TWI617761B - 管接頭方法、管接頭用零件、具備有管接頭用零件的管接頭、流體控制器、流體控制裝置以及半導體製造裝置 - Google Patents

Abstract

本發明係提供一種管接頭的接頭方法，係準備：第1管構件4；第2管構件6；按壓構件10，收容於框體8內，且將第2管構件6的第2凸緣部18向第1管構件4的第1凸緣部16按壓；以及框體8，具有第1開口22、第2開口24、第3開口26、第1凸緣收容空間32以及第2收容空間28，該第2收容空間28係與前述第1凸緣收容空間32連通且收容按壓構件10；藉由將第1管構件4從第2開口24向第1開口22插通而將第1凸緣部16扣止於第1凸緣收容空間32，將第2管構件6從第2凸緣部18插通於第2開口24而形成使第2凸緣部18抵接於第1凸緣部16的狀態，藉由將按壓構件10從第3開口26插入且收容於第2收容空間28而將第2凸緣部18向第1凸緣部16按壓而形成將第1凸緣部16與第2凸緣部18密封的密封部。

Description

管接頭方法、管接頭用零件、具備有管接頭用零件的管接頭、流體控制器、流體控制裝置以及半導體製造裝置

本發明係有關於一種管接頭方法、管接頭用零件、具備有管接頭用零件的管接頭、流體控制器、流體控制裝置以及半導體製造裝置。

半導體製造裝置中，係頻繁地使用超純水或製程氣體等的流體。於製造裝置本體係大量裝設有流量控制閥、流量計測機器、流量控制機器等之運用流體的機器(以下亦稱「流體用機器」)而形成被稱為管接頭的接頭構造。裝設於裝置本體的流體用機器係於定期的檢測時或本體的其他的部分的故障時由本體拆卸而被再檢測，之後再度裝設於裝置本體而形成前述接頭構造。除此之外，流體用機器亦於製造過程中有許多在接受各種的檢測、檢查或洗浄時經由接頭零件而於其他的機器拆裝的機會。

因此，期望流體用機器係可於裝置本體盡可能地藉由簡便的作業即可拆裝，且裝設時可用沒有流體洩漏的方式 確實地地予以密封。就該種管狀接頭而言，有於專利文獻1所記載的流體接頭。

於專利文獻1所記載的流體接頭係確實符合上述希望，在使用大徑晶圓(wafer)而用以大量生產同種類的半導體元件(device)的近年來的半導體製造裝置或製造線中被大量使用。另一方面，亦提案有最近逐漸趨近實用化的所謂迷你晶圓廠(Minimal fab)的半導體製造裝置、製造線。

迷你晶圓廠係以半英吋晶圓(Half-inch wafer)作為製造基板單位且適於多品種、少量生產而開發之物，其以極小規模構成半導體製造裝置、製造線。由於據稱甚至可將製造設備投資額縮小為以往的1/1000，故其實用的早期化倍受期待。

[先前技術文獻] [專利文獻]

專利文獻1：日本特開2013-96507號公報。

然而，在專利文獻1所述的接頭中，難以原封不動地適用於上述迷你晶圓廠的半導體製造裝置、製造線。

於迷你晶圓廠的半導體製造裝置、製造線中，其各個製造裝置係以於寬294mm×長450mm×高1440mm的緊湊 (compact)外形尺寸內將包含外觀設計予以規格統一為目標，操作畫面等的使用者介面部亦被規格化而謀求在全裝置統一。因此，迷你晶圓廠的半導體製造裝置內的機器設置空間係極為狹窄，所設置的機器被要求盡可能地精簡化，且亦有接頭裝設作業空間無法充分確保的限制。因此，期望能確保確實的密封性且更進一步改良在小型化及狹窄的作業空間的作業性。

