TWI647063B - 於射頻模組製造期間關於切除及清潔的系統及方法 - Google Patents

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TWI647063B TW105105728A TW105105728A TWI647063B TW I647063 B TWI647063 B TW I647063B TW 105105728 A TW105105728 A TW 105105728A TW 105105728 A TW105105728 A TW 105105728A TW I647063 B TWI647063 B TW I647063B
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瑟吉歐 喬群 剛札雷茲
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赫利多羅 歐蘇那
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Abstract

本發明揭示於射頻(RF)模組製造期間關於材料之移除及清潔之系統及方法。可在一面板上以一陣列來製造此等模組，且可在該面板上形成一包覆模製結構。在一些情形中，可切除該包覆模製件之一表面，且可清潔該經切除面板。在一些實施例中，一切除系統可包括使該面板移動通過一噴砂區之一曝露之傳輸區段，及與該曝露之傳輸區段合作但與該曝露之傳輸區段分離之一輸入或輸出傳輸區段。在一些實施例中，一清潔系統可包括一帶傳輸設備，其具有嚙合該面板之一相對敏感表面之一網。該網可包括一塗層，該塗層經組態以減小對該面板之該敏感表面之損害的可能性，且為該面板提供所要靜電放電保護。

Description

於射頻模組製造期間關於切除及清潔的系統及方法 相關申請案之交叉參考
本申請案主張2012年9月8日申請且題為「CLEANING BELT HAVING CONDUCTIVE REDUCED-FRICTION COATING」之美國臨時申請案第61/698,620號及2012年9月8日申請且題為「ABLATION SYSTEMS AND METHODS FOR SHIELDING APPLICATION」之美國臨時申請案第61/698,621號的優先權，該等美國臨時申請案中之每一者以其全文引用之方式明確地併入本文中。
本發明大體而言係關於包覆模製材料自具有射頻模組陣列之面板之移除，及該面板之清潔。
在涉及射頻(RF)模組之封裝的一些應用中，可以面板上之陣列來製造此等模組之陣列。一包覆模製結構可形成於該面板上以囊封該等模組之各種組件。
在一些情形中，可能需要移除此包覆模製件之一部分。在此移除後，或在某一其他製造程序期間，亦可能需要清潔該面板。
根據諸多實施，本發明係關於一種用於切除形成有電子模組之 一面板之系統。該系統包括一噴砂設備，其經組態以將一粒子流提供至一噴砂區。該系統進一步包括一第一傳輸區段，其經組態以使該面板移動通過該噴砂區且接收該粒子流以藉此允許該面板之一表面之移除。該系統進一步包括一第二傳輸區段，其經組態以使該面板移動至該第一傳輸區段或自該第一傳輸區段移動該面板，以使得該第二傳輸區段實質上與該粒子流隔離。
在一些實施例中，該第二傳輸區段可為使該面板移動至該第一傳輸區段之一裝載傳輸區段。在一些實施例中，該系統可進一步包括一第三傳輸區段，其經組態以自該第一傳輸區段卸載該面板，以使得該第三傳輸區段實質上與該粒子流隔離。該第一傳輸區段、該第二傳輸區段及該第三傳輸區段中之每一者可包括由一或多個滑輪驅動之一傳送帶。用於該第一傳輸區段之該傳送帶可經組態以耐受至該粒子流之重複曝露。用於該第一傳輸區段之該傳送帶可經穿孔而具有複數個開口，其中該等開口經設定尺寸以允許該傳送帶支撐該面板且允許在該噴砂區中噴塗之該等粒子中之至少一些粒子落空。用於該第一傳輸區段之該傳送帶可足夠導電以提供一所要靜電放電(ESD)保護性質。用於該第一傳輸區段之該傳送帶可經組態為彈性柔軟的以吸收該粒子流之衝擊能量而不使該傳送帶之部分被切除掉。
在一些實施例中，該系統可進一步包括用於該第一傳輸區段、該第二傳輸區段及該第三傳輸區段中之每一者的至少一追蹤感測器，其中該追蹤感測器經組態以促進追蹤該面板之移動。該系統可進一步包括一輸入總成，其經組態以允許將複數個面板串列地自動饋送至該裝載傳輸區段。該輸入總成可包括經組態以固持該複數個面板之一卡槽。該系統可進一步包括一輸出總成，其經組態以允許自該卸載傳輸區段串列地自動接收複數個面板。該輸出總成可包括經組態以固持該複數個面板之一卡槽。
在一些實施例中，該第一傳輸區段、該第二傳輸區段及該第三傳輸區段中之每一者可具備一輸入追蹤感測器及一輸出追蹤感測器，其經組態以偵測該面板至該個別傳輸區段之進入及自該個別傳輸區段之離開。該第一傳輸區段可進一步具備經組態以啟動或撤銷啟動該噴砂設備之操作之一啟動感測器。
在一些實施例中，該系統可進一步包括一控制器，其經組態以至少部分地基於來自該等追蹤感測器之信號而控制該系統之操作。
在一些實施中，本發明係關於一種用於切除形成有電子模組之一面板之方法。該方法包括將該面板傳輸通過一輸入區段，及將自該輸入區段接收之該面板傳輸通過包括提供有一粒子流之一噴砂區之一噴砂區段以產生一經切除面板。該方法進一步包括將自該噴砂區段接收之該經切除面板傳輸通過一輸出區段。該輸入區段及該輸出區段中之每一者實質上與該粒子流隔離。
在一些實施例中，該面板通過該輸入區段之該傳輸、該面板通過該噴砂區段之該傳輸及該面板通過該輸出區段之該傳輸可由一處理器來控制。在一些實施例中，可針對複數個面板自動地執行該切除方法。
根據一些教示，本發明係關於一種用於在一清潔程序期間傳輸形成有電子模組之一面板之裝置。該裝置包括經組態以在該清潔程序期間嚙合該面板之一表面之一網。該網包括一塗層，該塗層經組態以減小對該面板之該表面之損害的可能性且為該面板提供所要靜電放電保護。
在一些實施例中，該網之該塗層可經組態以提供一所要機械性質及一所要電導率。該網之該塗層之該機械性質可包括平滑度及柔軟度中之任一者或兩者。該經塗佈網可具有當在該塗層上量測時在1×104 R1×1011歐姆之一範圍內的一邊緣至邊緣電阻R。該經塗佈 網可具有與一導電性靜電放電保護裝置相關聯之一電阻率值。該經塗佈網可具有與一耗散性靜電放電保護裝置相關聯之一電阻率值。
在一些實施例中，該塗層可包括混合有小導電粒子之含氟聚合物。此塗層可促進該網在該面板之該表面包括該面板之一經切除表面的一實例應用中之所要功能性，其中該經切除表面具有屏蔽線接合之曝露之線，以使得該塗層之該所要機械性質減小或消除對該等曝露之線之損害的可能性。
根據諸多實施，本發明係關於一種用於清潔形成有電子模組之一面板之系統。該系統包括一第一帶傳輸設備，其經組態以在一清潔程序期間支撐該面板之一第一表面且使該面板移動。該系統進一步包括一第二帶傳輸設備，其經組態以在該清潔程序期間嚙合該面板之一第二表面以將該面板保持在該第一帶傳輸設備上。該第二帶傳輸設備包括一網，其中該網具有一塗層，該塗層經組態以減小對該面板之該第二表面之損害的可能性且為該面板提供所要靜電放電保護。
