CN106030467A - 柔性传感器 - Google Patents

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Abstract

本公开内容提供了用于柔性传感器的技术。特别地，本公开内容提供了用于柔性、电容式柔性传感器的技术。计算设备可以包括收集输入的柔性传感器。计算设备还可以包括处理输入的处理器。柔性传感器的变形改变柔性传感器的电容。

Description

柔性传感器
技术领域
本技术涉及传感器。特别地，本技术涉及柔性触摸传感器。
背景技术
现代计算设备结合了用于与计算设备交互的数种方法。这些输入方法可以包括键盘、操纵杆和传感器，诸如触摸传感器。除其它之外，触摸传感器的示例可以包括电阻式传感器和电容式传感器。
附图说明
在以下详细描述中并且关于附图来描述某些示例性实施例，其中：
图1是依照实施例的计算设备的框图；
图2是依照实施例的触摸传感器的图示；
图3A-3D是依照实施例的触摸传感器的变形的图示；
图4是依照实施例的另一触摸传感器的图示；
图5A是依照实施例的计算设备的正视图图示；
图5B是依照实施例的计算设备的后视图图示；
图5C是依照实施例的计算设备的侧视图图示；
图6是依照实施例的制造触摸传感器的方法的过程流程图；以及
图7是依照实施例的使用触摸传感器的方法的示例的过程流程图。
具体实施方式
与计算设备交互的当前方法包括触摸板。触摸板典型地由刚性材料制成，结果是刚性触摸板。由于这种刚性的缘故，触摸板通常仅可以放置在平坦表面上，从而限制触摸板结合到计算设备中。此外，这种刚性导致损坏触摸板的增大风险。
本文公开的实施例提供用于触摸传感器的技术。特别地，本文公开的实施例提供用于柔性触摸传感器的技术。通过从柔性聚合物形成触摸板，触摸板可以是柔性的。这些柔性触摸板可以定位在各种表面上，所述表面包括平坦表面和弯曲表面。另外，因为这些触摸板是柔性的，所以触摸板相比于传统刚性触摸板而言较不易受损坏。此外，通过使用简单制造方法而从非昂贵材料制造触摸板，制造的简易性可以增大，同时制造成本可以降低。
图1是依照实施例可以使用的计算设备100的框图。除其它之外，计算设备100可以是例如膝上型计算机、桌上型计算机、平板计算机、移动设备或服务器。特别地，计算设备100可以是移动设备，诸如蜂窝电话、智能电话、个人数字助理（PDA）或平板。计算设备100可以包括配置为执行所存储的指令的中央处理单元（CPU）102，以及存储由CPU 102可执行的指令的存储器设备104。CPU可以通过总线106耦合到存储器设备104。附加地，CPU 102可以是单核处理器、多核处理器、计算集群或者任何数目的其它配置。此外，计算设备100可以包括多于一个CPU 102。存储器设备104可以包括随机存取存储器（RAM）、只读存储器（ROM）、闪速存储器或者任何其它适合的存储器系统。例如，存储器设备104可以包括动态随机存取存储器（DRAM）。
计算设备100还可以包括图形处理单元（GPU）108。如所示，CPU 102可以通过总线106耦合到GPU 108。GPU 108可以配置为执行计算设备100内的任何数目的图形操作。例如，GPU 108可以配置为渲染或操控图形图像、图形帧、视频等，以显示给计算设备100的用户。在一些实施例中，GPU 108包括数个图形引擎，其中每一个图形引擎配置为执行特定图形任务或者执行特定类型的工作量。
CPU 102也可以通过总线106链接到显示接口110，其配置为将计算设备100连接到显示设备112。显示设备112可以包括作为计算设备100的内置组件的显示屏幕。除其它之外，显示设备112还可以包括计算机监控器、电视或投影仪，其在外部连接到计算设备100。
CPU 102还可以通过总线106连接到输入/输出（I/O）设备接口114，其配置为将计算设备110连接到一个或多个I/O设备116。I/O设备116可以包括例如键盘和指向设备，其中除其它之外，指向设备可以包括触摸板或触摸屏。I/O设备116可以是计算设备100的内置组件，或者可以是在外部连接到计算设备100的设备。
