KR20070107516A - 반도체 제조 장치의 진공 배기 라인 및 이를 이용한 진공배기 유닛의 유지 보수 방법 - Google Patents

반도체 제조 장치의 진공 배기 라인 및 이를 이용한 진공배기 유닛의 유지 보수 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 반도체 제조 장치의 진공 배기 라인 및 이를 이용한 진공 배기 유닛의 유지 보수 방법을 개시한 것으로서, 기판 처리 공정이 진행되는 처리실 내의 공정 부산물을 외부로 배출시키기 위한 진공 배기 라인이, 측벽에 개방부가 형성된 배관 몸체와, 개방부를 개폐하도록 착탈 가능하게 결합되는 개폐 부재를 포함하는 구성을 가진다. 이러한 구성에 의하면, 배기 라인에 설치된 배관들을 분해하지 않고도 이에 연결된 진공 배기 유닛을 분리하여 유지 보수할 수 있는 반도체 제조 장치의 진공 배기 라인 및 이를 이용한 진공 배기 유닛의 유지 보수 방법을 제공할 수 있다.
배기 라인, 개방부, 개폐 부재, 진공 배기 유닛

Description

반도체 제조 장치의 진공 배기 라인 및 이를 이용한 진공 배기 유닛의 유지 보수 방법{VACUUM LINE FOR SEMICONDUCTOR MANUFACTURING DEVICE AND METHOD FOR MAINTENANCE OF VACUUM EXHAUST UNIT}
도 1은 본 발명에 따른 진공 배기 라인이 구비된 반도체 제조 장치의 일 예를 도시해 보인 개략적 구성도,
도 2 및 도 3은 도 1에 도시된 배기 라인의 개략적 종단면도 및 횡단면도이다.
< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 >
100 : 처리실 200 : 배기 라인
210,220,230 : 배관 222 : 플랜지부
224 : 배관 몸체 225 : 개방부
226 : 개폐 부재 300 : 진공 배기 유닛
본 발명은 반도체 제조 장치 및 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 기판 처리 공정이 진행되는 처리실 내의 공정 부산물을 외부로 배출시키는 진공 배기 라인 및 이를 이용한 진공 배기 유닛의 유지 보수 방법에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 제조 설비의 진공도는 반도체 제조 공정에 필요한 매우 중요한 공정 조건 중의 하나이며, 특히 최근 반도체 디바이스가 고집적화 되어감에 따라 그 중요도는 점차 높아지고 있다.
반도체 디바이스를 제조하기 위한 각종 제조 공정에서는 각각의 공정에 맞는 여러 가지 반도체 제조 설비들이 설치되어 있으며, 통상 반도체 디바이스 제조 공정은 고청정도 환경에서 진행되어야 하므로, 이들 설비에는 진공 조건을 형성하기 위한 진공 장치가 구비되어 있다. 진공 장치는 설비에서 공정이 수행되기 전 또는 공정이 이루어지면서 그 내부에 잔류하는 불순물 및 공정 부산물을 외부로 배출시켜 설비 내부를 진공 상태로 유지하게 된다.
진공 장치는 공정이 진행되는 설비에 연결된 진공 라인과 진공 라인에 연결되는 진공 펌프, 밸브 및 자동 압력 제어기 등과 같은 다양한 진공 유닛들을 포함한다. 그리고, 진공 라인은 이에 연결되는 진공 유닛의 특성에 따라 내부적으로 수행해야 하는 기능들이 다르기 때문에, 설비와 진공 펌프의 사이에 일체형으로 연결되지 못하고, 소정의 연결 부재를 통해 연결되는 복수 개의 배관들로 구성된다.
그런데, 진공 라인에 연결된 각종 진공 유닛들을 정기적으로 점검하고 세정하는 등의 유지 보수 작업을 하는 경우, 종래의 진공 장치는 진공 라인의 배관들을 연결하는 연결 부재를 분해하고, 유지 보수 작업을 하고자 하는 진공 유닛이 연결된 배관을 분리하게 된다. 이러한 경우 유지 보수의 대상이 되는 배관뿐만 아니라 인접 배관들까지 분리해야 하며, 이로 인해 다른 배관들에 연결된 진공 유닛들의 세팅 상태에 영향을 주게 되는 문제점이 있었다.
또한, 복수 개의 배관들을 분리하는데 과도한 작업 시간이 소요되기 때문에 유지 보수 작업의 효율성이 저하되는 문제점이 있었다.
따라서, 본 발명은 상술한 바와 같은 종래의 통상적인 반도체 제조 장치의 진공 배기 라인이 가진 문제점을 감안하여 이를 해소하기 위해 창출된 것으로서, 본 발명의 목적은 진공 배기 장치의 유지 보수 작업을 보다 효율적으로 수행할 수 있는 반도체 제조 장치의 진공 배기 라인 및 이를 이용한 진공 배기 유닛의 유지 보수 방법을 제공하기 위한 것이다.
상기한 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 의한 진공 배기 라인은, 기판을 처리하는 공정이 진행되는 처리실에 연통 설치되며, 상기 처리실 내의 공정 부산물을 외부로 배출시키는 진공 배기 라인에 있어서, 측벽에 개방부가 형성된 배관 몸체와; 상기 개방부를 개폐하도록 착탈 가능하게 결합되는 개폐 부재;를 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기한 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 의한 반도체 제조 장치는, 기판을 처리하는 공정이 진행되는 처리실과; 상기 처리실 내의 공정 부산물을 외부로 배출하도록 상기 처리실에 연통 설치되는 배기 라인과; 상기 배기 라인에 연결되며, 상기 배기 라인을 통해 배출되는 부산물을 펌핑하여 상기 처리실 내의 진공도를 조절하는 진공 배기 유닛;을 포함하되, 상기 배기 라인은 측벽에 개방부가 형성된 배관 몸체와; 상기 개방부를 개폐하도록 착탈 가능하게 결합되는 개폐 부재;를 포함하는 것을 특징으로 한다.