在一些實施例中，該第一帶傳輸設備可包括一未經塗佈之金屬網。該第二帶傳輸設備之該網之該塗層可包括混合有小導電粒子之含氟聚合物。該面板之該第二表面可包括該面板之一經切除表面，其中該經切除表面具有屏蔽線接合之曝露之線，以使得該網之該塗層減小或消除對該等曝露之線之損害的可能性。
在一些實施例中，該面板可經定向以使得該第一表面面向下且該第二表面面向上。該系統可進一步包括一洗滌區段、一沖洗區段及一乾燥區段。該第一帶傳輸設備及該第二帶傳輸設備中之每一者可延伸穿過該洗滌區段、該沖洗區段及該乾燥區段。該洗滌區段及該沖洗區段中之每一者可包括經組態以將液體向下噴塗至該面板之該第二表面上之一第一噴嘴，及經組態以將液體向上噴塗至該面板之該第一表面上之一第二噴嘴。該洗滌區段及該沖洗區段中之每一者可進一步包 括經組態以收集流出該面板之該液體之一收集區。
該乾燥區段可包括經組態以將空氣向下噴塗至該面板之該第二表面上之一第一空氣噴頭，及經組態以將空氣向上噴塗至該面板之該第一表面上之一第二空氣噴頭。該乾燥區段可進一步包括經組態以將在該乾燥程序期間收集之液體引導至該沖洗區段中之一成角度表面。
根據一些實施，本發明係關於一種用於清潔形成有電子模組之一面板之方法。該方法包括使該面板受約束地在一第一帶傳輸設備與一第二帶傳輸設備之間移動。該第一帶傳輸設備經組態以支撐該面板之一第一表面，且該第二帶傳輸設備經組態以嚙合該面板之一第二表面。該第二帶傳輸設備包括一網，其中該網具有一塗層，該塗層經組態以減小對該面板之該第二表面之損害的可能性且為該面板提供所要靜電放電保護。該方法進一步包括將清潔液體塗覆至該面板之該第一表面及該第二表面上。該第二帶傳輸設備之該網經組態以嚙合該面板之該第二表面以藉此在該清潔液體之該塗覆期間將該面板保持在該第一帶傳輸設備上。
出於概述本發明之目的，本文中已描述本發明之特定態樣、優點及新穎特徵。應理解，未必所有此等優點可根據本發明之任何特定實施例來達成。因此，可以一方式來體現或執行本發明，該方式達成或最佳化如本文中所教示之一優點或優點群組而未必達成如本文中可教示或暗示之其他優點。
10‧‧‧可實施以製造具有如本文中所描述之一或多個特徵之封裝模組及/或經由如本文中所描述之一或多個特徵來製造封裝模組的程序
16‧‧‧層壓面板
18‧‧‧餅乾狀物
20‧‧‧模組基板
21‧‧‧前表面
22‧‧‧邊界
23‧‧‧安裝區域
24‧‧‧接觸焊墊
25‧‧‧接觸焊墊
26‧‧‧線接合焊墊
27‧‧‧背表面
28‧‧‧接觸焊墊
29‧‧‧接地接觸焊墊
30‧‧‧接地平面
31‧‧‧虛線
35‧‧‧製成晶圓
36‧‧‧功能晶粒
37‧‧‧金屬化接觸焊墊
40‧‧‧實例組態
41‧‧‧焊錫膏
42‧‧‧實例組態
43‧‧‧表面黏著技術(SMT)裝置
44‧‧‧實例組態
45‧‧‧黏著劑
46‧‧‧實例組態
48‧‧‧實例組態
49‧‧‧線接合
50‧‧‧實例組態
51‧‧‧RF屏蔽線接合
52‧‧‧實例組態
53‧‧‧模具罩蓋
54‧‧‧模具罩蓋之下表面
55‧‧‧模製區
56‧‧‧箭頭
58‧‧‧實例組態
59‧‧‧包覆模製結構
60‧‧‧包覆模製結構之上表面
62‧‧‧實例面板
64‧‧‧實例組態
65‧‧‧上表面
66‧‧‧RF屏蔽線接合之上部部分
68‧‧‧實例組態
69‧‧‧區
70‧‧‧實例組態
71‧‧‧導電層
72‧‧‧實例面板
74‧‧‧實例組態
75‧‧‧分離模組
76‧‧‧側壁
77‧‧‧側壁
78‧‧‧側壁
80‧‧‧可實施以將具有如本文中所描述之一或多個特徵之封裝模組組裝於一電路板上的程序
90‧‧‧電路板
91‧‧‧模組
92‧‧‧連接
94‧‧‧無線裝置
95‧‧‧天線
96‧‧‧使用者介面
97‧‧‧電源供應器
100‧‧‧切除系統
102‧‧‧經包覆模製之面板
102a‧‧‧面板
102b‧‧‧面板
102c‧‧‧面板
102d‧‧‧面板
102e‧‧‧面板
102f‧‧‧面板
104‧‧‧箭頭
106‧‧‧面板之部分
110‧‧‧傳輸系統
112‧‧‧噴砂頭
114‧‧‧切除噴霧劑
116‧‧‧控制器
120‧‧‧帶環
122‧‧‧滑輪
124‧‧‧滑輪
130‧‧‧傳送帶/帶環
132‧‧‧滑輪
134‧‧‧滑輪
140‧‧‧帶環
142‧‧‧滑輪
144‧‧‧滑輪
150‧‧‧處理器
152‧‧‧匯流排
160‧‧‧感測器
162‧‧‧感測器
170‧‧‧感測器
172‧‧‧感測器
174‧‧‧感測器
180‧‧‧感測器
182‧‧‧感測器
200‧‧‧清潔系統
202‧‧‧經切除面板
202a‧‧‧面板
202b‧‧‧面板
202c‧‧‧面板
202d‧‧‧面板
202e‧‧‧面板
204‧‧‧箭頭
206‧‧‧箭頭
208‧‧‧傳輸系統
210‧‧‧切除系統
212‧‧‧箭頭
220‧‧‧噴漆系統
222‧‧‧箭頭
230‧‧‧下部帶傳輸設備
232‧‧‧旋轉輪
234‧‧‧網帶
240‧‧‧上部帶設備
242‧‧‧輪
244‧‧‧帶
250‧‧‧箭頭
252‧‧‧箭頭
300‧‧‧液體噴嘴
302‧‧‧空氣噴頭/空氣噴嘴
310‧‧‧液體噴塗區段
312‧‧‧隔板
314‧‧‧空氣噴塗區段
316‧‧‧隔板
318‧‧‧所收集液體
320‧‧‧第一沖洗噴塗區段
322‧‧‧隔板
324‧‧‧第二沖洗噴塗區段
326‧‧‧隔板
328‧‧‧由沖洗區段收集之液體
330‧‧‧第一乾燥區段
332‧‧‧隔板
334‧‧‧第二乾燥區段
336‧‧‧成角度表面
圖1展示可實施以製造包括具有積體電路(IC)之晶粒之封裝模組的程序。
圖2A1及圖2A2展示經組態以接納複數個晶粒以用於形成封裝模組的實例層壓面板之正面及背面。
圖2B1至圖2B3展示經組態以產生個別模組之面板之層壓基板的 各種視圖。
圖2C展示具有可經單一化以安裝於層壓基板上之複數個晶粒之製成半導體晶圓的實例。
圖2D描繪個別晶粒，其展示用於在安裝於層壓基板上時促進連接性之實例電接觸焊墊。
圖2E1及圖2E2展示準備用於安裝實例表面黏著技術(SMT)裝置之層壓基板之各種視圖。
圖2F1及圖2F2展示安裝於層壓基板上之實例SMT裝置之各種視圖。
圖2G1及圖2G2展示準備用於安裝實例晶粒之層壓基板之各種視圖。
圖2H1及圖2H2展示安裝於層壓基板上之實例晶粒之各種視圖。
圖2I1及圖2I2展示藉由實例線接合電連接至層壓基板之晶粒之各種視圖。
圖2J1及圖2J2展示線接合之各種視圖，該等線接合形成於層壓基板上且經組態以促進由線接合界定之區域與線接合外之區域之間的電磁(EM)隔離。
圖2K展示用於將模製化合物引入至層壓基板上方之區的模製組態之側視圖。
圖2L展示經由圖2K之模製組態形成之包覆模製件的側視圖。
圖2M展示具有包覆模製件之面板之正面。
圖2N展示可如何移除包覆模製件之上部部分以曝露EM隔離線接合之上部部分的側視圖。
圖2O展示一面板之一部分，其中包覆模製件之一部分之上部部分已移除以較好地曝露EM隔離線接合之上部部分。
圖2P展示一導電層之側視圖，該導電層形成於包覆模製件之上 以使得該導電層與EM隔離線接合之曝露的上部部分電接觸。
