TWI617456B - 隱藏傳導線之材料、物件及方法 - Google Patents

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Abstract

本發明係關於一種物件，其包括圖案化基板，該圖案化基板包括基板表面，該基板表面具有與其相鄰之無機電傳導線(其中基板及傳導線之無機材料各具有一種折射率)；及包括聚合丙烯酸酯基質之層，該層與至少一部分基板表面及無機電傳導線相鄰，其中該層之折射率在該基板及該傳導線之無機材料之折射率之平均值的±10%以內。

Description

隱藏傳導線之材料、物件及方法
光學透明壓敏性黏著劑(OCA)廣泛應用於光學顯示器中。該等應用包括(但不限於)使偏光器與液晶顯示器(LCD)之模組結合以及將各種光學薄膜附著至行動手持裝置(MHH)中之玻璃透鏡。偏光器可與OCA直接或間接接觸。此外，廣泛使用之觸控面板，亦即觸控式螢幕，通常包括塗有氧化銦錫(ITO)之聚對苯二甲酸伸乙酯薄膜或塗有ITO之玻璃。ITO通常呈圖案化傳導線形式且具有導電性。通常使用OCA將該等塗有ITO之基板附著至顯示器模組。在一些觸控面板設計中，OCA可與ITO電傳導線直接接觸。在該情況下，OCA需要與ITO傳導線相容，亦即OCA應儘可能小地引起ITO傳導線之電阻之變化同時保持OCA與ITO傳導線接觸。
一個主要問題(尤其在電容式觸控式螢幕應用中)為由於ITO、基板及(若使用)OCA之間的折射率失配，ITO圖案通常保持高度可見性。由於ITO傳導線之反射率較高，因此其顯得與周圍區域不同。尤其在一些視角下及/或在特定光條件下，圖案清楚可見，此受裝置製造商及其顧客厭惡。儘管為解決此問題已作出各種嘗試，例如經由使用具有高折射率之塗層以匹配ITO傳導線之指數，但隱藏ITO傳導線及其他電傳導線仍然存在極大的技術挑戰。
本發明提供一種解決易於可見之電傳導線(尤其ITO傳導線)之問題的方法。
在一個實施例中，本發明提供一種物件，其包括圖案化基板，該圖案化基板包括基板表面，該基板表面具有與其相鄰之無機電傳導線，其中基板及傳導線之無機材料各具有一種折射率；及包括聚合丙烯酸酯基質(視情況具有分散於其中之無機奈米粒子)之層，該層與至少一部分基板表面及無機電傳導線相鄰。
在某些實施例中，聚合丙烯酸酯基質(視情況具有分散於其中之無機奈米粒子)之折射率在基板及傳導線之無機材料之折射率之平均值的±10%以內。
在某些實施例中，聚合丙烯酸酯基質包括分散於其中之無機奈米粒子。在某些實施例中，無機奈米粒子為經表面改質之無機奈米粒子。
在某些實施例中，物件之基板為透明顯示器基板或其一部分，該透明顯示器基板係選自透鏡、觸控式感測器、發光式顯示器或反光式顯示器。
在一個實施例中，本發明提供一種物件，其包括：具有基板表面之基板，其中該基板係選自玻璃、ITO圖案化玻璃、未經底塗之PET及環烯共聚物；及安置於基板上之聚合丙烯酸酯基質塗層，其中聚合丙烯酸酯基質包括N-羥基脲官能基；其中N-羥基脲官能基促進塗層與基板之黏著。
本發明亦提供製造本文中所描述之物件之方法，其包括塗佈圖案化基板之方法。
在一個實施例中，製造物件之方法包括：提供圖案化基板，其具有基板表面，該基板表面具有與其相鄰之無機電傳導線，其中基板 及傳導線之無機材料各具有一種折射率；及將聚合丙烯酸酯基質(視情況具有分散於其中之無機奈米粒子)施用於至少一部分圖案化基板表面；其中聚合丙烯酸酯基質之折射率在基板及傳導線之無機材料之折射率之平均值的±10%以內。
在某些實施例中，施用聚合丙烯酸酯基質包括施用層合物，其中層合物包括：包括光學透明黏著劑之層；及包括聚合丙烯酸酯基質(視情況具有分散於其中之無機奈米粒子)之層，其與光學透明黏著層相鄰。在施用於圖案化基板後，放置層合物使得聚合丙烯酸酯基質安置於圖案化基板表面與光學透明黏著劑之間。
在某些實施例中，在施用層合物後，該方法進一步包括對聚合丙烯酸酯基質施加能量(例如光或熱)以使丙烯酸酯基質交聯或增加丙烯酸酯基質之交聯。
在一個實施例中，提供一種塗佈方法，其包括：提供圖案化基板，其包括基板表面，該基板表面具有與其相鄰之無機電傳導線，其中基板及傳導線之無機材料各具有一種折射率；將塗層組合物施用於至少一部分圖案化基板表面以形成經塗佈之表面，其中塗層組合物包括可聚合丙烯酸酯基質(視情況具有分散於其中之無機奈米粒子)；及使(塗層組合物之)可聚合丙烯酸酯基質聚合以形成包括聚合丙烯酸酯基質之層；其中聚合丙烯酸酯基質之折射率在基板及傳導線之無機材料之折射率之平均值的±10%以內。在某些實施例中，該方法進一步包括將光學透明黏著劑施用於經塗佈之表面上，其中可聚合丙烯酸酯基質之聚合係在施用光學透明黏著劑之前或之後進行。
在一個實施例中，提供一種塗佈方法，其包括：提供圖案化基板，其包括基板表面，該基板表面具有與其相鄰之無機電傳導線；將塗層組合物施用於至少一部分圖案化基板表面以形成經塗佈之表面；及使(塗層組合物之)可聚合丙烯酸酯基質聚合以形成包括聚合丙烯酸 酯基質之層。在此方法中，塗層組合物包括：可聚合丙烯酸酯基質，其包括N-羥基脲官能基；無機奈米粒子，其分散於可聚合丙烯酸酯基質中；及引發劑。在某些實施例中，該方法進一步包括將光學透明黏著劑施用於經塗佈之表面上，其中可聚合丙烯酸酯基質之聚合係在施用光學透明黏著劑之前或之後進行。
本發明亦提供層合物。
在一個實施例中，層合物包括：第一襯墊；包括高折射率材料之層，其與第一襯墊相鄰；包括低折射率材料之層，其與包括高折射率材料之層相鄰；及第二襯墊，其與包括低折射率材料之層相鄰。
在第二實施例中，層合物包括：第一襯墊；包括高折射率材料之第一層，其與第一襯墊相鄰；包括低折射率材料之層，其與包括高折射率材料之層相鄰；包括高折射率材料(其可與第一層之材料相同或不同)之第二層，其與包括低折射率材料之層相鄰；及第二襯墊，其與包括高折射率材料之第二層相鄰。
在層合物之某些實施例中，低折射率材料為光學透明黏著劑且高折射率材料為聚合丙烯酸酯基質，該聚合丙烯酸酯基質中視情況含有分散於其中之無機奈米粒子。在某些實施例中，視情況具有分散於其中之無機奈米粒子之聚合丙烯酸酯基質為黏著劑(例如壓敏性黏著劑或熱活化性黏著劑)。
因此，在某些實施例中，視情況具有分散於其中之無機奈米粒子之聚合丙烯酸酯基質可充當黏著劑。在某些實施例中，其為壓敏性黏著劑，且在某些實施例中，其為熱活化性黏著劑(例如熱熔黏著劑)。
在本文中，壓敏性黏著劑(PSA)定義為在室溫下之黏性滿足達氏準則(Dahlquist criteria)且起黏著劑作用(亦即提供黏著、內聚、順應性及彈性之平衡)的黏著劑。
熱活化性黏著劑(「HA」)定義為在室溫下為非黏性，但在高溫下變為暫時具有黏性(亦即其在活化溫度下活化)且能夠與基板結合之黏著劑。在此活化溫度或高於此活化溫度之溫度下，其與PSA具有相同特徵(亦即黏著、內聚、順應性及彈性)。熱活化黏著劑通常具有高於室溫之玻璃轉移溫度(Tg)或熔點(Tm)。當溫度升高超過Tg或Tm時，儲存模數通常降低且黏著劑變為具有黏性。
相反，當溫度降低至低於Tg或Tm時，儲存模數通常增加且黏著劑之黏性降低，但結合強度保留或增加。
本文中，片語「高指數」及「高折射率」及「高折射指數」可互換使用。
本文中，片語「低指數」及「低折射率」及「低折射指數」可互換使用。
本文中，「相鄰」可用於指直接接觸或由一或多種其他材料(諸如底塗劑或硬塗層)間隔之兩種材料，通常呈層形式。通常，相鄰材料係直接接觸。
當術語「包含」及其變化形式出現在說明書及申請專利範圍中時，該等術語不具有限制性含義。
詞語「較佳」係指在某些情況下可得到某些益處的本發明實施例。然而，在相同或其他情況下其他實施例亦可為較佳的。此外，敍述一或多個較佳實施例不意謂其他實施例不適用，而且不意欲將其他實施例排除在本發明範疇以外。
在本申請案中，諸如「一」及「該」之術語並不意欲僅指單數實體，而是包括可使用特定實例說明之一般類別。術語「一個(一種)」及「該」可與術語「至少一個(至少一種)」互換使用。清單後之片語「中至少一者」及「包含……中至少一者」係指清單中之項目中之任一者及清單中兩個或兩個以上項目之任何組合。
如本文中所用，除非上下文另有明確說明，否則術語「或」通常以其包括「及/或」之含義使用。
術語「及/或」意謂所列元件中之一者或全部或所列元件中之任何兩個或兩個以上者之組合。
在本文中，亦假設全部數字皆由術語「約」且較佳皆由術語「精確」修飾。如本文中關於所量測之量使用，術語「約」係指由進行量測及實行與量測目標及所用測量設備之精確度相應之程度之管理的熟練技師預期之量測量之變化。
在本文中，由端點表述之數值範圍亦包括該範圍內所包含之所有數字以及端點(例如1至5包括1、1.5、2、2.75、3、3.80、4、5等)。
如本文中所用，術語「室溫」係指約20℃至約25℃之溫度或約22℃至約25℃之溫度。
不希望本發明之以上概述描述本發明之每一個揭示實施例或每一個實施。接下來的描述更特定地例示說明性實施例。在整個申請案之若干處，經由實例之清單提供指導，該等實例可以不同組合使用。在每一種情況下，所列清單僅用作代表性群組且不應被解釋為排他性清單。
10‧‧‧物件
11‧‧‧第二基板
12‧‧‧第一基板
12a‧‧‧第一表面
14‧‧‧無機電傳導線/ITO傳導線
16‧‧‧電連接器襯墊
18‧‧‧聚合丙烯酸酯基質
22‧‧‧第一基板
22a‧‧‧第一表面
24‧‧‧無機電傳導線
26‧‧‧電連接器襯墊
30‧‧‧轉移膠帶
31‧‧‧襯墊
38‧‧‧聚合丙烯酸酯基質
41‧‧‧襯墊
42‧‧‧襯墊
50‧‧‧構造/黏著劑構造
55‧‧‧低折射率材料
57‧‧‧高折射率材料
60‧‧‧構造/黏著劑構造
65‧‧‧低折射率材料
67‧‧‧高折射率材料層
69‧‧‧高折射率材料層
70‧‧‧層合物
80‧‧‧層合物
圖1為根據本發明之例示性物件之橫截面圖。
圖2為製造根據本發明之物件之例示性方法之示意圖。
圖3為根據本發明之例示性層合物之示意圖。
圖4為根據本發明之另一種例示性層合物之示意圖。
圖5為展示如ITO圖案隱藏測試中所描述之玻璃上之菱形ITO圖案之亮度量測的圖形。x軸為面板之掃描距離，y軸為亮度。
本發明提供高折射率材料、物件及方法，其可解決物件(包括例 如觸控式螢幕)中之可見之無機電傳導線(尤其ITO傳導線)的問題。
通常，該問題係使用折射率在基板及傳導線之無機材料之折射率之平均值的±10%以內的材料解決。此與其他涉及使用折射率與無機電傳導線之折射率匹配之材料的方法相比提供顯著改良。
有利地，折射率在基板及傳導線之無機材料之折射率之平均值之±10%以內的材料亦可施用於電傳導線圖案化基板以降低圖案可見度，且無需使用圖案化電傳導線之高折射率底塗層(其常用於隱藏圖案)。該高折射率底塗層通常與電傳導線材料之折射率高度匹配。
舉例而言，在包括圖案化基板(其包括基板表面，該基板表面具有與其相鄰之無機電傳導線)之物件(其中基板及傳導線之無機材料各具有一種折射率)中，包括聚合丙烯酸酯基質之層與至少一部分基板表面及無機電傳導線相鄰，其中聚合丙烯酸酯基質之折射率在基板及傳導線之無機材料之折射率之平均值的±10%以內。在某些實施例中，聚合丙烯酸酯基質之折射率在基板及傳導線之無機材料之折射率之平均值的±5%以內。
在某些實施例中，聚合丙烯酸酯基質包括分散於其中之無機奈米粒子。在某些實施例中，無機奈米粒子為經表面改質之無機奈米粒子。在該等實施例中，具有分散於其中之無機奈米粒子之聚合丙烯酸酯基質之組合的折射率在基板及傳導線之無機材料之折射率之平均值的±10%以內。在某些實施例中，具有分散於其中之無機奈米粒子之聚合丙烯酸酯基質之組合的折射率在基板及傳導線之無機材料之折射率之平均值的±5%以內。
通常，不含分散於其中之無機奈米粒子之聚合丙烯酸酯基質的折射率為至少1.55且通常不超過1.72。
通常，具有分散於其中之無機奈米粒子之聚合丙烯酸酯基質的折射率為至少1.55且通常不超過1.9。
丙烯酸酯基質之此相對較高折射率可來源於基質本身或奈米粒子或來源於其兩者。舉例而言，丙烯酸酯基質可為通常低折射率材料(例如來源於低折射率單體)，只要無機奈米粒子具有相對高折射率即可。或者，丙烯酸酯基質可為通常高折射率材料，在此情況下，可使用或可不使用無機奈米粒子。
現參考圖式，圖1描述具有第一基板12之例示性物件10之橫截面圖。無機電傳導線14與基板之第一表面12a相鄰。傳導線在第一表面12a上形成柵格。傳導線邊緣在電連接器襯墊16處終止。
通常，基板12之折射率為至少1.45且通常不超過1.65。例示性基板可由諸如玻璃、聚對苯二甲酸伸乙酯(PET)、環烯共聚物(COP)、聚碳酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯或偏光器薄膜之材料製成。在某些實施例中，基板為透明顯示器基板或其一部分，該透明顯示器基板係選自透鏡、觸控式感測器、發光式顯示器或反光式顯示器。
通常，無機電傳導線14之無機材料之折射率為至少1.65且通常不超過2.5。用於製造無機電傳導線之例示性材料包括氧化銦錫、經摻雜之ZnO及氧化銻錫。
在某些實施例中。選擇基板及無機電傳導線之材料使得基板之折射率與傳導線之無機材料之折射率之間的差異大於0.2。
如圖1中所示，聚合丙烯酸酯基質18(視情況具有分散於其中之無機奈米粒子)與傳導線14相鄰。因為傳導線呈柵格格式，因此一部分聚合丙烯酸酯基質18可與第一基板12之暴露之第一表面12a直接接觸。聚合丙烯酸酯基質18通常安置於一個層中，在基板12之表面12a之至少一部分及無機電傳導線14上。聚合丙烯酸酯基質層之厚度足以完全覆蓋傳導線。其整個表面之厚度可能並不均勻，因為傳導線之間可能存在凹坑或凹陷。
儘管圖1中未展示，但在某些實施例中，無機電傳導線可具有與 其相鄰之薄障壁(保護)層(未圖示)，在此情況下，聚合丙烯酸酯基質18將不與傳導線直接接觸。該保護材料可包括濺鍍二氧化矽或碳化矽，或以高度交聯之丙烯酸酯或環氧樹脂為基礎之硬塗層。
實施例視情況包括與聚合丙烯酸酯基質18相鄰之第二基板11。第一基板及第二基板(若使用)為光學透明的。
例示性光學透明基板包括(但不限於)顯示面板(諸如液晶顯示器、OLED顯示器、觸控面板、電濕潤顯示器或陰極射線管)、視窗或鑲嵌玻璃、光學組件(諸如反射器、偏光器、繞射光柵、鏡面或保護透鏡(cover lens))、另一薄膜(諸如裝飾薄膜或另一光學薄膜)。在一些情況下，第二基板11亦可為ITO圖案化基板(亦即與具有ITO傳導線14及連接器襯墊16之基板12類似)。
光學透明基板之代表性實例包括玻璃及聚合基板，包括含有聚碳酸酯、聚酯(例如聚對苯二甲酸伸乙酯及聚萘二甲酸乙二酯)、聚胺基甲酸酯、聚(甲基)丙烯酸酯(例如聚甲基丙烯酸甲酯)、聚乙烯醇、聚烯烴(諸如聚乙烯、聚丙烯)、環狀烯烴共聚物及三乙酸纖維素之聚合基板。保護透鏡通常可由玻璃、聚(甲基丙烯酸甲酯)或聚碳酸酯製成。
在一些情況下，習知光學透明黏著劑(亦即低折射率材料)可放置於聚合丙烯酸酯基質18與第二基板11之間。
