TWI620480B - 同時獨立地控制之雙側印刷電路板模製技術 - Google Patents

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TWI620480B
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Abstract

本發明描述用於雙側封裝模製之模製總成及方法。在一實施例中，將一模製原料射出至具有一第一致動器之一前空腔中，且將一模製原料射出至具有一第二致動器之一後空腔中，其中該第一致動器總成及該第二致動器總成受到獨立地控制。在一實施例中，該模製原料通過一模製基板中之一通孔自該模製基板之一前側流動至該模製基板之一後側，且流動至該後空腔中。

Description

同時獨立地控制之雙側印刷電路板模製技術 相關申請案
本申請案主張2014年10月1號申請之美國臨時申請案第62/058,514號之優先權益，該臨時申請案係以引用的方式併入本文中。
本文中所描述之實施例係關於半導體封裝。更特定而言，實施例係關於一種雙側封裝模製技術。
為了系統小型化，採用系統級封裝(system in package；SiP)實體架構為有吸引力的選項，其中出於可靠性及屏蔽目的而以精細間距佈局及包覆模製所有系統電子組件。當前基板包覆模製工藝利用單側模製技術。
本發明描述模製總成、系統、方法及經模製封裝。在一實施例中，一種模製總成包括一前模具塊體及一後模具塊體。該第一模具塊體可包括一第一剔除件(cull)、與該第一剔除件流體連通之一第一流道、與該第一流道流體連通之一前空腔、一第二剔除件，及與該第二剔除件流體連通之一第二流道。該第二模具塊體可包括可與該第一剔除件對準之一第一罐(pot)、可與該第二剔除件對準之一第二罐、一後空腔，及可與該第二流道對準且與該後空腔流體連通之一中間流道。
該等流道及該等空腔之位置及長度對於雙側模製可為特定的。舉例而言，該第一流道可長於該中間流道，且該第二流道可長於該中間流道。在一實施例中，該第一流道、該第二流道及該第一空腔在該前模具塊體之一同一側中，且該中間流道及該後空腔在該後模具塊體之一同一側中。第一空腔柱塞及第二空腔柱塞可分別與該第一罐及該第二罐耦接。在一實施例中，第一獨立可控制致動器總成及第二獨立可控制致動器總成分別與該第一空腔柱塞及該第二空腔柱塞耦接。
該前模具塊體及該後模具塊體可包括多個塊體。在一實施例中，前模具塊體包括一第一剔除件塊體及一前空腔塊體，且該後模具塊體包括一後剔除件塊體及一後空腔塊體。舉例而言，該第一剔除件塊體可包括該第一剔除件、該第一流道、該第二剔除件及該第二流道，且該後剔除件塊體可包括該第一罐、該第二罐及該中間流道。
在一實施例中，一種模製方法包括將一第一模製原料通過第一流道射出且射出至一模製基板(諸如一印刷電路板(PCB))之一前側上的前模具塊體之前空腔中。將一第二模製原料通過第二流道射出、通過該模製基板中之一通孔自該模製基板之該前側射出至該模製基板之一後側，且射出至該模製基板之該後側上的後模具塊體之一後空腔中。在一實施例中，將該第二模製原料通過該通孔自該模製基板之該前側射出至該模製基板之該後側且射出至一中間流道中，且射出至該後空腔中。可致動第一致動器及第二致動器以分別射出該第一模製原料及該第二模製原料，其中該第一致動器及該第二致動器彼此獨立地操作。在一實施例中，以一平衡流動橫越該前空腔及後空腔射出該第一模製原料及該第二模製原料。
在一實施例中，基於一已知PCB組件佈局而判定模製參數。舉例而言，非暫時性機器可讀儲存媒體可提供指令，該等指令在由一處理器執行時致使該處理器執行操作，該等操作包括：接收用於一映射模 型之一PCB組件佈局；針對該PCB執行該映射模型；產生用於一前模具塊體致動器及一後模具塊體致動器之獨立柱塞總成參數；及將該等獨立柱塞總成參數輸入至一模製系統中。在一實施例中，該等柱塞總成參數包括用於前模具塊體總成及後模具塊體總成兩者之柱塞速度及柱塞壓力。在一實施例中，產生一模具流動模擬，其包括一前模具塊體模製原料移動波前及一後模具塊體模製原料移動波前。
