TWI632163B - Radiation-sensitive resin composition and electronic component - Google Patents

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Abstract

提供一種感放射線樹脂組合物，含有黏合劑樹脂(A)、感放射線化合物(B)、交聯劑(C)、不含硫的半受阻酚系抗氧化劑及/或不含硫的少受阻酚系抗氧化劑(D)，以及含硫的苯酚系抗氧化劑(E)而成。依本發明，能夠提供賦予曝光感度高、燒結後的形狀保持性優良、在氧化性氣體環境燒結後亦具有高透明性的樹脂膜之感放射線樹脂組合物。

Description

感放射線樹脂組合物以及電子元件
本發明是有關一種感放射線樹脂組合物以及具備此感放射線樹脂組合物所構成的樹脂膜的電子元件，更詳細而言，本發明是有關一種感放射線樹脂組合物，能夠提供曝光感度高、燒結後的形狀保持性優良，在氧化性氣體環境燒結後亦具有高透明性的樹脂膜，以及具備此感放射線樹脂組合物所構成的樹脂膜的電子元件。
在有機電激發光(EL)元件或液晶顯示元件等的各種顯示元件、積體電路元件、固態攝像元件、彩色濾光器、黑矩陣等的電子元件上，設置有種種的樹脂膜以作為用以防止電子元件的劣化或損傷的保護膜、用以將元件表面或配線平坦化的平坦化膜、用以保持電絕緣性的電絕緣膜等。而且，在有機電激發光元件中，設置有樹脂膜以作為用以將發光體部分離的畫素分離膜，而且，在薄膜電晶體型液晶用的顯示元件或積體電路元件等的元件中，設置有樹脂膜以作為用以將層狀配置的配線之間進行絕緣的層間絕緣膜。
以往，作為用以形成這些樹脂膜的樹脂材料，廣泛的使用環氧樹脂等的熱固性樹脂材料。近年來，伴隨著配線或元件的高密度化，關於這些的樹脂材料，亦要求開發低介電 性等的電氣特性優良的新樹脂材料。
為了對應這些的要求，例如是在專利文獻1中揭露一種含有環狀烯烴系聚合物、交聯劑、感放射線化合物、酚系抗老化劑以及非酚系抗老化劑而成的感放射線樹脂組合物。但是，如依此專利文獻1所記載的感放射線樹脂組合物，雖然能夠得到在氧化性氣體環境中燒結後亦具有高透明性的樹脂膜，但是所得的樹脂膜對放射線的曝光感度低，因此，由提昇生產性的觀點，希望改善。
[先前技術文獻] [專利文獻]
專利文獻1：日本專利公開2005-292278號公報
本發明的目的在於提供一種感放射線樹脂組合物，能夠提供曝光感度高、燒結後的形狀保持性優良，在氧化性氣體環境燒結後亦具有高透明性的樹脂膜，以及提供具備此感放射線樹脂組合物所構成的樹脂膜的電子元件。
本發明者們為了達成上述目的而進行努力研究的結果，發現藉由將黏合劑樹脂、感放射線化合物以及交聯劑同時併用特定的2種類的抗氧化劑，具體而言為不含硫的半受阻酚(semi-hindered phenol)系抗氧化劑及/或不含硫的少受阻酚(less-hindered phenol)系抗氧化劑，以及含硫的苯酚系抗 氧化劑，能夠達成上述目的而完成本發明。
亦即是，依照本發明，提供：〔1〕一種感放射線樹脂組合物，含有黏合劑樹脂(A)、感放射線化合物(B)、交聯劑(C)、不含硫的半受阻酚系抗氧化劑及/或不含硫的少受阻酚系抗氧化劑(D)、以及含硫的苯酚系抗氧化劑(E)而成，〔2〕如前述〔1〕所記載的感放射線樹脂組合物，其更含有具有酸性基或熱潛性酸性基的化合物(F)，〔3〕如前述〔1〕或〔2〕所記載的感放射線樹脂組合物，其中前述含硫的苯酚系抗氧化劑(E)為選自由含有硫原子的受阻酚系抗氧化劑、含有硫原子的半受阻酚系抗氧化劑以及含有硫原子的少受阻酚系抗氧化劑所組成之群組的至少一種，〔4〕如前述〔1〕~〔3〕任一項所記載的感放射線樹脂組合物，其中相對於前述黏合劑樹脂(A)100重量份，前述不含硫的半受阻酚系抗氧化劑及/或不含硫的少受阻酚系抗氧化劑(D)的含量為0.1~20重量份，相對於前述黏合劑樹脂(A)100重量份，前述含硫的苯酚系抗氧化劑(E)的含量為0.1~15重量份，〔5〕如前述〔1〕~〔4〕任一項所記載的感放射線樹脂組合物，其中前述感放射線化合物(B)為疊氮化合物，〔6〕一種電子元件，具備前述〔1〕~〔5〕任一項所記載的感放射線樹脂組合物所構成的樹脂膜，以及〔7〕如前述〔6〕所記載的電子元件，其經由下述步驟製造：形成由前述感放射線樹脂組合物所構成的樹脂膜，將前述 樹脂膜圖案化之後，於氧化氣體環境燒結。
依本發明，能夠提供賦予曝光感度高、燒結後的形狀保持性優良、在氧化性氣體環境燒結後亦具有高透明性的樹脂膜之感放射線樹脂組合物，以及具備由此感放射線樹脂組合物所構成的樹脂膜之電子元件。
本發明的感放射線樹脂組合物，含有黏合劑樹脂(A)、感放射線化合物(B)、交聯劑(C)、不含硫的半受阻酚系抗氧化劑及/或不含硫的少受阻酚系抗氧化劑(D)、以及含硫的苯酚系抗氧化劑(E)而成。
(黏合劑樹脂(A))
作為本發明所使用的黏合劑樹脂(A)並沒有特定的限制，但較佳為具有質子性極性基的環狀烯烴聚合物(A1)、丙烯酸樹脂(A2)、卡多(Cardo)樹脂(A3)、聚矽氧烷(A4)或聚醯亞胺樹脂(A5)，這些之中，特佳為具有質子性極性基的環狀烯烴聚合物(A1)。這些黏合劑樹脂(A)可以個別單獨使用，亦可以併用2種以上。
作為具有質子性極性基的環狀烯烴聚合物(A1)(以下僅稱為「環狀烯烴聚合物(A1)」。)，可例舉1或2以上的環狀烯烴單體的聚合物，或是1或2以上的環狀烯烴單體、以及與其可共聚合的單體的共聚物，但在本發明中，作為 用以形成環狀烯烴聚合物(A1)的單體，較佳為使用至少具有質子性極性基的環狀烯烴單體(a)。
此處所謂的質子性極性基是指包含氫原子直接鍵結在週期表第15族或第16族所屬的原子的基。在週期表第15族或第16族所屬的原子中，較佳為週期表第15族或第16族的第1週期或第2週期所屬的原子，更佳為氧原子、氮原子或硫原子，特佳為氧原子。
此述質子性極性基的具體例，例如是可舉出：羥基、羧基(羥羰基)、磺酸基、磷酸基等具有氧原子的極性基；一級胺基、二級胺基、一級醯胺基、二級醯胺基(醯亞胺基)等具有氮原子的極性基；具有硫醇基等的硫原子的極性基等。這些之中，較佳為具有氧原子者，更佳為羧基。於本發明中，於具有質子性極性基的環狀烯烴樹脂所結合的質子性極性基的數目並沒有特別的限制，而且，亦可以含有相異種類的質子性極性基。
作為具有質子性極性基的環狀烯烴單體(a)(以下適當稱為單體(a))之具體例，例如是可舉出：2-羥基羰基雙環[2.2.1]庚-5-烯、2-甲基-2-羥基羰基雙環[2.2.1]-庚-5-烯、2-羧基甲基-2-羥基羰基雙環[2.2.1]庚-5-烯、2-羥基羰基-2-甲氧基羰基甲基雙環[2.2.1]庚-5-烯、2-羥基羰基-2-乙氧基羰基甲基雙環[2.2.1]庚-5-烯、2-羥基羰基-2-丙氧基羰基甲基雙環[2.2.1]庚-5-烯、2-羥基羰基-2-丁氧基羰基甲基雙環[2.2.1]庚-5-烯、2-羥基羰基-2-戊氧基羰基甲基雙環[2.2.1]庚-5-烯、2-羥基羰基-2-己氧基羰基甲基雙環[2.2.1]庚-5-烯、2-羥基羰基 -2-環己氧基羰基甲基雙環[2.2.1]庚-5-烯、2-羥基羰基-2-苯氧基羰基甲基雙環[2.2.1]庚-5-烯、2-羥基羰基-2-萘氧基羰基甲基雙環[2.2.1]庚-5-烯、2-羥基羰基-2-聯苯氧基羰基甲基雙環[2.2.1]庚-5-烯、2-羥基羰基-2-苄氧基羰基甲基雙環[2.2.1]庚-5-烯、2-羥基羰基-2-羥基乙氧基羰基甲基雙環[2.2.1]庚-5-烯、2,3-二羥基羰基雙環[2.2.1]庚-5-烯、2-羥基羰基-3-甲氧基羰基甲基雙環[2.2.1]庚-5-烯、2-羥基羰基-3-乙氧基羰基甲基雙環[2.2.1]庚-5-烯、2-羥基羰基-3-丙氧基羰基甲基雙環[2.2.1]庚-5-烯、2-羥基羰基-3-丁氧基羰基甲基雙環[2.2.1]庚-5-烯、2-羥基羰基-3-戊氧基羰基甲基雙環[2.2.1]庚-5-烯、2-羥基羰基-3-己氧基羰基甲基雙環[2.2.1]庚-5-烯、2-羥基羰基-3-環己氧基羰基甲基雙環[2.2.1]庚-5-烯、2-羥基羰基-3-苯氧基羰基甲基雙環[2.2.1]庚-5-烯、2-羥基羰基-3-萘氧基羰基甲基雙環[2.2.1]庚-5-烯、2-羥基羰基-3-聯苯氧基羰基甲基雙環[2.2.1]庚-5-烯、2-羥基羰基-3-苄氧基羰基甲基雙環[2.2.1]庚-5-烯、2-羥基羰基-3-羥基乙氧基羰基甲基雙環[2.2.1]庚-5-烯、2-羥基羰基-3-羥基羰基甲基雙環[2.2.1]庚-5-烯、3-甲基-2-羥基羰基雙環[2.2.1]-庚-5-烯、3-羥基甲基-2-羥基羰基雙環[2.2.1]-庚-5-烯、2-羥基羰基三環[5.2.1.02,6]十-3,8-二烯、4-羥基羰基四環[6.2.1.13,6.02,7]十二-9-烯、4-甲基-4-羥基羰基四環[6.2.1.13,6.02,7]十二-9-烯、4,5-二羥基羰基四環[6.2.1.13,6.02,7]十二-9-烯、4-羧基甲基-4-羥基羰基四環[6.2.1.13,6.02,7]十二-9-烯、N-(羥基羰基甲基)雙環[2.2.1]庚-5-烯-2,3-二羧基醯亞胺、N-(羥基羰基乙基)雙環[2.2.1]庚-5-烯-2,3-二羧基醯亞胺、 N-(羥基羰基戊基)雙環[2.2.1]庚-5-烯-2,3-二羧基醯亞胺、N-(二羥基羰基乙基)雙環[2.2.1]庚-5-烯-2,3-二羧基醯亞胺、N-(二羥基羰基丙基)雙環[2.2.1]庚-5-烯-2,3-二羧基醯亞胺、N-(羥基羰基苯乙基)雙環[2.2.1]庚-5-烯-2,3-二羧基醯亞胺、N-(2-(4-羥基苯基)-1-(羥基羰基)乙基)雙環[2.2.1]庚-5-烯-2,3-二羧基醯亞胺、N-(羥基羰基苯基)雙環[2.2.1]庚-5-烯-2,3-二羧基醯亞胺等的含羧基的環狀烯烴；2-(4-羥基苯基)雙環[2.2.1]庚-5-烯、2-甲基-2-(4-羥基苯基)雙環[2.2.1]庚-5-烯、4-(4-羥基苯基)四環[6.2.1.13,6.02,7]十二-9-烯、4-甲基-4-(4-羥基苯基)四環[6.2.1.13,6.02,7]十二-9-烯、2-羥基雙環[2.2.1]庚-5-烯、2-羥基甲基雙環[2.2.1]庚-5-烯、2-羥基乙基雙環[2.2.1]庚-5-烯、2-甲基-2-羥基甲基雙環[2.2.1]庚-5-烯、2,3-二羥基甲基雙環[2.2.1]庚-5-烯、2-(羥基乙氧基羰基)雙環[2.2.1]庚-5-烯、2-甲基-2-(羥基乙氧基羰基)雙環[2.2.1]庚-5-烯、2-(1-羥基-1-三氟甲基-2,2,2-三氟乙基)雙環[2.2.1]庚-5-烯、2-(2-羥基-2-三氟甲基-3,3,3-三氟乙基)雙環[2.2.1]庚-5-烯、3-羥基三環[5.2.1.02,6]十-4,8-二烯、3-羥基甲基三環[5.2.1.02,6]十-4,8-二烯、4-羥基四環[6.2.1.13,6.02,7]十二-9-烯、4-羥基甲基四環[6.2.1.13,6.02,7]十二-9-烯、4,5-二羥基甲基四環[6.2.1.13,6.02,7]十二-9-烯、4-(羥基乙氧基羰基)四環[6.2.1.13,6.02,7]十二-9-烯、4-甲基-4-(羥基乙氧基羰基)四環[6.2.1.13,6.02,7]十二-9-烯、N-(羥基乙基)雙環[2.2.1]庚-5-烯-2,3-二羧基醯亞胺、N-(羥基苯基)雙環[2.2.1]庚-5-烯-2,3-二羧基醯亞胺等含羥基的環狀烯烴等。這些之中，考慮到使所 得的樹脂膜的密接性變高，較佳為含羧基的環狀烯烴，特佳為包含4-羥基羰基四環[6.2.1.13,6.02,7]十二-9-烯者，這些單體(a)可個別單獨使用，亦可以組合使用2種以上。
