TWI726489B - 可撓式裝置邊緣觸控結構及其控制方法 - Google Patents

Abstract

本發明提供一種可撓式裝置邊緣觸控結構，其設置在可撓式裝置之至少一處的可彎折處。可撓式裝置邊緣觸控結包括：觸控感測器；彎折感測器，設置在觸控感測器上；可撓式顯示面板，設置在所述彎折感測器上；以及控制部，控制觸控感測器、彎折感測器、以及可撓式顯示面板，其中當所述彎折感測器的檢測結果感測到所述可撓式顯示面板為彎折狀態或有缺陷時，所述控制部對所述觸控感測器與所述彎折感測器之所述基線進行校正。

Description

可撓式裝置邊緣觸控結構及其控制方法

本發明是有關於一種可撓式裝置，且特別是有關於一種可撓式裝置邊緣觸控結構。

隨著可撓式顯示面板(flexible display panel)之技術演進，現在市場上已有相關之可撓式觸控攜帶裝置(如手機等)問世。當裝置上具有可撓(可彎折)區域時，此部分若是可以利用一個觸控模組加上其辨識機制來分辨可撓區域之彎曲方向及按握，可為這類可撓式觸控攜帶裝置帶來額外的功能與體驗。

另外，在可彎折區域作動時(彎折過程)，容易出現誤報點之狀況，且容易因為彎折次數及使用時間之增加而導致彎曲面出現不平整之現象。這些會導致在平版(非彎折)模式時，因為螢幕表面不平整而導致觸控之感測應出現不靈敏或是失效等問題發生。

目前的技術中，例如使用邊緣感測(edge sense)的技術，其藉由按壓手機外殼，利用外殼之微形變來達到握壓之偵測。邊緣感測是提供直覺化的方式，只要握壓手機下半部兩側便能執行 動作。目前利用這種邊緣感測可執行之握壓手勢的動作中，例如有：開啟側框啟動、立即存取應用程式、聯絡人和特定快速設定；啟動手機之相機應用程式(如短握壓手勢)；以及啟動預設的語音助理(如，長握壓手勢)等。

若是在可撓式觸控裝置時，當彎曲區域變為可握持型態時，可撓式觸控裝置之系統接收到觸控IC之訊號時，可以不做報點之動作，這樣可以避免在手持邊緣產生誤報點之行為。但是若是在平(板)坦模式上，可彎折區域出現不平整狀況(例如突起或凹陷等)，系統無法判斷此狀況是否為異常狀況。因此，不平整之區域就會出現異常報點之狀況發生。

基於上述，本發明提供一種可撓式裝置邊緣觸控結構，其可以進行可撓式觸控裝置之彎折方向辨識、按(壓)握辨識與彎折處之觸控校正等。

依據一實施例，本發明提供一種可撓式裝置邊緣觸控結構，其設置在可撓式裝置之至少一處的可彎折處。可撓式裝置邊緣觸控結包括：觸控感測器；彎折感測器，設置在觸控感測器上；可撓式顯示面板，設置在所述彎折感測器上；以及控制部，控制觸控感測器、彎折感測器、以及可撓式顯示面板，其中當所述彎折感測器的檢測結果感測到所述可撓式顯示面板為彎折狀態或有缺陷時，所述控制部對所述觸控感測器與所述彎折感測器之所述 基線進行校正。

依據一實施例，本發明提供一種可撓式裝置邊緣觸控結構的控制方法，其用於上述的可撓式裝置邊緣觸控結構。控制方法包括：偵測觸控感測器和彎折感測器之基線原始資料；以及透過所述彎折感測器偵測所述可撓式顯示面板是否為彎折，其中當可撓式顯示面板為彎折時，或當偵測到的觸控感測器和彎折感測器之基線原始資料保持定值時，對觸控感測器和彎折感測器之基線原始資料進行校正。

基於上述，透過上述架構，利用在可撓式觸控裝置之可彎折處增設如壓力感測器之彎折感測器，此彎折感測器例如是壓電材料所構成。透過此種材料的特性，便可以容易地執行如上所述之可撓式觸控裝置之彎折方向辨識、按(壓)握辨識與彎折處觸控校正等相關觸摸行為與功能。

