TWI606264B - 製造微電機械系統用的光學窗孔裝置的方法與用於微電機械系統的光學窗孔裝置 - Google Patents

製造微電機械系統用的光學窗孔裝置的方法與用於微電機械系統的光學窗孔裝置 Download PDF

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Description

製造微電機械系統用的光學窗孔裝置的方法與用於微電機械系統的光學窗孔裝置
本發明係有關於一種製造微電機械系統用的光學窗孔裝置的方法。
為免受有害的外部物理或化學因素的侵襲，習知技術係利用一可具有空穴及通孔的防護晶圓將MEMS元件(微(電)機械元件)封裝於一相應之晶圓複合體內。通常在包含MEMS結構的晶圓上對該防護晶圓進行校準，再用陽極接合或封裝玻璃接合等習知技術將其組裝在一起。
就光學MEMS元件而言，除滿足上述之罩蓋晶圓方面的要求外，還需要在高光學品質的空穴上定期製成透明窗孔。DE 10 2009 045 541 A1揭露一種製造此種窗孔的方法。為減少透明窗孔之界面上的干擾性反射，該案將較薄抗反射層鍍覆該窗孔或者使其相對MEMS元件傾斜。
EP 1 688 776 A1提出了用於單個晶片的傾斜式光學窗孔。US 2007 0024549描述了專用於多層式晶圓結構的傾斜式窗孔及其製造工藝。DE 10 2008 012 384 A1描述一種用於封裝相應微系統之翻蓋及其製造方法，此翻蓋中包含一傾斜式光學窗孔。
本發明提供一種如申請專利範圍第1項之製造微電機械系統用的光學窗孔裝置的方法，第一步驟係將一由透明材料構成之層鍍覆於一具一凹槽的基板上，第二步驟係對該層實施變形，從而使得該層彎摺且該層之變形區域形成一光學窗孔。
較佳改良方案參閱附屬項。
發明優點
本發明提供一種低成本製造一用於微電機械系統之光學窗孔裝置的方法。該方法保護該光學窗孔在再加工過程中免受劃傷及雜質粒子的影響。該方法適於大批量生產。該方法能對窗孔結構的傾斜加以限制，並為窗孔面設置奈米結構化表面。該窗孔可採用密封式製造方案及應用方案。
1‧‧‧基板
1a‧‧‧基板
1b‧‧‧基板
1c‧‧‧基板
1d‧‧‧基板
1e‧‧‧基板
1e1‧‧‧夾緊區域
1e2‧‧‧夾緊區域
1e3‧‧‧夾緊區域
1e4‧‧‧夾緊區域
2‧‧‧層
3‧‧‧輔助層
4‧‧‧通孔，凹槽
5‧‧‧可移位區域
5a‧‧‧可移位區域
5b‧‧‧可移位區域
5c‧‧‧可移位區域
5d‧‧‧可移位區域
6‧‧‧空穴
7‧‧‧傾軸
8‧‧‧重疊
9‧‧‧彈性元件
9a‧‧‧彈性元件，扭轉元件
10‧‧‧頂面
11‧‧‧底面
20‧‧‧傾斜部
21‧‧‧止動元件
22‧‧‧傾斜部
23‧‧‧邊緣
31‧‧‧底部區域
32‧‧‧空穴，凹槽
33‧‧‧空穴，凹槽
34‧‧‧空穴
50‧‧‧凹槽
F‧‧‧窗孔結構，窗孔區域
K1‧‧‧邊緣
K2‧‧‧邊緣
K3‧‧‧邊緣
K4‧‧‧邊緣
V‧‧‧凹處