圖2Q展示一面板，其中導電層可為噴塗之金屬漆。
圖2R展示自面板切割之個別封裝模組。
圖2S1至圖2S3展示個別封裝模組之各種視圖。
圖2T展示：安裝於一電路板(諸如，無線電話板)上之模組中之一或多者可包括如本文中所描述之一或多個特徵。
圖3A展示可實施以將具有如本文中所描述之一或多個特徵之封裝模組裝設於圖2T之電路板上的程序。
圖3B示意性地描繪裝設有封裝模組之電路板。
圖3C示意性地描繪具有裝設有封裝模組之電路板的無線裝置。
圖4展示一切除系統，其可經實施以移除包覆模製結構之上表面以較好地曝露屏蔽線接合之上部部分。
圖5展示圖4之切除系統之實例內部。
圖6展示可實施於圖4之切除系統中的傳輸系統之實例。
圖7A及圖7B示意性地展示清潔系統之實例，該清潔系統可經實施以在切除包覆模製結構之上表面之後清潔面板以促進導電層之噴漆。
圖8示意性地展示可實施於圖7之清潔系統中之帶傳輸設備。
圖9展示可用於圖8之傳輸設備中的經塗佈帶之實例，其中該經塗佈帶具有所要物理性質。
圖10展示圖7之清潔系統之更特定實例。
本文中所提供之標題(若存在的話)僅為了便利起見且未必影響所主張之本發明之範疇或意義。
本文中描述關於具有射頻(RF)電路及基於線接合之電磁(EM)隔離結構的封裝模組之製造的系統、設備、裝置結構、材料及/或方法 之各種實例。儘管在RF電路之情況下加以描述，但本文中所描述之一或多個特徵亦可用於涉及非RF組件之封裝應用中。類似地，本文中所描述之一或多個特徵亦可用於不具有EM隔離功能性之封裝應用中。
圖1展示可實施以製造具有如本文中所描述之一或多個特徵之封裝模組及/或經由如本文中所描述之一或多個特徵製造封裝模組的程序10。圖2展示與圖1之程序10相關聯的各種步驟之各個部分及/或階段。
在圖1之區塊12a中，可提供一封裝基板及待安裝於該封裝基板上之零件。此等零件可包括(例如)一或多個表面黏著技術(SMT)組件及具有積體電路(IC)之一或多個經單一化晶粒。圖2A1及圖2A2展示：在一些實施例中，封裝基板可包括層壓面板16。圖2A1展示實例面板之正面；且圖2A2展示面板之背面。面板16可包括以有時亦被稱為餅乾狀物(cookie)18之群組配置的複數個個別模組基板20。
圖2B1至圖2B3分別展示個別模組基板20之一實例組態的正面、側面及背面。本文中出於描述之目的，邊界22可界定面板16上由模組基板20佔用之區域。在邊界22內，模組基板20可包括前表面21及背表面27。經設定尺寸以接納一晶粒(未圖示)之實例安裝區域23展示於前表面21上。複數個實例接觸焊墊24(例如，連接線接合接觸焊墊)配置於晶粒接納區域23周圍以便允許在晶粒與配置於背表面27上之接觸焊墊28之間形成電連接。儘管未圖示，但線接合接觸焊墊24與模組之接觸焊墊28之間的電連接可以諸多方式來組態。經組態以允許安裝(例如)被動式SMT裝置(未圖示)之實例接觸焊墊25之兩個集合亦在邊界22內。接觸焊墊25可電連接至安置於背表面27上的模組之接觸焊墊28及/或接地接觸焊墊29中之一些者。經組態以允許形成複數個EM隔離線接合(未圖示)之複數個線接合焊墊26亦在邊界22內。線接合焊墊26可 電連接至電參考平面(諸如，接地平面)30。線接合焊墊26與接地平面30之間的此等連接(描繪為虛線31)可以諸多方式達成。在一些實施例中，接地平面30可或可能不連接至安置於背表面27上之接地接觸焊墊29。
圖2C展示實例製成晶圓35，其包括等待切割(或有時被稱為單一化)成個別晶粒之複數個功能晶粒36。該等晶粒36之此切割可以諸多方式達成。圖2D示意性地描繪個別晶粒36，複數個金屬化接觸焊墊37可提供於該個別晶粒36中。此等接觸焊墊可經組態以允許在晶粒36與模組基板之接觸焊墊24(例如，圖2B1)之間形成連接線接合。
在圖1之區塊12b中，可將焊錫膏塗覆於模組基板上以允許安裝一或多個SMT裝置。圖2E1及圖2E2展示實例組態40，其中焊錫膏41提供於模組基板20的前表面上之接觸焊墊25中之每一者上。在一些實施中，可藉由一SMT模板印刷機將焊錫膏41以所要量塗覆於面板(例如，圖2A1中之16)上之所要位置。
在圖1之區塊12c中，可將一或多個SMT裝置定位於具有焊錫膏之焊料接點上。圖2F1及圖2F2展示實例組態42，其中實例SMT裝置43係定位在提供於接觸焊墊25中之每一者上的焊錫膏41上。在一些實施中，可藉由經自磁帶捲盤饋送SMT裝置之自動機器，將該等SMT裝置43定位於面板上之所要位置上。
在圖1之區塊12d中，可執行一回焊操作以使焊錫膏熔融，以將該一或多個SMT裝置焊接於其各別接觸焊墊上。在一些實施中，可選擇焊錫膏41且可執行該回焊操作以使焊錫膏41在第一溫度下熔融，以藉此允許在接觸焊墊25與SMT裝置43之間形成所要焊料接點。
在圖1之區塊12e中，可移除來自區塊12d之回焊操作之焊料殘餘物。以實例說明，可使該等基板經歷一溶劑或水清潔步驟。可藉由(例如)噴嘴噴塗、蒸氣腔室或完全浸沒於液體中來達成此清潔步驟。
在圖1之區塊12f中，可將黏著劑塗覆於模組基板20上之一或多個選定區域上，以允許安裝一或多個晶粒。圖2G1及圖2G2展示實例組態44，其中黏著劑45塗覆於晶粒安裝區域23中。在一些實施中，可藉由諸如網版印刷之技術，將黏著劑45以所要量塗覆至面板(例如，圖2A1中之16)上之所要位置。
在圖1之區塊12g中，可用塗覆於選定區域上之黏著劑將一或多個晶粒定位於該等選定區域上。圖2H1及圖2H2展示實例組態46，其中實例晶粒36經由黏著劑45定位於晶粒安裝區域23上。在一些實施中，可藉由經自磁帶捲盤饋送晶粒之一自動機器將晶粒36定位於面板上之晶粒安裝區域上。
在圖1之區塊12h中，可使晶粒與晶粒安裝區域之間的黏著劑固化。最好可在低於用於將一或多個SMT裝置安置於其各別接觸焊墊上之上文所描述之回焊操作的一或多個溫度下執行此固化操作。此組態允許該等SMT裝置之焊料連接在固化操作期間保持完整。
在圖1之區塊12j中，諸如線接合之電連接可形成於所安裝晶粒與模組基板20上之對應接觸焊墊之間。圖2I1及圖2I2展示實例組態48，其中若干線接合49形成於晶粒36之接觸焊墊37與模組基板20之接觸焊墊24之間。此等線接合可為至及自晶粒36之一或多個電路的信號及/或電力提供電連接。在一些實施中，可藉由一自動線接合機器來達成前述線接合之形成。
在圖1之區塊12k中，可在模組基板20上之一選定區域周圍形成複數個RF屏蔽線接合。圖2J1及圖2J2展示實例組態50，其中複數個RF屏蔽線接合51形成於線接合焊墊26上。將線接合焊墊26示意性地描繪為與諸如接地平面30之一或多個參考平面電連接(虛線31)。在一些實施例中，此接地平面可安置於模組基板20內。RF屏蔽線接合51與接地平面30之間的前述電連接可在由RF屏蔽線接合51界定之區域 之側面及底側處產生一互連RF屏蔽結構。如本文中所描述，一導電層可形成於此區域上方且連接至RF屏蔽線接合51之上部部分以藉此形成一RF屏蔽區。