计算设备还包括存储装置118。存储装置118是物理存储器，诸如硬驱动、固态驱动、光学驱动、拇指驱动、驱动阵列或其任何组合。存储装置118还可以包括远程存储驱动。存储装置118包括配置为在计算设备100上运行的任何数目的应用120。
计算设备100还可以包括网络接口控制器（NIC）122。NIC 122可以配置为通过总线106将计算设备100连接到网络124。除其它之外，网络124可以是广域网（WAN）、局域网（LAN）或者互联网。
计算设备100还包括触摸传感器接口126以通过总线106将计算设备100连接到可变形触摸传感器128。可变形触摸传感器128是柔性的电容式触摸传感器。触摸传感器128的电容通过使触摸传感器128变形而改变。在一些情况下，可变形触摸传感器128包括与绝缘体分层堆积的电极。例如，绝缘体可以是硅树脂材料，诸如聚二甲基硅氧烷（PDMS）。
图1的框图不意图指示计算设备100要包括在图1中示出的所有组件。另外，计算设备100可以包括没有在图1中示出的任何数目的附加组件，这取决于特定实现的细节。
图2是触摸传感器200的图示。触摸传感器200包括在电极204、206之间成层状的电介质材料202。尽管触摸传感器200被图示为在两个电极204、206之间成层状的单一电介质202，但是要理解到，触摸传感器200可以包括附加电介质和电极层，这取决于触摸传感器200的设计。在示例中，电极204可以是与电极206相同的材料。在另一示例中，电极204可以是与电极206相比不同的材料。电介质202和电极204、206可以由聚合物形成，所述聚合物诸如柔性聚合物。聚合物还可以是无定形聚合物。在示例中，聚合物可以是硅树脂，诸如聚二甲基硅氧烷（PDMS）。此外，电极206、206可以是硅树脂和复合到硅树脂中的传导介质，诸如碳或者任何其它适合的传导材料。
触摸传感器200的高柔性使得触摸传感器200相比于典型触摸板而言能够高度可变形。因而，触摸传感器200可以应用于具有各种形状的表面，包括平坦表面和弯曲表面。在将触摸传感器200形成到弯曲表面的过程中，触摸传感器200的区可以比触摸传感器200的其它区更多地变形，从而相比于触摸传感器200的较少变形区而言改变这些变形区的电容。通过在将触摸传感器200形成到弯曲表面之后校准触摸传感器200，可以取消电容中这种改变。触摸传感器200附加地支持高达400%的应变，诸如高达350%。这种高支持应变使得相比于更具刚性的触摸板而言，触摸传感器200的力/偏折弯曲能够较不敏感。在这个意义上，敏感性涉及力相对触摸传感器200的偏折。当传感器200非常坚硬时，大的力引起传感器200中的小偏折，从而使得传感器200对小的偏折非常具备响应性。对小偏折的这种响应性使得用户难以控制输入。然而，当力为小并且由于小模量传感器材料而导致大应变结果时，电容的改变为大，从而导致大信号输入，使得用户通过向触摸传感器200应用力而具有对输入信号的较大控制（即，传感器200较不敏感）并且触摸传感器200较不易于出错。
触摸传感器200的电容通过使触摸传感器200变形而改变。在一些情况下，使触摸传感器变形意味着向触摸传感器应用压力使得触摸传感器的形状变化。电容是电极面积A、电极电荷、电极之间的距离以及电荷板之间的体积的介电常数的函数。当在触摸传感器200上施加力时，电极面积A变形并且距离d改变，其继而改变触摸传感器200的电容。电容由电路（未图示）感测并且与应用于触摸传感器200的力相关。
应用于触摸传感器200的力以及触摸传感器200根据如何应用力而所得的形状改变将是触摸传感器200的合成电容。相同幅度的力可以应用在不同方向上并且触摸传感器200的电容中的改变幅度将基于负载类型而变化。控制算法可以检测相邻区的电容中的变化并且确定力的方向。可替换地，外部绝缘体（由用户接触的绝缘体）可以是更具刚性的结构，其减轻给予触摸传感器上的负载的形状因子。另外，负载的类型（方向和形状变形特性）可以经校准、图案化和感测以用于力签名的智能解译。
