TWI652529B - 可撓式顯示裝置與劃分可撓式顯示器的方法 - Google Patents

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Abstract

一種可撓式顯示裝置與劃分可撓式顯示器的方法。可撓式顯示裝置包括可撓式顯示器、彎曲偵測器、微控制器以及處理器。彎曲偵測器設置於可撓式顯示器。微控制器耦接於彎曲偵測器，微控制器依據彎曲偵測器以偵測彎曲偵測器在可撓式顯示器的彎曲位置。處理器耦接於微控制器與可撓示顯式器，處理器依據彎曲位置將可撓式顯示器劃分為至少兩個顯示區域，並分別以不同的畫面操作來控制至少兩個顯示區域。

Description

可撓式顯示裝置與劃分可撓式顯示器的方法
本發明是有關於一種可撓式顯示器的控制技術，且特別是有關於一種可撓式顯示裝置與劃分可撓式顯示器的方法。
隨著科技進步，可撓式顯示面板的應用越來越廣泛。舉例而言，可撓式顯示面板已廣泛被應用在穿戴式裝置、手機、電視中。生活中經常使用的裝置都能裝設可撓式顯示面板，這也代表著可撓式顯示面板的市場潛力大。
現今可撓式顯示面板的產品朝向全屏幕或是窄邊框的設計。一般而言，在可撓式顯示面板的產品被折疊的情況下，使用者通常會看到彎折的顯示畫面。由於顯示畫面已被彎折，使用者可能看不清楚可撓式顯示面板上的顯示畫面。另一方面，在實際應用上，可撓式顯示面板可搭配可撓式觸控技術來實現多樣化的功能。因此，如何讓可撓式顯示面板在摺疊前後等不同的情況下能夠發揮更多樣化的功能，便是可續行研究的方向。
本發明提供一種可撓式顯示裝置與劃分可撓式顯示器的方法，其藉由彎曲偵測器偵測可撓式顯示器上的彎曲位置以達成畫面分割的功效，並在多個分割螢幕上分別實現不同的功能。
本發明提供一種可撓式顯示裝置，包括可撓式顯示器、彎曲偵測器、微控制器以及處理器。彎曲偵測器設置於可撓式顯示器；微控制器耦接於彎曲偵測器，微控制器依據彎曲偵測器以偵測彎曲偵測器在可撓式顯示器的彎曲位置；處理器耦接於微控制器與可撓示顯式器，處理器依據彎曲位置將可撓式顯示器劃分為至少兩個顯示區域，並分別以不同的畫面操作來控制至少兩個顯示區域。
本發明提供一種劃分可撓式顯示器的方法，其包括：依據彎曲偵測器以偵測彎曲偵測器在可撓式顯示器的彎曲位置；依據彎曲位置將可撓式顯示器劃分為至少兩個顯示區域；以及分別以不同的畫面操作來控制至少兩個顯示區域。
基於上述，本發明提供的可撓式顯示裝置透過偵測可撓式顯示器上的彎曲位置以判斷是否將可撓式顯示器分割成執行不同畫面操作的至少兩個顯示畫面。如此一來，可撓式顯示裝置可依據使用者彎曲可撓式顯示器的狀態判斷需要將可撓式顯示器分割成幾個顯示區域，達成分割畫面的功效，並在多個分割螢幕上分別實現不同的功能。此外，本發明在使用者任意彎曲可撓式顯示裝置情況下，可動態地判斷可撓式顯示裝置的彎曲狀態，進而判斷可撓式顯示裝置需要多少個顯示畫面與顯示畫面的位置。因此，本發明能提高判斷可撓式顯示裝置的顯示畫面的數量與位置的效率。
為讓本發明的上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。