圖1a-1d為沿圖2中的A-B截線之截面圖，用於對本發明之製造一光學窗孔裝置之製造方法的第一實施方式進行說明；圖2為一俯視圖，用於對本發明之製造一光學窗孔裝置之製造方法的該第一實施方式進行說明；圖3a-3d為沿圖4中的A-B截線之截面圖，用於對本發明之製造一光學窗孔裝置之製造方法的第二實施方式進行說明；圖4為一俯視圖，用於對本發明之製造一光學窗孔裝置之製造方法的該第二實施方式進行說明；圖5a-5d為沿圖6中的A-B截線之截面圖，用於對本發明之製造一光學窗孔裝置之製造方法的第三實施方式進行說明；圖6為一俯視圖，用於對本發明之製造一光學窗孔裝置之製造方法的該第三實施方式進行說明； 圖7a-7d為沿圖8中的A-B截線之截面圖，用於對本發明之製造一光學窗孔裝置之製造方法的第四實施方式進行說明；圖8為一俯視圖，用於對本發明之製造一光學窗孔裝置之製造方法的該第四實施方式進行說明；圖9a-9d為截面圖，用於對本發明之製造一光學窗孔裝置之製造方法的第五實施方式進行說明；圖10a-10d為截面圖，用於對本發明之製造一光學窗孔裝置之製造方法的第六實施方式進行說明；圖11a-11d為截面圖，用於對本發明之製造一光學窗孔裝置之製造方法的第七實施方式進行說明；圖12a-12e為截面圖，用於對本發明之製造一光學窗孔裝置之製造方法的第八實施方式進行說明；及圖13a-13f為截面圖，用於對本發明之製造一光學窗孔裝置之製造方法的第九實施方式進行說明。
下面利用附圖對本發明的其他特徵及優點進行詳細說明。
附圖中相同的元件符號表示相同或功能相同的元件。
圖1a-1d為沿圖2中的A-B截線之截面圖，用於對本發明之製造一光學窗孔裝置之製造方法的第一實施方式進行說明，圖2為一俯視圖，用於對本發明之製造一光學窗孔裝置之製造方法的該第一實施方式進行說明。
圖1a-1d及圖2中的元件符號1表示一基板，較佳係矽基板，元件符號2表示一由透明材料構成的層，較佳係玻璃層或塑膠層，元件符號3表示一輔助層，較佳係矽層。元件符號4表示基板1中的通孔，元件符號5表示一可移位區域，其為該輔助層3的一部分且與其餘輔助層3被 一空穴6隔開。元件符號7表示一傾軸，該可移位區域5可藉由該傾軸旋轉進入通孔4。可移位區域5與通孔的周邊形成一重疊8。基板1之頂面用元件符號10表示，底面用元件符號11表示。窗孔結構用F表示。為清楚起見，圖2未示出層2。
以下生產步驟之順序並非一成不變。圖1a所示第一步驟係較佳例如用矽製造基板1，其中，例如採用KOH蝕刻或者噴砂或者任一其他材料去除工藝(如機械鑽孔、研磨或雷射)在該基板1中產生一通孔4。該通孔4例如用來對微鏡(MOEMS)進行光學訪問或者透過接觸面(Bondland)進行電接觸。
圖1a所示第二步驟係製成一晶圓複合體，其由一透明且可熱變形之層2及一較佳由矽構成之輔助層3構成，該層2例如由玻璃或塑膠製成。利用MEMS技術中的常見工藝(如陽極接合或矽-玻璃直接接合)製造該晶圓複合體。例如可在實施接合前或之後藉由研磨或拋光工藝將輔助層3加工至期望厚度。
圖1a所示第三步驟係在通孔4上方之輔助層3內定義一可移位區域5，該可移位區域上的材料保持不變。例如可藉由一DRIE蝕刻工藝實現此點。可移位區域5通常小於基板1中之通孔4的面積。該可移位區域5在下一變形步驟中對層2起加固作用，且使得在光學窗孔結構F獲得某個傾斜度的同時該傾斜面保持平直。
圖1b所示第四步驟係對由輔助層3、層2及基板1構成的機構進行相對定向，並例如透過陽極接合或直接接合使其相連。可在製造該由輔助層3、層2、基板1構成的晶圓疊層前或之後對該輔助層3實施結構化，亦即，對通孔4上方之加固用可移位區域5進行定義。
