TWI603929B

TWI603929B - Scribing wheel with pin, holding unit and scoring device

Info

Publication number: TWI603929B
Application number: TW102147727A
Authority: TW
Inventors: Toshio Fukunishi; Mitsuru Kitaichi; Mikio Kondo; Naoko Tomei
Original assignee: Mitsuboshi Diamond Ind Co Ltd
Priority date: 2013-01-29
Filing date: 2013-12-23
Publication date: 2017-11-01
Also published as: JP2014144888A; CN103963178A; JP6013210B2; KR102165054B1; TW201429904A; KR20140097033A; CN103963178B

Description

刻劃輪用銷、保持具單元及刻劃裝置

本發明係關於將用以在玻璃基板等之脆性材料基板形成刻劃線之刻劃輪保持成旋轉自如之刻劃輪用銷、具備該刻劃輪用銷與刀輪之保持具單元、及具備該保持具之刻劃裝置。

在對玻璃基板等之脆性材料基板進行分斷時，一般使用刻劃裝置。作為該刻劃裝置，例如已知有專利文獻1中記載之自動玻璃劃線器。該自動玻璃劃線器，具備有玻璃刀輪(刻劃輪)與軸(銷)，且於圓板狀之玻璃刀輪之中心部貫通軸，成為藉由該軸而將玻璃刀輪保持成旋轉自如之構成。

專利文獻1：日本特開2004-292278號公報

在專利文獻1記載之刻劃裝置中，隨著刻劃輪之旋轉，使銷所貫通之刻劃輪之銷孔內面與銷表面接觸。而且，因銷孔內面與銷表面接觸，導致銷孔內面或銷表面磨耗而產生磨耗粉。

一旦在該磨耗粉堆積於銷表面之狀態下繼續進行刻劃，則該磨耗粉凝著，將使得在刻劃輪與銷之間的滑動阻力升高、產生燒灼等。此外，亦存在有根據刻劃輪與銷之素材組合，而於刻劃輪與銷之間產生之摩擦力導致刻劃輪之旋轉阻力變高之情況。

本發明之目的在於提供一種減少因銷孔內面與銷表面接觸所產生之磨耗粉的凝著，並且使刻劃輪與銷的接觸面積本身變小而藉此降低刻劃輪與銷之間的滑動阻力變高、燒灼產生等情況之刻劃輪用銷、保持具單元及刻劃裝置。

為了達成上述目的，本發明之刻劃輪用銷，係插入於形成在刻劃輪之銷孔，並將該刻劃輪保持成旋轉自如，其特徵在於：於表面形成有於銷軸方向延伸之溝槽。

根據本發明之刻劃輪用銷，在將刻劃輪用銷插入刻劃輪之銷孔而使用時，可使因銷孔內面與銷之表面接觸而產生之磨耗粉堆積於形成於銷表面之溝槽，並且亦使刻劃輪與銷之接觸面積變小，因此能夠減少磨耗粉之凝著，且抑制在刻劃輪與銷之間的滑動阻力上升、或燒灼產生。

此外，本發明之保持具單元，係具備刻劃輪、保持該刻劃輪之保持具、及插入於形成在該刻劃輪之銷孔並將該刻劃輪保持於該保持具呈旋轉自如之刻劃輪用銷；於該刻劃輪用銷之表面，在與該銷孔內面接觸之接觸區域，形成有於銷軸方向延伸之溝槽。

根據本發明之保持具單元，由於使因銷孔內面與銷之表面接觸而產生之磨耗粉，堆積於形成在銷之表面的溝槽，並且亦使刻劃輪與銷之接觸面積變小，因此能夠減少磨耗粉之凝著，且抑制在刻劃輪與銷之間的滑動阻力上升、或燒灼產生。

此外，本發明之刻劃裝置，係具備保持具單元，該保持具單元，具備刻劃輪、保持該刻劃輪之保持具、及插入於形成在該刻劃輪之銷孔並將該刻劃輪保持於該保持具呈旋轉自如之刻劃輪用銷；於該刻劃輪用銷之表面，在與該銷孔內面接觸之接觸區域，形成有於銷軸方向延伸之溝槽。

