WO2017170879A1 - 硬化性組成物、硬化物の製造方法、およびその硬化物 - Google Patents

硬化性組成物、硬化物の製造方法、およびその硬化物 Download PDF

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一輝 長坂
泰延 大野
和彦 松土
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株式会社Adeka
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Definitions

  • the present invention relates to a curable composition, a method for producing a cured product, and a cured product thereof, and more particularly to a curable composition having excellent viscosity and adhesion, a method for producing a cured product, and a cured product thereof.
  • Curable compositions are used in the fields of inks, paints, various coating agents, adhesives, optical members and the like. Various reports have been made regarding the improvement of such a curable composition.
  • Patent Documents 1 to 3 listed below propose an energy beam curable composition containing a cationic polymerizable component and a radical polymerizable component, and a cured product thereof.
  • Patent Document 1 proposes an adhesive composition for polarizing plates that is excellent in initial curability and adhesiveness.
  • Patent Document 2 when manufacturing the polarizing plate which uses a resin film with low moisture permeability as a protective film, even if the humidity of a coating environment is high, it is excellent in sclerosis
  • a low-viscosity photo-curing adhesive that has good strength and does not cause problems even after an endurance test and also has good adhesive strength after the end of the moist heat resistance test has been proposed.
  • Patent Document 3 proposes an active energy ray-polymerizable resin composition that can satisfy both high heat resistance, high refractive index and transparency, including an unsaturated alicyclic epoxy ester compound.
  • JP 2014-105218 A JP2015-143352A JP2015-168757A
  • an object of the present invention is to provide a curable composition having excellent viscosity and adhesion, a method for producing a cured product, and a cured product thereof.
  • the curable composition of the present invention comprises 20 to 90 parts by mass of the cationic polymerizable component (A), 1 to 10 parts by mass of the cationic polymerization initiator (B), and 1 to 30 parts by mass of the radical polymerizable component (C).
  • Part and radical polymerization initiator (D) 0 to 10 parts by mass so that the total of the cationic polymerizable component (A) and the radical polymerizable component (C) is 100 parts by mass
  • the cationic polymerizable component (A) comprises an aromatic epoxy compound (A1), a glycidylated product of a polyhydric alcohol having a molecular weight of 200 or more, or a glycidylated product (A2) of a polyhydric alcohol alkylene oxide adduct, and an oxetane compound (A3).
  • the aromatic epoxy compound (A1) is 35 to 50 parts by mass with respect to 100 parts by mass in total of the cationic polymerizable component (A) and the radical polymerizable component (C).
  • the radical polymerizable component (C) is an epoxy group and an ethylenically unsaturated group compound (C1), an acrylate ester of an alcohol having 2 to 20 carbon atoms, or an alcohol having 2 to 20 carbon atoms.
  • Methacrylic acid ester (C2) is an essential component.
  • the cationically polymerizable component (A1) is preferably a polyfunctional aromatic epoxy compound.
  • the said oxetane compound (A3) is a polyfunctional oxetane compound.
  • the acrylate ester of alcohol having 2 to 20 carbon atoms or the methacrylate ester (C2) of alcohol having 2 to 20 carbon atoms is an acrylic resin having a cyclic structure.
  • An acid ester or a methacrylic acid ester is preferred.
  • the cyclic structure has the following group: It is preferable that it is 1 or more types chosen from more.
  • the method for producing a cured product of the present invention is characterized in that the curable composition of the present invention is irradiated with active energy rays or heated.
  • the cured product of the present invention is a cured product of the curable composition of the present invention.
  • the present invention it is possible to provide a curable composition excellent in viscosity and adhesion, a method for producing a cured product, and a cured product thereof.
  • the curable composition of the present invention is particularly useful for adhesives.
  • the curable composition of the present invention comprises 20 to 90 parts by mass of the cationic polymerizable component (A), 1 to 10 parts by mass of the cationic polymerization initiator (B), and 1 to 30 parts by mass of the radical polymerizable component (C).
  • the radical polymerization initiator (D) is contained in an amount of 0 to 10 parts by mass so that the total of the cationic polymerizable component (A) and the radical polymerizable component (C) is 100 parts by mass.
  • the cationic polymerizable component (A) includes an aromatic epoxy compound (A1) and a glycidylated product of a polyhydric alcohol having a molecular weight of 200 or more, or a glycidylated product of a polyhydric alcohol alkylene oxide adduct. (A2) and an oxetane compound (A3) as essential components, and the aromatic epoxy compound (A1) is 100 parts by mass in total of the cationic polymerizable component (A) and the radical polymerizable component (C). And 35 to 50 parts by mass.
  • the radically polymerizable component (C) is a compound having an epoxy group and an ethylenically unsaturated group (C1), an acrylate ester of an alcohol having 2 to 20 carbon atoms, or an alcohol having 2 to 20 carbon atoms.
  • the methacrylic acid ester (C2) is an essential component.
  • the cationically polymerizable component (A) according to the curable composition of the present invention is a compound that undergoes polymerization or crosslinking reaction by a cationic polymerization initiator activated by irradiation with energy rays or heating.
  • a cationic polymerization initiator activated by irradiation with energy rays or heating.
  • An epoxy compound, an oxetane compound, a vinyl ether compound, etc. are mentioned.
  • the cationic polymerizable component (A) is a cationic polymerizable component (A), an aromatic epoxy compound (A1), a glycidylated product of a polyhydric alcohol having a molecular weight of 200 or more, or a polyvalent compound.
  • an aromatic epoxy compound (A1) a glycidylated product of a polyhydric alcohol having a molecular weight of 200 or more
  • a polyvalent compound e.glycidylated product of the alcohol alkylene oxide adduct and the oxetane compound (A3) are essential components
  • an alicyclic epoxy compound and a vinyl ether compound can also be used as other epoxy compounds.
  • the aromatic epoxy compound (A1) refers to an epoxy compound containing an aromatic ring, and specific examples of the aromatic epoxy compound include a polyhydric phenol having at least one aromatic ring such as phenol, cresol, butylphenol, or the like.
  • Mono / polyglycidyl etherified products of the alkylene oxide adducts for example, bisphenol A, bisphenol F, or glycidyl etherified compounds of compounds obtained by further adding alkylene oxide to these and epoxy novolac resins; two such as resorcinol, hydroquinone and catechol Mono / polyglycidyl etherified products of aromatic compounds having the above phenolic hydroxyl groups; aromatic compounds having two or more alcoholic hydroxyl groups such as phenyldimethanol, phenyldiethanol, phenyldibutanol and the like
  • aromatic epoxy compound (A1) commercially available products can be used.
  • Denacol EX-146, Denacol EX-147, Denacol EX-201, Denacol EX-203, Denacol EX-711, Denacol EX -721, on-coat EX-1020, on-coat EX-1030, on-coat EX-1040, on-coat EX-1050, on-coat EX-1051, on-coat EX-1010, on-coat EX-1011, on-coat 1012 (Nagase Chemtex Co., Ltd.); Ogsol PG-100, Ogsol EG-200, Ogsol EG-210, Ogsol EG-250 (Osaka Gas Chemical Co., Ltd.); HP4032, HP4032D, HP4700 (DIC Corporation) ESN-475 (Manufactured by Nippon Steel & Sumikin Chemical Co., Ltd.); Epicoat YX8800 (manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation); Marproof G-0105SA,
  • Examples of the glycidylated product of polyhydric alcohol having a molecular weight of 200 or more or the glycidylated product (A2) of a polyhydric alcohol alkylene oxide adduct include those obtained by glycidylating a polyhydric alcohol or a polyhydric alcohol alkylene oxide adduct.
  • the molecular weight of the compound is 200 or more.
  • Examples of the glycidylated product of polyhydric alcohol having a molecular weight of 200 or more or the glycidylated product of polyhydric alcohol alkylene oxide adduct (A2) include 1,4-butanediol diglycidyl ether, 1,6-hexanediol diglycidyl ether, neo Pentyl glycol diglycidyl ether, triglycidyl ether of glycerin, triglycidyl ether of trimethylolpropane, tetraglycidyl ether of sorbitol, hexaglycidyl ether of dipentaerythritol, diglycidyl ether of polyethylene glycol, diglycidyl ether of polypropylene glycol, dicyclo Glycidyl ethers of polyhydric alcohols such as pentadiene dimethanol diglycidyl ether, propylene glycol, trimethylo Tri
  • glycidylated product of a polyhydric alcohol or a polyhydric alcohol alkylene oxide adduct (A1) a monoglycidyl ether of a higher aliphatic alcohol, a glycidyl ester of a higher fatty acid, epoxidized soybean oil, octyl epoxy stearate, Examples include epoxy butyl stearate, epoxidized soybean oil, and epoxidized polybutadiene.
  • glycidylated product of a polyhydric alcohol having a molecular weight of 200 or more or the glycidylated product (A2) of a polyhydric alcohol alkylene oxide adduct those having a saturated condensed ring are preferable because the curability and adhesion of the cured product are improved.
  • glycidylated product of a polyhydric alcohol having a molecular weight of 200 or more or the glycidylated product (A2) of a polyhydric alcohol alkylene oxide adduct commercially available products can be used.
  • Examples of the oxetane compound (A3) include 3,7-bis (3-oxetanyl) -5-oxa-nonane, 1,4-bis [(3-ethyl-3-oxetanylmethoxy) methyl] benzene, 1,2- Bis [(3-ethyl-3-oxetanylmethoxy) methyl] ethane, 1,3-bis [(3-ethyl-3-oxetanylmethoxy) methyl] propane, ethylene glycol bis (3-ethyl-3-oxetanylmethyl) ether Triethylene glycol bis (3-ethyl-3-oxetanylmethyl) ether, tetraethylene glycol bis (3-ethyl-3-oxetanylmethyl) ether, 1,4-bis (3-ethyl-3-oxetanylmethoxy) butane, Bifunctional aliphatic oxygen such as 1,6-bis (3-ethyl-3-o
  • oxetane compound (A3) commercially available products can be used.
  • the above alicyclic epoxy compound refers to a compound in which an oxirane ring is directly bonded to a saturated ring without a bonding group.
  • Specific examples of the alicyclic epoxy compound include a polyglycidyl etherified product of a polyhydric alcohol having at least one alicyclic ring, cyclohexene oxide obtained by epoxidizing a cyclohexene or cyclopentene ring-containing compound with an oxidizing agent, A cyclopentene oxide containing compound is mentioned.
  • Alicyclic epoxy compounds include hydrogenated bisphenol A diglycidyl ether, 3,4-epoxycyclohexylmethyl-3,4-epoxycyclohexanecarboxylate or 3,4-epoxy-1-methylcyclohexyl-3,4-epoxy- 1-methylhexanecarboxylate is preferred from the viewpoint of improving adhesion.
  • alicyclic epoxy compound Commercially available products can be used as the alicyclic epoxy compound, and examples thereof include Celoxide 2021P, Celoxide 2081, Celoxide 2000, and Celoxide 3000 (manufactured by Daicel Corporation).
  • Examples of the vinyl ether compound include diethylene glycol monovinyl ether, triethylene glycol divinyl ether, n-dodecyl vinyl ether, cyclohexyl vinyl ether, 2-ethylhexyl vinyl ether, 2-chloroethyl vinyl ether, ethyl vinyl ether, isobutyl vinyl ether, triethylene glycol vinyl ether, 2- Examples thereof include hydroxyethyl vinyl ether, 4-hydroxybutyl vinyl ether, 1,6-cyclohexanedimethanol monovinyl ether, ethylene glycol divinyl ether, 1,4-butanediol divinyl ether, 1,6-cyclohexanedimethanol divinyl ether.