圖1c所示第五步驟係自基板1之底面11出發對該晶圓疊層進行平面吸附並將其加熱至使層2發生塑性變形之溫度。一般而言，窗孔 區域F之兩側間的壓差可造成該可移位區域5發生傾斜及/或移動。此種傾斜亦可由一機械作用力引起。由於通孔4上存在負壓，光學窗孔結構F在可移位區域5的區域內受到深拉。透過以下方式來定義圍繞傾軸7所發生的期望旋轉：可移位區域5橫向位於通孔4上方的至少一側或至少一點之周邊伸出基板1從而與該基板形成一重疊8。重疊8防止可移位區域5的該側在熱變形過程中被拉入通孔4。亦可透過相應調整輔助層3之厚度以及透過相應調整負壓來針對性地製造拱形窗孔結構F。
圖1d所示第六步驟係例如藉由KOH蝕刻將輔助層3蝕刻掉。該蝕刻工藝不對層2進行蝕刻或者僅實施最小程度之蝕刻，從而使該層之光學特性保持不變。可在輔助層3內設置相應孔洞或縫隙以便將蝕刻時間最小化。該等結構增大了蝕刻面，而且能以高於原有平面的蝕刻速度對其他平面實施蝕刻。為儘可能提高蝕刻速度，可對該等孔洞或縫隙的參數(長度、寬度及深度)進行相應設計。可將產生該等結構與製成該可移位區域5結合於同一處理步驟。
圖3a-3d為沿圖4中的A-B截線之截面圖，用於對本發明之製造一光學窗孔裝置之製造方法的第二實施方式進行說明，圖4為一俯視圖，用於對本發明之製造一光學窗孔裝置之製造方法的該第二實施方式進行說明。
圖3a-3d及圖4中的元件符號1表示一基板，較佳係矽基板，元件符號2表示一由透明材料構成的層，較佳係玻璃層或塑膠層，元件符號3表示一輔助層，較佳係矽層。元件符號4表示基板1中的通孔，元件符號5a表示一可移位區域，其為該輔助層3的一部分且透過至少一彈性元件9與其餘輔助層3連接。元件符號6表示一空穴。元件符號7表示一傾軸，該可移位區域5a可藉由該傾軸旋轉進入通孔4。基板1之頂面用元件符號10表示，底面用元件符號11表示。窗孔結構用F表示。為清楚起見，圖4 未示出層2。
該實施方式與圖1a-1d及圖2中所描述之第一實施方式類似，區別之處在於，圖3b-3c中的可移位區域5a透過至少一彈性元件9與輔助層3運接，且不與通孔4的周邊形成重疊。
圖5a-5d為沿圖6中的A-B截線之截面圖，用於對本發明之製造一光學窗孔裝置之製造方法的第三實施方式進行說明，圖6為一俯視圖，用於對本發明之製造一光學窗孔裝置之製造方法的該第三實施方式進行說明。
圖5a-5d及圖6中的元件符號1表示一基板，較佳係矽基板，元件符號2表示一由透明材料構成的層，較佳係玻璃層或塑膠層，元件符號3表示一輔助層，較佳係矽層。元件符號4表示基板1a中的通孔，元件符號5b表示一可移位區域，其為該輔助層3的一部分且與其餘輔助層3被一空穴6隔開。可移位區域5b具有至少一止動元件21，基板中之通孔4的相應側設有傾斜部(Anschrägung)20。元件符號7表示一傾軸，該可移位區域5b可藉由該傾軸旋轉進入通孔4。可移位區域5b與通孔4的周邊形成一重疊8。在極端情況下，該重疊亦可極其細微乃至忽略不計。基板1a之頂面用元件符號10表示，底面用元件符號11表示。窗孔結構用F表示。為清楚起見，圖6未示出層2。
該實施方式與圖1a-1d及圖2中所描述之第一實施方式類似，其中，為限制可移位區域5b在基板1a中進行旋轉，藉由KOH蝕刻設置一通孔4，使得在至少一KOH蝕刻側上產生如圖5a及圖6所示之傾斜部20。為在基板1a上實現對可移位區域5b的機械止動，在至少一傾斜部20上方之可移位區域5上安裝至少一圖6所示之止動元件21。從而確保在升溫過程中，可移位區域5只能以某種程度旋轉進入通孔4，直至位於相應傾斜部20上的該至少一止動元件21阻止進行進一步旋轉，圖5c。可利用該 至少一止動元件21與傾軸7的間距來自由調節可移位區域5b的最大旋轉度。該至少一傾斜部20亦有利於層2之變形，因為亦可在該至少一傾斜部20上實施變形，故而僅需去除少量材料。
