TWI637896B - 撕貼膜裝置及其方法 - Google Patents

Abstract

本發明係揭露一種撕貼膜裝置及其方法，撕貼膜裝置係包含載台組件、撕貼組件與膜體組件。載台組件固定待測物件。撕貼組件可位移地設置於載台組件，並鄰近待測物件。膜體組件位於載台組件，並穿設於撕貼組件。其中，在撕貼膜裝置進行貼膜作動時，撕貼組件則由待測物件之一端朝待測物件之另一端進行位移，並帶動膜體組件逐漸貼覆於待測物件；而在撕貼膜裝置進行撕膜作動時，撕貼組件則由待測物件之另一端朝待測物件之該端進行位移，並帶動膜體組件逐漸脫離待測物件。

Description

撕貼膜裝置及其方法

本發明是有關於一種撕貼膜裝置及其方法，特別是有關於一種可重複使用薄膜之撕貼膜裝置及其方法。

隨著對半導體裝置之規範要求持續增高，對用於量化半導體晶圓之特性之改良之量測及分析技術之要求也持續增大。在許多半導體製作及處理設定中，可在半導體晶圓表面上沉積一或多個薄膜。例如，包含氧化物、氮化物及、金屬層、或其他材料等薄膜。

然而，目前使用的檢測方式中，薄膜皆為拋棄式，不僅使得資源過於浪費，成本過高，並且，在現今環保意識抬頭下，此種薄膜亦形成環境的累贅。

綜觀前所述，本發明之發明人思索並設計一種撕貼膜裝置及其方法，以期針對習知技術之缺失加以改善，進而增進產業上之實施利用。

有鑑於上述習知技藝之問題，本發明之目的就是在提供一種撕貼膜裝置及其方法，以解決習知技術所存在之缺失。

根據本發明之目的，提出一種撕貼膜裝置，其包含載台組件、撕貼組件與膜體組件。載台組件固定待測物件。撕貼組件可位移地設置於載台組 件，並鄰近待測物件。膜體組件位於載台組件，並穿設於撕貼組件。其中，在撕貼膜裝置進行貼膜作動時，撕貼組件則由待測物件之一端朝待測物件之另一端進行位移，並帶動膜體組件逐漸貼覆於待測物件；而在撕貼膜裝置進行撕膜作動時，撕貼組件則由待測物件之另一端朝待測物件之該端進行位移，並帶動膜體組件逐漸脫離待測物件。

較佳地，載台組件之兩側分別可具有滑槽件，撕貼組件可包含撥軸件與貼軸件。撥軸件之兩端分別可活動地設置於各滑槽件。貼軸件之兩端分別可活動地設置於各滑槽件，貼軸件鄰近於載台組件，並位於載台組件與撥軸件之間，且貼軸件與撥軸件之間具有間隙，膜體組件穿設於間隙。其中，在撥軸件與貼軸件由待測物件之該端朝待測物件之另一端位移時，貼軸件則帶動膜體組件逐漸貼覆於待測物件；而在撥軸件與貼軸件由待測物件之另一端朝待測物件之該端位移時，撥軸件則帶動膜體組件逐漸脫離待測物件。

較佳地，載台組件可包含工作台單元、搬移單元、複數個壓持單元與控制單元。工作台單元之兩側分別具有滑槽件。搬移單元可活動地懸設於工作台單元。複數個壓持單元分別設置於工作台單元之一側。控制單元連接撕貼組件、搬移單元與複數個壓持單元。其中，在控制單元接收執行指令時，控制單元則驅使搬移單元由取得且固定待測物件，並使待測物件趨近於撕貼組件；而在撕貼膜裝置完成貼膜作動時，控制單元則驅使搬移單元帶動待測物件趨近於工作台單元，並驅使複數個壓持單元固定待測物件；並且，在複數個壓持單元固定待測物件時，控制單元則驅使搬移單元脫離待測物件，並遠離待測物件。

較佳地，載台組件更可包含偵測單元，其位於工作台單元，並電性連接控制單元，在撕貼膜裝置完成貼膜作動時，控制單元則控制偵測單元感測膜體組件是否脫離待測物件；而在偵測單元感測到膜體組件脫離待測物件時，偵測單元則據以產生脫離訊號。