  • an aromatic epoxy compound (A1), a glycidylated product of a polyhydric alcohol having a molecular weight of 200 or more, or a glycidylated product (A2) and an oxetane compound (A3) of a polyhydric alcohol alkylene oxide adduct an aromatic epoxy compound (A1), a glycidylated product of a polyhydric alcohol having a molecular weight of 200 or more, or a glycidylated product (A2) and an oxetane compound (A3) of a polyhydric alcohol alkylene oxide adduct
  • the proportion of the alicyclic epoxy compound and vinyl ether compound used is 30 to 80 parts by mass of the aromatic epoxy compound (A1) with respect to 100 parts by mass in total of the cationic polymerizable component (A) and the radical polymerizable component (C).
  • Glycidylated product of polyhydric alcohol having a molecular weight of 200 or more or glycidylated product of polyhydric alcohol alkylene oxide adduct (A2) 10 to 30 parts by mass, oxetane compound (A3) 10 to 30 parts by mass, alicyclic epoxy compound 0 to 20 Parts by weight, 0 to 20 parts by weight of the vinyl ether compound.
  • Viscosity, coating property, is preferably improved reactivity and curability.
  • the cationic polymerization initiator (B) may be any compound as long as it can release a substance that initiates cationic polymerization by energy ray irradiation or heating.
  • it is a double salt that is an onium salt that releases a Lewis acid upon irradiation with energy rays, or a derivative thereof.
  • Representative examples of such compounds include the following general formula: [A] r + [B] r- And cation and anion salts represented by the formula:
  • the cation [A] r + is preferably onium, and the structure thereof is, for example, the following general formula: [(R 1 ) a Q] r + Can be expressed as
  • R 1 is an organic group having 1 to 60 carbon atoms and any number of atoms other than carbon atoms.
  • a is an integer of 1 to 5.
  • the a R 1 s are independent and may be the same or different.
  • at least one is preferably an organic group as described above having an aromatic ring.
  • the anion [B] r- is preferably a halide complex, and the structure thereof is, for example, the following general formula: [LY b ] r- Can be expressed as
  • L is a metal or metalloid which is a central atom of a halide complex
  • B P, As, Sb, Fe, Sn, Bi, Al, Ca, In, Ti, Zn, Sc, V, Cr, Mn, Co and the like.
  • Y is a halogen atom.
  • b is an integer of 3 to 7.
  • anion [LY b ] r- of the above general formula examples include tetrakis (pentafluorophenyl) borate, tetra (3,5-difluoro-4-methoxyphenyl) borate, tetrafluoroborate (BF 4 ) ⁇ , Examples include hexafluorophosphate (PF 6 ) ⁇ , hexafluoroantimonate (SbF 6 ) ⁇ , hexafluoroarsenate (AsF 6 ) ⁇ , hexachloroantimonate (SbCl 6 ) ⁇ and the like.
  • the anion [B] r- is represented by the following general formula: [LY b-1 (OH)] r-
  • the thing of the structure represented by can also be used preferably. L, Y, and b are the same as described above.
  • Other anions that can be used include perchlorate ion (ClO 4 ) ⁇ , trifluoromethylsulfite ion (CF 3 SO 3 ) ⁇ , fluorosulfonate ion (FSO 3 ) ⁇ , and toluenesulfonate anion.
  • Trinitrobenzenesulfonate anion camphor sulfonate, nonafluorobutane sulfonate, hexadecafluorooctane sulfonate, tetraarylborate, tetrakis (pentafluorophenyl) borate and the like.
  • the onium salts it is particularly effective to use the following aromatic onium salts (a) to (c).
  • aromatic onium salts (a) to (c) one of them can be used alone, or two or more of them can be mixed and used.
  • Aryl diazonium salts such as phenyldiazonium hexafluorophosphate, 4-methoxyphenyldiazonium hexafluoroantimonate, 4-methylphenyldiazonium hexafluorophosphate, etc.
  • Diaryls such as diphenyliodonium hexafluoroantimonate, di (4-methylphenyl) iodonium hexafluorophosphate, di (4-tert-butylphenyl) iodonium hexafluorophosphate, and tricumyliodonium tetrakis (pentafluorophenyl) borate Iodonium salt
  • Sulfonium salts such as sulfonium cations represented by the following group I or group II and hexafluoroantimony ions, hexafluorophosphate ions, tetrakis (pentafluorophenyl) borate ions, etc.
  • Aromatic sulfonium salts having the following structure are used as cationic polymerization initiators (B ) It is more preferable to contain at least 0.1% by mass with respect to 100% by mass.
  • R 11 , R 12 , R 13 , R 14 , R 15 , R 16 , R 17 , R 18 , R 19 and R 20 are each independently a hydrogen atom, a halogen atom, or a carbon atom number.
  • R 11 , R 12 , R 13 , R 14 , R 15 , R 16 , R 17 , R 18 , R 19 , R 20 , R 21 , R 22 , R 23 , R 24 , R 26 , R 27 , R 28 , R 29 , R 35 , R 36 , R 37 , R 38 and R 39 are each independently a hydrogen atom, a halogen atom, an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, or 1 carbon atom.
  • R 30 , R 31 , R 32 , R 33 and R 34 each independently represents a hydrogen atom, a halogen atom or 1 to 10 carbon atoms. Represents an alkyl group.
  • the halogen atom include fluorine, chlorine, bromine and iodine.
  • R 28 , R 29 , R 30 , R 31 , R 32 , R 33 , R 34 , R 35 , R 36 , R 37 , R 38 and R 39 Is methyl, ethyl, propyl, isopropyl, butyl, s-butyl, t-butyl, isobutyl, amyl, isoamyl, t-amyl, hexyl, cyclohexyl, heptyl, octyl, nonyl, ethyloctyl, 2-methoxyethyl, 3- Methoxypropyl, 4-methoxybutyl, 2-
  • the alkoxy group having 1 to 10 carbon atoms includes methoxy, ethoxy, propyloxy, isopropyloxy, butyloxy, s-butyloxy, t-butyloxy, isobutyloxy, pentyloxy, isoamyloxy, t-amyloxy, hexyloxy, cyclohexyloxy, cyclohexylmethyloxy, tetrahydrofuranyloxy, tetrahydropyranyloxy, 2-methoxyethyloxy, 3-methoxypropyloxy, 4- Methoxybutyloxy, 2-butoxye
  • R 11 , R 12 , R 13 , R 14 , R 15 , R 16 , R 17 , R 18 , R 19 , R 20 , R 21 , R 22 , R 23 , R 24 , R 26 , R 27 , R 28 R 29 , R 35 , R 36 , R 37 , R 38 and R 39 are ester groups having 2 to 10 carbon atoms such as methoxycarbonyl, ethoxycarbonyl, isopropyloxycarbonyl, phenoxycarbonyl, acetoxy, propionyl Examples include oxy, butyryloxy, chloroacetyloxy, dichloroacetyloxy, trichloroacetyloxy, trifluoroacetyloxy, t-butylcarbonyloxy, methoxyacetyloxy, benzoyloxy and the like.
  • the radical polymerizable component (C) according to the curable composition of the present invention is a compound (C1) having an epoxy group and an ethylenically unsaturated group, an acrylate ester of an alcohol having 2 to 20 carbon atoms, or the number of carbon atoms.
  • the methacrylic acid ester (C2) of alcohol 2 to 20 is an essential component.
  • an acrylic ester or a methacrylic ester having a cyclic structure is preferable, and more preferably, the cyclic structure is at least one selected from the following group.
  • Examples of the compound (C1) having an epoxy group and an ethylenically unsaturated group include epoxy acrylate or epoxy methacrylate.
  • epoxy acrylate or epoxy methacrylate Specifically, conventionally known aromatic epoxy resins, alicyclic epoxy resins, An acrylate obtained by reacting an aliphatic epoxy resin or the like with acrylic acid or methacrylic acid.
  • epoxy acrylates or epoxy methacrylates particularly preferred are acrylates or methacrylates of glycidyl ethers of alcohols.
  • Examples of the acrylate of alcohol having 2 to 20 carbon atoms or the methacrylate (C2) of alcohol having 2 to 20 carbon atoms include aromatic or aliphatic alcohols having at least one hydroxyl group in the molecule, and alkylenes thereof. Examples thereof include acrylates or methacrylates obtained by reacting an oxide adduct with acrylic acid or methacrylic acid.
  • radically polymerizable component (C) a compound that is polymerized or cross-linked by a radical polymerization initiator activated by energy ray irradiation or heating other than (C1) or (C2) can be used. Examples include urethane compounds, unsaturated polyester compounds, and styrene compounds.
  • the proportion of the component (C1) and the component (C2) in the radical polymerizable component (C) is preferably 50% by mass or more.
  • the radical initiator (D) according to the curable composition of the present invention is not particularly limited, and known ones can be used.
  • ketone compounds such as acetophenone compounds, benzyl compounds, benzophenone compounds, and thioxanthone compounds, oxime compounds, and the like can be used.
  • the cationic polymerizable component (A) is 20 to 90 parts by mass
  • the cationic polymerization initiator (B) is 1 to 10 parts by mass, preferably 1 to 6 parts by mass
  • the radical polymerization is 1 to 30 parts by mass
  • the radical polymerization initiator (D) is 0 to 10 parts by mass. If the blending ratio is other than the above, the curability and adhesion of the cured product may be deteriorated.
  • the total of the cationic polymerizable component (A) and the radical polymerizable component (C) is 100 parts by mass.
  • the component (A1) is 35 to 50 parts by mass with respect to 100 parts by mass in total of the cationic polymerizable component (A) and the radical polymerizable component (C).
  • a sensitizer and / or a sensitization aid can be further used as necessary.
  • the sensitizer is a compound that exhibits maximum absorption at a wavelength longer than the maximum absorption wavelength indicated by the cationic polymerization initiator (B) and promotes the polymerization initiation reaction by the cationic polymerization initiator (B).
  • the sensitization aid is a compound that further promotes the action of the sensitizer.
  • Sensitizers and sensitizers include anthracene compounds and naphthalene compounds.
  • anthracene compound examples include those represented by the following formula (1).
  • R 50 and R 51 each independently represent a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms or an alkoxyalkyl group having 2 to 12 carbon atoms, and R 52 represents a hydrogen atom. Or an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms.
  • anthracene compound represented by the above formula (1) include the following compounds.
  • naphthalene compound examples include those represented by the following formula (2).
  • R 53 and R 54 each independently represents an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms.
  • naphthalene compound represented by the above formula (2) include the following compounds.
  • 4-methoxy-1-naphthol 4-ethoxy-1-naphthol, 4-propoxy-1-naphthol, 4-butoxy-1-naphthol, 4-hexyloxy-1-naphthol, 1,4-dimethoxynaphthalene
  • Examples thereof include 1-ethoxy-4-methoxynaphthalene, 1,4-diethoxynaphthalene, 1,4-dipropoxynaphthalene, 1,4-dibutoxynaphthalene and the like.