상술한 바와 같은 구성을 가지는 본 발명에 의한 반도체 제조 장치에 있어서, 상기 진공 배기 유닛은 상기 배기 라인의 일단에 연결되는 제 1 진공 배기 유닛과; 상기 배기 라인의 배관 몸체로부터 분리 가능하도록 상기 개폐 부재에 연결되는 제 2 진공 배기 유닛;을 포함하는 것이 바람직하다.
상기한 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 의한 진공 배기 유닛의 유지 보수 방법은, 반도체 제조 설비의 진공 배기 유닛을 유지 보수하는 방법에 있어서, 처리실에 연통 설치되어 있는 배기 라인의 측벽에 형성된 개방부를 개폐하는 개폐 부재를 분리하고, 상기 개폐 부재에 연결된 진공 배기 유닛을 점검 및 세정한 후 다시 상기 개폐 부재를 상기 배기 라인의 개방부를 밀폐시키도록 결합시키는 것을 특징으로 한다.
이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 반도체 제조 장치의 진공 배기 라인 및 이를 이용한 진공 배기 유닛의 유지 보수 방법을 상세히 설명하기로 한다. 우선 각 도면의 구성 요소들에 참조 부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.
( 실시예 )
도 1은 본 발명에 따른 진공 배기 라인이 구비된 반도체 제조 장치의 일 예를 도시해 보인 개략적 구성도이고, 도 2 및 도 3은 도 1에 도시된 배기 라인의 개략적 종단면도 및 횡단면도이다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 실시예에 따른 반도체 제조 장치는 처리실(100), 배기 라인(200) 및 진공 배기 유닛(300)을 포함한다. 처리실(100)은 기판 처리 공정이 진행되는 공간을 제공한다. 처리실(100)에서는 박막 증착 공정 또는 식각 공정 등 다양한 기판 처리 공정이 진행될 수 있다. 공정이 진행되는 동안 처리실(100) 내부에는 각종 공정 부산물이 발생하게 된다. 공정 부산물은 부식성 이물질 및 유동 성분을 함유한 유해 가스 등을 가진다. 이러한 공정 부산물은 배기 라인(200)을 통해 처리실(100) 외부로 배출된다.
배기 라인(200)은 처리실(100)의 일 측에 연통 설치되며, 처리실(100) 내의 각종 공정 부산물이 외부로 배출되는 통로를 제공한다. 그런데, 배기 라인(100)은 이에 연결되는 진공 배기 유닛(300)들의 특성에 따라 내부적으로 수행하는 기능이 달라진다. 이에 따라 배기 라인(200)은 하나의 배관으로 마련되지 못하고, 소정의 연결 부재를 통해 연결되는 복수 개의 배관들(210,220,230)로 마련된다. 복수의 배관들(210,220,230)은 일정 배열로 배치되고, 서로 인접하는 배관들(210,220)은 배관의 양단에 구비된 플랜지부(212,222)에 의해 연결된다. 그리고, 연결된 배관들(210,220)의 플랜지부(212,222) 사이에는 기밀을 유지하기 위해 오-링(240)이 삽입 설치될 수 있다.
일정 배열로 배치되어 결합된 각각의 배관들은 배관 몸체(224) 및 개폐 부 재(226)를 가진다. 배관 몸체(224)는 내부에 관로(管路)가 형성되어 공정 부산물의 유동 경로를 제공한다. 관로(管路)의 측벽을 이루는 배관 몸체(224)에는 개방부(225)가 형성된다. 개방부(225)는 그 투영면이 사각형 또는 원형 등 다양한 형태를 가지도록 형성될 수 있다. 개폐 부재(226)는 개방부(225)를 개폐하기 위한 수단으로, 배관 몸체(224)에 착탈 가능하게 결합된다. 개폐 부재(226)와 개방부(225)의 결합면 사이에는 배출 가스가 누출되는 것을 방지하기 위해 오-링(227) 등의 실링 부재가 삽입 설치될 수 있다.
상술한 바와 같은 구성을 가지는 배기 라인(200)에는 진공 배기 유닛(300)들이 연결된다. 진공 배기 유닛(300)들은 처리실(100) 내의 공정 부산물을 펌핑하여 처리실(100)의 내부가 일정한 진공 상태를 유지하도록 진공도를 조절한다. 배기 라인(200)의 일단에는 제 1 진공 배기 유닛(310)이 연결되고, 배기 라인(200)을 이루는 배관(220)의 개폐 부재(226)에는 제 2 진공 배기 유닛(320)이 연결된다. 여기서, 제 1 진공 배기 유닛(310) 및 제 2 진공 배기 유닛(320)은 각각 고진공 펌프 또는 저진공 펌프를 포함할 수 있다. 또한, 공정 부산물이 배기 라인(200)을 통해 배출될 수 있도록 음압을 제공하는 펌프, 압력을 제어하는 자동 압력 조절기 또는 배기 라인(200) 내의 유량을 조절하는 밸브 등을 포함할 수 있다.
상기와 같이 제 2 진공 배기 유닛(320)이 배관 몸체(224)로부터 분리 가능하도록 결합된 개폐 부재(226)에 연결되기 때문에, 배기 라인(200)의 배관들(210,220,230)을 분해하지 않고서도 배기 라인(200)으로부터 제 2 진공 배기 유닛(320)만을 개별적으로 분리할 수 있다.
이러한 특징을 갖는 본 발명에 따른 진공 배기 라인을 이용하여 이에 연결된 진공 배기 유닛을 유지 보수하는 방법을 설명하면 다음과 같다. 먼저, 처리실(100)에 연통 설치되어 있는 배기 라인(200)의 배관(220)으로부터 진공 배기 유닛이 연결되어 있는 개폐 부재(226)를 분리한다. 분리한 개폐 부재(226)에 연결되어 있는 진공 배기 유닛을 점검하고, 필요에 따라 이를 세정하거나 새로운 유닛으로 교체한다. 그리고, 유지 보수가 완료된 진공 배기 유닛이 연결되어 있는 개폐 부재(226)를 배기 라인(200)의 배관(220)에 형성된 개방부(225)를 밀폐시키도록 배관 몸체(224)에 결합시킨다.
이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
이상에서 설명한 바와 같이 본 발명에 의하면, 반도체 제조 장치의 진공 배기 라인에 연결된 진공 배기 유닛의 유지 보수 작업을 보다 효율적으로 진행할 수 있다.

