TWI649404B - Resin composition for forming a phosphor sheet - Google Patents

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Abstract

一種可以低成本獲得螢光體片之螢光體片形成用樹脂組成物，其含有成膜用樹脂組成物、及藉由激發光之照射而發出螢光的粉末狀螢光體，該螢光體片係使用顯示良好之耐光性、對可見光之光吸收性較低、且低成本之樹脂材料，並且由水分所導致的螢光體之變質受到抑制。作為成膜用樹脂組成物，使用含有氫化苯乙烯系共聚物者，作為螢光體，使用硫化物系螢光體。作為氫化苯乙烯系共聚物，可列舉苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物之氫化物。作為較佳之硫化物系螢光體，使用CaS：Eu。

Description

螢光體片形成用樹脂組成物
本發明係關於一種含有成膜用樹脂組成物、及藉由激發光之照射而發出螢光的粉末狀螢光體之螢光體片形成用樹脂組成物。
先前，針對使藉由藍色光之照射而發出紅色螢光之粉狀紅色螢光體與發出綠色螢光之綠色螢光體分散至可見光穿透性優異之樹脂材料中而成之螢光體片，業界嘗試，自藍色發光二極體(藍色LED)照射光而發出紅色光與綠色光，將該等與藍色光混色，藉此獲得白色光(專利文獻1)。
專利文獻1：日本特開2008-41706號公報
然而，於此種螢光體片中，使用低成本之丙烯酸酯系或甲基丙烯酸酯系(以下有時簡稱為(甲基)丙烯酸酯系)樹脂等作為樹脂材料之情形時，存在因藍色光而導致樹脂材料黃變，產生藍色LED之光輸出之損耗或發出之螢光之吸收的問題。又，存在因滲入樹脂材料之水分而導致螢光體變質，於螢光體片之發光色中產生顏色變化之問題。因此，必須使用耐光性、耐水蒸氣穿透性優異卻高成本之聚矽氧樹脂作為樹脂材料，或利用高成本之玻璃基板夾持螢光體片之兩面，但亦存在難以壓低螢光體片之製造成本之問題。
本發明欲解決以上之先前問題，其目的在於提供可以低成本獲得螢光體片之螢光體片形成用樹脂組成物，該螢光體片係使用顯示良好之耐光性、對可見光之光吸收性較低、且低成本之樹脂材料，並且由水分所導致的螢光體之變質受到抑制。
本發明人等發現，藉由利用特定之螢光體、與顯示良好之耐光性且對可見光之光吸收性較低並且可以低成本獲得之特定之成膜用樹脂組成物來構成螢光體片形成用樹脂組成物，可達成上述目的，從而完成本發明。
即，本發明提供一種螢光體片形成用樹脂組成物，其含有成膜用樹脂組成物、及藉由激發光之照射而發出螢光的粉末狀螢光體，成膜用樹脂組成物含有氫化苯乙烯系共聚物，螢光體含有硫化物系螢光體。
又，本發明提供一種螢光體片，其係於一對透明基材間夾持有藉由激發光之照射而發出螢光的螢光體層者，螢光體層為使上述本發明之螢光體片形成用樹脂組成物成膜而獲得者，又，本發明提供一種發光裝置，其具有該螢光體片、及發出對螢光體片照射之激發光的激發光源。
關於本發明之螢光體片形成用樹脂組成物，成膜用樹脂組成物係自多種樹脂組成物中，使用含有與(甲基)丙烯酸系樹脂等相比，耐光性優異、對可見光之光吸收性較低、可以相對低成本獲得的氫化苯乙烯系共聚物之特定樹脂組成物，另一方面，螢光體係自多種螢光體中，使用硫化物系螢光體。因此，根據本發明之螢光體片形成用樹脂組成物，可以低成本提供耐光性優異、對可見光之光吸收性較低、由水分所導致的螢光 體之變質受到抑制之螢光體片。該螢光體片即便長期使用，發光波長之偏移幅度亦較小、發光光譜強度之降低亦較小。