圖2描述製造圖1之物件之例示性方法的示意圖。該方法包括提供具有第一表面22a之第一基板22之步驟。具有電連接器襯墊26之無機電傳導線24與第一表面22a相鄰。提供一卷轉移膠帶30。膠帶卷包括塗佈於襯墊31上之聚合丙烯酸酯基質38及安置於襯墊31與聚合丙烯酸酯基質38之間的視情況選用之光學透明黏著劑(未圖示)。襯墊視情況包括允許膠帶卷展開之離型塗層。轉移膠帶層合至第一基板22之第一表面22a使得聚合丙烯酸酯基質38與傳導線24接觸。
通常，移除且廢棄襯墊31且可將第二基板層合至聚合丙烯酸酯基質上或層合至(若使用)安置於襯墊與聚合丙烯酸酯基質38之間的光學透明黏著劑(未圖示)上。若使用，則第二基板(圖2中未圖示，但與圖1中之11類似)通常為光學透明的。光學透明基板之實例描述於上文中。在兩個基板之層合後，通常形成無空氣間隙之結合。
在某些實施例中，在施用層合物後，可對聚合丙烯酸酯基質施加能量(例如光或熱)以使丙烯酸酯基質交聯或增加丙烯酸酯基質之交聯。
儘管圖2描述使用轉移膠帶，但該方法亦可使用由該等轉移膠帶製成之切割片或模具切割物實踐。又，在某些實施例中，聚合丙烯酸酯基質38亦可包括與其相鄰之第二保護襯墊(未圖示)。
本發明亦提供層合物，其呈例如轉移膠帶形式。在一個實施例中，該層合物包括安置於兩個襯墊之間的高折射率材料及低折射率材料之疊層構造。在另一實施例中，該層合物包括兩個高折射率材料層、一個安置於兩個高折射率材料層之間的低折射率材料層及各高折射率材料層外表面上之襯墊的疊層構造。該等實施例例示於圖3及圖4中。
例示性轉移膠帶作為層合物70展示於圖3中。如上文根據圖2關於膠帶卷所揭示，層合物70包括高折射率材料57(例如本文中揭示之視情況具有分散於其中之無機奈米粒子之聚合丙烯酸酯基質)及安置於襯墊41與高折射率材料57之間的低折射率材料55(例如習知光學透明黏著劑)。因此，例示性層合物70包括構造50(較佳為黏著劑構造50)，該構造50包括高折射率材料57及安置於襯墊41與襯墊42之間的低折射率材料55。
另一例示性轉移膠帶作為層合物80展示於圖4中。層合物80包括構造60(較佳為黏著劑構造60)，其包括兩個高折射率材料(例如本文 中揭示之視情況具有分散於其中之無機奈米粒子之聚合丙烯酸酯基質)層67及69以及安置於其間之低折射率材料65(例如習知光學透明黏著劑)。此構造60安置於襯墊41與襯墊42之間。層67及69可包括或可不包括相同材料。
在圖3及圖4之層合物之某些實施例中，低折射率材料為光學透明黏著劑且高折射率材料為聚合丙烯酸酯基質，該聚合丙烯酸酯基質中視情況含有分散於其中之無機奈米粒子。在某些實施例中，視情況具有分散於其中之無機奈米粒子之聚合丙烯酸酯基質為黏著劑。在某些實施例中，黏著劑為壓敏性黏著劑及熱活化性黏著劑中之至少一種。
藉由移除襯墊，轉移膠帶可用於傳遞一個單層高折射率層(例如聚合丙烯酸酯基質)38(圖2中展示)，或其可用於將高折射率層與低折射率層(分別為圖3中之層合物50及圖4中之層合物60)之組合傳遞至上面具有電傳導線之基板。為獲得光學隱藏能力，放置層合物中之高折射率層使其與基板之電傳導線相鄰。當使用單一聚合丙烯酸酯基質層(例如圖2中之層38)時，層厚度較佳為至少12.5微米，或至少25微米，或至少50微米，或至少75微米，或至少100微米或100微米以上。當低於12.5微米時，單層之順應性可能不足以完全覆蓋電傳導線及填充顯示器之基板之間的空氣間隙。若聚合丙烯酸酯基質38含有無機奈米粒子，則基質之順應性及流動性可能降低，尤其當使用較高的無機奈米粒子裝載量時。在該等情況下，層厚度可能需要為至少25微米。此外，一些顯示器總成亦需要在透鏡之裝飾性油墨階梯(ink step)中填充高折射率材料。該等油墨階梯之高度可為10至100微米，需要甚至更厚的高折射率層(例如聚合丙烯酸酯基質)38之塗層。由於該等高折射率層之原料成本極高，因此增加層厚度可能極其昂貴。因此，宜使用多層構造(例如圖3中之構造50或圖4中之構造60)。
實情為，儘管仍可使用與如上文所論述相同的高折射率層之塗層厚度，但已發現藉由組合高折射率層與低折射率層(例如習知OCA層)，該等層合物仍然可提供電傳導線隱藏之光學效益，並且同時保持或改良黏著性及間隙填充性質。實情為，低折射率層(例如習知OCA層)可增加層合物之厚度及順應性，而高折射率層在附著至電傳導線圖案化基板時提供隱藏能力。此外，因為習知OCA層可向層合物提供顯著黏彈性及黏著性，因此可在不損失黏著性情況下降低高折射率層之塗層厚度。習知OCA層之典型厚度為至少25微米，或至少50微米，或至少75微米，或至少100微米，或至少125微米，或至少150微米或甚至更高。有利地，作為此組合之結果，高折射率層之厚度現可降低至12.5微米或12.5微米以下，10微米或10微米以下，8微米或8微米以下或甚至更低。只要高折射率層可完全覆蓋基板之電傳導線，即可獲得光學隱藏能力。通常，高折射率層之最小塗層厚度為至少1微米，或至少2微米，或至少3微米或更高。因此，圖3及圖4中展示之層合物提供顯著優點。
合適襯墊包括習知用作膠帶襯底、光學薄膜或離型襯墊之可撓性襯底材料。通常，可使用任何合適可撓性材料而對其折射率或光學透明度無特定限制，因為其將被移除且並不成為包括圖案化基板之物件之一部分。用作膠帶襯底(其可適用於本文中所描述之層合物)之可撓性襯底材料之典型實例包括由紙(例如牛皮紙(Kraft paper))或聚合薄膜(諸如聚丙烯、聚乙烯、聚胺基甲酸酯、聚酯(例如聚對苯二甲酸伸乙酯)、乙烯乙酸乙烯酯、乙酸纖維素及乙基纖維素)製成之可撓性襯底材料。一些可撓性襯底可具有塗層。舉例而言，可用低黏著性組分(諸如含有聚矽氧之材料或含有碳氟化合物之材料)塗佈離型襯墊。
在某些實施例中，視情況具有分散於其中之無機奈米粒子之聚合丙烯酸酯基質可充當黏著劑。在某些實施例中，其為壓敏性黏著 劑，且在某些實施例中，其為熱活化性黏著劑。
本發明之實施例中可視需要包括除聚合丙烯酸酯基質中之黏著劑以外的黏著劑。此黏著劑可為壓敏性或熱活化性的。舉例而言，在面向電傳導線之高折射率層已固化之情況下，亦可在固化之面向電傳導線之高折射率層與第二基板之間施用液態光學透明黏著劑(LOCA)，接著使LOCA固化。該等光學透明黏著劑可具有國際公開案第WO2010/084405A1號及第WO2011/119828A1中揭示之類型。或者，亦可將完全固化之光學透明黏著劑施用於丙烯酸酯基質。該等光學透明黏著劑可具有美國專利申請公開案第2009/0087629號及國際公開案第WO 2010/040014A1號及第WO 2011/112447A2號中揭示之類型。
如上所述，視情況具有分散於其中之無機奈米粒子之聚合丙烯酸酯基質具有相對高折射率(例如1.55-1.9(具有分散於其中之無機奈米粒子)，或例如1.55-1.72(不含分散於其中之無機奈米粒子))。因此，該材料在本文中稱為「高折射率材料」或「高折射率層」。
如本文中所用之片語「高折射率」及「高折射指數」係指折射率為1.55及更高，且在某些實施例中係指折射率為1.6及更高。如本文中所用之片語「低折射率」及「低折射指數」係指折射率小於1.55，且在某些實施例中係指折射率小於1.52及更低，且在某些實施例中係指折射率小於1.50及更低。
在某些實施例中，視情況具有分散於其中之無機奈米粒子之聚合丙烯酸酯基質為亦光學透明的。在本文中，「光學透明」意謂材料(50微米厚度層)之光透射率值為至少85%，較佳為至少90%。術語「光透射率值」係指在400-700nm波長下未反射回光源之光與總入射光之百分比(發射光/光源×100)。又，在某些實施例中，視情況具有分散於其中之無機奈米粒子之聚合丙烯酸酯基質(針對50微米厚度層量測)所顯示的混濁度小於2%，較佳小於1%。在某些情形中可能需要少 量混濁度以獲得額外的隱藏能力。
儘管聚合丙烯酸酯基質通常具有中性顏色(亦即不添加著色劑使得在CIE LAB色階中之「a」及「b」值低於±0.5)，在某些情形中可能需要某種顏色以獲得額外的隱藏能力或更好的顯示器顏色輸出。
又，在某些實施例中，視情況具有分散於其中之無機奈米粒子之聚合丙烯酸酯基質顯示與基板及無機電傳導線之優良黏著。此意謂基質對層合物之黏著力足以通過常用於電子裝置之耐久性測試，該層合物包括聚合丙烯酸酯基質之高折射層、具有無機電傳導線之基板及第二基板(其並非離型襯墊)。
該耐久性測試通常包括對所評估之各種材料之獨立樣品的三項測試：(測試1)暴露於65℃及90%相對濕度；(測試2)暴露於85℃(未添加濕氣)；及(測試3)溫度循環(例如-40℃下8小時，在1小時內遞增至85℃，在85℃下保持8小時且在1小時內冷卻至-40℃)。「通過」各項測試意謂在暴露於所列舉之條件3天後，黏著層不展示分層或鼓泡跡象。
又，在某些實施例中，視情況具有分散於其中之無機奈米粒子之聚合丙烯酸酯基質顯示無機電傳導線之導電性之極小變化或不顯示變化。通常，當暴露於65℃及90%相對濕度21天時，與電傳導線直接接觸之高折射率層所引起的傳導線之電阻變化不應超過20%(較佳不發生變化)。
丙烯酸酯基質
聚合丙烯酸酯基質係由可聚合丙烯酸酯基質形成。在此情形下，聚合丙烯酸酯基質係由以下物質中之一或多者或其組合形成：(甲基)丙烯酸酯單體、(甲基)丙烯醯胺單體、(甲基)丙烯酸酯官能性寡聚物、(甲基)丙烯醯胺官能性寡聚物、具有側接(甲基)丙烯醯基及視情況選用之羥基之(甲基)丙烯酸酯共聚物、無機奈米粒子上之(甲 基)丙烯酸酯衍生型寡聚或聚合基團、無機奈米粒子上之(甲基)丙烯醯胺衍生型寡聚或聚合基團。
因此，在本文中，「丙烯酸酯基質」包括丙烯酸酯及甲基丙烯酸酯以及丙烯醯胺及甲基丙烯醯胺，包括單體、寡聚物、聚合物及功能化奈米粒子。該等材料可包括(甲基)丙烯酸酯官能性材料，其中該等官能基為來源於例如聚酯、環氧樹脂或聚胺基甲酸酯之主結構上之端基或側基。
丙烯酸酯單體之實例包括(甲基)丙烯酸酯((meth)acrylic ester)單體(亦即(甲基)丙烯酸酯((meth)acrylic acid ester)單體或(甲基)丙烯酸酯((meth)acrylate)單體)、高折射率單體(其通常包括芳族基)、極性單體及其他視情況選用之單體。
(甲基)丙烯酸酯單體可包括脂族基、環脂族基或芳族基。合適的(甲基)丙烯酸酯(亦即(甲基)丙烯酸烷基酯單體)包括非三級烷基醇之直鏈或分支鏈單官能性丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯，其烷基具有1至22個且詳言之1至18個碳原子。合適的單體包括例如(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸正丙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸正壬酯、(甲基)丙烯酸異戊酯、(甲基)丙烯酸正癸酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯、(甲基)丙烯酸異冰片酯、(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸異硬脂醯酯、(甲基)丙烯酸二十二烷基酯及(甲基)丙烯酸2-甲基丁酯及其組合。
在某些實施例中，合適(甲基)丙烯酸酯單體包括(但不限於)選自由以下組成之群之單體：丙烯酸或甲基丙烯酸與非三級烷基醇(諸如1-丁醇、1-戊醇、2-戊醇、3-戊醇、2-甲基-1-丁醇、1-甲基-1-丁醇、 1-甲基-1-戊醇、2-甲基-1-戊醇、3-甲基-1-戊醇、2-乙基-1-丁醇、2-乙基-1-己醇、3,5,5-三甲基-1-己醇、3-庚醇、2-辛醇、1-癸醇、1-十二烷醇及其類似物)形成之酯，及其混合物。
合適的高折射率單體(其通常包括芳族基)包括丙烯酸2-苯氧基乙酯(可以商標SR339獲得，Sartomer USA,LLC,Exton,Pennsylvania)、丙烯酸2-(苯硫基)乙酯(Cytec Ind.,Woodland,NJ)、丙烯酸2-苯基苯氧基乙酯(Double Bond Chemical Ind.Co.,Taipei,Taiwan)及2-丙烯酸(3-苯氧基苯基)甲酯(Miwon Chemical Co.,Korea)、乙氧基化雙酚A二丙烯酸酯(可以商標SR601、SR602及SR349自Sartomer USA,LLC獲得)以及EM2261及EM2263(來自Eternal Chemical Co.,Kaosiung,Taiwan)、乙氧基化雙苯基茀二丙烯酸酯及其與稀釋劑之摻合物(可以商標HR6040、HR6042及HR6060自Miwon Chemical Co.,Korea獲得以及以商標EM2206自Eternal Chemical Co.Kaosiung,Taiwan獲得)及其他單體，諸如可以商標DM R1610自Double Bond Chemical Ind.Co.Taipei,Taiwan獲得之單體。高折射率單體亦包括丙烯酸2-聯苯酯、丙烯酸2-聯苯乙酯、丙烯酸2-聯苯己酯及丙烯酸2-苯甲酯，其可經鹵化或未經鹵化。
極性單體包括自由基可共聚單體，諸如含有羥基、羧酸、醯胺、胺基甲酸酯或脲官能基之丙烯酸單體。
合適的羧酸包括丙烯酸及甲基丙烯酸。
亦可包括如N-乙烯基內醯胺之單體。
合適的醯胺包括N-乙烯基己內醯胺、N-乙烯基吡咯啶酮、(甲基)丙烯醯胺、N-甲基(甲基)丙烯醯胺、N,N-二甲基(甲基)丙烯醯胺、N-異丙基(甲基)丙烯醯胺及N-辛基(甲基)丙烯醯胺。
特殊含硫樹脂可用於可聚合丙烯酸酯基質中。該等樹脂包括例如來自Sumitomo SeiKa Chemicals Co.,Japan之雙(4-甲基丙烯醯硫基 苯基)硫醚、雙[4-(2,3-環氧基丙硫基)苯基]硫醚及1,1'-硫基雙[4-(乙烯基硫基)甲基]-苯。
合適的丙烯酸酯寡聚物包括雙酚A環氧樹脂二丙烯酸酯(可以商標CN120及CN104獲得，Sartomer USA,LLC,Exton,PA)、環氧丙烯酸酯寡聚物(可以商標DM 156獲得，Double Bond Chemical Ind.Co.,Taipei,Taiwan)。
在此情形下，寡聚物包括複數個單體重複單元，其中寡聚物之聚合度可產生分子量低於組成寡聚物之組合物之纏結分子量(entanglement molecular weight)之物質。相反，聚合物包括複數個單體重複單元，其中聚合物之聚合度可產生超過組成聚合物之組合物之纏結分子量的分子量。
附著至無機奈米粒子之合適的丙烯酸酯衍生型寡聚或聚合基團包括來源於以上列舉之丙烯酸酯單體之基團。如本文中所描述，附著至無機奈米粒子之寡聚或聚合基團可藉由起始作用及鏈生長自錨定於無機奈米粒子上之自由基引發劑形成(亦即「生長(grow from)」技術)。或者或另外，其可在含有鏈轉移基團(例如硫醇)之奈米粒子存在下由以上列舉之丙烯酸酯單體之自由基聚合形成(亦即「接枝」技術)。