圖7a-7d為沿圖8中的A-B截線之截面圖，用於對本發明之製造一光學窗孔裝置之製造方法的第四實施方式進行說明，圖8為一俯視圖，用於對本發明之製造一光學窗孔裝置之製造方法的該第四實施方式進行說明。
圖7a-7d及圖8中的元件符號1b表示一基板，較佳係矽基板，元件符號2表示一由透明材料構成的層，較佳係玻璃層或塑膠層，元件符號3表示一輔助層，較佳係矽層。元件符號4表示基板1b中的通孔，元件符號5c表示一可移位區域，其為該輔助層3的一部分且與其餘輔助層3被一空穴6隔開。基板中之通孔4的相應側設有一傾斜部20，可移位區域5c之距離該傾斜部最近的平行邊緣用元件符號23表示。元件符號7表示一傾軸，該可移位區域5c可藉由該傾軸旋轉進入通孔4。可移位區域5c與通孔4的周邊形成一重疊8。在極端情況下，該重疊亦可極其細微乃至忽略不計。基板1b之頂面用元件符號10表示，底面用元件符號11表示。窗孔結構用F表示。為清楚起見，圖8未示出層2。
該實施方式與圖1a-1d及圖2中所描述之第一實施方式類似，其中，通孔4在基板1b上設計為：利用傾斜部22上的與傾軸7平行且距離最遠的邊緣23來對可移位區域5c實施止動，圖7c。如圖8所示，傾斜部22僅安裝於通孔4的一側面，其中，亦可為通孔4的另外三個側面設置傾斜或垂直的邊緣。為實現對可移位區域5c的止動且對可移位區域5c圍繞傾軸7之最大旋轉度進行調節，對邊緣23與傾軸7的距離進行相應調整，使得該傾斜部22在一定傾斜度情況下阻止進行旋轉，見圖7c。
第三及第四實施方式係對可移位區域5b、5c旋轉進入通孔 4進行限制，此舉能在升溫所致塑性變形過程中防止變形後的層2與支承面發生熔化，故為有利之舉。另一優點在於，儘管晶圓並非在其所有地點上皆具同一溫度，該或於該晶圓上多重製成之可移位區域5b、5c在塑性變形後皆具同一延伸度。
圖9a-9d為截面圖，用於對本發明之製造一光學窗孔裝置之製造方法的第五實施方式進行說明。
圖9a-9d中的元件符號1c表示一基板，較佳係矽基板，元件符號2表示一由透明材料構成的層，較佳係玻璃層或塑膠層，元件符號3表示一輔助層，較佳係矽層。基板1c中設有一空穴32，其具有一朝底面11延伸之底部區域31。元件符號5表示一可移位區域，其為該輔助層3的一部分且與其餘輔助層3被一空穴6隔開。元件符號7表示一傾軸，該可移位區域5可藉由該傾軸旋轉進入空穴32。可移位區域5與空穴32的周邊形成一重疊8。在極端情況下，該重疊8亦可極其細微乃至忽略不計。基板1c之頂面用元件符號10表示。窗孔結構用F表示。
以下生產步驟之順序並非一成不變。圖9a所示第一步驟係在基板1c中設置一朝頂面10曝露之空穴32。第二步驟係用一基板1c、一可由透明且熱變形之材料構成的層2以及一輔助層3構建一圖9a所示之複合體，其中，在該空穴32中存在真空。圖9b所示第三步驟係在輔助層3內製成一可移位區域5。第四步驟係相應加熱整個複合體，使得與空穴32之周邊形成重疊8的可移位區域5藉由該傾軸單側地旋轉進入空穴32，圖9c。透過該真空實施塑性變形，毋需對基板1c進行平面吸附。圖9d所示第五步驟係利用蝕刻步驟將輔助層3及底部區域31去除，從而將層2曝露。