1、1a、1b‧‧‧螢光體層
2、2a、2b‧‧‧透明基材
3‧‧‧透明隔離物
10‧‧‧螢光體片
20‧‧‧積層螢光體層
30a、30b‧‧‧密封膜
31‧‧‧基膜
32‧‧‧接著層
33‧‧‧氧化矽層
34‧‧‧表面保護膜
圖1係單層型之螢光體片之剖面圖。
圖2係雙層型之螢光體片之剖面圖。
圖3係較佳之單層型之螢光體片之剖面圖。
圖4係較佳之雙層型之螢光體片之剖面圖。
圖5係密封膜之剖面圖。
本發明之螢光體片形成用樹脂組成物含有成膜用樹脂組成物、及藉由激發光之照射而發出螢光的粉末狀螢光體。
成膜用樹脂組成物含有氫化苯乙烯系共聚物。此處，使用氫化苯乙烯系共聚物之理由在於，與(甲基)丙烯酸系樹脂等相比，顯示優異之耐光性與較低之吸水率，且可以低成本獲得。其結果，可防止由水分所導致之螢光體之變質。
作為氫化苯乙烯系共聚物，可較佳地列舉：苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物之氫化物、苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物之氫化物、苯乙烯-乙烯-丙烯-苯乙烯嵌段共聚物之氫化物、苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物之氫化物等。就高透明性、氣體阻隔性之方面而言，可尤佳地使用該等中之苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物之氫化物。
若此種氫化苯乙烯系共聚物中之苯乙烯單元之含有比率過低，則有機械強度降低之傾向，若過高，則有變脆之傾向，因此較佳為10~70質量%，更佳為20~30質量%。
又，若氫化苯乙烯系共聚物之氫化率過低，則有耐候性劣化之傾向，因此較佳為50%以上，更佳為95%以上。
若成膜用樹脂組成物中之氫化苯乙烯系共聚物之含有比率過少，則接著性不足，若過多，則不溶於溶劑，因此較佳為10~40質量%，更佳為20~30質量%。
於本發明中，螢光體係使用藉由激發光之照射而發出螢光(波長較激發光長之螢光)之粉末狀(通常，平均粒徑為3~20μm)之硫化物系螢光體。其原因在於，藉由與氫化苯乙烯系共聚物組合，可提供可以低成本獲得顯示良好之耐光性、對可見光之光吸收性較低、由水分所導致之螢光體之變質受到抑制的螢光體片之螢光體片形成用樹脂組成物。此處，作為激發光，只要適當選擇可激發所使用之螢光體而發出螢光之波長之光即可。通常，較佳為使用具有波長440~490nm之藍色螢光峰值之公知之藍色LED。
作為硫化物系螢光體，可列舉藉由藍色激發光之照射而具有620~660nm之紅色螢光峰值的硫化物系螢光體，較佳為可列舉CaS：Eu、SrS：Eu等。其中，就耐久性之方面而言，較佳為使用CaS：Eu。
於本發明中，若螢光體相對於成膜用樹脂組成物之混合比率減少，則作為成膜成分之樹脂成分量相對地增加，其結果，有使利用塗佈裝置進行塗佈時之塗佈膜形成為較所需之厚度厚之傾向，為了使其降低， 必須增加揮發溶劑。另一方面，若螢光體之混合比率增多，則樹脂成分量相對地減少，其結果，有使塗佈膜形成為較所需之厚度薄之傾向，且相對於樹脂之螢光體濃度較高，因此若未充分混練，則濃度不均增大。因此，螢光體相對於成膜用樹脂組成物之混合比率相對於成膜用樹脂組成物100質量份，較佳為1~10質量份，更佳為1~6質量份。
