TWI650885B

TWI650885B - 發光模組以及照明裝置

Info

Publication number: TWI650885B
Application number: TW104129581A
Authority: TW
Inventors: 日野弘喜; 田内亮彦; 田中貴章; 前田祥平; 加藤剛雄; 藤岡純
Original assignee: 日商東芝照明技術股份有限公司
Priority date: 2015-03-27
Filing date: 2015-09-08
Publication date: 2019-02-11
Also published as: CN204922600U; JP6519268B2; TW201635601A; KR20160115646A; KR102310610B1; JP2016187017A

Abstract

本發明提供一種能夠謀求密接性及裝卸性提高的發光模組以及照明裝置。實施方式的發光模組包括：基板，呈板狀；發光元件，設置在所述基板的其中一個主面，且放射峰值波長為180 nm以上且450 nm以下的光；以及供電端子，具有導電性，向所述基板的設置所述發光元件的一側的相反側突出，且與所述發光元件電連接。所述供電端子包含：插入部，設置在所述供電端子的前端；以及凹部，設置在所述插入部的所述基板側。所述凹部的與軸向正交的方向上的截面尺寸比所述插入部的與軸向正交的方向上的截面尺寸更短。

Description

發光模組以及照明裝置

本發明的實施方式涉及一種發光模組（module）以及照明裝置。

在使具有紫外線硬化性的粘接劑、塗料、油墨（ink）、抗蝕劑（resist）、膜（film）、樹脂等硬化時，使用照射紫外線的照明裝置。此種照明裝置是使用利用紫外線螢光體的紫外線螢光燈（Ultraviolet Fluorescent Lamp）、高壓燈（例如金屬鹵化物燈（metal halide lamp）、水銀燈等）、超高壓水銀燈等。近年來，從省電或延長壽命等觀點來看，一直使用放射紫外線的發光二極體（light emitting diode）。此處，如果發光二極體的溫度變高，則發光二極體的壽命會變短。而且，發光二極體具有溫度依賴性，所放射的光的強度會因溫度而發生變化。因此，有如下情況：在使用發光二極體的照明裝置中設置散熱片等冷卻裝置，以使發光二極體的溫度不會變高。此情況下，為了提高發光二極體的散熱性，而必須提高具有發光二極體的模組與冷卻裝置或設置著冷卻裝置的照明裝置的本體的密接性。因此，提出了將具有發光二極體的模組固定於冷卻裝置的照明裝置。然而，如果將具有發光二極體的模組固定於冷卻裝置，則不易裝卸具有發光二極體的模組，因此維護性（maintenance）變差。因此，期望開發出能夠謀求密接性及裝卸性提高的技術。 [現有技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本專利特開2007-335561號公報

[發明要解決的課題]

本發明要解決的課題在於提供一種能夠謀求密接性及裝卸性提高的發光模組以及照明裝置。 [解決課題的手段]

實施方式的發光模組包括：基板，呈板狀；發光元件，設置在所述基板的其中一個主面，且放射峰值波長（peak wavelength）為180 nm以上且450 nm以下的光；以及供電端子，具有導電性，向所述基板的設置所述發光元件的一側的相反側突出，且與所述發光元件電連接。所述供電端子包含：插入部，設置在所述供電端子的前端；以及凹部，設置在所述插入部的所述基板側。所述凹部的與軸向正交的方向上的截面尺寸比所述插入部的與軸向正交的方向上的截面尺寸更短。實施方式的照明裝置包括：收納部；所述發光模組，設置在所述收納部的其中一個端面；冷卻部，設置在所述收納部的內部且為與設置在所述發光模組的基板面對的位置；以及連接部，設置在所述收納部的內部，具有導電性及彈性，且與外部電源電連接。設置在所述發光模組的所述供電端子向所述收納部的內部突出，且所述連接部利用彈力來保持所述供電端子的所述插入部，並且將所述發光模組向所述冷卻部側推壓。 [發明的效果]