根據本發明之刻劃裝置，由於使因銷孔內面與銷之表面接觸而產生之磨耗粉，堆積於形成在銷之表面的溝槽，並且亦使刻劃輪與銷之接觸面積變小，因此能夠減少磨耗粉之凝著，且抑制在刻劃輪與銷之間的滑動阻力上升、或燒灼產生。

10‧‧‧刻劃裝置

11‧‧‧移動台

12a、12b‧‧‧導引軌條

13‧‧‧滾珠螺桿

14、15‧‧‧馬達

16‧‧‧平台

17‧‧‧脆性材料基板

18‧‧‧CCD攝影機

19‧‧‧橋架

20a、20b‧‧‧支柱

21‧‧‧刻劃頭

22‧‧‧導引件

23‧‧‧保持具接頭

23a‧‧‧旋轉軸部

23b‧‧‧接頭部

24a、24b‧‧‧軸承

24c‧‧‧隔片

25‧‧‧開口

26‧‧‧內部空間

27‧‧‧磁鐵

28‧‧‧平行銷

30‧‧‧保持具單元

30a‧‧‧保持具

31‧‧‧安裝部

31a‧‧‧傾斜部

31b‧‧‧平坦部

32‧‧‧保持溝槽

33a、33b‧‧‧支持部

34a、34b‧‧‧支持孔

40‧‧‧刻劃輪

41‧‧‧基材

42‧‧‧銷孔

42a‧‧‧內面

43‧‧‧刀刃部

44‧‧‧稜線

45‧‧‧傾斜面

50、50a、50b、50c、50d、50e、50f‧‧‧銷

51、51a、51b、51c、51d、51e、51f、52‧‧‧溝槽

B‧‧‧銷軸方向

圖1，係實施形態中之刻劃裝置之概略圖。

圖2，係實施形態中之刻劃裝置所具有的保持具接頭之前視圖。

圖3，係實施形態中之保持具單元之立體圖。

圖4，係實施形態中之保持具單元之一部分放大圖。

圖5，係實施形態中之刻劃輪之側視圖。

圖6，係實施形態中之銷之側視圖。

圖7(a)，係圖6之VIIa-VIIa線之剖面圖；圖7(b)，係圖7(a)之VIIb-VIIb線之剖面圖。

圖8(a)，係變形例1之銷之側視圖；圖8(b)係變形例1之銷之剖面圖。

圖9，係變形例2之銷之一部分側視圖。

圖10，係變形例3之銷之一部分側視圖。

圖11，係變形例4之銷之一部分側視圖。

圖12，係變形例5之銷之一部分側視圖。

圖13，係變形例6之銷之一部分側視圖。

以下，使用圖式說明本發明之實施形態。然而，以下所示之實施形態，係表示用以具體化本發明之技術思想之一例者。並不意圖將本發明限定於該實施形態。本發明亦可適用於包含在申請專利範圍之其他實施形態。

於圖1表示實施形態之刻劃裝置10之概略圖。刻劃裝置10，具備有移動台11。而且，該移動台11，與滾珠螺桿13螺合，且藉由馬達14之驅動使該滾珠螺桿13旋轉，藉此可沿一對導引軌條12a、12b於y軸方向移動。

於移動台11之上面，設置有馬達15。該馬達15，係用以使位於上部之平台16在xy平面旋轉而定位於既定角度者。脆性材料基板17，載置於該平台16上，且由未圖示之真空吸引手段等保持。另外，作為成為刻劃之對象的脆性材料基板17，係玻璃基板、由低溫燒成陶瓷或高溫燒成陶瓷構成之陶瓷基板、矽基板、化合物半導體基板、藍寶石基板、石英基板等。此外，脆性材料基板17，亦可為於基板之表面或內部附著或包含有薄膜或半導體材料者。此外，脆性材料基板17，亦可於其表面附著有非屬脆性材料之薄膜等。

