TWI613090B - 積層體及其工法 - Google Patents

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Abstract

本發明係關於一種積層體及使用該積層體之成形體，該積層體之特徵在於依序包含如下層而成：透明樹脂層，其含有聚烯烴；黏著層，其黏著強度為0.01N/25mm~10N/25mm之範圍內；及基材層，其含有聚烯烴。

Description

積層體及其工法
本發明係關於一種適於加飾加工之積層體、使用有該積層體之成形體、成形體之製造方法。
汽車或兩輪車之內外裝飾、家電殼體、建材、資訊機器等之加飾一般採用對樹脂表面實施印刷而進行之方法。於該情形時，根據使用狀況而存在樹脂表面之印刷層發生剝離等問題。
針對上述情況，業界提出有如下加飾方法：於樹脂表面層設置透明樹脂層，且於透明樹脂層之背面部設置印刷層(例如專利文獻1、2)。
於該加飾方法中，保護透明樹脂層之印刷面之封裝膜或封裝片材先前係使用與透明樹脂層相同之素材或不同之素材，且該膜或片材之貼合係利用乾式層壓、擠出層壓、熱層壓、熱熔層壓等方法。但是，該等方法均存在需要大規模之裝置、加工性較差良率較差、或一次加工量較大之問題，故而用途受限。
先前技術文獻 專利文獻
專利文獻1：日本專利特開2007-118597號公報
專利文獻2：日本專利特開2000-141401號公報
本發明之目的在於提供一種可使所印刷之花紋及色彩美觀地形 成於加飾加工之對象物表面的積層體、及使所印刷之花紋及色彩美觀地形成於加飾加工之對象物表面的成形體。
本發明者為達成上述目的而進行努力研究，結果發現藉由使用經由具有特定之黏著強度之黏著層使2片膜於常溫下貼合而成之積層體，藉由加工成所需之形狀時之熱使其熔接，而較先前方法更簡便地、且即便為較少之數量亦可實現利用層壓體(積層體)之加飾，從而完成本發明。
根據本發明，可提供以下之積層體、積層體之製造方法、成形體及成形體之製造方法。
1.一種積層體，其特徵在於依序包含如下層而成：透明樹脂層，其含有聚烯烴；黏著層，其黏著強度為0.01N/25mm~10N/25mm之範圍內；及基材層，其含有聚烯烴。
2.一種積層體，其特徵在於依序包含如下層而成：透明樹脂層，其含有聚烯烴；印刷層；黏著層，其黏著強度為0.01N/25mm~10N/25mm之範圍內；及基材層，其含有聚烯烴。
3.如1或2之積層體，其特徵在於：上述黏著層含有黏著賦予劑、與選自由苯乙烯系彈性體、乙烯-乙烯醇、聚乙烯及聚烯烴所組成之群中之1種以上。
4.如3之積層體，其特徵在於：上述黏著層含有苯乙烯系彈性體、聚烯烴、及黏著賦予劑。
5.如3或4之積層體，其特徵在於：上述苯乙烯系彈性體為下述通式所表示之嵌段共聚物，A-B-A或 A-B
(式中，A為苯乙烯系聚合物嵌段，B為丁二烯聚合物嵌段、異戊二烯聚合物嵌段或將其等氫化而獲得之聚合物嵌段)。
6.如1至5中任一項之積層體，其特徵在於：透明樹脂層之霧度值為0.1%~60%。
7.一種積層體之製造方法，其特徵在於具有如下步驟：第一步驟，其至少積層黏著強度為0.01N/25mm~10N/25mm之範圍內之黏著層(1a)與含有聚烯烴之基材層(1b)而形成多層膜(1)；及第二步驟，其於包含含有聚烯烴之層的透明樹脂片材(2)上貼合上述多層膜(1)之上述黏著層(1a)。
8.如7之積層體之製造方法，其特徵在於：上述黏著層(1a)與上述基材層(1b)係藉由多層擠出成形或層壓加工而多層化。
9.如7或8之積層體之製造方法，其特徵在於：上述第二步驟係於印刷有花紋、色彩或彼等二者之上述透明樹脂片材(2)之該印刷面上貼合上述多層膜(1)之上述黏著層(1a)的步驟。