較佳地，在控制單元接收脫離訊號時，控制單元則驅使撥軸件與貼軸件進行作動，以使膜體組件貼覆於待測物件。

根據本發明之目的，再提出一種撕貼膜方法，其適用於撕貼膜裝置，撕貼膜裝置可包含載台組件、撕貼組件與膜體組件，撕貼膜方法可包含下列步驟：藉由載台組件固定待測物件；透過撕貼組件由待測物件之一端朝待測物件之另一端進行位移，以帶動膜體組件逐漸貼覆於待測物件，進而進行貼膜作動；以及利用撕貼組件由待測物件之另一端朝待測物件之該端進行位移，以帶動膜體組件逐漸脫離待測物件，進而進行撕膜作動。

較佳地，撕貼組件可包含撥軸件與貼軸件，貼膜作動之步驟與撕膜作動之步驟更包含下列步驟：藉由撥軸件與貼軸件由待測物件之該端朝待測物件之另一端位移，以帶動膜體組件逐漸貼覆於待測物件，進而進行貼膜作動；利用撥軸件與貼軸件由待測物件之另一端朝待測物件之該端位移時，以帶動膜體組件逐漸脫離待測物件，進而進行撕膜作動。

較佳地，載台組件可包含工作台單元、搬移單元、複數個壓持單元與控制單元，撕貼膜方法更可包含下列步驟：透過控制單元根據執行指令而驅使搬移單元由取得且固定待測物件，並使待測物件趨近於撕貼組件，以進行貼膜作動；利用控制單元驅使搬移單元帶動待測物件趨近於工作台單元，並驅使複數 個壓持單元固定待測物件；藉由控制單元驅使搬移單元脫離待測物件，並遠離待測物件。

較佳地，載台組件更可包含偵測單元，撕貼膜方法更包含下列步驟：透過控制單元控制偵測單元感測膜體組件是否脫離待測物件，在偵測單元感測到膜體組件脫離待測物件時，偵測單元則據以產生脫離訊號。

較佳地，撕貼膜方法更可包含下列步驟：透過控制單元接收脫離訊號，並據以驅使撥軸件與貼軸件進行作動，以使膜體組件貼覆於待測物件。

承上所述，依本發明之撕貼膜裝置及其方法，其可具有一或多個下述優點：

(1)此撕貼膜裝置及其方法可藉由撕貼組件與膜體組件的設計，可使膜體組件於晶圓檢測前，貼覆於晶圓上，並可於晶圓檢測完後，利用撕貼組件驅使膜體組件脫離晶圓，再更換另一晶圓進行檢測，藉此，不僅可降低檢測成本，亦可提高檢測晶圓之便利性。

(2)此撕貼膜裝置及其方法可藉由偵測單元感測膜體組件是否由晶圓上脫落，並可於感測到脫落時，可驅使撕貼組件再次將膜體組件貼覆於晶圓，藉此可提高檢測晶圓之便利性。

1‧‧‧撕貼膜裝置

10‧‧‧載台組件

100‧‧‧滑槽件

101‧‧‧工作台單元

102‧‧‧搬移單元

103‧‧‧複數個壓持單元

104‧‧‧控制單元

105‧‧‧偵測單元

105a‧‧‧脫離訊號

11‧‧‧撕貼組件

110‧‧‧撥軸件

111‧‧‧貼軸件

12‧‧‧膜體組件

2‧‧‧待測物件

A‧‧‧間隙

S30~S32、S300~S360‧‧‧步驟

第1圖係為本發明之撕貼膜裝置之第一實施例之第一結構示意圖。

第2圖係為本發明之撕貼膜裝置之第一實施例之第二結構示意圖。

第3圖係為本發明之撕貼膜裝置之第一實施例之第三結構示意圖。

第4圖係為本發明之撕貼膜裝置之第一實施例之第四結構示意圖。

第5圖係為本發明之撕貼膜裝置之第一實施例之第五結構示意圖。

第6圖係為本發明之撕貼膜裝置之第二實施例之結構示意圖。

第7圖係為本發明之撕貼膜裝置之第二實施例之方塊圖。

第8圖係為本發明之撕貼膜方法之第一流程圖。

第9圖係為本發明之撕貼膜方法之第二流程圖。

為利 貴審查員瞭解本發明之技術特徵、內容與優點及其所能達成之功效，茲將本發明配合附圖，並以實施例之表達形式詳細說明如下，而其中所使用之圖式，其主旨僅為示意及輔助說明書之用，未必為本發明實施後之真實比例與精準配置，故不應就所附之圖式的比例與配置關係侷限本發明於實際實施上的專利範圍，合先敘明。