於本發明之螢光體片形成用樹脂組成物中，可視需要於無損本發明之效果之範圍內摻合(甲基)丙烯酸系樹脂等其他光穿透性樹脂、著色顏料、溶劑等。
本發明之螢光體片形成用樹脂組成物可藉由利用常規方法將成膜用樹脂組成物與粉狀螢光體混合而製備。
繼而，一面參照圖式一面對使用有本發明之螢光體片形成用樹脂組成物之螢光體片進行說明。
如圖1所示，本發明之螢光體片係於一對透明基材2之間以單層夾持有藉由激發光之照射而發出螢光之螢光體層1的螢光體片10，螢光體層1係使上述之本發明之螢光體片形成用樹脂組成物成膜而獲得者。
圖1表示螢光體層1為單層之例，如圖2所示，亦可設為介隔透明隔離物3而積層有雙層之螢光體層1a及1b的雙層結構之積層螢光體層20。於此情形時，亦夾持於一對透明基材2a、2b之間。藉由以上述方式形成雙層結構，可將容易相互反應之螢光體彼此、螢光體與成膜用樹脂組成物成分配置於不同之層，其結果，可抑制該等不期望之反應，可延長螢光體片之壽命。於此情形時，較佳為利用含有藉由藍色激發光之照射而具有620~660nm之紅色螢光峰值的硫化物系螢光體(較佳為CaS：Eu)的紅 色發光之本發明之螢光體片形成用樹脂組成物來形成螢光體層1a與1b之一者，利用含有藉由藍色激發光之照射而具有530~550nm之綠色螢光峰值之各種螢光體、較佳為硫化物系螢光體(尤佳為SrGa2S4：Eu)的綠色發光之螢光體片形成用樹脂組成物來形成另一者。
作為構成此種綠色發光之螢光體片形成用樹脂組成物之成膜用樹脂組成物，可使用各種光穿透性之熱塑性樹脂或者熱或光硬化性樹脂，例如可使用聚烯烴樹脂、(甲基)丙烯酸酯系樹脂、聚酯樹脂、纖維素系樹脂、環氧系樹脂、聚矽氧系樹脂、碳酸酯系樹脂等。其中，如以下所說明般，較佳為由聚烯烴共聚物成分與馬來酸酐成分構成成膜用樹脂組成物、或者由光硬化型(甲基)丙烯酸酯構成成膜用樹脂組成物。
於由聚烯烴共聚物成分與馬來酸酐成分構成之情形時，使用聚烯烴共聚物成分之理由在於，與(甲基)丙烯酸系樹脂等相比，顯示優異之耐光性與較低之吸水率，且可以低成本獲得。又，藉由使成膜用樹脂組成物含有馬來酸酐成分，可利用馬來酸酐成分之游離之羧基捕捉滲入成膜用樹脂組成物中之水分，其結果，可防止由水分所導致的螢光體之變質。
若成膜用樹脂組成物中之聚烯烴共聚物成分之含有比率過少，則有無法獲得充分之接著性之傾向，若過多，則有不溶於溶劑之傾向，因此較佳為10~40質量%，更佳為20~30質量%。
馬來酸酐成分可作為另一種獨立之成分而添加(外添)於聚烯烴共聚物成分中，亦可以接枝聚合之方式添加(內添)於聚烯烴共聚物成分中。於內添之情形時，成膜用樹脂組成物含有馬來酸酐改質聚烯烴共聚物。再者，就可進一步抑制成膜用樹脂組成物之黃變之方面而言，與內 添相比，外添較佳。
於外添馬來酸酐成分之情形時，於成膜用樹脂組成物中，若馬來酸酐成分相對於聚烯烴共聚物成分之含有比率過多，則有螢光體片著色之傾向，若過少，則有無法獲得基於馬來酸酐成分之水分捕捉效果之傾向。因此，成膜用樹脂組成物相對於聚烯烴共聚物成分100質量份，較佳為以0.1~10質量份、更佳為以0.1~1質量份之比率含有馬來酸酐成分。