刻劃裝置10，於脆性材料基板17之上方，具備有對形成於脆性材料基板17之表面的對準標記進行拍攝之兩台CCD攝影機18。而且，於刻劃裝置10，沿x軸方向將橋架19藉由支柱20a、20b而架設成橫跨移動台11與其上部之平台16。

於該橋架19，安裝有導引件22，而將刻劃頭21設置成可沿導引件22並沿x軸方向移動。而且，於刻劃頭21，透過保持具接頭23，安裝有保持具單元30。

圖2係安裝有保持具單元30之保持具接頭23之前視圖。此外，圖3係保持具單元30之立體圖。此外，圖4係放大從圖3之A方向所觀察到的保持具單元30之側面之一部分的圖。

保持具接頭23成為大致圓柱狀，且具備有旋轉軸部23a、及接頭部23b。於在刻劃頭21安裝有保持具接頭23之狀態下，於該旋轉軸部23a，隔著圓筒形之隔片(spacer)24c安裝有用以將保持具接頭23保持成旋動自如之兩個軸承24a、24b。另外，於圖2，表示保持具接頭23之前視圖，並且一併表示安裝於旋轉軸部23a之軸承24a、24b與隔片24c之剖面圖。

於圓柱形之接頭部23b，設置有於下端側具備有圓形之開口25之內部空間26。於該內部空間26之上部埋設有磁鐵27。而且，將藉由磁鐵27而裝卸自如之保持具單元30，以插入於該內部空間26之方式安裝。

保持具單元30，係保持具30a與刻劃輪40與銷50成為一體者。該保持具30a，如圖3所示般成為大致圓柱形，且以磁性體金屬形成。而且，於保持具30a之上部，設置有定位用之安裝部31。該安裝部31，係切削保持具30a之上部而形成，具備有傾斜部31a與平坦部31b。

而且，將保持具30a之安裝部31側，透過開口25往內部空間26插入。此時，藉由磁鐵27吸引保持具30a之上端側，且藉由安裝部31之傾斜部31a與通過內部空間26之平行銷28接觸，而進行保持具單元30相對於保持具接頭23之定位與固定。此外，在從保持具接頭23取出保持具單元30時，可藉由將保持具30a往下方拉而容易地取出。

於保持具30a之下部，設置有切削保持具30a而形成之保持溝槽32。而且，於為了設置保持溝槽32而經切削之保持具30a之下部，以夾著保持溝槽32之方式設置有支持部33a、33b。而且，於該保持溝槽32，將刻劃輪40配置成旋轉自如。此外，於支持部33a、33b，分別形成有支持用以將刻劃輪40保持成旋轉自如之銷50的支持孔34a、34b。

而且，如圖4所示，使銷50貫通於刻劃輪40之銷孔42，並且將銷50之兩端設置於支持孔34a、34b，藉此將刻劃輪40安裝成相對於保持具30a旋轉自如。另外，支持孔34a，於內部具有階部，且使保持溝槽32側之開口之孔徑，較另一側之開口之孔徑大。

接著，針對刻劃輪40之細節進行說明。圖5係安裝於保持具30a前端之刻劃輪40之側視圖。

該刻劃輪40，主要具備有圓板狀之基材41、形成於基材41之大致中心之用以使銷50貫通之銷孔42、及切削基材41之圓周部兩端而形成之刀刃部43。

基材41，係由超硬合金、不銹鋼、陶瓷、燒結鑽石(Poly Crystalline Diamond，以下稱為PCD)等硬質物構成之圓板狀之構件。尤其較佳為具有導電性、且硬度亦比較高的超硬合金。亦在本實施形態中，使用超硬合金作為刻劃輪40之基材。另外，超硬合金，係使用混合碳化鎢(tungsten carbide)與結合材(binder)即鈷(Co)並燒結而成者。於該情形，根據用途而添加碳化鈦(TiC)或碳化鉭(TaC)等。此外，銷孔42，係以將基材41之大致中心切削成圓形而形成。