触摸传感器200的电容中的改变发起包括触摸传感器200的计算设备中的响应。电容中的这种改变可以是输入方法。除其它之外，触摸传感器200可以包括各种输入方法，诸如伸展触摸传感器200、挤压触摸传感器200和边缘场效应。边缘场效应是由于向边缘场中引入具有电介质性质的外部材料而引起围绕电极的电场改变的情况。外部材料的这种入侵改变电极的电容并且因此被解译为输入。例如，当用户将手指放置成接近触摸传感器200而没有对触摸传感器200触摸时，触摸传感器200的响应将改变。响应可以与应用成使触摸传感器200变形的力以及给予力的对象的形状因子相关。除其它之外，可以基于应用成使触摸传感器200变形的力的量、触摸传感器200的变形的类型以及触摸传感器200的变形量来校准响应。对输入的响应可以由用户可配置。
因为力是模拟输入，所以当力的量改变时，计算设备的响应也可以改变。在示例中，计算设备可以经校准以取决于力的量而发起不同响应。这些响应可以经校准以便对力线性地或者非线性地响应。例如，当将小力应用于触摸传感器200时，可以发起第一响应。当将大力应用于触摸传感器200时，可以发起第二响应。在另一示例中，触摸传感器200可以针对特定用户而校准。例如，第一用户可以校准要应用于触摸传感器200的第一力范围，并且第二用户可以校准要应用于触摸传感器200的第二力范围。当第一力范围内的力应用于触摸传感器200时，计算设备可以发起第一用户的简档（profile）。当第二力范围内的力应用于触摸传感器200时，计算设备可以发起第二用户的简档。
触摸传感器200可以包括精确力能力。精确力能力是指准确地响应使得力幅度作为输入有用的能力，这是因为触摸传感器200中的合理变形与和预期负载兼容的感测材料元件的弹性模量组合的缘故。在示例中，用户可以通过向触摸传感器200应用与用户舒适给予触摸传感器200的最大力兼容的力来校准触摸传感器200。用户可以设置该力下的触摸传感器200的最大响应，由此设置触摸传感器200的用户偏好。
触摸传感器200可以包括一起耦合在网格图案中的多个电极。通过确定网格图案中的哪个电极由用户接触，触摸传感器200还包括位置感测。电极可以分层使得当用户的手指或手部逼近网格时，电极的电容改变。以此方式，触摸传感器可以包括任何适合的范围。例如，触摸传感器的感测范围可以从1g延伸到1kg，诸如2g到8kg、3g到7kg、4g到6kg、5g到5kg或者6g到4kg。附加地，触摸传感器200可以小于500μm厚，诸如小于200μm厚，诸如小于150μm厚。例如，触摸传感器的每一个层202、204、206可以是30μm厚，从而导致触摸传感器90μm厚。
触摸传感器200可以支持外围设备应用。例如，触摸传感器200可以是可移动地耦合到计算设备的设备。此外，在示例中，触摸传感器200可以成形为围绕计算设备的外壳延伸的大橡胶带，或者其它几何形状。当操控触摸传感器200以发起来自计算设备的响应时，触摸传感器200可以与计算设备无线地通信。例如，触摸传感器200可以充当用于计算设备的遥控。触摸传感器200可以包括在计算设备中。在另一示例中，触摸传感器200可以是外部设备，诸如与计算设备分离购买的配件。
图2的图示不意图指示触摸传感器200要包括在图2中示出的所有组件。另外，取决于具体实现的细节，触摸传感器200可以包括没有在图2中示出的任何数目的附加组件。
图3A-3D是触摸传感器200的变形的图示。触摸传感器200的电容可以通过使触摸传感器200变形而改变。触摸传感器200可以以任何数种方式变形。例如，如由图3A所图示，触摸传感器200可以通过竖直地300伸展传感器而变形。触摸传感器200可以通过使在其上安装触摸传感器200的机箱（chassis）面板偏折而变形。在由图3B图示的另一示例中，触摸传感器200可以通过水平地302伸展传感器而变形。在由图3C图示的进一步的示例中，触摸传感器200可以通过竖直地304压缩触摸传感器200而变形。在由图3D图示的另外示例中，触摸传感器200可以弯曲306，从而诱发触摸传感器200中的应变，或者扭曲。此外，触摸传感器200可以以此处没有图示的任何其它方式而变形。
触摸传感器200可以设计成对任何变形做出反应。例如，触摸传感器200可以设计成对触摸传感器200上的轻触摸做出反应，从而导致小变形。在另一示例中，触摸传感器200可以设计成对触摸传感器200上的重触摸做出反应，从而导致大变形或小变形。在另一示例中，触摸传感器200可以测量触摸传感器200的变形程度并且可以基于变形程度而发起响应。