本發明有鑑於上述課題而研發，其主要的目的為提供一種管接頭用的零件，在可確保確實的密封性的前提下，相較於以往飛躍性地改善了在小型化及狹窄作業空間下的作業性。

本發明的另一個目的為提供一種管接頭用的零件，施工性及密封性兩者皆優良，可良好地適用於迷你晶圓廠用的製造裝置。

本發明的再另一個目的為提供一種具有上述管接頭零件的流體控制器、流體控制裝置以及半導體製造裝置。

本發明的更另一目的為提供一種流體用機器的加設方法，使用上述接頭將流體用機器加設於裝置本體。

為了達成上述目的，本發明的管接頭的製造方法係藉由接頭方法形成管接頭，前述管接頭係具有：中空的第1管構件，具有第1凸緣部；中空的第2管構件，具有第2 凸緣部；以及框體，用以將前述第1管構件與前述第2管構件藉由前述第1凸緣部及前述第2凸緣部形成密封部且連接；於前述管接頭的接頭方法中，係準備：板狀的按壓構件，用以將前述第2凸緣部向前述第1凸緣部按壓；以及框體，係包含：第1端壁，具有第1開口；第2端壁，與前述第1端壁對向並且具有第2開口；以及第1側壁，位於前述第1端壁與前述第2端壁之間且具有第3開口；且於內部具有：第1凸緣收容空間，係與前述第1開口及前述第2開口連通；以及第2收容空間，與前述第1凸緣收容空間連通且將前述按壓構件收容；前述第1管構件係從前述第2開口向前述第1開口插通藉此將前述第1凸緣部扣止於前述第1凸緣收容空間；將前述第2管構件從前述第2凸緣部插通於前述第2開口藉此形成將前述第2凸緣部抵接於前述第1凸緣部的狀態；將前述按壓構件從前述第3開口插入且收容於前述第2收容空間，藉此將前述第2凸緣部向前述第1凸緣部按壓且形成將前述第1凸緣部與前述第2凸緣部密封的密封部。

另外，為了達成上述目的，本發明的管接頭用的零件係使用於管接頭，具有：第1管構件，於一端具有第1凸緣部；第2管構件，於一端具有第2凸緣部；以及框體與按壓構件，用以將前述第1管構件與前述第2管構件藉由前述第1凸緣部及前述第2凸緣部形成密封部且連接；前述框體係包含：第1端壁，具有第1開口；第2端壁，與 前述第1端壁對向並且具有第2開口；以及第1側壁，位於前述第1端壁與前述第2端壁之間且具有第3開口；且於內部具有：第1凸緣收容空間，係與前述第1開口及前述第2開口連通；以及第2收容空間，與前述第1凸緣收容空間連通且將前述按壓構件收容；前述按壓構件為板狀且具有彈性；前述第1管構件係從前述第2開口向前述第1開口插通藉此將前述第1凸緣部扣止於前述第1凸緣收容空間；將前述第2管構件從前述第2凸緣部插通於前述第2開口，形成將前述第2凸緣部抵接於前述第1凸緣部的狀態並且將前述按壓構件從前述第3開口插入且收容於前述第2收容空間，前述第2凸緣部係向前述第1凸緣部按壓且形成將前述第1凸緣部與前述第2凸緣部之間密封的密封部。

依據本發明，可提供一種管接頭用的零件，在可確保確實的密封性的前提下，相較於以往飛躍性地改善了在小型化及狹窄作業空間下的作業性。

另外，可提供一種管接頭用的零件，施工性及密封性兩者皆優良，可良好地適用於迷你晶圓廠用的製造裝置。

另外，可提供一種具有上述管接頭零件的流體控制器、流體控制裝置以及半導體製造裝置。

另外，可提供一種流體用機器的加設方法，使用上述 接頭將流體用機器加設於裝置本體。

1‧‧‧管接頭

2‧‧‧流體通路

4‧‧‧第1管構件

4a、6a‧‧‧外端(另一端)

4b‧‧‧內端(一端)