另一方面，於內添馬來酸酐成分之情形時，於馬來酸酐改質聚烯烴共聚物中，若馬來酸酐成分之含有比率過多，則有螢光體片著色之傾向，若過少，則有無法獲得基於馬來酸酐成分之水分捕捉效果之傾向。因此，成膜用樹脂組成物於馬來酸酐改質聚烯烴共聚物中，較佳為以0.3~30莫耳%、更佳為以0.3~3莫耳%之比率含有馬來酸酐成分。
作為聚烯烴共聚物，可較佳地列舉苯乙烯系共聚物或其氫化物。作為此種苯乙烯系共聚物或其氫化物，可較佳地列舉苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物或其氫化物、苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物或其氫化物、苯乙烯-乙烯-丙烯-苯乙烯嵌段共聚物或其氫化物、苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物或其氫化物等。該等之中，就高透明性、氣體阻隔性之方面而言，可尤佳地使用苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物之氫化物。
若此種苯乙烯系共聚物中之苯乙烯單元之含有比率過低，則有機械強度降低之傾向，若過高，則有變脆之傾向，因此較佳為20~30莫耳%。
又，若苯乙烯系共聚物之氫化率過低，則有耐光性劣化之傾 向，因此較佳為50%以上，更佳為90%以上。
於由光硬化型(甲基)丙烯酸酯構成成膜用樹脂組成物之情形時，使用光硬化型(甲基)丙烯酸酯之理由在於其具有顯示水分捕捉能力之酯基。藉由使用此種光硬化型(甲基)丙烯酸酯，可使該硬化物捕捉滲入螢光體片中之水分，可進一步防止由水分所導致的螢光體之變質。
作為此種光硬化型(甲基)丙烯酸酯，可列舉胺甲酸乙酯(甲基)丙烯酸酯、聚酯(甲基)丙烯酸酯、環氧(甲基)丙烯酸酯等。該等之中，就耐光性之方面而言，可較佳地使用胺甲酸乙酯(甲基)丙烯酸酯。
作為較佳之胺甲酸乙酯(甲基)丙烯酸酯，可列舉利用(甲基)丙烯酸羥烷基酯(較佳為丙烯酸2-羥基丙酯)使多元醇(較佳為聚醚多元醇、聚烯烴多元醇、聚酯多元醇或聚碳酸酯多元醇)與二異氰酸酯化合物(較佳為異佛酮二異氰酸酯)之反應物酯化而成者。
若胺甲酸乙酯(甲基)丙烯酸酯於光硬化型(甲基)丙烯酸酯中之含量過少，則有接著性下降之傾向，因此，較佳為於光硬化型(甲基)丙烯酸酯100質量份中含有至少10質量份，更佳為含有至少30質量份。
又，使用有光硬化型(甲基)丙烯酸酯之成膜用樹脂組成物通常含有光聚合起始劑。作為此種光聚合起始劑，可列舉：自由基光聚合起始劑，例如烷基酚系光聚合起始劑、醯基氧化膦系光聚合起始劑、二茂鈦系光聚合起始劑、肟酯系光聚合起始劑、氧基苯基乙酸酯系光聚合起始劑等；陽離子光聚合起始劑，例如重氮鎓系光聚合起始劑、錪系光聚合起始劑、鋶系光聚合起始劑等。該等光聚合起始劑之使用量相對於光硬化型(甲基)丙烯酸酯100質量份，較佳為0.1~10質量份，更佳為1~10質量 份。
再者，若螢光體層1、1a、1b之厚度過薄，則螢光體之絕對量相應地減少，因此無法獲得充分之發光強度，另一方面，若過厚，則無法獲得目標色度，因此較佳為20~150μm，更佳為60~120μm。
作為透明基材2、2a、2b或透明隔離物3，可使用厚度10~100μm之熱塑性樹脂膜、熱或光硬化性樹脂膜。例如，可列舉聚酯膜、聚醯胺膜、聚醯亞胺膜、聚碸膜、三乙醯纖維素膜、聚烯烴膜等。為了改善對螢光體片形成用樹脂組成物之密合性，亦可視需要對該等膜之表面實施電暈放電處理、矽烷偶合劑處理等。