100‧‧‧模製系統
102‧‧‧電腦系統
106‧‧‧中央處理器單元/處理器
108‧‧‧資料儲存特徵
110‧‧‧資料儲存裝置
112‧‧‧圖形使用者介面
114‧‧‧非暫時性機器可讀儲存媒體
116‧‧‧軟體
120‧‧‧第一致動器
122‧‧‧第一空腔柱塞
124‧‧‧前空腔塊體
126‧‧‧第二致動器
128‧‧‧第二空腔柱塞
130‧‧‧後空腔塊體
131‧‧‧前剔除件塊體
132‧‧‧後剔除件塊體
133‧‧‧第一罐
134‧‧‧第二罐
135‧‧‧前空腔
135M‧‧‧模製原料
136‧‧‧後空腔
136M‧‧‧模製原料
138‧‧‧塑封模具總成
140‧‧‧密封件/致動器總成
142‧‧‧第一致動器
144‧‧‧第二致動器
146‧‧‧電連接
151‧‧‧第一流道
152‧‧‧中間流道
152M‧‧‧模製原料
154‧‧‧前模具塊體
156‧‧‧後模具塊體
160‧‧‧模製基板
161‧‧‧通孔
161M‧‧‧模製原料/模製原料栓塞
162‧‧‧第一剔除件
164‧‧‧第二剔除件
166‧‧‧晶粒
168‧‧‧第二流道
170‧‧‧前側/前表面
172‧‧‧後側
174‧‧‧第一空腔柱塞/前空腔柱塞
175‧‧‧集結粒
176‧‧‧前澆口
176M‧‧‧模製原料
177‧‧‧中間澆口
177M‧‧‧模製原料
178‧‧‧第二空腔柱塞/後空腔柱塞
180‧‧‧後澆口
180M‧‧‧模製原料
182‧‧‧間隙
184‧‧‧通孔/狹槽/通路
184M‧‧‧模製原料/模製原料栓塞
186‧‧‧空腔流道
910‧‧‧操作
920‧‧‧操作
930‧‧‧操作
940‧‧‧模具流動模擬
MCB‧‧‧模製原料
MCF‧‧‧模製原料
WFB‧‧‧波前
WFF‧‧‧波前
圖1為根據一實施例之模製系統的示意性說明。
圖2為根據一實施例之模製總成組件的分解透視圖。
圖3為根據一實施例之經部分組裝模製總成組件的透視圖。
圖4A為根據一實施例之前模具塊體及模製基板的示意性正視圖說明。
圖4B為根據一實施例的沿著圖4A之線B-B而採取之前模具塊體、後模具塊體及模製基板的橫截面側視圖說明。
圖4C為根據一實施例的沿著圖4A之線C-C而採取之前模具塊體、後模具塊體及模製基板的橫截面側視圖說明。
圖5A為根據一實施例的沿著圖4A之線B-B而採取之前模具塊體、後模具塊體及模製基板的橫截面側視圖說明。
圖5B為根據一實施例的沿著圖4A之線C-C而採取之前模具塊體、後模具塊體及模製基板的橫截面側視圖說明。
圖6A為根據一實施例的沿著圖4A之線B-B而採取之前模具塊體、後模具塊體及模製基板的橫截面側視圖說明。
圖6B為根據一實施例的沿著圖4A之線C-C而採取之前模具塊體及後模具塊體的橫截面側視圖說明。
圖7為根據一實施例的用於經獨立控制柱塞之柱塞壓力及傾伏距離的圖形說明。
圖8為根據一實施例的用於經獨立控制柱塞之柱塞速度及傾伏距離的圖形說明。
圖9為根據一實施例的產生柱塞總成參數之方法的說明。
圖10A至圖10C為根據一實施例的在各種時刻進行的模製原料至前空腔及後空腔中之模具流動模擬的說明。
圖11A為根據一實施例之經模製封裝的正視圖說明。
圖11B為根據一實施例之經模製封裝的後視圖說明。
圖11C為根據一實施例的沿著圖11A及圖11B之線C-C而採取之經模製封裝的橫截面側視圖說明。
圖11D為根據一實施例的沿著圖11A及圖11B之線D-D而採取之經模製封裝的橫截面側視圖說明。
圖12為根據一實施例之前模具塊體及模製基板的示意性正視圖說明。
圖13為根據一實施例之前模具塊體及模製基板的示意性正視圖說明。
圖14為根據一實施例之前模具塊體及模製基板的示意性正視圖說明及特寫示意性正視圖說明。
圖15為根據一實施例的沿著圖14之線A-A而採取之前模具塊體、後模具塊體及模製基板的橫截面側視圖說明。
圖16為根據一實施例的沿著圖14之線A-A而採取之經雙側模製之模製基板的橫截面側視圖說明。