6‧‧‧第2管構件

8‧‧‧框體

8a‧‧‧第1端壁

8b‧‧‧第2端壁

8c‧‧‧第1側壁

8d‧‧‧第2側壁

8e‧‧‧第3側壁

8f‧‧‧第4側壁

8e1、8f1‧‧‧切口

10‧‧‧按壓構件

10a‧‧‧定位部

10b‧‧‧按壓部

10a1、10b1‧‧‧前端

10a2、10b2‧‧‧切口

10b3‧‧‧彎曲線

10c‧‧‧彎折部

12‧‧‧墊片

14‧‧‧套筒

14a‧‧‧一端

16‧‧‧第1凸緣部

16a‧‧‧凹錐面

18‧‧‧第2凸緣部

18a‧‧‧凸錐面

22‧‧‧第1開口

24‧‧‧第2開口

26‧‧‧第3開口

28‧‧‧第2收容空間

28a‧‧‧第1內端面

28b‧‧‧第2內端面

28c、28d‧‧‧內側面

28e‧‧‧段差部

30‧‧‧第4開口

32‧‧‧第1凸緣收容空間

34‧‧‧收容空間

36‧‧‧密封部

38‧‧‧密封線

40‧‧‧按壓線

100‧‧‧流體控制器

102‧‧‧流體控制裝置

104‧‧‧半導體製造裝置

106‧‧‧真空室

108‧‧‧排氣手段

109‧‧‧真空泵

112‧‧‧壓力計

114、116、118、130‧‧‧開閉閥

120‧‧‧晶圓

122‧‧‧載置台

124‧‧‧電極

126‧‧‧商用電源

128‧‧‧排氣配管

132‧‧‧集塵機

MFC1至MFC4‧‧‧質量流量控制器

X‧‧‧管長方向

Y‧‧‧管徑方向

Z‧‧‧寬方向

α、β‧‧‧傾斜角

圖1為本發明的一實施形態之管接頭的立體圖。

圖2為使用了圖1的管接頭的流體控制器、流體控制裝置以及半導體製造裝置的概略圖。

圖3為圖1的管接頭的部分縱剖面圖。

圖4為圖3的第1管構件的立體圖。

圖5為圖3的第2管構件的立體圖。

圖6為圖3的框體的立體圖。

圖7為從A-A方向觀看圖6的框體的剖面圖。

圖8為從B-B方向觀看圖6的框體的剖面圖。

圖9為圖3的按壓構件的立體圖。

圖10為從C方向觀看圖9的按壓構件的圖。

圖11為圖3的墊片的立體圖。

圖12為圖3的套筒的立體圖。

圖13為將圖1的管接頭分解且將各構件以剖面顯示的分解立體圖。

圖14為顯示從圖13的狀態下將第1管構件插入框體的狀態的圖。

圖15為顯示從圖14的狀態下將墊片裝設於第2管構件之狀態的圖。

圖16為顯示從圖15的狀態下將套筒裝設於第2管構件的狀態的圖。

圖17為顯示從圖16的狀態下將第2管構件插入框體的狀態的圖。

圖18為顯示從圖17的狀態下將按壓構件裝設於框體而完成管接頭的組裝之狀態的圖。

圖19為圖18的管接頭的縱剖面圖。

圖20為圖19的密封部的擴大圖。

圖21為圖18的管接頭的部分縱剖面圖。

圖22為圖21的按壓部的擴大圖。

圖23為顯示本發明的框體的另一實施形態的管接頭的立體圖。

以下，根據圖式說明本發明的一實施形態的管接頭。

如圖1所示，管接頭1係具有：形成流體通路2的第1管構件4及第2管構件6；以及框體8，用以收容且結合第1管構件4及第2管構件6。第1管構件4及第2管構件6以及框體8皆為金属製。第1管構件4及第2管構件6係分別形成管接頭1的外端(另一端)4a、6a。

圖2係使用了管接頭1的流體控制器100、具有流體控制器100的流體控制裝置102、具有流體控制裝置102的半導體製造裝置104的概略圖。半導體製造裝置104係例如CVD(chemical vapor deposition；化學氣相沈積)裝置，並具有：屬於氣體供給手段的流體控制裝置102、真空室 (vacuum chamber)106、排氣手段108等，於後述的晶圓120上形成鈍化膜(氧化膜)。

本實施形態中，以下，流體控制器100亦有作為壓力計112、開閉閥114、116、118、130、MFC(mass flow controller；質量流量控制器)1至MFC4等的屬於用以構成半導體控制裝置104的機器且有關於流體控制的機器的總稱，或各個機器的上位概念之意義而使用的情形。

流體控制裝置102係將從氣體供給源110供給的氣體調整流量等且朝真空室106供給的裝置，並具有：壓力計112、開閉閥114、116、MFC1至MFC4等。流體控制裝置102與真空室106之間設有開閉閥118。真空室106係具有：載置台122，載置晶圓120；以及電極124，用以於晶圓120上形成薄膜。於真空室106電性連接有商用電源126。排氣手段108係具有排氣配管128、開閉閥130、集塵機132以及真空泵109。

於晶圓120上形成薄膜時，藉由開閉閥114、116的開閉、MFC1至MFC4以及開閉閥118的開閉而控制對於真空室106的氣體的供給。另外，在將於晶圓120上形成薄膜時產生的屬於副生成物的粉粒體去除時係使開閉閥130成為開狀態，粉粒體係經由排氣配管128而流入集塵機132且被去除。

於各流體控制機器100的入口與出口係構成有第1管構件4或第2管構件6。例如，將屬於流體控制機器100之構成要件的第1管構件4與另一流體控制機器100之構成要件的第2管構件6連接，藉此構成管接頭1。

另外，於各流體控制機器100間介設有配管的情形，於該配管的各端部構成有第1管構件4或第2管構件6。

為了於流體控制機器100構成第1管構件4或第2管構件6，而有在流體控制機器100的入口或出口熔接或鎖入第1管構件4的外端4a或第2管構件6的外端6a的情形，或亦有使用其他的接頭構造而連接的情形等。