刀刃部43，具備有切削圓板狀之基材41之圓周部兩端而形成之稜線44、及稜線44兩側之傾斜面45。

接著，針對刻劃輪40之尺寸進行說明。刻劃輪40之外徑，係1.0~10.0mm之範圍，較佳為1.0~5.0mm之範圍。在刻劃輪40之外徑小於1.0mm之情形，刻劃輪40之可處理性降低。另一方面，在刻劃輪40之外徑大於10.0mm之情形，存在有刻劃時無法對脆性材料基板17形成較深的垂直裂痕之情況。而在本實施形態中，使用外徑為2.5mm之刻劃輪40。

此外，刻劃輪40之厚度，係0.4~1.2mm之範圍，較佳為0.4~1.1mm之範圍。在刻劃輪40之厚度小於0.4mm之情形，存在有可加工性及可處理性降低之情況。另一方面，在刻劃輪40之厚度大於1.2mm之情形，將使刻劃輪40之材料及用於製造之成本變高。而在本實施形態中，使用厚度為0.65mm之刻劃輪40。另外，使保持具30a之保持溝槽32之寬度(支持部33a與支持部33b之距離)，相對於刻劃輪40之厚度稍微大，例如在刻劃輪40之厚度為0.65mm之情形，使保持溝槽32之寬度成為約0.67mm。

此外，刻劃輪40之銷孔42之孔徑，在本實施形態中為0.8mm。

此外，刀刃部43之刃前角，一般為鈍角，且為90~160°之範圍，較佳為90~140°之範圍。另外，刃前角之具體的角度，可根據將進行切斷之脆性材料基板17之材質、厚度等而適宜地設定。

接著，針對銷50進行說明。銷50係圓柱形之構件，並如圖6所示般，一端成為尖頭形狀。而且，將銷50從尖頭形狀側往支持孔34b插入，貫通銷孔42，且尖頭形狀部分與支持部33a之階部相接，藉此保持刻劃輪40。

作為銷50之材料，與刻劃輪40之基材41同樣地，可使用超硬合金、不銹鋼、陶瓷、PCD等硬質物。而在本實施形態中，使用PCD作為銷50之材料。

此處，針對銷50之材料即PCD之製造方法進行說明。另外，如上所述般亦可使用PCD作為刻劃輪40之材料，該情形亦為同樣之製造方法。

PCD主要係由鑽石粒子、及其餘之由添加劑及結合材構成之結合相作成。該鑽石粒子之平均粒子徑係使用1.5μm以下者。而且，PCD中之鑽石含有量為75.0~90.0vol%之範圍。

作為添加劑，例如可適當地使用從鎢、鈦、鈮、鉭選擇至少1種以上之元素之超微粒子碳化物。PCD中之超微粒子碳化物含有量係3.0~10.0vol%之範圍，且該超微粒子碳化物包含1.0~4.0vol%之碳化鈦、及其餘之碳化鎢。

作為結合材，一般而言，可適當地使用鐵族元素。作為鐵族元素，可例舉如鈷、鎳、鐵等，其中亦以鈷較佳。此外，PCD中之結合材含有量較佳為鑽石及超微粒子碳化物之其餘部分，更佳為20.0~20.5vol%之範圍。

而且，首先，混合上述之鑽石粒子、添加劑、結合材，且在鑽石成為熱力學上安定之高溫及超高壓下，使該等混合物燒結。藉此製造PCD。在該燒結時，超高壓產生裝置之模具內的壓力係5.0~8.0GPa之範圍，模具內的溫度係1500~1900℃之範圍。

從以如此方式製造出之PCD切取所希望長度之圓柱。然後，將該圓柱之一端削成尖頭形狀而藉此製造銷50。另外，若為刻劃輪40 之情形，則從所製造出之PCD切取成為所希望半徑之圓板。然後，在該圓板之周緣部，分別切削兩面側而藉此形成二個傾斜面45，完成具有刀刃部43之刻劃輪40。