根據本發明的實施方式，可以提供一種能夠謀求密接性及裝卸性提高的發光模組以及照明裝置。

實施方式的發明是一種發光模組，包括：基板，呈板狀；發光元件，設置在所述基板的其中一個主面，且放射峰值波長為180 nm以上且450 nm以下的光；以及供電端子，具有導電性，向所述基板的設置所述發光元件的一側的相反側突出，且與所述發光元件電連接。所述供電端子包含：插入部，設置在所述供電端子的前端；以及凹部，設置在所述插入部的所述基板側。所述凹部的與軸向正交的方向上的截面尺寸比所述插入部的與軸向正交的方向上的截面尺寸更短。根據該發光模組，能夠謀求發光模組與收納部的密接性、以及發光模組相對於收納部的裝卸性的提高。

此情況下，所述插入部的前端可以設為半球狀或錐狀（taper）。如此一來，能進一步提高發光模組相對於收納部的安裝性。

而且，實施方式的發明是一種照明裝置，包括：收納部；所述發光模組，設置在所述收納部的其中一個端面；冷卻部，設置在所述收納部的內部且為與設置在所述發光模組的基板面對的位置；以及連接部，設置在所述收納部的內部，具有導電性及彈性，且與外部電源電連接。設置在所述發光模組的供電端子向所述收納部的內部突出。所述連接部利用彈力來保持所述供電端子的插入部，並且將所述發光模組向所述冷卻部側推壓。根據該照明裝置，能夠謀求發光模組與收納部的密接性、以及發光模組相對於收納部的裝卸性的提高。

以下，一邊參照附圖一邊對實施方式進行例示。此外，各附圖中，對相同的構成要素標注相同的符號並適當地省略詳細說明。

圖1是用以例示本實施方式的發光模組1以及照明裝置100的示意圖。圖2是發光模組1的示意性俯視圖。圖2是圖1中的A-A線箭視圖。如圖1所示，照明裝置100中設置著發光模組1、收納部101、冷卻部102、連接器（connector）103、連接器104以及連接部105。

發光模組1中設置著基板2、發光元件3、插座（socket）4以及供電端子5。基板2呈板狀。在基板2的其中一個主面設置著佈線圖案（pattern）。基板2的材料或構造無特別限定。例如，基板2可以由氧化鋁（aluminum oxide）或氮化鋁（aluminum nitride）等無機材料（陶瓷（ceramics））、酚醛紙（paper phenol）或玻璃環氧化物（glassy epoxy）等有機材料等形成。而且，基板2也可以利用絕緣體覆蓋金屬板表面而成。此外，在利用絕緣體覆蓋金屬板表面的情況下，絕緣體可包含有機材料，也可包含無機材料。

在發光元件3的發熱量大的情況下，從散熱性的觀點來看，較好使用熱導率高的材料來形成基板2。作為熱導率高的材料，例如可以例示氧化鋁或氮化鋁等陶瓷、高熱導性樹脂、利用絕緣體覆蓋金屬板表面而成的材料等。此外，高熱導性樹脂例如是在聚對苯二甲酸乙二酯（polyethylene terephthalate，PET）或尼龍（nylon）等樹脂中混合熱導率高的氧化鋁等纖維或粒子而成。而且，基板2可為單層，也可為多層。

發光元件3設置在基板2的其中一個主面。發光元件3例如可以採用板上晶片（Chip on Board，COB）方式而安裝在設於基板2表面的佈線圖案上。而且，發光元件3可以電連接於設置在外殼（envelope）的導線（lead），並且經由導線而安裝在佈線圖案上。例如，發光元件3可以內置在塑膠有引線晶片載體（Plastic Leaded Chip Carrier，PLCC）型封裝（package）內。而且，發光元件3例如也可以為炮彈型發光二極體等。

