TWI618458B - 電路板結構 - Google Patents

Abstract

一種電路板結構，包括一第一電路板、一第二電路板以及多個第一連接部。第一電路板具有一第一開口，而第二電路板配置於第一電路板的第一開口內。第一電路板與第二電路板彼此電性獨立。第一連接部連接第一電路板與第二電路板。

Description

電路板結構

本發明是有關於一種電路板結構，且特別是有關於一種具有最佳經濟效益的電路板結構。

一般來說，電子裝置之電路板的形狀及元件配置必須依據電子裝置內部所規劃的容置空間和符合安全法規的前提下，進行適度的調整。換句話說，當電子裝置的容置空間有限或為了滿足法規的要求，設計者將需要對電路板進行削切、沖壓或破孔等動作，因此將會有廢料的產生。有鑒於此，如何能夠有效地利用電路板，以減少廢料的產生，以順應現今之環保意識且符合經濟效益，已是當前的一個重要的課題。

本發明提供一種電路板結構，可有效減少電路板的廢料的產生，具有較佳的經濟效益。

本發明的電路板結構，其包括一第一電路板、一第二電路板以及多個第一連接部。第一電路板具有一第一開口，且第二電路板配置於第一電路板的第一開口內。第一電路板與第二電路板彼此電性獨立。第一連接部連接第一電路板與第二電路板。

在本發明的一實施例中，上述的電路板結構更包括：一電路主板以及多個第二連接部。電路主板具有一第二開口，且第一電路板與第二電路板配置於第二開口內。第二連接部連接電路主板與第一電路板。

在本發明的一實施例中，上述的電路主板、第一電路板以及第二電路板位於同一平面。

在本發明的一實施例中，上述的第一電路板包括多個彼此分離的第一接墊，而第二電路板包括多個彼此分離的第二接墊。第一接墊位於第一電路板相對遠離第二電路板的一第一側表面上，而第二接墊位於第二電路板相對鄰近第一電路板的一第二側表面上。

在本發明的一實施例中，上述的第一連接部與第二接墊錯位配置，且第二連接部與第一接墊錯位配置。

在本發明的一實施例中，上述的第一電路板更包括多個第一線路，而第二電路板更包括多個第二線路。第一線路連接至部分第一接墊，且第二線路連接至部分第二接墊。

在本發明的一實施例中，上述的電路板結構更包括：一絕緣層，至少配置於第一電路板、第二電路板與第一連接部上，其中絕緣層至少覆蓋第一線路、第二線路以及第一連接部，且暴露出第一接墊與第二接墊。

在本發明的一實施例中，上述的絕緣層更覆蓋每一第二接墊的一第二外側表面上。

在本發明的一實施例中，上述的絕緣層更覆蓋每一第一接墊的一第一外側表面上。

在本發明的一實施例中，上述的第一電路板的外型輪廓與第二電路板的外型輪廓包括圓形或多邊形。

基於上述，由於本發明的電路板結構具有彼此電性獨立的第一電路板與第二電路板，且第二電路板是位於第一電路板的第一開口內。意即，本發明充分利用了第一電路板的廢料區（即第一開口處），以將其規劃作為第二電路板。因此，本發明的電路板結構可有效降低廢料的產生以及產品的材料成本，可有效的利用第一電路板，來達到最大的經濟效益。

為讓本發明的上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。

圖1繪示為本發明的一實施例的一種電路板結構的俯視示意圖。請參考圖1，在本實施例中，電路板結構100a包括一第一電路板110a、一第二電路板120a以及多個第一連接部130。第一電路板110a具有一第一開口112a，且第二電路板120a配置於第一電路板110a的第一開口112a內。第一電路板110a與第二電路板120a彼此電性獨立。第一連接部130連接第一電路板110a與第二電路板120a。

詳細來說，如圖1所示，本實施例的第一電路板110a的外型輪廓與第二電路板120a的外型輪廓皆為多邊形，如正方形，但並不以此為限。第二電路板120a位於第一電路板110a的第一開口112a內，且第一電路板110a與第二電路板120a是以同心的方式排列。在結構上，第一電路板110a與第二電路板120a彼此分離，且第一電路板110a與第二電路板120a透過第一連接部130來結構性連接。在電性上，第一電路板110a與第二電路板120a彼此電性獨立。

由於本實施例的電路板結構100a具有彼此電性獨立的第一電路板110a與第二電路板120a，且第二電路板120a是位於第一電路板110a的第一開口112a內。意即，本實施例充分地利用了第一電路板110a的廢料區（即第一開口112a處），以將其規劃作為第二電路板120a。因此，本實施例的電路板結構100a可有效降低廢料的產生以及產品的材料成本，可有效的利用第一電路板110a，來達到最大的經濟效益。