在實例組態50中，展示RF屏蔽線接合51形成晶粒(36)及SMT裝置(43)所在之區域周圍的周邊。其他周邊組態亦係可能的。舉例而言，周邊可由晶粒周圍之RF線接合、SMT裝置中之一或多者周圍之RF線接合或其任何組合形成。在一些實施中，基於RF線接合之周邊可形成於需要RF隔離之任何電路、裝置、組件或區域周圍。出於描述之目的，應理解，RF隔離可包括防止RF信號或雜訊進入或離開給定屏蔽區域。
在實例組態50中，展示RF屏蔽線接合51具有經組態以促進模製程序期間之受控變形的不對稱側面輪廓，如本文中所描述。關於此等線接合之額外細節可見於(例如)題為「SEMICONDUCTOR PACKAGE WITH INTEGRATED INTERFERENCE SHIELDING AND METHOD OF MANUFACTURE THEREOF」之PCT公開案第WO 2010/014103號中。在一些實施例中，亦可利用其他成形RF屏蔽線接合。舉例而言，可使用如題為「OVERMOLDED SEMICONDUCTOR PACKAGE WITH A WIREBOND CAGE FOR EMI SHIELDING」之美國專利第8,071,431號中所描述的大體上對稱之弓形線接合作為RF屏蔽線接合，以代替所展示之不對稱線接合或與所展示之不對稱線接合組合。在一些實施例中，RF屏蔽線接合未必需要形成迴圈形狀且使兩個末端在模組基板之表面上。舉例而言，亦可利用一末端在模組基板之表面上且另一末端定位於該表面上方(用於連接至一上部導電層)的線擴充部分。
在圖2J1及圖2J2之實例組態50中，展示RF屏蔽線接合51具有類似高度，該等高度大體上高於晶粒連接線接合(49)之高度。此組態允 許藉由如本文中所描述之模製化合物囊封晶粒連接線接合(49)，且將晶粒連接線接合(49)與將在模製程序之後形成之一上部導電層隔離。
在圖1之區塊12l中，在SMT組件、晶粒及RF屏蔽線接合之上形成一包覆模製件。圖2K展示實例組態52，其可促進形成此包覆模製件。模具罩蓋53經展示為定位於模組基板20上方，使得模具罩蓋53之下表面54及模組基板20之上表面21界定可引入模製化合物之區55。
在一些實施中，模具罩蓋53可經定位以使得其下表面54嚙合RF屏蔽線接合51之上部部分且將RF屏蔽線接合51之上部部分向下推。此組態允許移除RF屏蔽線接合51之任何高度變化，使得觸碰模具罩蓋53之下表面54的上部部分處於實質上相同之高度。當引入模製化合物且形成一包覆模製結構時，前述技術維持經囊封之RF屏蔽線接合51之上部部分處於或接近於該包覆模製結構之所得上表面。
在圖2K之實例模製組態52中，可自模製區55之一或多個側引入模製化合物，如藉由箭頭56指示。在一些實施中，可在加熱及真空條件下執行模製化合物之此引入以促進經加熱模製化合物更容易流至區55中。
圖2L展示實例組態58，其中已將模製化合物引入至區55中(如參看圖2K所描述)且移除模製罩蓋以產生囊封各種零件(例如，晶粒、晶粒連接線接合及SMT裝置)之一包覆模製結構59。RF屏蔽線接合亦經展示為實質上由包覆模製結構59囊封。RF屏蔽線接合之上部部分經展示為處於或接近於包覆模製結構59之上表面60。
圖2M展示實例面板62，其具有形成於多個餅乾狀物區段之上之包覆模製結構59。可形成每一餅乾狀物區段之包覆模製結構，如本文中參看圖2K及圖2L所描述。所得包覆模製結構59經展示為界定覆蓋給定餅乾狀物區段之多個模組之共同上表面60。
本文中參看圖2K至圖2M所描述之模製程序可產生一組態，其中 經囊封之RF屏蔽線接合之上部部分處於或接近於包覆模製結構之上表面。此組態可或可能不產生RF屏蔽線接合，從而與將形成於RF屏蔽線接合上之一上部導體層形成一可靠電連接。
在圖1之區塊12m中，可移除包覆模製結構之頂部部分以較好地曝露RF屏蔽線接合之上部部分。圖2N展示已執行此移除之實例組態64。在該實例中，展示包覆模製結構59之上部部分經移除以產生低於原始上表面60(來自模製程序)之新的上表面65。展示材料之此移除以較好地曝露RF屏蔽線接合51之上部部分66。
材料自包覆模製結構59之上部部分之前述移除可以諸多方式來達成。圖2O展示實例組態68，其中材料之此移除係藉由噴砂來達成。在該實例中，左邊部分為：已移除材料以產生新的上表面65且較好地曝露RF屏蔽線接合之上部部分66。右邊部分為：未移除材料，使得原始上表面60仍保留。如69所指示之區為正執行材料移除之區。
在圖2O中所展示之實例中，對應於底層模組基板20之模組化結構(用虛方框22描繪)容易自主要由包覆模製結構59囊封之RF屏蔽線接合的曝露之上部部分66顯而易見。在將一導電層形成於新近形成的上表面65之上之後，將分離此等模組。
在圖1之區塊12n中，可清潔由材料之移除產生的新的曝露之上表面。以實例說明，可使該等基板經歷一溶劑或水清潔步驟。可藉由(例如)噴嘴噴塗或完全浸沒於液體中來達成此清潔步驟。
在圖1之區塊12o中，可在包覆模製結構的新的曝露之上表面上形成一導電層，使得該導電層與RF屏蔽線接合之上部部分電接觸。可藉由諸多不同技術(包括諸如噴塗或印刷之方法)來形成此導電層。
圖2P展示實例組態70，其中導電層71已形成於包覆模製結構59之上表面65之上。如本文中所描述，上表面65較好地曝露RF屏蔽線接合51之上部部分66。因此，所形成之導電層71形成與RF屏蔽線接 合51之上部部分66的改良之接觸。
如參看圖2J所描述，RF屏蔽線接合51及接地平面30可在由RF屏蔽線接合51界定之區域的側面及底側處產生一互連RF屏蔽結構。在上部導電層71與RF屏蔽線接合51電接觸之情況下，該區域上方之上側現亦被屏蔽，藉此產生一屏蔽區。
圖2Q展示實例面板72，其已噴塗有導電漆以產生覆蓋多個餅乾狀物區段之導電層71。如參看圖2M所描述，每一餅乾狀物區段包括將被分離之多個模組。
在圖1之區塊12p中，可將具有一共同導電層(例如，導電漆層)之一餅乾狀物區段中之多個模組單一化為個別封裝模組。模組之此單一化可以諸多方式(包括鋸切技術)來達成。
圖2R展示實例組態74，其中本文中所描述之模組化區段20已單一化成分離模組75。展示包覆模製部分包括側壁77；且展示模組基板部分包括側壁76。共同地，側壁77及76經展示為界定分離模組75之側壁78。分離模組75之上部部分保持由導電層71覆蓋。如本文中參看圖2B所描述，分離模組75之下表面27包括接觸焊墊28、29以促進模組75與一電路板(諸如，電話板)之間的電連接。
圖2S1、圖2S2及圖2S3展示經單一化模組75之正視圖(本文中亦被稱為俯視圖)、後視圖(本文中亦被稱為仰視圖)及透視圖。如本文中所描述，此模組包括囊封於包覆模製結構內之RF屏蔽結構；且在一些實施中，模組75之總尺寸未必比不具有RF屏蔽功能性之模組大。因此，具有整合之RF屏蔽功能性之模組可有利地產生更緊湊之組裝電路板，此係由於不需要外部RF屏蔽結構。另外，封裝模組化形式允許在操縱及組裝程序期間較容易地處置模組。
在圖1之區塊12q中，可針對適當功能性來測試經單一化模組。如上文所論述，模組化形式允許較容易地執行此測試。另外，模組之 內部RF屏蔽功能性允許在無外部RF屏蔽裝置之情況下執行此測試。