100:觸控感測器

102、102-1、102-2:彎折感測器

102a、102b:第一、第二壓電材料層

102c:可撓式基材

104:可撓式顯示面板

110:控制部

130:處理單元

132:可撓式顯示面板

134:記憶單元

136:彎折感測器

138:觸控感測器

200:可撓式裝置

200a:平坦曲

200b:可彎折處

300:彎折區

310、320:第一、第二平坦區

400、410:第一、第二彎折區

420、430、440:第一、第二、第三平坦區

S100~S120:流程步驟

圖1是依據本實施例繪示之可撓式裝置邊緣觸控結構之示意圖。

圖2是依據本實施例繪示之可撓式裝置邊緣觸控結構中的彎折感測器的結構示意圖。

圖3A和3B是依據本實施例繪示之可撓式裝置邊緣觸控結構中的彎折感測器的在不同彎折狀態下的示意圖。

圖4A和4B繪示本實施例之彎折感測器偵測原理的示意 圖。

圖5繪示依據本實施例之可撓式裝置邊緣觸控結構的彎折狀態示意圖。

圖6A~6C繪示依據另一實施例之可撓式裝置邊緣觸控結構的彎折狀態示意圖。

圖7A、7B繪示可撓式裝置之可彎折處產生缺陷的狀態示意圖。

圖8繪示依據本發明實施例之可撓式裝置邊緣觸控結構的偵測電路的方塊示意圖。

圖9繪示依據本發明實施例之可撓式裝置邊緣觸控結構之控制方法的流程示意圖。

圖1繪示依據本實施例之可撓式裝置邊緣觸控結構的示意圖。如圖1所示，可撓式裝置邊緣觸控結構包括可撓式顯示面板100、彎折感測器102以及觸控感測器104，依序形成一堆疊結構。可撓式裝置邊緣觸控結構使設置在可撓式裝置的可彎折處。可撓式顯示面板100主要示顯示之用，並且面向使用者側，觸控感測器104設置在可撓式顯示面板100的下方，用以依據使用者碰觸顯示器之手勢，產生相對應的動作。觸控顯示器之手勢控制為已發展的技術，故在此省略其說明，本技術領域者當知與此相關的一些技術手段。

此外，就一般而言，觸控感測器104可以是電容式觸控感測器，其對於使用者之觸控有很快的反應速度，可以即使做出對應的動作回應。可撓式顯示面板100可以採用任意可彎折設計的面板，對於可撓式顯示面板100的種類並未特別限定。

彎折感測器102是設置在可撓式顯示面板100與觸控感測器104之間。根據本實施例，彎折感測器102可以用來進行可撓式裝置之彎折方向的辨識、使用者之按(壓)握辨識、以及彎折處觸控校正。這些作用會在下文說明。相較於習知的設計，本實施例在可撓式裝置之可彎折處增設彎折感測器102，以達成上述功能。

可撓式裝置邊緣觸控結構更包括控制部110(或圖8所示的處理單元130)，其用以控制觸控感測器100、彎折感測器102、以及可撓式顯示面板104之各自的運作。控制部110可以基於彎折感測器102的檢測結果，對觸控感測器100與彎折感測器102之基線進行校正，下文將詳述。

此外，當彎著感測器感測到可撓式顯示面板為彎折狀態或有缺陷時，控制部更可以對觸控感測器與彎折感測器之基線進行校正。控制部110更可以基於彎折感測器102的檢測結果，判斷可撓式裝置的彎折方向。此外，控制部110還可以基於彎折感測器102的檢測結果，對使用者按握所述可撓式裝置之可彎折處(裝置的側框)之動作進行辨識，以產生相對應的動作。

圖2是依據本實施例繪示之可撓式裝置邊緣觸控結構中 的彎折感測器的結構示意圖。如圖2所示，彎折感測器102可以是例如壓力感測器，其更包括可撓式之基材102c、第一壓電材料層102a與第二壓電材料層102b，其中第一壓電材料層102a與第二壓電材料層102b分別設置在可撓式之基材102c的上下表面。第一壓電材料層102a與第二壓電材料層102b具有壓電材料的特性，故可以利用該特性來偵測彎折、拉伸及壓縮的形變等。可撓式之基材102c可以例如是高分子複合材料且具有壓力感測功能，而壓力感測方式可以採用電容式或電阻式。此外，形成可撓式之基材102c之可撓式之基材102c例如可以是聚二甲基矽氧烷(Polydimethylsiloxane，PDMS)。