在某些實施例中，聚合丙烯酸酯基質包括芳族基，諸如來源於上述高折射率單體之芳族基。
在某些實施例中，聚合丙烯酸酯基質進一步包括溴離子、磷、N-羥基脲或硫基團。該等基團通常存在於諸如以下之可用於產生丙烯酸酯基質之單體中：
(丙烯酸2-(2,4,6-三溴苯氧基)乙酯)，
(描述於美國專利申請公開案第2011/0126734號中)，及
可自Sumitomo SeiKa Chemicals Co.,Japan購得，及雙[4-(丙烯醯氧基乙氧基)苯硫醚(TO-2066，可自Toagosei,JP獲得)。
顯然，N-羥基脲官能基可促進聚合丙烯酸酯基質與某些基板(例如玻璃、ITO圖案化玻璃、未經底塗之聚酯(PET)、及環烯共聚物)之黏著。
在某些實施例中，本發明之丙烯酸酯基質可使用美國專利申請公開案第2010/0222496號及第2009/0105437號中之方法製備。丙烯酸酯基質可來源於高折射率單體(諸如丙烯酸2-(苯硫基)乙酯、丙烯酸2-苯基苯氧基乙酯、2-丙烯酸(3-苯氧基苯基)甲酯、丙烯酸2-聯苯氧基己酯、丙烯酸2-(2,4,6-三溴苯氧基)乙酯及其他芳族丙烯酸酯單體(例如CD 590，可自Sartomer USA,LLC獲得))與視情況選用之折射率較低之單體(諸如丙烯酸2-乙基己基酯、丙烯酸異辛酯、丙烯酸正丁酯及丙烯酸異冰片酯)之組合。該等折射率較低之單體之用量通常低於高折射率丙烯酸酯組合物。舉例而言，其可以小於丙烯酸酯基質組合物之30重量%或小於丙烯酸酯基質組合物之20重量%之含量使用。更高的含量通常引起組合物之總折射率快速降低。然而，該等折射率較 低之單體可用於調節丙烯酸酯基質之整體流變學。舉例而言，丙烯酸異冰片酯可用於提高Tg及使黏著劑呈非黏性，例如獲得可熱活化性質。如丙烯酸正丁酯、丙烯酸異辛酯或丙烯酸2-乙基己基酯之單體可用於增加黏性，因為其可使丙烯酸酯基質組合物具有較低Tg及較低模數。
在某些實施例中，接枝於奈米粒子上之聚合物可來源於高折射率(例如折射率為至少1.55)單丙烯酸酯，其作為均聚物產生低Tg(小於30℃)。該等單丙烯酸酯包括丙烯酸2-(苯硫基)乙酯、丙烯酸2-苯基苯氧基乙酯、2-丙烯酸(3-苯氧基苯基)甲酯、丙烯酸2-聯苯氧基己酯、丙烯酸2-(2,4,6-三溴苯氧基)乙酯及其他芳族丙烯酸酯單體(CD 590，可自Sartomer USA,LLC獲得)。該等產生較低Tg之單體可使接枝於粒子上之聚合物具有黏性，因此使接枝粒子自身具有黏性且展示一些黏著性。
接枝於奈米粒子上之聚合物亦可來源於高折射率且產生高Tg之單丙烯酸酯，諸如丙烯酸咔唑乙酯及丙烯酸萘基(硫基)氧基烷基酯單體。該等單體可與低折射率且產生低Tg之丙烯酸酯單體(諸如丙烯酸異辛酯、丙烯酸2-乙基己基酯、乙氧基化(4)壬基酚丙烯酸酯(SR504，可自Sartomer USA,LLC獲得)及己內酯丙烯酸酯(SR495B，可自Sartomer USA,LLC獲得))組合。通常，接枝於奈米粒子上之聚合物中之低折射率單體含量以較低濃度使用，諸如小於用於產生粒子上之聚合物之單體之20重量%。
在某些實施例中，具有側接(甲基)丙烯醯基及視情況選用之側接羥基之(甲基)丙烯酸酯共聚物可由兩種或兩種以上不同類型之(甲基)丙烯酸酯單體(亦即丙烯酸酯及/或甲基丙烯酸酯單體)形成。在未固化狀態下，該共聚物之重量平均分子量可為100,000道爾頓至400,000道爾頓且(甲基)丙烯醯基之間的平均距離為至少14,000道爾頓。該等共 聚物描述於申請人於2012年11月16日提交之題為「ADHESIVE INCLUDING PENDANT(METH)ACRYLOYL GROUPS,ARTICLE,AND METHOD」(代理人案號71129US002)之臨時申請案第61/727,384號中。
在某些實施例中，具有側接(甲基)丙烯醯基及視情況選用之側接羥基之(甲基)丙烯酸酯共聚物可來源於一或多種(甲基)丙烯酸酯單體(例如為控制最終物質之模數及Tg)及一或多種可共聚合極性單體以及視情況選用之一或多種其他單體。
在某些實施例中，具有側接(甲基)丙烯醯基及視情況選用之側接羥基之(甲基)丙烯酸酯共聚物可來源於至少50重量份(甲基)丙烯酸酯單體及至少0.1重量份可共聚合極性單體。在某些實施例中，具有側接(甲基)丙烯醯基及視情況選用之側接羥基之(甲基)丙烯酸酯共聚物可來源於不超過95重量份(甲基)丙烯酸酯單體及不超過50重量份可共聚合極性單體。其他視情況選用之單體可以0至30重量份之量使用。
用於製備具有側接(甲基)丙烯醯基及視情況選用之側接羥基之(甲基)丙烯酸酯共聚物之(甲基)丙烯酸酯((meth)acrylate)單體(亦即(甲基)丙烯酸酯((meth)acrylic acid ester)單體)包括脂族基、環脂族基或芳族基。合適的(甲基)丙烯酸酯單體包括非三級烷基醇之直鏈或分支鏈單官能性丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯，其烷基具有1至22個且詳言之1至18個碳原子。合適的單體包括例如(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸正丙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸正壬酯、(甲基)丙烯酸異戊酯、(甲基)丙烯酸正癸酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯、(甲基)丙烯酸異冰片酯、(甲基) 丙烯酸異硬脂醯酯、(甲基)丙烯酸二十二烷基酯及(甲基)丙烯酸2-甲基丁酯及其組合。
其他產生具有側接(甲基)丙烯醯基及視情況選用之側接羥基之(甲基)丙烯酸酯共聚物之合適的(甲基)丙烯酸酯單體包括芳族基，包括丙烯酸2-苯氧基乙酯(可以商標SR339獲得，Sartomer USA,LLC)、丙烯酸2-(苯硫基)乙酯(Cytec Ind.,Woodland,NJ)、丙烯酸2-苯基苯氧基乙酯(Double Bond Chemical Ind.Co.,Taipei,Taiwan)及其組合。
可使用本文中所描述之其他高折射率單體產生具有側接(甲基)丙烯醯基及視情況選用之側接羥基之(甲基)丙烯酸酯共聚物。
用於產生具有側接(甲基)丙烯醯基及視情況選用之側接羥基之(甲基)丙烯酸酯共聚物之合適的極性單體通常包括羥基及/或羧酸官能性，但諸如胺基甲酸酯、脲或醯胺官能基之其他官能性亦可適用。
合適的酸官能性單體包括丙烯酸、甲基丙烯酸、衣康酸及其組合。亦可使用酐，諸如順丁烯二酸酐及甲基丙烯酸酐。
合適的羥基官能性單體之羥基等效分子量通常小於400。羥基等效分子量定義為單體化合物之分子量除以單體化合物中羥基之數目。合適的此類型之單體包括丙烯酸2-羥乙酯及甲基丙烯酸2-羥乙酯、丙烯酸3-羥基丙酯及甲基丙烯酸3-羥基丙酯、丙烯酸2-羥基丙酯及甲基丙烯酸2-羥基丙酯、丙烯酸4-羥丁酯及甲基丙烯酸4-羥丁酯、2-羥基乙基丙烯醯胺及3-羥基丙基丙烯醯胺。此外，亦可使用來源於環氧乙烷或環氧丙烷之基於乙二醇之羥基官能性單體。此類型之單體之實例包括羥基封端聚丙二醇丙烯酸酯，其可以商標BISOMER PPA 6自Cognis,Germany獲得。可視需要使用該等單體之不同組合。
其他視情況選用之用於產生具有側接(甲基)丙烯醯基及視情況選用之側接羥基之(甲基)丙烯酸酯共聚物之單體包括(甲基)丙烯醯胺、 N-異丙基(甲基)丙烯醯胺、N,N-二甲基(甲基)丙烯醯胺、N-辛基丙烯醯胺、甲基丙烯酸N,N-二甲基胺基乙酯、N-乙烯基吡咯啶酮、丙烯酸N-嗎啉基酯、乙醯丙酮(甲基)丙烯醯胺、N-乙烯基內醯胺、乙烯酯(諸如乙酸乙烯酯)、苯乙烯以及高Tg大分子單體，諸如基於聚甲基丙烯酸甲酯或聚苯乙烯之大分子單體。
在某些製備具有側接(甲基)丙烯醯基及視情況選用之側接羥基之(甲基)丙烯酸酯共聚物的實施例中，(甲基)丙烯酸酯單體係選自(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸異冰片酯、(甲基)丙烯酸異硬脂醯酯、(甲基)丙烯酸二十二烷基酯、(甲基)丙烯酸2-甲基丁酯及其組合。
在某些製備具有側接(甲基)丙烯醯基及視情況選用之側接羥基之(甲基)丙烯酸酯共聚物的實施例中，極性單體為羥基官能性單體，其係選自丙烯酸2-羥乙酯及甲基丙烯酸2-羥乙酯、丙烯酸3-羥基丙酯及甲基丙烯酸3-羥基丙酯、丙烯酸2-羥基丙酯及甲基丙烯酸2-羥基丙酯、丙烯酸4-羥丁酯及甲基丙烯酸4-羥丁酯、2-羥基乙基丙烯醯胺、3-羥基丙基丙烯醯胺及其組合。
在某些製備具有側接(甲基)丙烯醯基及視情況選用之側接羥基之(甲基)丙烯酸酯共聚物的實施例中，視情況選用之單體係選自(甲基)丙烯醯胺、N-異丙基(甲基)丙烯醯胺、丙烯酸N-嗎啉基酯、乙醯丙酮(甲基)丙烯醯胺、乙酸乙烯酯、苯乙烯及其組合。
無側接(甲基)丙烯醯基之共聚物可在絕熱條件下(如美國專利第5,637,646號(Ellis)及第5,986,011號(Ellis等人)中所揭示)或藉由習知溶液聚合作用製備。
一種將側接(甲基)丙烯醯基併入共聚物中之間接但較佳的方法為 在共聚物單體單元中包括一些包括如上文在極性單體中所描述之反應性官能基的(甲基)丙烯醯基。該等側接反應性官能基與不飽和化合物(其包括與反應性側接官能基共反應之官能基)反應。當兩個官能基反應時，產生具有側接不飽和度(pendant unsaturation)之分子，亦即所得共聚物將具有側接(甲基)丙烯醯基。通常，反應係在親核官能基與親電子官能基之間發生，該等官能基係藉由開環、加成或縮合機制反應。
在使用此併入側接、自由基可聚合官能基之「間接方法」時，較佳反應性官能基包括羥基及酸基。當其中側接反應性官能基包括羥基時，共反應性官能基較佳包括羧酸、異氰酸酯基、環氧基或酐基。當其中側接反應性官能基包括羧酸基時，共反應性官能基較佳包含羥基、胺基、環氧基、異氰酸酯基、氮丙啶、氮雜環丁烷或噁唑啉基。當側基包括酐時，共反應性基團可為羥基或胺基。
在某些實施例中，側接(甲基)丙烯醯基可由共聚物中之羥基與丙烯酸異氰酸酯基乙酯或甲基丙烯酸異氰酸酯基乙酯之間的反應形成。在某些實施例中，側接(甲基)丙烯醯基可由共聚物中之羧酸與丙烯酸縮水甘油酯或甲基丙烯酸縮水甘油酯之間的反應形成。
在又另一實施例中，側接(甲基)丙烯醯基可由丙烯酸系共聚物中之酐基與羥基官能性單體(諸如丙烯酸2-羥乙酯或甲基丙烯酸2-羥乙酯)之間形成。
本發明之可聚合丙烯酸酯基質通常需要與引發劑混合以便使用例如UV輻射或加熱來固化。因此，在某些實施例中，包括本發明之(甲基)丙烯酸酯共聚物之黏著劑亦包括引發劑。合適引發劑為自由基引發劑(亦即產生自由基之引發劑)，諸如熱引發劑或光引發劑。本發明之黏著劑中可包括引發劑之不同組合。
熱引發劑之實例包括各種過氧化物，諸如苯甲醯基過氧化物、 環己烷過氧化物、月桂酸基過氧化物、二-第三戊基過氧化物、過氧苯甲酸第三丁酯、二-異丙苯基過氧化物及可自Arkema,Inc.(King of Prussia,PA)以商標LUPERSOL購得之過氧化物(例如LUPERSOL 101(其為2,5-雙(過氧化第三丁基)-2,5-二甲基己烷)及LUPERSOL 130(其為2,5-二甲基-2,5-二-(過氧化第三丁基)-3-己炔))；各種氫過氧化物，諸如第三戊基氫過氧化物及第三丁基氫過氧化物；及偶氮化合物，諸如可以商標VAZO(來自E.I.du Pont de Nemours and Co.Wilmington,DE)獲得之偶氮化合物，包括VAZO 67(其為2,2'-偶氮雙(2-甲基丁烷腈))、VAZO 64(其為2,2'-偶氮雙(異丁腈))、VAZO 52(其為(2,2'-偶氮雙(2,4-二甲基戊腈))及VAZO 88(其為1,1'-偶氮雙(環己甲腈))；及V-601(來自Wako Specialty Chemicals,Richmond,VA，其為2,2'-偶氮雙異丁酸二甲酯)。
光引發劑之實例包括可以商標IRGACURE 651(來自Ciba Chemicals,Tarrytown,NY，其為2,2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮)、LUCIRIN TPO-L(來自BASF Corp.)及IRGACURE 184(來自Ciba Specialty Chemicals，其為1-羥基環己基二苯酮)獲得之光引發劑。
視情況具有分散於其中之無機奈米粒子之聚合丙烯酸酯基質可固有地具有黏性。可視需要向視情況具有分散於其中之無機奈米粒子之聚合丙烯酸酯基質中添加增黏劑。合適的增黏劑包括例如松香酯樹脂、芳族烴樹脂、脂族烴樹脂及萜烯樹脂。通常，可使用選自氫化松香酯、萜烯或芳族烴樹脂之淺色增黏劑。亦可使用來源於(甲基)丙烯酸酯之低分子量(例如藉由GPC測定Mw為50,000道爾頓或50,000道爾頓以下)及高Tg(例如大於30℃)聚合物作為增黏劑。舉例而言，該等增黏劑描述於美國專利第6,783,850號及第6,939,911號中。芳族增黏劑由於其較高折射率而通常為較佳的。
可向本發明之視情況具有分散於其中之無機奈米粒子之聚合丙 烯酸酯基質中添加其他材料以用於特殊目的，該等材料包括例如油、增塑劑、抗氧化劑、UV穩定劑、顏料、固化劑、鏈轉移劑、聚合物添加劑及其他添加劑。在某些實施例中，需要該等添加劑不顯著降低黏著劑之光學透明度及折射率。該等視情況選用之組分之性質及相對含量已為熟習此項技術者所熟知。
舉例而言，可將抗氧化劑及/或穩定劑(諸如對苯二酚單乙醚(對甲氧基苯酚，MeHQ)，及可以商標IRGANOX1010自BASF獲得之試劑(肆(亞甲基(3,5-二-第三丁基-4-羥基氫化肉桂酸酯))甲烷))混合至(甲基)丙烯酸酯共聚物中以提高其溫度穩定性。當使用時，以共聚物之總重量計，抗氧化劑及/或穩定劑之用量通常在0.01重量百分比(重量%)至1.0重量%範圍內。
亦可包括聚合技術中熟知的鏈轉移劑以控制分子量或其他聚合物性質。合適鏈轉移劑包括(但不限於)選自以下物質之群的鏈轉移劑：四溴化碳、六溴乙烷、三氯溴甲烷、2-巰基乙醇、第三-十二硫醇、巰基乙酸異辛酯、3-巰基-1,2-丙二醇、異丙苯、異戊四醇肆(丁酸3-巰基酯)(可以商標Karenz MT PE1自Showa Denko獲得)、雙巰基乙酸乙二醇酯及其混合物。視特定鏈轉移劑之反應性及所需鏈轉移量而定，以單體之總重量計，可使用0至5重量%。
可使用可聚合丙烯酸酯基質在用於層合過程之襯墊上製備聚合丙烯酸酯基質，該層合過程係用於具有電傳導線之基板之應用。或者，可使用塗佈方法將可聚合丙烯酸酯基質直接施用於具有電傳導線之基板。