於本發明中，更佳為如圖3及圖4所示，進一步利用兩片密封膜30a、30b自其兩面密封圖1及圖2之螢光體片10。藉此可進一步防止水分向螢光體層1、1a、1b之滲入。於此情形時，較佳為亦密封螢光體片10之側面以使其不會露出。
作為此種密封膜30a、30b，如圖5所示，可使用於基膜31上形成有接著層32者。又，為了提高密封膜30a、30b之水蒸氣阻隔性，可藉由蒸鍍法等於接著層32側之基膜31之表面或其相反側之表面形成厚度5~20nm之氧化矽層33。於後者之情形時，可介隔接著層(未圖示)而於氧化矽層33上積層表面保護膜34。
作為基膜31或表面保護膜34，可自已說明之透明基材2、2a、2b或透明隔離物3中所例示之膜中適當選擇而使用。
作為積層接著層32及表面保護膜34時之接著層，可自胺甲酸乙酯系接著劑、丙烯酸系接著劑等公知之接著劑中適當選擇而使用。接 著層32之厚度通常為10~50μm。
如圖1所示之本發明之單層型之螢光體片10可藉由如下方式製造：利用常規方法使螢光體片形成用樹脂組成物於透明基材2上成膜而形成螢光體層1，於其上積層另一透明基材2。進一步，以接著層32成為內側之方式藉由密封膜30a、30b夾持螢光體片10之兩面，對整體進行熱壓接合，藉此可製造如圖3所示之結構之螢光體片10。
如圖2所示之本發明之雙層型之螢光體片10可藉由方式製造：利用常規方法使本發明之螢光體片形成用樹脂組成物於透明基材2a上成膜而形成螢光體層1a，於其上積層透明隔離物3，進一步，利用常規方法使與先前之螢光體片形成用樹脂組成物不同之含螢光體之另一種螢光體片形成用樹脂組成物成膜而形成螢光體層1b，於其上積層透明基材2b。進一步，以接著層32成為內側之方式藉由密封膜30a、30b夾持螢光體片10之兩面，對整體進行熱壓接合，藉此可製造如圖4所示之結構之螢光體片10。
以上說明之本發明之螢光體片可較佳地用作具有螢光體片、及發出對其照射之激發光之激發光源的發光裝置之該螢光體片。構成此種光學裝置之其他構成要素(例如，光擴散構件)可與公知之光學裝置(參照日本特開2010-225373號公報之圖6)之構成相同。該發光裝置可用作自身照明裝置。又，亦可用作液晶顯示元件之背光裝置。
實施例
以下，藉由實施例對本發明進行具體說明。
實施例1(單層型螢光體片之製造)
(紅色螢光體片形成用樹脂組成物之製備)
將甲苯100質量份與氫化苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段(氫化SEBS)共聚物(Septon V9827，Kuraray股份有限公司)40質量份均勻地混合，使平均粒徑9μm之CaS：Eu(硫化物系紅色螢光體)4質量份均勻地分散至所得之混合物中，藉此製備紅色發光之螢光體片形成用樹脂組成物。
(圖1之結構之螢光體片之製作)
於厚度25μm之聚對苯二甲酸乙二酯膜(T11，Toray股份有限公司)上，以乾燥厚度達到25μm之方式塗佈螢光體片形成用樹脂組成物，進行乾燥處理(100℃，5分鐘)而形成螢光體層。於該螢光體層上積層厚度38μm之聚對苯二甲酸乙二酯膜(A4300，東洋紡股份有限公司)，進行熱壓接合處理(100℃，0.2MPa)，藉此獲得圖1之結構之螢光體片。
(密封膜之製作)