10.一種積層體，其係於包含含有聚烯烴之層之透明樹脂片材(2)上，貼合將黏著強度為0.01N/25mm~10N/25mm之範圍內之黏著層(1a)與含有聚烯烴之基材層(1b)積層而成之多層膜(1)之上述黏著層(1a)而成。
11.一種成形體，其使用有如1至6及10中任一項之積層體。
12.如11之成形體，其特徵在於：於上述積層體之基材層側進而具有基材樹脂層。
13.如12之成形體，其特徵在於：上述基材樹脂層係藉由射出成形而形成。
14.一種成形體之製造方法，其特徵在於：對如1至6及10中任一項之積層體(I)施加熱而形成所需之形狀。
15.一種成形體之製造方法，其特徵在於具有如下步驟：將如1至6及10中任一項之積層體(I)插入至模具中之步驟；及射出步驟，其向插入至上述模具中之積層體(I)之基材層(1a)側射出樹脂，而設置基材樹脂層(II)。
根據本發明，可提供一種可使所印刷之花紋及色彩美觀地形成於加飾加工之對象物表面的積層體、及使所印刷之花紋及色彩美觀地形成於加飾加工之對象物表面的成形體。
根據本發明，與先前之層壓工法相比，可簡單且廉價地進行加飾加工。
由於可使用將包含黏著層/基材層之多層膜於常溫下貼附於實施有印刷處理等之透明樹脂片材上而成的積層體，故而無需熱層壓、乾式層壓、擠出層壓等之設備，由裝置、加工性及加工量產生之限制降低。
於製造積層體時，可於常溫下進行膜之貼合，故而產生基於膜材料彼此之熱膨脹率差異的位置偏差或印刷面之鬆弛、褶皺等之可能性較小。
又，由於積層體之黏著層之黏著強度為適度，故而於產生位置偏差之情形時亦可重新貼合，亦可期待製造積層體時之良率、進而製造使用有積層體之成形體時之良率的提高。
又，於積層體之基材層側藉由射出成形而設置基材樹脂層之情形時，藉由該基材樹脂層材料之射出成形時之熱，亦可使積層體之黏著層與透明樹脂層熱熔接，故而期待縮短製造步驟。
1‧‧‧多層膜
1a‧‧‧黏著層
1b‧‧‧基材層
2‧‧‧透明樹脂層
2a‧‧‧印刷層
I‧‧‧積層體
II‧‧‧基材樹脂層
III‧‧‧成形體
圖1係表示包含透明樹脂層/黏著層/基材層之本發明之積層體之一實施形態的模式圖。
圖2係表示包含透明樹脂層/印刷層/黏著層/基材層之本發明之積 層體之一實施形態的模式圖。
圖3係表示包含透明樹脂層/印刷層/黏著層/基材層/基材樹脂層之本發明之成形體之一實施形態的模式圖。
本發明之積層體之特徵在於依序包含如下層而成：透明樹脂層，其含有聚烯烴；黏著層，其黏著強度為0.01N/25mm~10N/25mm之範圍內；及基材層，其含有聚烯烴。
於本案說明書中，「積層體」意指具有平面形狀，貼合基材層、黏著層及透明樹脂層或透明樹脂片材之各層而成者。
於本案說明書中，「積層體」意指具有平面形狀，貼合基材層、黏著層、印刷層及透明樹脂層或透明樹脂片材之各層而成者。
「成形體」意指對上述「積層體」進行加熱而使積層體之黏著層與透明樹脂層熱熔接而成者。然而，於具有基材樹脂層之成形體中，為了與基材樹脂層部分加以區分，而將加熱後之積層體(其本身為成形體)稱為「積層體部分」。
透明樹脂層係含有聚烯烴之透明片材或透明膜。此處，所謂「透明」係指霧度值為0.1%~60%、較佳為0.1~30%之範圍內。若霧度值為上述範圍內，則自成形體表面充分可見實施於一面上之印刷等，而可獲得富於設計性之成形體。
作為透明樹脂層中所含之聚烯烴，較佳為丙烯系樹脂。
於透明樹脂層中，視需要亦可調配茂金屬系乙烯-α-烯烴共聚物、聚烯烴系彈性體、低立體規則性烯烴聚合物等樹脂。
於調配上述樹脂之情形時，當將樹脂之合計設為100重量%時，上述聚烯烴之調配量較佳為80重量%以上、更佳為90重量%以上、進而較佳為95重量%以上。
進而於透明樹脂層中，視需要亦可調配顏料、抗老化劑、穩定 劑、紫外線吸收劑、成核劑等添加劑。