在許多情況下，用於製備本發明之視情況具有分散於其中之無機奈米粒子之聚合丙烯酸酯基質的單體之自由基聚合可在無溶劑情況下進行，亦即真實本體聚合，其中所形成之共聚物以及單體本身皆可混溶。然而，在一些情況下，單體可能需要溶劑。合適溶劑為可與塗 層組合物中之所有其他組分混溶之溶劑。此意謂組合物在稀釋形式下且在乾燥期間保持均勻使得未發生組分自溶劑中分離，例如未發生奈米粒子聚結或組分之較大的相分離。又，合適溶劑為在塗佈過程期間足夠快地乾燥以使塗層固化之溶劑。並且，合適溶劑為不損壞上面施用塗層組合物之基板的溶劑(例如其不能引起聚合物薄膜開裂)。例示性溶劑包括甲基乙基酮、甲基異丁基酮、1-甲氧基-2-丙醇、異丙醇、甲苯、乙酸乙酯、乙酸丁酯、丙酮及其類似物以及其混合物。當使用時，以反應混合物之總重量計，該等溶劑之含量小於10重量%且通常小於5重量%。通常在使用聚合丙烯酸酯基質之前移除該溶劑。
無機奈米粒子
在某些實施例中，丙烯酸酯基質(無論是否已聚合或可聚合)具有分散於其中之無機奈米粒子。該等奈米粒子提供提高複合材料之折射率之方法，因為其折射率通常高於丙烯酸酯基質之折射率。
合適的無機奈米粒子之尺寸(平均粒子尺寸，其為粒子之最大尺寸，例如球狀粒子之直徑或棒狀粒子之長度)不超過150奈米(nm)，較佳不超過20nm。其可經或可不經表面改質(亦即在奈米粒子之表面上包括官能基、寡聚物或聚合物)。
在某些實施例中，未經表面改質之無機奈米粒子具有相對高折射率。在某些實施例中，未經表面改質之無機奈米粒子之折射率為至少1.8。
用有機材料對無機奈米粒子進行表面改質可降低奈米粒子之折射率。此在表面改質劑與核心無機粒子相比折射率較低且體積百分率較高時尤其顯著。因此，通常較高折射率改質劑為較佳的，例如包括芳族部分而非脂族部分之改質劑。
當向組合物中添加經表面改質之奈米粒子時，其較佳折射率為至少1.6，或至少1.65，或至少1.70。該等奈米粒子通常來源於氧化銻 錫、二氧化鋯、二氧化鈦或氧化鋅。
該等高折射率奈米粒子之代表性實例包括單獨或呈組合形式(包括混合金屬氧化物)之氧化鋯(ZrO2)、二氧化鈦(TiO2)、硫化鋅(ZnS)、氧化銻(例如氧化銻錫)、氧化鋅(ZnO)、氧化錫(例如氧化銦錫)。用於塗層組合物中之氧化鋯可自Nalco Chemical Co.以商標NALCO OOSSOO8及自Buhler AG Uzwil,Switzerland以商標BUHLER氧化鋯Z-WO溶膠獲得。亦可如美國專利申請公開案第2006/0148950號及美國專利第6,376,590號中所描述製備氧化鋯奈米粒子。
在某些實施例中，無機奈米粒子包括氧化鋯、二氧化鈦、ZnS、ZnO、氧化錫、氧化銻或其組合。
在某些實施例中，無機奈米粒子包括一或多種表面改質劑且在本文中稱為經表面改質之無機奈米粒子。該等改質劑可具有充當表面改質劑分子之剩餘部分之錨定基團的官能基。或者，該等官能基本身可提供表面改質。
表面改質劑之實例包括各種已知可對奈米粒子之表面性質進行改質官能基(例如矽烷官能基、N-羥基脲官能基、酸官能基)且可具有其他可與丙烯酸酯基質之組分反應之基團。
在某些實施例中，經表面改質之無機奈米粒子包括表面改質劑，該表面改質劑包括例如矽烷官能性、N-羥基脲官能性、酸官能性或其組合。
矽烷官能性(亦即官能基)之代表性實例可藉由使用諸如以下之化合物使奈米粒子官能基化來提供：異辛基三甲氧基-矽烷、胺基甲酸N-(3-三乙氧基矽烷基丙基)甲氧基乙氧基乙氧基乙酯、胺基甲酸N-(3-三乙氧基矽烷基丙基)甲氧基乙氧基乙氧基乙酯、3-(甲基丙烯醯氧基)丙基三甲氧基矽烷、3-乙醯氧基丙基三甲氧基矽烷、3-(甲基丙烯醯氧基)丙基三乙氧基矽烷、3-(甲基丙烯醯氧基)丙基甲基二甲氧基矽烷、 3-(丙烯醯基氧基丙基)甲基三甲氧基矽烷、3-(甲基丙烯醯氧基)丙基二甲基乙氧基矽烷、3-(甲基丙烯醯氧基)丙基二甲基乙氧基矽烷、乙烯基二甲基乙氧基矽烷、苯基三甲氧基矽烷、正辛基三甲氧基矽烷、十二烷基三甲氧基矽烷、十八烷基三甲氧基矽烷、丙基三甲氧基矽烷、已基三甲氧基矽烷、乙烯基甲基二乙醯氧基矽烷、乙烯基甲基二乙氧基矽烷、乙烯基三乙醯氧基矽烷、乙烯基三乙氧基矽烷、乙烯基三異丙氧基矽烷、乙烯基三甲氧基矽烷、乙烯基三苯氧基矽烷、乙烯基三第三丁氧基矽烷、乙烯基參-異丁氧基矽烷、乙烯基三異丙氧基矽烷、乙烯基參(2-甲氧基乙氧基)矽烷、苯乙烯基乙基三甲氧基矽烷、巰基丙基三甲氧基矽烷、3-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷、苯基三甲氧基矽烷及其混合物。
N-羥基脲官能性(亦即官能基)之代表性實例可使用諸如以下之化合物藉由使奈米粒子官能基化來提供：
(描述於美國專利申請公開案第2011/0126734號中)。顯然，N-羥基脲官能基可促進聚合丙烯酸酯基質與某些基板(例如玻璃、ITO圖案化玻璃、未經底塗之聚酯及環烯共聚物)之黏著。然而，該等基團較佳為用於製備丙烯酸酯基質之一或多種單體之一部分而非粒子上之官能基。
酸官能性(亦即官能基)之代表性實例可使用諸如以下之化合物藉由使奈米粒子官能基化來提供：丙烯酸、甲基丙烯酸、油酸、硬脂 酸、十二酸、2-[2-(2-甲氧基乙氧基)乙氧基]乙酸(MEEAA)、β-羰基乙基丙烯酸酯(BCEA)、2-(2-甲氧基乙氧基)乙酸、甲氧苯基乙酸及其混合物。
該等基團可充當與例如本文中所描述之可聚合丙烯酸酯基質之組分反應之基團的錨定基團。反應性表面改質劑包括例如可與丙烯酸酯基質之組分共聚合之基團(諸如乙烯基、烯丙基或(甲基)丙烯酸酯基)、鏈轉移基團或光引發劑基團。該等鏈轉移或引發劑基團可用於在奈米粒子上接枝或生長寡聚表面改質劑(例如(甲基)丙烯酸酯或(甲基)丙烯醯胺寡聚物)。該等類型之表面改質劑((甲基)丙烯酸酯或(甲基)丙烯醯胺寡聚物)不僅可有助於丙烯酸酯基質中奈米粒子之分散性，且在一些實施例中其可獨自形成丙烯酸酯基質。寡聚物可為或可不為可交聯的，以便在聚合及經由塗佈或層合在基板上沈積後進行進一步反應。
表面改質劑中攜帶引發劑基團之奈米粒子可用於起始可聚合丙烯酸酯基質(例如(甲基)丙烯酸酯單體)之聚合反應。表面改質劑中攜帶鏈轉移基團之奈米粒子可用於藉由接枝來生長可聚合丙烯酸酯基質(例如(甲基)丙烯酸酯單體)之組分。
鏈轉移基團之實例包括來自3-巰基丙基三甲氧基矽烷之硫醇基。
光引發劑基團之實例包括DAROCUR 2959光引發劑與異氰酸酯基丙基三甲氧基矽烷之反應產物，其中DAROCUR 2959形成引發劑基團且矽烷為對奈米粒子表面之錨定基團。
將該等官能基添加至奈米粒子表面之方法通常為熟習此項技術者所熟知。
本發明中可使用無機奈米粒子(經或未經表面改質)之不同組合。
通常，當使用時，丙烯酸酯基質(無論是否聚合或可聚合)中無機奈米粒子之含量不超過60體積百分比(體積%)。通常，當使用時，丙 烯酸酯基質(無論是否聚合或可聚合)中無機奈米粒子之含量為至少1體積%。
若與具有相對低折射率(例如折射率小於1.55)之聚合丙烯酸酯基質組合使用，則丙烯酸酯基質(無論是否聚合或可聚合)中無機奈米粒子之含量不超過60體積百分比(體積%)。若與具有相對低折射率之聚合丙烯酸酯基質組合使用，則丙烯酸酯基質(無論是否聚合或可聚合)中無機奈米粒子之含量為至少5體積%。
儘管並非必需，但若與具有相對高折射率(例如折射率為1.55及更高)之聚合丙烯酸酯基質組合使用，則丙烯酸酯基質(無論是否聚合或可聚合)中無機奈米粒子之含量不超過60體積百分比(體積%)。若與具有相對高折射率之聚合丙烯酸酯基質組合使用，則丙烯酸酯基質(無論是否聚合或可聚合)中無機奈米粒子之含量為至少1體積百分比(體積%)，或至少1體積%，或至少10體積%，或至少20體積%。
方法及用途
在某些實施例中，本發明之丙烯酸酯基質為光學透明的。因此，某些物件可為層合物，其包括光學透明基板(例如薄膜)及對光學薄膜或基板之至少一個主要表面為光學透明的聚合丙烯酸酯基質。物件可進一步包括另一基板(例如永久性或暫時性附著至本發明之聚合丙烯酸酯基質)、另一黏著層或其組合。
在光學透明聚合丙烯酸酯基質層係放置於兩個基板之間的層合物之實施例中，至少一個基板為光學薄膜、顯示器(發射性或反射性，諸如OLED或LCD)或透鏡(例如玻璃、聚甲基甲基丙烯酸酯或聚碳酸酯)。光學薄膜有意地增強、操作、控制、保持、透射、反射、折射、吸收、阻礙或以其他方式改變照射至薄膜表面之光。層合物中所包括之薄膜包括具有光學功能之類型的材料，諸如偏光器、干擾偏光器、反射偏光器、漫射器、彩色光學薄膜、鏡面、百葉窗式光學薄 膜、光控制薄膜、透明薄片、亮度增強薄膜、防眩目材料及抗反射膜及其類似物。用於所提供之層合物之薄膜亦可包括延遲板，諸如四分之一波長及半波長相延遲光學元件。其他光學透明薄膜包括防爆膜(anti-splinter film)及電磁干擾過濾器。薄膜亦可用作基板以用於ITO塗佈或圖案化，諸如使用用於製造觸控式感測器之薄膜。
在一些實施例中，所得層合物可為光學元件或可用於製造光學元件。如本文中所用，術語「光學元件」係指具有光學作用或光學應用之物件。光學元件可用於例如電子顯示器、建築學應用、交通應用、投影應用、光子學應用及繪圖應用中。合適的光學元件包括(但不限於)鑲嵌玻璃(例如窗戶及擋風玻璃)、螢幕或顯示器、陰極射線管、經ITO塗佈之觸控式感測器(諸如使用玻璃或透明塑膠基板之觸控式感測器)及反射器。
丙烯酸酯基質之材料可以多種方式施用於圖案化基板。其可使用包括聚合丙烯酸酯基質之層合物施用，例如圖2中說明。或者，其可以包括可聚合丙烯酸酯基質之塗層組合物形式施用。
在一個實施例中，製造物件之方法包括：提供圖案化基板，其包含基板表面，該基板表面具有與其相鄰之無機電傳導線，其中基板及傳導線之無機材料各具有一種折射率；及將聚合丙烯酸酯基質(視情況具有分散於其中之無機奈米粒子)施用於至少一部分圖案化基板表面；其中聚合丙烯酸酯基質之折射率在基板及傳導線之無機材料之折射率之平均值的±10%以內。
在某些實施例中，施用聚合丙烯酸酯基質包括施用層合物，其中層合物包括：包括光學透明黏著劑之層；及包括高折射率聚合丙烯酸酯基質(視情況具有分散於其中之無機奈米粒子)之層，其與光學透明黏著層相鄰。在施用於圖案化基板後，放置層合物使得高折射率聚合丙烯酸酯基質安置於圖案化基板表面與光學透明黏著劑之間。
層合物可使用習知技術施用，包括滾筒、真空層合或其組合。層合物通常係在環境條件下施用，但亦可在高溫(例如60℃-70℃)條件下施用。如此項技術中已知，為了完成裝配，可使用熱壓步驟。在施用層合物後，可使用能量(例如光或熱)進行額外固化步驟以使丙烯酸酯基質交聯或增加丙烯酸酯基質之交聯。
層合物可使用塗佈技術產生，該塗佈技術包括滾塗、噴塗、刮刀塗佈、模具塗佈(die coating)及其類似技術。舉例而言，在剝落轉移膠帶之離型襯墊(例如鬆離型襯墊)後，可使用高折射率可聚合丙烯酸酯基質(視情況具有分散於其中之無機奈米粒子)塗佈轉移膠帶之標準(或「規則」)OCA層。在乾燥及聚合後，可藉由在聚合之前或之後使另一離型襯墊與高折射率塗層之表面層合來保護高折射率塗層。另一可用於製造層合物之方法包括用高折射率可聚合丙烯酸酯基質(視情況具有分散於其中之無機奈米粒子)塗佈離型襯墊(例如緊離型襯墊)，使塗層聚合，接著在移除轉移膠帶之離型襯墊後，在高折射率塗層上使標準OCA轉移膠帶乾式層合。與聚合丙烯酸酯基質相鄰之離型襯墊可為緊離型襯墊或鬆離型襯墊。
通常，用於製造層合物之塗層組合物包括可聚合丙烯酸酯基質、視情況選用之引發劑、及溶劑。亦可藉由在離型襯墊上使用載片-模具塗佈或雙層模具塗佈技術塗佈聚合丙烯酸酯組合物及基於OCA之標準溶劑，接著乾燥及固化來製造層合物。
在一個涉及圖案化基板上之塗佈方法之實施例中，該方法包括：提供圖案化基板，其包括基板表面，該基板表面具有與其相鄰之無機電傳導線，其中基板及傳導線之無機材料各具有一種折射率；將塗層組合物施用於至少一部分圖案化基板表面以形成經塗佈之表面，其中塗層組合物包括可聚合丙烯酸酯基質(視情況具有分散於其中之無機奈米粒子)；及使可聚合丙烯酸酯基質聚合以形成包括聚合丙烯 酸酯基質之層；其中聚合丙烯酸酯基質之折射率在基板及傳導線之無機材料之折射率之平均值的±10%以內。在某些實施例中，該方法進一步包括將光學透明黏著劑施用於經塗佈之表面上，其中可聚合丙烯酸酯基質之聚合係在施用光學透明黏著劑之前或之後進行。
在一個實施例中，提供一種塗佈方法，其包括：提供圖案化基板，其包括基板表面，該基板表面具有與其相鄰之無機電傳導線；將塗層組合物施用於至少一部分圖案化基板表面以形成經塗佈之表面；及使可聚合丙烯酸酯基質聚合以形成包括聚合丙烯酸酯基質之層。在此方法中，塗層組合物包括：可聚合丙烯酸酯基質，其包括N-羥基脲官能基；無機奈米粒子，其分散於可聚合丙烯酸酯基質中；及引發劑。在某些實施例中，N-羥基脲官能基之重量百分比至少為塗層之0.5重量%。在某些實施例中，該方法進一步包括將光學透明黏著劑施用於經塗佈之表面上，其中可聚合丙烯酸酯基質之聚合係在施用光學透明黏著劑之前或之後進行。
在該等實施例中，N-羥基脲官能基促進聚合丙烯酸酯基質與基板(諸如玻璃、ITO圖案化玻璃、未經底塗之PET及環烯(COP)聚合物)之黏著。已知該等基板難以黏著，因此通常使用底塗劑以促進黏著。
通常，包括可聚合丙烯酸酯基質(用於產生層合物及用於塗佈於圖案化基板上)之塗層組合物亦包括引發劑。合適引發劑為自由基引發劑，例如可由熱或光化輻射活化之引發劑。在某些實施例中，如本文中所描述，包括可聚合丙烯酸酯基質(用於塗佈於圖案化基板上)之塗層組合物亦包括溶劑。在一些實施例(例如聚合物接枝奈米粒子)中，無需額外的聚合步驟且可如本文中所描述在無溶劑情況下或使用溶劑塗佈聚合物接枝粒子，且乾燥。可視情況藉由暴露於熱或輻射來使塗層交聯。
說明性塗佈技術包括滾塗、噴塗、刮刀塗佈、模具塗佈及其類 似技術。塗層組合物通常係在環境條件下施用，但亦可在高溫(例如60℃-70℃)條件下施用。如此項技術中已知，為了完成裝配，可使用熱壓步驟。
說明性實施例
1.一種物件，其包含：圖案化基板，其包含基板表面，該基板表面具有與其相鄰之無機電傳導線，其中基板及傳導線之無機材料各具有一種折射率；及包含聚合丙烯酸酯基質之層，其與至少一部分基板表面及無機電傳導線相鄰，其中聚合丙烯酸酯基質之折射率在基板及傳導線之無機材料之折射率之平均值的±10%以內。
2.如實施例1之物件，其中聚合丙烯酸酯基質包含分散於其中之無機奈米粒子。
3.如實施例2之物件，其中聚合丙烯酸酯基質中無機奈米粒子之含量不超過60體積百分比。
4.如實施例1或2之物件，其中無機奈米粒子包含氧化鋯、二氧化鈦、ZnS、ZnO、氧化錫、氧化銻或其組合。
5.如實施例2至4中任一項之物件，其中無機奈米粒子為經表面改質之無機奈米粒子。
6.如實施例5之物件，其中經表面改質之無機奈米粒子包含表面改質劑，該表面改質劑包含矽烷官能性、羥基脲官能性、酸官能性或其組合。
7.如實施例2至6中任一項之物件，其中未經表面改質之無機奈米粒子之折射率為至少1.8。
8.如實施例1至7中任一項之物件，其中聚合丙烯酸酯基質之折射率在基板及傳導線之無機材料之折射率之平均值的±5%以內。