图4是另一触摸传感器400的图示。触摸传感器400可以类似于如关于图2和3所描述的触摸传感器200。触摸传感器200可以放置在机箱外皮402上。例如，机箱外皮402可以是计算设备的外壳。触摸传感器400包括与电极408、410分层堆积的绝缘体404、406。取决于触摸传感器400的设计，触摸传感器400可以包括任何适合数目的层404、406、408、410。在另一示例中，触摸传感器400可以直接放置在机箱外皮402上使得机箱外皮402代替电极410。触摸传感器可以小于500μm厚。
触摸传感器400是柔性触摸传感器，从而允许触摸传感器放置在具有各种形状的各种表面之上，包括平坦和弯曲表面。作为对比，典型的触摸传感器相对刚性。
此外，典型的触摸传感器采用各种不同材料，从而增加制造典型触摸传感器的成本和复杂性。例如，一些典型的触摸传感器可以包括氧化铟锡（ITO），其是有限供应的昂贵材料。这些材料典型地是刚性、低应变、平面材料。此外，这些传感器典型地使用高成本的沉积过程来制造。附加地，许多现有触摸传感器包括多个压电元件以便从刚性平面触摸板获得力测量结果。作为对比，如上文所述，触摸传感器400采用较不昂贵的材料和简明直接的设计，由此使得触摸传感器400相比于典型的触摸传感器而言制造起来较不昂贵并且较不复杂。
附加地，制造的简单性允许触摸传感器400以低成本创建。触摸传感器400可以小于500μm厚，诸如小于200μm厚，而典型的触摸传感器不小于2.8mm厚。例如，每一个层404、406、408、410可以是30μm厚，从而导致触摸传感器120μm厚。另外，触摸传感器400可以具有仅由触摸传感器400的材料限制的可支持应变。例如，触摸传感器400可以具有高达800%或更多的应变能力，诸如高达700%，高达600%，高达500%，高达400%或者高达300%。例如，触摸传感器400可以具有350%的应变能力。作为对比，典型的触摸传感器可能仅支持高达2%的应变。典型触摸传感器的这种受限制的可支持应变限制典型触摸传感器的潜在应用。触摸传感器400的高可支持应变允许触摸传感器400的力/偏折弯曲比典型的触摸传感器更不敏感，从而导致比典型触摸传感器更大的潜在控制。
触摸传感器400可以以各种方式应用于机箱外皮402。例如，粘合剂可以将触摸传感器400耦合到机箱外皮402。在另一示例中，触摸传感器400可以作为套筒应用于机箱外皮402之上。在另外的示例中，触摸传感器400可以直接制造到机箱外皮402上。作为对比，典型的触摸传感器采用子框架并且以窗口框架概念而集成到机箱中，由此限制可行的集成选项。
除其它之外，典型触摸传感器的示例包括投影电容型触摸传感器，诸如具有触摸放置的力传感器以及4端压电（4 post piezo）传感器。除了触摸传感器400相比于典型触摸传感器的以上所列出的优点之外，触摸传感器400可以是多点触摸传感器，其检测多个接触点。此外，投影电容型触摸传感器和4端压电传感器两者都不包括触摸传感器400的触觉能力（传感器如何感觉用户的触摸）、外围支持、3D几何形状、厚度以及低成本。
图4的图示不意图指示触摸传感器400要包括在图4中示出的所有组件。另外，取决于特定实现的细节，触摸传感器400可以包括没有在图4中示出的任何数目的附加组件。
图5A-5C是包括触摸传感器的计算设备的图示。如由图5A所图示，计算设备500可以包括显示设备502以及毗邻显示设备502的外壳的前表面504。触摸传感器506或多个触摸传感器506可以包括在前表面504或外壳上。在由图5B图示的另一示例中，计算设备500可以包括计算设备500的后表面510上的（多个）触摸传感器508。如由图5C所图示，计算设备500还可以包括计算设备500的至少一个侧面514上的触摸传感器512。计算设备500可以包括前表面504、后表面510或侧表面514上的触摸传感器506、508、512或者其任何组合。触摸传感器506、508、512可以在触摸传感器506、508、512定位于其上的表面的整体或者表面的部分之上延伸。在另一示例中，触摸传感器506、508、512中的一个或多个可以与外壳集成。