以下將參照相關圖式，說明依本發明之撕貼膜裝置及其方法之實施例，為使便於理解，下述實施例中之相同元件係以相同之符號標示來說明。

請參閱第1圖至第5圖，其分別為本發明之撕貼膜裝置之第一實施例之第一結構示意圖至第五結構示意圖。如圖所示，撕貼膜裝置1包含載台組件10、撕貼組件11與膜體組件12。載台組件10固定待測物件2。撕貼組件11可位移地設置於載台組件10，並鄰近待測物件2。膜體組件12位於載台組件10，並穿設於撕貼組件11。其中，在撕貼膜裝1置進行貼膜作動時，撕貼組件11則由待測物件2之一端朝待測物件2之另一端進行位移，並帶動膜體組件12逐漸貼覆於待測物件2；而在撕貼膜裝置1進行撕膜作動時，撕貼組件11則由待測物件2之另一端朝待測物件2之該端進行位移，並帶動膜體組件12逐漸脫離待測物件2。

具體而言，本發明之撕貼膜裝置1包含了載台組件10、撕貼組件 11與膜體組件12。載台組件10可為晶圓檢測工作台，載台組件10上設置了撕貼組件11與膜體組件12，膜體組件12可為薄膜結構，如由離型膜及介質膜二張膜所合成為一張膜，厚度約0.17mm，膜體組件12穿設於撕貼組件11，且兩端連接於載台組件10。因此，在進行晶圓檢測前，載台組件10可用於固定待測物件2，如晶圓，接著，驅使撕貼組件11進行作動，由待測物件2之一端朝待測物件2之另一端位移。而在撕貼組件11位移的過程中，撕貼組件11帶動膜體組件12逐漸貼覆於待測物件2，當撕貼組件11位移至待測物件2另一端時，膜體組件12則完全貼覆待測物件2之一面，即完成貼膜作動。而後，待測物件2可進行晶圓檢測程序。

在晶圓檢測完成後，亦可驅使撕貼組件11進行作動，由待測物件2之另一端朝待測物件2之一端位移，而使膜體組件12逐漸由待測物件2上脫離，以完成撕膜作動。

藉此，本發明之撕貼膜裝置1可藉由撕貼組件11與膜體組件12的設計，可使膜體組件12於晶圓檢測前，貼覆於晶圓上，並可於晶圓檢測完後，利用撕貼組件11驅使膜體組件12脫離晶圓，再更換另一晶圓進行檢測，藉此，不僅可降低檢測成本，亦可提高檢測晶圓之便利性。

進一步而言，載台組件10之兩側分別可具有滑槽件100，撕貼組件11可包含撥軸件110與貼軸件111。撥軸件110之兩端分別可活動地設置於各滑槽件100。貼軸件111之兩端分別可活動地設置於各滑槽件100，貼軸件111鄰近於載台組件10，並位於載台組件10與撥軸件110之間，且貼軸件111與撥軸件110之間具有間隙A，膜體組件12穿設於間隙A。其中，在撥軸件110與貼軸件111由待測物件2之該端朝待測物件2之另一端位移時，貼軸件111則帶動膜體組件12逐漸貼覆於待測物件2；而在撥軸件110與貼軸件111由待測物件2之另一端朝待測物件2之該端位移時，撥軸件110則帶動膜體組件12逐漸脫離待測物件2。

也就是說，本發明之載台組件10兩側可設置滑槽件100，並且，撕貼組件11進一步可包含撥軸件110與貼軸件111，其為桿狀結構，其兩端可轉動地分別活動設置於各滑槽件100中。其中，撥軸件110、貼軸件111與載台組件10三者的相對位置為貼軸件111位於載台組件10與撥軸件110之間，且貼軸件111鄰近於載台組件10。進一步地，貼軸件111與撥軸件110之間具有間隙A，而膜體組件12穿設於間隙A。