圖1說明根據本發明的示範性實施例的可撓式顯示裝置的是方塊圖。請參看圖1，可撓式顯示裝置100包括可撓式顯示器110、彎曲偵測器120、微控制器130及處理器140。彎曲偵測器120設置於可撓式顯示器110上的任意位置，其中彎曲偵測器120可以是一個或多個線型的偵測器。應用本實施例者可依其需求來任意調整在可撓式顯示器110上擺置彎曲偵測器120的位置，並未限制擺置的位置或擺置方式。值得注意的是，彎曲偵測器120可採用物理黏貼的方式黏貼於可撓式顯示器110，或者是採用半導體製程的方式直接設置於可撓式顯示器110內。本實施例並未限制如何將彎曲偵測器120設置於可撓式顯示器110的技術。
微控制器130耦接於彎曲偵測器120，並依據彎曲偵測器120偵測彎曲偵測器120在可撓式顯示器110的彎曲位置。詳細而言，由於彎曲偵測器120設置於可撓式顯示器110上，當可撓式顯示器110被彎曲時，彎曲偵測器120可能同時被彎曲。在此情況下，可撓式顯示器110與彎曲偵測器120具有相同的彎曲位置。藉此，微控制器130可判斷可撓式顯示器110是否已被彎曲。若微控制器130判斷彎曲偵測器120已被彎曲，微控制器130可判斷彎曲偵測器120被彎曲的彎曲位置，也就是可撓式顯示器110被彎曲的彎曲位置。處理器140耦接於微控制器130。處理器140依據彎曲位置將可撓式顯示器110劃分為至少兩個顯示區域，並分別以不同的畫面操作來控制至少兩個顯示區域。換言之，當偵測到越多的彎曲位置時，處理器140會依據彎曲位置進行計算以將可撓式顯示器110劃分為越多的顯示區域，例如：在可撓式顯示器110被彎曲一次的情況下，處理器140會進行計算以將可撓式顯示器110劃分為兩個顯示區域。
在本發明一實施例中，可撓式顯示裝置100還包括重力感測器150。重力感測器150可以是用來感測重力方向的感測器，且重力感測器150的數量可以為一個以上。可依照應用本實施例者的需求以將一或多個重力感測器150設置於可撓式顯示器110的任意位置。微控制器130可依據重力感測器150以偵測可撓式顯示器110的彎曲角度。詳細而言，當可撓式顯示器110被彎曲時，微控制器130可接收重力感測器150的訊號，並判斷彎曲位置的彎曲角度。此外，使用者可設置預設彎曲角度，或者是可撓式顯示器110預先將預設彎曲角度儲存於任意形式的儲存媒介中、雲端或伺服器等（未示出）。藉此，處理器140可判斷彎曲角度是否大於預設彎曲角度。若彎曲角度大於預設彎曲角度，處理器140可依據彎曲位置將可撓式顯示器110劃分為至少兩個顯示區域，進而防止在使用者無意識彎曲可撓式顯示器110的情況下將可撓式顯示器110劃分為至少兩個顯示區域。
處理器140可依據彎曲角度將至少兩個顯示區域分別設置為觸控區域、顯示畫面或關閉畫面。例如，當可撓式顯示器110具有一個180度的彎曲角度時，處理器140將可撓式顯示器110劃分為兩個顯示區域，並將其中一個顯示區域設置為顯示畫面，將另一個顯示區域設置為觸控區域以讓使用者執行各種輸入。或者是，當可撓式顯示器110具有一個小於180度的彎曲角度時，處理器140將可撓式顯示器110劃分為兩個顯示區域，並將兩個顯示區域皆設置為顯示畫面。
處理器140可預設彎曲距離，並依據彎曲距離將彎曲位置對應於可撓式顯示器的位置顯示為空白畫面。詳細而言，處理器140可預設一個彎曲距離，並儲存於任意形式的儲存媒介、雲端或伺服器等（未示出）。藉此，處理器140可依據彎曲距離將彎曲位置對應於可撓式顯示器110的位置顯示為空白畫面。處理器140可在彎曲位置沿著彎曲偵測器120截取一個彎曲距離，並在彎曲位置顯示一塊寬度為彎曲距離的空白畫面。
