樹脂的增黏樹脂軟化溫度係使用Herzog公司之環球法軟化點測試儀(Ring-Kugel-Automat)HRB 754。樹脂試樣先被均勻研磨。將所產生的粉末填入具有底部開口之測量圓筒(圓筒上部內徑為20mm，圓筒底部開口直徑為16mm，圓筒高度為6mm)，並在加熱板上熔化。選擇的填充量係使融化後的樹脂完全填滿圓筒而不會超出。所產生的試體與圓筒一起插入HRB 754的試樣架。若增黏樹脂軟化溫度介於50℃與150℃之間，則使用甘油填充加熱浴。在較低的增黏樹脂軟化溫度之情形也可使用水浴來作業。測試球直徑為9.5mm，秤重3.5g。依據HRB 754步驟，在加熱浴中將球設置於試體上並沉入試體。在圓筒底部下方25mm有一收集盤，在此盤上方2mm有一光電開關。在測量過程中溫度以5℃/min上升。在增黏樹脂軟化溫度之溫度範圍球開始往圓筒底部開口移動，直到最終停在收集盤上。在此位置其會被光電開關偵測到，並記錄下此時間點加熱浴之溫度。進行二次測量。增黏樹脂軟化溫度係取兩次獨立量測的平均值。

Claims (17)

  1. 一種成捲的薄玻璃複合體，其具有薄玻璃膜及具有至少一層平面地施加在薄玻璃膜的一側上之黏著劑層(10、11、20)，其中該至少一層黏著劑層(10、11、20)係施加在成捲的薄玻璃膜之徑向外側上，其特徵在於：該至少一層黏著劑層(10、11、20)包含保護該薄玻璃膜免於應力腐蝕破裂之乾燥劑。
  2. 如請求項1之成捲的薄玻璃複合體，其係進一步在成捲的薄玻璃膜的徑向外側上平面地施加一載體材料層(30)。
  3. 如請求項1或2之成捲的薄玻璃複合體，其中在薄玻璃膜的整個範圍中，在該薄玻璃膜上整面直接施加黏著劑層(10、11、20)，並在該黏著劑層(10、11、20)上整面直接施加載體材料層(30)。
  4. 如請求項1或2之成捲的薄玻璃複合體，其中該黏著劑層(10、11、20)係構成為自黏性層。
  5. 如請求項1或2之成捲的薄玻璃複合體，其中該黏著劑層(10、11、20)係平面地施加在薄玻璃膜與載體材料層(30)之間。
  6. 如請求項1之成捲的薄玻璃複合體，其中一個直接配置於該薄玻璃膜上的該黏著劑層(10、11)係構成為可逆性壓敏性黏著劑層。
  7. 如請求項1或2之成捲的薄玻璃複合體，其中該黏著劑層(10、11、20)係包含用於玻璃微裂紋之裂紋修復劑。
  8. 如請求項7之成捲的薄玻璃複合體，其中該裂紋修復劑係包含疏水性矽烷。
  9. 如請求項1或2之成捲的薄玻璃複合體，其中該至少一層黏著劑層(10、11、20)係包括阻隔層。
  10. 如請求項9之成捲的薄玻璃複合體，其中在該薄玻璃膜與該黏著劑層(10、11、20)之間或在該載體材料層(30)與該黏著劑層(10、11、20)之間設置有金屬層或有機塗層或溶膠-凝膠塗層作為阻隔層。
  11. 如請求項1或2之成捲的薄玻璃複合體，其中該薄玻璃膜具有15至200μm之厚度。
  12. 如請求項11之成捲的薄玻璃複合體，其中該薄玻璃膜具有20至100μm之厚度。
  13. 如請求項11之成捲的薄玻璃複合體，其中該薄玻璃膜具有25至75μm之厚度。
  14. 一種存放薄玻璃膜之方法，其中：準備薄玻璃膜，在該薄玻璃膜的至少一側上平面地施加至少一層黏著劑層(10、11、20)，並將一個由該薄玻璃膜與該至少一層黏著劑層(10、11、20)所構成之薄玻璃複合體以讓該至少一層黏著劑層(10、11、20)施加在成捲的薄玻璃膜之徑向外側上的方式捲起，其特徵在於：對該至少一層黏著劑層(10、11、20)在施加在該薄玻璃膜上之前添加有保護該薄玻璃膜免於應力腐蝕破裂之乾燥劑。
  15. 如請求項14之方法，其中將該薄玻璃複合體展開並將該至少一層黏著劑層(10、11、20)自薄玻璃膜剝除。
  16. 如請求項15之方法，其中在薄玻璃膜的至少一側上平面的施加上至少一黏著劑層(10、11、20)與一層載體材料層(30)。
  17. 如請求項14至16中任一項之方法，其中該黏著劑層(10、11、20)係配備有一種與黏著劑不相容的矽烷。
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