9.如實施例1至8中任一項之物件，其中聚合丙烯酸酯基質係由 以下物質中之一或多者或其組合形成：(甲基)丙烯酸酯單體、(甲基)丙烯醯胺單體、(甲基)丙烯酸酯官能性寡聚物、(甲基)丙烯醯胺官能性寡聚物、具有側接(甲基)丙烯醯基及視情況選用之羥基之(甲基)丙烯酸酯共聚物、無機奈米粒子上之(甲基)丙烯酸酯衍生型寡聚或聚合基團、無機奈米粒子上之(甲基)丙烯醯胺衍生型寡聚或聚合基團。
10.如實施例1至9中任一項之物件，其中聚合丙烯酸酯基質包含芳族基。
11.如實施例1至10中任一項之物件，其中聚合丙烯酸酯基質包含溴離子、磷、N-羥基脲、硫基團或其組合。
12.如實施例1至11中任一項之物件，其中基板之折射率與傳導線之無機材料之折射率之間的差異大於0.2。
13.如實施例1至12中任一項之物件，其中包含聚合丙烯酸酯基質之層之厚度足以完全覆蓋傳導線。
14.如實施例1至13中任一項之物件，其中無機電傳導線包含氧化銦錫、經摻雜之ZnO或氧化銻錫。
15.如實施例1至14中任一項之物件，其中基板包含玻璃、聚對苯二甲酸伸乙酯、環烯共聚物、聚碳酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯或偏光器薄膜。
16.如實施例2至15中任一項之物件，其中具有分散於其中之無機奈米粒子之聚合丙烯酸酯基質之折射率為1.55-1.9。
17.如實施例1至15中任一項之物件，其中不含分散於其中之無機奈米粒子之聚合丙烯酸酯基質之折射率為1.55-1.72。
18.如實施例1至17中任一項之物件，其中基板之折射率為1.45-1.65。
19.如實施例1至18中任一項之物件，其中傳導線之無機材料之折射率為至少1.65。
20.如實施例1至19中任一項之物件，其中基板為透明顯示器基板或其一部分，該透明顯示器基板係選自透鏡、觸控式感測器、發光式顯示器或反光式顯示器。
21.一種製造物件之方法，該方法包含：提供圖案化基板，其包含基板表面，該基板表面具有與其相鄰之無機電傳導線，其中基板及傳導線之無機材料各具有一種折射率；及將聚合丙烯酸酯基質施用於至少一部分圖案化基板表面；其中聚合丙烯酸酯基質之折射率在基板及傳導線之無機材料之折射率之平均值的±10%以內。
22.如實施例21之方法，其中施用聚合丙烯酸酯基質包含將層合物施用於至少一部分圖案化基板表面，其中層合物包含：包含光學透明黏著劑之層；及包含聚合丙烯酸酯基質之層，其與包含光學透明黏著劑之層相鄰；其中放置層合物使得聚合丙烯酸酯基質安置於圖案化基板表面與光學透明黏著劑之間。
23.如實施例21或22之方法，其中聚合丙烯酸酯基質包含分散於其中之無機奈米粒子。
24.如實施例23之方法，其中無機奈米粒子為經表面改質之無機奈米粒子。
25.如實施例21至24中任一項之方法，其中在施用層合物後，該方法進一步包含對聚合丙烯酸酯基質施加輻射以使丙烯酸酯基質交聯或增加丙烯酸酯基質之交聯。
26.一種塗佈方法，該方法包含：提供圖案化基板，其包含基板表面，該基板表面具有與其相鄰 之無機電傳導線，其中基板及傳導線之無機材料各具有一種折射率；將塗層組合物施用於至少一部分圖案化基板表面以形成經塗佈之表面，其中塗層組合物包含可聚合丙烯酸酯基質；及使可聚合丙烯酸酯基質聚合以形成包含聚合丙烯酸酯基質之層；其中聚合丙烯酸酯基質之折射率在基板及傳導線之無機材料之折射率之平均值的±10%以內。
27.如實施例26之方法，其進一步包含將光學透明黏著劑施用於經塗佈之表面上，其中可聚合丙烯酸酯基質之聚合係在施用光學透明黏著劑之前或之後進行。
28.如實施例26或27之方法，其中塗層組合物進一步包含分散於其中之無機奈米粒子。
29.如實施例28之方法，其中無機奈米粒子為經表面改質之無機奈米粒子。
30.如實施例26或29中任一項之方法，其中塗層組合物進一步包含引發劑。
31.如實施例30之方法，其中引發劑為自由基引發劑。
32.如實施例26至31中任一項之方法，其中塗層組合物進一步包含溶劑。
33.一種塗佈方法，該方法包含：提供圖案化基板，其包括基板表面，該基板表面具有與其相鄰之無機電傳導線；將塗層組合物施用於至少一部分圖案化基板表面以形成經塗佈之表面，其中該塗層組合物包含：可聚合丙烯酸酯基質，其包含N-羥基脲官能基；無機奈米粒子，其分散於可聚合丙烯酸酯基質中；及 引發劑；及使可聚合丙烯酸酯基質聚合以形成包含聚合丙烯酸酯基質之層。
34.如實施例33之方法，其進一步包含將光學透明黏著劑施用於經塗佈之表面上，其中可聚合丙烯酸酯基質之聚合係在施用光學透明黏著劑之前或之後進行。
35.如實施例33或34之方法，其中基板及傳導線之無機材料各具有一種折射率，且其中聚合丙烯酸酯基質之折射率在基板及傳導線之無機材料之折射率之平均值的±10%以內。
36.如實施例33至35中任一項之方法，其中無機奈米粒子為經表面改質之無機奈米粒子。
37.如實施例33至36中任一項之方法，其中塗層組合物進一步包含引發劑。
38.如實施例37之方法，其中引發劑為自由基引發劑。
39.如實施例33至38中任一項之方法，其中塗層組合物進一步包含溶劑。
40.如實施例33至39中任一項之方法，其中N-羥基脲官能基促進塗層與基板之黏著，該等基板係選自玻璃、ITO圖案化玻璃、未經底塗之PET及環烯共聚物。
41.如實施例33至40中任一項之方法，其中N-羥基脲官能基之重量百分比至少為塗層之0.5重量%。
42.如實施例33至41中任一項之方法，其中N-羥基脲官能基並不作為無機奈米粒子上之官能基提供。
43.如實施例33至42中任一項之方法，其中N-羥基脲官能基係作為可聚合或聚合丙烯酸酯基質之一或多個單體中之官能基提供。
44.一種物件，其包含： 包含基板表面之基板，其中該基板係選自玻璃、ITO圖案化玻璃、未經底塗之PET及環烯共聚物；及安置於基板上之聚合丙烯酸酯基質，其中該聚合丙烯酸酯基質包含N-羥基脲官能基；其中N-羥基脲官能基促進塗層與基板之黏著。
45.如技術方案44之物件，其中N-羥基脲官能基之重量百分比至少為塗層之0.5重量%。
46.如實施例44或45之物件，其中N-羥基脲官能基並不作為無機奈米粒子上之官能基提供。
47.如實施例44至46中任一項之物件，其中N-羥基脲官能基係作為可聚合或聚合丙烯酸酯基質之一或多個單體中之官能基提供。
48.一種層合物，其包含：第一襯墊；包含高折射率材料之層，其與第一襯墊相鄰；包含低折射率材料之層，其與包含高折射率材料之層相鄰；及第二襯墊，其與包含低折射率材料之層相鄰。
49.如實施例48之層合物，其中低折射率材料為光學透明黏著劑且高折射率材料為聚合丙烯酸酯基質，該聚合丙烯酸酯基質視情況含有分散於其中之無機奈米粒子。
50.如實施例48或49之層合物，其中視情況具有分散於其中之無機奈米粒子之聚合丙烯酸酯基質為黏著劑。
51.如實施例50之層合物，其中黏著劑為壓敏性黏著劑及熱活化性黏著劑中之至少一種。
52.一種層合物，其包含：第一襯墊；包含高折射率材料之第一層，其與第一襯墊相鄰； 包含低折射率材料之層，其與包含高折射率材料之層相鄰；包含高折射率材料之第二層，其與包含低折射率材料之層相鄰；及第二襯墊，其與包含高折射率材料之第二層相鄰。
53.如實施例52之層合物，其中低折射率材料為光學透明黏著劑且高折射率材料為聚合丙烯酸酯基質，該聚合丙烯酸酯基質視情況具有分散於其中之無機奈米粒子。
54.如實施例52或53之層合物，其中視情況具有分散於其中之無機奈米粒子之聚合丙烯酸酯基質為黏著劑。
55.如實施例54之層合物，其中黏著劑為壓敏性黏著劑及熱活化性黏著劑中之至少一種。
實例
藉由以下實例進一步說明本發明之目標及優點，但該等實例中所述特定材料及其量以及其他條件及細節不應視為不當地限制本發明。
材料
測試方法及製備程序
圖案化ITO光學測試
在圖案化ITO光學測試中使用ITO圖案化玻璃基板或ITO圖案化聚酯(PET)薄膜基板測定高折射率塗層隱藏ITO圖案躲避目視觀測之能力。ITO圖案為常見的菱形且ITO厚度為約29nm，如藉由輕拍式原子力顯微鏡(AFM)量測。藉由反射光譜橢圓偏光儀量測之ITO傳導線在600nm波長下之折射率為1.83且暴露之玻璃基板在600nm波長下之折射率為1.53。藉由移除鬆離型襯墊且使高折射率黏著層與ITO圖案化玻璃基板接觸來使一片轉移膠帶(緊襯墊/8265 OCA/高RI黏著劑/鬆離型襯墊)層合至ITO圖案化玻璃或PET基板。接著移除轉移膠帶之緊離型襯墊且將透明、5密耳(127微米)厚度PET片(可以商標MELINEX 617自E.I.du Pont de Nemours and Company,Wilmington,Delaware獲得)層合至暴露之8265 OCA黏著表面上。接著目視觀測ITO圖案化玻璃基板以檢測轉移膠帶之高折射率黏著劑塗層是否能夠隱藏ITO圖案。
圖案化ITO相容性測試
除了用在3M Company,Methuen,Massachusetts內部製造之具有ITO傳導線之PET薄膜置換具有ITO傳導線之玻璃基板外，如圖案化ITO光學測試中所描述製備層合物樣品。此為通用測試帶，其由五條在經碳塗佈之連接器襯墊中終止的平行ITO傳導線組成。傳導線長度為約15cm且平均電阻為60歐姆/平方。未在ITO傳導線上施用保護塗層。使用電阻計量測ITO傳導線上之初始表面電阻，其中放置電阻計之電導線使其跨越連接器襯墊。在設定為65℃及90%相對濕度之烘箱中調節所得層合物。使用電阻計在100小時內週期性地量測各傳導線之表面電阻。記錄五次表面電阻量測的平均值。報導%電阻變化與對照物(直接暴露於大氣之ITO表面)相比之結果。
折射率量測
使用Metricon MODEL 2010稜鏡耦合器(Metricon Corporation Inc.,Pennington,NJ)在632.8nm下量測光學塗層之折射率。藉由在PET薄膜MELINEX 617(來自E.I.du Pont de Nemours and Company,Wilmington,DE)上施用高指數塗層且在空氣中於環境條件下乾燥來製備樣品。
光學性質量測
使用來自BYK-Gardner USA,Columbia,MD之Haze-Gard Plus量測混濁度(%)及透射率(%)。在測試之前，用聚合型高折射率材料或(若使用)附著至載片之8265 OCA將轉移膠帶層合至玻璃載片。若使用硬塗層，則測試PET薄膜上之硬塗層，如特定實例中製造。
ITO圖案隱藏測試
如下文所述產生ITO圖案隱藏效能測試方法。將樣品安裝於具有自下方照明之白色螢幕之筆記型電腦顯示器上。使用Prometric攝影機PM-1453F-1(可自Radiant Imaging,Redmond,WA獲得)量測樣品之效能。藉由ITO圖案之對比率(CR)測定ITO圖案隱藏效能，其中：CR=(I 峰值 -I 谷值 )/(I 峰值 +I 谷值 )。I表示所量測之亮度(燭光/平方公尺)。CR越小，則所得塗層之ITO傳導線隱藏效能越好。
交叉影線黏著測試
使用標準交叉影線黏著測試評估各種基板(包括ITO圖案化玻璃基板、玻璃、PET、MELINEX 617、環烯共聚物薄膜(其可以商標「ZEONOR COP」自Zeon Chemicals L.P.Louisville,Kentucky獲得))上光學塗層之黏著。使用刀片產生三個正方形交叉影線圖案。將可自3M Company,St.Paul,Minnesota獲得之膠帶「3M SCOTCH 810」施用於交叉影線區域。快速拉起膠帶以將其自基板移除且藉由自交叉影線圖案中之正方形移除之塗層之區域部分來對黏著百分比進行定量。若沒有塗層自基板移除，則認為樣品「通過」黏著測試。
製備聚合物接枝型ZrO 2 奈米粒子高折射率黏著劑I
將50.1g ZrO2-DISP1裝入配備有冷凝器、溫度控制器及氮氣吹掃管之250mL三頸燒瓶中。在快速攪拌下向此分散液中添加60g 1-甲氧基-2-丙醇。用N2吹掃混合物30分鐘。接著，添加3.145g PhTMOxS及1.33g 3-MPTMOxS。將混合物加熱至50℃，接著再添加20g 1-甲氧基-2-丙醇及100g甲苯。攪拌混合物且加熱至80℃並且在N2吹掃下在80℃下保持16小時。
將混合物冷卻至室溫，接著向混合物中添加2.24g IOA、10.16g 2-PhThEA及0.075g Vazo 67。在混合30分鐘後，反應在N2吹掃下於70℃下進行16小時。
使用50℃水浴經由旋轉蒸發器移除溶劑。再添加甲苯以溶解回收之固體，形成形成輕微半透明的聚合物接枝型ZrO2分散液(固體含量為36.4%(重量))，該等固體為聚合物接枝型ZrO2奈米粒子黏著劑塗層I。將分散液塗佈於PET膜MELINEX 617上且在空氣中於環境溫度下乾燥，產生透明、黏性黏著劑，其為聚合物接枝型ZrO2奈米粒子高折射率黏著劑I。聚合物接枝型ZrO2奈米粒子高折射率黏著劑I之折射率為1.67。
製備聚合物接枝型ZrO 2 奈米粒子高折射率黏著劑II
將60g ZrO2-DISP1裝入配備有冷凝器、溫度控制器及氮氣吹掃管之250mL三頸燒瓶中。在快速攪拌下向此分散液中添加60g 1-甲氧基-2-丙醇。用N2吹掃混合物30分鐘。接著，添加3.78g PhTMOxS及1.59g 3-MPTMOxS。將混合物加熱至50℃，接著再添加20g 1-甲氧基-2-丙醇及100g甲苯。攪拌混合物且加熱至80℃並且在N2吹掃下在80℃下保持16小時。
將溫度降低至70℃，接著添加2.68 IOA、6.08g 2-BiPhOxHA及6.09g 2-PhThEA以及0.075g Vazo 67。反應在N2吹掃下於70℃下進行16小時。
使用50℃水浴經由旋轉蒸發器移除溶劑，形成白色固體。接著，添加100g四氫呋喃以溶解固體，形成輕微半透明的分散液，接著添加80g甲苯。使用旋轉蒸發器進一步移除溶劑以形成輕微半透明的聚合物接枝型ZrO2分散液(固體含量為36.63%(重量))，該等固體為聚合物接枝型ZrO2奈米粒子黏著劑塗層II。將分散液塗佈於PET膜MELINEX 617上且在空氣中於環境溫度下乾燥，產生透明、黏性黏著劑，其為聚合物接枝型ZrO2奈米粒子高折射率黏著劑II。聚合物接枝型ZrO2奈米粒子高折射率黏著劑II之折射率為1.662。
製備聚合物接枝型ZrO 2 奈米粒子高折射率黏著劑III
將59.2g ZrO2-DISP1裝入配備有冷凝器、溫度控制器及氮氣吹掃管之250mL三頸燒瓶中。在快速攪拌下向此分散液中添加60g 1-甲氧基-2-丙醇。用N2吹掃混合物30分鐘。在小燒杯中稱重3.7g PhTMOxS及1.59g 3-MPTMOxS且添加至燒瓶中。燒杯用20g 1-甲氧基-2-丙醇沖洗，將沖洗物添加至燒瓶中。將混合物加熱至50℃且添加60g甲苯。攪拌混合物且加熱至78℃並且在N2吹掃下在78℃下保持16小時。
將溶液冷卻至室溫，接著添加40g甲苯、1.6g IOA、13.37g 2-PhThEA、1.39g ABP/IOA 24/76(重量/重量)預混物、0.045g HDDA及0.09g Vazo 67。在混合30分鐘後，將經攪拌之混合物加熱至70℃且在N2吹掃下於70℃下保持16小時。