可撓式顯示器110可以是採用可撓式有機發光二極體（flexible organic light emitting diode）的顯示器等。彎曲偵測器120可以是線型，並具有以並聯方式連接的多個電阻，其中彎曲偵測器的D1長度正比於彎曲偵測器的電阻值。微控制器130可偵測彎曲偵測器120的電阻值，並依據電阻值判斷彎曲偵測器120的彎曲位置。
處理器140可以是北橋（North Bridge）、南橋（South Bridge）、場式可程式閘陣列（Field Programmable Array， FPGA）、可程式化邏輯裝置（Programmable Logic Device，PLD）、特殊應用積體電路（Application Specific Integrated Circuits，ASIC）或其他類似裝置或這些裝置的組合。處理器亦可以是中央處理單元（Central Processing Unit，CPU）、應用處理器（Application Processor，AP），或是其他可程式化之一般用途或特殊用途的微處理器（Microprocessor）、數位訊號處理器（Digital Signal Processor，DSP）、圖形處理器（Graphics Processing Unit，GPU）或其他類似裝置或這些裝置的組合。
圖2A至2C說明本發明的示範性實施例的劃分可撓式顯示器的示意圖。請參看圖1與圖2A，彎曲偵測器120A與120B可設置於可撓式顯示器110的側邊與底邊。重力感測器150A與150B可設置於可撓式顯示器110的對角上。當可撓式顯示器110被彎曲時，微控制器130會藉由彎曲偵測器120A偵測可撓式顯示器110上的彎曲位置，而重力感測器150A與150B會感測顯示區域210A與210B之間的彎曲角度。處理器140可在顯示區域210A與210B上分別執行不同的畫面操作以控制顯示區域210A與210B。換言之，處理器140在顯示區域210A與210B上可分別執行第一顯示畫面與第二顯示畫面。處理器140可依據彎曲角度判斷是否在顯示區域210A與210B上分別執行不同的畫面操作。進一步而言，處理器140可判斷彎曲角度是否大於一個預設彎曲角度。若是，處理器140才會在顯示區域210A與210B上分別執行不同的畫面操作。若否，處理器140不會執行任何的動作。處理器140還可依據彎曲角度決定分別在顯示區域210A與210B顯示觸控區域、顯示畫面或關閉畫面。
請參看圖1、圖2B及圖2C，當彎曲角度為180度時，處理器140可將顯示區域210A設置為第一顯示畫面，而同樣地將顯示區域220B設置為第二顯示畫面，或者是將顯示區域220B設置為觸控區域或關閉畫面。相反地，處理器140也可將顯示區域220A設置為第一顯示畫面，而將顯示區域210B設置為第二顯示畫面，或者是將顯示區域210B設置為觸控區域或關閉畫面。因此，並沒有特別限制必須將各顯示區域設置為顯示畫面、觸控區域或關閉畫面。需要注意的是，在此情況下，處理器140可預設一個彎曲距離D1，並依據彎曲距離D1將彎曲位置對應於可撓式顯示器110的位置顯示為空白畫面。詳細而言，可撓式顯示器110在彎曲位置具有彎曲區域A1。微控制器130可辨識彎曲區域A1上彎曲偵測器120的長度L1。處理器140可預設一個彎曲距離D1，並沿著彎曲偵測器120從長度L1截取彎曲距離D1以從彎曲區域A1截取寬度為彎曲距離D1的空白區域，進而將空白區域設置為空白畫面。