一旦使用將如此般之銷50維持該狀態貫通於刻劃輪40之銷孔42且保持有刻劃輪40之保持具單元30，在刻劃裝置10進行脆性材料基板17之刻劃，則銷孔42之內面42a與銷50之表面接觸且產生磨耗粉。而且，一旦該磨耗粉維持附著在銷50之表面的狀態下繼續進行刻劃，則在銷孔內面42a與銷50表面之間凝著該磨耗粉，使得在刻劃輪40與銷50之間的滑動阻力變高、產生燒灼等。

因此，在本實施形態中，如圖6、圖7所示般，於銷50之表面，設置有用以堆積磨耗粉之溝槽51。另外，圖7(a)係圖6之VIIa-VIIa線之剖面圖，圖7(b)係圖7a之VIIb-VIIb線之剖面圖。

形成於銷50之表面的溝槽51，相對於圖6中以箭頭B表示之與銷50之中心軸平行的銷軸方向B平行地延伸。此外，溝槽51，於銷50之表面形成有多個，且相鄰之溝槽51彼此之間隔為等間隔。此外，溝槽51之長度，較刻劃輪40之厚度長。

如此般，藉由在銷50之表面形成有於銷軸方向B延伸之溝槽51，使得因刻劃輪40之旋轉而導致銷孔42之內面42a與銷50之表面接觸所產生的磨耗粉，藉由刻劃輪40或銷50之旋轉，而落入銷50表面之溝槽51並堆積。因此，由於磨耗粉不會繼續堆積在銷孔42之內面42a與銷50表面之間，因此可降低因摩擦熱等所導致的磨耗粉之凝著，且可抑制在刻劃輪40與銷50之間的滑動阻力上升、或燒灼產生。

尤其是在本實施形態中，於銷50之表面形成多個溝槽51。此係由於例如在僅形成有一個溝槽51之情形，以該溝槽51之凹部為基點，銷50穩固於支持孔34a、34b內，而使銷50難以旋轉。一旦銷50之旋轉停止，則恐有於銷50表面之相同位置，銷孔42之內面42a進行接觸，從該處聚集之磨耗產生於銷50表面之情況。然而，藉由形成有多個溝槽51，便不會有如此般之情況，此外，更由於溝槽51彼此之間隔為等間隔，因此可使銷50之旋轉穩定。

進一步地，藉由形成有多條溝槽，亦可使刻劃輪40與銷50之接觸面積變小。藉此，能使原本隨著刻劃輪40之旋轉而產生的刻劃輪40與銷50之摩擦力變小、使刻劃輪40之滑動阻力變小。更進一步地，亦可使磨耗粉凝著於銷表面之面積變小、使磨耗粉附著之影響變小。

此外，在本實施形態中，使溝槽51之長度較刻劃輪40之厚度長。也就是，形成於銷50之表面的溝槽51，延伸設置至與銷孔42之內面42a接觸的接觸區域T之外。因此，將使堆積於溝槽51之摩擦粉(磨耗粉)，隨著刻劃輪40或銷50之旋轉而緩緩地移動，透過溝槽51而往接觸區域T之外排出。

該溝槽51，雖亦可為於銷50之表面抵接研磨構件，藉由研磨而形成，但在本實施形態中，係藉由雷射加工形成溝槽51。如此藉由雷射加工形成溝槽51，藉此可較研磨構件更精密地進行加工。此外，能夠容易地形成如下述之變形例般之溝槽形狀。另外，溝槽51之深度，形成為0.1mm。該溝槽51之深度，若為更深，恐使銷50之強度降低。因此，較佳為相對於銷50之徑長5~20%左右之深度。

銷50之具體的製造步驟，首先，對由PCD構成之細長圓柱狀之基材，藉由雷射加工形成溝槽51。之後，將圓柱狀之基材切斷成既定之長度，成為多個圓柱狀之切斷構件。然後，切削各圓柱狀之切斷構件之一端側成尖頭形狀而完成銷50。如此般使用細長圓柱狀之基材，對基材藉由雷射加工形成溝槽51，之後，分斷成多個切斷構件，使銷50完成，藉此可效率佳地製造多個銷50。此外，在基材之狀態下形成溝槽51，藉此容易使溝槽51之位置或深度均一化。