在環狀烯烴聚合物(A1)中，相對於全單體單位，單體(a)的單位的含有比例較佳為10~90莫耳%。單體(a)的單位的含有比例過少的話，在本發明的樹脂組合物中添加感放射線性化合物時，具有感放射線性不充分、顯影時產生溶解殘渣的疑慮。過多的話，具有環狀烯烴聚合物(A1)對極性溶劑的溶解性不充分的疑慮。
而且，本發明所使用的環狀烯烴聚合物(A1)，亦可以是具有質子性極性基的環狀烯烴單體(a)、以及與其可共聚合的單體(b)共聚合所得的共聚物。作為此種可共聚合的單體，可列舉具有質子性極性基以外的極性基的環狀烯烴單體(b1)、不具有極性基的環狀烯烴單體(b2)以及環狀烯烴以外的單體(b3)(以下適當稱為「單體(b1)」、「單體(b2)」、「單體(b3)」)。
作為具有質子性極性基以外的極性基的環狀烯烴單體(b1)，例如是可舉出：具有N-取代醯亞胺基、酯基、氰基、酸酐基或鹵素原子的環狀烯烴。
作為具有N-取代醯亞胺基的環狀烯烴，例如是可舉出下述式(1)所表示的單體或是下述式(2)所表示的單體。
(上述式(1)中，R1表示氫原子或碳數1~16的烷基或芳基，n為1或2的整數。)
(上述式(2)中，R2表示碳數1~3的2價的伸烷基，R3表示碳數1~10的1價的烷基或碳數1~10的1價的鹵化烷基。)
上述式(1)中，R1為碳數1~16的烷基或芳基，烷基的具體例可舉出：甲基、乙基、正丙基、正丁基、正戊基、正己基、正庚基、正辛基、正壬基、正癸基、正十一基、正十二基、正十三基、正十四基、正十五基、正十六基等直鏈烷基；環丙基、環丁基、環戊基、環己基、環庚基、環辛基、環壬基、環癸基、環十一基、環十二基、降莰基、莰基、異莰基、十氫萘基、三環癸基、金剛烷基等的環狀烷基；2-丙基、2-丁基、2-甲基-1-丙基、2-甲基-2-丙基、1-甲基丁基、2-甲基丁基、1-甲基戊基、1-乙基丁基、2-甲基己基、2-乙基己基、4-甲基庚基、1-甲基壬基、1-甲基十三基、1-甲基十四基等支鏈烷基等。 而且，芳基的具體例可舉出苄基等。這些之中，考慮到使耐熱性以及對極性溶劑的溶解性更為優良，較佳為碳數6~14的烷基或芳基，更佳為碳數6~10的烷基或芳基。碳數為4以下的話，具有對極性溶劑的溶解性差的疑慮，碳數為17以上的話具有耐熱性差、而且在圖案化樹脂膜時圖案因熱熔融而消失的疑慮。
作為上述式(1)所表示的單體的具體例，例如是可舉出：雙環[2.2.1]庚-5-烯-2,3-二羧基醯亞胺、N-苯基-雙環[2.2.1]庚-5-烯-2,3-二羧基醯亞胺、N-甲基雙環[2.2.1]庚-5-烯-2,3-二羧基醯亞胺、N-乙基雙環[2.2.1]庚-5-烯-2,3-二羧基醯亞胺、N-丙基雙環[2.2.1]庚-5-烯-2,3-二羧基醯亞胺、N-丁基雙環[2.2.1]庚-5-烯-2,3-二羧基醯亞胺、N-環己基雙環[2.2.1]庚-5-烯-2,3-二羧基醯亞胺、N-金剛烷基雙環[2.2.1]庚-5-烯-2,3-二羧基醯亞胺、N-(1-甲基丁基)-雙環[2.2.1]庚-5-烯-2,3-二羧基醯亞胺、N-(2-甲基丁基)-雙環[2.2.1]庚-5-烯-2,3-二羧基醯亞胺、N-(1-甲基戊基)-雙環[2.2.1]庚-5-烯-2,3-二羧基醯亞胺、N-(2-甲基戊基)-雙環[2.2.1]庚-5-烯-2,3-二羧基醯亞胺、N-(1-乙基丁基)-雙環[2.2.1]庚-5-烯-2,3-二羧基醯亞胺、N-(2-乙基丁基)-雙環[2.2.1]庚-5-烯-2,3-二羧基醯亞胺、N-(1-甲基己基)-雙環[2.2.1]庚-5-烯-2,3-二羧基醯亞胺、N-(2-甲基己基)-雙環[2.2.1]庚-5-烯-2,3-二羧基醯亞胺、N-(3-甲基己基)-雙環[2.2.1]庚-5-烯-2,3-二羧基醯亞胺、N-(1-丁基戊基)-雙環[2.2.1]庚-5-烯-2,3-二羧基醯亞胺、N-(2-丁基戊基)-雙環[2.2.1]庚-5-烯-2,3-二羧基醯亞胺、N-(1-甲基庚基)-雙 環[2.2.1]庚-5-烯-2,3-二羧基醯亞胺、N-(2-甲基庚基)-雙環[2.2.1]庚-5-烯-2,3-二羧基醯亞胺、N-(3-甲基庚基)-雙環[2.2.1]庚-5-烯-2,3-二羧基醯亞胺、N-(4-甲基庚基)-雙環[2.2.1]庚-5-烯-2,3-二羧基醯亞胺、N-(1-乙基己基)-雙環[2.2.1]庚-5-烯-2,3-二羧基醯亞胺、N-(2-乙基己基)-雙環[2.2.1]庚-5-烯-2,3-二羧基醯亞胺、N-(3-乙基己基)-雙環[2.2.1]庚-5-烯-2,3-二羧基醯亞胺、N-(1-丙基戊基)-雙環[2.2.1]庚-5-烯-2,3-二羧基醯亞胺、N-(2-丙基戊基)-雙環[2.2.1]庚-5-烯-2,3-二羧基醯亞胺、N-(1-甲基辛基)-雙環[2.2.1]庚-5-烯-2,3-二羧基醯亞胺、N-(2-甲基辛基)-雙環[2.2.1]庚-5-烯-2,3-二羧基醯亞胺、N-(3-甲基辛基)-雙環[2.2.1]庚-5-烯-2,3-二羧基醯亞胺、N-(4-甲基辛基)-雙環[2.2.1]庚-5-烯-2,3-二羧基醯亞胺、N-(1-乙基庚基)-雙環[2.2.1]庚-5-烯-2,3-二羧基醯亞胺、N-(2-乙基庚基)-雙環[2.2.1]庚-5-烯-2,3-二羧基醯亞胺、N-(3-乙基庚基)-雙環[2.2.1]庚-5-烯-2,3-二羧基醯亞胺、N-(4-乙基庚基)-雙環[2.2.1]庚-5-烯-2,3-二羧基醯亞胺、N-(1-丙基己基)-雙環[2.2.1]庚-5-烯-2,3-二羧基醯亞胺、N-(2-丙基己基)-雙環[2.2.1]庚-5-烯-2,3-二羧基醯亞胺、N-(3-丙基己基)-雙環[2.2.1]庚-5-烯-2,3-二羧基醯亞胺、N-(1-甲基壬基)-雙環[2.2.1]庚-5-烯-2,3-二羧基醯亞胺、N-(2-甲基壬基)-雙環[2.2.1]庚-5-烯-2,3-二羧基醯亞胺、N-(3-甲基壬基)-雙環[2.2.1]庚-5-烯-2,3-二羧基醯亞胺、N-(4-甲基壬基)-雙環[2.2.1]庚-5-烯-2,3-二羧基醯亞胺、N-(5-甲基壬基)-雙環[2.2.1]庚-5-烯-2,3-二羧基醯亞胺、N-(1-乙基辛基)-雙環[2.2.1]庚-5-烯 -2,3-二羧基醯亞胺、N-(2-乙基辛基)-雙環[2.2.1]庚-5-烯-2,3-二羧基醯亞胺、N-(3-乙基辛基)-雙環[2.2.1]庚-5-烯-2,3-二羧基醯亞胺、N-(4-乙基辛基)-雙環[2.2.1]庚-5-烯-2,3-二羧基醯亞胺、N-(1-甲基癸基)-雙環[2.2.1]庚-5-烯-2,3-二羧基醯亞胺、N-(1-甲基十一基)-雙環[2.2.1]庚-5-烯-2,3-二羧基醯亞胺、N-(1-甲基十二基)-雙環[2.2.1]庚-5-烯-2,3-二羧基醯亞胺、N-(1-甲基十三基)-雙環[2.2.1]庚-5-烯-2,3-二羧基醯亞胺、N-(1-甲基十四基)-雙環[2.2.1]庚-5-烯-2,3-二羧基醯亞胺、N-(1-甲基十五基)-雙環[2.2.1]庚-5-烯-2,3-二羧基醯亞胺、N-苯基-四環[6.2.1.13,6.02,7]十二-9-烯-4,5-二羧基醯亞胺、N-(2,4-二甲氧基苯基)-四環[6.2.1.13,6.02,7]十二-9-烯-4,5-二羧基醯亞胺等。而且，這些可個別單獨使用，亦可以組合使用2種以上。
另一方面，在上述式(2)中，R2為碳數1~3的2價的伸烷基，碳數1~3的2價的伸烷基可舉出：亞甲基、伸乙基、伸丙基以及伸異丙基等。這些之中，由於聚合活性良好的緣故，較佳為亞甲基以及伸乙基。
而且，在上述式(2)中，R3為碳數1~10的1價的烷基或碳數1~10的1價的鹵化烷基。作為碳數1~10的1價的烷基例如是可舉出：甲基、乙基、丙基、異丙基、丁基、第二丁基、第三丁基、己基以及環己基等。作為碳數1~10的1價的鹵化烷基例如是可舉出氟甲基、氯甲基、溴甲基、二氟甲基、二氯甲基、三氟甲基、三氯甲基、2,2,2-三氟乙基、五氟乙基、七氟丙基、全氟丁基以及全氟戊基等。這些 之中，由於對極性溶劑的溶解性優良的緣故，作為R3較佳為甲基以及乙基。
而且，上述式(1)、(2)所表示的單體，例如是可由對應的胺與5-降莰烯-2,3-二羧酸酐的醯胺化反應而得到。而且，所得的單體可藉由公知的方法與醯胺化反應的反應液分離、精製而有效率的單離。
作為具有酯基之環狀烯烴，例如是可舉出：2-乙醯氧基雙環[2.2.1]庚-5-烯、2-乙醯氧基甲基雙環[2.2.1]庚-5-烯、2-甲氧基羰基雙環[2.2.1]庚-5-烯、2-乙氧基羰基雙環[2.2.1]庚-5-烯、2-丙氧基羰基雙環[2.2.1]庚-5-烯、2-丁氧基羰基雙環[2.2.1]庚-5-烯、2-環己氧基羰基雙環[2.2.1]庚-5-烯、2-甲基-2-甲氧基羰基雙環[2.2.1]庚-5-烯、2-甲基-2-乙氧基羰基雙環[2.2.1]庚-5-烯、2-甲基-2-丙氧基羰基雙環[2.2.1]庚-5-烯、2-甲基-2-丁氧基羰基雙環[2.2.1]庚-5-烯、2-甲基-2-環己氧基羰基雙環[2.2.1]庚-5-烯、2-(2,2,2-三氟乙氧基羰基)雙環[2.2.1]庚-5-烯、2-甲基-2-(2,2,2-三氟乙氧基羰基)雙環[2.2.1]庚-5-烯、2-甲氧基羰基三環[5.2.1.02,6]十-8-烯、2-乙氧基羰基三環[5.2.1.02,6]十-8-烯、2-丙氧基羰基三環[5.2.1.02,6]十-8-烯、4-乙醯氧基四環[6.2.1.13,602,7]十二-9-烯、4-甲氧基羰基四環[6.2.1.13,602,7]十二-9-烯、4-乙氧基羰基四環[6.2.1.13,602,7]十二-9-烯、4-丙氧基羰基四環[6.2.1.13,602,7]十二-9-烯、4-丁氧基羰基四環[6.2.1.13,602,7]十二-9-烯、4-甲基-4-甲氧基羰基四環[6.2.1.13,602,7]十二-9-烯、4-甲基-4-乙氧基羰基四環[6.2.1.13,602,7]十二-9-烯、4-甲基-4-丙氧基羰基四環 [6.2.1.13,602,7]十二-9-烯、4-甲基-4-丁氧基羰基四環[6.2.1.12,602,7]十二-9-烯、4-(2,2,2-三氟乙氧基羰基)四環[6.2.1.13,602,7]十二-9-烯、4-甲基-4-(2,2,2-三氟乙氧基羰基)四環[6.2.1.13,602,7]十二-9-烯等。
作為具有氰基之環狀烯烴，例如是可舉出：4-氰基四環[6.2.1.13,602,7]十二-9-烯、4-甲基-4-氰基四環[6.2.1.13,602,7]十二-9-烯、4,5-二氰基四環[6.2.1.13,602,7]十二-9-烯、2-氰基雙環[2.2.1]庚-5-烯、2-甲基-2-氰基雙環[2.2.1]庚-5-烯、2,3-二氰基雙環[2.2.1]庚-5-烯等。
作為具有酸酐基的環狀烯烴，例如是可舉出四環[6.2.1.13,602,7]十二-9-烯-4,5-二羧酸酐、雙環[2.2.1]庚-5-烯-2,3-二羧酸酐、2-羧基甲基-2-羥基羰基雙環[2.2.1]庚-5-烯酐等。