發光元件3例如可以設為發光二極體。此情況下，發光元件3可以放射峰值波長為180 nm以上且450 nm以下的光。

發光元件3設置有多個。此情況下，可如圖2所示，多個發光元件3呈矩陣狀（matrix）排列設置。在將多個發光元件3排列設置的情況下，可以將多個發光元件3等間距（pitch）間隔地排列，也可以將多個發光元件3以不同的間距尺寸排列。此外，多個發光元件3的配設方式並不限定於所例示的情況，可以根據照明裝置1的用途等而適當變更。而且，發光元件3的數量或大小等並不限定於所例示的情況，可以根據照明裝置1的大小或用途等而適當變更。

插座4分別設置在基板2的兩側的端部。插座4的其中一個端面4a與基板2的設置著發光元件3的主面之間的尺寸可以比發光元件3的厚度尺寸更長。如此一來，可以抑制外部部件等接觸發光元件3。插座4的另一個端面4b位於與基板2的與設置著發光元件3的一側為相反側的主面為同一平面、或者位於稍靠端面4a側。如此一來，當將發光模組1安裝於收納部101時，可以抑制基板2與收納部101側之間產生間隙。因此，能夠使發光元件3中產生的熱高效率地散發至收納部101側。此外，也可以在基板2與收納部101之間塗布滑脂（grease），以進一步提高散熱性。

插座4保持供電端子5。因此，插座4由樹脂等絕緣性材料形成。此情況下，考慮到散熱性，較好將插座4的材料設為熱導率高的材料。具有絕緣性且熱導率高的材料例如可以設為氧化鋁或氮化鋁等陶瓷、高熱導性樹脂等。

供電端子5分別設置在兩個插座4上。供電端子5呈銷狀（pin），其中一個端部側從插座4的端面4b突出。供電端子5的另一個端部側設置在插座4的內部。供電端子5的另一個端部側與設置在基板2的佈線圖案電連接。也就是說，供電端子5向基板2的設置發光元件3的一側的相反側突出，且與發光元件3電連接。此情況下，供電端子5可以與佈線圖案直接連接，也可以經由佈線部件而與佈線圖案連接。供電端子5經由佈線圖案而將發光元件3與連接部105電連接。因此，供電端子5具有導電性。此外，關於供電端子5與連接部105的連接的詳細情況將在下文敘述。

收納部101呈箱狀，且在其中一個端面安裝發光模組1。冷卻部102設置在收納部101的內部。冷卻部102設置在與發光模組1的基板2面對的位置。此情況下，也可以在收納部101的端面設置孔部，以使冷卻部102與發光模組1的基板2直接接觸。可以在收納部101的內部設置將連接部105與連接器103電連接的佈線部件110。而且，可以在收納部101設置用於散熱的通風口。

冷卻部102例如可以設為散熱片等。當冷卻部102為散熱片時，可以在收納部101的內部設置導入外部氣體的送風裝置、或排出收納部101內部的空氣的排氣裝置等。此情況下，送風裝置或排氣裝置可以安裝在收納部101，也可以設置在照明裝置100的外部。在將送風裝置或排氣裝置安裝在收納部101的情況下，可以在收納部101的內部設置將送風裝置或排氣裝置與連接器104電連接的佈線部件。而且，冷卻部102例如可以設為水冷式冷卻器（water cooled chiller）等液冷裝置。液冷裝置例如可以設為包含鋁合金等並且內部設置著供冷卻劑流動的流路的塊狀材料等。

連接器103可以設為用以對發光模組1供給電力的連接單元。連接器103經由佈線部件110而與連接部105電連接。而且，在收納部101的外部，連接器103與外部電源電連接。連接器103可以設置在收納部101的外側，也可以將連接器103設置在收納部101的內部並且使該連接器103與外部電源的連接部分露出至收納部101的外側。