實施例描述一種用於同時雙側封裝模製之方法論。在各種實施例中，參看諸圖進行描述。然而，可在沒有此等特定細節中之一或多者的情況下或結合其他已知方法及組態而實踐某些實施例。在以下描述中，闡述諸如特定組態、尺寸及程序等等之眾多特定細節以便提供 對實施例之透徹理解。在其他情況下，尚未以特定細節描述熟知之半導體程序及製造技術以免不必要地混淆實施例。貫穿本說明書對「一項實施例」之參考意謂結合該實施例所描述之特定特徵、結構、組態或特性包括於至少一項實施例中。因此，貫穿本說明書之各種地方出現的片語「在一項實施例中」未必係指同一實施例。此外，可在一或多項實施例中以任何適合方式組合特定特徵、結構、組態或特性。
如本文中所使用之術語「上方」、「之上」、「至」、「之間」及「上」可指一個層相對於其他層之相對位置。在另一層「上方」、「之上」或「上」或接合「至」另一層或與另一層「接觸」的一個層可直接地與該另一層接觸或可具有一或多個介入層。在若干層「之間」的一個層可直接地與該等層接觸或可具有一或多個介入層。
在一項態樣中，實施例描述模製系統、模製總成及方法，其中將諸如印刷電路板(PCB)之模製基板設計為具有用於模製基板之同時雙側模製的通孔。在一項實施例中，由同一柱塞向前空腔及後空腔饋入。在此實施例中，將模製原料射出至模製基板之前側上的流道中、射出至前模具塊體中之前空腔中、通過模製基板中之通孔射出，且射出至後模具塊體中之後空腔中。在另一實施例中，使用獨立柱塞控制以向前模具塊體空腔及後模具塊體空腔饋入。在此實施例中，模製基板中之通孔適應模具塊體中之各種流道設計，諸如剔除件塊體及空腔塊體。在應用中，可藉由運用第一柱塞將模製原料射出至模製基板之前側上的第一流道中且射出至前模具塊體之前空腔中而向前模具塊體空腔饋入。藉由運用第二柱塞將模製原料射出至模製基板之前側上的第二流道中、通過模製基板中之通孔射出、射出至模製基板之後側上的中間流道中且射出至後模具塊體之後空腔中而向後模具塊體空腔饋入。
獨立柱塞控制可實現平衡流動且使前空腔及後空腔內之壓力平 衡，特別是當模製基板之前側及後側上的組件(例如，晶粒)佈局不同(諸如不同大小、密度、z高度等等)時。在一實施例中，使模製基板之前側及後側上的模製原料之波前匹配可產生平衡流動及平衡空腔壓力以處理模製基板之彎曲或陷縮。在同一柱塞向前空腔及後空腔兩者饋入的實施例中，設想到，模製基板中之通孔佈局可輔助在模製基板之相對側上產生平衡流動及平衡壓力。
在另一態樣中，實施例描述與用於習知去澆口(degating)及噴出系統之工具加工相容的模製總成。舉例而言，在運用習知單側模製技術的情況下，去澆口操作可包括使模製基板之外邊緣相對於前模具塊體傾斜，以便使模製基板上之經模製空腔中的模製原料與前模具塊體中之流道中的模製原料分離，使得自模製基板折斷流道內之模製原料。在一實施例中，前模具塊體中之流道長於後模具塊體中之流道。在此組態中，可使用習知單側去澆口技術而對經雙側模製基板進行去澆口，而不需要第二去澆口操作或不會在經模製基板上留存過多流道材料。
在另一態樣中，實施例描述用於基於模製基板(例如，PCB)組件佈局而產生柱塞參數(諸如柱塞速度及柱塞壓力)之電腦實施映射模型。因此，可使用電腦實施映射模型來處理特定PCB組件佈局以判定用於將模製原料饋入至前模具塊體空腔及後模具塊體空腔之柱塞參數。在一實施例中，映射模型產生用於將模製原料同時地且獨立地饋入至前模具塊體空腔及後模具塊體空腔中之獨立柱塞參數。用於模製原料移動波前之模具流動模擬可另外被輸出以用於柱塞參數之視覺確認及驗證。另外，來自柱塞參數或模具流動模擬之迴路回饋可被回饋至映射模型或PCB組件佈局設計中以用於柱塞參數或PCB組件佈局設計之額外改進。
現在參看圖1，根據一實施例而展示模製系統100之示意性說 明。如圖1所說明，電腦系統102與第一致動器120可操作地耦接，第一致動器120又與第一空腔柱塞122耦接，第一空腔柱塞122又與前空腔135流體連通。以此方式，電腦系統控制第一致動器120之操作，第一致動器120驅動第一空腔柱塞122以將前空腔135填充有模製原料。電腦系統102亦可與第二致動器126可操作地耦接，第二致動器126又與第二空腔柱塞128耦接，第二空腔柱塞128又與後空腔136流體連通。以此方式，電腦系統控制第二致動器126之操作，第二致動器126驅動第二空腔柱塞128以將後空腔136填充有模製原料。
