TWI603408B - 有機發光顯示裝置及其測試方法 - Google Patents

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Description

有機發光顯示裝置及其測試方法 相關申請案之交互參照
本申請案主張於2012年10月22日向韓國智慧財產局提出之韓國專利申請號第10-2012-0117537號之優先權及效益，其全部內容係於此併入作為參考。
本發明的一態樣係有關於一種有機發光顯示裝置及其測試方法，更特別的是，有關於一種甚至能夠在附著至面板上端的保護膜之切割製程中偵測錯誤發生的有機發光顯示裝置及其測試方法。
近年來，已發展出能夠減少陰極射線管之重量與空間等缺點的各種類型平面顯示裝置。平面顯示裝置包含液晶顯示裝置、場發光顯示裝置、電漿顯示裝置以及有機發光顯示裝置，但是不以此為限。
在這些平面顯示裝置之中，有機發光顯示裝置係使用透過電子與電洞重組而發光的有機發光二極體來顯示影像。有機發光顯示裝置有快速的反應速度且以低電力消耗進行驅動。
使用自發光元件的有機發光顯示裝置不使用單獨的光源，例如背光，所以有利於輕重量。同時，其係合適於實現可撓式顯示裝置。
當被暴露至空氣時，有機發光顯示裝置之關鍵成分的有機材料會因為與水、氧氣等等反應而受損壞。因此，在有機發光顯示裝置中，使用玻璃、薄膜等等以密封面板之上方部分的封裝在有機發光顯示裝置中是必要的。
然而，為了實現可撓式有機發光顯示裝置，封裝基板係較佳以可撓式材料形成，和像素形成於其上之下基板(lower substrate)一樣。因此，最近可撓式有機發光顯示裝置已藉由執行使用薄膜的薄膜封裝來進行製造。
在目前觸控方法係廣泛地使用作為各種類型的顯示裝置之輸入方法處境之下，藉由在薄膜封裝面板上附著保護膜能夠更有效地保護有機材料不受外部刺激的影響。在此情形中，應該執行保護膜之切割製程使得面板之墊片部或IC安裝區能暴露出，但是位於保護膜下方的元件、線路等等可能在保護膜之切割製程中受損壞。因此，需要開發一種甚至能夠在保護膜之切割製程中偵測錯誤發生的有機發光顯示裝置及其測試方法。
實施例係提供一種有機發光顯示裝置及其測試方法，其甚至能夠在附著至面板上端的保護膜之切割製程中偵測錯誤發生。
根據本發明的一態樣，係提供一種有機發光顯示裝置，其包含像素單元與測試器係形成在其上的第一基板，其中像素單元包含位於掃描線數據線之交叉部的複數個像素，而測試器包含耦接個別的數據線藉此供應測試訊號至數據線的複數個電晶體，而其中電晶體係劃分成至少二群組，使得透過經由 第一基板之第一側的第一測試控制線而開啟/關閉一群組的電晶體，而透過設置在第一基板之第一側的對面之第二側的第二測試控制線而開啟/關閉另一群組的電晶體。
有機發光顯示裝置可進一步包含封裝至少含有像素單元的第一基板之區域的封裝基板；以及附著至封裝基板上方部分的保護膜。
第一基板、封裝基板及保護膜可用可撓式材料形成。
耦接外部驅動電路的墊片部可提供在第一基板之一側，而封裝基板與保護膜可暴露含有墊片部的第一基板之該側。
每一像素可包含複數個子像素，而像素可劃分成第一像素群組與第二像素群組。在複數個電晶體中耦接第一像素群組之像素的電晶體之閘極電極可耦接第一測試控制線，而在複數個電晶體中耦接第二像素群組之像素的電晶體之閘極電極可耦接第二測試控制線。
第一像素群組之像素可設定為在奇數行上的像素，而第二像素群組之像素可設定為在偶數行上的像素。
第一測試控制線可經由在像素單元左側的非像素區耦接第一基板之墊片部，而第二測試控制線可經由在像素單元右側的非像素區耦接第一基板之墊片部。
每一電晶體可耦接在複數條測試訊號線的任一條與數據線的任一條之間。