  • the use ratio of the sensitizer and the sensitization aid to the cationic polymerizable component (A) is not particularly limited, and may be used at a generally normal use ratio within a range not inhibiting the purpose of the present invention. From the viewpoint of improving curability, the amount of the sensitizer and the sensitizer is 0.1 to 3 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the cationic polymerizable component (A).
  • a silane coupling agent can be used as necessary.
  • the silane coupling agent include dimethyldimethoxysilane, dimethyldiethoxysilane, methylethyldimethoxysilane, methylethyldiethoxysilane, methyltrimethoxysilane, methyltriethoxysilane, ethyltrimethoxysilane, and ethyltrimethoxysilane.
  • Alkyl-functional alkoxysilanes vinyltrichlorosilane, vinyltrimethoxysilane, vinyltriethoxysilane, allyltrimethoxysilane, and other alkenyl-functional alkoxysilanes, 3-methacryloxypropyltriethoxysilane, 3-methacryloxypropyltrimethoxy Silane, 3-methacryloxypropylmethyldiethoxysilane, 3-methacryloxypropylmethyldimethoxysilane, 2-methacryloxypropyltrimethoxysilane, ⁇ Epoxy-functional alkoxysilanes such as glycidoxypropyltrimethoxysilane, ⁇ -glycidoxypropylmethyldiethoxysilane, ⁇ - (3,4-epoxycyclohexyl) ethyltrimethoxysilane, N- ⁇ (aminoethyl) - ⁇ Aminofunctional alkoxysilanes such as amino
  • the amount of the silane coupling agent used is not particularly limited, but is usually in the range of 0.01 to 20 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the total amount of solids in the curable composition.
  • the properties of the cured product can be improved by using a thermoplastic organic polymer as necessary.
  • the thermoplastic organic polymer include polystyrene, polymethyl methacrylate, methyl methacrylate ethyl acrylate copolymer, methyl methacrylate glycidyl methacrylate copolymer, poly (meth) acrylic acid, styrene- (meth) acrylic acid copolymer, Examples include (meth) acrylic acid-methyl methacrylate copolymer, glycidyl (meth) acrylate-polymethyl (meth) acrylate copolymer, polyvinyl butyral, cellulose ester, polyacrylamide, and saturated polyester.
  • the UV-absorbing agent is inactivated at room temperature, and the protective group is released by heating to a predetermined temperature, light irradiation, acid, etc. and activated.
  • a compound exhibiting ultraviolet absorbing ability can also be used.
  • coloring agents such as polyols, inorganic fillers, organic fillers, pigments, dyes, antifoaming agents, thickeners, surfactants, leveling agents, difficulty
  • resin additives such as flame retardants, thixotropic agents, diluents, plasticizers, stabilizers, polymerization inhibitors, UV absorbers, antioxidants, antistatic agents, flow regulators, adhesion promoters, etc. may be added. it can.
  • a solvent that can dissolve or disperse the components (A), (B), (C), and (D) that are usually used without any particular limitation
  • the solvent include ketones such as methyl ethyl ketone, methyl amyl ketone, diethyl ketone, acetone, methyl isopropyl ketone, methyl isobutyl ketone, cyclohexanone and 2-heptanone; ethyl ether, dioxane, tetrahydrofuran, 1,2-dimethoxyethane, 1 Ether solvents such as 1,2-diethoxyethane, propylene glycol monomethyl ether, dipropylene glycol dimethyl ether; methyl acetate, ethyl acetate, acetic acid-n-propyl, isopropyl acetate, n-butyl acetate, cyclohexyl acetate, ethyl
  • Paraffin solvents Paraffin solvents; halogenated aliphatic hydrocarbon solvents such as carbon tetrachloride, chloroform, trichloroethylene, methylene chloride, and 1,2-dichloroethane; halogenated aromatic hydrocarbon solvents such as chlorobenzene; propylene carbonate, carbitol solvents Aniline, triethylamine, pyridine, acetic acid, acetonitrile, carbon disulfide, N, N-dimethylformamide, N, N-dimethylacetamide, N-methylpyrrolidone, dimethyl sulfoxide, water and the like. These solvents can be used as one or a mixture of two or more.
  • the water content is preferably 5 parts by mass or less, and more preferably 3 parts by mass or less because the curability, adhesiveness, and liquid storage stability are improved. Too much moisture is not preferred because it may cause cloudiness or components may precipitate.
  • the curable composition of the present invention is applied onto a support substrate by a known means such as a roll coater, a curtain coater, various types of printing, and immersion. Moreover, after once applying on support bases, such as a film, it can also transfer on another support base
  • the material for the support substrate is not particularly limited and may be any commonly used material, such as inorganic materials such as glass; diacetyl cellulose, triacetyl cellulose (TAC), propionyl cellulose, butyryl cellulose, acetylpropionyl.
  • inorganic materials such as glass
  • Cellulose esters such as cellulose and nitrocellulose; polyamide; polyimide; polyurethane; epoxy resin; polycarbonate; polyethylene terephthalate, polyethylene naphthalate, polybutylene terephthalate, poly-1,4-cyclohexanedimethylene terephthalate, polyethylene-1,2-diphenoxy Polyesters such as ethane-4,4′-dicarboxylate and polybutylene terephthalate; polystyrene; polyethylene, polypropylene, polymethylpente Polyolefin such as polyvinyl acetate, polyvinyl compounds such as polyvinyl chloride and polyvinyl fluoride, acrylic resins such as polymethyl methacrylate and polyacrylate, polycarbonate, polysulfone, polyethersulfone, polyetherketone, polyetherimide, polyoxy Polymer materials such as ethylene, norbornene resin, and cycloolefin polymer (COP) can be used.
  • the support substrate may
  • examples of energy rays include ultraviolet rays, electron beams, X-rays, radiation, high frequencies, and the like, and ultraviolet rays are most preferable economically.
  • examples of the ultraviolet light source include an ultraviolet laser, a mercury lamp, a xenon laser, and a metal halide lamp.