為了於配管的各端部構成第1管構件4或第2管構件6，而有於配管的各端部熔接第1管構件4的外端4a或第2管構件6的外端6a的情形，或亦有使用其他的接頭構造予以連接的情形等。

於將流體控制裝置102或半導體控制裝置104的流體控制機器100交換的情形，或在流體控制機器100新設置的情形中，於已構成在流體控制裝置102或半導體控制裝置104內的第1管構件4或第2管構件6，將所設置的流體控制機器100的第1管構件4或第2管構件6連接，藉此構成管接頭1。

由於謀求管接頭1及開閉閥114、116、118、130的小型化，故各流體控制器100或配管藉由構成管接頭1且連 接，而可實現流體控制裝置102的小型化。

該小型化的流體控制裝置102係適合使用於要求小型化的半導體製造裝置104中，而可實現用於試作實驗、研究用的小徑晶圓的小型的半導體製造裝置，亦即所謂的迷你晶圓廠裝置。藉由使用此種迷你晶圓廠裝置，可縮小無塵室(clean room)內的裝置的設置面積，減低無塵室的運作成本，並且可低價地獲得製造各種半導體所需的試作晶圓。

如圖3所示，管接頭1係更進一步具有：收容於框體8內的板狀且具有彈性的按壓構件10及墊片12；以及安裝於框體8的套筒14。按壓構件10、墊片12以及套筒14皆為金属製。

如圖4所示，於第1管構件4，在管接頭1的內端(一端)4b形成有第1凸緣部16。在第1凸緣部16，於流體通路2的開口緣凹設有凹錐面16a。

如圖5所示，在第2管構件6，於管接頭1的內端(一端)6b形成有與第1凸緣部16同徑或實質同徑或大致同徑的第2凸緣部18。在第2凸緣部18，於流體通路2的開口緣凸設有凸錐面18a。

如圖6所示，框體8係具有直方體狀的小型的外形(例如，於圖6所見的管徑方向Y的長度：約12mm，管長方向X的長度：約15mm，寬方向Z的長度：約10mm)，包 含：第1端壁8a；與第1端壁8a對向的第2端壁8b；第1側壁8c；以及與第1側壁8c對向的第2側壁8d；於框體8內形成有圓柱狀的空洞。

於第1端壁8a形成有第1管構件4的外端4a突出的第1開口22。第1開口22係呈較第1凸緣部16及第2凸緣部18還小徑的圓形。另一方面，於框體8的第2端壁8b形成有第2管構件6的外端6a突出的第2開口24。

第2開口24係呈較第1凸緣部16及第2凸緣部18的徑更稍微大徑的圓形，可使第1凸緣部16及第2凸緣部18插通。

另外，於框體8的第1側壁8c形成有供按壓構件10插入的第3開口26，第1凸緣部16扣止於第1端壁8a且第2凸緣部18的凸錐面18a頂接於第1凸緣部16的凹錐面16a成為抵接的狀態，藉由將按壓構件10插入框體8內，按壓構件10將按壓第2凸緣部18。

如圖7所示，框體8的按壓構件10的第2收容空間28係由第1內端面28a、第2內端面28b以及一對的內側面28c、28d圍起的空間。第1內端面28a係從第3開口26於框體8內的管徑方向(管長方向的正交方向)Y延伸，且開口有第2開口24。另外，第2內端面28b係從第3開口26於框體8內的管徑方向Y延伸，且對向於第1內端面 28a。另外，一對的內側面28c、28d係從第1內端面28a及第2內端面28a連接而形成。另外，如圖7所示，在框體8的第2側壁8d，於第3開口26的對向位置形成有連通於第2收容空間28的第4開口30。

另外，如圖8所示，在一對的內側面28c、28d，於第1內端面28a側與第2內端面28b側於管長方向X分別形成有段差部28e。藉由各段差部28e，第1內端面28a相較於第2內端面28b於寬方向Z的寬變小。另外，於框體8內的按壓構件10的第2收容空間28的第1開口22側係確保了第1凸緣部16及第2凸緣部18的第1凸緣收容空間32。第1凸緣收容空間32係具有較第1凸緣部16及第2凸緣部18更稍微大的內徑。另外，於第2收容空間28的第2開口24側確保了套筒14的收容空間34。收容空間34係具有與第1凸緣收容空間32大致相同的內徑。