透明樹脂層之厚度只要根據目的適當選擇即可，適宜為20~1,500μm之範圍內。再者，透明樹脂層亦可以單層或複數層而形成。
透明樹脂層可適宜地使用例如藉由日本專利第4237275號中所揭示之急冷法、日本專利第3193801號中所揭示之急冷及加熱法、日本專利特開2002-226647號公報中所揭示之使用成核劑之方法而製造者。
又，透明樹脂層亦可使用市售之片材或膜，例如可使用Purethermo AG-301X、Superpurelay EG-170TC(均為註冊商標，Idemitsu Unitec(股)製造)等。
基材層只要為通常用作支撐體之含有聚烯烴之片材或膜，則並無特別限定。
作為可用作基材層之聚烯烴，例如可列舉：低密度聚乙烯、中密度聚乙烯、高密度聚乙烯、線性低密度聚乙烯、乙烯-α-烯烴共聚物、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、乙烯-丙烯酸乙酯共聚物、乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物、乙烯-丙烯酸正丁酯共聚物、聚丙烯(均聚物、無規共聚物、嵌段共聚物)等。再者，該等樹脂可單獨使用，亦可以任意組合之混合物之形式使用。尤其是嵌段共聚物之聚丙烯(BPP，polypropylene block copolymer)作為基材層之材料而較佳。藉由使用BPP，撕裂強度及衝擊強度會提高，進而可賦予耐熱性、剛性。
於基材層中視需要亦可調配顏料、抗老化劑、穩定劑、紫外線吸收劑等添加劑。
進而，基材層亦可以複數層而形成。作為包含單層或複數層之基材層之總厚度，例如適宜為30~1,000μm。
黏著層較佳為含有黏著賦予劑、與選自由苯乙烯系彈性體、乙烯-乙烯醇、聚乙烯及聚烯烴所組成之群中之1種以上，更佳為含有苯 乙烯系彈性體、聚烯烴、及黏著賦予劑。黏著層之90%以上、95%以上或98%以上可由黏著賦予劑、與選自由苯乙烯系彈性體、乙烯-乙烯醇、聚乙烯及聚烯烴所組成之群中之1種以上所構成。
黏著層中所調配之苯乙烯系彈性體係下述通式A-B-A或A-B
所表示之嵌段共聚物。作為一構成成分之A、即苯乙烯系聚合物嵌段，較佳為平均分子量為12,000~100,000左右且玻璃轉移溫度為20℃以上者。
作為另一構成成分之B、即丁二烯聚合物嵌段、異戊二烯聚合物嵌段或將其等氫化而獲得之聚合物嵌段，較佳為平均分子量為10,000~300,000左右且玻璃轉移溫度為-20℃以下者。
構成成分A與構成成分B之較佳之重量比為A/B=5/95~50/50、更佳為10/90~30/70。通式A-B-A所表示之三元嵌段共聚物與通式A-B所表示之二元嵌段共聚物的重量比為A-B-A/A-B=100/0~20/80、進而較佳為100/0~50/50。
作為黏著層中所調配之聚烯烴，例如可列舉：低密度聚乙烯、中密度聚乙烯、高密度聚乙烯、線性低密度聚乙烯、乙烯-α-烯烴共聚物、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、乙烯-丙烯酸乙酯共聚物、乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物、乙烯-丙烯酸正丁酯共聚物、聚丙烯(均聚物、無規共聚物、嵌段共聚物)等。該等聚烯烴中，較佳為聚丙烯。聚丙烯與苯乙烯系彈性體之相溶性良好、且耐熱性優異、進而難以產生由滲出所引起之被黏著體之污染。
作為黏著層中所調配之黏著賦予劑，可利用與苯乙烯系彈性體選擇性地相溶之樹脂。
作為此種樹脂，例如可列舉：脂肪族烴樹脂、萜烯樹脂、薰草 咔-茚樹脂、芳香族烴樹脂、松香樹脂等。
又，於黏著層中，視需要亦可調配液狀聚合物或石蠟油等軟化劑、填充劑、顏料、抗老化劑、穩定劑、紫外線吸收劑等添加劑。