圖3A和3B是依據本實施例繪示之可撓式顯示器裝置中的彎折感測器的在不同彎折狀態下的示意圖。此外，在圖3A與3B的可撓式裝置的可彎折處200b，均設置有上述的彎折感測器102。如圖3A所示，可撓式裝置200在彎折的狀態下可以包括兩個平坦區200a以及連接兩個平坦區200a的可彎折處200b，其中圖示的A側為螢幕向外的面，B側則為與螢幕對向的反向側。圖3A所示的狀態是將可撓式裝置“外翻”，亦即螢幕朝向A側向外彎折，可撓式裝置200的背面側，即B側朝向內。

此外，圖3B是繪示另外一種彎折狀態，亦即螢幕所在之A側是向內彎折，構成“內凹”的狀態。在圖3A與圖3B的兩種彎折狀態下，本實施例都可以透過彎折感測器102來偵測可撓式裝置200的彎折狀態。亦即，彎折感測器102可以藉由壓電材料的 特性偵測使用者有無握壓可撓式裝置200之可彎折處200b之邊框，而且還可以偵測可撓式裝置200為內外翻翻摺方向(外翻與內凹)。以下將說明偵測內外翻折方向的原理。

圖4A和4B繪出本實施例之彎折感測器偵測原理的示意圖。如圖4A所示的狀態，當彎折感測器102向上彎，亦即A側的壓電材料層102a是受到擠壓而呈現拱型狀，而B側的壓電材料層102b是受到拉伸。這時，由於壓電材料的特性，A側的壓電材料層102a外側會聚集負電荷，而B側的壓電材料層102b外側會聚集正電荷。

反之，如圖4B所示，當彎折感測器102向下彎折，亦即亦即A側的壓電材料層102a是受到拉伸，而B側的壓電材料層102b是受到擠壓。這時，由於壓電材料的特性，A側的壓電材料層102a外側會聚集正電荷，而B側的壓電材料層102b外側會聚集負電荷。

換句話說，如圖3A、3B所示，當彎折可撓式裝置200時，對應不同的彎折方向，彎折感測器102之第一壓電材料層102a與第二壓電材料層102b所受的應變不同，因而各自會有拉伸與壓縮的形變。本實施例利用壓電材料的特性，便可以感測到可撓式顯示器之彎折方向。此外，關於利用壓電材料之特性、原理等的相關電路，本技術領域者可以做任何的設計與變動。

此外，根據上述按壓行為之不同且依據壓電材料層102a、102b在不同方向上之形變所產生的信號亦不同，故裝置邊 緣之彎折感測器(壓力感測器)102便可以擁有2種按壓模式之輸出。

圖5是依據本實施例繪示之可撓式顯示裝置的彎折狀態示意圖。由圖5之上半部來看，當可撓式裝置彎折成平坦(或平板)狀態，可撓式裝置可以分成第一平坦區310、彎折區300以及第二平坦區320。在第一平坦區310和第二平坦區，其結構基本上與一般可撓式裝置無差異，結構上是觸控感測器100與可撓式顯示面板104之堆疊結構；但是在彎折區，結構是採用上述圖1所示的觸控感測器100、彎折感測器102以及可撓式顯示面板104之堆疊結構。

如圖5所示，當使用者將可撓式裝置進行內凹動作時，可以看出，可撓式顯示面板104會向內彎折(內側)，兩個平坦區310、320也成彼此相向的狀態。此外，當使用者將可撓式裝置進行外翻動作時，可以看出，可撓式顯示面板104呈現在外側(向外)，兩個平坦區310、320也成彼此不同側的狀態。因此，如上所述，透過在彎折區300設置彎折感測器102，其藉由壓電材料之特性，當此可撓式裝置呈現螢幕相向之彎折(亦稱內凹式)或螢幕相背之彎折(外翻式)，此時彎折感測器102也會有相對應之彎曲方向，則可以辨識可撓式裝置之彎折模式。

圖6A~6C是依據另一實施例繪示之可撓式顯示器裝置的彎折狀態示意圖。上述的說明是可撓式裝置設置一個可彎折處的設計，但是可撓式裝置也可以設置多個可彎折處，如兩個可彎折 處。在此情況下，可撓式裝置包括第一可彎折處和第二可彎折處時，所述可撓式裝置形成第一彎折型態與第二彎折型態。對第一彎折型態的第一可彎折處以及對第二彎折型態的第二可彎折處進行按握動作時，分別產生不同的相對應動作。以下將說明此變化例。