於厚度25μm之聚對苯二甲酸乙二酯膜(T-11，Toray股份有限公司)之一面上形成厚度20~25μm之聚烯烴系接著層(Septon V9827，Kuraray股份有限公司)。於該聚對苯二甲酸乙二酯膜之另一面上介隔胺甲酸乙酯系接著層而積層形成有胺甲酸乙酯系接著層之表面保護膜，藉此製成密封膜。表面保護膜係藉由於形成有厚度大致20nm之氧化矽蒸鍍層之厚度12μm之聚對苯二甲酸乙二酯膜(TECH BARRIER，三菱樹脂股份有限公司)的該氧化矽蒸鍍層上形成厚度1~2μm之胺甲酸乙酯系接著層而製成者。所得之密封膜之透濕度為0.3g/m2‧24hr‧atm。
(圖3之結構之螢光體片之製作)
於圖1之結構之螢光體片之兩面配置密封膜，進行熱壓接合處理(100℃，0.2MPa)，藉此獲得經密封膜密封之螢光體片。
實施例2(雙層型螢光體片之製造)
(紅色發光之螢光體片形成用樹脂組成物之製備)
將甲苯100質量份與氫化苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段(氫化SEBS)共聚物(Septon V9827，Kuraray股份有限公司)40質量份均勻地混合，使平均粒徑9μm之CaS：Eu(硫化物系紅色螢光體)4質量份均勻地分散至所得之混合物中，藉此製備紅色發光之螢光體片形成用樹脂組成物。
(綠色發光之螢光體片形成用樹脂組成物之製備)
使光聚合起始劑(BASF公司製造，Darocure 1173)0.5質量份、平均粒徑6μm之SrGa2S4：Eu(硫化物系螢光體)1.5質量份均勻地分散至光硬化型之胺甲酸乙酯甲基丙烯酸酯(ARONIX M1600，東亞合成股份有限公司)100質量份中，藉此製備綠色發光之螢光體片形成用組成物。
(圖2之結構之螢光體片之製作)
於厚度25μm之聚對苯二甲酸乙二酯膜(T11，Toray股份有限公司)上，以乾燥厚度達到115μm之方式塗佈綠色螢光體片形成用樹脂組成物後，照射紫外線(7000mJ/cm2)而使胺甲酸乙酯甲基丙烯酸酯聚合，藉此形成螢光體層。於其上積層厚度38μm之透明隔離物(聚對苯二甲酸乙二酯膜(A4300，東洋紡股份有限公司))，進行熱壓接合處理(100℃，20Pa)。於處理後之透明隔離物上，以乾燥厚度達到30μm之方式塗佈紅色螢光體片形成用樹脂組成物，進行乾燥處理(100℃，5分鐘)而形成螢光體層，於其上進一步積層厚度25μm之聚對苯二甲酸乙二酯膜，進行熱壓接合處理(100℃，0.2MPa)，藉此獲得圖2之結構之螢光體片。
(圖4之結構之螢光體片之製作)
於圖2之結構之螢光體片之兩面配置與實施例1所使用者相同之密封膜，進行熱壓接合處理(100℃，0.2MPa)，藉此獲得經密封膜密封之螢光體片。
比較例1
使用實施例2所使用之光硬化型之胺甲酸乙酯甲基丙烯酸酯代替氫化SEBS共聚物，除此以外，以與實施例1相同之方式製備螢光體片形成用樹脂組成物，製造圖1、進一步圖3之結構之螢光體片。
比較例2
使用實施例2所使用之光硬化型之胺甲酸乙酯甲基丙烯酸酯代替氫化SEBS共聚物，除此以外，以與實施例2相同之方式製備螢光體片形成用樹脂組成物，製造圖2、進一步圖4之結構之螢光體片。
比較例3
使用BMA-GMA共聚物(DF-242，藤倉化成股份有限公司)代替紅色發光之螢光體片形成用樹脂組成物中之氫化SEBS共聚物，除此以外，以與實施例1相同之方式製備螢光體片形成用樹脂組成物，製造圖1、進一步圖3之結構之螢光體片。
(評價)
對於各實施例及各比較例之經密封之螢光體片，利用以下之方式測定色度差及發光光譜強度比並進行評價。將所得之結果示於表1。