連接器104可以設為用以對冷卻部102供給電力或者供給冷卻劑的連接單元。在設置送風裝置或排氣裝置等電氣設備作為冷卻部102的情況下，連接器104經由佈線部件而與送風裝置或排氣裝置等電連接。而且，在收納部101的外部，連接器104與外部電源電連接。在設置液冷裝置作為冷卻部102的情況下，連接器104經由配管部件而與液冷裝置連接。而且，在收納部101的外部，連接器104與送液裝置等連接。

連接部105設置在收納部101的內部。連接部105設置在與發光模組1的供電端子5面對的位置。連接部105利用彈力來保持供電端子5的插入部5a，並且將發光模組1向冷卻部102側推壓。

圖3（a）、圖3（b）、圖3（c）是用以例示供電端子5與連接部105的示意圖。此外，圖3（a）是圖1中的B部的示意性放大圖。圖3（b）是圖3（a）中的C-C線箭視圖。圖3（c）是用以例示安裝或拆卸發光模組1的示意圖。

如圖3（a）、圖3（b）、圖3（c）所示，供電端子5向收納部101的內部突出。供電端子5具有插入部5a、凹部5b以及基部5c。插入部5a設置在供電端子5的前端（突出端）。插入部5a的前端呈半球狀或錐狀。

凹部5b設置在供電端子5的前端附近並且在插入部5a與基部5c之間。凹部5b的與軸向正交的方向上的截面尺寸比插入部5a的與軸向正交的方向上的截面尺寸更短。也就是說，凹部5b是設置在供電端子5的前端附近且靠插入部5a的基部5c側（基板2側）的凹處。基部5c的其中一個端部連接於凹部5b，基部5c的另一個端部設置在插座4的內部。

連接部105設置在收納部101的內部。連接部105經由佈線部件101及連接器103而與外部電源電連接。連接部105呈板狀，且具有導電性及彈性。例如，連接部105可以設為金屬製片簧。連接部105具有接觸部105a、保持部105b以及基部105c。接觸部105a、保持部105b以及基部105c可以形成為一體。接觸部105a呈凹狀，與插入到接觸部105a內部的插入部5a接觸。此情況下，接觸部105a只要與插入部5a的一部分接觸即可。保持部105b分別連接於接觸部105a的兩側的端部。保持部105b進入到凹部5b的內部，至少與插入部5a的凹部5b側的端部接觸。保持部105b保持供電端子5的插入部5a。基部105c分別連接於兩個保持部105b的端部。基部105c的一端側固定在收納部101，另一端位於收納部101的內部。基部105c的另一端側隨著遠離收納部101的內壁而向接近供電端子5的方向傾斜。連接部105的兩端被固定，連接部105具有兩端固定的片簧構造。

當將插入部5a插入到接觸部105a的內部時，利用基部105c的彈力將供電端子5向收納部101的內部推出。因此，連接部105可以利用彈力來保持供電端子5的插入部5a，並且將發光模組1向冷卻部102側推壓。

接下來，對發光模組1的裝卸進行說明。如圖3（c）所示，要將發光模組1安裝於收納部101時，將設置在發光模組1的供電端子5插入到收納部101的內部。供電端子5的插入部5a以撐開接觸部105a的方式插入到接觸部105a的內部。於是，利用基部105c的彈力將供電端子5向收納部101的內部推出。因此，如圖3（a）所示，發光模組1被推壓向冷卻部102側。

當從收納部101拆卸發光模組1時，拉拽發光模組1以將其拉離收納部101。於是，如圖3（c）所示，供電端子5的插入部5a以撐開接觸部105a的方式從接觸部105a的內部被取出。以所述方式能夠裝卸發光模組1。根據本實施方式，能夠使發光模組1與收納部101（冷卻部102）的密接性、以及發光模組1的裝卸性提高。

圖4（a）、圖4（b）、圖4（c）是用以例示其他實施方式的連接部115的示意圖。此外，圖4（a）相當於圖3（a）。圖4（b）是圖4（a）中的D-D線箭視圖。圖4（c）是用以例示安裝或拆卸發光模組1的示意圖。