黏著層中相對於苯乙烯系彈性體100重量份，較佳為含有10~200重量份之聚烯烴、與3~100重量份之黏著賦予劑。
再者，聚烯烴之含量較佳為15~100重量份、更佳為20~60重量份，黏著賦予劑之含量較佳為5~50重量份。
黏著層之厚度為5μm以上且25μm以下、較佳為10μm以上且20μm以下。
黏著層之黏著強度為0.01N/25mm~10N/25mm之範圍內、較佳為0.05N/25mm~1.5N/25mm之範圍內。若黏著強度未達0.01N/25mm，則有在至熱成形時為止之搬送中發生剝離等操作變差之虞，若超過10N/25mm，則有位置偏差時之再貼合變得困難而良率變差之虞。
此處，黏著強度係於線壓0.38MPa、2m/min之條件下，將包含基材層與黏著層之多層膜壓接於被黏著體(透明樹脂層)上，並於23℃下保存24小時。其後，使用拉伸試驗機，以拉伸速度0.3m/min、180°剝離進行剝離，將此時之電阻值設為黏著強度。
為了將黏著層之黏著強度設為特定範圍內，只要調整構成黏著層之苯乙烯系彈性體、聚烯烴及黏著賦予劑等之調配量即可。
又，本發明之積層體較佳為於上述透明樹脂層與上述黏著層之間進而包含印刷層而成。
印刷層係藉由在透明樹脂層之單面上藉由絲網印刷、套版印刷、凹版印刷等方法印刷花紋、色彩或彼等二者而形成。藉由使多層膜之黏著層與該印刷面接著，可保護所印刷之花紋及色彩。
於對透明樹脂層之單面實施印刷之情形時所使用之墨水並無特 別限定，只要根據透明樹脂層之材質等而適當選擇即可。例如，若為絲網印刷，則可列舉：帝國油墨製造(股)製造之IPX-HF979墨、POS-911墨等。
於絲網印刷之情形時，例如可藉由使用T-250網格進行印刷，並於乾燥爐中以60℃乾燥90分鐘而形成印刷層。
圖1表示作為本發明之一實施形態之積層體I。積層體I係如圖1所示為3層構成，包含多層膜1與透明樹脂層2，且多層膜1包含黏著層1a與基材層1b。
圖2表示作為本發明之另一實施形態之積層體I。積層體I如圖2所示為4層構成，包含多層膜1、透明樹脂層2及印刷層2a，且多層膜1包含黏著層1a與基材層1b。印刷層2a位於透明樹脂層2之內側(黏著層1a側)，並與多層膜1之黏著層1a接觸。
本發明之積層體之製造方法之特徵在於具有如下步驟：第一步驟，其至少積層黏著強度為0.01N/25mm~10N/25mm之範圍內之黏著層(1a)與含有聚烯烴之基材層(1b)而形成多層膜(1)；及第二步驟，其於包含含有聚烯烴之層之透明樹脂片材(2)上貼合上述多層膜(1)之上述黏著層(1a)。
於第一步驟中，較佳為將黏著層(1a)與基材層(1b)藉由多層擠出成形或層壓加工而多層化。用以將黏著層(1a)與基材層(1b)多層化之多層擠出成形及層壓加工可使用先前公知之方法，例如可列舉雙層共擠出法。
根據上述方法，可於無溶劑之情況下一次積層基材層(1b)與黏著層(1a)。藉由將黏著層(1a)與基材層(1b)預先多層化，可藉由相對簡單之製造裝置而形成積層體。
又，藉由簡化製造步驟，可將積層體之製造成本抑制為廉價。繼而，於藉由共擠出法所形成之多層化膜中，基材層之表面與黏著層 之層間強度較強，另一方面，黏著層之黏著強度為適度，因此即便為了於發生位置偏差時進行再貼合而剝離透明樹脂片材(2)，亦難以殘留糊劑。
於第二步驟中，於包含含有聚烯烴之層之透明樹脂片材(2)上，於上述黏著層(1a)側貼合多層膜(1)之上述黏著層(1a)而形成積層體。於透明樹脂片材(2)為包含複數層之片材之情形時，將含有聚烯烴之層(透明樹脂層)與黏著層(1a)貼合。貼合通常於常溫下進行。藉由使黏著層為特定之黏著強度、及於常溫下進行貼合，即便為有位置偏差之情形，亦可暫時剝離並再次貼合，從而提高積層體之良率。
透明樹脂片材可由「含有聚烯烴之層」構成，亦可包含其他層。