<色度差(色度偏移)>
將所得之經密封之螢光體片於60℃、90%Rh之環境中放置500小時。求出放置前後之色度差(JIS Z8518)△u'v'，按照以下之基準進行評價。
等級 基準
A：△u'v'<0.005
B：0.005≦△u'v'<0.010
C：0.010≦△u'v'
<發光光譜強度比>
將所得之經密封之螢光體片於85℃、85%Rh之環境中放置48小時，使用分光輻射計(TOPCON SR-3，TOPCON股份有限公司)測定放置前與放置後之發光光譜強度(SR)，求出放置後之發光光譜強度(SR)相對於放置前之發光光譜強度(SR)之比，按照以下之基準進行評價。於實際應用時，期待SR比為0.7以上(A評價)，且於實際應用時必須為0.5以上(B評價)。
等級 基準
A：0.7≦SR比
B：0.5≦SR比<0.7
C：SR比<0.5
根據表1可知，於為實施例1之螢光體片之情形時，發光光譜強度比之評價為B，可用於實際應用。與此相對，於為比較例1之螢光體片之情形時，由於使用光硬化型胺甲酸乙酯甲基丙烯酸酯代替構成紅色發光之螢光體片形成用樹脂組成物之成膜用樹脂組成物的氫化SEBS共聚物，因此發光光譜強度比之評價為C。
又，根據表1可知，於為實施例2之螢光體片之情形時，色度差可評價為A，色濃度之偏移較小。另一方面，可知，於為比較例2之螢光體片之情形時，由於使用光硬化型胺甲酸乙酯甲基丙烯酸酯代替氫化SEBS共聚物，因此色度差評價為C，色偏移較大。
又，根據表1可知，於為比較例3之螢光體片之情形時，由於使用BMA-GMA共聚物代替氫化SEBS共聚物，因此螢光體層之接著性較低，故而自聚對苯二甲酸乙二酯膜剝離，以致無法測定。
[產業上之可利用性]
關於本發明之螢光體片形成用樹脂組成物，成膜用樹脂組成物係自多種樹脂組成物中，使用含有耐光性優異、對可見光之光吸收性較低、可以相對較低之成本獲得的氫化苯乙烯系共聚物之特定樹脂組成物，另一方面，螢光體係自多種螢光體中，使用硫化物系螢光體。因此，本發明之螢光體片形成用樹脂組成物作為耐光性優異、對可見光之光吸收性較低、由水分所導致的螢光體之變質受到抑制、且低成本之螢光體片之製造原料較為有用。

Claims (5)

  1. 一種螢光體片形成用樹脂組成物，含有成膜用樹脂組成物、及藉由激發光之照射而發出螢光的粉末狀螢光體，成膜用樹脂組成物含有光硬化型(甲基)丙烯酸酯及光聚合起始劑，該光硬化型(甲基)丙烯酸酯係選自由胺甲酸乙酯(甲基)丙烯酸酯、聚酯(甲基)丙烯酸酯、環氧(甲基)丙烯酸酯組成之群中的一種以上，螢光體含有硫化物系螢光體。
  2. 如申請專利範圍第1項之螢光體片形成用樹脂組成物，其中，光硬化型(甲基)丙烯酸酯為胺甲酸乙酯(甲基)丙烯酸酯。
  3. 如申請專利範圍第2項之螢光體片形成用樹脂組成物，其中，相對於光硬化型(甲基)丙烯酸酯100質量份，含有10質量份以上之胺甲酸乙酯(甲基)丙烯酸酯。
  4. 如申請專利範圍第1至3項中任一項之螢光體片形成用樹脂組成物，其中，螢光體為SrGa2S4：Eu。
  5. 一種螢光體片，係於一對透明基材夾持有藉由激發光之照射而發出螢光的螢光體層者，其特徵在於，螢光體層為申請專利範圍第1至4項中任一項之螢光體片形成用樹脂組成物的硬化物。
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