圖10a-10d為截面圖，用於對本發明之製造一光學窗孔裝置之製造方法的第六實施方式進行說明。
圖10a-10d中的元件符號1c表示一基板，較佳係矽基板，元 件符號2表示一由透明材料構成的層，較佳係玻璃層或塑膠層，元件符號3表示一輔助層，較佳係矽層。基板1c中設有一空穴32，其具有一朝底面11延伸之底部區域31。元件符號5a表示一可移位區域，其為該輔助層3的一部分透過至少一彈性元件9與其餘輔助層3連接。元件符號6表示一空穴。元件符號7表示一傾軸，該可移位區域5a可藉由該傾軸旋轉進入空穴32。基板1c之頂面用元件符號10表示。窗孔結構用F表示。
該實施方式與圖9a-9d所描述之第五實施方式類似，區別之處在於，圖10b、10c中的可移位區域5a透過至少一彈性元件9與輔助層3連接，且不與空穴32的周邊形成重疊。
第五及第六實施方式之優點在於，可用一爐子同時處理大量晶圓(批處理傾斜式窗孔)。該等實施方式同樣具有對該可移位區域之旋轉加以限制的止動件。
圖11a-11d為截面圖，用於對本發明之製造一光學窗孔裝置之製造方法的第七實施方式進行說明。
圖11a-11d中的元件符號1d表示一基板，較佳係矽基板，元件符號2表示一由透明材料構成的層，較佳係玻璃層或塑膠層。基板1d中設有一朝底面11曝露之空穴33。元件符號5d表示一可移位區域，其透過至少一彈性元件9a與基板1d連接。元件符號34表示一空穴。基板1d之頂面用元件符號10表示。窗孔結構用F表示。
以下生產步驟之順序並非一成不變。圖11a所示第一步驟係利用蝕刻工藝在基板1d中製成一空穴33。第二步驟係用該基板1d、一可由透明且熱變形之材料構成的層2構建一複合體。圖11b所示第三步驟係在輔助層3內製成一可移位區域5d，並設置至少一彈性元件9a。第四步驟係相應加熱整個複合體並自底面11對空穴33施加一負壓，使得可移位區域5d單側地旋轉進入空穴33，圖11c。位於窗孔結構F之底面上的該可移位區域 5d防止層2與吸附面在塑性變形過程中發生熔化。圖11d所示第五步驟係透過去除可移位區域5d及扭轉元件9a來將層2曝露。
可利用微機械領域中的常見接合工藝(例如，採用燒結玻璃或黏合劑之接合、共晶接合或者陽極接合)將製成之光學窗孔裝置與相應MEMS或MOEM晶圓連接。
上述各實施方式之主要優點在於，窗孔結構F埋置於基板1、1a、1b、1c、1d中，故而受到保護。該窗孔裝置在再加工過程中不會受損，因為不會出現劃傷、指紋以及黏附粒子。故特別適用於以較大機械壓力將窗孔裝置與MOMEMS晶圓彼此壓緊的燒結玻璃晶圓接合工藝。
圖12a-12e為截面圖，用於對本發明之製造一光學窗孔裝置之製造方法的第八實施方式進行說明。
圖12a-12e中的元件符號1e表示一基板，較佳係矽基板，元件符號2表示一由透明材料構成的層，較佳係玻璃層或塑膠層。元件符號1e1、1e2、1e3及1e4表示自基板1e出發所形成的若干夾緊區域，其中，該等夾緊區域之間設有一凹槽50。該等夾緊區域的邊緣用K1、K2、K3及K4表示。窗孔結構用F表示。
以下生產步驟之順序並非一成不變。圖12b所示第一步驟係自一基板1e出發利用相應結構化工藝製成至少四個具斜面之夾緊區域1e1、1e2、1e3及1e4，該等結構化工藝例如為KOH蝕刻、利用所謂“ARDE效應”(深寬比之外觀效應)之溝槽蝕刻。對窗孔結構F的光學特性而言，該等斜面之表面無關緊要。