Claims (4)

  1. 기판을 처리하는 공정이 진행되는 처리실에 연통 설치되며, 상기 처리실 내의 공정 부산물을 외부로 배출시키는 진공 배기 라인에 있어서,
    측벽에 개방부가 형성된 배관 몸체와;
    상기 개방부를 개폐하도록 착탈 가능하게 결합되는 개폐 부재;를 포함하는 것을 특징으로 하는 진공 배기 라인.
  2. 기판을 처리하는 공정이 진행되는 처리실과;
    상기 처리실 내의 공정 부산물을 외부로 배출하도록 상기 처리실에 연통 설치되는 배기 라인과;
    상기 배기 라인에 연결되며, 상기 배기 라인을 통해 배출되는 부산물을 펌핑하여 상기 처리실 내의 진공도를 조절하는 진공 배기 유닛;을 포함하되,
    상기 배기 라인은,
    측벽에 개방부가 형성된 배관 몸체와;
    상기 개방부를 개폐하도록 착탈 가능하게 결합되는 개폐 부재;를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 장치.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 진공 배기 유닛은,
    상기 배기 라인의 일단에 연결되는 제 1 진공 배기 유닛과;
    상기 배기 라인의 배관 몸체로부터 분리 가능하도록 상기 개폐 부재에 연결되는 제 2 진공 배기 유닛;을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 장치.
  4. 반도체 제조 설비의 진공 배기 유닛을 유지 보수하는 방법에 있어서,
    처리실에 연통 설치되어 있는 배기 라인의 측벽에 형성된 개방부를 개폐하는 개폐 부재를 분리하고, 상기 개폐 부재에 연결된 진공 배기 유닛을 점검 및 세정한 후 다시 상기 개폐 부재를 상기 배기 라인의 개방부를 밀폐시키도록 결합시키는 것을 특징으로 하는 진공 배기 유닛의 유지 보수 방법.
KR1020060040125A 2006-05-03 2006-05-03 반도체 제조 장치의 진공 배기 라인 및 이를 이용한 진공배기 유닛의 유지 보수 방법 KR20070107516A (ko)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR100950215B1 (ko) * 2009-08-07 2010-03-29 장미영 반도체제조공정의 공정챔버의 배기가스 배출관 밀폐용 마감캡
KR101403982B1 (ko) * 2011-11-29 2014-06-05 가부시키가이샤 히다치 고쿠사이 덴키 배기 유닛, 기판 처리 장치 및 반도체 장치의 제조 방법

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