触摸传感器506、508、512可以在平坦表面或者非平坦表面（诸如弯曲表面）之上延伸。例如，如图5C中所图示，触摸传感器512可以围绕侧表面514之间的弯曲角落而延伸。触摸传感器可以放置在计算设备500上以允许用户在不与计算设备500的显示设备502交互情况下与计算设备500交互。触摸传感器506、508、512可以是电容式触摸传感器，其电容通过改变触摸传感器206（诸如触摸传感器200）的变形而改变。触摸传感器506、508、512可以从用户接收输入。例如，触摸传感器506、508、512可以检测滑动手指、来自用户手指或手部的压力、来自用户手指或手部的点击、或者与触摸传感器的任何其它类型的交互。
图6是制造可变形触摸传感器的方法的示例的过程流程图。在框602处，传导材料可以与电介质材料复合以形成电极材料。传导材料可以是任何适当类型的传导材料，诸如碳。电介质材料可以是任何适当类型的聚合物，诸如柔性聚合物。例如，电介质材料可以是硅树脂材料，诸如聚二甲基硅氧烷。可以基于材料的绝缘性质和材料的触觉感受，以及材料的弹性模量和复合电介质材料与传导介质的能力来选择材料。
在框604处，电极材料可以沉积在电介质膜的任一侧上。电介质膜可以是任何适当类型的聚合物。例如，电介质膜可以是硅树脂材料，诸如聚二甲基硅氧烷。在另一示例中，电介质膜可以是聚酯膜，诸如聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET）膜或者双向拉伸（biaxially-oriented）聚对苯二甲酸乙二醇酯（BoPET）膜。可以使用任何适当的沉积方法将电极材料沉积在电介质膜上。在框606处，可以应用电极电路连接。
例如，电极可以是与传导颗粒复合的硅树脂。为了实现电路连接，与传导颗粒复合的硅树脂可以利用任何其它适当的方法而印刷到连接电极上、夹紧到电极或者耦合到连接电极。
在框608处，电极外涂层可以应用在电极电路连接之上。电极外涂层可以是任何适当类型的绝缘材料，诸如硅树脂。电介质外涂层可以通过任何适当的方法来应用，诸如印刷。
在示例中，触摸传感器可以被制造并且然后应用到机箱。机箱可以是计算设备的外壳。例如，触摸传感器可以使用粘合剂而耦合到机箱。在另一示例中，触摸传感器可以形成为套筒并且套筒可以应用成使得触摸传感器覆盖（overlay）机箱。在另一示例中，触摸传感器可以直接制造在机箱上。例如，触摸传感器可以丝网印刷或喷墨印刷在机箱上。触摸传感器可以形成在机箱的外表面或内表面上。在示例中，触摸传感器可以形成为使得触摸传感器夹在机箱的部分之间。通过在外部或内部将触摸传感器直接形成在机箱上，可以以非预先伸展的形式而形成3D几何形状。在示例中，机箱可以代替触摸传感器的绝缘体层。
图6的过程流程图不意图指示方法600要包括在图6中示出的所有框。另外，取决于特定实现的细节，方法600可以包括没有在图6中示出的任何数目的附加框。
图7是使用触摸传感器的方法的示例的过程流程图。在框702处，计算设备的触摸传感器可以检测触摸传感器的变形。触摸传感器可以是柔性、可变形触摸传感器。触摸传感器的变形可以引起触摸传感器的电容中的改变。触摸传感器可以以各种方式变形，包括竖直地伸展触摸传感器、水平地伸展触摸传感器、压缩触摸传感器、使触摸传感器弯曲、使触摸传感器扭曲或者使触摸传感器以其它方式变形。触摸传感器可以通过用户的手指或手部而变形。附加地，触摸传感器可以通过操控在其上安装触摸传感器的机箱而变形。
在框704处，触摸传感器可以确定触摸传感器的变形量。在框706处，可以确定触摸传感器的变形类型。在框708处，可以基于变形的量和类型而发起计算设备中的响应。例如，当应用小力时，可以发起第一响应，并且当应用大力时，可以发起第二响应。响应可以由用户编程。在示例中，可以基于要在其中发起响应的应用来确定响应。
图7的过程流程图不意图指示方法700要包括在图7中示出的所有框。另外，取决于特定实现的细节，方法700可以包括没有在图7中示出的任何数目的附加框。
示例 1