圖2T展示：在一些實施例中，包括於一電路板(諸如，無線電話板)中之模組中之一或多者可經組態而具有如本文中所描述之一或多個封裝特徵。可受益於此等封裝特徵之模組之非限制性實例包括(但不限於)控制器模組、應用程式處理器模組、音訊模組、顯示介面模組、記憶體模組、數位基頻處理器模組、GPS模組、加速度計模組、功率管理模組、收發器模組、切換模組及功率放大器模組。
圖3A展示可實施以將具有如本文中所描述之一或多個特徵之封裝模組組裝於一電路板上的程序80。在區塊82a中，可提供一封裝模組。在一些實施例中，該封裝模組可表示參看圖2T所描述之模組。在區塊82b中，可將該封裝模組安裝於一電路板(例如，電話板)上。圖3B示意性地描繪安裝有模組91之所得電路板90。該電路板亦可包括其他特徵(諸如，複數個連接92)以促進安裝於其上之各種模組之操作。
在區塊82c中，可將安裝有多個模組之一電路板裝設於一無線裝置中。圖3C示意性地描繪具有電路板90(例如，電話板)之無線裝置94(例如，蜂巢式電話)。展示電路板90包括具有如本文中所描述之一或多個特徵之模組91。展示該無線裝置進一步包括其他組件，諸如天線95、使用者介面96及電源供應器97。
切除：
如參看圖2N及圖2O所描述，形成於含有多個模組裝置(尚待單一化)之面板上之包覆模製結構(59)可使其上表面經移除(例如，藉由切除)以曝露埋入於包覆模製件中之屏蔽線接合(51)之上部部分(66)。此等屏蔽線接合之上部部分(66)之曝露允許該等屏蔽線接合(51)與一導電層(圖2P中之71)之間的改良之電接觸。
在一些實施中，可藉由利用微切除技術來達成包覆模製件之上 表面的前述移除。圖4展示可經組態以執行此切除程序之系統100。展示系統100包括傳輸系統110，傳輸系統110經組態以提供經包覆模製之面板102至一區(在該區中，在切除噴霧劑114之塗覆期間，可由噴砂頭112提供此切除噴霧劑114)及遠離該切除區之移動(箭頭104)。在本文中較詳細地描述此傳輸系統之實例。
較詳細地展示面板102之部分106，其中經切除區(較淺陰影)經指示為65。屏蔽線接合之上部部分66經展示為由切除程序曝露。未經切除區(較深陰影)經指示為60，且經切除之區經指示為69。
圖4進一步展示：在一些實施中，切除系統100可包括經組態以控制由系統100執行之若干操作之控制器116。舉例而言，可追蹤由系統100處理之複數個面板，且可基於該等面板之此追蹤而操作噴砂頭112。在本文中較詳細地描述此等控制特徵之實例。
圖5展示可為圖4之系統100之一部分的切除設備之內部視圖。噴砂頭112經展示為處於切除正在傳送帶130上相對於噴砂頭112移動或可在傳送帶130上相對於噴砂頭112移動之面板102的程序中。如本文中所描述，此帶可經組態以耐受由重複曝露於噴砂頭112之噴塗型樣產生的苛刻條件。亦如本文中所描述，傳送帶130可與一或多個其他傳送帶組合以便大體上將噴砂粒子保持在選定區內。
圖6展示：在一些實施中，圖4之傳輸系統110可包括與裝載帶區段及卸載帶區段分離之噴砂帶區段。裝載帶區段、噴砂帶區段及卸載帶區段可配置成直插式配置。
在此直插式配置中，裝載於裝載帶區段上之面板在噴砂頭112下朝向噴砂區域移動。一旦面板到達裝載帶區段之末端，該面板便被轉移至噴砂帶區段且繼續朝向噴砂區域移動。
由於面板在噴砂帶上繼續其運動，因此可如本文中所描述啟動噴砂頭以藉此切除面板之上表面。一旦經切除面板到達噴砂帶區段之 末端，該面板便被轉移至卸載帶區段。可在面板離開卸載帶區段之後將面板自傳輸系統110移除。
基於前述實例，吾人可瞭解，以直插方式配置的該等帶區段之緊密接近性允許有效地執行前述裝載-噴砂-卸載傳輸。然而，因為裝載帶區段及卸載帶區段與噴砂帶區段分離，所以裝載帶區段及卸載帶區段保持遠離噴砂頭112下之切除區。因此，裝載帶區段及卸載帶區段不經受與切除程序相關聯之苛刻條件。另外，累積於噴砂帶區段上之噴砂粒子大體上不會被轉移至(例如)卸載帶區段。
在一些實施例中，如圖6中所展示，可實施裝載帶區段、噴砂帶區段、卸載帶區段之獨立串聯。裝載帶區段可包括圍繞滑輪122、124旋轉之帶環120，其中該等滑輪中之一者或兩者經供以動力。噴砂帶區段可包括圍繞滑輪132、134旋轉之帶環130，其中該等滑輪中之一者或兩者經供以動力。卸載帶區段可包括圍繞滑輪142、144旋轉之帶環140，其中該等滑輪中之一者或兩者經供以動力。
在一些實施例中，用於裝載區段及卸載區段之帶環120及140可包括標準O形環或扁平帶，其由導電材料形成且取決於應用而具有在約0.050吋至0.200吋或約0.050吋至0.100吋之範圍中的厚度。用於裝載區段及卸載區段之帶之厚度可或可能不相同。用於裝載區段及卸載區段之帶之寬度可或可能不相同，且可經選擇以適應具有不同寬度之面板。類似地，用於裝載區段及卸載區段之帶之長度可或可能不相同，且可經選擇以適應(例如)不同裝載及卸載組態。
在一些實施例中，用於噴砂區段之帶環130可組態為彈性的以曝露於噴砂操作，且可包括全寬扁平帶以在切除面板時支撐實質上所有面板。此帶之材料較佳足夠導電以達成適當靜電放電(ESD)保護，且亦具有諸如彈性柔軟之機械性質以吸收噴砂介質之衝擊能量而不使帶之零件被切除掉。
在一些實施例中，且如圖5之實例中所展示，噴砂區段之帶環130之扁平帶可包括經設定尺寸以允許噴砂介質中之一些介質落空的沖孔。累積於該等孔之間的噴砂介質亦可在扁平帶之該部分在帶環130之返回部分倒置時落下。
在一些實施例中，帶環130之扁平帶可取決於應用而具有在約0.050吋至0.200吋或約0.050吋至0.100吋之範圍中的厚度。用於噴砂區段之扁平帶之寬度可經選擇以適應具有不同寬度之面板。類似地，用於噴砂區段之扁平帶之長度可經選擇以適應(例如)各種噴砂及/或輸送量組態。
圖6進一步展示：在一些實施例中，切除系統可包括促進對經處理之面板之進展的監視的複數個感測器。舉例而言，「裝載1」及「裝載2」感測器160、162可偵測面板何時進入及離開裝載區段。類似地，「噴砂1」及「噴砂3」感測器170、174可偵測面板何時進入及離開噴砂區段。類似地，「卸載1」及「卸載2」感測器180、182可偵測面板何時進入及離開卸載區段。
在一些實施例中，可提供感測器172(「噴砂2」)以啟動及撤銷啟動噴砂頭112。以實例說明，感測器172可定位於距噴砂頭112一距離處，該距離稍微比面板之長度長。在圖6中，面板102e經展示為經過感測器172，且其後邊緣已由感測器172偵測到。在此偵測後，若在選定時間窗內偵測到後續面板(例如，102f)之前邊緣，則噴砂頭112可繼續其噴砂操作(例如，自面板102d之噴砂)。若在選定時間窗內未偵測到此前邊緣，則可撤銷啟動噴砂頭，直至下一啟動條件為止。
在一些實施例中，感測器160、162、170、172、174、180及182可為偵測在帶之選定位置處之面板的存在及/或不存在的近接感測器。舉例而言，近接感測器可為金屬偵測感測器，諸如偵測存在於(例如)層壓封裝基板內之金屬層的電感性感測器。此等近接感測器可 為所要的，此係由於該等感測器大體上不受切除碎屑影響。