相較於圖5所示的例子，圖6A~6C所繪示的變化例中，可撓式顯示裝置具有兩個彎折區域。因此，當對可撓式顯示裝置可以產生正S型態彎折法(圖6B，第一彎折型態)以及反S型態彎折法(圖6C，第二彎折型態)。但此處的正反S型態是代表相對觀察角度差異的概念，並不是圖6B一定是正S型態，也可以稱圖6B是反S型態而圖6C是正S型態。此外，雖然圖6A~6C相較於圖5多了一個彎折區域，但是圖6A~6C的整個運作方式與功能與圖5所示的方式並沒有太大的差異，僅僅是多了不同的彎折型態。

由圖6A來看，當可撓式裝置彎折成平坦(或平板)狀態，可撓式裝置依序可以分成第一平坦區430、第一彎折區400、第二平坦區430第二彎折區410以及第三平坦區440。基本上，彎折區是設置在兩個平坦區中間。在第一平坦區420、第二平坦區430與第三平坦區440，其結構基本上與一般可撓式裝置無差異，結構上是觸控感測器100與可撓式顯示面板104之堆疊結構；但是第一彎折區400之結構是採用上述圖1所示的觸控感測器100、彎折感測器102-1以及可撓式顯示面板104之堆疊結構，第二彎折區410之結構是採用上述圖1所示的觸控感測器100、彎折感測器 102-2以及可撓式顯示面板104之堆疊結構。因此，透過設置兩個彎折區，可撓式裝置便可以提供有兩種不同的彎折型態。

如圖6B所示，其例示第二彎折區410為向外彎折，而第一彎折區400為向內側彎折，故呈現出正S型態。在圖6B所示的彎折型態，可以看出第三平坦區440是朝向外側做為顯示區域，此時第二彎折區410是做為使用者的可按壓區。此外，第一彎折區400是向內彎折，而第一平坦區420與第二平坦區430呈在內側相向的狀態。

另外，如圖6C所示，其例示第一彎折區400為向外彎折，而第二彎折區410為向內側彎折，故呈現出反S型態。在圖6C所示的彎折型態，可以看出第一平坦區420是朝向外側做為顯示區域，此時第一彎折區400是做為使用者的可按壓區。此外，第二彎折區410是向內彎折，而第二平坦區430與第三平坦區440呈在內側相向的狀態。

如圖6B所示，若是第三平坦區440朝外，則藉由第二彎折區410與顯示區(即，若是第三平坦區440)皆處於外側，當使用者握持可撓式裝置時，第二彎折區410受到擠壓形變及彎曲之觸控面會被感應，故使用者的手握持在第二彎折區410時可以執行之指令為一特定指令或是其功能。

同理，如圖6C所示，若是第一平坦區420朝外，則藉由第一彎折區400與顯示區(即，第一平坦區420)皆處於外側，當使用者握持可撓式裝置時，第一彎折區400變成握壓形變面，故使 用者的手握壓在第一彎折區400時，本實施例之辨識機制可以給予不同的觸控指令。

上述辨識機制如同前述之壓電材料之特性，當第三平坦區440朝向外側之正S型態時，其第二彎折區410之彎折感測器102-2的壓電材料為正電荷出現在A側的外側，而第一彎折區400之彎折感測器102-1之壓電材料為正電荷出現在B側的外側。因此，可以藉由不同之彎曲狀態來區分可撓式裝置的彎折型態。

接著，做為比較，先說明沒有彎折感測器102時，觸控感測器(電容式)100之基線變化以及是否發生誤報點之情形。

首先，在平坦(平板)模式下，當可撓式裝置攤開成為全平面時，系統持續接收觸控IC所傳輸之資料，因其電容式觸控之基線原始資料(baseline raw data)為均一且無明顯變化，故基線並不會做校正，也沒有誤報點之行為發生。

另外，在可撓式裝置處於彎折模式下，當可撓式裝置由全平面進行彎折行為時，系統依舊持續接收觸控IC所傳輸之data，由於電容式觸控感測器之基線原始資料在彎折處會因為彎折形變發生變化。但系統可以設定在此行為模式下不接收觸控感測器之資料，故在基線無做校正的狀態下，也不會發生誤報點之情形。

另外，在平板模式並且含有螢幕缺陷時，因為可撓式裝置是可以多次被彎折之裝置，而其彎折處亦有其材料壽命，故多次或是不正當之行為下，其彎折處會出現螢幕隆起或是凹陷發 生，如圖7A或7B所示的狀態。