連接部115呈板狀，且具有導電性及彈性。例如，連接部115可以設為金屬製片簧。而且，如圖4（b）所示，連接部115以包圍讓供電端子5插入的位置的方式設置有四個。

如圖4（a）、圖4（b）、圖4（c）所示，連接部115具有接觸部115a、保持部115b以及基部115c。接觸部115a、保持部115b以及基部115c可以形成為一體。連接部115的其中一個端部未被固定，連接部115具有懸臂的片簧構造。

接觸部115a具有彎曲的形狀，且與插入部5a接觸。此情況下，接觸部115a只要與插入部5a的一部分接觸即可。接觸部115a的其中一個端部成為自由端，在另一個端部連接著保持部115b。保持部115b進入到凹部5b的內部，至少與插入部5a的凹部5b側的端部接觸。保持部115b保持供電端子5的插入部5a。基部115c連接於保持部115b的與接觸部115a連接的一側的相反側。基部115c的一端側固定於收納部101，另一端位於收納部101的內部。基部115c的另一端側隨著遠離收納部101的內壁而向接近供電端子5的方向傾斜。

當將插入部5a插入到被四個接觸部115a包圍的區域的內部時，利用基部115c的彈力將供電端子5向收納部101的內部推出。因此，連接部115可以利用彈力來保持供電端子5的插入部5a，並且將發光模組1向冷卻部102側推壓。此外，雖例示了設置兩組相互面對的一對連接部115的情況，但也可以設置一組或三組以上的相互面對的一對連接部115。

接下來，對發光模組1的裝卸進行說明。如圖4（c）所示，要將發光模組1安裝於收納部101時，將設置在發光模組1的供電端子5插入到收納部101的內部。供電端子5的插入部5a以使連接部115撓曲的方式插入到接觸部115a的位置。於是，利用基部115c的彈力將供電端子5向收納部101的內部推出。因此，如圖4（a）所示，發光模組1被推壓向冷卻部102側。

當從收納部101拆卸發光模組1時，拉拽發光模組1以將其拉離收納部101。於是，如圖4（c）所示，供電端子5的插入部5a以使連接部115撓曲的方式從接觸部115a的位置被取出。以所述方式能夠裝卸發光模組1。根據本實施方式，能夠使發光模組1與收納部101（冷卻部102）的密接性、以及發光模組1的裝卸性提高。

圖5（a）、圖5（b）是用以例示其他實施方式的供電端子15的示意圖。此外，圖5（b）是圖5（a）中的E-E線箭視圖。如圖5（a）、圖5（b）所示，供電端子15具有插入部15a及凹部15b。插入部15a設置在供電端子15的前端（突出端）。插入部15a呈圓板狀。凹部15b的其中一個端部與插入部15a連接，凹部15b的另一個端部設置在插座4的內部。

凹部15b的與軸向正交的方向上的截面尺寸比插入部15a的與軸向正交的方向上的截面尺寸更短。

本實施方式的供電端子15也具有與所述供電端子5相同的功能。例如，當將插入部15a插入到被四個接觸部115a包圍的區域的內部時，利用基部115c的彈力將供電端子15向收納部101的內部推出。因此，連接部115可以利用彈力來保持供電端子15的插入部15a，並且將發光模組1向冷卻部102側推壓。

圖6（a）、圖6（b）是用以例示其他實施方式的供電端子25的示意圖。此外，圖6（b）是圖6（a）中的F-F線箭視圖。如圖6（a）、圖6（b）所示，供電端子25具有插入部25a及凹部25b。插入部25a設置在供電端子25的前端（突出端）。插入部25a呈圓錐台狀。凹部25b的其中一個端部與插入部25a連接，凹部25b的另一個端部設置在插座4的內部。