圖3A至3C說明本發明的示範性實施例的彎曲偵測器的示意圖。請參看圖3A，彎曲偵測器可採用一種將發泡導電材料層M1設置於基材B1的結構。彎曲偵測器可設置於可撓式顯示器上。值得注意的是，發泡導電材料層M1可視為一個並聯電阻，且發泡導電材料層M1的側面具有凸出部分，凸出部分可確保發泡導電材料層M1能與鄰近的發泡導電材料層連接並維持通路。請參看圖3B，多個發泡導電材料層M1~Mn分別設置於多個基材B1~Bn上。多個發泡導電材料層M1~Mn與多個基材B1~Bn可排列於可撓式顯示器上。在可撓式顯示器未被彎曲的情況下，多個發泡導電材料層M1~Mn可分別與鄰近的發泡導電材料層緊密連接，並保持通路的狀態，可視為多個電阻以並聯的方式相連接。請參看圖3C，在可撓式顯示器被彎曲的情況下，彎曲位置的發泡導電材料層Ma~Mn-a無法與鄰近的發泡導電材料層相連接，並形成斷路的狀態。在此情況下，僅僅能偵測到發泡導電材料層M1~Ma與Mn-a+1~Mn的電阻值。藉此，微控制器可依據上述電阻值判斷可撓式顯示器的彎曲位置。
圖4A至4F說明本發明的示範性實施例的微控制器耦接於彎曲偵測器的示意圖。請參看圖4A至4C，微控制器130可耦接於彎曲偵測器120的其中一端，其中彎曲偵測器120為線型，並具有以並聯方式連接的多個電阻R1~Rn。在彎曲偵測器120未被彎曲的情況下，所有電阻R1~Rn可保持通路。微控制器130可在彎曲偵測器120的其中一端偵測電阻R1~Rn的電阻值以判斷彎曲偵測器120未被彎曲。在彎曲偵測器120被彎曲的情況下，上述線型會在彎曲位置斷開，也就是電阻Ra~Rn-a+1之間會形成斷路。換言之，當彎曲角度越大時，彎曲偵測器120具有越多形成斷路的電阻。因此，彎曲偵測器120的彎曲角度反比於保持通路的電阻的數量，也就是彎曲偵測器120的未彎曲長度D1反比於彎曲偵測器120的電阻值。詳細而言，微控制器130可偵測電阻R1~Ra的電阻值，並依據電阻R1~Ra的電阻值計算彎曲偵測器120上具有並聯電阻R1~Ra的未彎曲長度D1。藉此，微控制器130可依據未彎曲長度D1判斷彎曲偵測器120的彎曲位置。舉例而言，假設n=10、a=4、R1=R2=R3…=R10=10K歐姆。在彎曲偵測器120未被彎曲的請況下，微控制器130可偵測彎曲偵測器120的阻抗為： 歐姆。由於彎曲偵測器120於R4的位置被彎曲，微控制器130可偵測彎曲偵測器120的阻抗為： 歐姆。因此，彎曲偵測器120的阻抗只與彎曲偵測器的D1長度有關聯，且彎曲偵測器120無法得知D2的長度。微控制器130僅僅可藉由估算的方式得知D2的長度。進一步而言，在彎曲偵測器120於R4的位置被彎曲的情況下，微控制器130可估測彎曲偵測器120於R7的位置也被彎曲。藉此，微控制器130能判斷彎曲位置在R4~R7之間，並依據R7~R10的電阻值計算D2的長度。
請參看圖4D至4F，兩個微控制器130可耦接於彎曲偵測器120的兩個末端，其中兩個微控制器130可互相耦接。。相似地，在彎曲偵測器120未被彎曲的情況下，兩個微控制器130可在彎曲偵測器120的兩個末端偵測電阻R1~Rn的電阻值以判斷彎曲偵測器120未被彎曲。在彎曲偵測器120被彎曲的情況下，兩個微控制器130可分別偵測電阻R1~Ra與電阻Rn-a+1~Rn的電阻值，並直接依據電阻R1~Ra與電阻Rn-a+1~Rn的電阻值計算彎曲偵測器120上具有並聯電阻R1~Ra的未彎曲長度D1與具有並聯電阻Rn-a+1~Rn的未彎曲長度D2。藉此，兩個微控制器130中的一者可接收另一者的未彎曲長度，並依據未彎曲長度D1與D2判斷彎曲偵測器120的彎曲位置。