在本文中描述计算设备。计算设备包括收集输入的柔性传感器。计算设备还包括处理输入的处理器。柔性传感器的变形将改变柔性传感器的电容。
柔性传感器可以耦合到计算设备的外壳。柔性传感器和外壳通过利用粘合剂耦合到外壳的柔性传感器，覆盖外壳的套筒的柔性传感器，与外壳集成的柔性传感器，夹在计算机机箱的部分之间的柔性传感器或者其任何组合而结合。电容的改变将发起来自计算设备的响应。响应与应用成使柔性传感器变形的力以及给予力的对象的形状因子相关。柔性传感器包括至少两个电极以及电极之间的电介质。柔性传感器包括柔性聚合物。柔性传感器包括至少两个电极以及电极之间的电介质，并且其中电极包括与传导介质复合的硅树脂。可以通过压缩触摸传感器、竖直地伸展柔性传感器、水平地伸展柔性传感器、使触摸传感器弯曲、使触摸传感器扭曲或者其任何组合而使柔性传感器变形。柔性传感器的厚度小于500μm。柔性传感器可以包括5克到5kg的感测范围。柔性传感器可以包括至少350%的可支持应变。
示例 2
在本文中描述柔性传感器。柔性传感器包括至少两个电极以及电极之间的电介质。柔性传感器的变形将改变触摸传感器的电容。
柔性传感器包括柔性聚合物。电极可以包括与传导介质复合的硅树脂。第一电极可以包括第一材料，并且第二电极可以包括第二材料。可以通过压缩触摸传感器、竖直地伸展柔性传感器、水平地伸展柔性传感器、使触摸传感器弯曲、使触摸传感器扭曲或者其任何组合而使柔性传感器变形。柔性传感器可以安装在机箱上并且柔性传感器可以通过操控机箱而变形。机箱可以是计算设备的外壳。柔性传感器可以确定应用成使触摸传感器变形的力的量。柔性传感器的厚度可以小于500μm。柔性传感器可以包括5克到5kg的感测范围。柔性传感器可以包括350%的可支持应变。电容中的改变可以将发起来自计算设备的响应。柔性传感器可以包括一起耦合在网格图案中的多个电极。用户触摸的位置可以经由网格图案来确定。
示例 3
在本文中描述方法。方法包括检测计算设备的柔性传感器的变形。方法还包括确定应用成使触摸传感器变形的力。方法还包括基于该力而发起计算设备中的反应。
方法还可以包括确定应用力的对象的形状因子。方法还可以包括确定触摸传感器的变形的类型。方法还可以包括确定触摸传感器的变形量。使柔性传感器变形可以包括压缩触摸传感器、竖直地伸展柔性传感器、水平地伸展柔性传感器、使触摸传感器弯曲、使触摸传感器扭曲或其组合。柔性传感器可以包括柔性聚合物。使柔性传感器变形将改变触摸传感器的电容。计算设备中的反应可以基于电容中的改变而发起。柔性传感器可以耦合到计算设备的外壳。柔性传感器和外壳可以通过利用粘合剂耦合到外壳的柔性传感器，包括覆盖外壳的套筒的柔性传感器，与外壳集成的柔性传感器，夹在计算机机箱的部分之间的柔性传感器或者其任何组合而结合。
示例 4
在本文中描述方法。方法包括用于检测计算设备的柔性传感器的变形的手段。方法还包括用于确定应用来使触摸传感器变形的力的手段。方法还包括用于基于该力而发起计算设备中的反应的手段。
方法还可以包括用于确定应用力的对象的形状因子的手段。方法还可以包括用于确定触摸传感器的变形类型的手段。方法还可以包括用于确定触摸传感器的变形量的手段。使柔性传感器变形可以包括压缩柔性传感器、竖直地伸展柔性传感器、水平地伸展柔性传感器、使触摸传感器弯曲、使触摸传感器扭曲或者其组合。柔性传感器可以包括柔性聚合物。使柔性传感器变形将改变触摸传感器的电容。计算设备中的反应可以基于电容中的改变而发起。柔性传感器可以耦合到计算设备的外壳。柔性传感器和外壳可以通过利用粘合剂耦合到外壳的柔性传感器，包括覆盖外壳的套筒的柔性传感器，与外壳集成的柔性传感器，夹在计算机机箱的部分之间的柔性传感器或者其任何组合而结合。
示例 5
在本文中描述有形、非暂时性、计算机可读存储介质。有形、非暂时性、计算机可读存储介质包括引导处理器以检测计算设备的柔性传感器的变形的代码。代码还引导处理器以确定应用来使触摸传感器变形的力。代码还引导处理器以基于该力而发起计算设备中的反应。
