TWI650369B - 陽離子聚合性組合物 - Google Patents

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    • CCHEMISTRY; METALLURGY
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Families Citing this family (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2016143360A1 (ja) * 2015-03-12 2016-09-15 パナソニックIpマネジメント株式会社 光カチオン重合組成物、接着方法、電子機器及びその製造方法、ディスプレイ装置及びその製造方法
CN107075083A (zh) * 2015-03-30 2017-08-18 株式会社艾迪科 组合物
JP6688063B2 (ja) * 2015-10-07 2020-04-28 アイカ工業株式会社 光硬化性樹脂組成物および積層体
CN105199643B (zh) * 2015-10-26 2017-07-14 黑龙江省科学院石油化学研究院 一种阳离子型紫外光和热双重深层固化胶粘剂及其制备方法
WO2017110951A1 (ja) * 2015-12-25 2017-06-29 株式会社Adeka 硬化性組成物、その硬化方法、これにより得られる硬化物
JP6817702B2 (ja) * 2015-12-25 2021-01-20 株式会社Adeka 硬化性組成物、その硬化方法、これにより得られる硬化物および接着剤
JP7008398B2 (ja) * 2016-03-31 2022-01-25 株式会社Adeka 硬化性組成物、硬化物の製造方法、およびその硬化物
WO2017170879A1 (ja) * 2016-03-31 2017-10-05 株式会社Adeka 硬化性組成物、硬化物の製造方法、およびその硬化物
WO2017221935A1 (ja) * 2016-06-21 2017-12-28 株式会社Adeka 硬化性組成物、硬化物の製造方法、およびその硬化物
CN109416430A (zh) * 2016-07-21 2019-03-01 住友化学株式会社 偏振板
JP6742253B2 (ja) * 2017-02-06 2020-08-19 アイカ工業株式会社 光学部品固定用接着剤
WO2019021934A1 (ja) * 2017-07-28 2019-01-31 株式会社ダイセル モノマー混合物、及びそれを含む硬化性組成物
JP6810681B2 (ja) * 2017-07-28 2021-01-06 株式会社ダイセル モノマー混合物、及びそれを含む硬化性組成物
CN110945051A (zh) * 2017-08-29 2020-03-31 三菱重工业株式会社 固化性组合物、固化性膏材料、固化性片材、固化性取模材料、固化方法以及固化物
TWI654218B (zh) * 2018-01-08 2019-03-21 財團法人工業技術研究院 樹脂組合物與導熱材料的形成方法
JP2019137727A (ja) * 2018-02-06 2019-08-22 株式会社Adeka コーティング組成物
JP6445198B1 (ja) * 2018-03-28 2018-12-26 太陽インキ製造株式会社 インクジェット用黒色遮蔽材およびその硬化物
KR20210053885A (ko) * 2018-08-31 2021-05-12 가부시키가이샤 아데카 조성물, 이것을 함유하는 접착제, 그 경화물 및 그 제조 방법
JP2020041060A (ja) * 2018-09-11 2020-03-19 株式会社ダイセル 自動車部品及びその製造方法
CN111286291A (zh) * 2018-12-10 2020-06-16 新应材股份有限公司 可挠性封装材料、其制备方法及使用所述材料的封装方法
TWI691521B (zh) 2018-12-10 2020-04-21 新應材股份有限公司 可撓性封裝材料、其製備方法及使用所述材料的封裝方法
JP2020100796A (ja) * 2018-12-25 2020-07-02 株式会社Adeka 組成物、それを用いた接着剤、その硬化物および硬化物の製造方法
CN112574650B (zh) * 2019-09-29 2022-06-17 常州格林感光新材料有限公司 用于金属基材的阳离子固化组合物、涂料、金属制品及应用
JP7516081B2 (ja) * 2020-03-23 2024-07-16 ヘンケルジャパン株式会社 デュアル硬化型接着剤組成物
JP2021161126A (ja) * 2020-03-30 2021-10-11 三菱ケミカル株式会社 活性エネルギー線重合性組成物、3次元造形用組成物及び硬化物

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW201120173A (en) * 2009-08-21 2011-06-16 Dainippon Ink & Chemicals Cationic polymeric adhesive and polarizing plate obtained by using the same
TW201141938A (en) * 2010-04-29 2011-12-01 Daicel Chem Curable resin composition for screening printing and printed circuit board
JP2012140501A (ja) * 2010-12-28 2012-07-26 Nitto Denko Corp 光硬化性樹脂組成物および光学材料
CN103119080A (zh) * 2010-09-24 2013-05-22 电气化学工业株式会社 能量射线固化性树脂组合物与使用该组合物的粘合剂及固化体

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004010674A (ja) * 2002-06-04 2004-01-15 Nitto Denko Corp 紫外線硬化型接着剤
KR20080111584A (ko) 2007-06-19 2008-12-24 오성묵 위생 빨대
JP2011236389A (ja) 2010-05-13 2011-11-24 Toyo Ink Sc Holdings Co Ltd 偏光板形成用光硬化性接着剤及び偏光板
JP5640030B2 (ja) 2012-03-08 2014-12-10 協立化学産業株式会社 積層フィルムの製造方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW201120173A (en) * 2009-08-21 2011-06-16 Dainippon Ink & Chemicals Cationic polymeric adhesive and polarizing plate obtained by using the same
TW201141938A (en) * 2010-04-29 2011-12-01 Daicel Chem Curable resin composition for screening printing and printed circuit board
CN103119080A (zh) * 2010-09-24 2013-05-22 电气化学工业株式会社 能量射线固化性树脂组合物与使用该组合物的粘合剂及固化体
JP2012140501A (ja) * 2010-12-28 2012-07-26 Nitto Denko Corp 光硬化性樹脂組成物および光学材料

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