測試訊號線可包含為供應紅色測試訊號給數據線的第一測試訊號線、為供應綠色測試訊號給數據線的第二測試訊號線、以及為供應藍色測試訊號給數據線的第三測試訊號線。
根據本發明的一態樣，提供一種藉由供應測試訊號給耦接每一數據線的複數個電晶體來偵測有機發光顯示裝置之錯誤的測試方法，其中電晶體係劃分成至少二群組，透過分別地供應測試控制訊號給設置在有機發光顯示裝置之不同側的不同測試控制線而開啟每一群組之電晶體。
像素可劃分成至少二群組，且可藉由在不同時間開啟至少二群組之電晶體使每一群組之像素發光。
如上所述，根據本發明，有機發光顯示裝置包含具有耦接每一數據線之複數個電晶體藉此供應測試訊號給數據線的測試器。電晶體係劃分成至少二群組，而透過所設置在面板之不同側的第一測試控制線或第二測試控制線來開啟/關閉每一群組之電晶體。在保護膜之切割製程後，電晶體係藉由分別地供應第一測試控制訊號與第二測試控制訊號給第一測試控制線與第二測試控制線而驅動，使得使得在保護膜之切割製程中偵測錯誤發生係可能的。
110‧‧‧第一基板
120‧‧‧像素單元
130‧‧‧像素
140‧‧‧掃描驅動器
145‧‧‧墊片部
150‧‧‧IC安裝區
160‧‧‧測試器
161、162、163‧‧‧測試訊號線
164‧‧‧第一測試控制線
165‧‧‧第二測試控制線
200‧‧‧封裝基板
300‧‧‧保護膜
400‧‧‧刀片
P‧‧‧墊片
R‧‧‧紅色子像素
G‧‧‧綠色子像素
B‧‧‧藍色子像素
S1、S2、…、Sn-1、Sn‧‧‧掃描線
M1、M2、M3、M4、M5、M6、…、M3m-5、M3m-4、M3m-3、M3m-2、M3m-1、M3m‧‧‧電晶體
D1、D2、D3、D4、D5、D6、…、D3m-5、D3m-4、D3m-3、D3m-2、D3m-1、D3m‧‧‧數據線
G1、G2‧‧‧電晶體群組
DC_R、DC_G、DC_B‧‧‧測試訊號
TG_1‧‧‧第一測試控制訊號
TG_2‧‧‧第二測試控制訊號
本發明更完整的理解及其許多附隨優點將藉由考量配合其附圖參考下列詳細描述而變得顯而易見，且同時變得更利於理解，其中相似參考符號係代表相同或相似構件，其中：第1圖係為示意性繪示根據本發明的實施例之有機發光顯示裝置之面板的平面圖；第2圖係為繪示在第1圖中所示的測試器以及使用測試器的測試方法的主要部分放大圖；以及 第3圖係為示意性繪示出現在保護膜之切割製程中的錯誤之例子的側視圖。
下文中，將參考附圖以說明根據本發明之特定的例示性實施例。在此，第一元件係描述為耦接第二元件，則第一元件可能不僅是直接耦接第二元件，亦可經由第三元件間接耦接第二元件。進一步，為清楚起見，對本發明完全理解係屬不必要的一些元件係省略不描述。而且，說明書中相似之參考符號係代表相似之元件。
第1圖係為示意性繪示根據本發明的實施例之有機發光顯示裝置之面板的平面圖。第2圖係為繪示在第1圖中所示的測試器以及使用測試器的測試方法的主要部分放大圖。
參閱第1圖，有機發光顯示裝置之面板包含第一基板110(例如下基板)以及保護膜300，其中像素單元120、掃描驅動器140、測試器160、墊片部145、IC安裝區150以及封裝基板200安裝在第一基板110上而重疊第一基板110之一區域。
第一基板110係為至少有像素單元120形成其上的基板，且可用各種材料形成，例如玻璃與薄膜。然而，在實現可撓式顯示裝置之情形中，第一基板110可用可撓式材料形成，例如可撓式薄膜。
像素單元120包含位於掃描線S1至Sn與數據線D1至D3m之交叉部的複數個像素130。在此，每一像素130可有複數個子像素(例如紅色(R)子像素，綠色(G)子像素與藍色(B)子像素)。當經由掃描線S1至Sn供應來自掃描驅動器140 的掃描訊號時，像素係對應於來自數據線D1至D3m的測試訊號或數據訊號而發光。