在一實施例中，圖1之電腦系統102包括用於傳達資訊之位址/資料匯流排104，及耦接至匯流排104以供處理資訊及指令之中央處理器單元106。電腦系統102亦包括資料儲存特徵108，諸如：電腦可用揮發性記憶體，例如，隨機存取記憶體(RAM)，其耦接至匯流排104以供儲存用於中央處理器單元106之資訊及指令；電腦可用非揮發性記憶體，例如，唯讀記憶體(ROM)，其耦接至匯流排104以供儲存用於中央處理器單元106之靜態資訊及指令；及資料儲存裝置110(例如，磁碟或光碟及磁碟機或光碟機)，其耦接至匯流排104以供儲存資訊及指令。電腦系統102亦包括圖形使用者介面112，其耦接至匯流排104以供將資訊及命令選擇傳達至中央處理器單元106且供顯示資訊。
資料儲存裝置110可包括非暫時性機器可讀儲存媒體114，其上儲存體現本文中所描述之方法論或操作中之任何一或多者的一或多組指令(例如，軟體116)。軟體116亦可在其由亦構成非暫時性機器可讀儲存媒體之電腦系統102、揮發性記憶體、非揮發性記憶體及處理器106執行期間完全地或至少部分地駐留於揮發性記憶體、非揮發性記憶體及/或處理器106內。
應瞭解，電腦系統102為例示性的，且實施例可在數個不同電腦系統上或內操作，或由數個不同電腦系統控制，該等不同電腦系統包 括一般用途網路連接電腦系統、嵌入式電腦系統、路由器、交換器、伺服器裝置、用戶端裝置、各種中間裝置/節點、單機電腦系統及其類似者。
圖2為根據一實施例之模製總成組件的分解透視圖。圖2所說明之模製總成組件包括：前空腔塊體124，其包括一或多個前空腔135(圖2中未圖示)；前剔除件塊體131；後剔除件塊體132；及後空腔塊體130，其包括一或多個後空腔136。後剔除件塊體132包括罐133、134之配置。罐133、134可通過後剔除件塊體132之後側延伸至其前側。如下文將進一步詳細地所描述，當組裝在一起時，後剔除件塊體132中之罐133可與前剔除件塊體131中之第一流道151及前空腔塊體124中之前空腔135流體連通。同樣地，當組裝時，後剔除件塊體132中之罐134可與後剔除件塊體132中之中間流道152及後空腔塊體130中之後空腔136流體連通。
塑封模具總成138可圍繞前剔除件塊體131及後剔除件塊體132而配置以促進與前空腔塊體124及後空腔塊體130之耦接。諸如O形環之密封件140可用以將該等組件以流體方式密封在一起。在所說明之特定實施例中，說明單一後空腔塊體130及對應密封件140。特定配置允許兩個後空腔塊體130配置於後剔除件塊體132之相對側上，但不說明第二空腔塊體以便不混淆其他所說明之模製總成組件及特徵。應瞭解，此組態為例示性的，且實施例不限於所說明之特定實施例。舉例而言，圖2所說明之特定模製總成為側澆口模製總成，其中在側澆口處將模製原料射出至模製空腔中。雖然關於側澆口而描述及說明以下實施例，但實施例並不受到如此限制，且可與諸如頂澆澆口、針狀澆口或扇形澆口之替代組態相容。
圖3為根據一實施例之經部分組裝模製總成組件的透視圖。在所說明之特定實施例中，兩個後空腔塊體130已與圖2所說明之後剔除件 塊體132、前剔除件塊體131及塑封模具總成138耦接。另外，包括一或多對獨立可操作致動器142、144之致動器總成140分別與罐133、134一起進行配置。因此，致動器142與在罐133內可移動之柱塞可操作地耦接以供填充前空腔135，且致動器144與在罐134內可移動之柱塞可操作地耦接以供填充後空腔136。致動器總成140被說明為包括用於與電腦系統102及/或電源通信之電連接146。
在以下描述中，前空腔塊體124及前剔除件塊體131一起被稱為前模具塊體154。相似地，後空腔塊體130及後剔除件塊體132一起被稱為後模具塊體156。詳言之，特定流道組態被描述為延行通過空腔塊體或剔除件塊體，但預期到，被描述為延行通過剔除件塊體之流道可替代地或另外延行通過對應空腔塊體，或剔除件塊體及空腔塊體可為經整體形成之模具塊體。