  • the conditions for the method of curing the curable composition of the present invention by heating are 70 to 250 ° C. and 1 to 100 minutes. After performing pre-baking (PAB), pressurization and post-baking (PEB) may be performed, or baking may be performed at several different temperatures.
  • the heating conditions vary depending on the type and mixing ratio of each component, but are, for example, 70 to 180 ° C., 5 to 15 minutes for an oven, and 1 to 5 minutes for a hot plate.
  • a cured film can be obtained by heat treatment at 180 to 250 ° C., preferably 200 to 250 ° C., for 30 to 90 minutes for an oven and 5 to 30 minutes for a hot plate.
  • curable composition of the present invention or a cured product thereof include adhesives, glasses, optical materials represented by imaging lenses, paints, coating agents, lining agents, inks, resists, liquid resists, printing Plates, color TVs, PC monitors, personal digital assistants, digital cameras, organic EL, touch panels and other display elements, insulating varnishes, insulating sheets, laminates, printed boards, semiconductor devices, LED packages, liquid crystal inlets, organic Sealants for EL, optical elements, electrical insulation, electronic parts, separation membranes, molding materials, putty, glass fiber impregnating agents, sealants, passivation films for semiconductors and solar cells, interlayers Insulating film, protective film, prism lens sheet used for backlight of liquid crystal display device, Fresnel label used for screen of projection TV, etc. Lens parts of lens sheets such as lens sheets, lenticular lens sheets, or backlights using such sheets, optical lenses such as micro lenses, optical elements, optical connectors, optical waveguides, castings for optical modeling, etc. Can be mentioned
  • a transparent support As a display device, a transparent support, an undercoat layer, an antireflection layer, a polarizing element layer, a retardation layer, a birefringence layer, a light scattering layer, a hard coating layer, a lubricating layer, a protective layer, etc., as necessary
  • cured material of this invention can be used for each layer.
  • Compound (A1-1) Bisphenol type diglycidyl ether
  • Compound (A2-1) Neopentyl glycol diglycidyl ether
  • Compound (A3-1) Aron oxetane OXT-221 (manufactured by Toagosei Co., Ltd.)

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Abstract

粘性および密着性に優れる硬化性組成物、硬化物の製造方法、およびその硬化物を提供する。 カチオン重合性成分(A)20~90質量部と、カチオン重合開始剤(B)1~10質量部と、ラジカル重合性成分(C)1~30質量部と、ラジカル重合開始剤(D)0~10質量部と、を(A)成分と(C)成分とが100質量部となるように含有し、(A)成分が、芳香族エポキシ化合物(A1)と、分子量200以上の多価アルコールのグリシジル化物、または多価アルコールアルキレンオキサイド付加物のグリシジル化物(A2)と、オキセタン化合物(A3)と、を必須成分とし、(A1)成分が、(A)成分と(C)成分の合計100質量部に対して、35~50質量部であり、(C)成分が、エポキシ基およびエチレン性不飽和基を有する化合物(C1)、または炭素原子数2~20であるアルコールのアクリル酸エステル等(C2)を必須成分とする。

Description

硬化性組成物、硬化物の製造方法、およびその硬化物
 本発明は、硬化性組成物、硬化物の製造方法、およびその硬化物に関し、詳しくは、粘性および密着性に優れる硬化性組成物、硬化物の製造方法、およびその硬化物に関する。
 硬化性組成物は、インキ、塗料、各種コーティング剤、接着剤、光学部材等の分野において用いられている。このような、硬化性組成物の改良に関して、種々の報告がなされている。
 例えば、下記特許文献1~3には、カチオン重合性成分およびラジカル重合性成分を含有するエネルギー線硬化性組成物およびその硬化物が提案されている。具体的には、特許文献1では、初期硬化性および接着性に優れた偏光板用接着剤組成物が提案されている。また、特許文献2では、透湿度の低い樹脂フィルムを保護膜とする偏光板を製造する際、塗工環境の湿度が高くても、硬化性に優れ、一定時間経過後の接着力が種々の力に対して良好で、耐久試験後も問題を引き起こすことがなく、耐湿熱試験終了後の接着力も良好な低粘度の光硬化性接着剤が提案されている。さらに、特許文献3では、不飽和脂環式エポキシエステル化合物を含む高耐熱性や高屈折率化と透明性を両立できる活性エネルギー線重合性樹脂組成物が提案されている。
特開2014-105218号公報 特開2015-143352号公報 特開2015-168757号公報
 しかしながら、特許文献1~3で提案されている硬化性組成物であっても、硬化性および密着性については、必ずしも満足できるものではない場合があり、粘性および密着性を高度に両立させることができる、新たな硬化性組成物が望まれているのが現状である。
 そこで、本発明の目的は、粘性および密着性に優れる硬化性組成物、硬化物の製造方法、およびその硬化物を提供することにある。
 本発明者らは、上記課題を解決すべく鋭意検討した結果、特定の組成を有する硬化性組成物であれば、上記課題意を解消できることを見出し、本発明を完成するに至った。
 すなわち、本発明の硬化性組成物は、カチオン重合性成分(A)20~90質量部と、カチオン重合開始剤(B)1~10質量部と、ラジカル重合性成分(C)1~30質量部と、ラジカル重合開始剤(D)0~10質量部とを、前記カチオン重合性成分(A)と前記ラジカル重合性成分(C)の合計が100質量部となるように含有し、
 前記カチオン重合性成分(A)が、芳香族エポキシ化合物(A1)と、分子量200以上の多価アルコールのグリシジル化物、または多価アルコールアルキレンオキサイド付加物のグリシジル化物(A2)と、オキセタン化合物(A3)と、を必須成分とし、前記芳香族エポキシ化合物(A1)が、前記カチオン重合性成分(A)と前記ラジカル重合性成分(C)の合計100質量部に対して、35~50質量部であり、
 前記ラジカル重合性成分(C)が、エポキシ基およびエチレン性不飽和基を有する化合物(C1)、または炭素原子数2~20であるアルコールのアクリル酸エステルあるいは炭素原子数2~20であるアルコールのメタクリル酸エステル(C2)を必須成分とすることを特徴とするものである。
 本発明の硬化性組成物においては、前記カチオン重合性成分(A1)は、多官能芳香族エポキシ化合物であることが好ましい。また、本発明の硬化性組成物においては、前記オキセタン化合物(A3)は、多官能オキセタン化合物であることが好ましい。さらに、本発明の硬化性組成物においては、前記炭素原子数2~20であるアルコールのアクリル酸エステルあるいは炭素原子数2~20であるアルコールのメタクリル酸エステル(C2)は、環状構造を有するアクリル酸エステルまたはメタクリル酸エステルであることが好ましい。さらにまた、本発明の硬化性組成物においては、前記環状構造が、下記群、
Figure JPOXMLDOC01-appb-I000002
より選ばれる一種以上であることが好ましい。
 本発明の硬化物の製造方法は、本発明の硬化性組成物に、活性エネルギー線を照射すること、または、加熱することを特徴とするものである。
 本発明の硬化物は、本発明の硬化性組成物の硬化物であることを特徴とするものである。
 本発明によれば、粘性および密着性に優れる硬化性組成物、硬化物の製造方法、およびその硬化物を提供することができる。本発明の硬化性組成物は、特に接着剤に有用である。
 以下、本発明の硬化性組成物について詳細に説明する。
 本発明の硬化性組成物は、カチオン重合性成分(A)20~90質量部と、カチオン重合開始剤(B)1~10質量部と、ラジカル重合性成分(C)1~30質量部と、ラジカル重合開始剤(D)0~10質量部とを、カチオン重合性成分(A)とラジカル重合性成分(C)の合計が100質量部となるように含有する。本発明の硬化性組成物においては、カチオン重合性成分(A)は、芳香族エポキシ化合物(A1)と、分子量200以上の多価アルコールのグリシジル化物、または多価アルコールアルキレンオキサイド付加物のグリシジル化物(A2)と、オキセタン化合物(A3)と、を必須成分とし、かつ、芳香族エポキシ化合物(A1)が、カチオン重合性成分(A)とラジカル重合性成分(C)の合計100質量部に対して、35~50質量部である。また、ラジカル重合性成分(C)が、エポキシ基およびエチレン性不飽和基を有する化合物(C1)、または炭素原子数2~20であるアルコールのアクリル酸エステルあるいは炭素原子数2~20であるアルコールのメタクリル酸エステル(C2)を必須成分とする。
 本発明の硬化性組成物に係るカチオン重合性成分(A)は、エネルギー線照射または加熱により活性化したカチオン重合開始剤により、高分子化または架橋反応を起こす化合物である。エポキシ化合物、オキセタン化合物、ビニルエーテル化合物等が挙げられる。
 本発明の硬化性組成物に係るカチオン重合性成分(A)は、カチオン重合性成分(A)は、芳香族エポキシ化合物(A1)と、分子量200以上の多価アルコールのグリシジル化物、または多価アルコールアルキレンオキサイド付加物のグリシジル化物(A2)と、オキセタン化合物(A3)と、を必須成分としているが、その他のエポキシ化合物として、脂環式エポキシ化合物およびビニルエーテル化合物等を用いることもできる。
 上記芳香族エポキシ化合物(A1)とは、芳香環を含むエポキシ化合物を指し、芳香族エポキシ化合物の具体例としては、フェノール、クレゾール、ブチルフェノール等、少なくとも1個の芳香族環を有する多価フェノールまたは、そのアルキレンオキサイド付加物のモノ/ポリグリシジルエーテル化物、例えば、ビスフェノールA、ビスフェノールF、またはこれらに更にアルキレンオキサイドを付加した化合物のグリシジルエーテル化物やエポキシノボラック樹脂;レゾルシノールやハイドロキノン、カテコール等の2個以上のフェノール性水酸基を有する芳香族化合物のモノ/ポリグリシジルエーテル化物;フェニルジメタノールやフェニルジエタノール、フェニルジブタノール等のアルコール性水酸基を2個以上有する芳香族化合物のグリシジルエーテル化物;フタル酸、テレフタル酸、トリメリット酸等の2個以上のカルボン酸を有する多塩基酸芳香族化合物のグリシジルエステル、安息香酸のグリシジルエステル、スチレンオキサイドまたはジビニルベンゼンのエポキシ化物等が挙げられる。