藉由50℃水浴使用旋轉蒸發器移除溶劑，接著添加80g甲苯。進一步移除溶劑以形成輕微半透明的聚合物接枝型ZrO2分散液(固體含量為35%(重量))，該等固體為聚合物接枝型ZrO2奈米粒子黏著劑塗層III。將分散液塗佈於PET膜MELINEX 617上且在空氣中於環境溫度下乾燥，產生透明、黏性黏著劑，其為聚合物接枝型ZrO2奈米粒子高折射率黏著劑III。聚合物接枝型ZrO2奈米粒子高折射率黏著劑III之折射率為1.656。
製備聚合物接枝型ZrO 2 奈米粒子高折射率黏著劑IV
在褐色8盎司瓶中，添加30.48g 2-PhThEA、7.24g IOA、0.38g HEA、0.19g Vazo 67、0.64g 3-MPTMOxS及120g甲苯。用N2吹掃混合物20分鐘且接著將瓶子密封。將瓶子置放於70℃水浴中保持24小時以使單體聚合形成矽烷封端聚合物溶液。
將129.2g ZrO2-DISP2、156g 1-甲氧基-2-丙醇、9.66g PhTMOxS、1.78g 3-MPTMOxS及以上製備之矽烷封端聚合物溶液裝入配備有冷凝器、溫度控制器及氮氣吹掃管之500ml三頸燒瓶中。在快速攪拌下將溶液混合在一起。在30分鐘後，將混合物加熱至78℃保持16小時。整個反應過程係在N2吹掃下進行。
在反應後，將混合物轉移至圓底燒瓶中且使用溫度為53℃之水浴藉由旋轉蒸發移除溶劑。在旋轉蒸發期間，溶液中形成白色固體。添加過量的200g甲苯之等分試樣以形成均勻的半透明懸浮液。繼續進行旋轉蒸發，移除溶劑直至完全移除水。溶液變得更加透明。再添加甲苯，產生透明的聚合物接枝型ZrO2溶膠(固體含量為35%(重量))。將分散液塗佈於PET膜MELINEX 617上且在空氣中於環境溫度下乾燥，產生透明、黏性黏著劑，其為聚合物接枝型ZrO2奈米粒子高折射率黏著劑IV。聚合物接枝型ZrO2奈米粒子高折射率黏著劑IV之折射率為1.66。
實例1
將一片8265 OCA(可自3M Company,St.Paul,MN獲得)切割為12cm×40cm矩形條。移除「鬆」離型襯墊且將矩形條放置於具有面向上的暴露之黏著劑表面之玻璃載片上。使用#10繞線棒(可自R.D.Specialties,Webster,New York獲得)將聚合物接枝型ZrO2奈米粒子黏著劑塗層I塗佈於8265 OCA之暴露之黏著劑表面上。塗層在空氣中於環境溫度下乾燥15分鐘，形成聚合物接枝型ZrO2奈米粒子高折射率黏 著劑I之層。經乾燥之塗層之厚度為約3微米。將鬆離型襯墊層合至暴露之經乾燥之黏著劑層，形成轉移膠帶，實例1。
根據上述圖案化ITO光學測試，在由實例1製備之ITO圖案化玻璃/黏著劑層合物中檢驗ITO傳導線且與由比較實例4製備之ITO圖案化玻璃/黏著劑層合物(僅8265 OCA)進行比較。與含有比較實例4之圖案化基板/黏著劑層合物相比，含有實例1之ITO圖案化基板/黏著劑層合物中ITO圖案之可見度明顯較低。當測試ITO相容性時，根據圖案化ITO相容性測試，電阻變化小於1%。
實例2
除了使用聚合物接枝型ZrO2奈米粒子黏著劑塗層II替代聚合物接枝型ZrO2奈米粒子黏著劑塗層I外，與實例1相同地製備實例2，產生具有聚合物接枝型ZrO2奈米粒子高折射率黏著劑II(實例2)之層的轉移膠帶。
根據上述圖案化ITO光學測試，在由實例2製備之ITO圖案化基板/黏著劑層合物中檢驗ITO傳導線且與由比較實例4製備之ITO圖案化基板/黏著劑層合物(8265 OCA)進行比較。與含有比較實例4之圖案化玻璃/黏著劑層合物相比，含有實例2之ITO圖案化玻璃/黏著劑層合物中ITO圖案之可見度明顯較低。當測試ITO相容性時，根據圖案化ITO相容性測試，電阻變化小於1%。
實例3
除了使用聚合物接枝型ZrO2奈米粒子黏著劑塗層III替代聚合物接枝型ZrO2奈米粒子黏著劑塗層I外，與實例1相同地製備實例3，產生具有聚合物接枝型ZrO2奈米粒子高折射率黏著劑III(實例3)之層的轉移膠帶。高折射率黏著劑之厚度為約3微米。
根據上述圖案化ITO光學測試，在由實例1製備之ITO圖案化PET基板/黏著劑層合物中檢驗ITO傳導線且與由比較實例4製備之ITO圖案 化PET基板/黏著劑層合物(僅8265 OCA)進行比較。與含有比較實例4之圖案化基板/黏著劑層合物相比，含有實例3之ITO圖案化PET基板/黏著劑層合物中ITO圖案之可見度明顯較低。
比較實例4
將一層8265 OCA層合至ITO圖案化玻璃基板上。OCA之折射率(1.49)與用於ITO圖案化基板之玻璃之折射率(約1.50)良好匹配。當測試ITO相容性時，根據圖案化ITO相容性測試，電阻變化小於1%。然而，在圖案化ITO光學測試中ITO傳導線為明顯可見且因此此樣品不具有傳導線隱藏能力。
比較實例5
除了用ITO圖案化PET薄膜基板替代ITO圖案化玻璃基板外，比較實例5與比較實例4相同。
結果概述於表1中。
製備經A-174表面改質之ZrO 2 奈米粒子高折射率硬塗層溶液
將500g 47.7%固體(重量)ZrO2-DISP2分散液裝入配備有加料漏斗、溫度控制器、槳式攪拌器、油浴及蒸餾頭之2000ml 3頸燒瓶中。在攪拌下向此分散液中添加358.6g去離子水與0.54g 5%(重量)Prostab 5198(水溶液)之預混物。接著，向批料中添加758.6g 1-甲氧基-2-丙醇，接著添加63.9g 3 A-174及100g 1-甲氧基-2-丙醇。將批料加熱至80℃且保持約16小時。所得混合物為黏稠、不透明、白色液 體。將混合物冷卻至室溫。藉由交替進行真空蒸餾及添加1.782g 1-甲氧基-2-丙醇來自批料移除水。藉由真空蒸餾進一步濃縮批料產生低黏度、半透明分散液(固體含量為59.1%(重量))，形成經A-174改質之ZrO2奈米粒子分散液。
將奈米粒子(10g經A-174改質之ZrO2奈米粒子分散液)、1.48g SR601、0.14g 127及13g MEK(甲基乙基酮)混合在一起形成均勻硬塗層溶液。
實例6
使用來自R.D.Specialties,Webster,New York之#8繞線棒將上述硬塗層溶液塗佈於ITO圖案化玻璃基板上。使用可自Fusion UV Systems,Inc.,Gaithersburg,Maryland獲得之「LIGHT HAMMER 6」UV系統使塗層在N2下完全固化。燈功率為100%且線速度為30ft/min(9.1m/min)。ITO圖案玻璃基板為以上「圖案化ITO光學測試」中描述之ITO圖案玻璃基板。經固化之塗層之折射率為1.69。
在目視檢驗下，與經8265 OCA塗佈之ITO傳導線(比較實例4)相比，具有折射率為1.69之塗層之ITO傳導線(實例6)之可見度明顯較低。
製備經羥基脲-配位體1A改質之ZrO 2 奈米粒子樹脂溶液1
如下文所述製備配位體1A。在配備有磁性攪拌棒之1L燒瓶中，添加250mL四氫呋喃及16.2g 50%羥胺水溶液。在冰浴中將溶液冷卻至2℃。在攪拌下緩慢添加39.5g IEM同時保持溶液溫度低於8℃。在2小時後，移除冰浴。在室溫下再攪拌溶液1小時。配位體1A之化學結構展示如下
根據美國專利申請公開案第2011/0126734號中之實例1製備經配 位體1A改質之ZrO2奈米粒子溶液。經低黏性、半透明表面處理之ZrO2溶液為分散於1-甲氧基-2-丙醇中之53.2%(重量)氧化鋯。
在4盎司瓶中，將30g經配位體1A改質之ZrO2奈米粒子溶液、3.99g(2-PhThEA)、16g MEK、0.14g Irgacure 127混合在一起以形成均勻塗層溶液，其為經羥基脲-配位體1A改質之ZrO2奈米粒子樹脂溶液。
對於光學量測，使用可自R.D.Specialties,Webster,New York獲得之#12繞線棒將經羥基脲-配位體1A改質之ZrO2奈米粒子樹脂溶液1塗佈於2密耳PET薄膜MELINEX 617上。所得塗層在空氣中乾燥15分鐘且接著使用可自Fusion UV Systems,Inc.,Gaithersburg,Maryland獲得之「LIGHT HAMMER 6」UV系統固化。燈功率為100%且線速度為30ft/min(9.1m/min)。此經固化之塗層之折射率為1.702。
實例7
使用來自R.D.Specialties之#12繞線棒將經羥基脲-配位體1A改質之ZrO2奈米粒子樹脂溶液1塗佈於ITO圖案化玻璃表面上。使用可自Fusion UV Systems,Inc.,Gaithersburg,Maryland獲得之「LIGHT HAMMER 6」UV系統使塗層在N2下完全固化。燈功率為100%且線速度為30ft/min(9.1m/min)。ITO圖案玻璃基板為「圖案化ITO光學測試」中描述之ITO圖案玻璃基板。移除一片8265 OCA之「鬆」離型襯墊且將相應黏著劑層合至經固化之經配位體1A改質之ZrO2奈米粒子樹脂塗層之暴露表面。自OCA移除「緊」離型襯墊且將透明TAC薄膜(可自FUJIFILM Corporation,Tokyo,Japan獲得)施用於暴露之OCA表面上。
比較實例8
在ITO圖案化玻璃基板之另一區域上，僅施用由TAC薄膜替代緊離型襯墊之8265 OCA(比較實例8)。比較實例8(8265 OCA)之折射率 為1.49。
實例7及比較實例8之目視觀測結果表明具有高折射率塗層之實例7與比較實例8相比可以顯著更好地隱藏ITO圖案化傳導線。對比率(如由ITO圖案隱藏測試測定)明確表明實例7與比較實例8及ITO對照樣品相比ITO傳導線隱藏能力得到改良。對於比較實例9，ITO傳導線不可見，但塗層外觀包括不可接受之強干涉條紋。測試結果概述於圖5及表2中。
圖5展示如ITO圖案隱藏測試中所描述之玻璃上之菱形ITO圖案之亮度量測。三條線對應於對照物(未經塗佈之ITO圖案)、在ITO傳導線頂部施用RI 1.48之規則OCA(如比較8中所描述，RI 1.48)或在施用本發明之RI 1.7塗層(實例7)後之各別亮度量測。x軸表示檢驗掃描之距離。當檢驗光束照射至ITO傳導線時，與非ITO區域相比亮度降低。因此波形較小的線表示對比率較低，引起更好地隱藏ITO傳導線。
表2展示如上所述之內容，其中根據以下方程式計算對比率(CR)：CR=(I 峰值 -I 谷值 )/(I 峰值 +I 谷值 )，其中I表示所量測之亮度(燭光/平方公尺)。CR越小，則所得塗層之ITO傳導線隱藏效能越好。
製備經A-174/A-1230表面改質之TiO 2 奈米粒子高折射率硬塗層溶液
經表面處理之TiO2奈米粒子係按如下方法製備；將42.8g NTB-1添加至250ml三頸燒瓶中。在快速攪拌下添加額外的15g水及45g 1-甲氧基-2-丙醇。緩慢添加1.432g A-174及0.318g A-1230於5g 1-甲氧基-2-丙醇中之混合物。將溶液加熱至80℃且在快速攪拌下保持約16小時。接著使用旋轉蒸發器移除大部分溶劑。所得白色/蒼白色物質在1-甲氧基-2-丙醇/MEK之1：1混合物中稀釋。溶液變得更加半透明/透明且接著使用旋轉蒸發器進一步移除溶劑，得到具有47%(重量)固體 之半透明、穩定奈米粒子分散液。
將奈米粒子(10g經A-174/A-1230改質之TiO2粒子分散液)、1.17g EM2206、0.1g Irg 127及8.4g MEK混合在一起，形成經A-174/A-1230表面改質之TiO2奈米粒子高折射率硬塗層溶液。
比較實例9
在ITO圖案化玻璃基板上塗佈且固化經A-174/A-1230表面改質之TiO2奈米粒子高折射率硬塗層溶液，如實例6中所描述，形成比較實例9。經固化之塗層之折射率為1.92。
實例10
製備經羥基脲-配位體1A改質之ZrO 2 奈米粒子樹脂溶液2
在4盎司瓶中，將30g經N-羥基脲配位體1A改質之ZrO2奈米粒子(53.2重量%分散於1-甲氧基-2-丙醇中)、3.99g CN120、16g MEK、0.14g Irg 127混合在一起形成均勻的塗層溶液。
對於光學量測、折射率及混濁度，使用#12繞線棒(可自R.D.Specialties,Webster NY獲得)將經羥基脲-配位體1A改質之ZrO2奈米粒子樹脂溶液1(來自實例7之溶液)及溶液2(來自實例10之溶液)塗佈於PET薄膜MELINEX 617上。接著將所得薄膜在空氣中乾燥15分鐘且接著使用上述Light Hammer 6 UV系統在100%燈功率及30英尺/分鐘線速度下固化，產生實例10。對於交叉影線黏著測試，將塗層溶液施用於ITO圖案化玻璃及平坦玻璃基板上，且接著以與PET薄膜相同之方式乾燥及固化。光學量測及黏著結果展示於表3中。
製備羥基脲-配位體1B
如下文所述製備配位體1B。在配備有磁性攪拌棒之1L燒瓶中，添加250mL四氫呋喃及16.2g 50%羥胺水溶液。在冰浴中將溶液冷卻至2℃。在攪拌下緩慢添加39.5g IEM同時保持溶液溫度低於8℃。在2小時後，移除冰浴。在室溫下再攪拌溶液1小時。接著，添加60g 1-甲氧基-2-丙醇。在混合後，使用旋轉蒸發器移除溶劑(包括THF(四氫呋喃)、水及部分1-甲氧基丙醇)。再添加20g THF，產生配位體1B於THF/1-甲氧基-2-丙醇中之澄清溶液，其中配位體1B固體含量為55.5%(重量)。
實例11
製備羥基脲-配位體1B樹脂溶液
在4盎司瓶中，將4.04g HR6042、1.64g以上製備之N-羥基脲官能化配位體1B、3g 1-甲氧基-2-丙醇、4g MEK及0.09g Irg 127混合在一起形成均勻的塗層溶液。
比較實例12
在4盎司瓶中，將6.45g HR6042、5g 1-甲氧基-2-丙醇、5g MEK及0.13g Irg 127混合在一起形成均勻的塗層溶液。
對於光學量測、折射率及混濁度，使用#12繞線棒(可自R.D.Specialties,Webster NY獲得)將來自實例11及比較實例12之溶液塗佈於PET薄膜MELINEX 617上。接著將所得薄膜在空氣中乾燥15分鐘且接著使用上述Light Hammer 6 UV系統在100%燈功率及30英尺/分鐘線速度下固化，產生實例10。對於交叉影線黏著測試，將塗層溶液施用於ITO圖案化玻璃、PET薄膜、MELINEX 617及COP薄膜基板且接著 如實例10中所描述進行乾燥及固化。光學量測及黏著結果展示於表4中。
製備經A-174表面改質之ZrO 2 奈米粒子高折射率熱熔融OCA溶液
將500g 47.7%固體(重量)ZrO2-DISP2分散液裝入配備有加料漏斗、溫度控制器、槳式攪拌器、油浴及蒸餾頭之2000ml 3頸燒瓶中。在攪拌下向此分散液中添加358.6g去離子水與0.54g 5%(重量)Prostab 5198(水溶液)之預混物。接著，向批料中添加758.6g 1-甲氧基-2-丙醇，接著添加63.9g 3 A-174及100g 1-甲氧基-2-丙醇。將批料加熱至80℃且保持約16小時。所得混合物為黏稠、不透明、白色液體。將混合物冷卻至室溫。藉由交替進行真空蒸餾及添加1.782g 1-甲氧基-2-丙醇來自批料移除水。藉由真空蒸餾進一步濃縮批料產生低黏度、半透明分散液(固體含量為59.1%(重量))，形成經A-174改質之ZrO2奈米粒子分散液。