現在參看圖4A，根據一實施例而提供前模具塊體154及模製基板160之示意性正視圖說明。模製基板可為任何適合基板，諸如PCB。在所說明實施例中，模製基板160包括安裝於其前側上之一或多個晶粒166。如所說明，前模具塊體154包括與第一流道151及第一剔除件162流體連通之前空腔135。在所說明實施例中，前模具塊體154另外包括與第二流道168流體連通之第二剔除件164。如所說明，第二流道168不與前空腔135流體連通。
圖4B為根據一實施例的沿著圖4A之線B-B而採取之前模具塊體154、後模具塊體156及模製基板160的橫截面側視圖說明。如所說明，一或多個晶粒166可形成於模製基板160之前側170及後側172中之每一者上。第一空腔柱塞174與後模具塊體156中之罐133耦接且在罐133內可移動。第一空腔柱塞174可與第一致動器142可操作地耦接。舉例而言，第一空腔柱塞174可與後剔除件塊體132之罐133耦接且在罐133內可移動。在所說明實施例中，第一罐133可與第一剔除件162 對準。當對準時，存在自罐133、至第一剔除件162、通過第一流道151且至前空腔135中之流體路徑。在一實施例中，前澆口176形成於前空腔塊體124中以便界定至前空腔135之入口。
圖4C為根據一實施例的沿著圖4A之線C-C而採取之前模具塊體154、後模具塊體156及模製基板160的橫截面側視圖說明。第二空腔柱塞178與後模具塊體156中之第二罐134耦接且在第二罐134內可移動。第二空腔柱塞178可與第二致動器144可操作地耦接。舉例而言，第二空腔柱塞178可與後剔除件塊體132之罐134耦接且在罐134內可移動。在所說明實施例中，第二罐134可與第二剔除件164對準。當對準時，存在自罐134、至第二剔除件164、通過第二流道168、通過形成於模製基板160中之通孔161(自前側170至後側172)、至中間流道152中且至後空腔136中之流體路徑。在一實施例中，中間澆口177形成於前剔除件塊體131中以針對第二流道168提供斷裂點。在一實施例中，後澆口180形成於後空腔塊體130中以便界定至後空腔136之入口。在一實施例中，第一流道151及第二流道168長於中間流道152。舉例而言，此組態可輔助將經填充空腔135、136中之模製原料自流道去澆口。
參看圖4B至圖4C，在所說明之特定實施例中，模製基板160配合於前模具塊體154與後模具塊體156之間。前剔除件塊體131及後剔除件塊體132與前空腔塊體124及後空腔塊體130之間的邊界係由陰影展示。另一實施例在圖4B至圖4C兩者中係由虛線說明，此指示前剔除件塊體131及後剔除件塊體132與前空腔塊體124及後空腔塊體130之間的替代邊界。在此實施例中，模製基板不延伸至前剔除件塊體131及後剔除件塊體132中，且代替地含於前空腔塊體124及後空腔塊體130中。
在操作中，可將模製原料之集結粒175或顆粒置放於第一罐133 及第二罐134中以供模製前空腔135及後空腔136。可將前模具塊體154及後模具塊體156加熱至適合溫度以將模製原料集結粒175或顆粒自固態變換至液態。同樣地，可將液體模製原料裝載至前模具塊體及後模具塊體156中。因此，本文中所描述之模製系統及總成不限於特定形式之模製原料。接著由第一致動器142獨立地操作第一空腔柱塞174，且由第二致動器144獨立地操作第二空腔柱塞178。
圖5A至圖5B為根據一實施例在模製原料已部分地射出至前空腔135及後空腔136中之後沿著圖4A之線B-B及C-C而採取之前模具塊體、後模具塊體及模製基板的橫截面側視圖說明。如圖5A所說明，模製原料MCF沿著自第一罐133、至第一剔除件162、通過第一流道151、通過前澆口176且至前空腔135中之路徑行進。如圖5B所說明，模製原料MCB沿著自第二罐134、至第二剔除件164、通過第二流道168、通過中間澆口177、通過形成於模製基板160中之通孔161(自前側170至後側172)、至中間流道152中、通過後澆口180且至後空腔136中之路徑行進。圖6A至圖6B為在模製原料MCF及MCB已進一步射出至前空腔135及後空腔136中之後的相似於圖5A至圖5B中之橫截面側視圖說明的橫截面側視圖說明。在所說明實施例中，射出至前空腔135中之模製原料MCF之波前WFF在射出至後空腔136中之模製原料MCB之波前WFB的指定距離內。如所展示，波前WFF、WFB對應於射出至前空腔135及後空腔136中之模製原料MCF、MCB的前導邊緣。