在此必須說明的是，下述實施例沿用前述實施例的元件標號與部分內容，其中採用相同的標號來表示相同或近似的元件，並且省略了相同技術內容的說明。關於省略部分的說明可參考前述實施例，下述實施例不再重複贅述。

圖2A繪示為本發明的一實施例的一種電路板結構的俯視示意圖。圖2B繪示為沿圖2A的線I-I的剖面示意圖。請同時參考圖1與圖2A，本實施例的電路板結構100b與圖1的電路板結構100a相似，兩者的差異在於：本實施例的電路板結構100b更包括一電路主板140以及多個第二連接部150。電路主板140具有一第二開口142，且第一電路板110b與第二電路板120b配置於第二開口142內。第二連接部150連接電路主板140與第一電路板110b。此外，本實施例的第一電路板110b的外型輪廓與第二電路板120b的外型輪廓皆為圓形。

詳細來說，如圖2B所示，本實施例的電路主板140、第一電路板110b以及第二電路板120b實質上是位於同一平面P。實際上，電路主板140、第一電路板110b與第二電路板120b屬同一材料及同一製程所形成的多膜層的堆疊結構層。本實施例的第一電路板110b與第二電路板120b是以同心圓的方式排列於電路主板140的第二開口142內，其中第一電路板110b的直徑大於第二電路板120b的直徑，且第二電路板120b位於第一電路板110b的第一開口112b內。在應用上，大直徑的第一電路板110b適於做為高瓦數（如1KW）馬達用的驅動電路板，而小直徑的第二電路板120b適於做為低瓦數（如750W）馬達用的驅動電路板，但並不以此為限。

更進一步來說，請再參考圖2A，本實施例的第一電路板110b包括多個彼此分離的第一接墊114b，而第二電路板120b包括多個彼此分離的第二接墊124b。第一接墊114b位於第一電路板110b相對遠離第二電路板120b的一第一側表面111b上，而第二接墊124b位於第二電路板120b相對鄰近第一電路板110b的一第二側表面121b上。特別是，本實施例的第一連接部130與第二接墊124b錯位配置，而第二連接部150與第一接墊116b錯位配置，可避免後續對第一連接部130及第二連接部150進行沖孔程序時破壞到第一接墊114b與第二接墊124b的結構。如圖2A所述，本實施例的第一連接部130的一部分與第二連接部150的一部分是位於同一延伸線L1上，而第一連接部130的另一部分與第二連接部150的另一部分是位於同一延伸線L2上，但並不以此為限。於其他未繪示的實施例中，第一連接部130與第二連接部150亦可不位於同一延伸線L1、L2上，只要第一連接部130與第二連接部150分別可與第一接墊114b及第二接墊124b錯位配置，皆屬於本發明所欲保護的範圍。

此外，本實施例的第一電路板110b還包括多個第一線路116b，而第二電路板120b還包括多個第二線路126b，其中第一線路116b連接至部分第一接墊114b，而第二線路126b連接至部分第二接墊124b。此處，第一線路116b與第二線路126b可分別透過第一接墊114b與第二接墊124b與外部電路（未繪示）電性連接來傳遞電訊號。

簡單來說，由於本實施例的電路板結構100b於電路主板140的第二開口142內至少配置了彼此電性獨立的第一電路板110b與第二電路板120b，且第二電路板120b是位於第一電路板110b的第一開口112b內。意即，本實施例充分利用了第一電路板110b的廢料區（即第一開口112b處），以將其規劃作為第二電路板120b。因此，本實施例的電路板結構100b可有效降低廢料的產生以及產品的材料成本，且可有效的利用第一電路板110b，來達大最大的經濟效益。

圖3繪示為本發明的另一實施例的一種電路板結構的俯視示意圖。請同時參考圖2A與圖3，本實施例的電路板結構100c與圖2A的電路板結構100b相似，兩者的差異在於：本實施例的電路板結構100c更包括一絕緣層160c，至少配置於第一電路板110b、第二電路板120b與第一連接部130上，其中絕緣層160b至少覆蓋第一線路116b、第二線路126b以及第一連接部130，且暴露出第一接墊114b與第二接墊124b。如圖3所示，本實施例的絕緣層160c更配置於電路主板140與第二連接部150上，且覆蓋電路主板140與第二連接部150。

由於本實施例的電路板結構100c設置有絕緣層160c，因此可有效地保護第一電路板110b與第二電路板120b上的第一線路116b與第二線路126b，而絕緣層160c所暴露出來的第一接墊114b與第二接墊124b則用來與外部電路（未繪示）電性連接之用。當然，本發明並不限上述絕緣層160c的配置關係。