圖12c所示第二步驟係將該等夾緊區域成對地(1e1、1e2)，(1e3、1e4)佈置於一由熱變形透明材料構成的層2的兩側，從而產生一凹槽50。
第三步驟係例如透過陽極接合或直接接合來用夾緊區域 1e1、1e2、1e3、1e4及層2構建一複合體。
亦可透過以下方式製造元件1e1、1e2、1e3及1e4：第一步驟係利用一常見接合工藝將每一相應基板1e安裝至層2的正面及背面，第二步驟係透過研磨來製造邊緣K1、K2、K3、K4以及凹槽50。
圖12d所示第四步驟係對層2實施變形處理，具體方式為：對該複合體進行相應加熱並以兩側施加機械應力的方式使其變形，使得該等成對佈置的夾緊區域(1e1、1e2)與(1e3、1e4)以某種方式相對佈置，使得該等夾緊區域於變形處理完畢後以同一定向齊平地並排佈置，且該等夾緊區域的邊緣K1、K3以及K2、K4在該層2的兩側分別形成直線。可採用可從市場購得的接合器來以溫度控制及壓力控制的方式實施該工藝。其中，亦可將多個晶圓疊加(批處理)。
圖12e所示第五步驟係透過蝕刻來去除基板1e，從而將窗孔結構F曝露。
圖13a-13f為截面圖，用於對本發明之製造一光學窗孔裝置之製造方法的第九實施方式進行說明。
圖13a-13f中的元件符號1表示一基板，較佳係矽基板，元件符號2表示一由透明材料構成的層，較佳係玻璃層或塑膠層，元件符號3表示一輔助層，較佳係矽層。元件符號4表示基板1中的通孔，元件符號5表示一可移位區域，其為該輔助層3的一部分。元件符號7表示一傾軸，該可移位區域5可藉由該傾軸旋轉進入通孔4。可移位區域5與通孔4的周邊形成一重疊8。基板1之頂面用元件符號10表示，底面用元件符號11表示。窗孔結構用F表示。元件符號V表示基板1中的一凹處。
圖13a所示第一步驟係在具有凹處V之基板1中蝕刻一通孔4。圖13b所示第二步驟係例如利用陽極接合製造一晶圓複合體，其由該層2及該輔助層3構成。圖13c所示第三步驟係例如以一DRIE工藝對輔助層 3進行薄化處理，從而自輔助層3出發製成一可移位區域5。圖13d所示第四步驟係將該由輔助層3之可移位區域5、層2與基板1所構成的複合體組裝在一起。圖13e所示第五步驟係圍繞位於基板1之凹處V中的傾軸7旋轉該可移位區域5。圖13f所示第六步驟係對輔助層3之可移位區域5進行蝕刻，從而將窗孔結構F曝露。
以上結合若干較佳實施例對本發明進行了說明，但本發明並不僅限於此。特定言之，所列材料及拓撲僅起示範作用，並不僅限於上述實施例。
上述實施方式的一處理選項為，在窗孔結構F之區域內為層2製成一奈米結構化表面以減輕非期望之反射。為此，在將緊貼該層2之材料連接該層2前就為該材料之朝向該層2的一側設置相應奈米結構。例如透過KOH蝕刻或溝槽蝕刻來實現此點。在塑性變形過程中對該層2實施奈米結構化。塑性變形完畢後將相應材料從窗孔結構F上蝕刻掉。
1‧‧‧基板
2‧‧‧層
4‧‧‧通孔，凹槽
10‧‧‧頂面
11‧‧‧底面
F‧‧‧窗孔結構

Claims (10)

  1. 一種製造微電機械系統用的光學窗孔裝置的方法，包括以下步驟：將一由透明材料構成之層(2)鍍覆於一具一凹槽(4；32；33；50)的基板(1；1a；1b；1c；1d；1e)上；對該層(2)實施變形，從而使得該層彎摺且該層(2)之變形區域形成一光學窗孔(F)，其中將該由透明材料構成之層(2)鍍覆於一具一凹槽(4；32；33)的基板(1；1a；1b；1c；1d)的一表面(10)上並對該層(2)實施變形，從而使得該層朝該凹槽(4；32；33)彎摺且該層(2)之變形區域形成一光學窗孔(F)，其中只在該層(2)一側夾緊一輔助層(3)，該輔助層具有一可移位區域(5；5a；5b；5c)，該可移位區域於該變形過程中圍繞一傾軸(7)旋轉進入該凹槽(4；32)，在該變形完畢後將該可移位區域去除。