根據實施例，模製總成設計實現獨立柱塞控制以用於將模製原料饋入至模製基板之前側及後側，模製基板係諸如包括模製基板之前側及後側上之已知組件(例如，晶粒166)佈局的PCB。作為第一態樣，實施例描述實現模製基板之同時雙側模製之模製總成設計。作為第二態樣，實施例描述包括獨立柱塞控制以獨立地控制將模製原料射出至前空腔及後空腔中之模製程序。柱塞壓力及柱塞速度係關於施予模製 空腔內之模製原料的壓力，及模製原料填充模製空腔之速度。模製原料填充空腔之速率可由波前表示，該波前為對應空腔內之合壓力(空腔壓力)中的顯著因素。在一實施例中，使模製基板之前側及後側上之模製原料的波前WFF、WFB匹配可產生平衡流動且使前空腔及後空腔內之空腔壓力平衡。在此實施例中，前空腔與後空腔之間的任何壓力差動不足夠顯著以造成模製基板之實質彎曲或陷縮。此外，獨立柱塞控制可在模製基板之前側及後側上之組件(例如，晶粒166)佈局不同(諸如不同大小、密度、z高度等等)時實現平衡流動及平衡空腔壓力。
參看圖7，根據一實施例而針對經獨立控制柱塞提供柱塞壓力及傾伏距離之圖形說明。在所說明實施例中，柱塞壓力遍及傾伏距離針對前空腔柱塞174及後空腔柱塞178而不同，該傾伏距離被表示為開始時之30mm，且在模製原料射出操作完成後就降至5mm。
圖8為根據一實施例的用於經獨立控制柱塞之柱塞速度及傾伏距離的圖形說明。在所說明實施例中，柱塞速度在傾伏距離之特定部分處針對前空腔柱塞174及後空腔柱塞178而不同。在所說明實施例中，前空腔柱塞174可被維持為實質上均一柱塞速度，而後空腔柱塞178之柱塞速度更頻繁地變化以便達成平衡流動。應瞭解，圖7及圖8所說明之特定柱塞參數關係是出於說明目的，且應用中之實際柱塞參數的特徵可為不同於所說明之設定檔的設定檔。
在一實施例中，柱塞總成參數(諸如柱塞速度及柱塞壓力)係使用將模製程序直接地繫結至特定PCB佈局設計之演算法方法而自模製基板(例如，PCB)組件佈局予以導出。因此，模製程序及柱塞總成參數係特定於特定PCB佈局設計。
圖9為根據一實施例的產生柱塞總成參數之方法的說明。在操作910處，針對將被模製之PCB板提供PCB組件佈局。舉例而言，可將 PCB組件佈局提供至圖1中之電腦系統102。處理器106接著在包括佈局至柱塞參數映射模型之操作920處執行軟體116指令，且電腦系統在操作930處輸出柱塞參數。柱塞參數可彼此獨立。舉例而言，柱塞參數可包括如關於圖6A至圖8所描述之獨立柱塞壓力或速度以產生前空腔及後空腔中之模製原料的平衡流動及匹配波前。在操作930處的柱塞參數之輸出之後，將柱塞參數輸入至致動器總成(諸如致動器總成140)以用於經獨立控制致動器142、144之操作。在一實施例中，自電腦系統輸出模具流動模擬940。舉例而言，可在圖形使用者介面112上顯示模具流動模擬940。簡要地參看圖10A至圖10C，根據一實施例而說明在各種時刻進行的模製原料至前空腔及後空腔中之模具流動模擬。因此，模具流動模擬可為經投影模具流動波前的動態且連續之進程說明。圖10A說明在模製原料最初流動至前空腔及後空腔中時之早期時刻。圖10B至圖10C說明漸進稍後之時刻。在圖10A至圖10C中之實施例說明中，模具流動模擬940在模製期間提供波前WFF、WFB之比較。再次參看圖9，模具流動模擬程序可為循環程序。舉例而言，若輸出柱塞參數或模具流動模擬不在指定範圍或容許度內，則可將資料循環回至PCB組件佈局或佈局至柱塞參數映射模型中。