作為具有鹵素原子之環狀烯烴，例如是可舉出：2-氯雙環[2.2.1]庚-5-烯、2-氯甲基雙環[2.2.1]庚-5-烯、2-(氯苯基)雙環[2.2.1]庚-5-烯、4-氯四環[6.2.1.13,602,7]十二-9-烯、4-甲基-4-氯四環[6.2.1.13,602,7]十二-9-烯等。
這些單體(b1)可個別單獨使用，亦可以組合使用2種以上。
作為不具有極性基的環狀烯烴單體(b2)的具體例，例如是可舉出：雙環[2.2.1]庚-2-烯(也稱為降莰烯)、5-乙基-雙環[2.2.1]庚-2-烯、5-丁基-雙環[2.2.1]庚-2-烯、5-亞乙基-雙環[2.2.1]庚-2-烯、5-亞甲基-雙環[2.2.1]庚-2-烯、5-乙烯基-雙環[2.2.1]庚-2-烯、三環[5.2.1.02,6]癸-3,8-二烯(慣用名： 二環戊二烯)、四環[10.2.1.02,11.04,9]十五-4,6,8,13-四烯、四環[6.2.1.13,602,7]十二-4-烯(也稱為四環十二烯)、9-甲基-四環[6.2.1.13,602,7]十二-4-烯、9-乙基四環[6.2.1.13,602,7]十二-4-烯、9-亞甲基-四環[6.2.1.13,602,7]十二-4-烯、9-亞乙基-四環[6.2.1.13,602,7]十二-4-烯、9-乙烯基-四環[6.2.1.13,602,7]十二-4-烯、9-丙烯基-四環[6.2.1.13,602,7]十二-4-烯、五環[9.2.1.13,9.02,10.04,8]十五-5,12-二烯、環丁烯、環戊烯、環戊二烯、環己烯、環庚烯、環辛烯、環辛二烯、茚、3a,5,6,7a-四氫-4,7-橋亞甲基(methano)-1H-茚、9-苯基-四環[6.2.1.13,602,7]十二-4-烯、四環[9.2.1.02,10.03,8]十四-3,5,7,12-四烯、五環[9.2.1.13,9.02,10.04,8]十五-12-烯等。這些單體(b2)可個別單獨使用，亦可以組合使用2種以上。
作為環狀烯烴以外的單體(b3)的具體例，例如是可舉出：乙烯；丙烯、1-丁烯、1-戊烯、1-己烯、3-甲基-1-丁烯、3-甲基-1-戊烯、3-乙基-1-戊烯、4-甲基-1-戊烯、4-甲基-1-己烯、4,4-二甲基-1-己烯、4,4-二甲基-1-戊烯、4-乙基-1-己烯、3-乙基-1-己烯、1-辛烯、1-癸烯、1-十二烯、1-十四烯、1-十六烯、1-十八烯、1-二十烯等碳數2~20之α-烯烴；1,4-己二烯、1,5-己二烯、4-甲基-1,4-己二烯、5-甲基-1,4-己二烯、1,7-辛二烯等非共軛二烯以及這些的衍生物等。這些之中較佳為α-烯烴。這些單體(b3)可個別單獨使用，亦可以組合使用2種以上。
這些單體(b1)~(b3)中，從使本發明的效果進一步顯著的觀點來看，較佳為具有質子性極性基以外的極性基 的環狀烯烴單體(b1)，特佳為具有N-取代醯亞胺基的環狀烯烴。
在環狀烯烴聚合物(A1)中，相對於全單體單位，可共聚合的單體(b)的單位的含有比例較佳為10~90莫耳%。可共聚合的單體(b)的單位的含有比例過低的話，具有環狀烯烴聚合物(A1)的對極性溶劑的溶解性不充分的疑慮，過多的話，在本發明的樹脂組合物中添加感放射線化合物時，具有感放射線性不充分、顯影時產生溶解殘渣的疑慮。
而且，於本發明中，也可利用公知的改質劑，於不具有質子性極性基的環狀烯烴聚合物中導入質子性極性基，以得到環狀烯烴聚合物(A1)。不具有質子性極性基的聚合物，可藉由將單體(b1)以及單體(b2)的至少一種、與因應需要的單體(b3)任意組合並聚合而得。
而且，本發明所使用的環狀烯烴聚合物(A1)，可以是上述單體開環聚合而得的開環聚合物，或是上述單體加成聚合而得的加成聚合物，但由使本發明的效果更為顯著的觀點，較佳為開環聚合物。
開環聚合物，可利用將具有質子性極性基的環狀烯烴單體(a)，及視需要使用的可共聚合的單體(b)，於移位變化反應觸媒的存在下進行開環移位變化聚合而製造。作為製造方法，例如是可使用國際公開第2010/110323號的[0039]~[0079]所記載的方法。另一方面，加成聚合物，可將具有質子性極性基的環狀烯烴單體(a)及視需要使用的可共聚合的單體(b)，使用公知的加成聚合觸媒，例如由鈦、鋯或釩 化合物與有機鋁化合物構成的觸媒聚合而獲得。
而且，本發明使用的環狀烯烴聚合物(A1)為開環聚合物時，較佳為進一步進行氫化反應，使成為主鏈所含的碳-碳雙鍵經氫化的氫化物。環狀烯烴聚合物(A1)為氫化物時，氫化過的碳-碳雙鍵的比例(氫化率)，通常為50%以上，由耐熱性的觀點，較佳為70%以上，更佳為90%以上，再更佳為95%以上。
而且，本發明使用的丙烯酸樹脂(A2)不特別限定，較佳為以擇自於具丙烯酸基的羧酸、具丙烯酸基的羧酸酐，或含有環氧基的丙烯酸酯化合物以及含有環氧丙烷基的丙烯酸酯化合物之中至少1種作為必要成分之均聚物或共聚物。
具丙烯酸基之羧酸之具體例，例如是可舉出：(甲基)丙烯酸〔亦即是表示為丙烯酸及/或甲基丙烯酸的含意。以下的(甲基)丙烯酸甲酯亦相同〕、巴豆酸、馬來酸、富馬酸、檸康酸、中康酸、戊烯二酸(glutaconic acid)、鄰苯二甲酸單-(2-((甲基)丙烯醯氧基)乙基)、N-(羧基苯基)馬來醯亞胺、N-(羧基苯基)(甲基)丙烯醯胺等。具丙烯酸基之羧酸酐之具體例，可舉出馬來酸酐、檸康酸酐等。
作為含有環氧基的丙烯酸酯化合物的具體例，例如是可舉出：丙烯酸環氧丙酯、甲基丙烯酸環氧丙酯、α-乙基丙烯酸環氧丙酯、α-正丙基丙烯酸環氧丙酯、α-正丁基丙烯酸環氧丙酯、丙烯酸-3,4-環氧丁酯、甲基丙烯酸-3,4-環氧丁酯、丙烯酸-6,7-環氧庚酯、甲基丙烯酸-6,7-環氧庚酯、α-乙基丙烯酸-6,7-環氧庚酯、丙烯酸-3,4-環氧環己基甲酯、甲基丙烯酸-3,4-環氧 環己基甲酯等。
作為含有環氧丙烷基的丙烯酸酯化合物的具體例，例如是可舉出：(甲基)丙烯酸(3-甲基環氧丙烷-3-基)甲酯、(甲基)丙烯酸(3-乙基環氧丙烷-3-基)甲酯、(甲基)丙烯酸(3-甲基環氧丙烷-3-基)乙酯、(甲基)丙烯酸(3-乙基環氧丙烷-3-基)乙酯、(甲基)丙烯酸(3-氯甲基環氧丙烷-3-基)甲酯、(甲基)丙烯酸(環氧丙烷-2-基)甲酯、(甲基)丙烯酸(2-甲基環氧丙烷-2-基)甲酯、(甲基)丙烯酸(2-乙基環氧丙烷-2-基)甲酯、(1-甲基-1-環氧丙烷基-2-苯基)-3-(甲基)丙烯酸酯、(1-甲基-1-環氧丙烷基)-2-三氟甲基-3-(甲基)丙烯酸酯以及(1-甲基-1-環氧丙烷基)-4-三氟甲基-2-(甲基)丙烯酸酯等。這些之中，較佳為(甲基)丙烯酸、馬來酸酐、(甲基)丙烯酸環氧丙酯、甲基丙烯酸-6,7-環氧庚酯等。
丙烯酸樹脂(A2)，可為擇自於不飽和羧酸、不飽和羧酸酐及含有環氧基的不飽和化合物中至少其中之一，與其他丙烯酸酯系單體或丙烯酸酯以外的可共聚合的單體的共聚物。
作為其他丙烯酸酯系單體，例如是可舉出：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸異戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸乙基己酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙 烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸十一酯、(甲基)丙烯酸十二酯、(甲基)丙烯酸月桂酯、(甲基)丙烯酸硬脂酯、(甲基)丙烯酸異硬脂酯等(甲基)丙烯酸烷酯；(甲基)丙烯酸羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸3-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸3-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯等(甲基)丙烯酸羥基烷酯；(甲基)丙烯酸苯氧基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基-3-苯氧基丙酯等(甲基)丙烯酸苯氧基烷酯；(甲基)丙烯酸2-甲氧基乙酯、(甲基)丙烯酸2-乙氧基乙酯、(甲基)丙烯酸2-丙氧基乙酯、(甲基)丙烯酸2-丁氧基乙酯、(甲基)丙烯酸2-甲氧基丁酯等(甲基)丙烯酸烷氧基烷酯；聚乙二醇單(甲基)丙烯酸酯、乙氧基二乙二醇(甲基)丙烯酸酯、甲氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、苯氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、壬基苯氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇單(甲基)丙烯酸酯、甲氧基聚丙二醇(甲基)丙烯酸酯、乙氧基聚丙二醇(甲基)丙烯酸酯、壬基苯氧基聚丙二醇(甲基)丙烯酸酯等聚伸烷二醇(甲基)丙烯酸酯；(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸2-甲基環己酯、(甲基)丙烯酸4-丁基環己酯、(甲基)丙烯酸1-金剛烷酯、(甲基)丙烯酸2-甲基-2-金剛烷酯、(甲基)丙烯酸2-乙基-2-金剛烷酯、三環[5.2.1.02,6]癸烯-8-基(甲基)丙烯酸酯、三環[5.2.1.02,6]-3-癸烯-8-基(甲基)丙烯酸酯、三環[5.2.1.02,6]-3-癸烯-9-基(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸莰酯、(甲基)丙烯酸異莰酯等環烷基(甲基)丙烯酸酯；(甲基)丙烯酸苯酯、(甲基)丙烯酸萘酯、(甲基)丙烯酸聯苯酯、(甲基)丙烯酸 苄酯、四氫呋喃(甲基)丙烯酸酯、5-四氫呋喃氧基羰基戊基(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸乙烯酯、(甲基)丙烯酸烯丙酯、(甲基)丙烯酸2-(2-乙烯基氧基乙氧基)乙酯、2-[三環[5.2.1.02,6]癸烯-8-基氧基]乙基(甲基)丙烯酸酯、2-[三環[5.2.1.02,6]-3-癸烯-8-基氧基]乙基(甲基)丙烯酸酯、2-[三環[5.2.1.02,6]-3-癸烯-9-基氧基]乙基(甲基)丙烯酸酯、γ-丁內酯(甲基)丙烯酸酯、馬來醯亞胺、N-甲基馬來醯亞胺、N-乙基馬來醯亞胺、N-丁基馬來醯亞胺、N-環己基馬來醯亞胺、N-苄基馬來醯亞胺、N-苯基馬來醯亞胺、N-(2,6-二乙基苯基)馬來醯亞胺、N-(4-乙醯基苯基)馬來醯亞胺、N-(4-羥基苯基)馬來醯亞胺、N-(4-乙醯氧基苯基)馬來醯亞胺、N-(4-二甲基胺基-3,5-二硝基苯基)馬來醯亞胺、N-(1-苯胺基萘基-4)馬來醯亞胺、N-[4-(2-苯并噁唑(benzoxazolyl))苯基]馬來醯亞胺、N-(9-吖啶基)馬來醯亞胺等。這些之中，較佳為(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸2-甲基環己酯、(甲基)丙烯酸苄酯、三環[5.2.1.02,6]癸烯-8-基(甲基)丙烯酸酯、N-苯基馬來醯亞胺以及N-環己基馬來醯亞胺等。