掃描驅動器140包含耦接掃描線S1至Sn的移位暫存器(圖中未顯示)。掃描驅動器140係依序地供應掃描訊號給掃描線S1至Sn。
測試器160包含耦接在每一數據線D1至D3m之一側與複數條測試訊號線161、162與163之任一間的複數個電晶體M1至M3m。當測試控制訊號供應給控制電極，即電晶體之閘極電極，則每一電晶體M1至M3m係被開啟，藉此將來自測試訊號線161、162與163的測試訊號供給至數據線D1至D3m。
在本發明中，電晶體M1至M3m係劃分成至少二群組，使得至少二群組之電晶體之開啟/關閉係由不同測試控制線來控制。例如，在電晶體M1至M3m之中的一群組之電晶體之開啟/關閉可藉由從設置在第一基板110之第一側(例如在像素單元之左側的非像素區)的第一測試控制線164供應的測試控制訊號而控制，而另一群組之電晶體之開啟/關閉可藉由從設置在第一基板110之第一側的對面之第二側(例如，在像素單元之右側的非像素區)的第二測試控制線165供應的測試控制訊號而控制。
亦即，第一測試控制線164與第二測試控制線165係經由面板之不同側耦接第一基板110之墊片部145。每一第一測試控制線164與第二測試控制線165係將經由所耦接之墊片供應的測試控制訊號提供給電晶體M1至M3m之閘極電極。
以下將詳細描述測試器160之構造與使用測試器160的有機發光顯示裝置之測試方法。
同時，墊片部145係形成在第一基板110之一側，且包含為耦接面板至外部驅動電路的複數個墊片P。非像素區鄰近墊片部145之部分可設定為IC安裝區150。IC安裝區150可亦包含為在第一基板110上形成的訊號線及/或電源線耦接至IC的墊片。
封裝基板200係封裝含有像素單元120的第一基板110之一區域。例如，封裝基板200可封裝第一基板110上含有像素單元120、掃描驅動器140與測試器160的區域。然而，封裝基板200不設置在墊片部145上使得可暴露含有墊片部145的第一基板110之一側。例如，封裝基板200可暴露第一基板110含有墊片部145與IC安裝區150之一側。
同時，為了實現可撓式顯示裝置，封裝基板200係較佳以可撓式材料形成。在此端，係使用薄膜以執行薄膜封裝(thin film encapsulation,TFE)，使得實現能有效地封裝像素單元120的封裝基板200係可能的。
保護膜300係附著至封裝基板200之上方部分藉此以更有效地保護像素單元120不受外部刺激影響。
保護膜300亦設置以暴露第一基板110含有墊片部145與IC安裝區150之一側。在本發明的有機發光顯示裝置實現為可撓式顯示裝置之情形中，保護膜300係較佳以可撓式材料形成。
在讓保護膜能夠暴露第一基板110之一側的製程中，保護膜300位於第一基板110之上方部分的區域係透過切割製程移除。在此情形中，為了有效地切割用於可撓式顯示裝置的薄膜可執行例如超切割製程(super-cut process)的切割製程。超切割製程具有使用刀片精確地切割薄膜的優點。然而，靠近切割區域的線路可能會被使用在超切割製程中的物理性衝擊所損壞。
因此，本發明提供一種有機發光顯示裝置及其測試方法，其能夠偵測在保護膜之切割製程中發生的錯誤。藉由將包含在測試器中的電晶體劃分成複數個群組並使每一群組接收由設置在面板之不同側的不同測試控制線供應的測試控制訊號而達成本發明。下文中，將參考第2圖而詳細描述有機發光顯示裝置及其測試方法。
參閱第2圖，每一電晶體M1至M3m係耦接在複數條測試訊號線161、162與163的任一條與數據線D1至D3m的任一條之間。