於其他實施例中，請參考圖4，電路板結構100d的絕緣層160d亦可更覆蓋第二電路板120b的每一第二接墊124b的一第二外側表面125b上，以避免後續於高壓測試時，第二接墊124b與其他元件（如馬達）產生短路而無法符合安規的要求。換句話說，每一第二接墊124b的第二外側表面125b被絕緣層160d所覆蓋，而每一第二接墊124b相對於第二外側表面125b的一第二內側表面127b則是被絕緣層160d所暴露出來，以作為與外部電路（未繪示）電性連接之用。同樣地，請參考圖5，絕緣層160e除了可更覆蓋第二電路板120b的每一第二接墊124b的第二外側表面125b之外，亦可更配置於每一第一接墊114b的一第一外側表面115b上，且覆蓋每一第一接墊114b的第一外側表面115b。

需說明的是，於其他未繪示的實施例中，本領域的技術人員當可參照前述實施例的說明，依據實際需求而於電路板的廢料區將其規劃作為其他小型的電路板之用，來達到減少電路板的廢料問題，進而來達到最大的經濟效益。

綜上所述，由於本發明的電路板結構具有彼此電性獨立的第一電路板與第二電路板，且第二電路板是位於第一電路板的第一開口內。意即，本發明充分利用了第一電路板的廢料區（即第一開口處），以將其規劃作為第二電路板。因此，本發明的電路板結構可有效降低廢料的產生以及產品的材料成本，可有效的利用第一電路板，來達到最大的經濟效益。

雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明的精神和範圍內，當可作些許的更動與潤飾，故本發明的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。

100a、100b、100c、100d、100e：電路板結構 110a、110b：第一電路板 111b：第一側表面 112a、112b：第一開口 114b：第一接墊 115b：第一外側表面 116b：第一線路 120a、120b：第二電路板 121b：第二側表面 124b：第二接墊 125b：第二外側表面 126b：第二線路 127b：第二內側表面 130：第一連接部 140：電路主板 142：第二開口 150：第二連接部 160c、160d、160e：絕緣層 L1、L2：延伸線 P：平面

圖1繪示為本發明的一實施例的一種電路板結構的俯視示意圖。 圖2A繪示為本發明的另一實施例的一種電路板結構的俯視示意圖。 圖2B繪示為沿圖2A的線I-I的剖面示意圖。 圖3繪示為本發明的另一實施例的一種電路板結構的俯視示意圖。 圖4繪示為本發明的另一實施例的一種電路板結構的俯視示意圖。 圖5繪示為本發明的另一實施例的一種電路板結構的俯視示意圖。

Claims (10)

1. 一種電路板結構，包括： 一第一電路板，具有一第一開口； 一第二電路板，配置於該第一電路板的該第一開口內，且該第一電路板與該第二電路板彼此電性獨立；以及 多個第一連接部，連接該第一電路板與該第二電路板。
2. 如申請專利範圍第1項所述的電路板結構，更包括： 一電路主板，具有一第二開口，且該第一電路板與該第二電路板配置於該第二開口內；以及 多個第二連接部，連接該電路主板與該第一電路板。
3. 如申請專利範圍第2項所述的電路板結構，其中該電路主板、該第一電路板以及該第二電路板位於同一平面。
4. 如申請專利範圍第2項所述的電路板結構，其中該第一電路板包括多個彼此分離的第一接墊，而該第二電路板包括多個彼此分離的第二接墊，該些第一接墊位於該第一電路板相對遠離該第二電路板的一第一側表面上，而該些第二接墊位於該第二電路板相對鄰近該第一電路板的一第二側表面上。
5. 如申請專利範圍第4項所述的電路板結構，其中該些第一連接部與該些第二接墊錯位配置，且該些第二連接部與該些第一接墊錯位配置。
6. 如申請專利範圍第4項所述的電路板結構，其中該第一電路板更包括多個第一線路，而該第二電路板更包括多個第二線路，而該些第一線路連接至部分該些第一接墊，且該些第二線路連接至部分該些第二接墊。
7. 如申請專利範圍第4項所述的電路板結構，更包括： 一絕緣層，至少配置於該第一電路板、該第二電路板與該些第一連接部上，其中該絕緣層至少覆蓋該些第一線路、該些第二線路以及該些第一連接部，且暴露出該些第一接墊與該些第二接墊。
8. 如申請專利範圍第7項所述的電路板結構，其中該絕緣層更覆蓋各該第二接墊的一第二外側表面。
9. 如申請專利範圍第8項所述的電路板結構，其中該絕緣層更覆蓋各該第一接墊的一第一外側表面。
10. 如申請專利範圍第1項所述的電路板結構，其中該第一電路板的外型輪廓與該第二電路板的外型輪廓包括圓形或多邊形。