作為丙烯酸酯以外的可共聚合的單體，只要是與上述具有丙烯酸基的羧酸、具有丙烯酸基的羧酸酐或含有環氧基的丙烯酸酯化合物可以共聚合的化合物即不特別限定，例如是可舉出：乙烯基苄基甲醚、乙烯基環氧丙醚、苯乙烯、α-甲基苯乙烯、乙烯基甲苯、茚、乙烯基萘、乙烯基聯苯、氯苯乙烯、溴苯乙烯、氯甲基苯乙烯、對第三丁氧基苯乙烯、對羥基 苯乙烯、對羥基-α-甲基苯乙烯、對乙醯氧基苯乙烯、對羧基苯乙烯、4-羥基苯基乙烯基酮、丙烯腈、甲基丙烯腈、(甲基)丙烯醯胺、1,2-環氧基-4-乙烯基環己烷、異丁烯、降莰烯、丁二烯、異戊二烯等的自由基聚合性化合物。這些化合物可以個別單獨使用，也可組合2種以上使用。上述單體的聚合方法，依照常法即可，例如是採用懸浮聚合法、乳化聚合法、溶液聚合法。
本發明使用的卡多樹脂(A3)具有卡多(cardo)結構，亦即構成環狀結構之4級碳原子鏈結有2個環狀結構的骨架結構的樹脂。一般的卡多結構，係於茀環鍵結苯環者。
作為構成環狀結構之4級碳原子鍵結有2個環狀結構的骨架結構的具體例，例如是可舉出：茀骨架、雙酚茀骨架、雙胺基苯基茀骨架、具環氧基之茀骨架、具丙烯酸基之茀骨架等。
本發明使用之卡多樹脂(A3)，可藉由將具該卡多結構之骨架與鍵結於其之官能基間的反應等聚合形成。卡多樹脂(A3)，具有主鏈及體積大的側鏈以一個元素連繫的結構(卡多結構)，在相對於主鍵大致成垂直的方向具有環狀結構。
作為卡多結構的一例，具有環氧基環氧丙基醚結構的卡多結構的例，如下述式(3)所示。
(上述式(3)中，n表示0~10之整數。)
具卡多結構之單體，例如是可舉出：雙(環氧丙氧基苯基)茀型環氧樹脂；雙酚茀型環氧樹脂與丙烯酸之縮合物；9,9-雙(4-羥基苯基)茀、9,9-雙(4-羥基-3-甲基苯基)茀等含有卡多結構之雙酚類；9,9-雙(氰基甲基)茀等9,9-雙(氰基烷基)茀類；9,9-雙(3-胺基丙基)茀等9,9-雙(胺基烷基)茀類等。
卡多樹脂(A3)，為具卡多結構之單體聚合而得的聚合物，但是，也可為與其他可聚合的單體的共聚物。
上述單體之聚合方法，可依照常法，例如可採用開環聚合法或加成聚合法等。
本發明使用之聚矽氧烷(A4)並不特別限定，較佳為藉由將以下述式(4)表示之有機矽烷的1種或2種以上混合、反應而得的聚矽氧烷。
(R4)m-Si-(OR5)4-m (4)
上述式(4)中，R4表示氫原子、碳數1~10之烷基、碳數2~10之烯基、或碳數6~15之芳基，多個R4可以分別相同或不同。而且這些的烷基、烯基、芳基均可具有取代基，也可以是不具有取代基的無取代體，可因應組合物的特性適當選擇。作為烷基之具體例，例如是可舉出：甲基、乙基、正丙基、異丙基、正丁基、第三丁基、正己基、正癸基、三氟甲基、2,2,2-三氟乙基、3,3,3-三氟丙基、3-環氧丙氧基丙基、2-(3,4-環氧基環己基)乙基、3-胺基丙基、3-巰丙基、3-異氰酸酯基丙基。作為烯基之具體例，例如：乙烯基、3-丙烯醯氧丙基、 3-甲基丙烯醯氧丙基。作為芳基之具體例，例如是可舉出：苯基、甲苯基、對羥基苯基、1-(對羥基苯基)乙基、2-(對羥基苯基)乙基、4-羥基-5-(對羥基苯基羰氧基)戊基、萘基。
而且，上述式(4)中，R5表示氫原子、碳數1~6之烷基、碳數1~6之醯基或碳數6~15之芳基，多個R5可以分別相同或不同。又，這些烷基、醯基均可具取代基，又，也可為不具取代基之無取代體，可視組合物特性選擇。作為烷基之具體例，例如是可舉出：甲基、乙基、正丙基、異丙基、正丁基。作為醯基之具體例，例如是可舉出：乙醯基。作為芳基之具體例，例如是可舉出苯基。
而且，上述式(4)中，m表示0~3之整數。m=0時，為4官能性矽烷，m=1時，為3官能性矽烷，m=2時，為2官能性矽烷，m=3時，為1官能性矽烷。
作為上述式(4)表示之有機矽烷之具體例，例如是可舉出：四甲氧基矽烷、四乙氧基矽烷、四乙醯氧基矽烷、四苯氧基矽烷等4官能性矽烷；甲基三甲氧基矽烷、甲基三乙氧基矽烷、甲基三異丙氧基矽烷、甲基三正丁氧基矽烷、乙基三甲氧基矽烷、乙基三乙氧基矽烷、乙基三異丙氧基矽烷、乙基三正丁氧基矽烷、正丙基三甲氧基矽烷、正丙基三乙氧基矽烷、正丁基三甲氧基矽烷、正丁基三乙氧基矽烷、正己基三甲氧基矽烷、正己基三乙氧基矽烷、癸基三甲氧基矽烷、乙烯基三甲氧基矽烷、乙烯基三乙氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基丙基三乙氧基矽烷、3-丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、苯基三甲氧基矽烷、苯基三乙氧基 矽烷、對羥基苯基三甲氧基矽烷、1-(對羥基苯基)乙基三甲氧基矽烷、2-(對羥基苯基)乙基三甲氧基矽烷、4-羥基-5-(對羥基苯基羰氧基)戊基三甲氧基矽烷、三氟甲基三甲氧基矽烷、三氟甲基三乙氧基矽烷、3,3,3-三氟丙基三甲氧基矽烷、3-胺基丙基三甲氧基矽烷、3-胺基丙基三乙氧基矽烷、3-環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷、2-(3,4-環氧基環己基)乙基三甲氧基矽烷、3-巰丙基三甲氧基矽烷等3官能性矽烷；二甲基二甲氧基矽烷、二甲基二乙氧基矽烷、二甲基二乙醯氧基矽烷、二正丁基二甲氧基矽烷、二苯基二甲氧基矽烷等2官能性矽烷；三甲基甲氧基矽烷、三正丁基乙氧基矽烷等1官能性矽烷。
這些有機矽烷中，從所得到之樹脂膜的耐裂性或硬度之觀點，較佳使用3官能性矽烷。而且，這些有機矽烷可單獨使用，也可組合2種以上使用。
本發明所使用的聚矽氧烷(A4)可藉由將上述有機矽烷水解及部分縮合得到。水解及部分縮合可使用一般的方法。例如，於混合物中加入溶媒、水，及視需要加入觸媒並加熱攪拌。攪拌中視需要，可藉由蒸餾將水解副產物(甲醇等醇)或縮合副產物(水)餾除。
本發明使用之聚醯亞胺(A5)，可藉由將四羧酸酐與二胺反應得到之聚醯亞胺前驅物進行熱處理得到。作為用以得到聚醯亞胺的前驅物，有聚醯胺酸、聚醯胺酸酯、聚異醯亞胺、聚醯胺酸磺醯胺等。
本發明使用之聚醯亞胺(A5)可使用公知的方法合成。亦即，將四羧酸二酐與二胺選擇性地組合，將這些於 N-甲基-2-吡咯啶酮、N,N-二甲基乙醯胺、N,N-二甲基甲醯胺、二甲亞碸、六甲基磷酸三醯胺、γ-丁內酯、環戊酮等極性溶媒中使反應等公知的方法合成。
在使用過量的二胺進行聚合時，於所生成的聚醯亞胺(A5)的末端胺基與羧酸酐反應，可保護末端胺基。而且，在使用過剩的四羧酸二酐進行聚合時，於所生成的聚醯亞胺(A5)的末端酸酐基與二胺化合物反應，可保護末端酸酐基。
此種羧酸酐例如是可舉出：鄰苯二甲酸酐、偏苯三甲酸酐、馬來酸酐、萘二甲酸酐、氫化鄰苯二甲酸酐、甲基-5-降莰烯-2,3-二羧酸酐、衣康酸酐、四氫鄰苯二甲酸酐等；胺化合物例如是可舉出苯胺、2-羥基苯胺、3-羥基苯胺、4-羥基苯胺、2-乙炔基苯胺、3-乙炔基苯胺、4-乙炔基苯胺等。
本發明使用之黏合劑樹脂(A)之重量平均分子量(Mw)通常為1,000~1,000,000，較佳為1,500~100,000，更佳為2,000~10,000的範圍。
而且，黏合劑樹脂(A)之分子量分布，以重量平均分子量/數量平均分子量(Mw/Mn)比計，通常為4以下，較佳為3以下，更佳為2.5以下。
黏合劑樹脂(A)之重量平均分子量(Mw)或分子量分布(Mw/Mn)，可為藉由以四氫呋喃等的溶媒作為溶離液的凝膠滲透層析儀(GPC)，作為聚苯乙烯換算值所求出的值。
(感放射線化合物(B))
感放射線化合物(B)為藉由於紫外線或電子束等放射線的照射，能引起化學反應的化合物。本發明中，感放射線化合 物(B)，較佳為能控制從樹脂組合物形成之樹脂膜的鹼溶解性者，較佳為使用光酸產生劑。
作為此種的感放射線化合物(B)，例如是可舉出苯乙酮化合物、三芳基鋶鹽、醌二疊氮化合物等疊氮化合物等，較佳為疊氮化合物，特佳為醌二疊氮化合物。
作為醌二疊氮化合物，可使用例如醌二疊氮磺酸鹵化物與具有酚性羥基之化合物的酯化合物。作為醌二疊氮磺酸鹵化物之具體例，例如是可舉出：1,2-萘醌二疊氮-5-磺酸氯化物、1,2-萘醌二疊氮-4-磺酸氯化物、1,2-苯并醌二疊氮-5-磺酸氯化物等。作為具有酚性羥基之化合物之代表例，例如：1,1,3-參(2,5-二甲基-4-羥基苯基)-3-苯基丙烷、4,4'-[1-[4-[1-[4-羥基苯基]-1-甲基乙基]苯基]亞乙基]雙酚等。作為這些以外之具酚性羥基之化合物，例如是可舉出：2,3,4-三羥基二苯基酮、2,3,4,4'-四羥基二苯基酮、2-雙(4-羥基苯基)丙烷、參(4-羥基苯基)甲烷、1,1,1-參(4-羥基-3-甲基苯基)乙烷、1,1,2,2-肆(4-羥基苯基)乙烷、酚醛清漆樹脂之寡聚物、具1個以上酚性羥基之化合物與二環戊二烯共聚合得到的寡聚物等。
而且，作為光酸產生劑，除了醌二疊氮化合物以外，可使用鎓鹽、鹵化有機化合物、α,α'-雙(磺醯基)二偶氮甲烷系化合物、α-羰基-α'-磺醯基二偶氮甲烷系化合物、碸化合物、有機酸酯化合物、有機酸醯胺化合物、有機酸醯亞胺化合物等公知者。
這些感放射線化合物，可個別單獨使用或組合2種以上使 用。
本發明的感放射線樹脂組合物中，相對於黏合劑樹脂(A)100重量份，感放射線化合物(B)之含量較佳為10~100重量份，更佳為15~70重量份，再更佳為20~50重量份。感放射線化合物(B)之含量若為此範圍，能夠使使用本發明的感放射線樹脂組合物所得的樹脂膜的曝光感度、燒結後的形狀保持性、以及透明性為更良好者。
(交聯劑(C))
本發明使用的交聯劑(C)，係藉由加熱在交聯劑分子間形成交聯結構者，或與黏合劑樹脂(A)反應而在樹脂分子間形成交聯結構者，具體而言，例如是可舉出具有2個以上反應性基的化合物。作為如此的反應性基，例如是可舉出：胺基、羧基、羥基、環氧基、異氰酸酯基等，更佳為胺基、環氧基及異氰酸酯基，特佳為胺基及環氧基。
交聯劑(C)的分子量，不特別限定，通常為100~100,000，較佳為300~50,000，更佳為500~10,000。交聯劑(C)可個別單獨使用也可組合2種以上使用，特別是，藉由組合使用2種以上，能夠使使用本發明的感放射線樹脂組合物所得的樹脂膜的曝光感度、燒結後的形狀保持性、以及透明性為更良好者。
作為交聯劑(C)的具體例，例如是可舉出：六亞甲基二胺等脂肪族多元胺類；4,4'-二胺基二苯醚、二胺基二苯碸等芳香族多元胺類；2,6-雙(4'-疊氮亞苄基)環己酮、4,4'-二疊氮二苯碸等疊氮化物類；耐綸、聚六亞甲基二胺對苯二甲 醯胺、聚六亞甲基間苯二甲醯胺等聚醯胺類；N,N,N',N',N",N"-(六烷氧基烷基)三聚氰胺等可具有羥甲基或亞胺基的三聚氰胺類(商品名「CYMEL 303、CYMEL 325、CYMEL 370、CYMEL 232、CYMEL 235、CYMEL 272、CYMEL 212、mycoat 506」{以上，為Cytech Industries公司製}等Cymel系列、Mycoat系列)；N,N',N",N'''-(四烷氧基烷基)二醇甘脲等也可具有羥甲基或亞胺基的二醇甘脲類(商品名「Cymel 1170」{以上，為Cytech Industries公司製}等Cymel系列)；(甲基)丙烯酸乙二醇酯等丙烯酸酯化合物；二異氰酸六亞甲基酯系聚異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯系聚異氰酸酯、甲伸苯基二異氰酸酯系聚異氰酸酯、氫化二苯基甲烷二異氰酸酯等異氰酸酯系化合物；1,4-二-(羥基甲基)環己烷、1,4-二-(羥基甲基)降莰烷；1,3,4-三羥基環己烷；雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、苯酚酚醛清漆樹脂型環氧樹脂、甲酚酚醛清漆樹脂型環氧樹脂、聚苯酚型環氧樹脂、環狀脂肪族環氧樹脂、脂肪族環氧丙醚、環氧丙烯酸酯聚合物等環氧化合物等。