又，第二步驟較佳為於印刷有花紋、色彩或彼等二者之上述透明樹脂片材(2)之該印刷面上貼合上述多層膜(1)之上述黏著層(1a)的步驟。藉由該步驟，可製造用於加飾之具有花紋、色彩或彼等二者之積層體。
本發明之成形體之特徵在於使用上述本發明之積層體。
本發明之成形體較佳為於基材層側進而具有基材樹脂層。如此，藉由使用本發明之積層體，可容易地獲得經加飾之成形體。
將包含透明樹脂層/印刷層/黏著層/基材層/基材樹脂層之本發明之成形體之一實施形態之模式圖示於圖3。
該成形體III包含積層體部分I與基材樹脂層II，且積層體部分I包含透明樹脂層2、印刷層2a、多層膜1。多層膜1係黏著層1a與基材層1b之層壓膜，且黏著層1a融著於印刷層2a上。例如基材樹脂層II係將聚丙烯射出成形而成者，黏著層1a包含苯乙烯系彈性體、聚烯烴、及黏著賦予劑，且基材層1b包含聚丙烯。
基材樹脂層包含可與多層膜1之基材層1b熔接之樹脂。例如包含烯烴系樹脂，較佳為包含丙烯系樹脂，不限於此。
設置基材樹脂層之方法並無特別限定，較佳為藉由射出成形而形成。
本發明之成形體之製造方法之特徵在於包含對本發明之積層體(I)施加熱而形成所需之形狀的步驟。
於製造所需之形狀之成形體中，較佳為使用模具。於使用模具之情形時，對積層體(I)施加熱之時機可為放入模具之前，亦可為放入模具之後。本發明之積層體亦可於插入至模具中之後，藉由熔融之射出樹脂之熱等而形成所需之形狀。於該情形時，亦可於插入至模具中之後，藉由閉模而形成所需之形狀，其後藉由熔融之射出樹脂之熱等而形成最終之形狀。
成形步驟亦可利用紅外線加熱器及加熱板等將積層體(I)之至少單面加熱至100℃~170℃之範圍，並利用真空、壓空及真空壓空等方法抵壓於模具中進行賦形。該加熱亦可於將積層體(I)插入至模具中之狀態下，與藉由熔融之射出樹脂之熱而形成基材樹脂層之同時進行。於該情形時，可於賦形之同時進行透明樹脂層與黏著層、及基材層與基材樹脂層之熔接。
再者，於在積層體之基材層側藉由射出成形而設置基材樹脂層之情形時，藉由該基材樹脂層材料之射出成形時之熱而將基材樹脂層與積層體之基材層熔接。
於該步驟中，藉由對積層體(I)施加熱而將黏著層(1a)與透明樹脂片材(2)熱熔接。
此處，關於積層體(I)之加熱，只要是對於成為使黏著層(1a)與透明樹脂片材(2)熱熔接、多層膜(1)於維持形狀之狀態下無法容易地自透明樹脂片材(2)剝離的狀態而言充分之溫度及時間即可。關於加熱溫度，片材表面溫度較佳為100℃~170℃、更佳為120℃~160℃之範圍內。若為上述溫度範圍，則會達成充分之熱熔接。又，加熱時間只 要根據加熱方法而適當調整即可。該加熱亦可藉由例如使射出樹脂與積層體(I)之至少單面接觸而實施。
本發明之成形體之製造方法具有如下步驟：將上述積層體(I)插入至模具中之步驟；及射出步驟，其向插入至上述模具中之積層體(I)之基材層側射出樹脂，而設置基材樹脂層(II)。
基材樹脂層(II)之材料係如本發明之成形體之說明所述。
具體而言，射出步驟係如下步驟：於將插入有本發明之積層體(I)之模具進行閉模而形成所需之形狀後，將熔融狀態之成形樹脂向模具之模穴射出，藉由成形樹脂之熱而使積層體(I)之黏著層(1a)與透明樹脂片材(2)熱熔接，同時使積層體(I)之基材層(1b)與基材樹脂層(II)熱熔接，而獲得與成形樹脂之固化之同時使包含本發明之積層體(I)之加飾片材(成形體)與成形樹脂表面一體化接著而成的加飾樹脂成形品。
藉由將透明樹脂層(2)之印刷面(印刷層)與黏著層熱熔接而成之本發明之成形體，可容易地製造實施有加飾之具有三維形狀之樹脂成形品。
根據使用本發明之積層體的本發明之成形體之製造方法，無需大規模之裝置，又，本發明之積層體由於容易重新貼合具有印刷層之透明樹脂層，故而可提高良率，進而藉由使用本發明之積層體，可於一次加工量無特別限制之情況下進行成形體之製造。