圖5A至5D說明本發明的示範性實施例的設置於可撓式顯示器的彎曲偵測器的示意圖。請參看圖5A，在本實施例中，可沿著可撓式顯示器110的顯示區域的任意一個側邊設置一條彎曲偵測器120。請參看圖5B，在本實施例中，可沿著可撓式顯示器110的底邊與側邊分別設置一條彎曲偵測器120。請參看圖5C，在本實施例中，可採用十字的方式將兩條彎曲偵測器120設置於可撓式顯示器110。請參看圖5D，在本實施例中，可採用交叉的方式將兩條彎曲偵測器120設置於可撓式顯示器110的對角線上。
圖6A與6B說明本發明的另一示範性實施例的設置於可撓式顯示器正反面的彎曲偵測器的示意圖。請參閱圖3B與6A，彎曲偵測器610A可設置於可撓式顯示器620的第一表面620A。彎曲偵測器610B可設置於可撓式顯示器620的第二表面620B。彎曲偵測器610A與610B的各發泡導電材料層互相連接，並保持通路。請參閱圖3B與6B，在可撓式顯示器620朝第一表面620A彎曲的情況下，彎曲位置的彎曲偵測器610A的發泡導電材料層會被擠壓，並維持通路。彎曲位置的彎曲偵測器610B的發泡導電材料層會互相分開，並形成斷路。藉此，微控制器可依據彎曲偵測器610B的發泡導電材料層以偵測彎曲偵測器610B在可撓式顯示器620的彎曲位置。相反地，在可撓式顯示器620朝第二表面620B彎曲的情況下，彎曲位置的彎曲偵測器610B的發泡導電材料層會被擠壓，並維持通路。彎曲位置的彎曲偵測器610A的發泡導電材料層會互相分開，並形成斷路。藉此，微控制器可依據彎曲偵測器610A的發泡導電材料層以偵測彎曲偵測器610A在可撓式顯示器620的彎曲位置。
圖7A至7B說明本發明的另一示範性實施例的彎曲偵測器的示意圖。請參閱圖7A，彎曲偵測器可採用一種將發泡導電材料層M1與N1設置於基材B1兩側的結構，並設置於可撓式顯示器的側面。值得注意的是，發泡導電材料層M1與N1可視為一個並聯電阻。請參看圖7B，多個發泡導電材料層M1~Mn與N1~Nn分別設置於基材B1~Bn的兩側，並排列於可撓式顯示器的側面。在可撓式顯示器未被彎曲的情況下，多個發泡導電材料層M1~Mn與N1~Nn可分別與鄰近的發泡導電材料層緊密連接，並保持通路的狀態，可視為多個電阻以並聯的方式相連接。
圖8A與8B說明本發明的示範性實施例的設置於可撓式顯示器側面的彎曲偵測器的示意圖。請參閱圖7B與圖8A，彎曲偵測器120可設置於可撓性顯示器110的任一側面或多個側面。在可撓性顯示器110未被彎曲的情況下，彎曲偵測器120的發泡導電材料層M1~Mn及N1~Nn皆互相連接，並維持通路。請參閱圖7B與圖8B，在可撓性顯示器110朝發泡導電材料層M1~Mn的方向彎曲的情況下，彎曲位置的發泡導電材料層Ma~Mn-a+1會互相擠壓，並互相連接以形成通路。相反地，彎曲位置的發泡導電材料層Na~Nn-a+1會互相分離，並形成斷路。基於此，微控制器可依據彎曲偵測器的發泡導電材料層Na~Nn-a+1以偵測彎曲偵測器在可撓式顯示器的彎曲位置。相對地，在可撓性顯示器110朝發泡導電材料層N1~Nn的方向彎曲的情況下，彎曲位置的發泡導電材料層Na~Nn-a+1會互相擠壓，並互相連接以形成通路。相反地，彎曲位置的發泡導電材料層Ma~Mn-a+1會互相分離，並形成斷路。基於此，微控制器可依據彎曲偵測器的發泡導電材料層Ma~Mn-a+1以偵測彎曲偵測器在可撓式顯示器的彎曲位置。