另外，亦可首先切斷細長圓柱狀之基材，成為多個切斷構件之後，就每個切斷構件藉由雷射加工形成溝槽51而製造銷50。

此外，在本實施形態中，使用超硬合金作為刻劃輪40之材料，使用PCD作為銷50之材料。在如此般之刻劃輪40之材料與銷50之材料為不同之組合的情形，藉由於銷50之表面形成有溝槽51，更加產生溝槽51之效果。此係由於相對於刻劃輪40之材料即超硬合金，銷50之材料即PCD較硬，一旦在該狀態下進行刻劃，則因硬度不同將導致銷50大力地切削銷孔42之內面42a，從而亦產生較多磨耗粉之故。

此外，雖藉由雷射加工形成溝槽51，但在利用雷射加工之情形，與對超硬合金製之銷加工相比，對本實施形態般之PCD製之銷加工係較為容易。

如以上般，藉由於銷50之表面形成有溝槽51，使得銷孔42之內面42a與銷50之表面接觸所產生之磨耗粉，於刻劃輪40之旋轉中，由溝槽51回收，且堆積於溝槽51，因此可降低磨耗粉之凝著，能夠抑制在刻劃輪40與銷50之間的滑動阻力上升、或燒灼產生。而且，用於堆積磨耗粉之溝槽51，由於可藉由對銷50之表面加工而形成，因此能夠非常簡單地形成。

[變形例1]接著，針對形成於銷50之表面的溝槽51之變形例1，利用圖8進行說明。圖8(a)係銷50a之側視圖，圖8(b)係銷50a之剖面圖。

於銷50a，與銷50同樣地，於表面等間隔設置有多個溝槽51a，另一方面，如圖8(b)所示，各溝槽51a之深度，隨著從銷50a之中央側朝向端側而變深。也就是，溝槽51a，以隨著朝向與銷孔42之內面42a接觸之接觸區域T之外側而緩緩地變深之方式形成。藉由如此方式形成，使堆積於溝槽51a之磨耗粉，更加容易地往與銷孔42之內面42a接觸之接觸區域T之外排出。而且，如溝槽51a般該改變溝槽之深度般之加工，可利用上述之雷射加工而容易地形成。

另外，溝槽51a之深度，並不一定要如圖8(b)所示般緩緩地變化，亦可為呈階段狀地變深。此外，溝槽51a，亦可為在接觸區域T之中央側固定深度，而從接觸區域T之兩端附近使深度變化。

[變形例2]接著，針對變形例2，利用圖9進行說明。圖9係銷50b之一部分側視圖。

於銷50b，於表面等間隔設置多個溝槽51b，另一方面，如圖9所示，各溝槽51b之寬度，隨著從銷50b之中央側朝向端側而變寬。也就是，溝槽51b，形成為寬度隨著從與銷孔42之內面42a接觸之接觸區域T之中央側朝向外側而緩緩地變寬。藉由如此方式形成，磨耗粉沿著溝槽51b之寬度之傾斜，朝向接觸區域T之外側，因此容易將磨耗粉往接觸區域T 之外排出。而且，如溝槽51b般改變溝槽寬度般之加工，亦可藉由雷射加工而容易形成。

另外，溝槽51b，與溝槽51或溝槽51a不同，未形成至銷50b之端。也就是，溝槽51b雖延伸設置至接觸區域T之外，但成為到達支持孔34a、34b左右之長度。因此，於支持孔34a、34b之位置，溝槽51b幾乎不位於銷50b之表面，因此藉由溝槽51b而不易產生銷50b之旋轉不穩定般之情況。