圖11A至圖11B為使用與圖4A至圖6B所說明之模製總成相似之模製總成的根據一實施例之經模製封裝的正視圖說明及後視圖說明。圖11C為根據一實施例的沿著圖11A及圖11B之線C-C而採取之經模製封裝的橫截面側視圖說明。圖11D為根據一實施例的沿著圖11A及圖11B之線D-D而採取之經模製封裝的橫截面側視圖說明。如所展示，模製原料135M將模製基板160之前側170上之晶粒166囊封於由空腔135先前界定之區域中。模製原料176M可在由澆口176先前界定之區域之部分中留存於前側170上。模製原料136M將模製基板160之後側172上之晶粒166囊封於由空腔136先前界定之區域中。模製原料152M及180M 可在由中間流道152及澆口180先前界定之區域之部分中留存於後側172上。在一實施例中，模製原料栓塞161M填充自模製基板之前側170延行至後側172的通孔161。在一實施例中，在模製基板之前表面170上之模製原料栓塞161M與模製原料135M之間存在間隙182。模製基板160之邊緣可視情況在模製之後被切斷。因此，模製原料176M、177M、161M、152M、180M可視情況自最終經模製產品被切割。
現在參看圖12至圖13，根據實施例而提供說明模具塊體及模製基板總成之設計變化的示意性正視圖說明。雖然圖12至圖13所說明之模具塊體及模製基板組態限於示意性正視圖說明，但應理解，不提供額外說明以免不必要地使實施例迴旋。圖12至圖13說明根據實施例之設計變化，且該等實施例可具有與如先前關於圖4A至圖4C所描述之實施例的相似性。另外，雖然以上實施例已關於圖4A至圖4C所說明之特定模具塊體配置予以描述，但實施例並不受到如此限制，且可適用於其他模具塊體組態，諸如圖12至圖13所說明之模具塊體組態。
參看圖12，根據一實施例而針對前模具塊體及模製基板提供示意性正視圖說明。如圖12所說明，前模具塊體可包括與第一流道151及第一剔除件162流體連通之多個前空腔135。前模具塊體可另外包括與第二流道168流體連通之多個第二剔除件164，其不與前空腔135流體連通。以此等方式，多個柱塞可用以同時地填充多個空腔。用於剔除件162之對應柱塞可獨立於用於剔除件164之對應柱塞而為可控制的。另外，用於剔除件162之多個柱塞可為彼此獨立地可控制的，且用於剔除件164之多個柱塞可為彼此獨立地可控制的。對應於圖12之額外模具塊體組態可相似於如先前關於圖4A至圖4C所描述之模具塊體組態。
圖13提供根據一實施例的用於前模具塊體及模製基板之另一示意性正視圖說明。圖13共用與圖4A及圖13之相似性。另外，圖13說 明饋入至由空腔流道186連接之多個空腔135中的剔除件162。因此，根據實施例而預期用於柱塞、流道及空腔之多種組態。
現在參看圖14至圖16，根據一實施例而說明替代雙側模製組態。圖14為根據一實施例之前模具塊體及模製基板的示意性正視圖說明及特寫示意性正視圖說明。圖14實質上相似於圖4A，其中一個差異為剔除件164、對應柱塞及第二流道168之省略。另外，模製基板160包括自模製基板之前側170延伸至後側172的通孔或狹槽184，其被約束至自前空腔135及後空腔136保留之區域內。
圖15為根據一實施例的沿著圖14之線A-A而採取之前模具塊體、後模具塊體及模製基板的橫截面側視圖說明。如所說明，當使前模具塊體154與後模具塊體156對準時，存在自罐133、至第一剔除件162、通過第一流道151且至前空腔135中之流體路徑。在一實施例中，前澆口176形成於前空腔塊體124中以界定至前空腔135之入口。
圖16為根據一實施例的沿著圖14之線A-A而採取之經雙側模製之模製基板的橫截面側視圖說明。如所展示，模製原料135M將模製基板160之前側170上之晶粒166囊封於由空腔135先前界定之區域中。模製原料176M可在由澆口176先前界定之區域之部分中留存於前側170上。模製原料136M將模製基板160之後側172上之晶粒166囊封於由空腔136先前界定之區域中。在一實施例中，模製原料栓塞184M填充自模製基板之前側170延行至後側172的通孔或狹槽184。在圖16所說明之特定實施例中，模製原料176M(當存在時)、135M、184M及136M為連續的單一經模製部件。模製基板160之邊緣可視情況在模製之後被切斷，例如，可移除包括模製原料176M之邊緣。