凹部25b的與軸向正交的方向上的截面尺寸比插入部25a的與軸向正交的方向上的截面尺寸的最大值更短。

本實施方式的供電端子25也具有與所述供電端子5相同的功能。例如，當將插入部25a插入到接觸部105a的內部時，利用基部105c的彈力將供電端子25向收納部101的內部推出。因此，連接部105可以利用彈力來保持供電端子25的插入部25a，並且將發光模組1向冷卻部102側推壓。

圖7（a）、圖7（b）是用以例示其他實施方式的供電端子35的示意圖。圖7（b）是圖7（a）中的G-G線剖視圖。如圖7（a）、圖7（b）所示，供電端子35具有插入部15a、凹部15b以及突出部35a。突出部35a隔著插入部15a而與凹部15b面對。本實施方式的供電端子35也與所述供電端子15同樣地具有插入部15a以及凹部15b，因此具有與供電端子15相同的功能。因此，連接部125可以利用彈力來保持供電端子35的插入部15a，並且將發光模組1向冷卻部102側推壓（參照圖9）。

圖8（a）、圖8（b）是用以例示其他實施方式的供電端子45的示意圖。圖8（b）是圖8（a）中的H-H線剖視圖。如圖8（a）、圖8（b）所示，供電端子45具有插入部45a、凹部15b以及突出部35a。插入部45a在俯視下具有多個凸部。此情況下，插入部45a可以設為具有俯視下呈旋轉對稱的形態。插入部45a具有與插入部15a相同的功能。本實施方式的供電端子45也具有插入部45a及凹部15b，因此具有與供電端子15相同的功能。因此，連接部125可以利用彈力來保持供電端子45的插入部45a，並且將發光模組1向冷卻部102側推壓。此外，供電端子的形態並不限定於以上所例示的情況。供電端子的形態只要為可由連接部保持並且能夠將發光模組1向冷卻部102側推壓的形態即可。

圖9是用以例示供電端子35與連接部125的示意圖。如圖9所示，連接部125具有接觸部125a、保持部125b以及基部125c。此情況下，接觸部125a可以設為與接觸部105a相同。保持部125b可以設為與保持部105b相同。基部125c可以設為與基部105c相同。因此，本實施方式的連接部125也具有與連接部105相同的功能。當將插入部15a插入到接觸部125a的內部時，利用基部125c的彈力將供電端子35向收納部101的內部推出。因此，連接部125可以利用彈力來保持供電端子35的插入部15a，並且將發光模組1向冷卻部102側推壓。此外，連接部的形態並不限定於以上所例示的情況。連接部的形態只要為能夠利用彈力來保持供電端子的插入部並且將發光模組1向冷卻部102側推壓的形態即可。

圖10（a）、圖10（b）是用以例示其他實施方式的發光模組11的示意圖。此外，圖10（b）是圖10（a）中的I-I線箭視圖。如圖10（a）、圖10（b）所示，發光模組11中設置著基板2、發光元件3以及供電端子5。也就是說，發光模組11中未設置插座4，供電端子5保持在基板2上。

圖11（a）、圖11（b）是用以例示保持器120的示意圖。此外，圖11（b）是圖11（a）中的J-J線箭視圖。如圖11（a）、圖11（b）所示，保持器120具有基部120a及螺釘部120b。基部120a呈L字狀，且其中一個端部固定在收納部101。基部120a的另一個端部在俯視下位於基板2的內側。在基部120a的另一個端部附近設置著供螺釘部120b螺入的母螺紋。母螺紋的位置在俯視下位於基板2的內側。螺釘部120b是要螺入基部120a的母螺紋內的公螺紋。

要將發光模組1安裝於收納部101時，將設置在發光模組1的供電端子5插入到收納部101的內部。如上所述，發光模組1在連接部105、連接部115的作用下被推壓向冷卻部102側。之後，利用螺釘部120b將發光模組1進一步向冷卻部102側推壓。如此一來，能夠進一步提高密接性。