[變形例3]接著，針對變形例3，利用圖10進行說明。圖10係銷50c之一部分側視圖。

於銷50c，於表面等間隔設置多個溝槽51c，另一方面，如圖10所示，於接觸區域T中，設置有多個與溝槽51c呈直角相交之溝槽52。如此於接觸區域T中，設置有沿銷軸方向B平行延伸之溝槽51c、及與溝槽51c呈直角相交之溝槽52，藉此亦使堆積於溝槽51c之一部分的磨耗粉，隨著刻劃輪40之旋轉而於溝槽52之位置沿著溝槽52進行移動。因此，亦能夠使磨耗粉堆積於溝槽52，因此亦在溝槽51c之深度較淺般之情形，在接觸區域T中，能夠確保堆積磨耗粉之區域。此外，亦使磨耗粉沿著溝槽52進行移動，因此，可促進磨耗粉在溝槽內之移動，從而使磨耗粉容易往接觸區域T之外排出。

另外，溝槽51c，亦可如變形例1或變形例2般改變深度或寬度。此外，溝槽52，並不一定要與溝槽51c呈直角相交，亦可相對於溝槽51c呈傾斜方向相交。此外，溝槽51c或溝槽52般之加工，亦可藉由雷射加工而容易地形成。

[變形例4]接著，針對變形例4，利用圖11進行說明。圖11係銷50d之一部分側視圖。

於銷50d，於表面等間隔設置有沿銷軸方向B延伸之多個溝槽51d，另一方面，如圖11所示，如溝槽51或溝槽51a般，不與銷軸方向B平行，而沿著銷軸方向B稍微傾斜地延伸。另外，在圖11中，使銷軸方向B吻合銷50d之中心軸，並以虛線記載。該溝槽51d之傾斜，係相對於銷軸方向B為45°以下，在本變形例中，為相對於銷軸方向B呈15°傾斜。如此，銷50d，即使是使於銷軸方向B延伸之溝槽51d稍微傾斜，亦能夠使磨耗粉堆積於表面的溝槽51d。

另外，溝槽51d，亦可形成為在接觸區域T之中心附近呈左右對稱折彎。此外，如溝槽51d般之加工亦可藉由雷射加工形成。

[變形例5]接著，針對變形例5，利用圖12進行說明。圖12係銷50e之一部分側視圖。於銷50e，於表面等間隔設置有沿銷軸方向B延伸之多個溝槽51e，另一方面，如圖12所示，溝槽51e之形狀成為波線形狀。於銷之表面沿銷軸方向B延伸之溝槽，亦可為如此般之波線形狀之溝槽51e。另外，亦於圖12中，使銷軸方向B吻合銷50e之中心軸，並以虛線記載。

[變形例6]接著，針對變形例6，利用圖13進行說明。圖13係銷50f之一部分側視圖。於銷50f，於表面等間隔設置有沿銷軸方向B延伸之多個溝槽51f，另一方面，如圖13所示，各溝槽51f形成為僅往接觸區域T之單側突出。也就是，非如溝槽51或溝槽51a般以從接觸區域T之兩側突出之方式延伸設置，而係從接觸區域T之中央僅朝向一端側延伸，以從接觸區域T之一方側突出之方式延伸設置。

此外，溝槽51f，以從接觸區域T之一側交互地突出之方式設置。此外，各溝槽51f，雖非以遍及接觸區域T之整體之方式設置，但遍及接觸區域T之整體，設置某任何溝槽51f。也就是若將溝槽51f投影於銷孔42之內面42a，則遍及接觸區域T整體配置有溝槽51f。因此，某任何溝槽51f必與銷孔42之內面42a接觸，且使摩擦粉堆積。此外，溝槽51f與溝槽51等不同，其至接觸區域T之外的距離較短，因此透過溝槽使得磨耗粉容易更快地排出。

另外，若可遍及接觸區域T整體，設置有某任何溝槽51f，則亦可為如此般之形狀以外者，亦可以更短之多個溝槽51f構成。此外，溝槽51f般之加工，亦可藉由雷射加工容易地形成。