 上記芳香族エポキシ化合物(A1)としては、市販品のものを用いることができ、例えば、デナコールEX-146、デナコールEX-147、デナコールEX-201、デナコールEX-203、デナコールEX-711、デナコールEX-721、オンコートEX-1020、オンコートEX-1030、オンコートEX-1040、オンコートEX-1050、オンコートEX-1051、オンコートEX-1010、オンコートEX-1011、オンコート1012(ナガセケムテックス(株)社製);オグソールPG-100、オグソールEG-200、オグソールEG-210、オグソールEG-250(大阪ガスケミカル(株)社製);HP4032、HP4032D、HP4700(DIC(株)社製);ESN-475V(新日鉄住金化学(株)社製);エピコートYX8800(三菱化学(株)社製);マープルーフG-0105SA、マープルーフG-0130SP(日油(株)社製);エピクロンN-665、エピクロンHP-7200(DIC(株)社製);EOCN-1020、EOCN-102S、EOCN-103S、EOCN-104S、XD-1000、NC-3000、EPPN-501H、EPPN-501HY、EPPN-502H、NC-7000L(日本化薬(株)社製);アデカレジンEP-4000、アデカレジンEP-4005、アデカレジンEP-4100、アデカレジンEP-4901((株)ADEKA社製);TECHMORE VG-3101L((株)プリンテック社製)等が挙げられる。上記芳香族エポキシ化合物(A1)としては、多官能のものが、硬化性に優れるため好ましい。
 上記分子量200以上の多価アルコールのグリシジル化物、または多価アルコールアルキレンオキサイド付加物のグリシジル化物(A2)としては、多価アルコールまたは多価アルコールアルキレンオキサイド付加物をグリシジル化したものが挙げられ、グリシジル化物の分子量が200以上である。
 上記分子量200以上の多価アルコールのグリシジル化物、または多価アルコールアルキレンオキサイド付加物のグリシジル化物(A2)としては、1,4-ブタンジオールジグリシジルエーテル、1,6-ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテル、グリセリンのトリグリシジルエーテル、トリメチロールプロパンのトリグリシジルエーテル、ソルビトールのテトラグリシジルエーテル、ジペンタエリスリトールのヘキサグリシジルエーテル、ポリエチレングリコールのジグリシジルエーテル、ポリプロピレングリコールのジグリシジルエーテル、ジシクロペンタジエンジメタノールジグリシジルエーテル等の多価アルコールのグリシジルエーテル、またプロピレングリコール、トリメチロールプロパン、グリセリン等の脂肪族多価アルコールに1種または2種以上のアルキレンオキサイドを付加することによって得られるポリエーテルポリオールのポリグリシジルエーテル化物、脂肪族長鎖二塩基酸のジグリシジルエステルが挙げられる。
 多価アルコールのグリシジル化物または多価アルコールアルキレンオキサイド付加物のグリシジル化物(A1)としては、更に、脂肪族高級アルコールのモノグリシジルエーテルや高級脂肪酸のグリシジルエステル、エポキシ化大豆油、エポキシステアリン酸オクチル、エポキシステアリン酸ブチル、エポキシ化大豆油、エポキシ化ポリブタジエン等が挙げられる。
 分子量200以上の多価アルコールのグリシジル化物、または多価アルコールアルキレンオキサイド付加物のグリシジル化物(A2)としては、飽和縮合環を有するものが、硬化物の硬化性および密着性が向上するので好ましい。
 上記分子量200以上の多価アルコールのグリシジル化物、または多価アルコールアルキレンオキサイド付加物のグリシジル化物(A2)としては、市販品のものを用いることができ、例えば、デナコールEX-121、デナコールEX-171、デナコールEX-192、デナコールEX-211、デナコールEX-212、デナコールEX-313、デナコールEX-314、デナコールEX-321、デナコールEX-411、デナコールEX-421、デナコールEX-512、デナコールEX-521、デナコールEX-611、デナコールEX-612、デナコールEX-614、デナコールEX-622、デナコールEX-810、デナコールEX-811、デナコールEX-850、デナコールEX-851、デナコールEX-821、デナコールEX-830、デナコールEX-832、デナコールEX-841、デナコールEX-861、デナコールEX-911、デナコールEX-941、デナコールEX-920、デナコールEX-931(ナガセケムテックス(株)社製);エポライトM-1230、エポライト40E、エポライト100E、エポライト200E、エポライト400E、エポライト70P、エポライト200P、エポライト400P、エポライト1500NP、エポライト1600、エポライト80MF、エポライト100MF(共栄社化学(株)社製)、アデカグリシロールED-503、アデカグリシロールED-503G、アデカグリシロールED-506、アデカグリシロールED-523T、アデカレジンEP-4088S、アデカレジンEP-4080E((株)ADEKA社製)等が挙げられる。
 上記オキセタン化合物(A3)としては、3,7-ビス(3-オキセタニル)-5-オキサ-ノナン、1,4-ビス[(3-エチル-3-オキセタニルメトキシ)メチル]ベンゼン、1,2-ビス[(3-エチル-3-オキセタニルメトキシ)メチル]エタン、1,3-ビス[(3-エチル-3-オキセタニルメトキシ)メチル]プロパン、エチレングリコールビス(3-エチル-3-オキセタニルメチル)エーテル、トリエチレングリコールビス(3-エチル-3-オキセタニルメチル)エーテル、テトラエチレングリコールビス(3-エチル-3-オキセタニルメチル)エーテル、1,4-ビス(3-エチル-3-オキセタニルメトキシ)ブタン、1,6-ビス(3-エチル-3-オキセタニルメトキシ)ヘキサン等の二官能脂肪族オキセタン化合物、3-エチル-3-[(フェノキシ)メチル]オキセタン、3-エチル-3-(ヘキシロキシメチル)オキセタン、3-エチル-3-(2-エチルヘキシロキシメチル)オキセタン、3-エチル-3-(ヒドロキシメチル)オキセタン、3-エチル-3-(クロロメチル)オキセタン等の一官能オキセタン化合物等が挙げられる。これらは1種単独あるいは2種以上を組み合わせて用いることができ、多官能オキセタン化合物が、硬化物の硬化性および密着性が高くなるので好ましい。
 上記オキセタン化合物(A3)としては、市販品のものを用いることができ、例えば、2-ヒドロキシエチルビニルエーテル、ジエチレングリコールモノビニルエーテル、4-ヒドロキシブチルビニルエーテル(丸善石油化学(株)社製);アロンオキセタンOXT-121、OXT-221、EXOH、POX、OXA、OXT-101、OXT-211、OXT-212(東亞合成(株)社製)、エタナコールOXBP、OXTP(宇部興産(株)社製)等が挙げられる。
 上記脂環式エポキシ化合物とは、飽和環に結合基を介さず直接オキシラン環が結合しているものをいう。脂環式エポキシ化合物の具体例としては、少なくとも1個の脂環式環を有する多価アルコールのポリグリシジルエーテル化物またはシクロヘキセンやシクロペンテン環含有化合物を酸化剤でエポキシ化することによって得られるシクロヘキセンオキサイドやシクロペンテンオキサイド含有化合物が挙げられる。例えば、水素添加ビスフェノールAジグリシジルエーテル、3,4-エポキシシクロヘキシルメチル-3,4-エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、3,4-エポキシ-1-メチルシクロヘキシル-3,4-エポキシ-1-メチルヘキサンカルボキシレート、6-メチル-3,4-エポキシシクロヘキシルメチル-6-メチル-3,4-エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、3,4-エポキシ-3-メチルシクロヘキシルメチル-3,4-エポキシ-3-メチルシクロヘキサンカルボキシレート、3,4-エポキシ-5-メチルシクロヘキシルメチル-3,4-エポキシ-5-メチルシクロヘキサンカルボキシレート、ビス(3,4-エポキシシクロヘキシルメチル)アジペート、3,4-エポキシ-6-メチルシクロヘキサンカルボキシレート、メチレンビス(3,4-エポキシシクロヘキサン)、プロパン-2,2-ジイル-ビス(3,4-エポキシシクロヘキサン)、2,2-ビス(3,4-エポキシシクロヘキシル)プロパン、ジシクロペンタジエンジエポキサイド、エチレンビス(3,4-エポキシシクロヘキサンカルボキシレート)、エポキシヘキサヒドロフタル酸ジオクチル、エポキシヘキサヒドロフタル酸ジ-2-エチルヘキシル、1-エポキシエチル-3,4-エポキシシクロヘキサン、1,2-エポキシ-2-エポキシエチルシクロヘキサン、α-ピネンオキシド、リモネンジオキシド等が挙げられる。脂環式エポキシ化合物としては、水素添加ビスフェノールAジグリシジルエーテル、3,4-エポキシシクロヘキシルメチル-3,4-エポキシシクロヘキサンカルボキシレートまたは3,4-エポキシ-1-メチルシクロヘキシル-3,4-エポキシ-1-メチルヘキサンカルボキシレートが、密着性向上の観点から好ましい。
 上記脂環式エポキシ化合物としては、市販品のものを用いることができ、例えば、セロキサイド2021P、セロキサイド2081、セロキサイド2000、セロキサイド3000((株)ダイセル社製)等が挙げられる。
 上記ビニルエーテル化合物としては、例えば、ジエチレングリコールモノビニルエーテル、トリエチレングリコールジビニルエーテル、n-ドデシルビニルエーテル、シクロヘキシルビニルエーテル、2-エチルヘキシルビニルエーテル、2-クロロエチルビニルエーテル、エチルビニルエーテル、イソブチルビニルエーテル、トリエチレングリコールビニルエーテル、2-ヒドロキシエチルビニルエーテル、4-ヒドロキシブチルビニルエーテル、1,6-シクロヘキサンジメタノールモノビニルエーテル、エチレングリコールジビニルエーテル、1,4-ブタンジオールジビニルエーテル、1,6-シクロヘキサンジメタノールジビニルエーテル等が挙げられる。
 上記カチオン重合性成分(A)において、芳香族エポキシ化合物(A1)、分子量200以上の多価アルコールのグリシジル化物、または多価アルコールアルキレンオキサイド付加物のグリシジル化物(A2)およびオキセタン化合物(A3)、脂環式エポキシ化合物およびビニルエーテル化合物の使用割合は、カチオン重合性成分(A)とラジカル重合性成分(C)の合計100質量部に対して、芳香族エポキシ化合物(A1)30~80質量部、分子量200以上の多価アルコールのグリシジル化物、または多価アルコールアルキレンオキサイド付加物のグリシジル化物(A2)10~30質量部、オキセタン化合物(A3)10~30質量部、脂環式エポキシ化合物0~20質量部、ビニルエーテル化合物0~20質量部であるのが、粘度、塗工性、反応性および硬化性が向上するので好ましい。
 本発明の硬化性組成物に係るカチオン重合開始剤(B)とは、エネルギー線照射または加熱によりカチオン重合を開始させる物質を放出させることが可能な化合物であればどのようなものでも差し支えないが、好ましくは、エネルギー線の照射によってルイス酸を放出するオニウム塩である複塩、またはその誘導体である。かかる化合物の代表的なものとしては、下記一般式、
[A]r+[B]r-
で表される陽イオンと陰イオンの塩を挙げることができる。
 ここで陽イオン[A]r+はオニウムであることが好ましく、その構造は、例えば、下記一般式、
[(RQ]r+
で表すことができる。
 更にここで、Rは炭素原子数が1~60であり、炭素原子以外の原子をいくつ含んでいてもよい有機の基である。aは1~5なる整数である。a個のRは各々独立で、同一でも異なっていてもよい。また、少なくとも1つは、芳香環を有する上記のような有機の基であることが好ましい。QはS,N,Se,Te,P,As,Sb,Bi,O,I,Br,Cl,F,N=Nからなる群から選ばれる原子あるいは原子団である。また、陽イオン[A]r+中のQの原子価をqとしたとき、r=a-qなる関係が成り立つことが必要である(ただし、N=Nは原子価0として扱う)。
 また、陰イオン[B]r-は、ハロゲン化物錯体であることが好ましく、その構造は、例えば、下記一般式、
[LYr-
で表すことができる。
 更にここで、Lはハロゲン化物錯体の中心原子である金属または半金属(Metalloid)であり、B,P,As,Sb,Fe,Sn,Bi,Al,Ca,In,Ti,Zn,Sc,V,Cr,Mn,Co等である。Yはハロゲン原子である。bは3~7なる整数である。また、陰イオン[B]r-中のLの原子価をpとしたとき、r=b-pなる関係が成り立つことが必要である。
 上記一般式の陰イオン[LYr-の具体例としては、テトラキス(ペンタフルオロフェニル)ボレート、テトラ(3,5-ジフルオロ-4-メトキシフェニル)ボレート、テトラフルオロボレート(BF、ヘキサフルオロフォスフェート(PF、ヘキサフルオロアンチモネート(SbF、ヘキサフルオロアルセネート(AsF、ヘキサクロロアンチモネート(SbCl等を挙げることができる。
 また、陰イオン[B]r-は、下記一般式、
[LYb-1(OH)]r-
で表される構造のものも好ましく用いることができる。L,Y,bは上記と同様である。また、その他用いることのできる陰イオンとしては、過塩素酸イオン(ClO、トリフルオロメチル亜硫酸イオン(CFSO、フルオロスルホン酸イオン(FSO、トルエンスルホン酸陰イオン、トリニトロベンゼンスルホン酸陰イオン、カンファースルフォネート、ノナフロロブタンスルフォネート、ヘキサデカフロロオクタンスルフォネート、テトラアリールボレート、テトラキス(ペンタフルオロフェニル)ボレート等を挙げることができる。
 本発明の硬化性組成物では、このようなオニウム塩の中でも、下記の(イ)~(ハ)の芳香族オニウム塩を使用することが特に有効である。これらの中から、その1種を単独で、または2種以上を混合して使用することができる。
 (イ)フェニルジアゾニウムヘキサフルオロホスフェート、4-メトキシフェニルジアゾニウムヘキサフルオロアンチモネート、4-メチルフェニルジアゾニウムヘキサフルオロホスフェート等のアリールジアゾニウム塩
 (ロ)ジフェニルヨードニウムヘキサフルオロアンチモネート、ジ(4-メチルフェニル)ヨードニウムヘキサフルオロホスフェート、ジ(4-tert-ブチルフェニル)ヨードニウムヘキサフルオロホスフェート、トリルクミルヨードニウムテトラキス(ペンタフルオロフェニル)ボレート等のジアリールヨードニウム塩