實施例
以下，列舉實施例具體說明本發明，但本發明不受該等實施例之任何限定。
實施例之積層體及成形體之製造所使用之材料如下所述。
．透明聚丙烯片材：Purethermo(註冊商標)AG-301X，Idemitsu Unitec(股份)製造，厚度0.2mm
．黏著層材料：將包含乙烯-聚異戊二烯嵌段之苯乙烯系彈性體100重量份、丙烯均聚物35重量份、作為黏著賦予劑之芳香族系石油樹脂與二環戊二烯之共聚合系石油樹脂16重量份混合而製成黏著層材料。
黏著層之黏著強度為1.1N/25mm。黏著強度之測定方法係於線壓0.38MPa、2m/min之條件下，將包含基材層與黏著層之多層膜壓接於被黏著體(聚丙烯製透明樹脂片材)上，並於23℃下保存24小時。其後，使用拉伸試驗機，以拉伸速度0.3m/min、180°剝離將被黏著體剝離，將此時之電阻值設為黏著強度。
．基材層材料：嵌段共聚物之聚丙烯(BPP)
藉由雙層共擠出法，以上述黏著層厚度成為11μm、上述基材層厚度成為39μm之方式使黏著層材料與基材層材料共擠出，而獲得黏著層/基材層之多層膜。
實施例1
於厚度0.2mm之透明聚丙烯片材上，以黏著層側朝向透明聚丙烯片材之方式於常溫下貼合黏著層/基材層之多層膜，而製成積層體。藉由對該積層體進行熱成形(以紅外線加熱器加熱至片材表面溫度135℃)使黏著層熔接，而獲得成形體。
實施例2
於厚度0.2mm之透明聚丙烯片材之單面上，藉由絲網印刷賦予墨水層，以黏著層側朝向墨水層之方式於常溫下貼合黏著層/基材層之多層膜，而製成積層體。藉由對該積層體進行熱成形(以紅外線加熱器加熱至片材表面溫度135℃)使黏著層熔接，而獲得成形體。
實施例3
於厚度0.2mm之透明聚丙烯片材之單面上，藉由套版印刷賦予 墨水層，以黏著層側朝向墨水層之方式於常溫下貼合黏著層/基材層之多層膜，而製成積層體。藉由對該積層體進行熱成形(以紅外線加熱器加熱至片材表面溫度135℃)使黏著層熔接，而獲得成形體。
實施例4
於厚度0.2mm之透明聚丙烯片材之單面上，藉由凹版印刷賦予墨水層，以黏著層側朝向墨水層之方式於常溫下貼合黏著層/基材層之多層膜，而製成積層體。藉由對該積層體進行熱成形(以紅外線加熱器加熱至片材表面溫度135℃)使黏著層熔接，而獲得成形體。
實施例5~7
將實施例2~4中所獲得之積層體(熱成形前者)插入至射出成形之模具中進行閉模而形成所需之形狀，其後，向基材層側射出聚丙烯樹脂(基材樹脂)，獲得基材樹脂層於基材層側一體化之成形體。
<成形體之評價> 評價例1
藉由下述方式測定實施例1~4中所獲得之成形體之黏著層與透明樹脂層之熔接強度並進行評價。將結果示於表1。
將各成形體切斷為25mm寬度，利用拉伸試驗機，以拉伸速度0.3m/min、180°剝離，自透明樹脂層剝離黏著層/基材層之膜，將此時之電阻值設為熔接強度。於完全熔接而未自透明樹脂層剝離黏著層/基材層之膜之情形時，表述為「熔接」。
Figure TWI613090BD00001
評價例2
藉由下述方式測定實施例5~7中所獲得之具有基材樹脂層之成 形體的黏著層與透明樹脂層之熔接強度並進行評價。將結果示於表2。
於成形體之基材樹脂上之積層體部分切出15mm寬度之切口，利用拉伸試驗機，以拉伸速度0.3m/min、180°剝離，自透明樹脂層剝離黏著層/基材層之膜，將此時之電阻值設為熔接強度而測定。
密接性為10N/15mm以上時標記為○，為5N/15mm以上時標記為△，未達5N/15mm時標記為×。
Figure TWI613090BD00002
對於在透明樹脂層上實施印刷之實施例2~7中所獲得之成形體，可使所印刷之花紋及或色彩美觀地形成於成形體表面。
產業上之可利用性