作為環氧化合物的具體例，例如以二環戊二烯為骨架的3官能性的環氧化合物(商品名「XD-1000」，日本化藥公司製)、2,2-雙(羥基甲基)1-丁醇的1,2-環氧-4-(2-環氧乙烷基)環己烷加成物(具有環己烷骨架及末端環氧基的15官能性的脂環式環氧樹脂，商品名「EHPE 3150」，Daicel化學工業公司製)、環氧化3-環己烯-1,2-二羧酸雙(3-環己烯基甲基)修飾ε-己內酯(脂肪族環狀3官能性的環氧樹脂，商品名「EPOLEAD GT 301」，Daicel化學工業公司製)、環氧化丁烷 四羧酸肆(3-環己烯基甲基)修飾ε-己內酯(脂肪族環狀4官能性的環氧樹脂，商品名「EPOLEAD GT 401」，Daicel化學工業公司製)、3,4-環氧環己烯基甲基-3',4'-環氧環己烯羧酸酯(商品名「CELLOXIDE 2021」、「CELLOXIDE 2021P」，Daicel化學工業公司製)、1,2：8,9-二環氧檸檬烯(商品名「CELLOXIDE 3000」，Daicel化學工業公司製)、2-(3,4-環氧環己基)乙基三甲氧基矽烷(商品名「Z-6043」，Toray Dow Corning公司製)等具有脂環結構的環氧化合物；芳香族胺型多官能環氧化合物(商品名「H-434」，東都化成工業公司製)、異氰酸參(2,3-環氧丙基)(具有三嗪骨架的多官能環氧化合物，商品名「TEPIC」，日產化學工業公司製)、甲酚酚醛清漆型多官能環氧化合物(商品名「EOCN-1020」，日本化藥公司製)、苯酚酚醛清漆型多官能環氧化合物(「Epicoat 152、Epicoat 154」，Japan Epoxy resin公司製)、具有萘骨架的多官能環氧化合物(商品名「EXA-4700」，大日本印刷化學(股)公司製)、鏈狀烷基多官能環氧化合物(商品名「SR-TMP」，坂本藥品工業公司製)、多官能環氧聚丁二烯(商品名「EPOLEAD PB3600」，Daicel化學工業公司製)、甘油的環氧丙基聚醚化合物(商品名「SR-GLG」，阪本藥品工業(股)公司製)、二甘油聚環氧丙醚化合物(商品名「SR-DGE」，阪本藥品工業(股)公司製)、聚甘油聚環氧丙醚化合物(商品名「SR-4GL」，阪本藥品工業(股)公司製)、環氧丙氧基丙基三甲基矽烷(商品名「Z-6040」，Toray Dow Corning公司製)等不具有脂環結構的 環氧化合物。
本發明的感放射線樹脂組合物中的交聯劑(C)的含量不特別限制，考慮使用本發明的感放射線樹脂組合物獲得的樹脂膜所要求的耐熱性的程度而任意設定即可，但相對於黏合劑樹脂(A)100重量份，通常為5~80重量份，較佳為20~75重量份，更佳為25~70重量份。交聯劑(C)過多或過少均有耐熱性降低的傾向。
(不含硫的半受阻酚系抗氧化劑及/或不含硫的少受阻酚系抗氧化劑(D))
而且，本發明的感放射線樹脂組合物，除了上述的黏合劑樹脂(A)、感放射線化合物(B)、交聯劑(C)之外，含有不含硫的半受阻酚系抗氧化劑及/或不含硫的少受阻酚系抗氧化劑(D)。
不含硫的半受阻酚系抗氧化劑為實質上不含硫原子的半受阻酚系的抗氧化劑，亦即是，其為具有苯酚結構，且實質上不含硫原子，而且構成苯酚結構的OH基(苯酚性羥基)的鄰位的一側為大體積的基(例如是第三丁基)，另一側為甲基的抗氧化劑。
而且，不含硫的少受阻酚系抗氧化劑為實質上不含硫原子的少受阻酚系的抗氧化劑，亦即是，其為具有苯酚結構，且實質上不含硫原子，而且構成苯酚結構的OH基(苯酚性羥基)的鄰位的一側為大體積的基(例如是第三丁基)，另一側為氫的抗氧化劑。尚且，於本發明中，所謂「不含硫」是表示實質上不含有硫原子，例如是，即使是含有雜質量程度亦 無妨。
作為不含硫的半受阻酚系抗氧化劑的具體例，例如是可舉出3,9-雙〔2-[3-(3-第三丁基-4-羥基-5-甲基苯基)丙醯基氧基]-1,1-二甲基乙基〕-2,4,8,10-肆氧螺[5,5]十一烷(例如是商品名「ADK STAB AO-80」，ADEKA公司製)、伸乙基雙(氧基伸乙基)雙[3-(5-第三丁基-羥基-m-甲苯)丙酸酯](例如是，商品名「Irganox 245」，BASF公司製)、三乙二醇雙[3-(3-第三丁基-4-羥基-5-甲基苯基)丙酸酯](例如是，商品名「ADK STAB AO-70」，ADEKA公司製)等。
而且，作為不含硫的少受阻酚系抗氧化劑的具體例，例如是可舉出1,1,3-參-(2-甲基-4-羥基-5-第三丁基苯基)丁烷(例如是，商品名「ADK STAB AO-30」，ADEKA公司製)、4,4'-亞丁基雙(6-第三丁基-3-甲基苯酚)(例如是，商品名「ADK STAB AO-40」，ADEKA公司製)、4,4'-硫代(6-第三丁基-3-甲基苯酚)(例如是，商品名「SUMILIZER WX-R」，住友化學公司製)。
這些的不含硫的半受阻酚系抗氧化劑及/或不含硫的少受阻酚系抗氧化劑，可個別單獨或是組合2種以上使用。
本發明的感放射線樹脂組合物中，相對於黏合劑樹脂(A)100重量份，不含硫的半受阻酚系抗氧化劑及/或不含硫的少受阻酚系抗氧化劑(D)的含量較佳為0.1~20重量份，更佳為1~15重量份，再更佳為2~10重量份。藉由使不含硫的半受阻酚系抗氧化劑及/或不含硫的少受阻酚系抗氧化劑(D)的含量為此範圍，能夠使使用本發明的感放射線樹脂組合物所 得的樹脂膜的曝光感度、燒結後的形狀保持性、以及透明性為更良好者。
(含硫的苯酚系抗氧化劑(E))
進而，本發明的感放射線樹脂組合物，除了上述黏合劑樹脂(A)、感放射線化合物(B)、交聯劑(C)、不含硫的半受阻酚系抗氧化劑及/或不含硫的少受阻酚系抗氧化劑(D)之外，含有含硫的苯酚系抗氧化劑(E)。
含硫的苯酚系抗氧化劑(E)為含有硫原子的苯酚系的抗氧化劑。作為含硫的苯酚系抗氧化劑(E)的具體例，例如是可舉出2,2-硫代-二伸乙基雙[3-(3,5-二-第三丁基-4-羥基苯基)丙酸酯]、4,4'-硫代雙(6-第三丁基-3-甲基苯酚)、2,4-雙-(正辛基硫代)-6-(4-羥基-3,5-二-第三丁基苯胺基)-1,3,5-三嗪、2,4-雙[(辛基硫代)甲基]-鄰甲酚、4,6-雙[(十二基硫代)甲基]-鄰甲酚、亞磷酸參(2,4-二-第三丁基苯基)等。
含硫的苯酚系抗氧化劑(E)可個別單獨或是組合2種以上使用。這些之中，由使用本發明的感放射線樹脂組合物所得的樹脂膜之曝光感度、燒結後的形狀保持性、以及透明性的提昇效果高的觀點，較佳為含硫的受阻酚系抗氧化劑、含硫的半受阻酚系抗氧化劑以及含硫的少受阻酚系抗氧化劑。
本發明的感放射線樹脂組合物中，相對於黏合劑樹脂(A)100重量份，含硫的苯酚系抗氧化劑(E)的含量較佳為0.1~15重量份，更佳為0.5~10重量份，再更佳為1~5重量份。藉由使含硫的苯酚系抗氧化劑(E)的含量為此範圍，能夠使使用本發明的感放射線樹脂組合物所得的樹脂膜的曝 光感度、燒結後的形狀保持性、以及透明性為更良好者。
(具有酸性基或熱潛性酸性基的化合物(F))
而且，本發明的感放射線樹脂組合物，除了上述成分之外，亦可以含有具有酸性基或熱潛性酸性基的化合物(F)。具有酸性基或熱潛性酸性基的化合物，只要具有酸性基或是經由加熱產生酸性基的熱潛性酸性基即可，不特別限定，較佳為脂肪族化合物、芳香族化合物、雜環化合物，更佳為芳香族化合物、雜環化合物。這些具有酸性基或熱潛性酸性基的化合物，可個別單獨使用或組合2種以上使用。藉由配合使用此種具有酸性基或熱潛性酸性基的化合物(F)，能夠更為提高使用本發明的感放射線樹脂組合物所得的樹脂膜的燒結後的形狀保持性。
具有酸性基的化合物的酸性基之數目不特別限定，較佳為具有合計2個以上的酸性基。酸性基可彼此相同或不同。
作為酸性基，只要是酸性官能基即可，其具體例，例如是可舉出：磺酸基、磷酸基等強酸性基；羧基、硫醇基及羧基亞甲硫基等弱酸性基。這些之中，較佳為羧基、硫醇基或羧基亞甲硫基，特佳為羧基。而且，這些酸性基之中，較佳酸解離常數pKa為3.5以上5.0以下之範圍者。而且，具有2個以上酸性基時，第1解離常數pKa1作為酸解離常數，第1解離常數pKa1較佳為在上述範圍。又，pKa係於稀薄水溶液條件下，測定酸解離常數Ka=[H3O+][B-]/[BH]，且使pKa=-logKa而求得。此處的BH表示有機酸，B-表示有機酸之共軛鹼。又，pKa之 測定方法，例如使用pH計測定氫離子濃度，從該物質之濃度及氫離子濃度計算得到。
而且，具有酸性基的化合物可具有酸性基以外的取代基。
作為此種取代基，例如是可舉出：烷基、芳基等烴基；除此以外，例如是可舉出：鹵素原子；烷氧基、芳氧基、醯氧基、雜環氧基；烷基、芳基或雜環基所取代之胺基、醯基胺基、脲基、胺磺醯基胺基、烷氧羰基胺基、芳氧基羰基胺基；烷硫基、芳硫基、雜環硫基；等不具有質子的極性基、以這些不具有質子之極性基取代的烴基等。
作為此種具有酸性基的化合物(F)的具體例，例如是可舉出：甲酸、乙酸、丙酸、丁酸、戊酸、己酸、庚酸、辛酸、壬酸、癸酸、甘醇酸、甘油酸、乙二酸(也稱為草酸)、丙二酸(也稱為柰酸(malonic acid))、丁二酸(也稱為琥珀酸)、戊二酸、己二酸(也稱為adipic acid)、1,2-環己烷二羧酸、2-含氧丙酸、2-羥基丁二酸、2-羥基丙烷三羧酸、巰基琥珀酸、二巰基琥珀酸、2,3-二巰基-1-丙醇、1,2,3-三巰基丙烷、2,3,4-三巰基-1-丁醇、2,4-二巰基-1,3-丁二醇、1,3,4-三巰基-2-丁醇、3,4-二巰基-1,2-丁二醇、1,5-二巰基-3-硫雜戊烷等脂肪族化合物；苯甲酸、對羥基苯羧酸、鄰羥基苯羧酸、2-萘羧酸、苯甲酸甲酯、苯甲酸二甲酯、苯甲酸三甲酯、丙酸3-苯酯、2-羥基苯甲酸、二甲氧基苯甲酸、苯-1,2-二羧酸(也稱為鄰苯二甲酸)、苯-1,3-二羧酸(也稱為間苯二甲酸)、苯-1,4-二羧酸 (也稱為對苯二甲酸)、苯-1,2,3-三羧酸、苯-1,2,4-三羧酸、苯-1,3,5-三羧酸、苯六羧酸、聯苯-2,2'-二羧酸、2-(羧基甲基)苯甲酸、3-(羧基甲基)苯甲酸、4-(羧基甲基)苯甲酸、2-(羧基羰基)苯甲酸、3-(羧基羰基)苯甲酸、4-(羧基羰基)苯甲酸、2-巰基苯甲酸、4-巰基苯甲酸、二酚酸、2-巰基-6-萘羧酸、2-巰基-7-萘羧酸、1,2-二巰基苯、1,3-二巰基苯、1,4-二巰基苯、1,4-萘二硫醇、1,5-萘二硫醇、2,6-萘二硫醇、2,7-萘二硫醇、1,2,3-三巰基苯、1,2,4-三巰基苯、1,3,5-三巰基苯、1,2,3-參(巰基甲基)苯、1,2,4-參(巰基甲基)苯、1,3,5-參(巰基甲基)苯、1,2,3-參(巰基乙基)苯、1,2,4-參(巰基乙基)苯、1,3,5-參(巰基乙基)苯等芳香族化合物；菸鹼酸、異菸鹼酸、2-呋喃甲酸、吡咯-2,3-二羧酸、吡咯-2,4-二羧酸、吡咯-2,5-二羧酸、吡咯-3,4-二羧酸、咪唑-2,4-二羧酸、咪唑-2,5-二羧酸、咪唑-4,5-二羧酸、吡唑-3,4-二羧酸、吡唑-3,5-二羧酸等含氮原子之五員雜環化合物；噻吩-2,3-二羧酸、噻吩-2,4-二羧酸、噻吩-2,5-二羧酸、噻吩-3,4-二羧酸、噻唑-2,4-二羧酸、噻唑-2,5-二羧酸、噻唑-4,5-二羧酸、異噻唑-3,4-二羧酸、異噻唑-3,5-二羧酸、1,2,4-噻二唑-2,5-二羧酸、1,3,4-噻二唑-2,5-二羧酸、3-胺基-5-巰基-1,2,4-噻二唑、2-胺基-5-巰基-1,3,4-噻二唑、3,5-二巰基-1,2,4-噻二唑、2,5-二巰基-1,3,4-噻二唑、3-(5-巰基-1,2,4-噻二唑-3-基硫烷基)琥珀酸、2-(5-巰基-1,3,4-噻二唑-2-基硫烷基)琥珀酸、(5-巰基-1,2,4-噻二唑-3-基硫)乙酸、(5-巰基-1,3,4-噻二唑-2-基硫)乙酸、3-(5-巰基-1,2,4-噻二唑-3-基硫)丙酸、2-(5- 