 (ハ)下記群Iまたは群IIで表されるスルホニウムカチオンとヘキサフルオロアンチモンイオン、ヘキサフルオロフォスフェートイオン、テトラキス(ペンタフルオロフェニル)ボレートイオン等のスルホニウム塩
<群I>
Figure JPOXMLDOC01-appb-I000003
<群II>
Figure JPOXMLDOC01-appb-I000004
 また、その他好ましいものとしては、(η-2,4-シクロペンタジエン-1-イル)〔(1,2,3,4,5,6-η)-(1-メチルエチル)ベンゼン〕-アイアン-ヘキサフルオロホスフェート等の鉄-アレーン錯体や、トリス(アセチルアセトナト)アルミニウム、トリス(エチルアセトナトアセタト)アルミニウム、トリス(サリチルアルデヒダト)アルミニウム等のアルミニウム錯体とトリフェニルシラノール等のシラノール類との混合物;チオフェニウム塩、チオラニウム塩、ベンジルアンモニウム、ピリジニウム塩、ヒドラジニウム塩等の塩;ジエチレントリアミン、トリエチレントリアミン、テトラエチレンペンタミン等のポリアルキルポリアミン類;1,2-ジアミノシクロヘキサン、1,4-ジアミノ-3,6-ジエチルシクロヘキサン、イソホロンジアミン等の脂環式ポリアミン類;m-キシリレンジアミン、ジアミノジフェニルメタン、ジアミノジフェニルスルホン等の芳香族ポリアミン類;上記ポリアミン類と、フェニルグリシジルエーテル、ブチルグリシジルエーテル、ビスフェノールA-ジグリシジルエーテル、ビスフェノールF-ジグリシジルエーテル等のグリシジルエーテル類またはカルボン酸のグリシジルエステル類等の各種エポキシ樹脂とを常法によって反応させることによって製造されるポリエポキシ付加変性物;上記有機ポリアミン類と、フタル酸、イソフタル酸、ダイマー酸等のカルボン酸類とを常法によって反応させることによって製造されるアミド化変性物;上記ポリアミン類とホルムアルデヒド等のアルデヒド類およびフェノール、クレゾール、キシレノール、第三ブチルフェノール、レゾルシン等の核に少なくとも一個のアルデヒド化反応性場所を有するフェノール類とを常法によって反応させることによって製造されるマンニッヒ化変性物;多価カルボン酸(シュウ酸、マロン酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ドデカン二酸、2-メチルコハク酸、2-メチルアジピン酸、3-メチルアジピン酸、3-メチルペンタン二酸、2-メチルオクタン二酸、3,8-ジメチルデカン二酸、3,7-ジメチルデカン二酸、水添ダイマー酸、ダイマー酸等の脂肪族ジカルボン酸類;フタル酸、テレフタル酸、イソフタル酸、ナフタレンジカルボン酸等の芳香族ジカルボン酸類;シクロヘキサンジカルボン酸等の脂環式ジカルボン酸類;トリメリト酸、トリメシン酸、ひまし油脂肪酸の三量体等のトリカルボン酸類;ピロメリット酸等のテトラカルボン酸類等)の酸無水物;ジシアンジアミド、イミダゾール類、カルボン酸エステル、スルホン酸エステル、アミンイミド等を挙げることができる。
 これらの中でも、実用面と光感度向上の観点から、芳香族ヨードニウム塩、芳香族スルホニウム塩、鉄-アレーン錯体を用いることが好ましく、下記構造を有する芳香族スルホニウム塩を、カチオン重合開始剤(B)100質量%に対して、少なくとも0.1質量%以上含有することがさらに好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-I000005
 ここで、式中、R11、R12、R13、R14、R15、R16、R17、R18、R19およびR20は、それぞれ独立に、水素原子、ハロゲン原子、炭素原子数1~10のアルキル基、炭素原子数1~10のアルコキシ基または炭素原子数2~10のエステル基を表し、R21、R22、R23およびR24は、それぞれ独立に、水素原子、ハロゲン原子または炭素原子数1~10のアルキル基を表し、R25は、水素原子、ハロゲン原子、炭素原子数1~10のアルキル基または下記化学式(A)~(C)より選択されるいずれかの置換基を表し、Anq-はq価の陰イオンを表し、pは電荷を中性にする係数を表す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-I000006
 ここで、式中、R11、R12、R13、R14、R15、R16、R17、R18、R19、R20、R21、R22、R23、R24、R26、R27、R28、R29、R35、R36、R37、R38およびR39は、それぞれ独立に、水素原子、ハロゲン原子、炭素原子数1~10のアルキル基、炭素原子数1~10のアルコキシ基または炭素原子数2~10のエステル基を表し、R30、R31、R32、R33およびR34は、それぞれ独立に、水素原子、ハロゲン原子または炭素原子数1~10のアルキル基を表す。
 上記一般式で表される化合物において、R11、R12、R13、R14、R15、R16、R17、R18、R19、R20、R21、R22、R23、R24、R25、R26、R27、R28、R29、R30、R31、R32、R33、R34、R35、R36、R37、R38およびR39で表されるハロゲン原子としては、フッ素、塩素、臭素、ヨウ素等が挙げられる。
 R11、R12、R13、R14、R15、R16、R17、R18、R19、R20、R21、R22、R23、R24、R25、R26、R27、R28、R29、R30、R31、R32、R33、R34、R35、R36、R37、R38およびR39で表される炭素原子数1~10のアルキル基としては、メチル、エチル、プロピル、イソプロピル、ブチル、s-ブチル、t-ブチル、イソブチル、アミル、イソアミル、t-アミル、ヘキシル、シクロヘキシル、ヘプチル、オクチル、ノニル、エチルオクチル、2-メトキシエチル、3-メトキシプロピル、4-メトキシブチル、2-ブトキシエチル、メトキシエトキシエチル、メトキシエトキシエトキシエチル、3-メトキシブチル、2-メチルチオエチル、フルオロメチル、ジフルオロメチル、トリフルオロメチル、クロロメチル、ジクロロメチル、トリクロロメチル、ブロモメチル、ジブロモメチル、トリブロモメチル、ジフルオロエチル、トリクロロエチル、ジクロロジフルオロエチル、ペンタフルオロエチル、ヘプタフルオロプロピル、ノナフルオロブチル、デカフルオロペンチル、トリデカフルオロヘキシル、ペンタデカフルオロヘプチル、ヘプタデカフルオロオクチル、メトキシメチル、1,2-エポキシエチル、メトキシエチル、メトキシエトキシメチル、メチルチオメチル、エトキシエチル、ブトキシメチル、t-ブチルチオメチル、4-ペンテニルオキシメチル、トリクロロエトキシメチル、ビス(2-クロロエトキシ)メチル、メトキシシクロヘキシル、1-(2-クロロエトキシ)エチル、1-メチル-1-メトキシエチル、エチルジチオエチル、トリメチルシリルエチル、t-ブチルジメチルシリルオキシメチル、2-(トリメチルシリル)エトキシメチル、t-ブトキシカルボニルメチル、エチルオキシカルボニルメチル、エチルカルボニルメチル、t-ブトキシカルボニルメチル、アクリロイルオキシエチル、メタクリロイルオキシエチル、2-メチル-2-アダマンチルオキシカルボニルメチル、アセチルエチル、2-メトキシ-1-プロペニル、ヒドロキシメチル、2-ヒドロキシエチル、1-ヒドロキシエチル、2-ヒドロキシプロピル、3-ヒドロキシプロピル、3-ヒドロキシブチル、4-ヒドロキシブチル、1,2-ジヒドロキシエチル等が挙げられる。
 R11、R12、R13、R14、R15、R16、R17、R18、R19、R20、R21、R22、R23、R24、R26、R27、R28、R29、R35、R36、R37、R38およびR39で表される炭素原子数1~10のアルコキシ基としては、メトキシ、エトキシ、プロピルオキシ、イソプロピルオキシ、ブチルオキシ、s-ブチルオキシ、t-ブチルオキシ、イソブチルオキシ、ペンチルオキシ、イソアミルオキシ、t-アミルオキシ、ヘキシルオキシ、シクロヘキシルオキシ、シクロヘキシルメチルオキシ、テトラヒドロフラニルオキシ、テトラヒドロピラニルオキシ、2-メトキシエチルオキシ、3-メトキシプロピルオキシ、4-メトキシブチルオキシ、2-ブトキシエチルオキシ、メトキシエトキシエチルオキシ、メトキシエトキシエトキシエチルオキシ、3-メトキシブチルオキシ、2-メチルチオエチルオキシ、トリフルオロメチルオキシ等が挙げられる。
 11、R12、R13、R14、R15、R16、R17、R18、R19、R20、R21、R22、R23、R24、R26、R27、R28、R29、R35、R36、R37、R38およびR39で表される炭素原子数2~10のエステル基としては、メトキシカルボニル、エトキシカルボニル、イソプロピルオキシカルボニル、フェノキシカルボニル、アセトキシ、プロピオニルオキシ、ブチリルオキシ、クロロアセチルオキシ、ジクロロアセチルオキシ、トリクロロアセチルオキシ、トリフルオロアセチルオキシ、t-ブチルカルボニルオキシ、メトキシアセチルオキシ、ベンゾイルオキシ等が挙げられる。
 本発明の硬化性組成物に係るラジカル重合性成分(C)は、エポキシ基およびエチレン性不飽和基を有する化合物(C1)または炭素原子数2~20であるアルコールのアクリル酸エステルあるいは炭素原子数2~20であるアルコールのメタクリル酸エステル(C2)を必須成分とする。(C2)の中でも、環状構造を有するアクリル酸エステルまたはメタクリル酸エステルが好ましく、より好ましくは、環状構造が、下記群より選ばれる一種以上であることが好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-I000007
 上記エポキシ基およびエチレン性不飽和基を有する化合物(C1)としては、例えば、エポキシアクリレートまたはエポキシメタクリレートを挙げることができ、具体的には、従来公知の芳香族エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、脂肪族エポキシ樹脂等と、アクリル酸またはメタクリル酸とを反応させて得られるアクリレートである。これらのエポキシアクリレートまたはエポキシメタクリレートのうち、特に好ましいものは、アルコール類のグリシジルエーテルのアクリレートまたはメタクリレートである。
 上記炭素原子数2~20であるアルコールのアクリレートあるいは炭素原子数2~20であるアルコールのメタクリレート(C2)としては、分子中に少なくとも1個の水酸基を持つ芳香族または脂肪族アルコール、およびそのアルキレンオキサイド付加体とアクリル酸またはメタクリル酸とを反応させて得られるアクリレートまたはメタクリレートが挙げられる。具体的には、2-エチルヘキシルアクリレート、2-ヒドロキシエチルアクリレート、2-ヒドロキシプロピルアクリレート、4-ヒドロキシブチルアクリレート、イソアミルアクリレート、ラウリルアクリレート、ステアリルアクリレート、イソオクチルアクリレート、テトラヒドロフルフリルアクリレート、イソボニルアクリレート、ベンジルアクリレート、1,3-ブタンジオールジアクリレート、1,4-ブタンジオールジアクリレート、1,6-ヘキサンジオールジアクリレート、ジエチレングリコールジアクリレート、トリエチレングリコールジアクリレート、ネオペンチルグリコールジアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレート、ポリプロピレングリコールジアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、ε-カプロラクトン変性ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、2-エチルヘキシルメタクリレート、2-ヒドロキシエチルメタクリレート、2-ヒドロキシプロピルメタクリレート、イソアミルメタクリレート、ラウリルメタクリレート、ステアリルメタクリレート、イソオクチルメタクリレート、テトラヒドロフルフリルメタクリレート、イソボニルメタクリレート、ベンジルメタクリレート、1,3-ブタンジオールジメタクリレート、1,4-ブタンジオールジメタクリレート、1,6-ヘキサンジオールジメタクリレート、ジエチレングリコールジメタクリレート、トリエチレングリコールジメタクリレート、ネオペンチルグリコールジメタクリレート、ポリエチレングリコールジメタクリレート、ポリプロピレングリコールジメタクリレート、トリメチロールプロパントリメタクリレート、ペンタエリスリトールテトラメタクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサメタクリレート、ε-カプロラクトン変性ジペンタエリスリトールヘキサメタクリレート、エトキシ化イソシアヌル酸トリアクリレート、エトキシ化イソシアヌル酸トリメタクリレート、ε-カプロラクトン変性トリス-(2-アクリロキシエチル)イソシアヌレート、ε-カプロラクトン変性トリス-(2-メタクリロキシエチル)イソシアヌレート等が挙げられる。なお、これらのアクリレートまたはメタクリレートのうち、多価アルコールのポリアクリレート類または多価アルコールのポリメタクリレート類が特に好ましい。
 上記ラジカル重合性成分(C)としては、(C1)または(C2)以外のエネルギー線照射または加熱により活性化したラジカル重合開始剤により高分子化または架橋反応する化合物を用いることもでき、例えばアリルウレタン化合物、不飽和ポリエステル化合物、スチレン系化合物等が挙げられる。ラジカル重合性成分(C)における、上記(C1)成分および(C2)成分の割合は、50質量%以上が好ましい。
 本発明の硬化性組成物に係るラジカル開始剤(D)としては特に制限はなく、公知のものを用いることができる。例えば、アセトフェノン系化合物、ベンジル系化合物、ベンゾフェノン系化合物、チオキサントン系化合物等のケトン系化合物、オキシム系化合物等を用いることができる。