圖9說明本發明的示範性實施例的劃分可撓式顯示器的方法的流程圖。請參閱圖9，步驟S901依據至少一彎曲偵測器以偵測至少一彎曲偵測器在可撓式顯示器的彎曲位置。詳細而言，微控制器會依據至少一彎曲偵測器判斷可撓式顯示器是否已被彎曲，並判斷可撓式顯示器上的彎曲位置。步驟S903依據彎曲位置將可撓式顯示器劃分為至少兩個顯示區域。步驟S905分別以不同的畫面操作來控制至少兩個顯示區域。換言之，處理器可將可撓式顯示器分為至少兩個顯示區域，並在至少兩個顯示區域產生至少兩個分割畫面。
圖10說明本發明的另一示範性實施例的劃分可撓式顯示器的方法的流程圖。請參閱圖10，步驟S1001偵測可撓式顯示器上的彎曲位置。步驟S1003偵測至少一彎曲偵測器的彎曲角度。步驟S1005判斷彎曲角度是否大於預設彎曲角度。若是，步驟S1007依據彎曲位置將可撓式顯示器劃分為分別執行不同的畫面操作的至少兩個顯示區域。若否，步驟S1009不劃分可撓式顯示器。進一步而言，處理器可依據所偵測的彎曲角度與彎曲位置判斷是否要將可撓式顯示器劃分為至少兩個顯示區域。
綜上所述，本發明提供的可撓式顯示裝置透過偵測可撓式顯示器上的彎曲位置以判斷是否將可撓式顯示器分割成執行不同畫面操作的至少兩個顯示畫面。如此一來，可撓式顯示裝置可依據使用者彎曲可撓式顯示器的狀態判斷需要將可撓式顯示器分割成幾個顯示區域，達成分割畫面的功效，並在多個分割螢幕上分別實現不同的功能。此外，本發明在使用者任意彎曲可撓式顯示裝置情況下，可動態地判斷可撓式顯示裝置的彎曲狀態，進而判斷可撓式顯示裝置需要多少個顯示畫面與顯示畫面的位置。因此，本發明能提高判斷可撓式顯示裝置的顯示畫面的數量與位置的效率。
雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明的精神和範圍內，當可作些許的更動與潤飾，故本發明的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。
100‧‧‧可撓式顯示裝置
110‧‧‧可撓式顯示器
120、120A、120B、610A、610B‧‧‧彎曲偵測器
130‧‧‧微控制器
140‧‧‧處理器
150、150A、150B‧‧‧重力感測器
210A、210B‧‧‧顯示區域
A1‧‧‧彎曲區域
L1‧‧‧彎曲區域上彎曲偵測器的長度
D1‧‧‧彎曲距離
M1~Mn、N1~Nn‧‧‧發泡導電材料層
B1~Bn‧‧‧基材
R1~Rn‧‧‧電阻
620A‧‧‧第一表面
620B‧‧‧第二表面
S901~S905‧‧‧步驟
S1001~S1009‧‧‧步驟
圖1說明根據本發明的示範性實施例的可撓式顯示裝置的是方塊圖。 圖2A至2C說明本發明的示範性實施例的劃分可撓式顯示器的示意圖。 圖3A至3C說明本發明的示範性實施例的彎曲偵測器的示意圖。 圖4A至4F說明本發明的示範性實施例的微控制器耦接於彎曲偵測器的示意圖。 圖5A至5D說明本發明的示範性實施例的設置於可撓式顯示器的彎曲偵測器的示意圖。 圖6A與6B說明本發明的另一示範性實施例的設置於可撓式顯示器正反面的彎曲偵測器的示意圖。 圖7A至7B說明本發明的另一示範性實施例的彎曲偵測器的示意圖。 圖8A與8B說明本發明的示範性實施例的設置於可撓式顯示器側面的彎曲偵測器的示意圖。 圖9說明本發明的示範性實施例的劃分可撓式顯示器的方法的流程圖。 圖10說明本發明的另一示範性實施例的劃分可撓式顯示器的方法的流程圖。