向5公升不鏽鋼反應器中添加：843.0g 2-EHA、1125.0g BA、375.0g HEA、125.0g Acm、2.50g Irg 1010抗氧化劑、7.25g EGBTG及20.5g含4.76重量% MEHQ之2-EHA。在攪拌下將混合物加熱至60℃，且接著將12.0g含0.25重量%固體Vazo 52之2-EHA添加至反應器中且攪拌。在加熱下清除反應器中之氧，接著用6psi氮氣密封，隨後達到63℃之誘導溫度且反應絕熱進行至130℃之峰值反應溫度。
藉由在4盎斯玻璃瓶中混合1.0g Vazo 52、0.10g Vazo 88、0.05g Lup 101、0.15g Lup 130及48.70g乙酸乙酯且在往復式混合器中搖動以溶解固體來製備溶液。接著將17.5g乙酸乙酯溶液及2.42g EGBTG 攪拌至反應器中。在加熱下清除反應器中之氧；接著用6psi氮氣密封，隨後達到59℃之誘導溫度且反應絕熱進行至181℃之峰值反應溫度。將反應器冷卻至135℃同時部分真空抽離殘餘單體，且接著用90/10氮氣/氧氣控制氣體吹掃30分鐘。接著將2.84g IEM添加至反應器中且絕熱保持在135℃下2小時。最終將2.84g TPO-L光引發劑添加至反應器中且攪拌30分鐘且將混合物排放至1 lb聚矽氧內襯箱中。獲取來自此步驟之反應混合物之樣品且未反應之單體為6.81%(以混合物之總重量計)。
在50mL瓶中，將2g熱熔融OCA溶解於MEK中形成30%(重量)固體溶液。將13.6g經A-174改質之ZrO2奈米粒子分散液添加至熱熔融OCA溶液中且充分混合，形成經A-174改質之ZrO2奈米粒子高折射率熱熔融OCA溶液。在烘乾且移除溶劑後，獲得可熱熔融處理之OCA。
在使用可自Fusion UV Systems,Inc.,Gaithersburg,Maryland獲得之「LIGHT HAMMER 6」UV系統UV固化CLEARSIL T10離型襯墊上之熱熔融OCA塗層後量測熱熔融OCA之折射率。燈功率為100%且線速度為30ft/min(9.1m/min)。製備額外的熱熔融OCA之樣品(無8265 OCA層)以便進行此量測。量測到折射率為1.64。
實例13
使用來自R.D.Specialties,Webster,New York之#33繞線棒將經A-174改質之ZrO2奈米粒子高折射率熱熔融OCA溶液塗佈於聚矽氧離型襯墊(可以商標「CLEARSIL T10」自CPFilms,Inc.,Fieldale,Virginia獲得)上。塗層在空氣中於環境溫度下乾燥15分鐘，形成經改質之ZrO2奈米粒子高折射率熱熔融OCA。自8265 OCA(可自3M Company,St.Paul,MN獲得)移除一片8265 OCA之「鬆」離型襯墊且將其層合至熱熔融OCA之暴露表面，形成轉移黏著劑(實例13)。
根據上述圖案化ITO光學測試，在由實例13製備之ITO圖案化玻 璃PET基板/黏著劑層合物中檢驗ITO傳導線且與由比較實例4製備之ITO圖案化PET基板/黏著劑層合物(僅8265 OCA)進行比較。與含有比較實例4之圖案化基板/黏著劑層合物相比，含有實例13之ITO圖案化玻璃基板/黏著劑層合物中ITO圖案之可見度明顯較低。
本文中引用之專利、專利文件及申請案之全部揭示內容均係以全文引用方式併入，就如同每一者係各別地併入。在不偏離本發明之範疇及精神之情況下，本發明之各種改變及變化對熟習此項技術者而言將顯而易見。應理解，本發明並不意欲由本文中所陳述之說明性實施例及實例不當地限制，且該等實例及實施例僅以實例形式呈現，且本發明之範疇僅意欲由如下本文中所陳述之申請專利範圍限制。
10‧‧‧物件
11‧‧‧第二基板
12‧‧‧第一基板
12a‧‧‧第一表面
14‧‧‧無機電傳導線
16‧‧‧電連接器襯墊
18‧‧‧聚合丙烯酸酯基質

Claims (26)

  1. 一種物件，其包含：圖案化基板，其包含基板表面，該基板表面具有與其相鄰之無機電傳導線，其中該基板及該傳導線之無機材料各具有一種折射率；及包含聚合丙烯酸酯基質之層，其與至少一部分該基板表面及該無機電傳導線相鄰，其中該聚合丙烯酸酯基質之折射率在該基板及該傳導線之無機材料之折射率之平均值的±10%以內；其中該聚合丙烯酸酯基質包含分散於其中之具有折射率為1.6或更高之無機奈米粒子；且其中該聚合丙烯酸酯基質包含具有折射率為1.55或更高之衍生自丙烯酸酯單體的芳族基。
  2. 如請求項1之物件，其中該聚合丙烯酸酯基質中之該等無機奈米粒子之含量不超過60體積百分比。
  3. 如請求項1之物件，其中該等無機奈米粒子包含氧化鋯、二氧化鈦、ZnS、ZnO、氧化錫、氧化銻或其組合。
  4. 如請求項1之物件，其中該等無機奈米粒子為經表面改質之無機奈米粒子。
  5. 如請求項4之物件，其中經表面改質之無機奈米粒子包含表面改質劑，該表面改質劑包含矽烷官能性、羥基脲官能性、酸官能性或其組合。
  6. 如請求項1之物件，其中該聚合丙烯酸酯基質之折射率在該基板及該傳導線之無機材料之折射率之平均值的±5%以內。
  7. 如請求項1之物件，其中該聚合丙烯酸酯基質係由以下物質中之一或多者或其組合形成：(甲基)丙烯酸酯單體、(甲基)丙烯醯胺 單體、(甲基)丙烯酸酯官能性寡聚物、(甲基)丙烯醯胺官能性寡聚物、具有側接(甲基)丙烯醯基及視情況選用之羥基之(甲基)丙烯酸酯共聚物、無機奈米粒子上之(甲基)丙烯酸酯衍生型寡聚或聚合基團、無機奈米粒子上之(甲基)丙烯醯胺衍生型寡聚或聚合基團。
  8. 如請求項1之物件，其中該無機電傳導線包含氧化銦錫、經摻雜之ZnO或氧化銻錫。
  9. 如請求項1之物件，其中該基板包含玻璃、聚對苯二甲酸伸乙酯、環烯共聚物、聚碳酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯或偏光器薄膜。
  10. 如請求項1之物件，其中該基板為透明顯示器基板或其一部分，該透明顯示器基板係選自透鏡、觸控式感測器、發光式顯示器或反光式顯示器。
  11. 如請求項1之物件，其中該聚合丙烯酸酯基質具有1.55或更高之折射率。
  12. 如請求項1之物件，其中該芳族基係衍生自選自以下之群之單體：丙烯酸2-苯氧基乙酯、丙烯酸2-(苯硫基)乙酯、丙烯酸2-苯基苯氧基乙酯、2-丙烯酸(3-苯氧基苯基)甲酯、乙氧基化雙酚A二丙烯酸酯、乙氧基化雙苯基茀二丙烯酸酯、丙烯酸2-聯苯酯、丙烯酸2-聯苯乙酯、丙烯酸2-聯苯己酯、丙烯酸2-苯甲酯及其組合。
  13. 一種製造物件之方法，該方法包含：提供圖案化基板，其包含基板表面，該基板表面具有與其相鄰之無機電傳導線，其中該基板及該傳導線之無機材料各具有一種折射率；及將聚合丙烯酸酯基質施用於至少一部分該圖案化基板表面； 其中該聚合丙烯酸酯基質之折射率在該基板及該傳導線之無機材料之折射率之平均值的±10%以內；其中該聚合丙烯酸酯基質包含分散於其中之具有折射率為1.6或更高之無機奈米粒子；且其中該聚合丙烯酸酯基質包含具有折射率為1.55或更高之衍生自丙烯酸酯單體的芳族基。
  14. 如請求項13之方法，其中施用聚合丙烯酸酯基質包含將層合物施用於至少一部分該圖案化基板表面，其中該層合物包含：包含光學透明黏著劑之層；及包含聚合丙烯酸酯基質之層，其與該包含光學透明黏著劑之層相鄰；其中放置該層合物使得該聚合丙烯酸酯基質安置於該圖案化基板表面與該光學透明黏著劑之間。
  15. 一種塗佈方法，該方法包含：提供圖案化基板，其包含基板表面，該基板表面具有與其相鄰之無機電傳導線，其中該基板及該傳導線之無機材料各具有一種折射率；將塗層組合物施用於至少一部分該圖案化基板表面以形成經塗佈之表面，其中該塗層組合物包含可聚合丙烯酸酯基質；及使該可聚合丙烯酸酯基質聚合以形成包含聚合丙烯酸酯基質之層；其中該聚合丙烯酸酯基質之折射率在該基板及該傳導線之無機材料之折射率之平均值的±10%以內；其中該聚合丙烯酸酯基質包含分散於其中之具有折射率為1.6或更高之無機奈米粒子；且其中該聚合丙烯酸酯基質包含具有折射率為1.55或更高之衍生 自丙烯酸酯單體的芳族基。
  16. 如請求項15之方法，其進一步包含將光學透明黏著劑施用於該經塗佈之表面上，其中該可聚合丙烯酸酯基質之聚合係在施用該光學透明黏著劑之前或之後進行。
  17. 一種塗佈方法，該方法包含：提供圖案化基板，其包含基板表面，該基板表面具有與其相鄰之無機電傳導線；將塗層組合物施用於至少一部分該圖案化基板表面以形成經塗佈之表面，其中該塗層組合物包含：可聚合丙烯酸酯基質，其包含N-羥基脲官能基及具有折射率為1.55或更高之衍生自丙烯酸酯單體的芳族基；無機奈米粒子，其具有1.6或更高之折射率且分散於該可聚合丙烯酸酯基質中；及引發劑；及使該可聚合丙烯酸酯基質聚合以形成包含聚合丙烯酸酯基質之層。
  18. 如請求項17之方法，其進一步包含將光學透明黏著劑施用於該經塗佈之表面上，其中該可聚合丙烯酸酯基質之聚合係在施用該光學透明黏著劑之前或之後進行。
  19. 一種物件，其包含：包含基板表面之基板，其中該基板係選自玻璃、ITO圖案化玻璃、未經底塗之PET及環烯共聚物；及安置於該基板上之聚合丙烯酸酯基質，其中該聚合丙烯酸酯基質包含N-羥基脲官能基；其中該N-羥基脲官能基為在製造該丙烯酸酯基質中所用之一或多種單體之部分； 其中該N-羥基脲官能基促進該塗層與該基板之黏著；其中該聚合丙烯酸酯基質包含分散於其中之具有折射率為1.6或更高之無機奈米粒子；且其中該聚合丙烯酸酯基質包含具有折射率為1.55或更高之衍生自丙烯酸酯單體的芳族基。
  20. 如請求項19之物件，其中該等N-羥基脲官能基係作為該可聚合或聚合丙烯酸酯基質之一或多個單體中之官能基提供。
  21. 一種轉移膠帶，其包含：第一離型襯墊；包含高折射率黏著材料之層，其與該第一襯墊離型相鄰；包含低折射率黏著材料之層，其與該包含高折射率黏著材料之層相鄰；及第二離型襯墊，其與該包含低折射率黏著材料之層相鄰；其中該高折射率黏著材料包含聚合丙烯酸酯基質；其中該聚合丙烯酸酯基質包含分散於其中之具有折射率為1.6或更高之無機奈米粒子；且其中該聚合丙烯酸酯基質包含具有折射率為1.55或更高之衍生自丙烯酸酯單體的芳族基。
  22. 如請求項21之轉移膠帶，其中該低折射率黏著材料為光學透明黏著劑。
  23. 如請求項21之轉移膠帶，其中該黏著材料為壓敏性黏著劑及熱活化性黏著劑中之至少一種。
  24. 一種轉移膠帶，其包含：第一離型襯墊；包含高折射率材料之第一層，其與該第一離型襯墊相鄰；包含低折射率材料之層，其與該包含高折射率材料之層相 鄰；包含高折射率材料之第二層，其與該包含低折射率材料之層相鄰；及第二離型襯墊，其與該包含高折射率材料之第二層相鄰；其中包含高折射率材料之該等層之至少一者包含高折射率黏著材料；其中包含高折射率材料之該等層之至少一者包含聚合丙烯酸酯基質；其中該聚合丙烯酸酯基質包含分散於其中之具有折射率為1.6或更高之無機奈米粒子；且其中該聚合丙烯酸酯基質包含具有折射率為1.55或更高之衍生自丙烯酸酯單體的芳族基。
  25. 如請求項24之轉移膠帶，其中該低折射率材料為光學透明黏著劑。
  26. 如請求項24之轉移膠帶，其中該黏著材料為壓敏性黏著劑及熱活化性黏著劑中之至少一種。
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Families Citing this family (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2722736B1 (en) * 2011-07-19 2018-07-11 LG Chem, Ltd. Touch panel
KR20160048862A (ko) 2013-08-28 2016-05-04 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 컴파니 경화성 아이소부틸렌 접착제 공중합체
US9862124B2 (en) * 2014-07-18 2018-01-09 3M Innovative Properties Company Multilayer optical adhesives and methods of making same
JP6416668B2 (ja) * 2014-08-20 2018-10-31 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置
KR102253530B1 (ko) * 2014-11-21 2021-05-18 삼성디스플레이 주식회사 터치 스크린 패널을 구비한 표시 장치
JP2016169343A (ja) * 2015-03-13 2016-09-23 住友大阪セメント株式会社 無機粒子含有組成物、塗膜、塗膜付きプラスチック基材、表示装置
JP2016194000A (ja) * 2015-03-31 2016-11-17 住友大阪セメント株式会社 無機粒子含有組成物、塗膜、塗膜付きプラスチック基材、表示装置
JP6489049B2 (ja) * 2015-07-03 2019-03-27 住友大阪セメント株式会社 無機粒子含有組成物、塗膜、塗膜付きプラスチック基材、および表示装置
JP6076419B2 (ja) 2015-07-22 2017-02-08 日東電工株式会社 透明な粘着剤層を有する導電性フィルム積層体
JP6234970B2 (ja) 2015-07-22 2017-11-22 日東電工株式会社 透明な粘着剤層を有する透明導電層付カバー部材
JP6140774B2 (ja) 2015-07-22 2017-05-31 日東電工株式会社 透明な粘着剤層を有する偏光フィルム積層体及び表示パネル
JP6060223B1 (ja) 2015-07-22 2017-01-11 日東電工株式会社 透明な粘着剤層を有するカバー部材
JP6076420B2 (ja) 2015-07-22 2017-02-08 日東電工株式会社 透明な粘着剤層を有する導電性フィルム積層体
JP6909782B2 (ja) * 2015-09-30 2021-07-28 スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー 硬化性及び硬化した接着剤組成物
JP6971236B2 (ja) 2015-12-18 2021-11-24 スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー 窒素含有化合物のための金属含有収着剤
CN108473640B (zh) 2015-12-22 2020-12-29 3M创新有限公司 在水基(甲基)丙烯酸酯粘合剂组合物中的内部掺入的酚醛树脂、预粘合剂反应混合物、方法和制品