要從收納部101拆卸發光模組1時，使螺釘部120b與發光模組1分離。然後，拉拽發光模組1將其拉離收納部101。於是，以所述方式將供電端子5從連接部105、連接部115解放。以所述方式能夠裝卸發光模組1。

以上，例示了本發明的若干實施方式，但這些實施方式是作為示例而提出的，並非意在限定發明的範圍。這些新穎的實施方式能夠以其他多種方式實施，能夠在不脫離發明的主旨的範圍內進行各種省略、置換、變更等。這些實施方式或其變形例包含在發明的範圍或主旨內，並且包含在申請專利範圍所記載的發明及其均等的範圍內。而且，所述各實施方式可以相互組合而實施。

1、11‧‧‧發光模組

2‧‧‧基板

3‧‧‧發光元件

4‧‧‧插座

4a‧‧‧插座的其中一個端面

4b‧‧‧插座的另一個端面

5、15、25、35、45‧‧‧供電端子

5a、15a、25a、45a‧‧‧插入部

5b、15b、25b‧‧‧凹部

5c、105c、115c、120a、125c‧‧‧基部

35a‧‧‧突出部

100‧‧‧照明裝置

101‧‧‧收納部

102‧‧‧冷卻部

103、104‧‧‧連接器

105、115、125‧‧‧連接部

105a、115a、125a‧‧‧接觸部

105b、115b、125b‧‧‧保持部

110‧‧‧佈線部件

120‧‧‧保持器

120b‧‧‧螺釘部

圖1是用以例示本實施方式的發光模組1以及照明裝置100的示意圖。圖2是發光模組1的示意性俯視圖。圖3（a）、圖3（b）、圖3（c）是用以例示供電端子5與連接部105的示意圖。圖4（a）、圖4（b）、圖4（c）是用以例示其他實施方式的連接部115的示意圖。圖5（a）、圖5（b）是用以例示其他實施方式的供電端子15的示意圖。圖6（a）、圖6（b）是用以例示其他實施方式的供電端子25的示意圖。圖7（a）、圖7（b）是用以例示其他實施方式的供電端子35的示意圖。圖8（a）、圖8（b）是用以例示其他實施方式的供電端子45的示意圖。圖9是用以例示供電端子35與連接部125的示意圖。圖10（a）、圖10（b）是用以例示其他實施方式的發光模組11的示意圖。圖11（a）、圖11（b）是用以例示保持器120的示意圖。

Claims

一種發光模組，其特徵在於包括：基板，呈板狀；發光元件，設置在所述基板的其中一個主面，且放射峰值波長為180奈米以上且450奈米以下的光；以及供電端子，具有導電性，向所述基板的設置所述發光元件的一側的相反側突出，且與所述發光元件電連接，所述供電端子包含：插入部，設置在所述供電端子的前端；以及凹部，設置在所述插入部的所述基板側，所述凹部的與軸向正交的方向上的截面尺寸比所述插入部的與軸向正交的方向上的截面尺寸更短，所述插入部的所述凹部側的端部，是與所述凹部的軸向為略正交的面。
如申請專利範圍第1項所述的發光模組，其中所述插入部的與所述凹部側為相反側的端部呈半球狀或錐狀。
如申請專利範圍第1項所述的發光模組，其中所述插入部呈圓板狀或圓錐台狀。
如申請專利範圍第3項所述的發光模組，更包括：突出部，設置在所述插入部的與所述凹部側為相反側的端部。
一種照明裝置，其特徵在於包括：收納部；如申請專利範圍第1項至第4項任一項所述的發光模組，設置在所述收納部的其中一個端面；冷卻部，設置在所述收納部的內部且為與設置在所述發光模組的基板面對的位置；以及連接部，設置在所述收納部的內部，具有導電性及彈性，且與外部電源電連接，設置在所述發光模組的所述供電端子向所述收納部的內部突出，且所述連接部利用彈力來保持所述供電端子的所述插入部，並且將所述發光模組向所述冷卻部側推壓。