代码还可以引导处理器以确定应用力的对象的形状因子。代码还可以引导处理器以确定触摸传感器的变形类型。代码还可以引导处理器以确定触摸传感器的变形量。使柔性传感器变形可以包括压缩柔性传感器、竖直地伸展柔性传感器、水平地伸展柔性传感器、使触摸传感器弯曲、使触摸传感器扭曲或者其组合。柔性传感器可以包括柔性聚合物。使柔性传感器变形将改变触摸传感器的电容。计算设备中的反应可以基于电容中的改变而发起。柔性传感器可以耦合到计算设备的外壳。柔性传感器和外壳可以通过利用粘合剂耦合到外壳的柔性传感器，包括覆盖外壳的套筒的柔性传感器，与外壳集成的柔性传感器，夹在计算机机箱的部分之间的柔性传感器或者其任何组合而结合。
示例 6
在本文中描述计算设备。计算设备包括检测计算设备的柔性传感器的变形的逻辑。计算设备还包括确定应用来使触摸传感器变形的力的逻辑。计算设备还包括基于该力而发起计算设备中的反应的逻辑。
计算设备还可以包括确定应用力的对象的形状因子的逻辑。计算设备还可以包括确定触摸传感器的变形类型的逻辑。计算设备还可以包括确定触摸传感器的变形量的逻辑。使柔性传感器变形可以包括压缩柔性传感器、竖直地伸展柔性传感器、水平地伸展柔性传感器、使触摸传感器弯曲、使触摸传感器扭曲或者其组合。柔性传感器可以包括柔性聚合物。使柔性传感器变形将改变触摸传感器的电容。计算设备中的反应可以基于电容中的改变而发起。柔性传感器可以耦合到计算设备的外壳。柔性传感器和外壳可以通过利用粘合剂耦合到外壳的柔性传感器，包括覆盖外壳的套筒的柔性传感器，与外壳集成的柔性传感器，夹在计算机机箱的部分之间的柔性传感器或者其任何组合而结合。
在前面的描述和权利要求中，可以使用术语“耦合”和“连接”连同其派生词。应当理解到，这些术语不意图彼此同义。相反，在特定实施例中，“连接”可以用于指示两个或更多元件彼此直接物理或电气接触。“耦合”可以意味着两个或更多元件直接物理或电气接触。然而，“耦合”还可以意味着两个或更多元件彼此不直接接触，但是又仍旧与彼此相互作用或共同协作。
一些实施例可以实现在硬件、固件和软件的一个或组合中。一些实施例还可以实现为存储在机器可读介质上的指令，其可以由计算平台读取和执行以实行本文描述的操作。机器可读介质可以包括用于以机器可读取的形式存储或传送信息的任何机构，例如计算机。例如，除其它之外，机器可读介质可以包括只读存储器（ROM）；随机存取存储器（RAM）；磁盘存储介质；光学存储介质；闪速存储设备；或者电气、光学、声学或其它形式的传播信号，例如载波、红外信号、数字信号或者传送和/或接收信号的接口。
实施例是实现或示例。在说明书中对“实施例”、“一个实施例”、“一些实施例”、“各种实施例”或“其它实施例”的引用意指结合实施例所描述的特定特征、结构或特性包括在本发明的至少一些实施例中，但是未必是所有的实施例中。“实施例”、“一个实施例”或“一些实施例”的各种出现未必全部是指相同的实施例。来自实施例的元件或方面可以与另一实施例的元件或方面结合。
并未在本文中描述和图示的所有组件、特征、结构、特性等都需要包括在特定的一个或多个实施例中。如果说明书陈述到例如“可以”、“可能”、“也许”或者“可”包括组件、特征、结构或特性，则不要求包括该特定组件、特征、结构或特性。如果说明书或权利要求引用“一个”或“一”元件，则这不意味着仅存在一个元件。如果说明书或权利要求引用“附加”元件，则这不排除存在多于一个附加元件。
要指出的是，尽管已经参照特定实现描述了一些实施例，但是根据一些实施例其它实现是可能的。附加地，在本文中描述和/或在附图中图示的电路元件或其它特征的布置和/或次序不需要以所图示和描述的特定方式进行布置。根据一些实施例，许多其它布置是可能的。
在图中所示的每一个系统中，元件在一些情况下可以各自具有相同的参考标号或者不同的参考标号以暗示着所表示的元件可以不同和/或相似。然而，元件可以足够灵活以具有不同实现并且与本文描述或示出的所有或一些系统一同工作。在图中示出的各种元件可以相同或不同。将哪个称为第一元件以及将哪个称为第二元件是任意的。
在之前的描述中，已经描述了所公开的主题的各种方面。出于解释目的，阐述特定数目、系统和配置以便提供对主题的透彻理解。然而，对于获益于本公开内容的本领域技术人员显而易见的是，本主题可以在没有具体细节的情况下进行实践。在其它实例中，省略、简化、组合或划分公知的特征、组件或模块以便不使所公开的主题晦涩难懂。