在此，測試控制線161、162與163係用於經由電晶體M1至M3m而供給測試訊號給數據線D1至D3m。例如，測試訊號線161、162與163可包含為供應紅色測試訊號DC_R的第一測試訊號線161、為供應綠色測試訊號DC_G的第二測試訊號線162以及為供應藍色測試訊號DC_B的第三測試訊號線163。耦接第一測試訊號線161的電晶體M1、M4、…、M3m-5與M3m-2可耦接紅色子像素R之數據線D1、D4、…、D3m-5與D3m-2。耦接第二測試訊號線162的電晶體M2、M5、…、M3m-4與M3m-1可耦接綠色子像素G之數據線D2、D5、…、D3m-4與D3m-1。耦接第三測試訊號線163的電晶體M3、M6、…、M3m-3與M3m可耦接藍色子像素B之數據線D3、D6、…、D3m-3與D3m。
在此，第一測試訊號線161、第二測試訊號線162與第三測試訊號線163可設置在經過面板的至少一側。例如，第一測試訊號線161、第二測試訊號線162與第三測試訊號線163可設置在經由面板之左邊或右側，或者可設置在面板之兩側。然而，第一測試訊號線161、第二測試訊號線162與第三測試訊號線163可進行各種修改，在此係省略其詳細描述。
當測試控制訊號TG供應至每一電晶體M1至M3m的閘極電極時，每一電晶體M1至M3m係被開啟，藉此將由測試訊號線161、162與163供應的測試訊號供給至數據線D1至D3m。
更詳細地說，電晶體M1至M3m係劃分成至少二群組，使得藉由第一測試控制線164或第二測試控制線165控制每一群組之電晶體之開啟/關閉。因此，像素130可劃分成第一像素群組與第二像素群組。每一像素群組之像素130可耦接至受第一測試控制線164或第二測試控制線165控制的電晶體群組(G1或G2)。亦即，在電晶體M1至M3m中耦接第一像素群組之像素130的電晶體之閘極電極可耦接第一測試控制線164，而在電晶體M1至M3m中耦接第二像素群組之像素130的電晶體之閘極電極可耦接第二測試控制線165。
例如，當假設第一像素群組之像素130設定為奇數行上的像素130，而第二像素群組之像素130係設定為偶數行上的像素130，在奇數行上耦接像素130的電晶體M1至M3、M7至M9、…、M3m-5至M3m-3可分類成第一電晶體群組G1使得該些電晶體之閘極電極係耦接第一測試控制線164，而耦接偶數行上像素130的電晶體M4至M6、M10至M12、…、M3m-2至M3m可分類為第二電晶體群組G2使得該些電晶體之閘極電極係耦接第二測試控制線165。
在此，第一測試控制線164與第二測試控制線165係設置在經由面板之彼此相反的不同側。例如，第一測試控制線164可設置在經由面板之左側藉此以耦接墊片部145，而第二測試控制線165可設置在經由面板之右側藉此以耦接墊片部145。
透過使用測試器160，偵測在保護膜300之切割製程中發生的錯誤係可能的。
特別地，在保護膜300之切割製程期間，當較大衝擊施加至面板之左側或右側時，由於可能發生不均等的力量使得下線路(lower wires)等可能受損壞。在位於面板之一側的線路受損壞之情形中，藉由在保護膜300之切割製程後使用測試器160執行錯誤測試中分別地供應第一測試控制訊號TG_1與第二測試控制訊號TG_2給第一測試控制線164與第二測試控制線165而開啟/關閉像素130。因此，偵測錯誤之存在係可能的。
更特別的是，在保護膜300之切割製程期間，當較大衝擊施加至面板左側使得下線路受損壞之情形中，極可能是第一測試控制線164受損壞。因此，在保護膜300之切割製程後藉由分別地供應第一測試控制訊號TG_1與測試訊號DC_R、DC_G與DC_B給第一測試控制線164與測試訊號線161、162與163以執行錯誤測試之情形中，像素係非正常地開啟，使得可能可以偵測出錯誤之存在。