在此狀況下，當發生螢幕缺陷時，系統依舊持續接收觸控感測器所傳輸之資料。電容式觸控之基線原始資料在缺陷處會因為形變發生變化，但系統大多只在開機時做初始之基線校正，故系統會因接收到此不均勻之原始資料，而發生誤報點現象。下面的表一整理了在沒有彎折(壓力)感測器下之彎折行為及系統報點狀況。

接著說明本實施例之在系統配設彎折(壓力)感測器時，觸控感測器100及彎折感測器102之基線變化及是否發生誤報點之情形。

首先，在彎折模式下，觸控感測器100及彎折感測器102之基線原始資料均發生變化。這時可藉由彎折感測器102來告知系統，此時可撓式裝置正處於彎折行為的模式下，可以進行觸控感測器之基線校正，而系統亦可以持續接收觸控感測器之資料進行辨識。根據本實施例，因利用彎折感測器102之作用以及進行基線之校正，故沒有誤報點之行為發生。

此外，在平板模式(含有螢幕缺陷)，觸控感測器(電容 式)100和彎折(壓力)感測器102之基線原始資料均會發生變化。此外，可撓式顯示面板104在可彎折的區域也因為螢幕之不平整而原始資料發生變化，而彎折感測器102則因為出現不同之細微彎曲狀況(缺陷)且處於平坦模式中，故在沒有觸碰之行為下，系統會偵測到原始資料之變化。系統可以進行觸控感測器100之基線校正，並且也可以持續接收觸控感測器100之資料進行辨識。因為基線有做校正，故不會有誤報點之情況發生。下面表二整理了本實施例包含壓力感測器102下之彎折行為以及系統報點狀況。

由表二可以知道，通過本實施例之彎折感測器102與觸控感測器100之協同運作，即使在螢幕有缺陷的情況下，可以對彎折感測器102與觸控感測器100之基線原始數據進行校正，故系統不會有誤報點的狀況發生。

圖8繪示依據本發明實施例之可撓式裝置邊緣觸控結構的偵測電路的方塊示意圖。處理單元130相當於上述的控制部，可以對可撓式顯示面板132、彎折感測器136與觸控感測器138等進行控制。此外，偵測電路還可以包括記憶單元134，用以儲存 觸控感測器138及彎折感測器所感測到的數據。處理單元130可以基於觸控感測器138及彎折感測器136感測並儲存在記憶單元134的數據，進行如上所述之可撓式觸控裝置之彎折方向辨識、按(壓)握辨識與彎折處觸控校正等的相關觸摸行為與功能。

圖9繪示依據本發明實施例之可撓式裝置邊緣觸控結構之控制方法的流程示意圖。首先，在步驟S100，偵測觸控(電容)感測器100與彎折(壓力)感測器等之基線的原始資料(base line raw data)。在可撓式裝置啟動後，基線原始資料就會不斷地被掃瞄。接著，在步驟S102，此時系統會進行首次的基線校正(base line calibration)。此校正是要將基線校正一個基準值，亦即在沒有被觸摸或彎折的強況下，基線的資料應該為處於基準狀態，如0。做為日後判斷觸摸或彎折的一個參考值。

接著，在步驟S104，通過彎折感測器偵測可撓式顯示面板為彎折或非平整。如果有偵測到彎折或非平整狀態，則系統進入步驟S106。在步驟S106，系統在前面的步驟S104有偵測到基線異常時，便會重新進行觸控感測器和彎折感測器之基線的校正。之後，在步驟S108，基線一但再次經過校正後，其表示基線回復到初始狀態。

接著在步驟S108，系統便持續進行接收觸控感測器100和彎折感測器102的感測資料，亦即對使用者的觸摸、彎折或握壓等進行偵測，並且在步驟S110，持續接收來自觸控感測器100和彎折感測器102的感測資料。在步驟S112，系統會將接收到的 感測資料與基線的原始資料進行比較，產生一比較結果。之後，在步驟S114，系統基於上述比較結果，輸出相對應的觸控或握壓指令。

此外，在步驟S104，通過彎折感測器偵測可撓式顯示面板不為彎折(非平整)時，則進入步驟S120，若偵測到的觸控感測器或彎折感測器之原始資料保持定值，則可判斷此可撓式顯示面板可能具有缺陷，例如類似圖7A、7B所示的凸起或凹陷。此時，系統便會進入步驟S106，對觸控感測器100和彎折感測器102進行基線校正。待校正完成，再繼續步驟S108~S114個步驟的觸控或按壓的偵測。