 本発明の硬化性組成物において、上記カチオン重合性成分(A)は20~90質量部、上記カチオン重合開始剤(B)が1~10質量部、好ましくは1~6質量部、上記ラジカル重合性成分(C)が1~30質量部、上記ラジカル重合開始剤(D)が0~10質量部である。上記の配合割合以外であると、硬化物の硬化性および密着性が悪くなるおそれがある。なお、カチオン重合性成分(A)と、ラジカル重合性成分(C)と、の合計は100質量部である。また、(A1)成分は、カチオン重合性成分(A)とラジカル重合性成分(C)の合計100質量部に対して、35~50質量部である。
 本発明の硬化性組成物には、必要に応じて、さらに、増感剤および/または増感助剤を用いることができる。増感剤は、カチオン重合開始剤(B)が示す極大吸収波長よりも長い波長に極大吸収を示し、カチオン重合開始剤(B)による重合開始反応を促進させる化合物である。また増感助剤は、増感剤の作用を一層促進させる化合物である。
 増感剤および増感助剤としては、アントラセン系化合物、ナフタレン系化合物等が挙げられる。
 アントラセン系化合物としては、例えば、下記式(1)で表されるものが挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-I000008
 ここで、式(1)中、R50およびR51は、各々独立に水素原子、炭素原子数1~6のアルキル基または炭素原子数2~12のアルコキシアルキル基を表し、R52は水素原子または炭素原子数1~6のアルキル基を表す。
 上記式(1)で表されるアントラセン系化合物の具体例を挙げると、次のような化合物がある。
 例えば、9,10-ジメトキシアントラセン、9,10-ジエトキシアントラセン、9,10-ジプロポキシアントラセン、9,10-ジイソプロポキシアントラセン、9,10-ジブトキシアントラセン、9,10-ジペンチルオキシアントラセン、9,10-ジヘキシルオキシアントラセン、9,10-ビス(2-メトキシエトキシ)アントラセン、9,10-ビス(2-エトキシエトキシ)アントラセン、9,10-ビス(2-ブトキシエトキシ)アントラセン、9,10-ビス(3-ブトキシプロポキシ)アントラセン、2-メチル-または2-エチル-9,10-ジメトキシアントラセン、2-メチル-または2-エチル-9,10-ジエトキシアントラセン、2-メチル-または2-エチル-9,10-ジプロポキシアントラセン、2-メチル-または2-エチル-9,10-ジイソプロポキシアントラセン、2-メチル-または2-エチル-9,10-ジブトキシアントラセン、2-メチル-または2-エチル-9,10-ジペンチルオキシアントラセン、2-メチル-または2-エチル-9,10-ジヘキシルオキシアントラセン等が挙げられる。
 ナフタレン系化合物としては、例えば、下記式(2)で表されるものが挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-I000009
 ここで、式(2)中、R53およびR54は各々独立に炭素原子数1~6のアルキル基を表す。
 上記式(2)で表されるナフタレン系化合物の具体例を挙げると、次のような化合物がある。
 例えば、4-メトキシ-1-ナフトール、4-エトキシ-1-ナフトール、4-プロポキシ-1-ナフトール、4-ブトキシ-1-ナフトール、4-ヘキシルオキシ-1-ナフトール、1,4-ジメトキシナフタレン、1-エトキシ-4-メトキシナフタレン、1,4-ジエトキシナフタレン、1,4-ジプロポキシナフタレン、1,4-ジブトキシナフタレン等が挙げられる。
 上記カチオン重合性成分(A)に対する増感剤および増感助剤の使用割合は特に限定されず、本発明の目的を阻害しない範囲内で概ね通常の使用割合で使用すればよいが、例えば、上記カチオン重合性成分(A)の100質量部に対して、増感剤および増感助剤それぞれ0.1~3質量部であるのが、硬化性向上の観点から好ましい。
 本発明の硬化性組成物には、必要に応じてシランカップリング剤を用いることができる。シランカップリング剤としては、例えば、ジメチルジメトキシシラン、ジメチルジエトキシシラン、メチルエチルジメトキシシラン、メチルエチルジエトキシシラン、メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、エチルトリメトキシシラン、エチルトリメトキシシラン等のアルキル官能性アルコキシシラン、ビニルトリクロロシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、アリルトリメトキシシラン等のアルケニル官能性アルコキシシラン、3-メタクリロキシブロピルトリエトキシシラン、3-メタクリロキシブロピルトリメトキシシラン、3-メタクリロキシプロピルメチルジエトキシシラン、3-メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、2-メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、γ-グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ-グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、β-(3,4-エポキシシクロヘキシル)エチルトリメトキシシラン等のエポキシ官能性アルコキシシラン、N-β(アミノエチル)-γ-アミノプロピルトリメトキシシラン、γ-アミノプロピルトリエトキシシラン、N-フェニル-γ-アミノプロピルトリメトキシシラン等のアミノ官能性アルコキシシラン、γ-メルカプトプロピルトリメトキシシラン等のメルカプト官能性アルコキシシラン、チタンテトライソプロポキシド、チタンテトラノルマルブトキシド等のチタンアルコキシド類、チタンジオクチロキシビス(オクチレングリコレート)、チタンジイソプロポキシビス(エチルアセトアセテート)等のチタンキレート類、ジルコウニウムテトラアセチルアセトネート、ジルコニウムトリブトキシモノアセチルアセトネート等のジルコニウムキレート類、ジルコニウムトリブトキシモノステアレート等のジルコニウムアシレート類、メチルトリイソシアネートシラン等のイソシアネートシラン類等を用いることができる。
 上記シランカップリング剤の使用量は、特に限定されないが、通常、硬化性組成物中の固形物の全量100質量部に対して、0.01~20質量部の範囲である。
 本発明の硬化性組成物には、必要に応じて熱可塑性有機重合体を用いることによって、硬化物の特性を改善することもできる。熱可塑性有機重合体としては、例えば、ポリスチレン、ポリメチルメタクリレート、メチルメタクリレートエチルアクリレート共重合体、メチルメタクリレートグリシジルメタクリレート共重合体、ポリ(メタ)アクリル酸、スチレン-(メタ)アクリル酸共重合体、(メタ)アクリル酸-メチルメタクリレート共重合体、グリシジル(メタ)アクリレート-ポリメチル(メタ)アクリレート共重合体、ポリビニルブチラール、セルロースエステル、ポリアクリルアミド、飽和ポリエステル等が挙げられる。
 本発明の硬化性組成物には、必要に応じて、さらに、紫外線吸収剤や、常温では不活性であり所定の温度への加熱・光照射・酸等により保護基が脱離し、活性化されて紫外線吸収能が発現する化合物を用いることもできる。
 また、本発明の効果を損なわない限り、必要に応じて、ポリオール、無機フィラー、有機フィラー、顔料、染料等の着色剤、消泡剤、増粘剤、界面活性剤、レべリング剤、難燃剤、チクソ剤、希釈剤、可塑剤、安定剤、重合禁止剤、紫外線吸収剤、酸化防止剤、静電防止剤、流動調整剤、接着促進剤等の各種樹脂添加物等を添加することができる。
 本発明の硬化性組成物には、特に制限されず通常用いられる上記(A)、(B)、(C)および(D)の各成分を溶解または分散しえる溶媒を用いることができる。溶媒としては、例えば、メチルエチルケトン、メチルアミルケトン、ジエチルケトン、アセトン、メチルイソプロピルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン、2-ヘプタノン等のケトン類;エチルエーテル、ジオキサン、テトラヒドロフラン、1,2-ジメトキシエタン、1,2-ジエトキシエタン、プロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールジメチルエーテル等のエーテル系溶媒;酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸-n-プロピル、酢酸イソプロピル、酢酸n-ブチル、酢酸シクロヘキシル、乳酸エチル、コハク酸ジメチル、テキサノール等のエステル系溶媒;エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル等のセロソルブ系溶媒;メタノール、エタノール、イソ-またはn-プロパノール、イソ-またはn-ブタノール、アミルアルコール等のアルコール系溶媒;エチレングリコールモノメチルアセテート、エチレングリコールモノエチルアセテート、プロピレングリコール-1-モノメチルエーテル-2-アセテート(PGMEA)、ジプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、3-メトキシブチルアセテート、エトキシエチルプロピオネート等のエーテルエステル系溶媒;ベンゼン、トルエン、キシレン等のBTX系溶媒;ヘキサン、ヘプタン、オクタン、シクロヘキサン等の脂肪族炭化水素系溶媒;テレピン油、D-リモネン、ピネン等のテルペン系炭化水素油;ミネラルスピリット、スワゾール#310(コスモ松山石油(株)社製)、ソルベッソ#100(エクソン化学社)等のパラフィン系溶媒;四塩化炭素、クロロホルム、トリクロロエチレン、塩化メチレン、1,2-ジクロロエタン等のハロゲン化脂肪族炭化水素系溶媒;クロロベンゼン等のハロゲン化芳香族炭化水素系溶媒;プロピレンカーボネート、カルビトール系溶媒、アニリン、トリエチルアミン、ピリジン、酢酸、アセトニトリル、二硫化炭素、N,N-ジメチルホルムアミド、N,N-ジメチルアセトアミド、N-メチルピロリドン、ジメチルスルホキシド、水等が挙げられる。これらの溶媒は、1種または2種以上の混合溶媒として使用することができる。
 本発明の硬化性組成物は、硬化性、接着性、液保存安定性が向上するので水分量が5質量部以下であることが好ましく、3質量部以下であることがさらに好ましい。水分が多すぎると、白濁したり成分が析出したりするおそれがあるので好ましくない。
 本発明の硬化性組成物は、ロールコーター、カーテンコーター、各種の印刷、浸漬等の公知の手段で、支持基体上に適用される。また、一旦フィルム等の支持基体上に施した後、他の支持基体上に転写することもでき、その適用方法に制限はない。
 上記支持基体の材料としては、特に制限されず通常用いられるものを使用することができ、例えば、ガラス等の無機材料;ジアセチルセルロース、トリアセチルセルロース(TAC)、プロピオニルセルロース、ブチリルセルロース、アセチルプロピオニルセルロース、ニトロセルロース等のセルロースエステル;ポリアミド;ポリイミド;ポリウレタン;エポキシ樹脂;ポリカーボネート;ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリ-1,4-シクロヘキサンジメチレンテレフタレート、ポリエチレン-1,2-ジフェノキシエタン-4,4’-ジカルボキシレート、ポリブチレンテレフタレート等のポリエステル;ポリスチレン;ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリメチルペンテン等のポリオレフィン;ポリ酢酸ビニル、ポリ塩化ビニル、ポリフッ化ビニル等のビニル化合物;ポリメチルメタクリレート、ポリアクリレート等のアクリル系樹脂;ポリカーボネート;ポリスルホン;ポリエーテルスルホン;ポリエーテルケトン;ポリエーテルイミド;ポリオキシエチレン、ノルボルネン樹脂、シクロオレフィンポリマー(COP)等の高分子材料が挙げられる。なお、上記支持基体に、コロナ放電処理、火炎処理、紫外線処理、高周波処理、グロー放電処理、活性プラズマ処理、レーザー処理等の表面活性化処理を行ってもよい。
 本発明の硬化性組成物をエネルギー線の照射により硬化させる方法において、エネルギー線としては、紫外線、電子線、X線、放射線、高周波等を挙げることができ、紫外線が経済的に最も好ましい。紫外線の光源としては、紫外線レーザー、水銀ランプ、キセノンレーザ、メタルハライドランプ等が挙げられる。
 本発明の硬化性組成物を加熱により硬化させる方法における条件は、70~250℃で1~100分である。プレベイク(PAB;Pre applied bake)した後、加圧して、ポストベイク(PEB;Post exposure bake)してもよいし、異なる数段階の温度でベイクしてもよい。加熱条件は各成分の種類および配合割合によって異なるが、例えば、70~180℃で、オーブンなら5~15分間、ホットプレートなら1~5分間である。その後、塗膜を硬化させるために180~250℃、好ましくは200~250℃で、オーブンなら30~90分間、ホットプレートなら5~30分間加熱処理することによって硬化膜を得ることができる。
 本発明の硬化性組成物またはその硬化物の具体的な用途としては、接着剤、メガネ、撮像用レンズに代表される光学材料、塗料、コーティング剤、ライニング剤、インキ、レジスト、液状レジスト、印刷版、カラーテレビ、PCモニタ、携帯情報端末、デジタルカメラ、有機EL、タッチパネル等の表示素子、絶縁ワニス、絶縁シート、積層板、プリント基盤、半導体装置用・LEDパッケージ用・液晶注入口用・有機EL用・光素子用・電気絶縁用・電子部品用・分離膜用等の封止剤、成形材料、パテ、ガラス繊維含浸剤、目止め剤、半導体用・太陽電池用等のパッシベーション膜、層間絶縁膜、保護膜、液晶表示装置のバックライトに使用されるプリズムレンズシート、プロジェクションテレビ等のスクリーンに使用されるフレネルレンズシート、レンチキュラーレンズシート等のレンズシートのレンズ部、またはこのようなシートを用いたバックライト等、マイクロレンズ等の光学レンズ、光学素子、光コネクター、光導波路、光学的造形用注型剤等を挙げることができる。