藉由使用本發明之積層體，可於對象物表面實施美觀之加飾加工。
本發明之積層體及成形體在藉由嵌入成形之具有三維形狀之樹脂成形品之加飾技術中有用，可用作汽車或兩輪車之內外裝飾、家電殼體、建材、資訊裝置等之加飾或銘牌。
上文對本發明之若干實施形態及/或實施例進行了詳細說明，但本領域從業人員容易在不實質性脫離本發明之新穎啟示及效果之情況下對作為該等例示之實施形態及/或實施例進行大量變更。因此，該等大量變更包含於本發明之範圍內。
將該說明書中記載之文獻及成為本申請案之巴黎公約優先權之基礎的日本申請案說明書之全部內容援用於本文中。
1‧‧‧多層膜
2‧‧‧透明樹脂層
2a‧‧‧印刷層
I‧‧‧積層體
II‧‧‧基材樹脂層
III‧‧‧成形體

Claims (15)

  1. 一種積層體，其特徵在於依序包含如下層而成：透明樹脂層，其含有丙烯系樹脂；黏著層，其黏著強度為0.01N/25mm~10N/25mm之範圍內；及基材層，其含有聚烯烴，上述黏著層之厚度為5μm~25μm，且上述基材層之厚度為30μm~1,000μm。
  2. 一種積層體，其特徵在於依序包含如下層而成：透明樹脂層，其含有丙烯系樹脂；印刷層；黏著層，其黏著強度為0.01N/25mm~10N/25mm之範圍內；及基材層，其含有聚烯烴，上述黏著層之厚度為5μm~25μm，且上述基材層之厚度為30μm~1,000μm。
  3. 如請求項1或2之積層體，其中上述黏著層含有黏著賦予劑、與選自由苯乙烯系彈性體、乙烯-乙烯醇、聚乙烯及聚烯烴所組成之群中之1種以上。
  4. 如請求項3之積層體，其中上述黏著層含有苯乙烯系彈性體、聚烯烴、及黏著賦予劑。
  5. 如請求項3之積層體，其中上述苯乙烯系彈性體為下述通式所表示之嵌段共聚物，A-B-A或A-B (式中，A為苯乙烯系聚合物嵌段，B為丁二烯聚合物嵌段、異戊二烯聚合物嵌段或將其等氫化而獲得之聚合物嵌段)。
  6. 如請求項1或2之積層體，其中透明樹脂層之霧度值為0.1%~60%。
  7. 一種積層體之製造方法，其特徵在於具有如下步驟：第一步驟，其至少積層黏著強度為0.01N/25mm~10N/25mm之範圍內且厚度為5μm~25μm之黏著層，與含有聚烯烴且厚度為30μm~1,000μm之基材層而形成多層膜；及第二步驟，其於包含含有丙烯系樹脂之層之透明樹脂片材上貼合上述多層膜之上述黏著層。
  8. 如請求項7之積層體之製造方法，其中上述黏著層與上述基材層係藉由多層擠出成形或層壓加工而多層化。
  9. 如請求項7或8之積層體之製造方法，其中上述第二步驟係於印刷有花紋、色彩或彼等二者之上述透明樹脂片材之該印刷面上貼合上述多層膜之上述黏著層的步驟。
  10. 一種積層體，其係於包含含有丙烯系樹脂之層之透明樹脂片材上，貼合多層膜之黏著層而成者，上述多層膜係將黏著強度為0.01N/25mm~10N/25mm之範圍內且厚度為5μm~25μm之上述黏著層，與含有聚烯烴且厚度為30μm~1,000μm之基材層積層而成者。
  11. 一種成形體，其使用如請求項1至6及10中任一項之積層體。
  12. 如請求項11之成形體，其於上述積層體之基材層側進而具有基材樹脂層。
  13. 如請求項12之成形體，其中上述基材樹脂層係藉由射出成形而形成。
  14. 一種成形體之製造方法，其特徵在於：對如請求項1至6及10中 任一項之積層體施加熱而形成所需之形狀。
  15. 一種成形體之製造方法，其特徵在於具有如下步驟：將如請求項1至6及10中任一項之積層體插入至模具中之步驟；及射出步驟，其向插入至上述模具中之積層體之基材層側射出樹脂，而設置基材樹脂層。
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