WO2017112386A1 (en) 2015-12-22 2017-06-29 3M Innovative Properties Company Packaged pre-adhesive composition including a polylactic acid-containing packaging material, adhesives, and articles
JP2019523804A (ja) * 2016-06-16 2019-08-29 スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー ナノ粒子充填バリア接着剤組成物
US9947207B2 (en) * 2016-09-07 2018-04-17 GM Global Technology Operations LLC Method and apparatus for detecting an obstructed view
KR20190118156A (ko) * 2017-02-20 2019-10-17 카티바, 인크. 향상된 광 아웃커플링을 갖는 발광 소자를 위한 잉크젯 인쇄 시스템 및 기술
CN110989231A (zh) * 2019-11-25 2020-04-10 Tcl华星光电技术有限公司 偏光片和显示面板

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20080090338A1 (en) * 2006-10-03 2008-04-17 Tredwell Timothy J Flexible substrate with electronic devices and traces
TW200923041A (en) * 2007-09-28 2009-06-01 3M Innovative Properties Co Indium-tin-oxide compatible optically clear adhesive
US20090237786A1 (en) * 2005-06-21 2009-09-24 Zeon Corporation Protective Film for Polarizing Plate
TW201018951A (en) * 2008-09-30 2010-05-16 3M Innovative Properties Co Substrate comprising unmatched refractive index primer at optically significant thickness
CN102272973A (zh) * 2008-12-17 2011-12-07 3M创新有限公司 具有纳米颗粒涂层的光提取膜
CN102639432A (zh) * 2009-12-02 2012-08-15 3M创新有限公司 官能化的氧化锆纳米粒子及由其制备的高折射率膜

Family Cites Families (43)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4737018A (en) 1985-01-30 1988-04-12 Seiko Epson Corporation Display device having anti-reflective electrodes and/or insulating film
JP2763472B2 (ja) 1993-01-23 1998-06-11 日東電工株式会社 透明導電性積層体とタツチパネル
DE4408155C2 (de) 1994-03-11 2001-12-06 Balzers Ag Liechtenstein Flüssigkristallanzeige
JPH09185457A (ja) 1995-12-28 1997-07-15 Sharp Corp タッチパネル及びそれを用いた入力機能付き表示装置
JP3513009B2 (ja) * 1998-04-02 2004-03-31 尾池工業株式会社 デイスプレイ前面板用転写材
JP2002539973A (ja) 1999-03-19 2002-11-26 ミネソタ マイニング アンド マニュファクチャリング カンパニー 欠陥のない積層に有用な可塑剤補助接着層形成
US6376590B2 (en) 1999-10-28 2002-04-23 3M Innovative Properties Company Zirconia sol, process of making and composite material
JP5135494B2 (ja) 1999-12-22 2013-02-06 綜研化学株式会社 アクリル系粘着テープおよびその製造方法
JP2001188241A (ja) 1999-12-28 2001-07-10 Minolta Co Ltd 液晶素子及び積層型液晶素子
JP2001264505A (ja) 2000-03-14 2001-09-26 Fuji Photo Film Co Ltd 反射防止透明導電性積層フイルム
JP4074096B2 (ja) * 2002-01-25 2008-04-09 Ｔｄｋ株式会社 転写用反射防止フィルム、その製造方法及び反射防止処理された物体
JP3907611B2 (ja) 2003-06-23 2007-04-18 日東電工株式会社 粘着剤組成物及び粘着製品
US20060134362A1 (en) * 2004-12-17 2006-06-22 3M Innovative Properties Company Optically clear pressure sensitive adhesive
US7241437B2 (en) 2004-12-30 2007-07-10 3M Innovative Properties Company Zirconia particles
JP4800673B2 (ja) 2005-06-09 2011-10-26 日東電工株式会社 粘着剤組成物、粘着剤層、粘着部材、粘着型光学部材および画像表示装置
JP4849837B2 (ja) 2005-07-21 2012-01-11 日東電工株式会社 光学部材用粘着剤組成物、光学部材用粘着剤層、粘着型光学部材、その製造方法および画像表示装置
US7775962B2 (en) 2005-08-10 2010-08-17 The Regents Of The University Of California Centrifuge with polymerizing energy source
JP4800722B2 (ja) 2005-09-26 2011-10-26 日東電工株式会社 光学用粘着剤組成物、光学用粘着剤層、粘着剤層付光学部材、その製造方法および画像表示装置
US20070286994A1 (en) 2006-06-13 2007-12-13 Walker Christopher B Durable antireflective film
US8343624B2 (en) * 2006-06-13 2013-01-01 3M Innovative Properties Company Durable antireflective film
US20090105437A1 (en) 2007-10-19 2009-04-23 3M Innovative Properties Company High refractive index pressure-sensitive adhesives
US8378046B2 (en) 2007-10-19 2013-02-19 3M Innovative Properties Company High refractive index pressure-sensitive adhesives
US8309650B2 (en) 2007-10-30 2012-11-13 3M Innovative Properties Company High refractive index adhesives
JP5564748B2 (ja) 2007-11-15 2014-08-06 住友大阪セメント株式会社 屈折率調整光学部材用透明粘着剤と光学用透明粘着層及び屈折率調整光学部材用透明粘着剤の製造方法並びに光学用透明粘着層の製造方法
CN105860869B (zh) * 2008-03-14 2019-10-11 3M创新有限公司 信息显示装置
JP2009299096A (ja) 2008-06-10 2009-12-24 Ebara Densan Ltd プリント回路基板用銅及び銅合金の表面処理液と表面処理方法
US8361633B2 (en) 2008-10-03 2013-01-29 3M Innovative Properties Company Cloud point-resistant adhesives and laminates
US20100110551A1 (en) * 2008-10-31 2010-05-06 3M Innovative Properties Company Light extraction film with high index backfill layer and passivation layer
KR101040873B1 (ko) * 2009-01-16 2011-06-14 삼성모바일디스플레이주식회사 터치 스크린 패널 장치
IT1395336B1 (it) 2009-01-20 2012-09-14 Rise Technology S R L Dispositivo di contatto elastico per componenti elettronici a colonne collassanti
JP2010198735A (ja) 2009-02-20 2010-09-09 Fujifilm Corp 光学部材及び該光学部材を備えた有機エレクトロルミネッセンス表示装置
JP5484891B2 (ja) * 2009-03-04 2014-05-07 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置
WO2011070801A1 (ja) 2009-12-10 2011-06-16 凸版印刷株式会社 導電性基板およびその製造方法ならびにタッチパネル
WO2011112447A2 (en) 2010-03-09 2011-09-15 3M Innovative Properties Company Heat activated optically clear adhesive for bonding display panels
JP2013522453A (ja) 2010-03-24 2013-06-13 スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー ディスプレイパネルを有する光学アセンブリ、並びにその製造及び分解方法
CN102270973A (zh) * 2010-06-03 2011-12-07 湖北泰晶电子科技有限公司 一种音叉型石英晶体谐振器的生产制备工艺
JP5691279B2 (ja) 2010-07-26 2015-04-01 日油株式会社 透明導電性フィルム
JP5520752B2 (ja) 2010-09-01 2014-06-11 株式会社日立製作所 粘着シート，粘着シートを用いた光学部材，有機発光素子および照明装置並びにそれらの製造方法
TWI527692B (zh) * 2010-12-22 2016-04-01 三菱麗陽股份有限公司 轉印薄膜及其製造方法以及積層體及其製造方法
KR101898746B1 (ko) 2010-12-22 2018-09-13 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 컴파니 표면-개질된 지르코니아 나노입자
JP5134700B2 (ja) 2011-04-12 2013-01-30 株式会社ダイセル 透明導電性積層フィルム及びタッチパネル
JP5901451B2 (ja) * 2012-07-03 2016-04-13 富士フイルム株式会社 透明積層体、静電容量型入力装置および画像表示装置
JP6170288B2 (ja) * 2012-09-11 2017-07-26 富士フイルム株式会社 転写材料、静電容量型入力装置の製造方法および静電容量型入力装置、並びに、これを備えた画像表示装置

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20090237786A1 (en) * 2005-06-21 2009-09-24 Zeon Corporation Protective Film for Polarizing Plate
US20080090338A1 (en) * 2006-10-03 2008-04-17 Tredwell Timothy J Flexible substrate with electronic devices and traces
TW200923041A (en) * 2007-09-28 2009-06-01 3M Innovative Properties Co Indium-tin-oxide compatible optically clear adhesive
TW201018951A (en) * 2008-09-30 2010-05-16 3M Innovative Properties Co Substrate comprising unmatched refractive index primer at optically significant thickness
CN102272973A (zh) * 2008-12-17 2011-12-07 3M创新有限公司 具有纳米颗粒涂层的光提取膜
CN102639432A (zh) * 2009-12-02 2012-08-15 3M创新有限公司 官能化的氧化锆纳米粒子及由其制备的高折射率膜

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TW201425050A (zh) 2014-07-01
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