巰基-1,3,4-噻二唑-2-基硫)丙酸、3-(5-巰基-1,2,4-噻二唑-3-基硫)琥珀酸、2-(5-巰基-1,3,4-噻二唑-2-基硫)琥珀酸、4-(3-巰基-1,2,4-噻二唑-5-基)硫丁烷磺酸、4-(2-巰基-1,3,4-噻二唑-5-基)硫丁烷磺酸等含氮原子及硫原子的五員雜環化合物；吡啶-2,3-二羧酸、吡啶-2,4-二羧酸、吡啶-2,5-二羧酸、吡啶-2,6-二羧酸、吡啶-3,4-二羧酸、吡啶-3,5-二羧酸、嗒井(pyridazine)-3,4-二羧酸、嗒井-3,5-二羧酸、嗒井-3,6-二羧酸、嗒井-4,5-二羧酸、嘧啶-2,4-二羧酸、嘧啶-2,5-二羧酸、嘧啶-4,5-二羧酸、嘧啶-4,6-二羧酸、吡嗪(pyrazine)-2,3-二羧酸、吡嗪-2,5-二羧酸、吡啶-2,6-二羧酸、三嗪-2,4-二羧酸、2-二乙基胺基-4,6-二巰基-s-三嗪、2-二丙基胺基-4,6-二巰基-s-三嗪、2-二丁基胺基-4,6-二巰基-s-三嗪、2-苯胺基-4,6-二巰基-s-三嗪、2,4,6-三巰基-s-三嗪等含氮原子之六員雜環化合物。
這些之中，從可進一步提高所得的樹脂膜的密接性的觀點，具有酸性基的化合物中酸性基的數目較佳為2個以上。
具有熱潛性酸性基的化合物只要是藉由加熱而產生酸性的官能基的基即可，作為其具體例可舉出鋶鹽基、苯并噻唑鹽基、銨鹽基、鏻鹽基、封端羧酸(blocked carboxylic acid)基等。這些之中，較佳為鋶鹽基，例如是可使用六氟化磷系或六氟化銻系的鋶鹽基。作為此種的鋶鹽基，例如是可使用Sunaid SI系列(100L、110L、150、180L，三新化學工業公司)等。
本發明的感放射線樹脂組合物中，相對於黏合劑 樹脂(A)100重量份，具有酸性基或熱潛性酸性基(F)的化合物的含量較佳為0.1~50重量份，更佳為1~45重量份，再更佳為2~40重量份，特佳為3~30重量份。藉由使具有酸性基或熱潛性酸性基(F)的化合物的使用量為上述範圍，能夠適當的提高所得的樹脂膜之燒結後的形狀保持性。
(其他的配合劑)
本發明的感放射線樹脂組合物中也可含有溶劑。溶劑不特別限定，作為樹脂組合物的溶劑的公知者，例如：丙酮、甲乙酮、環戊酮、2-己酮、3-己酮、2-庚酮、3-庚酮、4-庚酮、2-辛酮、3-辛酮、4-辛酮等直鏈酮類；正丙醇、異丙醇、正丁醇、環己醇等醇類；乙二醇二甲醚、乙二醇二乙醚、二噁烷等醚類；乙二醇單甲醚、乙二醇單乙醚等醇醚類；甲酸丙酯、甲酸丁酯、乙酸丙酯、乙酸丁酯、丙酸甲酯、丙酸乙酯、丁酸甲酯、丁酸乙酯、乳酸甲酯、乳酸乙酯等酯類；賽路蘇乙酸酯、甲基賽路蘇乙酸酯、乙基賽路蘇乙酸酯、丙基賽路蘇乙酸酯、丁基賽路蘇乙酸酯等賽路蘇酯類；丙二醇、丙二醇單甲醚、丙二醇單甲醚乙酸酯、丙二醇單乙醚乙酸酯、丙二醇單丁醚等丙二醇類；二乙二醇單甲醚、二乙二醇單乙醚、二乙二醇二甲醚、二乙二醇二乙醚、二乙二醇甲乙醚等二乙二醇類；γ-丁內酯、γ-戊內酯、γ-己內酯、γ-辛內酯等飽和γ-內酯類；三氯乙烯等鹵化烴類；甲苯、二甲苯等芳香族烴類；二甲基乙醯胺、二甲基甲醯胺、N-甲基乙醯胺等極性溶媒等。這些溶劑可單獨使用也可組合2種以上使用。相對於黏合劑樹脂(A)100重量份，溶劑的含量較佳為10~10000重量份，更佳為50~5000重量份，再 更佳為100~1000重量份的範圍。而且，樹脂組合物中含有溶劑時，溶劑通常於樹脂膜形成後除去。
而且，本發明使用的感放射線樹脂組合物，在不妨礙本發明效果的範圍，可視所望含有界面活性劑、偶合劑或其衍生物、增感劑、光安定劑、消泡劑、顏料、染料、填充劑等其他的配合劑等。這些之中，例如是偶合劑或其衍生物、增感劑、光安定劑、可使用日本專利公開2011-75609號公報所記載者。
界面活性劑係使用於防止條紋(塗佈條痕)、提高顯影性等。作為界面活性劑，例如是可舉出矽酮系界面活性劑、氟系界面活性劑、聚氧伸烷基系界面活性劑、甲基丙烯酸共聚物系界面活性劑；丙烯酸共聚物系界面活性劑。
矽酮系界面活性劑，例如是可舉出：「SH28PA」、「SH29PA」、「SH30PA」、「ST80PA」、「ST83PA」、「ST86PA」、「SF8416」、「SH203」、「SH230」、「SF8419」、「SF8422」、「FS1265」、「SH510」、「SH550」、「SH710」、「SH6040」、「SH8400」、「SF8410」、「SH8700」、「SF8427」(以上為Toray Dow Corning公司製)，商品名「KP-321」、「KP-323」、「KP-324」、「KP-340」、「KP-341」(以上為信越化學股份有限公司製)，商品名「TSF400」、「TSF401」、「TSF410」、「TSF4400」、「TSF4445」、「TSF4450」、「TSF4446」、「TSF4452」、「TSF4460」(以上為Momentive Performance Materials Japan合同公司製)，商品名「BYK300」、「BYK301」、「BYK302」、「BYK306」、「BYK307」、「BYK310」、「BYK315」、「BYK320」、「BYK322」、 「BYK323」、「BYK331」、「BYK333」、「BYK370」、「BYK375」、「BYK377」、「BYK378」(以上為BYK Japan公司製)等。
氟系界面活性劑，例如是可舉出：Fluorient「FC-430」、「FC-431」(以上為住友3M股份有限公司製)，Surflon「S-141」、「S-145」、「S-381」、「S-393」(以上為旭硝子股份有限公司製)，Eftop(註冊商標)「EF301」、「EF303」、「EF351」、「EF352」(以上為JEMCO股份有限公司製)，MEGAFACE(註冊商標)「F171」、「F172」、「F173」、「R-30」(以上為DIC股份有限公司製)。
聚氧伸烷基系界面活性劑，例如是可舉出：聚氧伸乙基月桂醚、聚氧伸乙基硬脂醚、聚氧伸乙基油醚、聚氧伸乙基辛基苯醚、聚氧伸乙基壬基苯醚等聚氧伸乙基烷醚類；聚氧伸乙基二月桂酸酯、聚氧伸乙基二硬脂酸酯等聚氧伸乙基二烷基酯類等。
這些界面活性劑，可個別單獨使用或組合2種以上使用。
本發明的感放射線樹脂組合物中，相對於黏合劑樹脂(A)100重量份，界面活性劑的含量較佳為0.05~5重量份，更佳為0.1~1重量份。藉由使界面活性劑的含量為上述範圍，能夠更為提高條紋(塗佈條痕)的防止效果。
本發明的感放射線樹脂組合物的製備方法不特別限定，可將構成感放射線樹脂組合物的各成分以公知的方法混合即可。
混合的方法不特別限定，較佳為將構成感放射線樹脂組合物的各成分溶解或分散於溶劑而獲得的溶液或分散液混合。藉 此，感放射線樹脂組合物能以溶液或分散液的形態獲得。
將構成感放射線樹脂組合物的各成分溶解或分散於溶劑的方法，可依照常法實施。具體而言，可利用使用攪拌子與磁性攪拌器的攪拌、高速均質機、分散器、行星攪拌機、雙軸攪拌機、球磨機、三輥等進行。而且，將各成分溶解或分散於溶劑後，可例如使用孔徑為0.5μm左右的濾器等過濾。
(電子元件)
其次說明本發明之電子元件。本發明的電子元件，具有由上述本發明的感放射線樹脂組合物構成的樹脂膜。
作為本發明的電子元件，例如是可舉出具有在基板上安裝有半導體元件的構成者，具體而言可舉出主動矩陣基板、有機電激發光元件基板、積體電路元件基板，及固態攝像元件基板等，藉由形成由上述本發明的感放射線樹脂組合物構成的樹脂膜造成的特性提升的效果特別顯著的觀點，較佳為主動矩陣基板及有機電激發光元件基板。
作為本發明的電子元件的一例的主動矩陣基板，不特別限定，例如可在基板上將薄膜電晶體(TFT)等開關元件以矩陣狀配置，同時將供給用於驅動該開關元件的閘極訊號的閘極訊號線，及對於該開關元件供給顯示訊號的源極訊號線以彼此交叉的方式設置的構成等。而且，作為開關元件的一例的薄膜電晶體，例如具有在基板上具有閘極、閘絕緣層、半導體層、源極、及汲極的構成等。
而且，作為本發明的電子元件的一例的有機電激發光元件基板，例如，在基板上具有由陽極、電洞注入輸送層、 作為半導體層的有機發光層、電子注入層、及陰極等構成的發光體部，及為了將該發光體部分離的畫素分離膜的構成等。
例如是，本發明的電子元件為主動矩陣基板時，由上述本發明的感放射線樹脂組合物構成的樹脂膜，可以是形成在主動矩陣基板表面的保護膜或平坦化膜，或者是與構成主動矩陣基板的薄膜電晶體的半導體層(例如，非晶質矽層)接觸而形成的閘極絕緣膜。或者，本發明的半導體元件基板為有機電激發光元件基板時，可以是形成在有機電激發光元件基板表面的密封膜。
本發明的電子元件中，作為形成樹脂膜的方法不特別限定，例如可使用塗佈法或薄膜積層法等方法。
作為塗佈法，例如將感放射線樹脂組合物塗佈後，加熱乾燥並將溶劑除去的方法。塗佈感放射線樹脂組合物的方法，例如是可採用：噴塗法、旋塗法、輥塗法、模塗法、刮刀塗佈法、旋轉塗佈法、棒塗法、網版印刷法等各種方法。加熱乾燥條件，視各成分的種類或配合比例而不同，通常為30~150℃，較佳為60~120℃，通常為進行0.5~90分鐘，較佳為1~60分鐘，更佳為1~30分鐘。
薄膜積層法，係將感放射線樹脂組合物塗佈在樹脂膜或金屬膜等B階段膜形成用基材上後，利用加熱乾燥將溶劑除去得到B階段膜，其次，將此B階段膜積層的方法。加熱乾燥條件可視各成分的種類或配合比例而適當選擇，但是，加熱溫度通常為30~150℃，加熱時間通常為0.5~90分鐘。薄膜積層可利用加壓疊合機、壓製機、真空疊合機、真空壓製機、 輥疊合機等壓接機進行。
樹脂膜的厚度不特別限定，可視用途適當設定，樹脂膜為主動矩陣基板用的保護膜或平坦化膜，或為有機電激發光元件基板用的密封膜時，樹脂膜的厚度較佳為0.1~100μm，更佳為0.5~50μm，再更佳為0.5~30μm。
其次，將依此形成的樹脂膜圖案化為規定的圖案。作為將樹脂膜圖案化的方法，例如：使用本發明的感放射線樹脂組合物形成圖案化前的樹脂膜，對於圖案化前的樹脂膜照射活性放射線而形成潛像圖案，其次將具有潛像圖案的樹脂膜接觸顯影液，藉此使圖案出現的方法等。
作為活性放射線，只要是使感放射線樹脂組合物含有的感放射線化合物(B)活化，並使含有感放射線化合物(B)的感放射線樹脂組合物的鹼可溶性變化者即可，不特別限定。具體而言，可使用紫外線、g線或i線等單一波長的紫外線、KrF準分子雷射光、ArF準分子雷射光等光線；電子束等粒子線；等。將這些活性放射線選擇性地以圖案狀照射並形成潛像圖案的方法，可依照常法，例如利用縮小投影曝光裝置等，紫外線、g線或i線、KrF準分子雷射光、ArF準分子雷射光等光線隔著所望的罩幕圖案照射的方法，或利用電子束等粒子線進行描繪的方法等。作為活性放射線使用光線時，可為單一波長光也可為混合波長光。照射條件可視使用的活性放射線適當選擇，例如使用波長200~450nm的光線時，照射量通常為10~1,000mJ/cm2，較佳為50~500mJ/cm2的範圍，可視照射時間及照度決定。如此方式照射活性放射線後，視需要將樹脂膜 於約60~130℃的溫度加熱處理1~2分鐘左右。