因此，撕貼膜裝置1在進行貼膜作動時，會驅動撥軸件110與貼軸件111進行位移，由待測物件2之該端朝待測物件2之另一端位移，而在撥軸件110與貼軸件111位移的過程中，貼軸件111會帶動膜體組件12逐漸貼覆於待測物件2，當撥軸件110與貼軸件111位移至待測物件2另一端時，膜體組件12則完全貼覆待測物件2之一面，即完成貼膜作動。相反地，當撕貼膜裝置1在進行撕膜作動時，則驅動撥軸件110與貼軸件111進行位移，由待測物件2之另一端朝待測物件2之該端位移，在位移的過程中，撥軸件110會帶動膜體組件12逐漸脫離待測物件2。而當撥軸件110與貼軸件111位移至待測物件2一端時，膜體組件12則完全脫離待測物件2，完成撕膜作動。

請參閱第6圖及第7圖，其分別為本發明之撕貼膜裝置之第二實施例之結構示意圖及方塊圖，並請一併參閱第1圖至第5圖。如圖所示，本實施例中之撕貼膜裝置與上述第一實施例之撕貼膜裝置所述的相同元件的作動方式相似，故不在此贅述。然而，值得一提的是，在本實施例中，載台組件10較佳可包含工作台單元101、搬移單元102、複數個壓持單元103與控制單元104。工作台單元101之兩側分別具有滑槽件100。搬移單元102可活動地懸設於工作台單元101。複數個壓持單元103分別設置於工作台單元101之一側。控制單元104連接撕貼組件11、搬移單元102與複數個壓持單元103。其中，在控制單元 104接收執行指令時，控制單元104則驅使搬移單元102由取得且固定待測物件2，並使待測物件2趨近於撕貼組件11；而在撕貼膜裝置1完成貼膜作動時，控制單元104則驅使搬移單元102帶動待測物件2趨近於工作台單元101，並驅使複數個壓持單元103固定待測物件2；並且，在複數個壓持單元103固定待測物件2時，控制單元104則驅使搬移單元102脫離待測物件2，並遠離待測物件2。

舉例而言，本發明之載台組件10進一步還可包含工作台單元101、搬移單元102、複數個壓持單元103與控制單元104。工作台單元101可為檢測作業平台，搬移單元102可為吸取、夾取晶圓之機械手臂(如第2圖至第5圖所示)，複數個壓持單元103可為夾固之固定結構，控制單元104可為控制處理器。搬移單元102可活動地懸設於工作台單元101，工作台單元101之兩側可設置壓持單元103，而控制單元104可連接撕貼組件11、搬移單元102與複數個壓持單元103。因此，在控制單元104接收執行指令(如操作者透過鍵盤或觸控裝置輸入作業指令)時，控制單元104會驅使搬移單元102進行吸取或夾取待測物件2，並移動至工作台單元101。接著，搬移單元102將待測物件2趨近於撕貼組件11，控制單元104驅動撥軸件110與貼軸件111進行貼膜作動(如上述實施例所述)。而後，控制單元104會驅使搬移單元102帶動待測物件2趨近於工作台單元101，並驅使複數個壓持單元103固定待測物件2。最後，控制單元104驅使搬移單元102放開待測物件2，並遠離待測物件2而至一預定位置(如待機位置)，以進行後續的晶圓檢測流程。

相對地，在晶圓檢測完成後，控制單元104會驅使搬移單元102進行吸取或夾取待測物件2，並驅使複數個壓持單元103離開待測物件2。接著，利用搬移單元102將待測物件2位移至趨近於撕貼組件11，並驅使撥軸件110與貼軸件111進行撕膜作動(如上述實施例所述)。而後，經由控制單元104搬移單元102將待測物件2帶離工作台單元101，並更換另一待測物件2。

進一步而言，載台組件10較佳更可包含偵測單元105，其位於工作台單元101，並電性連接控制單元104，在撕貼膜裝置1完成貼膜作動時，控制單元104則控制偵測單元105感測膜體組件12是否脫離待測物件2；而在偵測單元105感測到膜體組件12脫離待測物件2時，偵測單元105則據以產生脫離訊號105a。並且，在控制單元104接收脫離訊號105a時，控制單元104則驅使撥軸件110與貼軸件111進行作動，以使膜體組件12貼覆於待測物件2。