如圖9所示，按壓構件10係具有：定位部10a、按壓部10b以及彎折部10c。按壓構件10係被收容於第2收容空間28，將第2凸緣部18向第1凸緣部16按壓，於第1管構件4及第2管構件6之間形成後述的密封部36。更詳細而言，定位部10a係抵接於第1內端面28a，將按壓構件10定位在第2收容空間28內。按壓部10b係在第2內端面28b側按壓第2凸緣部18。另外，彎折部10c係從定位部10a及按壓部10b連接，按壓構件10係藉由彎折部10c撓 曲而於按壓部10b給予預定的按壓力。

在定位部10a及按壓部10b係將該等的對向的前端10a1、10b1於管徑方向Y以較第2管構件6的管徑大的範圍分別形成U字狀切開的切口10a2、10b2。

按壓部10b係從其前端10b1至彎折部10c，對於對向的定位部10a的反對側凸出地彎曲，形成於按壓部10b的寬方向延伸的彎曲線10b3。

另外，按壓構件10於本實施形態中，定位部10a係形成為較按壓部10b於管徑方向Y更長。

如圖10所示，按壓構件10係具有被收容於第2收容空間28時定位部10a及按壓部10b的寬方向Z的寬將各段差部28e補完的形狀。亦即，抵接於第1內端面28a的定位部10a的部分相較於位於第2內端面28b側的按壓部10b於寬方向Z的寬更小。

如圖11所示，墊片12係呈環狀的平板形狀，設置於按壓構件10與第2凸緣部18之間並且外嵌於第2管構件6。另外，墊片12係具有較各收容空間32、34的內徑稍微小的外徑(例如約7mm)。另外，墊片12係施行了淬火(quenching)等的硬化處理，藉此可防止於按壓構件10的裝設時按壓構件10弄傷第2管構件6。

如圖12所示，套筒14係呈有分段的圓筒形狀，一端14a扣合於第2開口24並且外嵌於第2管構件6。另外，套筒14係具有較各收容空間32、34的內徑稍微小的外徑(例如約7mm)。

以下，參考圖13至圖18詳細說明管接頭1的組裝順序。

首先，如圖13所示，將管接頭1的各構成零件排列配置。此時例如在流體控制裝置102內已施工有第1管構件4與框體8的情形係只要準備第2管構件6、墊片12、套筒14、按壓構件10即可，當於流體控制裝置102內已施工有第2管構件6、墊片12、套筒14的情形係只要準備第1管構件4、框體8、按壓構件10即可。

接著，如圖14所示地將第1管構件4插入框體8。此時，框體8中，將第1管構件4從外端4a經過第2開口24而插通第1開口22，藉此第1凸緣部16扣止於第1端壁8a的第1凸緣收容空間32側。

接著，如圖15所示，將墊片12外嵌於第2管構件6，並抵接於第2凸緣部18。接著，如圖16所示，將套筒14外嵌於第2管構件6。

接著，如圖17所示，將第2管構件6從第2凸緣部18插通於第2開口24，第2凸緣部18係在框體8的第1 凸緣收容空間32內頂接於第1凸緣部16。此時，墊片12係被定位於第2收容空間28的第2內端面28b側，並且套筒14的一端14a係扣合、裝設於第2開口24。

最後，如圖18所示，為了使按壓部10b接近定位部10a而使用鉗子或專用夾具等將其推入，藉此將按壓構件10從第3開口26收容於第2收容空間28且裝設於框體8。藉此，第2凸緣部18係被按壓構件10按壓至第1凸緣部16而形成密封部36。亦即，第3開口26係具有在第1凸緣部16扣止於第1端壁8a且第2凸緣部18抵接於第1凸緣部16的狀態下，可供按壓構件10收容於框體8內的大小。如此，管接頭1的組裝結束。

為了使按壓構件10對於第2收容空間28的按入變得確實且容易，亦可於按壓構件10的前端10a1或另一前端10b1加上圓角或角度而使其易於插入第3開口26。

如圖19所示，以上述順序組裝完成的管接頭1中，在定位部10a及按壓部10b的各切口10a2、10b2的U字狀底部接近或抵接於第2管構件6的狀態下，定位部10a的前端10a1從第4開口30突出。

本實施形態中，雖將按壓構件10從第3開口26收容於第2收容空間28，但亦可從第4開口30收容。該情形中，定位部10a的前端10a1係從第3開口26突出。

另外，由於墊片12係被定位於第2收容空間28的第2內端面28b側，故按壓構件10的按壓部10b係不會按壓第1內端面28a而會按壓墊片12，進而確實地按壓第2凸緣部18。

另外，如圖20所示，以第2凸緣部18的凸錐面18a的管徑方向Y作為基準時的銳角側的傾斜角α係較以第1凸緣部16的凹錐面16a的管徑方向Y作為基準時的銳角側的傾斜角β更大。