其次，將形成於圖案化前的樹脂膜的潛像圖案予以顯影使影像出現。顯影液通常可使用鹼性化合物的水性溶液。作為鹼性化合物例如可使用鹼金屬鹽、胺、銨鹽。鹼性化合物可為無機化合物也可為有機化合物。作為這些化合物的具體例，例如是可舉出：氫氧化鈉、氫氧化鉀、碳酸鈉、矽酸鈉、偏矽酸鈉等鹼金屬鹽；氨水；乙胺、正丙胺等一級胺；二乙胺、二正丙基胺等二級胺；三乙胺、甲基二乙基胺等三級胺；四甲基氫氧化銨、四乙基氫氧化銨、四丁基氫氧化銨、膽鹼等四級銨鹽；二甲基乙醇胺、三乙醇胺等醇胺；吡咯、哌啶、1,8-二氮雜雙環[5.4.0]十一-7-烯、1,5-二氮雜雙環[4.3.0]壬-5-烯、N-甲基吡咯啶酮等環狀胺類；等。這些鹼性化合物，可個別單獨使用，或組合2種以上使用。
作為鹼性水性溶液的水性介質，可使用水；甲醇、乙醇等水溶性有機溶劑。鹼性水性溶液，亦可適量添加界面活性劑等。
作為使具有潛像的樹脂膜接觸顯影液的方法，例如浸置(puddle)、噴塗法、浸泡法等方法。顯影通常於0~100℃，較佳為5~55℃，更佳為10~30℃的範圍，通常在30~180秒的範圍適當選擇。
如此形成目的的圖案的樹脂膜，視需要為了將顯影殘渣除去，可以沖洗液沖洗。沖洗處理後，將殘存的沖洗液利用壓縮空氣或壓縮氮氣除去。
又，視需要，為了使感放射線樹脂組合物中所含的感放射 線化合物(B)失活，也可對於電子元件全面照射活性放射線。活性放射線的照射，可利用於上述潛像圖案的形成所例示的方法。也可在照射同時或照射後將樹脂膜加熱。作為加熱方法，例如是可舉出將電子元件於熱板或烤箱內加熱的方法。溫度通常為100~300℃，較佳為120~200℃的範圍。
依此形成的樹脂膜在圖案化之後可進行交聯反應。此種的交聯。如此的交聯，可視交聯劑(C)的種類適當選擇方法，通常以加熱進行。加熱方法例如可使用熱板、烤箱等進行。加熱溫度通常為180~250℃，加熱時間，可視樹脂膜的面積或厚度、使用設備等適當選擇，例如使用熱板時，通常為5~60分鐘，使用烤箱時，通常為30~90分鐘的範圍。加熱可視需要於惰性氣體環境下進行。作為惰性氣體只要是不含氧且不會使樹脂膜氧化者即可，例如：氮氣、氬氣、氦氣、氖氣、氙氣、氡氣等。這些之中，較佳為氮氣與氬氣，特佳為氮氣。尤其，氧含量為0.1體積%以下，較佳為0.01體積%以下的惰性氣體，特佳為氮氣。這些惰性氣體可個別單獨使用，也可組合2種以上使用。
依此，可製造具備圖案化樹脂膜的電子元件。
尚且，本發明的電子元件為主動矩陣基板或有機電激發光元件基板的情形，依此形成圖案化的樹脂膜之後，為了進一步進行其他構成要素(例如是氧化銦錫(ITO)電極或配向膜)的燒結固化，在大氣中等的氧化氣體環境中進行燒結。此時的燒結溫度通常為150~350℃，較佳為180~300℃，更佳為200~250℃。尚且，於此情形中，使用本發明的感放射線性樹 脂組合物所得的圖案化的樹脂膜，亦同樣的於氧化氣體環境中燒結。但是另一方面，依此形成的樹脂膜，由於為使用上述本發明的感放射線樹脂組合物所得者，依此於氧化性氣體環境燒結後亦能夠實現高透明性，因此，適用於主動矩陣基板或有機電激發光元件基板等的各種電子元件用途。而且，除此之外，由於使用本發明的感放射線樹脂組合物所得的樹脂膜為曝光感度高者，能夠降低製造時的放射線的照射量，依此能夠更為提昇生產性。進而，由於使用本發明的感放射線樹脂組合物所得的樹脂膜為燒結後的形狀保持性優良者，因此能夠高精度的形成細微的圖案，依此亦能夠有助於電子元件的小型、高性能化。
[實施例]
以下舉實施例及比較例，對於本發明更具體說明。各例中的「份」，如無特別指明，表示重量基準。
而且，各特性的定義以及評價方法，如同下述。
〈曝光感度〉
在玻璃基板(康寧公司，製品名康寧1737)上藉由旋轉塗佈法塗佈感放射線樹脂組合物，使用熱板以90℃加熱乾燥2分鐘(預烘烤)，形成膜厚3μm的樹脂膜。其次，為了將樹脂膜圖案化，使用可形成5μm接觸窗開口圖案的罩幕，藉由自100mJ/cm2至250mJ/cm2而以每50mJ/cm2變化曝光量，以進行曝光步驟。其次，使用0.4重量%四甲基氫氧化銨水溶液，以25℃、120秒進行顯影處理後，使用超純水冲洗30秒，藉此得到具有不同曝光量的接觸窗開口圖案的樹脂膜、與玻璃基板所 構成的積層體。
然後，使用光學顯微鏡觀察所得的積層體的接觸窗開口形成部分，並個別測定以各曝光量所曝光的部分的樹脂膜的接觸窗開口圖案的最長部的長度。然後，由各曝光量與對應的曝光量所形成的樹脂膜的接觸窗開口圖案的最長部的長度之關係作成近似曲線，算出接觸窗開口圖案為5μm的曝光量，將此曝光量作為曝光感度而算出。接觸窗開口圖案為5μm的曝光量越低，由於能夠以低能量或是短時間形成接觸窗開口，因而較佳。
〈耐熱透明性〉
在玻璃基板(康寧公司，製品名康寧1737)上藉由旋轉塗佈法塗佈感放射線樹脂組合物，使用熱板以90℃加熱乾燥2分鐘(預烘烤)，形成膜厚3μm的樹脂膜。其次，對此樹脂膜使用0.4重量%四甲基氫氧化銨水溶液，以25℃、120秒進行浸泡處理後，使用超純水洗淨30秒，其次，以365nm的光強度為5mW/cm2的紫外線，在空氣中照射300秒。然後，對照射過紫外線的樹脂膜使用熱板以110℃加熱10分鐘以進行中間烘烤，其次，使用烤箱在N2氣體環境下以230℃加熱60分鐘以進行後烘烤，以得到形成有樹脂膜的玻璃基板所構成的試驗用試料。然後，對於依此所得的試驗用試料，使用烤箱而進一步進行在大氣中以230℃加熱60分鐘之在氧化性氣體環境下的烘烤。然後，進行在氧化性氣體環境下的烘烤後的試料的透過率，使用分光光度計V-560(日本分光公司製)在400nm至700nm的波長進行測定。尚且，樹脂膜的光線透過率，是以未附著樹脂膜的玻璃基板作為空白試樣，算出樹脂膜的厚度為 2μm的情形的換算值。然後，基於所得的光線透過率，以下述的基準評價透明性。
A：光線透過率為85%以上
B：光線透過率為80%以上、未滿85%
C：光線透過率為75%以上、未滿80%
D：光線透過率為未滿75%
〈燒結後形狀保持性〉
在玻璃基板(康寧公司，製品名康寧1737)上藉由旋轉塗佈法塗佈感放射線樹脂組合物，使用熱板以90℃加熱乾燥2分鐘(預烘烤)，形成膜厚3μm的樹脂膜。其次，對此樹脂膜經由3μm×3μm的開口圖案的罩幕，以作為曝光感度而算出的曝光量，在空氣中照射365nm的光強度為5mW/cm2的紫外線。其次，使用0.4重量%四甲基氫氧化銨水溶液，以25℃、120秒進行浸泡處理後，使用超純水洗淨30秒，其次，以365nm的光強度為5mW/cm2的紫外線，在空氣中照射300秒。然後，對照射過紫外線的樹脂膜使用熱板以110℃加熱10分鐘以進行中間烘烤，其次，使用烤箱在N2氣體環境下以230℃加熱60分鐘以進行後烘烤，以得到形成有樹脂膜的玻璃基板所構成的試驗用試料。然後，對於依此所得的試驗用試料，使用光學顯微鏡觀察接觸窗開口，依照下述基準進行燒結後的開口形狀的評價。
A：由接觸窗開口的基板之立起部分的角度為60°以上，且接觸窗開口的上端部分的形狀不被認為是圓形。
B：由接觸窗開口的基板之立起部分的角度為60°以上， 但接觸窗開口的上端部分成為帶有圓形的形狀。
C：由接觸窗開口的基板之立起部分的角度為50°以上，未滿60°。
D：由接觸窗開口的基板之立起部分的角度為未滿50°。
《合成例1》
〈具有質子性極性基的環狀烯烴聚合物(A1a)的製備〉
將N-苯基雙環[2.2.1]庚-5-烯-2,3-二羧基醯亞胺(NBPI)40莫耳%以及4-羥基羰基四環[6.2.1.13,6.02,7]十二-9-烯(TCDC)60莫耳%所構成的單體混合物100份、1,5-己二烯2.8份、(1,3-二(2,4,6-三甲苯基)咪唑啉-2-亞基)(三環己基膦)亞苄基釕二氯化物(以Org.Lett.，第1卷，953頁，1999年所記載的方法合成)0.02份、以及二乙二醇乙甲醚200份，置入以氮氣取代的玻璃製耐壓反應器，一邊攪拌一邊於80℃反應4小時以得到聚合反應液。
然後，將所得的聚合反應液置入高壓釜，於150℃、氫壓4MPa攪拌5小時以進行氫化反應，得到含有環狀烯烴聚合物(A1a)的聚合物溶液。所得的環狀烯烴聚合物(A1a)的聚合轉化率為99.8重量%，聚苯乙烯換算重量平均分子量為5,098，數量平均分子量為3,227，分子量分布為1.58，氫化率為99.9%。而且，所得的環狀烯烴聚合物(A1a)的聚合物溶液的固體成分濃度為34.4重量%。
《合成例2》
〈具有質子性極性基的環狀烯烴聚合物(A1b)的製備〉
將N-苯基雙環[2.2.1]庚-5-烯-2,3-二羧基醯亞胺40莫耳 %，使用N-(2-乙基己基)-雙環[2.2.1]庚-5-烯-2,3-二羧基醯亞胺(NEHI)40莫耳%取代，並將1,5-己二烯的使用量由2.8份變更為2.0份，除此之外，與合成例1同樣的進行聚合或氫化，得到含有環狀烯烴聚合物(A1b)的聚合物溶液。所得的環狀烯烴聚合物(A1b)的聚合轉化率為99.7重量%，聚苯乙烯換算重量平均分子量為7,150，數量平均分子量為4,690，分子量分布為1.52，氫化率為99.7%。
《合成例3》
〈丙烯酸聚合物(A2)的製備〉
於具備冷卻管與攪拌機的燒瓶中置入2,2'-偶氮雙-(2,4-二甲基戊腈)7份以及二乙二醇乙甲醚200份。接著，置入甲基丙烯酸16份、三環[5.2.1.0.2,6]十-8-基甲基丙烯酸酯16份、2-甲基環己基丙烯酸酯20份、甲基丙烯酸縮水甘油酯40份、苯乙烯10份以及α-甲基苯乙烯二聚體3份，並以氮氣取代，其後緩慢地開始攪拌。其次，將溶液溫度上升至70℃，於此溫度保持4小時，藉此得到含有丙烯酸聚合物(A2)的聚合物溶液。丙烯酸聚合物(A2)的聚苯乙烯換算重量平均分子量(Mw)為8,000，分子量分布(Mw/Mn)為2.3。而且，所得的丙烯酸聚合物(A2)溶液的固體成分濃度為34.4重量%。
《合成例4》
〈卡多樹脂(A3)的製備〉
在附有回流冷卻器的四口燒瓶中置入雙酚茀型環氧樹脂與丙烯酸的等當量反應物(固體成分濃度50%，固體成分換算的酸值1.28mgKOH/g，環氧當量21,300。新日鐵化學公司製， 製品名「ASF-400」溶液)之50%的丙二醇單甲醚乙酸酯溶液198.53份、二苯基酮四羧酸二酐39.54份、琥珀酸酐8.13份、丙二醇單甲醚乙酸酯48.12份以及三苯基膦0.45份，於120~125℃加熱下攪拌1小時，更進行75~80℃、6小時的加熱攪拌，其後，投入甲基丙烯酸縮水甘油酯8.6份，更以80℃攪拌8小時，以得到卡多樹脂(A3)。
《合成例5》
〈聚矽氧烷(A4)的製備〉
於三口燒瓶內投入甲基三甲氧基矽烷74.91份、苯基三甲氧基矽烷69.41份、以及二丙酮醇150.36份，於室溫邊攪拌邊於10分鐘內添加在水55.8份中溶解有磷酸0.338份(相對於投入單體為0.2重量%)之磷酸水溶液。然後，將燒瓶浸泡於70℃的油浴並攪拌1小時後，將油浴以30分鐘升溫至115℃。升溫開始1小時後溶液的內溫到達100℃，並由此開始加熱攪拌2小時(於此期間，內溫為100~110℃)。將副產物的甲醇以及水合計115份餾出。加入二丙酮醇以使所得的聚矽氧烷的二丙酮醇溶液中之固體成分的濃度成為34.4%，以得到聚矽氧烷(A4)溶液。