在一些實施例中，感測及控制功能性之前述實例可由控制器116來控制，控制器116經由(例如)匯流排152與該等感測器(160、162、170、172、174、180、182)中之至少一些者及噴砂頭112通信。在一些實施例中，控制器116可包括經組態以處理表示所感測到之信號之資訊及/或協調噴砂頭112之操作的處理器150。在一些實施例中，控制器116可經組態而與用於儲存(例如)用於執行及/或誘發與控制器116相關聯之各種功能性之各種電腦可執行指令的電腦可讀媒體(CRM)通信。在一些實施中，此等電腦可執行指令可以非暫時性方式儲存。
在一些實施中，具有如本文中所描述之一或多個特徵之傳輸系統110可允許將切除系統100與另一系統(例如，塗漆/乾燥系統)整合。亦可實施針對切除系統100之自動輸入及輸出。舉例而言，該三個獨立帶以及該等追蹤感測器可經組態以允許使用可使用現有協定(例如，表面黏著裝備製造商協會(SMEMA，Surface Mount Equipment Manufacturers Association)協定)之容易地獲得的裝載器/卸載器單元，以實現(例如)卡槽至卡槽的免持自動切除程序。
清潔：
如參看圖2N及圖2O所描述，形成於含有多個模組化裝置(尚待單一化)之面板上的包覆模製結構(59)可使其上表面經移除(例如，藉由切除)，以曝露埋入於包覆模製件中之屏蔽線接合(51)上部部分(66)。此等屏蔽線接合之上部部分(66)的曝露允許該等屏蔽線接合(51)與一導電層(圖2P中之71)之間之改良的電接觸。如參看圖2P及圖2Q所描述，可藉由(例如)導電漆之噴塗來塗覆此導電層(71)。在此塗漆程序之前，大體上需要清潔經切除表面(65)以促成導電漆層之改良的形成。
圖7A示意性地展示可經組態以執行經切除面板202之此清潔之清 潔系統200。儘管在清潔此等經切除面板之情況下加以描述，但應理解，如本文中所描述的關於清潔實例之一或多個特徵亦可用於其他應用中。
在圖7A中，待清潔之面板202經展示為作為輸入提供至清潔系統200(箭頭204)。經清潔面板202經展示為作為輸出離開清潔系統200(箭頭206)。在一些實施例中，面板202之此輸入及輸出可實施為手動裝載/卸載操作、實施為自動操作(例如，利用卡槽裝載器及卸載器)或其某一組合。
圖7A進一步展示：清潔系統200可包括經組態以促進面板202在其經歷清潔程序時之移動的傳輸系統208。在本文中較詳細地描述此傳輸系統之各種實例。
圖7B展示：在一些實施例中，清潔系統200可實施為直插式處理系統之一部分。展示清潔系統200接收已由切除系統210切除並輸出之面板202作為輸入(箭頭212)。接著展示清潔系統200輸出(箭頭222)待提供至噴漆系統220之經清潔面板202。類似於圖7A中所展示之實例，展示圖7B之清潔系統200包括經組態以促進面板202在其經歷清潔程序時之移動的傳輸系統208。
在一些實施中，本發明係關於清潔系統200之前述傳輸系統208。在一些實施例中，此傳輸系統可經組態以防止或減小在清潔程序期間對曝露之屏蔽線接合(例如，圖4中之曝露部分66)之損害的可能性。在一些實施例中，傳輸系統208亦可經組態以包括一所要ESD性質。在本文中較詳細地描述前述性質之實例。
圖8展示可實施於清潔系統200中以在清潔程序期間使面板202安全地移動的傳輸系統208之實例組態。在圖8中所描繪之實例中，展示給定面板自左至右移動。可藉由下部帶傳輸設備230之網帶234來促進此移動。帶234可纏繞旋轉輪232，該等旋轉輪232在該實例中順時針 旋轉。
清潔系統200經進一步展示以將一液體噴霧劑(描繪為箭頭250)提供至面板202之上側(例如，經切除側)。此液體可包括(例如)清潔液體或沖洗液體(例如，水)。亦可向上引導液體噴霧劑(描繪為箭頭252)以清潔底側(例如，具I/O及接地焊墊之側)。如本文中所描述，亦可向下及/或向上噴塗空氣以促進液體之移除。如本文中所描述，流體可表示液體或氣體(例如，空氣)中之任一者或兩者，且箭頭250及252可表示此等流體之噴塗。
若在網帶234上傳輸之面板202未被壓下，則此向上噴塗之流體252可導致面板202飛出網帶234或自網帶234提昇。為了阻止面板202在清潔程序期間之此不合需要之移位，可提供一上部帶設備240。此設備可包括纏繞輪242之帶244，且該等輪242可旋轉(例如，逆時針)使得帶244與下部帶設備230之帶234合作以促進面板202之實例自左至右移動。帶244可嚙合面板202之上表面(例如，經切除表面65)以藉此在清潔程序期間將面板202保持在帶234上。
在一些實施中，上部帶234及下部帶244兩者較佳為導電的以滿足靜電放電(ESD)要求(例如，防止大的ESD電荷之堆積的電導率)，此係由於面板202之內含物通常非常易受ESD影響。申請人已觀測到，金屬網帶(例如，不鏽鋼網帶)提供用於ESD要求之此電導率。然而，申請人亦觀測到，用於上部帶244之裸金屬網帶可導致金屬網摩擦相對較柔軟的曝露之線(例如，圖4中之66)。此摩擦可導致曝露之線粉碎或在一些狀況下完全破裂。對曝露之線之此等損害可直接影響由屏蔽線接合(例如，圖2N中之51)形成之RF屏蔽結構之功能性及/或可靠性。
在一些實施中，本發明係關於一種網帶，其經組態以嚙合一面板之一表面(諸如，具有屏蔽線接合之曝露之部分的一經切除表面)， 其中網帶包括一所要ESD性質(諸如，導電)及所要平滑度及柔軟度之機械性質以(例如)減少或消除對嚙合之面板表面上的曝露之線的損害。在一些實施例中，此網帶可包括一金屬(例如，不鏽鋼)網帶，其經塗佈以具有前述性質之材料。以實例說明，使用混合有小導電粒子之含氟聚合物塗佈不鏽鋼網產生一經塗佈網，其足夠導電以用於ESD目的且具有平滑度及柔軟度性質以在清潔程序期間大體上不損害該等曝露之線。亦可實施其他塗佈組合物及/或方法。另外，應理解，儘管在用以提供所要性質之塗層的情況下描述前述網帶，但亦可利用由具有此等性質之材料形成但無塗層之網帶。
圖9展示下部傳輸設備(圖8中之230)之網帶234及上部傳輸設備(240)之網帶244的一實例組態。下部網帶234經展示為纏繞複數個輪232。未展示用於上部網帶244之輪。
在圖9之實例中，下部網帶234係由裸不鏽鋼形成，且上部網帶244經塗佈以具有混合有小導電粒子之含氟聚合物的前述實例塗佈材料。如本文中所描述，此經塗佈之上部網帶在清潔程序期間可嚙合面板之經切除表面以將該等面板保持在下部網帶上，且不損害該等經切除表面上之該等曝露之線。
在圖9之實例中，進行電阻量測以演示所要電導率。兩個樣本中的此等量測針對兩個樣本產生大約1×105歐姆之電阻(大體上在上部網帶244之兩側之間)，其在1×104 R1×1011歐姆之所要電阻(R)範圍內。在一些實施例中，上部網帶244在其各別側上或附近之兩個表面位置之間可具有一電阻值，以便將上部網帶244分類為導電性ESD保護裝置(例如，1KΩ與1MΩ之間的電阻)或耗散性ESD保護裝置(例如，1MΩ與1TΩ之間的電阻)。
在一些實施例中，可在圖10中示意性地描繪之實例清潔系統200中實施具有如參看圖7至圖9所描述之一或多個特徵的面板傳輸系統。 展示實例清潔系統200包括具有下部網帶234及上部網帶244之傳輸系統208，該等網帶一起操作以將面板202a至202e自清潔系統200之輸入端(例如，左側)移動至輸出端(例如，右側)。