  2. 如申請專利範圍第1項之方法，其中，只在該遠離該基板(1a)(1b)(1c)的那一側張設一輔助層(3)。
  3. 如申請專利範圍第2項之方法，其中，該可移位區域(5；5b；5c)與該凹槽的周邊形成一重疊(8)。
  4. 如申請專利範圍第2項之方法，其中，該可移位區域(5a)透過至少一彈性元件(9)與其餘的輔助層(3)連接。
  5. 一種製造微電機械系統用的光學窗孔裝置的方法，包括以下步驟：將一由透明材料構成之層(2)鍍覆於一具一凹槽(4；32；33；50)的基板(1；1a；1b；1c；1d；1e)上；對該層(2)實施變形，從而使得該層彎摺且該層(2)之變形區域形成一光學窗孔(F)，其中在該透明材料構成的層在遠離基板的那一面上夾緊一個輔助層，其有一可移位區域，該可移位區域在變形過程中 圍繞一傾軸(7)旋轉進入一凹槽中，該可移位區域和凹槽周邊形成一重疊，且該可移位區域(5b)具有至少一止動元件(21)，且其中，該基板(1a)在一通孔(4)中的相應側面具有一傾斜部(20)，該傾斜部為該可移位區域(5b)規定圍繞該傾軸(7)進入該通孔(4)的最大旋轉度。
  6. 如申請專利範圍第5項之方法，其中，該基板(1b)在該通孔(4)中具有一傾斜部(22)，該傾斜部為該可移位區域(5c)規定圍繞該傾軸(7)進入該通孔(4)的最大旋轉度。
  7. 如申請專利範圍第5項之方法，其中，該凹槽(32)具有一在該變形完畢後將被去除之底部區域(31)。
  8. 如申請專利範圍第5項之方法，其中，基板(1d)之底面(11)設有一空穴(33)，該空穴之朝向該層(2)的一側設有一可移位區域(5d)，該可移位區域透過至少一彈性元件(9a)與其餘的基板連接，其中，該變形完畢後將該可移位區域(5d)及該彈性元件(9a)去除。
  9. 一種製造微電機械系統用的光學窗孔裝置的方法，包括以下步驟：將一由透明材料構成之層(2)鍍覆於一具一凹槽(4；32；33；50)的基板(1；1a；1b；1c；1d；1e)上；對該層(2)實施變形，從而使得該層彎摺且該層(2)之變形區域形成一光學窗孔(F)，其中其中，將該由透明材料構成之層(2)鍍覆於一具一凹槽(4；32；33)的基板(1；1a；1b；1c；1d)的一表面(10)上並對該層(2)實施變形，從而使得該層朝該凹槽(4；32；33)彎摺且該層(2)之變形區域形成一光學窗孔(F)，其中該基板(1e)具有至少兩對對面佈置之夾緊區域(1e1；1e2；1e3；1e4)，在該等夾緊區域之間將該層(2)夾緊，其中，該等兩個對(1e1；1e2)與(1e3；1e4)被該凹槽(50)隔開，且其中，以將該等兩個對(1e1；1e2)與(1e3； 1e4)對面佈置的方式實施變形，其中，該變形完畢後將該基板(1e)去除。
  10. 如申請專利範圍第9項之方法，其中，該層(2)的至少一側具有一奈米結構化之表面。
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