《實施例1》
混合、溶解作為黏合劑樹脂(A)之合成例1所得的環狀烯烴聚合物(A1a)溶液291份(環狀烯烴聚合物(A1a)為100份)，作為感放射線化合物(B)之1,1,3-參(2,5-二甲基-4-羥基苯基)-3-苯基丙烷(1莫耳)與1,2-萘醌二疊氮-5-磺酸氯化物(2.5莫耳)的縮合物(B1)40份，作為交聯劑(C)之 環氧化丁烷四羧酸肆(3-環己烯基甲基)修飾ε-己內酯(脂肪族環狀4官能性的環氧樹脂，商品名「EPOLEAD GT401」，Daicel化學工業公司製)40份，同樣作為交聯劑(C)之3,4-環氧環己烯基甲基-3',4'-環氧環己烯羧酸酯(商品名「CELLOXIDE 2021」，Daicel化學工業公司製)10份，作為不含硫的半受阻酚系抗氧化劑及/或不含硫的少受阻酚系抗氧化劑(D)之3,9-雙〔2-[3-(3-第三丁基-4-羥基-5-甲基苯基)丙醯基氧基]-1,1-二甲基乙基〕-2,4,8,10-肆氧螺[5,5]十一烷(商品名「ADK STAB AO-80」，ADEKA公司製)6份、作為含硫的苯酚系氧化劑(E)的2,2-硫代二伸乙基[3-(3,5-二-第三丁基-4-羥基苯基)丙酸酯](商品名「Irganox 1035」，BASF公司製)2份，作為具有酸性基或熱潛性酸性基的化合物(F)的PF6 -系鋶鹽(商品名「Sunaid SI-110L」，三新化學工業公司製)4份、鄰苯二甲酸7份、作為矽烷偶合劑的(3-環氧丙基氧基丙基)三甲氧基矽烷(商品名「SH6040」、Toray Dow Corning公司製)5份，以及作為溶劑的乙二醇二甲醚750份後，以孔徑0.45μm的聚四氟乙烯製濾器過濾，以製備感放射線樹脂組合物。
然後，使用上述所得的感放射線樹脂組合物進行曝光感度、耐熱透明性以及燒結後形狀保持性的各評價。結果表示於表1。
《實施例2~42》
在製備感放射線樹脂組合物時，除了將表1~表3所示的各化合物使用表1~表3所示的配合量之外，與實施例1相同 的製備感放射線樹脂組合物，並同樣進行評價。結果表示於表1~表3。
尚且，表1~表3中，各化合物如下所述。
．「環狀烯烴聚合物(A1b)」為合成例2所得的環狀烯烴聚合物(A1b)。
．「丙烯酸樹脂(A2)」為合成例3所得的丙烯酸樹脂(A2)。
．「卡多樹脂(A3)」為合成例4所得的卡多樹脂(A3)。
．「聚矽氧烷(A4)」為合成例5所得的聚矽氧烷(A4)。
．「感放射線化合物(B2)」為1,1,3-參(2,5-二甲基-4-羥基苯基)-3-苯基丙烷(1莫耳)與1,2-萘醌二疊氮-5-磺酸氯化物(2莫耳)的縮合物(感放射線性化合物(B))。
．「交聯劑(CYMEL 370)」為羥甲基型甲基化三聚氰胺樹脂(商品名「CYMEL 370」，Cytech Industries公司製，交聯劑(C))。
．「不含硫的少受阻酚系抗氧化劑(ADK STAB AO-40)」為4,4'-亞丁基雙(6-第三丁基-3-甲基苯酚)(商品名「ADK STAB AO-40」，ADEKA公司製)。
．「不含硫的受阻酚系抗氧化劑(Irganox 1010)」為季戊四醇肆[3-(3,5-二-第三丁基-4-羥基苯基)丙酸酯](商品名「Irganox 1010」，BASF公司製)。
．「含硫的苯酚系抗氧化劑(SUMILIZER WX-R)」為4,4'-硫代(6-第三丁基-3-甲基苯酚)(商品名「SUMILIZER WX-R」，住友化學公司製)。
．「非苯酚系抗老化劑(SUMILIZER TPL-R)」為二月桂基 -3,3'-硫代二丙酸酯(商品名「SUMILIZER TPL-R」，住友化學公司製)。
．「非苯酚系抗老化劑(Irgafos 168)」為亞磷酸三(2,4-二第三丁基苯基)(商品名「Irgafos 168」，BASF公司製)。
．「SbF6 -系鋶鹽(SI-150L)」為SbF6 -系鋶鹽(商品名「Sunaid SI-150L」，三新化學工業公司製)
．「SbF6 -系鋶鹽(SI-100L)」為SbF6 -系鋶鹽(商品名「Sunaid SI-100L」，三新化學工業公司製)
《比較例1~7》
在製備感放射線樹脂組合物時，除了表3所示的各化合物使用表3所示的配合量之外，與實施例1相同的製備感放射線樹脂組合物，同樣的進行評價。結果如表3所示。
如表1~表3所示，使用含有黏合劑樹脂(A)、感放射線化合物(B)、交聯劑(C)、不含硫的半受阻酚系抗氧化劑及/或不含硫的少受阻酚系抗氧化劑(D)、以及含硫的苯酚系抗氧化劑(E)而成的感放射線樹脂組合物所得樹脂膜的曝光感度高、耐熱透明性(於氧化性氣體環境燒結後的透明性)以及燒結後的形狀保持性優良(實施例1~42)。
另一方面，在未調配含硫的苯酚系抗氧化劑(E)的情形，或使用非苯酚系抗老化劑取代的情形，所得的樹脂膜的耐熱透明性(於氧化性氣體環境燒結後的透明性)差(比較例1、5、6)。
而且，在未調配不含硫的半受阻酚系抗氧化劑及/或不含硫的少受阻酚系抗氧化劑(D)的情形，或使用不含硫的受阻酚系抗氧化劑取代的情形，所得的樹脂膜的曝光感度差(比較例2~4)。
進而，在未調配交聯劑(C)的情形，所得的樹脂膜的耐熱透明性(於氧化性氣體環境燒結後的透明性)，以及燒結後的形狀保持性差(比較例7)。

Claims (6)

  1. 一種感放射線樹脂組合物，含有黏合劑樹脂(A)、疊氮化合物、交聯劑(C)、不含硫的半受阻酚系抗氧化劑及/或不含硫的少受阻酚系抗氧化劑(D)、以及含硫的苯酚系抗氧化劑(E)而成；其中相對於前述黏合劑樹脂(A)100重量份，前述交聯劑(C)的含有量為5~80重量份。
  2. 如申請專利範圍第1項所記載的感放射線樹脂組合物，其更含有具酸性基或熱潛性酸性基的化合物(F)。
  3. 如申請專利範圍第1項所記載的感放射線樹脂組合物，其中前述含硫的苯酚系抗氧化劑(E)為選自由含有硫原子的受阻酚系抗氧化劑、含有硫原子的半受阻酚系抗氧化劑以及含有硫原子的少受阻酚系抗氧化劑所組成之群組的至少一種。
  4. 如申請專利範圍第1項所記載的感放射線樹脂組合物，其中相對於前述黏合劑樹脂(A)100重量份，前述不含硫的半受阻酚系抗氧化劑及/或不含硫的少受阻酚系抗氧化劑(D)的含量為0.1~20重量份，相對於前述黏合劑樹脂(A)100重量份，前述含硫的苯酚系抗氧化劑(E)的含量為0.1~15重量份。
  5. 一種電子元件，具備由申請專利範圍第1項至第4項任一項所記載的感放射線樹脂組合物所構成的樹脂膜。
  6. 如申請專利範圍第5項所記載的電子元件，其係經由下述步驟製造：形成由前述感放射線樹脂組合物所構成的樹脂 膜，將前述樹脂膜圖案化之後，於氧化氣體環境燒結。
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Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6702194B2 (ja) * 2014-10-24 2020-05-27 住友ベークライト株式会社 感光性接着剤組成物および半導体装置
WO2017038620A1 (ja) * 2015-08-31 2017-03-09 日本ゼオン株式会社 樹脂組成物
US11467494B2 (en) * 2019-03-15 2022-10-11 Merck Patent Gmbh Positive type photosensitive polysiloxane composition
CN112666793A (zh) 2019-10-15 2021-04-16 罗门哈斯电子材料有限责任公司 光致抗蚀剂组合物及图案形成方法
WO2023176680A1 (ja) * 2022-03-14 2023-09-21 株式会社Adeka 組成物及び硬化物

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW200634121A (en) * 2004-03-23 2006-10-01 Dsm Ip Assets Bv Curable liquid resin adhesive composition

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101003211B1 (ko) * 2002-09-30 2010-12-21 니폰 제온 가부시키가이샤 감방사선성 수지 조성물, 및 수지 패턴막과 그것의 형성 방법
JP2005292278A (ja) * 2004-03-31 2005-10-20 Nippon Zeon Co Ltd 感放射線組成物、積層体及びその製造方法並びに電子部品
JP5589270B2 (ja) * 2007-10-23 2014-09-17 Ｊｓｒ株式会社 青色カラーフィルタ用感放射線性組成物、カラーフィルタ及び液晶表示素子
KR101274384B1 (ko) * 2008-06-20 2013-06-19 동우 화인켐 주식회사 청색 감광성 수지 조성물, 이를 이용한 컬러필터 및 액정표시장치
JP5306903B2 (ja) * 2008-07-02 2013-10-02 富士フイルム株式会社 インプリント用硬化性組成物、これを用いた硬化物およびその製造方法、並びに、液晶表示装置用部材
JP5476758B2 (ja) * 2009-03-19 2014-04-23 Ｊｓｒ株式会社 感放射線性樹脂組成物、液晶表示素子の層間絶縁膜、保護膜及びスペーサーとその形成方法
US8563214B2 (en) * 2009-10-16 2013-10-22 Sharp Corporation Radiation sensitive resin composition and method of forming an interlayer insulating film
CN102762621B (zh) * 2009-11-30 2014-11-26 日立化成工业株式会社 感光性树脂组合物、感光性树脂清漆、感光性树脂膜和感光性树脂固化物
JP2012212039A (ja) * 2011-03-31 2012-11-01 Sekisui Chem Co Ltd 感光性組成物及びプリント配線板
TWI507819B (zh) * 2011-03-31 2015-11-11 Toyo Ink Sc Holdings Co Ltd 著色組成物及用此之彩色濾光片
JP6010322B2 (ja) * 2012-04-09 2016-10-19 株式会社カネカ 硬化性組成物およびその用途

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW200634121A (en) * 2004-03-23 2006-10-01 Dsm Ip Assets Bv Curable liquid resin adhesive composition

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