例如，在將傾斜角α設定為約60°至80°的範圍的情形中，傾斜角β係被設定為較傾斜角α更小的50°至70°的範圍。並且，藉由使凸錐面18a的角線接觸於凹錐面16a，第1管構件4及第2管構件6間的密封部36係由環狀的密封線38形成。

又，在此所稱的線接觸不限於純粹的幾何學的線接觸，亦包含伴隨彈性變形或塑性變形的略有寬度的接觸。

另外，如圖21及圖22所示，藉由於按壓構件10的按壓部10b形成彎曲線10b3，使墊片12被按壓構件10的2個直線狀的按壓線40所按壓。

如以上所述，依據本實施形態，可提供一種施工性及密封性兩者皆優良並可良好地適合於迷你晶圓廠裝置的使用且生產性及可靠性高的管接頭1以及使用前述管接頭1的流體控制器、使用該流體控制器的流體控制裝置以及使 用該流體控制裝置的半導體製造裝置。

具體而言，框體8的第1側壁8c係具有可在第1凸緣部16扣止於第1端壁8a且第2凸緣部18頂接於第1凸緣部16的狀態下將按壓構件10收容於框體8內的第3開口26。藉此，在迷你晶圓廠裝置等的小型裝置內的施工空間狹窄的情形中，即使不使用扳手等的回轉工具，亦可在將第1凸緣部16及第2凸緣部18、墊片12、套筒14收容於框體8的狀態下，只須藉由將按壓構件10從第1側壁8c的第3開口26收容、裝設於框體8的簡單作業，即可形成管接頭1的第1管構件4及第2管構件6間的密封部36，而可大幅地提高關於管接頭1的結合的施工性。

並且，由於不需要密封構件，故可削減管接頭1的零件點數，並且可排除將極小的密封構件的安裝於管接頭1的作業及作業時的密封構件遺失之虞，而可實現生產性及可靠性高的管接頭1。

另外，密封部36係藉由使凸錐面18a線接觸於凹錐面16a的環狀的密封線38而形成。

因此，相較於使凹錐面16a、凸錐面18a面接觸而密封的情形，即使在由按壓構件10而來的按壓力並不大的情形下，亦可提高密封部36的密封力，而有效地提高管接頭1的密封性。另外，藉由將未圖示的薄板材插入定位部10a 與第1內端面28a之間，可提高按壓構件10的按壓力，而可更進一步提高管接頭1的密封性。

另外，藉由於按壓構件10的按壓部10b形成彎曲線10b3，而使墊片12被按壓構件10以2個直線狀的按壓線40所按壓。藉此，由於可藉由按壓構件10確實地按壓墊片12的中央部分，故可藉由由按壓構件10而來的按壓力更提高密封部36的密封力，進而更進一步有效地提高管接頭1的密封性。

另外，在框體8，在第2側壁8d中之與第1側壁8c的第3開口26的對向位置係形成有連通於第2收容空間28的第4開口30，在定位部10a及按壓部10b的各切口10a2、10b2的U字狀的底部接近或抵接於第2管構件6的狀態下，定位部10a的前端10a1係從第4開口30突出。藉此，藉由按壓從第4開口30突出的定位部10a的前端10a1，即可輕易地將按壓構件10從框體8拆下。因此，可輕易地進行按壓構件10的交換或管接頭1的分解等，而可提高管接頭1的維修性。

另外，在框體8中的按壓構件10的第2收容空間28的內側面28c、28d形成有段差部28e，按壓構件10具有被收容於第2收容空間28時定位部10a及按壓部10b的寬方向Z的寬補完各段差部28e的形狀。藉此，可防止像是使 按壓部10b抵接於第1內端面28a而裝設之類的按壓構件10對於框體8的第2收容空間28的誤組裝。因此，可確實地以線接觸進行由按壓構件10對於墊片12的按壓，能更進一步地提高管接頭1的生產性及密封性。

以上，雖結束對於本發明的一實施形態的說明，但本發明不被限定於此，而可在不逸脫本發明的趣旨之範圍內進行各種的變更。

例如，上述實施形態中，係於第1凸緣部16形成凹錐面16a，於第2凸緣部18形成凸錐面18a。但不限於此，只要可形成密封線38即可，例如亦可於第1凸緣部16形成凸錐面，於第2凸緣部18形成凹錐面。

另外，上述實施形態中，定位部10a的前端10a1從第2側壁8d的第4開口30突出。但不限於此，亦可使按壓部10b的前端10b1從第4開口30突出，或亦可使前端10a1、10b1的兩方皆從第4開口30突出。