也就是說，本發明之載台組件10較佳進一步還可包含偵測單元105，其位於工作台單元101，較佳可鄰近於撕貼組件11，偵測單元105可電性連接控制單元104。因此，在撕貼膜裝置1完成貼膜作動後，可經由控制單元104控制偵測單元105進行偵測作業，感測膜體組件12是否脫離待測物件2的情況。當偵測單元105感測膜體組件12整體或部分本體有脫離待測物件2的情況時，偵測單元105會產生脫離訊號105a，並傳送至控制單元104。接著，控制單元104會根據脫離訊號105a而驅使撥軸件110與貼軸件111重新進行貼膜作動(即先撕膜，再進行貼膜)，以使膜體組件12再次貼覆於待測物件2。

儘管於前述說明本發明之撕貼膜裝置之過程中，亦已同時說明本發明之撕貼膜方法之概念，但為求清楚起見，以下另繪示步驟流程圖以詳細說明。

請參閱第8圖，其係為本發明之撕貼膜方法之第一流程圖，並請一併參閱第1圖至第5圖。如圖所示，本發明之撕貼膜方法，其可適用於上述實施例所述之撕貼膜裝置，撕貼膜方法可包含下列步驟：步驟S30：藉由載台組件固定待測物件；步驟S31：透過撕貼組件由待測物件之一端朝待測物件之另一端進行位移，以帶動膜體組件逐漸貼覆於待測物件，進而進行貼膜作動；以及步驟S32：利用撕貼組件由待測物件之另一端朝待測物件之該端 進行位移，以帶動膜體組件逐漸脫離待測物件，進而進行撕膜作動。

請參閱第9圖，其係為本發明之撕貼膜方法之第二流程圖，並請一併參閱第1圖至第7圖。如圖所示，本發明之撕貼膜方法之貼膜作動之步驟與撕膜作動之步驟更包含下列步驟：步驟S310：藉由撥軸件與貼軸件由待測物件之該端朝待測物件之另一端位移，以帶動膜體組件逐漸貼覆於待測物件，進而進行貼膜作動；步驟S320：利用撥軸件與貼軸件由待測物件之另一端朝待測物件之該端位移時，以帶動膜體組件逐漸脫離待測物件，進而進行撕膜作動。

較佳地，本發明之撕貼膜方法還可包含下列步驟：步驟S300：透過控制單元根據執行指令而驅使搬移單元由取得且固定待測物件，並使待測物件趨近於撕貼組件，以進行貼膜作動；步驟S330：利用控制單元驅使搬移單元帶動待測物件趨近於工作台單元，並驅使複數個壓持單元固定待測物件；步驟S340：藉由控制單元驅使搬移單元脫離待測物件，並遠離待測物件。

較佳地，本發明之撕貼膜方法還可包含下列步驟：步驟S350：透過控制單元控制偵測單元感測膜體組件是否脫離待測物件，在偵測單元感測到膜體組件脫離待測物件時，偵測單元則據以產生脫離訊號。

較佳地，本發明之撕貼膜方法還可包含下列步驟：步驟S360：透過控制單元接收脫離訊號，並據以驅使撥軸件與貼軸件進行作動，以使膜體組件貼覆於待測物件。

以上所述僅為舉例性，而非為限制性者。任何未脫離本發明之精神與範疇，而對其進行之等效修改或變更，均應包含於後附之申請專利範圍中。

Claims (10)