在保護膜300之切割製程期間，當較大衝擊施加至面板右側使得下線路受損壞之情形中，極可能第二測試控制線165會受損壞。因此，在保護膜300之切割製程後藉由分別地供應第二測試控制訊號TG_2與測試訊號DC_R、DC_G與DC_B給第二測試控制線165與測試訊號線161、162與163以執行錯誤測試之情形中，像素係非正常地開啟，使得可能可以偵測出錯誤之存在。
在面板兩側上的線路皆受損壞之情形中，像素係非正常地開啟，因此可能可以偵測出錯誤之存在。
亦即，根據本發明，耦接每一數據線D1至D3m的複數個電晶體M1至M3m係劃分成至少二電晶體群組G1與G2，而至少二電晶體群組G1與G2之電晶體係藉由分別地接收由設置在經由面板之不同側的第一測試控制線164與第二測試控制線165供應的第一測試控制訊號TG_1與第二測試控制訊號TG_2而 驅動。因此，在保護膜300之切割製程中偵測僅發生在面板之任何一側的錯誤係可能的。
同時，在第一測試控制訊號TG_1與第二測試控制訊號TG_2同時供應之情形中，可偵測到錯誤。特別地，在第一測試控制訊號TG_1與第二測試控制訊號TG_2在不同時間供應之情形中，可以更容易地偵測錯誤之存在。
本發明可特別地有用地適用於執行薄膜封裝(TFE)之具有保護膜300的可撓式顯示裝置之錯誤測試。
第3圖係為示意性繪示出現在保護膜之切割製程中的錯誤之例子的側視圖。特別地，揭露保護膜係藉由超切割製程進行切割的例子。
參閱第3圖，封裝基板200係設置在第一基板110上藉此封裝像素單元等，而保護膜300係設置在封裝基板200上。在此情形中，保護膜300應暴露含有墊片部(圖中未顯示)的第一基板110之一側。因此，為了暴露第一基板110之一側，保護膜300之一端係透過超切割製程而被移除。
在保護膜300之切割製程正常地執行之情形中，相等的力量係施加至刀片400，因此保護膜300係被精確地切割。然而，在保護膜300之切割製程不正常地執行，即，力量有偏向刀片400之一側的情形中，設置在保護膜300之下的線路，其位於刀片400被施加較大力量的一側，係為斷路，因此容易出現錯誤。
雖然保護膜300之切割製程係正常地執行，力量係透過刀片400而施加於封裝區與非封裝區之間的邊界上。因此，線路之缺陷發生在這些區域中係可能的。
傳統上，偵測錯誤係困難的，且特別地，當錯誤出現在面板之一側時偵測錯誤係困難的。然而根據本發明，有機發光顯示裝置係設計以使得測試器之電晶體劃分成至少二群組，而每一群組之電晶體係藉由設置在經由面板之不同側的第一測試控制線或第二測試控制線以進行開啟/關閉。因此，在保護膜之切割製程後，電晶體係藉由分別地供應第一測試控制訊號與第二測試控制訊號給第一測試控制線與第二測試控制線以進行驅動，使得有效地偵測發生在保護膜之切割製程中的錯誤係可能的。
雖然本發明結合特定的例示性實施例而描述，應瞭解的，本發明不限於所揭露實施例，相反的，其欲將各種修改以及相似配置皆涵蓋在附加的申請專利範圍及其等效定義之精神與範圍內。
110‧‧‧第一基板
120‧‧‧像素單元
130‧‧‧像素
140‧‧‧掃描驅動器
145‧‧‧墊片部
150‧‧‧IC安裝區
160‧‧‧測試器
161、162、163‧‧‧測試訊號線
164‧‧‧第一測試控制線
165‧‧‧第二測試控制線
200‧‧‧封裝基板
300‧‧‧保護膜
P‧‧‧墊片
R‧‧‧紅色子像素
G‧‧‧綠色子像素
B‧‧‧藍色子像素
S1、S2、...、Sn-1、Sn‧‧‧掃描線
M1、M2、M3、M4、M5、M6、...、M3m-5、M3m-4、M3m-3、M3m-2、M3m-1、M3m‧‧‧電晶體
D1、D2、D3、D4、D5、D6、...、D3m-5、D3m-4、D3m-3、D3m-2、D3m-1、D3m‧‧‧數據線