如以上所述般，藉由於銷50等之表面形成有溝槽51等，而將銷孔42之內面42a與銷50等之表面接觸所產生之磨耗粉，於刻劃輪40之旋轉中，藉由溝槽51等回收，且堆積於溝槽51等。因此，在具備有該銷50之刻劃裝置10或保持具單元30中，可減少磨耗粉之凝著，且能夠抑制在刻劃輪40與銷50之間的滑動阻力上升、或燒灼產生。

另外，刻劃輪40或銷50係消耗品，因此必需定期性更換。在本實施形態中，成為透過保持具接頭23將保持具單元30裝附於刻劃頭21之構成。因此，為了可容易地進行保持具單元30之裝卸，亦可以在消耗品之更換時不必特地從保持具30a取出刻劃輪40之方式，將刻劃輪40與保持具30a處理成為一體之物，更換保持具30a該物。因此，能夠非常容易地進行刻劃輪40之更換作業。此外，對於不必透過保持具接頭23而將保持具 30a直接固定於刻劃頭之構成、對保持具30a進行刻劃輪之更換般之構成的刻劃裝置，本發明亦可適用。

50‧‧‧銷

51‧‧‧溝槽

Claims

一種刻劃輪用銷，係插入於形成在刻劃輪之銷孔，並將該刻劃輪保持成旋轉自如，其特徵在於：於表面形成有於銷軸方向延伸之溝槽；於銷軸方向延伸之該溝槽，形成與該銷軸方向平行；該溝槽形成有多個，且相鄰之該溝槽之間隔為等間隔。
一種刻劃輪用銷，係插入於形成在刻劃輪之銷孔，並將該刻劃輪保持成旋轉自如，其特徵在於：於表面形成有於銷軸方向延伸之溝槽；該溝槽之深度，隨著從該刻劃輪用銷之中央側朝向端側而變深；該溝槽形成有多個，且相鄰之該溝槽之間隔為等間隔。
一種刻劃輪用銷，係插入於形成在刻劃輪之銷孔，並將該刻劃輪保持成旋轉自如，其特徵在於：於表面形成有於銷軸方向延伸之溝槽；該溝槽之寬度，隨著從該刻劃輪用銷之中央側朝向端側而變寬；該溝槽形成有多個，且相鄰之該溝槽之間隔為等間隔。
一種保持具單元，係具備刻劃輪、保持該刻劃輪之保持具、及插入於形成在該刻劃輪之銷孔並將該刻劃輪保持於該保持具呈旋轉自如之刻劃輪用銷；其特徵在於：於該刻劃輪用銷之表面，在與該銷孔內面接觸之接觸區域，形成有於銷軸方向延伸之溝槽；於銷軸方向延伸之該溝槽，形成與該銷軸方向平行；該溝槽形成有多個，且相鄰之該溝槽之間隔為等間隔。
一種保持具單元，係具備刻劃輪、保持該刻劃輪之保持具、及插入於形成在該刻劃輪之銷孔並將該刻劃輪保持於該保持具呈旋轉自如之刻劃輪用銷；其特徵在於：於該刻劃輪用銷之表面，在與該銷孔內面接觸之接觸區域，形成有於銷軸方向延伸之溝槽；該溝槽之深度，隨著從該刻劃輪用銷之中央側朝向端側而變深；該溝槽形成有多個，且相鄰之該溝槽之間隔為等間隔。
一種保持具單元，係具備刻劃輪、保持該刻劃輪之保持具、及插入於形成在該刻劃輪之銷孔並將該刻劃輪保持於該保持具呈旋轉自如之刻劃輪用銷；其特徵在於：於該刻劃輪用銷之表面，在與該銷孔內面接觸之接觸區域，形成有於銷軸方向延伸之溝槽；該溝槽之寬度，隨著從該刻劃輪用銷之中央側朝向端側而變寬；該溝槽形成有多個，且相鄰之該溝槽之間隔為等間隔。
一種刻劃裝置，其特徵在於：具備申請專利範圍第4至6項中任一項之保持具單元。