透過本實施例之彎折(壓力)感測器，也可以偵測可撓式顯示面板104在彎折處是否存在產生誤報點的缺陷，並在有缺陷的情況下，對觸控感測器100與彎折感測器104的基線可以再次進行校正，藉此系統便不容易產生誤報點，而且也可以有效地進行觸控與握壓的感測。

綜上所述，透過本發明上述的實施例，利用在可撓式觸控裝置之可彎折處增設如壓力感測器之彎折感測器，此彎折感測器例如是壓電材料所構成。透過此種材料的特性，便可以容易地執行如上所述之可撓式觸控裝置之彎折方向辨識、按(壓)握辨識與彎折處觸控校正等相關觸摸行為與功能。

100:觸控感測器

102:彎折感測器

104:可撓式顯示面板

300:彎折區

310、320:第一、第二平坦區

Claims (9)

1. 一種可撓式裝置邊緣觸控結構，設置在可撓式裝置之至少一處的可彎折處，所述可撓式裝置邊緣觸控結包括：觸控感測器；彎折感測器，設置在所述觸控感測器上；可撓式顯示面板，設置在所述彎折感測器上；以及控制部，控制所述觸控感測器、所述彎折感測器、以及所述可撓式顯示面板，其中當所述彎折感測器的檢測結果感測到所述可撓式顯示面板為彎折狀態或有缺陷時，所述控制部對所述觸控感測器與所述彎折感測器之基線原始資料進行校正，其中所述控制部從所述觸控感測器和所述彎折感測器接收感測資料，將所述感測資料與經校正的基線原始資料進行比較而產生一比較結果，並依據所述比較結果而輸出與所述感測資料相對應的觸控指令或握壓指令。
2. 如申請專利範圍第1項所述的可撓式裝置邊緣觸控結構，其中所述控制部基於所述彎折感測器的檢測結果，判斷所述可撓式裝置的彎折方向。
3. 如申請專利範圍第1項所述的可撓式裝置邊緣觸控結構，其中所述控制部基於所述彎折感測器的檢測結果，對使用者按握所述可撓式裝置的動作進行辨識，以產生相對應的動作。
4. 如申請專利範圍第1項所述的可撓式裝置邊緣觸控結構，其中所述彎折感測器為壓力感測器，所述彎折感測器更包括 可撓式基材、第一壓電材料層與第二壓電材料層，其中所述第一壓電材料層與所述第二壓電材料層分別設置在所述可撓式基材的上下表面。
5. 如申請專利範圍第1項所述的可撓式裝置邊緣觸控結構，其中當所述可撓式裝置之至少一處的可彎折處包括第一可彎折處和第二可彎折處時，所述可撓式裝置形成第一彎折型態與第二彎折型態，且對所述第一彎折型態的所述第一可彎折處以及對所述第二彎折型態的所述第二可彎折處進行按握動作時，分別產生不同的相對應動作。
6. 如申請專利範圍第1項所述的可撓式裝置邊緣觸控結構，其中所述觸控感測器為電容式感測器。
7. 一種可撓式裝置邊緣觸控結構之控制方法，其中所述可撓式裝置邊緣觸控結構包括：觸控感測器；彎折感測器，設置在所述觸控感測器上；及可撓式顯示面板，設置在所述彎折感測器上，所述控制方法包括：偵測所述觸控感測器和所述彎折感測器之基線原始資料；透過所述彎折感測器偵測所述可撓式顯示面板是否為彎折，其中當所述可撓式顯示面板為彎折時，或當偵測到的所述觸控感測器和所述彎折感測器之基線原始資料保持定值時，對所述觸控感測器和所述彎折感測器之基線原始資料進行校正；從所述觸控感測器和所述彎折感測器接收感測資料； 將所述感測資料與經校正的基線原始資料進行比較而產生一比較結果；依據所述比較結果，輸出與所述感測資料相對應的觸控指令或握壓指令。
8. 如申請專利範圍第7項所述的可撓式裝置邊緣觸控結構之控制方法，更包括基於所述彎折感測器的檢測結果，判斷所述可撓式裝置的彎折方向。
9. 如申請專利範圍第7項所述的可撓式裝置邊緣觸控結構之控制方法，更包括基於所述彎折感測器的檢測結果，對使用者按握所述可撓式裝置的動作進行辨識，以產生相對應的動作。

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