Claims (10)

  1. 一種有機發光顯示裝置，其包含：一第一基板，一像素單元與一測試器係形成在該第一基板上，其中該像素單元包含位於複數條掃描線與複數條數據線之複數個交叉部上的複數個像素，而該測試器包含耦接該個別之數據線的複數個電晶體藉此供給一測試訊號給該複數條數據線，其中該複數個電晶體係劃分成至少二群組，使得一群組之複數個電晶體係藉由設置在經由該第一基板之一第一側的一第一測試控制線而開啟/關閉，以及另一群組之複數個電晶體係藉由設置在經由該第一基板之該第一側的對面之一第二側之一第二測試控制線而開啟/關閉，以及其中該第一測試控制線係經由該像素單元之一左側的一非像素區而耦接該第一基板之一墊片部，而該第二測試控制線係經由該像素單元之一右側的一非像素區而耦接該第一基板之該墊片部。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之有機發光顯示裝置，進一步包含：一封裝基板，係封裝該第一基板之至少含有該像素單元的一區域；以及一保護膜，係附著至該封裝基板之一上方部分。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之有機發光顯示裝置，其中該第一基板、該封裝基板與該保護膜係以一可撓式材料形成。
  4. 如申請專利範圍第2項所述之有機發光顯示裝置，其中耦接一外部驅動電路的一墊片部係提供在該第一基板之一側，而該封裝基板與該保護膜係暴露該第一基板之含有該墊片部的該側。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之有機發光顯示裝置，其中每一該像素包含複數個子像素，該複數個像素係劃分成一第一像素群組與一第二像素群組，以及其中在該複數個電晶體之中耦接該第一像素群組之複數個像素的複數個電晶體之複數個閘極電極係耦接該第一測試控制線，而該複數個電晶體之中耦接該第二像素群組之複數個像素的複數個電晶體之復數個閘極電極係耦接該第二測試控制線。
  6. 如申請專利範圍第5項所述之有機發光顯示裝置，其中該第一像素群組之該複數個像素係設定為複數條奇數行的複數個像素，而該第二像素群組之該複數個像素係設定為複數條偶數行之複數個像素。
  7. 如申請專利範圍第1項所述之有機發光顯示裝置，其中每一該電晶體係耦接在複數條測試訊號線的任何一條以及該複數條數據線的任何一條之間。
  8. 如申請專利範圍第7項所述之有機發光顯示裝置，其中該複數條測試訊號線包含為供應一紅色測試訊號至該複數條數據線之一第一群組的一第一測試訊號線、為供應一綠色測試訊號至該複數條數據線之一第二群組的一第二測試訊號線、以及為供應一藍色測試訊號至該複數條數據線之一第三群組的一第三測試訊號線。
  9. 一種藉由供應複數個測試訊號給耦接每一數據線的複數個電晶體以偵測有機發光顯示裝置之錯誤的測試方法，該有機發光顯示裝置包含位於複數條掃描線與複數條數據線之複數個交叉部上的複數個像素，該方法包含：通過一第一測試控制線供應一第一測試訊號至一測試器之一第一組電晶體；以及通過一第二測試控制線供應一第二測試訊號至該測試器之一第二組電晶體；以及其中該第一測試控制線係經由該等像素單元之一左側的一非像素區而耦接一第一基板之一墊片部，而該第二測試控制線係經由該等像素單元之一右側的一非像素區而耦接該第一基板之該墊片部。
  10. 如申請專利範圍第9項所述之測試方法，其中複數個像素係劃分成至少二群組，而每一該群組之複數個像素係藉由在不同時間開啟該至少二群組之該複數個電晶體而發光。
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