尽管已经参照说明性实施例描述了所公开的主题，但是不意图以限制性含义来理解该描述。对于所公开的主题所涉及的技术领域中的技术人员显而易见的主题的说明性实施例和其它实施例的各种变形被认为是处于所公开的主题的范围内。
尽管本技术可能易受各种修改和可替换形式的影响，但是已经仅通过示例的方式而示出了以上讨论的示例性示例。要理解到，该技术不意图限制于本文所公开的特定示例。确实，本技术包括落入随附权利要求的真实精神和范围内的所有可替换方案、修改和等同方案。

Claims (25)

1.一种具有柔性传感器的计算设备，包括：
收集输入的柔性的柔性传感器；以及
处理输入的处理器，
其中柔性传感器的变形将改变柔性传感器的电容。
2.权利要求1所述的计算设备，其中柔性传感器耦合到计算设备的外壳。
3.权利要求2所述的计算设备，其中柔性传感器利用粘合剂耦合到外壳，柔性传感器包括覆盖外壳的套筒，柔性传感器与外壳集成，柔性传感器夹在计算机机箱的部分之间，或者其任何组合。
4.权利要求1、2或3所述的计算设备，其中电容的改变将发起来自计算设备的响应，并且其中响应与应用成使柔性传感器变形的力以及给予力的对象的形状因子相关。
5.权利要求1、2、3或4所述的计算设备，其中柔性传感器包括至少两个电极以及电极之间的电介质。
6.权利要求5所述的计算设备，其中柔性传感器包括至少两个电极以及电极之间的电介质，并且其中电极包括与传导介质复合的硅树脂。
7.权利要求1、2、3、4、5或6所述的计算设备，其中通过压缩柔性传感器、竖直地伸展柔性传感器、水平地伸展柔性传感器、使柔性传感器弯曲、使柔性传感器扭曲或者其组合而使柔性传感器变形。
8.一种柔性传感器，包括：
至少两个电极；以及
电极之间的电介质，
其中柔性传感器的变形将改变柔性传感器的电容。
9.权利要求8所述的柔性传感器，其中柔性传感器包括柔性聚合物。
10.权利要求8或9所述的柔性传感器，其中电极包括与传导介质复合的硅树脂。
11.权利要求8、9或10所述的柔性传感器，其中第一电极包括第一材料，并且其中第二电极包括第二材料。
12.权利要求8、9、10或11所述的柔性传感器，其中通过压缩柔性传感器、竖直地伸展柔性传感器、水平地伸展柔性传感器、使柔性传感器弯曲、使柔性传感器扭曲或者其组合而使柔性传感器变形。
13.权利要求8、9、10、11或12所述的柔性传感器，其中柔性传感器安装在机箱上，并且其中通过操控机箱而使柔性传感器变形。
14.权利要求13所述的柔性传感器，其中机箱包括计算设备的外壳。
15.权利要求8、9、10、11、12、13或14所述的柔性传感器，其中柔性传感器要确定应用成使柔性传感器变形的力的量。
16.权利要求8、9、10、11、12、13、14或15所述的柔性传感器，其中柔性传感器的厚度小于500μm。
17.权利要求8、9、10、11、12、13、14、15或16所述的柔性传感器，其中柔性传感器包括5克到5kg的感测范围。
18.权利要求8、9、10、11、12、13、14、15、16或17所述的柔性传感器，其中柔性传感器包括350%的可支持应变。
19.权利要求8、9、10、11、12、13、14、15、16、17或18所述的柔性传感器，其中柔性传感器包括一起耦合在网格图案中的多个电极。
20.权利要求19所述的柔性传感器，其中用户触摸的位置能够经由网格图案来确定。
21.一种使用柔性的柔性传感器的方法，包括：
检测计算设备的柔性传感器的变形；
确定应用成使柔性传感器变形的力；以及
基于所述力而发起计算设备中的反应。
22.权利要求21所述的方法，还包括确定应用所述力的对象的形状因子。
23.权利要求21或22所述的方法，还包括确定柔性传感器的变形类型。
24.权利要求21、22或23所述的方法，还包括确定柔性传感器的变形量。
25.权利要求21、22、23或24所述的方法，其中使柔性传感器变形包括压缩柔性传感器、竖直地伸展柔性传感器、水平地伸展柔性传感器、使柔性传感器弯曲、使柔性传感器扭曲或者其组合。
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