雖然關於圖14至圖16所說明及描述之實施例係有關於使用位於空腔塊體之空腔區域內之通路或狹槽184的雙側模製技術，但該等實施例可與先前所描述之實施例中之若干者或其某些態樣相容。舉例而 言，關於圖9所說明及描述的產生柱塞總成參數之方法以及關於圖10A至圖10C所說明及描述之模具流動模擬亦可關於使用及設計圖14至圖15之模製總成以及圖16之經模製基板而使用
在利用實施例之各種態樣時，對於熟習此項技術者將變得顯而易見，以上實施例之組合或變化有可能用於同時雙側封裝模製。儘管已用特定於結構特徵及/或方法論動作之語言而描述實施例，但應理解，所附申請專利範圍未必限於所描述之特定特徵或動作。所揭示之特定特徵及動作應代替地被理解為有用於說明之申請專利範圍的實施例。

Claims (13)

  1. 一種模製總成，其包含：一前模具塊體，其包括：一第一剔除件；與該第一剔除件流體連通之一第一流道；與該第一流道流體連通之一前空腔；一第二剔除件；及與該第二剔除件流體連通之一第二流道；其中該第一流道、該第二流道及該前空腔形成在該前模具塊體之一同一側中，且該第二流道沒有與該前空腔流體連通；一後模具塊體，其包括：可與該第一剔除件對準之一第一罐；可與該第二剔除件對準之一第二罐；一後空腔；及可與該第二流道對準且與該後空腔流體連通之一中間流道；其中該中間流道及該後空腔形成在該後模具塊體之一同一側中；其中存在自該第一罐至第一剔除件、通過形成於該前模具塊體中之該第一流道且至前空腔中之一第一流體路徑；及其中存在自該第二罐至第二剔除件、通過形成於該前模具塊體中之該第二流道、至該後模具塊體中之該中間流道且至後空腔中之一第二流體路徑。
  2. 如請求項1之模製總成，其中該第一流道長於該中間流道。
  3. 如請求項2之模製總成，其中該第二流道長於該中間流道。
  4. 如請求項1之模製總成，其進一步包含：與該第一罐耦接之一第一空腔柱塞；與該第二罐耦接之一第二空腔柱塞；與該第一空腔柱塞耦接之一第一致動器；及與該第二空腔柱塞耦接之一第二致動器；且其中該第一致動器總成及該第二致動器總成為獨立地可控制的。
  5. 如請求項4之模製總成，其中該前模具塊體包括一前剔除件塊體及一前空腔塊體，且該後模具塊體包括一後剔除件塊體及一後空腔塊體。
  6. 如請求項5之模製總成，其中該前剔除件塊體包含：該第一剔除件；與該第一剔除件流體連通之該第一流道；該第二剔除件；及與該第二剔除件流體連通之該第二流道。
  7. 如請求項6之模製總成，其中該後剔除件塊體包含：可與該第一剔除件對準之該第一罐；可與該第二剔除件對準之該第二罐；及可與該第二流道對準之該中間流道。
  8. 一種模製方法，其包含：致動一第一致動器以將一第一模製原料通過一第一流道射出且射出至一模製基板之一前側上的一前模具塊體之一前空腔中；致動一第二致動器以將一第二模製原料通過一第二流道射出、通過該模製基板中之一通孔自該模製基板之該前側射出至 該模製基板之一後側，且射出至該模製基板之該後側上的一後模具塊體之一後空腔中；其中該第二致動器係獨立於該第一致動器而操作。
  9. 如請求項8之方法，其中該模製基板為一印刷電路板。
  10. 如請求項8之方法，其進一步包含將該第二模製原料通過該模製基板中之該通孔自該模製基板之該前側射出至該模製基板之該後側、射出至一中間流道中，且射出至該後空腔中。
  11. 如請求項10之方法，其中該第一流道及該第二流道形成於該前模具塊體中，且該中間流道形成於該後模具塊體中。
  12. 如請求項10之方法，其中：該前模具塊體包括一前剔除件塊體及一前空腔塊體，且該後模具塊體包括一後剔除件塊體及一後空腔塊體；該前剔除件塊體包含：一第一剔除件；與該第一剔除件流體連通之該第一流道；一第二剔除件；及與該第二剔除件流體連通之該第二流道；且該後剔除件塊體包含：可與該第一剔除件對準之一第一罐；可與該第二剔除件對準之一第二罐；及可與該第二流道對準之該中間流道。
  13. 如請求項8之方法，其進一步包含以一平衡流動橫越該前空腔射出該第一模製原料且橫越該後空腔射出該第二模製原料。
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