另外，框體8不限於上述實施形態的形狀。例如如圖23所示，藉由於框體8的第3側壁8e與第4側壁8f分別設置連通於第2收容空間28的切口8e1及8f1，藉此可使用專用夾具等夾取被收容於第2收容空間28的按壓構件10，而可從與將按壓構件10插入的面相同的面進行按壓構件10的拆卸作業，提升作業性。

另外，按壓構件10係較佳為板彈簧，但不限於上述實施形態的形狀。

另外，亦可適用於不具有墊片12或套筒14的管接頭1。

另外，圖2中雖以半導體製造裝置104為CVD裝置的情形進行說明，但半導體製造裝置104亦可為濺鍍(sputtering)裝置或蝕刻(etching)裝置。蝕刻裝置(乾蝕刻裝置)係由處理室、氣體供給手段(流體控制裝置)、排氣手段所構成，係藉由以反應性的氣體所致的腐蝕作用而將材料表面等予以加工的裝置。

另外，濺鍍裝置係由靶材、真空室、氣體供給手段(流體控制裝置)、排氣手段所構成並用以將材料表面成膜的裝置。如上所述，由於蝕刻裝置及濺鍍裝置亦具有作為氣體供給手段的流體控制裝置，故藉由使用小型化的管接頭1甚至流體控制器100，而可將該等裝置小型化。

另外，將管接頭1連接於開閉閥114、116、118、130等的流體控制器100係可適用在不限於構成各種流體回路的流體控制裝置102的流體控制裝置，使用了流體控制器100的流體控制裝置102係不限於半導體製造裝置104而可適用於各種的製造裝置。

1‧‧‧管接頭

4‧‧‧第1管構件

6‧‧‧第2管構件

8‧‧‧框體

8a‧‧‧第1端壁

8b‧‧‧第2端壁

8c‧‧‧第1側壁

8d‧‧‧第2側壁

10‧‧‧按壓構件

10a‧‧‧定位部

10b‧‧‧按壓部

10a1、10b1‧‧‧前端

10a2、10b2‧‧‧切口

12‧‧‧墊片

14‧‧‧套筒

16‧‧‧第1凸緣部

18‧‧‧第2凸緣部

26‧‧‧第3開口

28‧‧‧第2收容空間

28b‧‧‧第2內端面

30‧‧‧第4開口

Claims (19)