在面板經定向以使得該等面板之經切除表面面向上的情況下，上部網帶244可經塗佈或以其他方式組態以提供如本文中所描述之所要功能性。若該等面板經定向以使得該等面板之經切除表面面向下，則下部網帶234可經塗佈或以其他方式組態以提供如本文中所描述之所要功能性。在一些實施例中，上部網帶244及下部網帶234兩者可經塗佈或以其他方式組態以提供如本文中所描述之所要功能性。
展示實例清潔系統200包括一洗滌區段、在該洗滌區段之後之一沖洗區段，及在該沖洗區段之後之一乾燥區段。在面板202使其經切除表面面向上之情況下，該洗滌區段經展示為包括液體噴塗區段310及空氣噴塗區段314。
液體噴塗區段310經展示為包括(例如)經定位以將清潔液體噴塗至面板202e之上表面上的兩個液體噴嘴300，及經定位以將清潔液體噴塗至面板202e之下表面上的兩個液體噴嘴300。如此噴塗之清潔液體經展示為由該洗滌區段收集(318)。
空氣噴塗區段314經展示為包括(例如)經定位以噴塗空氣以將剩餘清潔液體吹出面板202d之上表面的空氣噴頭302。展示由此操作產生之清潔液體為所收集液體318之部分。
如實例中所展示，液體噴塗區段310及空氣噴塗區段314可藉由隔板312分離以防止彼此之操作之干擾，但允許收集來自兩個區段之液體。亦可在該洗滌區段中實施其他數目及配置之液體噴嘴300及空氣噴頭302。
清潔系統200之沖洗區段經展示為包括第一沖洗噴塗區段320及第二沖洗噴塗區段324。第一沖洗噴塗區段320經展示為包括(例如)經 定位以將沖洗液體(例如，水)噴塗至面板202c之上表面上的兩個液體噴嘴300，及經定位以將沖洗液體(例如，水)噴塗至面板202c之下表面上的兩個液體噴嘴300。
第二沖洗噴塗區段324經展示為包括(例如)經定位以將沖洗液體(例如，水)噴塗至面板202c之上表面上的一液體噴嘴300，及經定位以將沖洗液體(例如，水)噴塗至面板202c之下表面上的一液體噴嘴300。在第一沖洗噴塗區段320及第二沖洗噴塗區段324中如此噴塗之沖洗液體經展示為由該沖洗區段收集(328)。
在一些實施例中，可將第二沖洗區段324中之沖洗水加熱至高於第一沖洗區段320之溫度之溫度。此經加熱水之使用可促進經沖洗面板之較快乾燥。
如實例中所展示，第一沖洗噴塗區段320及第二沖洗噴塗區段324可藉由隔板322分離以防止(例如)第二沖洗程序污染第一沖洗噴塗區段320，但允許收集來自兩個區段之液體。亦可在沖洗區段中實施其他數目及配置之液體噴嘴300。在所展示之實例中，洗滌區段及沖洗區段經展示為藉由隔板316分離以防止清潔液體與沖洗液體混合。
清潔系統200之乾燥區段經展示為包括第一乾燥區段330及第二乾燥區段334。在所展示之實例中，第二乾燥區段334可為可選的。第一乾燥區段330經展示為包括(例如)經定位以將乾燥空氣吹至面板202b之上表面上之空氣噴頭302，及經定位以將乾燥空氣吹至面板202b之下表面上的一空氣噴嘴302。
第二乾燥區段334經展示為包括(例如)經定位以將乾燥空氣吹至面板202a之上表面上之空氣噴頭302，及經定位以將乾燥空氣吹至面板202a之下表面上的一空氣噴嘴302。在第一乾燥區段330及第二乾燥區段334中吹出之沖洗液體經展示為在沖洗區段中由成角度表面336收集(328)。
如實例中所展示，第一乾燥區段330及第二乾燥區段334可藉由隔板332分離以達成連續乾燥操作，且允許收集來自兩個區段之吹出的沖洗液體。亦可在乾燥區段中實施其他數目及配置之空氣噴頭300。在所展示之實例中，沖洗區段及乾燥區段經展示為藉由隔板326分離以防止由各別區段提供之功能之干擾。
在一些實施例中，第一乾燥區段330及第二乾燥區段334中所使用之空氣可以不同方式組態以促成更有效率之乾燥。舉例而言，可將第二乾燥區段334中所使用之空氣加熱至具有高於第一乾燥區段330中所使用之空氣之一溫度。此經加熱空氣之使用可促進面板之較快最終乾燥。
經乾燥面板202a經展示為正離開清潔系統200。如本文中所描述，此經清潔面板可經手動地移除，經自動地移除(例如，進入卸載卡槽中)，提供至以直插式組態配置之噴漆系統，或其某一組合。類似地，提供至清潔系統200之面板可經手動地輸入，自以直插式組態配置之一切除系統自動地輸入(例如，自裝載卡槽)，或其某一組合。
在一些實施例中，與清潔系統相關聯的前述特徵中之至少一些特徵可由具有一處理器之一控制器來控制。在一些實施例中，此控制器可經組態而與用於儲存(例如)用於執行及/或誘發與該控制器相關聯之各種功能性之各種電腦可執行指令的電腦可讀媒體(CRM)通信。在一些實施中，此等電腦可執行指令可以非暫時性方式儲存。
在一些實施例中，如本文中所描述之一或多個特徵可在封裝電子模組製造期間實施，該等模組包括射頻(RF)模組，諸如功率放大器(PA)模組、低雜訊放大器(LNA)模組、切換模組、前端模組、全球定位系統(GPS)模組、控制器模組、應用程式處理器模組、音訊模組、顯示介面模組、記憶體模組、數位基頻處理器模組、加速度計模組、功率管理模組、收發器模組，或經組態以提供與此等模組相關聯之一 或多個功能性之模組。
本發明描述各種特徵，該等特徵中無單一特徵單獨地負責本文中所描述之益處。應理解，如一般熟習此項技術者將顯而易見，可組合、修改或省略本文中所描述之各種特徵。除本文中特別描述之彼等組合及子組合外的其他組合及子組合將為一般熟習此項技術者顯而易見的，且意欲形成本發明之一部分。本文中結合各種流程圖步驟及/或階段來描述各種方法。應理解，在許多狀況下，可將特定步驟及/或階段組合在一起，以使得流程圖中所展示之多個步驟及/或階段可作為單一步驟及/或階段來執行。又，特定步驟及/或階段可分裂成待分開執行之額外子組件。在一些例子中，可重新配置該等步驟及/或階段之次序且可完全省略特定步驟及/或階段。又，本文中所描述之該等方法應被理解為開端式的，以使得亦可執行除本文中所展示及描述之步驟及/或階段以外的額外步驟及/或階段。
本文中所描述之該等系統及方法之一些態樣可使用(例如)電腦軟體、硬體、韌體或電腦軟體、硬體及韌體之任何組合來有利地實施。電腦軟體可包含儲存於電腦可讀媒體(例如，非暫時性電腦可讀媒體)中的在經執行時執行本文中所描述之功能的電腦可執行碼。在一些實施例中，電腦可執行碼由一或多個通用電腦處理器來執行。依據本發明，熟習此項技術者將瞭解，可使用待於通用電腦上執行之軟體來實施的任何特徵或功能亦可使用硬體、軟體或韌體之一不同組合來實施。舉例而言，此模組可使用積體電路之一組合而完全用硬體來實施。替代地或另外，此特徵或功能可完全或部分地使用經設計以執行本文中所描述之特定功能之專用電腦來實施，而非由通用電腦來實施。
可用多個分散式計算裝置來取代本文中所描述之任一計算裝置。在此等分散式環境中，一計算裝置之功能分散(例如，於一網路 上)，以使得一些功能係在分散式計算裝置中之每一者上執行。