1. 一種撕貼膜裝置，其包含：一載台組件，其固定一待測物件；一撕貼組件，其可位移地設置於該載台組件，並鄰近該待測物件；以及一膜體組件，其位於該載台組件，並穿設於該撕貼組件；其中，在該撕貼膜裝置進行一貼膜作動時，該撕貼組件則由該待測物件之一端朝該待測物件之另一端進行位移，並帶動該膜體組件逐漸貼覆於該待測物件；而在該撕貼膜裝置進行一撕膜作動時，該撕貼組件則由該待測物件之該另一端朝該待測物件之該端進行位移，並帶動該膜體組件逐漸脫離該待測物件。
2. 如申請專利範圍第1項所述之撕貼膜裝置，其中該載台組件之兩側分別具有一滑槽件，該撕貼組件係包含：一撥軸件，其兩端分別可活動地設置於各滑槽件；以及一貼軸件，其兩端分別可活動地設置於各滑槽件，該貼軸件鄰近於該載台組件，並位於該載台組件與該撥軸件之間，且該貼軸件與該撥軸件之間具有一間隙，該膜體組件穿設於該間隙；其中，在該撥軸件與該貼軸件由該待測物件之該端朝該待測物件之該另一端位移時，該貼軸件則帶動該膜體組件逐漸貼覆於該待測物件；而在該撥軸件與該貼軸件由該待測物件之該另一端朝該待測物件之該端位移時，該撥軸件則帶動該膜體組件逐漸脫離該待測物件。
3. 如申請專利範圍第2項所述之撕貼膜裝置，其中該載台組件係 包含：一工作台單元，其兩側分別具有該滑槽件；一搬移單元，其可活動地懸設於該工作台單元；複數個壓持單元，其分別設置於該工作台單元之一側；以及一控制單元，其連接該撕貼組件、該搬移單元與該複數個壓持單元；其中，在該控制單元接收一執行指令時，該控制單元則驅使該搬移單元由取得且固定該待測物件，並使該待測物件趨近於該撕貼組件；而在該撕貼膜裝置完成該貼膜作動時，該控制單元則驅使該搬移單元帶動該待測物件趨近於該工作台單元，並驅使該複數個壓持單元固定該待測物件；並且，在該複數個壓持單元固定該待測物件時，該控制單元則驅使該搬移單元脫離該待測物件，並遠離該待測物件。
4. 如申請專利範圍第3項所述之撕貼膜裝置，其中該載台組件更包含一偵測單元，其位於該工作台單元，並電性連接該控制單元，在該撕貼膜裝置完成該貼膜作動時，該控制單元則控制該偵測單元感測該膜體組件是否脫離該待測物件；而在該偵測單元感測到該膜體組件脫離該待測物件時，該偵測單元則據以產生一脫離訊號。如申請專利範圍第1項所述之...。
5. 如申請專利範圍第4項所述之撕貼膜裝置，其中在該控制單元接收該脫離訊號時，該控制單元則驅使該撥軸件與該貼軸件進行作動，以使該膜體組件貼覆於該待測物件。
6. 一種撕貼膜方法，其適用於一撕貼膜裝置，該撕貼膜裝置係包含一載台組件、一撕貼組件與一膜體組件，該撕貼膜方法係包 含下列步驟：藉由該載台組件固定該待測物件；透過該撕貼組件由該待測物件之一端朝該待測物件之另一端進行位移，以帶動該膜體組件逐漸貼覆於該待測物件，進而進行一貼膜作動；以及利用該撕貼組件由該待測物件之該另一端朝該待測物件之該端進行位移，以帶動該膜體組件逐漸脫離該待測物件，進而進行一撕膜作動。
7. 如申請專利範圍第6項所述之撕貼膜方法，其中該撕貼組件係包含一撥軸件與一貼軸件，該貼膜作動之步驟與該撕膜作動之步驟更包含下列步驟：藉由該撥軸件與該貼軸件由該待測物件之該端朝該待測物件之該另一端位移，以帶動該膜體組件逐漸貼覆於該待測物件，進而進行該貼膜作動；利用該撥軸件與該貼軸件由該待測物件之該另一端朝該待測物件之該端位移時，以帶動該膜體組件逐漸脫離該待測物件，進而進行該撕膜作動。
8. 如申請專利範圍第7項所述之撕貼膜方法，其中該載台組件係包含一工作台單元、一搬移單元、複數個壓持單元與一控制單元，該撕貼膜方法更包含下列步驟：透過該控制單元根據一執行指令而驅使該搬移單元由取得且固定該待測物件，並使該待測物件趨近於該撕貼組件，以進行該貼膜作動； 利用該控制單元驅使該搬移單元帶動該待測物件趨近於該工作台單元，並驅使該複數個壓持單元固定該待測物件；藉由該控制單元驅使該搬移單元脫離該待測物件，並遠離該待測物件。
9. 如申請專利範圍第8項所述之撕貼膜方法，其中該載台組件更包含一偵測單元，該撕貼膜方法更包含下列步驟：透過該控制單元控制該偵測單元感測該膜體組件是否脫離該待測物件，在該偵測單元感測到該膜體組件脫離該待測物件時，該偵測單元則據以產生一脫離訊號。
10. 如申請專利範圍第9項所述之撕貼膜方法，其更包含下列步驟：透過該控制單元接收該脫離訊號，並據以驅使該撥軸件與該貼軸件進行作動，以使該膜體組件貼覆於該待測物件。