 表示装置としては、透明支持体に、必要に応じて下塗り層、反射防止層、偏光素子層、位相差層、複屈折率層、光散乱層、ハードコート層、潤滑層、保護層等の各層を設けたものが挙げられ、各層に本発明の硬化物からなるフィルムを用いることができる。
 以下、実施例等を挙げて本発明をさらに詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
[実施例1~9、比較例1~5]
 下記の[表1]、[表2]に示す配合で各成分を十分に混合して、各々実施例1~9の硬化性組成物および比較例1~5の硬化性組成物を得た。なお、実施例および比較例の配合量の単位は質量部である。
 カチオン重合性成分(A)としては下記の化合物(A1-1)、(A2-1)および(A3-1)を用いた。
  化合物(A1-1):ビスフェノール型ジグリシジルエーテル
  化合物(A2-1):ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテル
  化合物(A3-1):アロンオキセタンOXT-221(東亞合成(株)社製)
 カチオン重合開始剤(B)としては下記の化合物(B-1)を用いた。
  化合物B-1:下記式(3)で表される化合物および下記式(4)で表される化合物の混合物のプロピレンカーボネート50%溶液
Figure JPOXMLDOC01-appb-I000010
Figure JPOXMLDOC01-appb-I000011
 ラジカル重合性成分(C)としては、下記の化合物を用いた。
  化合物(C1-1):エポキシエステルM-600A(共栄社化学(株)社製)
  化合物(C1-2):エポキシエステル70PA(共栄社化学(株)社製)
  化合物(C1-3):エポキシエステル200PA(共栄社化学(株)社製)
  化合物(C2-1):1,6-ヘキサンジオールジアクリレート
  化合物(C2-2):4-ヒドロキシブチルアクリレート
  化合物(C2-3):A-9300S(多官能アクリレート;新中村化学工業(株)社製)
  化合物(C2-4):ビスコート#150(テトラヒドロフルフリルアクリレート;大阪有機化学工業(株)社製)
 ラジカル重合開始剤(D)としては、下記の化合物(D-1)を用いた。
  化合物(D-1):イルガキュア184(BASF社製)
 得られた実施例1~9および比較例1~5の各硬化性組成物について、下記の手順に従い、粘度、密着性および硬化性の評価を行った。結果を[表1]および[表2]に併記する。
(粘度)
 得られた実施例1~9および比較例1~5の硬化性組成物のそれぞれについて、25℃における粘度をE型粘度計で測定した。結果を[表1]および[表2]に併記する。
(密着性)
 上記で得られた実施例1~9および比較例1~5の硬化性組成物を、一枚のコロナ処理PMMAフィルム(住友化学株式会社:テクノロイ125S001)にそれぞれ塗布した後、もう一枚のコロナ放電処理を施したCOP(シクロオレフィンポリマー、日本ゼオン製:品番ゼオノアフィルム14-060)フィルムとラミネーターを用いて貼り合わせ、無電極紫外光ランプを用いて1000mJ/cmに相当する光をCOPフィルム越しに照射して接着して試験片を得た。得られた試験片の90度ピール試験を行った。
(硬化性試験)
 上記で得られた実施例1~9および比較例1~5の硬化性組成物を、一枚のTACフィルム(富士フィルム:品番FT-TD60ULP)に塗布した後、もう一枚のコロナ放電処理を施したCOP(シクロオレフィンポリマー、日本ゼオン製:品番ゼオノアフィルム14‐060)フィルムとラミネーターを用いて貼り合わせ、無電極紫外光ランプを用いて150mJ/cmに相当する光をCOPフィルム越しに照射して接着して硬化速度を評価した。照射30秒未満で、剥がす際に抵抗を感じる場合を○、30秒以上でも容易にはがせる場合を×として評価した。硬化時間が短いほど、硬化性が良好なことを意味する。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000012
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000013
 ※測定不能
[表1]および[表2]より、本発明の硬化性組成物は、粘性および密着性に優れることがわかる。

Claims (8)

  1.  カチオン重合性成分(A)20~90質量部と、カチオン重合開始剤(B)1~10質量部と、ラジカル重合性成分(C)1~30質量部と、ラジカル重合開始剤(D)0~10質量部とを、前記カチオン重合性成分(A)と前記ラジカル重合性成分(C)の合計が100質量部となるように含有し、
     前記カチオン重合性成分(A)が、芳香族エポキシ化合物(A1)と、分子量200以上の多価アルコールのグリシジル化物、または多価アルコールアルキレンオキサイド付加物のグリシジル化物(A2)と、オキセタン化合物(A3)と、を必須成分とし、前記芳香族エポキシ化合物(A1)が、前記カチオン重合性成分(A)と前記ラジカル重合性成分(C)の合計100質量部に対して、35~50質量部であり、
     前記ラジカル重合性成分(C)が、エポキシ基およびエチレン性不飽和基を有する化合物(C1)、または炭素原子数2~20であるアルコールのアクリル酸エステルあるいは炭素原子数2~20であるアルコールのメタクリル酸エステル(C2)を必須成分とすることを特徴とする硬化性組成物。
  2.  前記カチオン重合性成分(A1)が、多官能芳香族エポキシ化合物である請求項1記載の硬化性組成物。
  3.  前記オキセタン化合物(A3)が、多官能オキセタン化合物である請求項1記載の硬化性組成物。
  4.  前記炭素原子数2~20であるアルコールのアクリル酸エステルあるいは炭素原子数2~20であるアルコールのメタクリル酸エステル(C2)が、環状構造を有するアクリル酸エステルまたはメタクリル酸エステルである請求項1記載の硬化性組成物。
  5.  前記環状構造が、下記群、
    Figure JPOXMLDOC01-appb-I000001
    より選ばれる一種以上である請求項4記載の硬化性組成物。
  6.  請求項1~5のうちいずれか一項記載の硬化性組成物に、活性エネルギー線を照射することを特徴とする硬化性組成物の硬化方法。
  7.  請求項1~5のうちいずれか一項記載の硬化性組成物を、加熱することを特徴とする硬化性組成物の硬化方法。
  8.  請求項1~5のうちいずれか一項記載の硬化性組成物の硬化物であることを特徴とする硬化物。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2017179202A (ja) * 2016-03-31 2017-10-05 株式会社Adeka 硬化性組成物、硬化物の製造方法、およびその硬化物
EP3418782B1 (en) * 2016-12-26 2023-05-03 LG Chem, Ltd. Polarizer protection film, polarizing plate comprising the same, liquid crystal display comprising the polarizing plate, and coating composition for polarizer protecting film

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7373303B2 (ja) * 2018-09-28 2023-11-02 住友化学株式会社 光学積層体、偏光板複合体、及び画像表示装置

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2001022165A1 (fr) * 1999-09-17 2001-03-29 Hitachi Chemical Co., Ltd. Compositions a base de resine photosensibles, element photosensible contenant ces compositions, procede de production d'un motif de reserve et procede de production de carte a circuit imprime
JP2006057078A (ja) * 2004-07-22 2006-03-02 Mitsui Chemicals Inc 光硬化型樹脂組成物及びそれからなるプラスチック用樹脂組成物
JP2013209607A (ja) * 2011-07-05 2013-10-10 Jsr Corp 樹脂組成物、重合体、硬化膜および電子部品
WO2015068454A1 (ja) * 2013-11-07 2015-05-14 積水化学工業株式会社 有機エレクトロルミネッセンス表示素子用封止剤
JP2015143352A (ja) * 2013-12-25 2015-08-06 東亞合成株式会社 光硬化性接着剤組成物、偏光板とその製造法、光学部材及び液晶表示装置
JP2015179210A (ja) * 2014-03-19 2015-10-08 富士フイルム株式会社 重合性非線形光学材料、非線形光学膜、光学素子、光変調素子、及び非線形光学膜の製造方法

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1728826B1 (en) * 2004-03-26 2011-04-20 Kaneka Corporation Composition curable by both free-radical photocuring and cationic photocuring
WO2010050357A1 (ja) * 2008-10-27 2010-05-06 Jsr株式会社 感光性絶縁樹脂組成物及びその硬化物
CN101776846B (zh) * 2009-01-14 2012-07-18 北京光创物成材料科技有限公司 激光造型专用光固化组合物
CN103354831B (zh) * 2011-04-19 2016-03-02 Dic株式会社 阳离子聚合性胶粘剂及使用它得到的偏振板
CN102385250A (zh) * 2011-06-29 2012-03-21 南昌大学 一种紫外激光固化快速成型光敏树脂及制备方法
JP5976575B2 (ja) * 2012-08-31 2016-08-23 富士フイルム株式会社 低屈折率膜形成用硬化性組成物、光学部材セットの製造方法及び硬化性組成物の製造方法
JP6103687B2 (ja) 2012-11-22 2017-03-29 チェイル インダストリーズ インコーポレイテッド 偏光板用接着剤組成物
CN104395788B (zh) * 2013-06-18 2017-07-28 Lg化学株式会社 偏光板和包括该偏光板的图像显示装置
WO2015005211A1 (ja) * 2013-07-09 2015-01-15 株式会社Adeka カチオン重合性組成物
JP6337523B2 (ja) 2014-03-07 2018-06-06 東洋インキScホールディングス株式会社 活性エネルギー線重合性樹脂組成物および積層体

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2001022165A1 (fr) * 1999-09-17 2001-03-29 Hitachi Chemical Co., Ltd. Compositions a base de resine photosensibles, element photosensible contenant ces compositions, procede de production d'un motif de reserve et procede de production de carte a circuit imprime
JP2006057078A (ja) * 2004-07-22 2006-03-02 Mitsui Chemicals Inc 光硬化型樹脂組成物及びそれからなるプラスチック用樹脂組成物
JP2013209607A (ja) * 2011-07-05 2013-10-10 Jsr Corp 樹脂組成物、重合体、硬化膜および電子部品
WO2015068454A1 (ja) * 2013-11-07 2015-05-14 積水化学工業株式会社 有機エレクトロルミネッセンス表示素子用封止剤
JP2015143352A (ja) * 2013-12-25 2015-08-06 東亞合成株式会社 光硬化性接着剤組成物、偏光板とその製造法、光学部材及び液晶表示装置
JP2015179210A (ja) * 2014-03-19 2015-10-08 富士フイルム株式会社 重合性非線形光学材料、非線形光学膜、光学素子、光変調素子、及び非線形光学膜の製造方法

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2017179202A (ja) * 2016-03-31 2017-10-05 株式会社Adeka 硬化性組成物、硬化物の製造方法、およびその硬化物
JP7008398B2 (ja) 2016-03-31 2022-01-25 株式会社Adeka 硬化性組成物、硬化物の製造方法、およびその硬化物
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