一些實施例可能參考方程式、演算法及/或流程圖說明加以描述。此等方法可使用可在一或多個電腦上執行之電腦程式指令來實施。此等方法亦可分開地實施為電腦程式產品，或實施為一設備或系統之一組件。就此而言，每一方程式、演算法、流程圖之區塊或步驟或其組合可藉由硬體、韌體及/或包括體現於電腦可讀程式碼邏輯中之一或多個電腦程式指令之軟體來實施。如將瞭解，任何此等電腦程式指令可載入至包括(但不限於)通用電腦或專用電腦之一或多個電腦或其他可程式化處理設備上以形成一機器，以使得在該(等)電腦或其他可程式化處理裝置上執行之電腦程式指令實施該等方程式、演算法及/或流程圖中所指定之功能。亦應理解，每一方程式、演算法及/或流程圖說明中之區塊或其組合可藉由執行指定功能或步驟的基於專用硬體之電腦系統或專用硬體與電腦可讀程式碼邏輯構件之組合來實施。
此外，電腦程式指令(諸如，體現於電腦可讀程式碼邏輯中之電腦程式指令)亦可儲存於電腦可讀記憶體(例如，非暫時性電腦可讀媒體)中，該等電腦程式指令可指導一或多個電腦或其他可程式化處理裝置以特定方式起作用，以使得儲存於電腦可讀記憶體中之指令實施該(等)流程圖之該(等)區塊中所指定之該(等)功能。該等電腦程式指令亦可載入至一或多個電腦或其他可程式化計算裝置上，以使得一系列操作步驟在該一或多個電腦或其他可程式化計算裝置上執行以產生一電腦實施程序，以使得在電腦或其他可程式化處理設備上執行之指令提供用於實施方程式、演算法及/或流程圖之區塊中所指定之功能的步驟。
本文中所描述之方法及任務中之一些或全部可由一電腦系統執行且完全自動化。在一些狀況下，該電腦系統可包括經由一網路通信 並相互操作以執行所描述之功能之多個相異電腦或計算裝置(例如，實體伺服器、工作站、儲存陣列等)。每一此計算裝置通常包括執行儲存於一記憶體或其他非暫時性電腦可讀儲存媒體或裝置中之程式指令或模組之一處理器(或多個處理器)。本文中所揭示之各種功能可以此等程式指令體現，但所揭示功能中之一些或全部可替代地實施於電腦系統之特殊應用電路(例如，ASIC或FPGA)中。在電腦系統包括多個計算裝置之情況下，此等裝置可(但無需)係同置型的。所揭示方法及任務之結果可藉由將實體儲存裝置(諸如，固態記憶體晶片及/或磁碟)變換至不同狀態而持久地儲存。
除非上下文另外清楚地需要，否則貫穿該描述及申請專利範圍，詞「包含」及其類似者應以包括性意義(與排他性或詳盡意義形成對比；換言之，以「包括(但不限於)」之意義)解釋。如本文中大體上所使用，詞「耦接」參考可直接連接或借助於一或多個中間元件來連接的兩個或兩個以上元件。另外，詞「本文中」、「上文」、「下文」及類似含義之詞在用於本申請案中時應參考本申請案整體而非參考本申請案之任何特定部分。在上下文准許之情況下，上述【實施方式】中使用單數或複數數目之詞亦可分別包括複數或單數數目。詞「或」參考兩個或兩個以上項目之一清單，該詞涵蓋該詞之所有以下解釋：清單中之項目中之任一者、清單中之所有項目，及清單中之項目之任何組合。在本文中排他性地使用詞「例示性」以意謂「充當一實例、例子或說明」。本文中描述為「例示性」之任何實施未必應解釋為較其他實施較佳或有利。
本發明不欲限於本文中所展示之實施。本發明中所描述之實施之各種修改對熟習此項技術者而言可為容易顯而易見的，且本文中所界定之一般原理可在不脫離本發明之精神或範疇的情況下應用於其他實施。本文中所提供的本發明之教示可應用於其他方法及系統，且不 限於上文所描述之該等方法及系統，且上文所描述之各種實施例之元件及動作可經組合以提供其他實施例。因此，本文中所描述之新穎方法及系統可以多種其他形式體現；此外，在不脫離本發明之精神之情況下，可作出本文中所描述之方法及系統之形式的各種省略、取代及改變。隨附之申請專利範圍及其等效物意欲涵蓋如在本發明之範疇及精神內的此等形式或修改。

Claims (17)

  1. 一種用於切除其上形成有電子模組之一面板之系統，該系統包含：一噴砂設備，其經組態以將一粒子流提供至一噴砂區；一第一傳輸區段，其經組態以使該面板移動通過該噴砂區且接收該粒子流以藉此允許該面板之一表面之移除，該第一傳輸區段包括經組態以耐受重覆曝露於該粒子流之一傳送帶且包括經組態以基於在該傳送帶上偵測到該面板而啟動或撤銷啟動該噴砂設備之操作之一啟動感測器，該啟動感測器實施於距該噴砂設備之一距離，該距離大於該面板之一近似長度；及一第二傳輸區段，其經組態以使該面板移動至該第一傳輸區段或自該第一傳輸區段移動該面板，以使得該第二傳輸區段實質上與該粒子流隔離。
  2. 如請求項1之系統，其中該第二傳輸區段為使該面板移動至該第一傳輸區段之一裝載傳輸區段。
  3. 如請求項2之系統，進一步包含一第三傳輸區段，其經組態以將該面板自該第一傳輸區段卸載，以使得該第三傳輸區段實質上與該粒子流隔離。
  4. 如請求項3之系統，其中該第一傳輸區段、該第二傳輸區段及該第三傳輸區段中之每一者包括由一或多個滑輪驅動之該傳送帶。
  5. 如請求項4之系統，其中用於該第一傳輸區段之該傳送帶經穿孔而具有複數個開口，該等開口經設定尺寸以允許該傳送帶支撐該面板且允許在該噴砂區中噴塗之該等粒子中的至少一些粒子落空。
  6. 如請求項4之系統，其中用於該第一傳輸區段之該傳送帶足夠導電，以提供一所要靜電放電(ESD)保護性質。
  7. 如請求項4之系統，其中用於該第一傳輸區段之該傳送帶經組態為彈性柔軟的以吸收該粒子流的衝擊能量而不使該傳送帶的零件被切除掉。
  8. 如請求項3之系統，進一步包含用於該第一傳輸區段、該第二傳輸區段及該第三傳輸區段中之每一者的至少一追蹤感測器，該追蹤感測器經組態以促進追蹤該面板的移動。
  9. 如請求項8之系統，進一步包含一輸入總成，其經組態以允許將複數個面板串列地自動饋送至該裝載傳輸區段。
  10. 如請求項9之系統，其中該輸入總成包括經組態以固持該複數個面板之一卡槽。
  11. 如請求項8之系統，進一步包含一輸出總成，其經組態以允許自該卸載傳輸區段串列地自動接收複數個面板。
  12. 如請求項11之系統，其中該輸出總成包括經組態以固持該複數個面板之一卡槽。
  13. 如請求項8之系統，其中該第一傳輸區段、該第二傳輸區段及該第三傳輸區段中之每一者具備一輸入追蹤感測器及一輸出追蹤感測器，其經組態以偵測該面板進入及離開該各別傳輸區段。
  14. 如請求項8之系統，進一步包含一控制器，其經組態以至少部分地基於來自該等追蹤感測器之信號而控制該系統之操作。
  15. 一種用於切除其上形成有電子模組之一面板之方法，該方法包含：將該面板傳輸通過一輸入區段；將自該輸入區段接收之該面板傳輸通過包括提供一粒子流之一噴砂區之一噴砂區段以產生一經切除面板，該噴砂區段包括 經組態以耐受重覆曝露於該粒子流之一傳送帶且包括經組態以基於在該傳送帶上偵測到該面板而啟動或撤銷啟動一噴砂設備之操作之一啟動感測器，該啟動感測器實施於距該噴砂設備之一距離，該距離大於該面板之一近似長度；及將自該噴砂區段接收之該經切除面板傳輸通過一輸出區段，該輸入區段及該輸出區段中之每一者實質上與該粒子流隔離。
  16. 如請求項15之方法，其中該面板通過該輸入區段之該傳輸、該面板通過該噴砂區段之該傳輸及該面板通過該輸出區段之該傳輸係由一處理器來控制。
  17. 如請求項16之方法，其中該方法係針對複數個面板自動地執行。
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