1. 一種管接頭的接頭方法，前述管接頭係具有：中空的第1管構件，具有第1凸緣部；中空的第2管構件，具有第2凸緣部；以及框體，用以將前述第1管構件與前述第2管構件藉由前述第1凸緣部及前述第2凸緣部形成密封部且連接；於前述管接頭的接頭方法中，係準備：板狀的按壓構件，用以將前述第2凸緣部向前述第1凸緣部按壓；以及框體，係包含：第1端壁，具有第1開口；第2端壁，與前述第1端壁對向並且具有第2開口；以及第1側壁，位於前述第1端壁與前述第2端壁之間且具有第3開口；且於內部具有：第1凸緣收容空間，係與前述第1開口及前述第2開口連通；以及第2收容空間，與前述第1凸緣收容空間連通且將前述按壓構件收容；前述第1管構件係從前述第2開口向前述第1開口插通，藉此將前述第1凸緣部扣止於前述第1凸緣收容空間；將前述第2管構件從前述第2凸緣部插通於前述第2開口，藉此形成將前述第2凸緣部抵接於前述第1凸緣部的狀態；將前述按壓構件從前述第3開口插入且收容於前述第2收容空間，藉此將前述第2凸緣部向前述第1凸緣部 按壓且形成將前述第1凸緣部與前述第2凸緣部密封的密封部。
2. 如請求項1所記載之管接頭的接頭方法，其中前述密封部係含有：凹錐面，凹設於前述第1凸緣部及前述第2凸緣部的一方；以及凸錐面，凸設於前述第1凸緣部及前述第2凸緣部的另一方，以前述第1管構件及前述第2管構件的管徑方向作為基準的傾斜角係較前述凹錐面大；前述凹錐面與前述凸錐面係線接觸。
3. 如請求項2所記載之管接頭的接頭方法，其中前述第2收容空間係由以下構件所圍成：第1內端面，從前述第3開口於前述管徑方向延伸，且開口有前述第2開口；第2內端面，從前述第3開口於前述管徑方向延伸，且對向於前述第1內端面；以及一對的內側面，從前述第1內端面及前述第2內端面連接。
4. 如請求項3所記載之管接頭的接頭方法，其中前述按壓構件係含有：定位部，抵接於前述第1內端面，用以將前述按壓構件定位於前述第2收容空間內；按壓部，對向於前述定位部，在前述第2內端面側按壓前述第2凸緣部；以及 彎折部，從前述定位部及前述按壓部連接，給予前述按壓部按壓力。
5. 如請求項4所記載之管接頭的接頭方法，其中前述按壓部係具有從其前端至前述彎折部而對於與對向的前述定位部的反對側凸出地彎曲並且於前述按壓部的寬方向延伸的彎曲線。
6. 如請求項5所記載之管接頭的接頭方法，其中前述定位部及前述按壓部係具有：對向的前端；以及切口，係將前述各前端於前述管徑方向以較前述第2管構件的管徑大的範圍U字狀地切開。
7. 一種管接頭用的零件，係使用於管接頭，具有：第1管構件，於一端具有第1凸緣部；第2管構件，於一端具有第2凸緣部；以及框體與按壓構件，用以將前述第1管構件與前述第2管構件藉由前述第1凸緣部及前述第2凸緣部形成密封部且連接；前述框體係包含：第1端壁，具有第1開口；第2端壁，與前述第1端壁對向並且具有第2開口；以及第1側壁，位於前述第1端壁與前述第2端壁之間且具有第3開口；且於內部具有：第1凸緣收容空間，係與前述第1開口及前述第2開口連通；以及第2收容空間，與前述第1凸緣收容空間連通且將前述按壓構件收容；前述按壓構件為板狀且具有彈性； 前述第1管構件係從前述第2開口向前述第1開口插通，藉此將前述第1凸緣部扣止於前述第1凸緣收容空間；將前述第2管構件從前述第2凸緣部插通於前述第2開口，形成將前述第2凸緣部抵接於前述第1凸緣部的狀態並且將前述按壓構件從前述第3開口插入且收容於前述第2收容空間，前述第2凸緣部係被按壓至前述第1凸緣部且形成將前述第1凸緣部與前述第2凸緣部之間密封的密封部。
8. 如請求項7所記載之管接頭用的零件，其中前述密封部係含有：凹錐面，凹設於前述第1凸緣部及前述第2凸緣部的一方；以及凸錐面，凸設於前述第1凸緣部及前述第2凸緣部的另一方，以前述第1管構件及前述第2管構件的管徑方向作為基準的傾斜角係較前述凹錐面大；前述密封部係藉由前述凹錐面與前述凸錐面線接觸而形成。
9. 如請求項7所記載之管接頭用的零件，其中前述第2收容空間係由以下構件所圍成：第1內端面，從前述第3開口於前述管徑方向延伸，且開口有前述第2開口；第2內端面，從前述第3開口於前述管徑方向延伸，且對向於前述第1內端面；以及 一對的內側面，從前述第1內端面及前述第2內端面連接。
10. 如請求項7所記載之管接頭用的零件，其中前述按壓構件係含有：定位部，抵接於前述第1內端面，用以在前述第2收容空間內定位；按壓部，對向於前述定位部，在前述第2內端面側按壓前述第2凸緣部；以及彎折部，從前述定位部及前述按壓部連接，給予前述按壓部按壓力。
11. 如請求項10所記載之管接頭用的零件，其中前述按壓部係具有從其前端至前述彎折部而對於與對向的前述定位部的反對側凸出地彎曲並且於前述按壓部的寬方向延伸的彎曲線。
12. 如請求項10所記載之管接頭用的零件，其中前述定位部及前述按壓部係分別具有：對向的前端；以及切口，係將前述各前端於前述管徑方向以較前述第2管構件的管徑大的範圍U字狀地切開。
13. 如請求項7所記載之管接頭用的零件，其中前述框體係於前述第1側壁的對向位置具有第2側壁；前述第2側壁係具有連通於前述收容空間的第4開口。
14. 如請求項13所記載之管接頭用的零件，其中前述按壓構件係前述定位部及前述按壓部的各切口的U字狀的底部接近或抵接於前述第2管構件的狀態下，前述定位部及前述按壓部的各前端的至少一方具有從前述第4開口突出的形狀。
15. 一種管接頭，具有如請求項7至14所記載的管接頭用的零件之中任一者作為構成零件。
16. 一種流體控制器，具有如請求項15所記載的管接頭。
17. 如請求項16所記載的流體控制器，其中含有閥，該閥係具有流體的入口及出口，且於前述入口及出口之中至少一方連接有前述第1管構件及前述第2管構件的任一方的另一端。
18. 一種流體控制裝置，具有如請求項16或17所記載的流體控制器。
19. 一種半導體製造裝置，具有如請求項18所記載的流體控制裝置。