Claims (12)

  1. 一種可撓式顯示裝置，包括：可撓式顯示器；至少一彎曲偵測器，設置於所述可撓式顯示器；至少二重力感測器，設置於所述可撓式顯示器的對角上；微控制器，耦接於所述至少一彎曲偵測器與所述至少二重力感測器，所述微控制器依據所述至少一彎曲偵測器以偵測所述至少一彎曲偵測器在所述可撓式顯示器的彎曲位置，所述微控制器依據所述至少二重力感測器以偵測所述可撓式顯示器的彎曲角度；以及處理器，耦接於所述微控制器與所述可撓式顯示器，所述處理器依據所述彎曲位置與所述彎曲角度將所述可撓式顯示器劃分為至少兩個顯示區域，並分別以不同的畫面操作來控制所述至少兩個顯示區域。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的可撓式顯示裝置，其中所述處理器依據所述彎曲角度將所述至少兩個顯示區域分別設置為觸控區域、顯示畫面或關閉畫面。
  3. 如申請專利範圍第1項所述的可撓式顯示裝置，其中所述至少一彎曲偵測器為線型，並具有以並聯方式連接的多個電阻，其中所述微控制器偵測所述至少一彎曲偵測器的電阻值，並依據所述電阻值判斷所述至少一彎曲偵測器的所述彎曲位置，其中所述至少一彎曲偵測器的所述彎曲角度反比於對應的所述電阻值。
  4. 如申請專利範圍第1項所述的可撓式顯示裝置，其中所述處理器預設彎曲距離，所述處理器依據所述彎曲距離將所述彎曲位置對應於所述可撓式顯示器的位置顯示為空白畫面。
  5. 如申請專利範圍第1項所述的可撓式顯示裝置，其中所述至少一彎曲偵測器採用物理黏貼或半導體製程的方式設置於所述可撓式顯示器。
  6. 如申請專利範圍第1項所述的可撓式顯示裝置，其中所述至少一彎曲偵測器沿著所述可撓式顯示器的側邊、底邊或對角線設置於所述可撓式顯示器。
  7. 一種劃分可撓式顯示器的方法，包括：依據所述至少一彎曲偵測器以偵測所述至少一彎曲偵測器在所述可撓式顯示器的彎曲位置；依據設置於所述可撓式顯示器的對角上的所述至少二重力感測器以偵測所述可撓式顯示器的彎曲角度；依據所述彎曲位置與所述彎曲角度將所述可撓式顯示器劃分為至少兩個顯示區域；以及分別以不同的畫面操作來控制所述至少兩個顯示區域。
  8. 如申請專利範圍第7項所述的劃分可撓式顯示器的方法，更包括：依據所述彎曲角度將所述至少兩個顯示區域分別設置為觸控區域、顯示畫面或關閉畫面。
  9. 如申請專利範圍第7項所述的劃分可撓式顯示器的方法，更包括：將所述至少一彎曲偵測器設置為線型，其中所述至少一彎曲偵測器具有以並聯方式連接的多個電阻；以及偵測所述至少一彎曲偵測器的電阻值，並依據所述電阻值判斷所述至少一彎曲偵測器的所述彎曲位置，其中所述至少一彎曲偵測器的所述彎曲角度反比於對應的所述電阻值。
  10. 如申請專利範圍第7項所述的劃分可撓式顯示器的方法，更包括：預設彎曲距離；以及依據所述彎曲距離將所述彎曲位置對應於所述可撓式顯示器的位置顯示為空白畫面。
  11. 如申請專利範圍第7項所述的劃分可撓式顯示器的方法，更包括：採用物理黏貼或半導體製程的方式將所述至少一彎曲偵測器設置於所述可撓式顯示器。
  12. 如申請專利範圍第7項所述的劃分可撓式顯示器的方法，更包括：沿著所述可撓式顯示器的側邊、底邊或對角線將所述至少一彎曲偵測器設置於所述可撓式顯示器。
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