TWI602746B - Electronic component packaging carrier tape sealing method and device - Google Patents

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TWI602746B
TWI602746B TW105114251A TW105114251A TWI602746B TW I602746 B TWI602746 B TW I602746B TW 105114251 A TW105114251 A TW 105114251A TW 105114251 A TW105114251 A TW 105114251A TW I602746 B TWI602746 B TW I602746B
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Fang-Xu Lin
Qing-Tai Huang
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All Ring Tech Co Ltd
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Description

電子元件包裝用載帶之封合方法及裝置
本發明係有關於一種封合方法及裝置，尤指一種用以將封膠帶封固於電子元件包裝用載帶的電子元件包裝用載帶之封合方法及裝置。
按，一般被動元件或LED發光二極體等電子元件通常必須經由檢測其物理特性及是否符合預定規格後予以包裝或分類；以在檢測後進行包裝的設備為例，常見的包裝設備使用具有等間隔凹設載槽之載帶，使載帶上之載槽側所設等間隔之鏤設針孔供周緣設有針體的針輪嵌扣驅動，以對已置入檢測後如LED發光二極體之電子元件的載帶進行輸送，並在輸送過程中於載帶上方以一封膠帶將各載槽開口封罩，使載帶在被捲收收集時，載槽中的電子元件可以避免掉出載槽。
先前技術中使封膠帶將載帶上各載槽開口封罩的方法，有採用以凸輪驅動連桿，使連桿連動下方一具有熱源的壓模對上下貼靠的封膠帶與載帶進行熱壓而令其封合者；亦有以上下直線反置的二氣壓缸，使上方氣壓缸缸桿向上施力而下方汽壓缸缸桿朝下施力方式，在交互施力下使下方汽壓缸缸桿底端所驅動之具有熱源的壓模對上下貼靠的封膠帶與載帶進行熱壓而令其封合者。
先前技術中，以凸輪驅動連桿者必須凸輪旋轉一周才能產生一次壓合的驅動，在進行封膠帶與載帶熱壓封合的效率上仍難符合預期；而上下直線反置的二氣壓缸，使上方氣壓缸缸桿向上施力而下方汽壓缸缸桿朝下施力方式，則因兩氣壓缸的進、排氣延遲使封膠帶與載帶熱壓封合的效率上亦難符合預期。
爰是，本發明的目的，在於提供一種高效率的電子元件包裝用載帶之封合方法。
本發明的另一目的，在於提供一種高效率的電子元件包裝用載帶之封合裝置。
本發明的另一目的，在於提供一種使用所述電子元件包裝用載帶之封合方法的裝置。
依據本發明目的之電子元件包裝用載帶之封合方法，包括：使一第一驅動件以一驅動桿對一壓模驅動進行下壓的操作；使一第二驅動件經由一傳動件放大驅動力，而以小於第一驅動件的驅動力，間接對第一驅動件之驅動桿執行一上提的操作；經由該下壓與上提的反復操作，使壓模所固設的焊頭反復對輸經其下方的封膠帶及載帶進行熱壓封合。
依據本發明目的之電子元件包裝用載帶之封合方法，包括：使一第一驅動件以一驅動桿執行直線往復上下位移，以對一壓模驅動進行下壓的操作；使一第二驅動件驅動一弧形擺動的傳動件，間接對第一驅動件之驅動桿執行一上提的操作；經由該下壓與上提的反復操作，使壓模所固設的焊頭反復對輸經其下方的封膠帶及載帶進行熱壓封合。
依據本發明目的之電子元件包裝用載帶之封合方法，包括：使一第一驅動件以一端固定，另一端以一驅動桿執行直線往復上下位移，以對一壓模驅動進行下壓的操作；使一第二驅動件驅動一傳動件對第一驅動件之驅動桿執行一上提的操作；經由該下壓與上提的反復操作，使壓模所固設的焊頭反復對輸經其下方的封膠帶及載帶進行熱壓封合。
依據本發明另一目的之電子元件包裝用載帶之封合裝置，包括：一固定座，設於載帶的搬送流路一側；一第一驅動件，設於固定座上，並以一驅動桿朝下施力，驅動桿底端連動一壓模，壓模下方設有一焊頭，壓模中設有熱源件，熱源件對壓模加熱使焊頭具有預定之熱溫；一傳動件，設於該固定座上，並受一第二驅動件所驅動而連動該第一驅動件的驅動桿 ，對該第一驅動件的驅動桿施予上提之力； 該第一驅動件之驅動桿連動壓模下方焊頭的朝下驅力，與傳動件受第二驅動件驅動對第一驅動件的驅動桿所施上提之力，二者反復交替使焊頭進行將一封膠帶封合於載帶上。
依據本發明又一目的之電子元件包裝用載帶之封合裝置，包括：使用如所述電子元件包裝用載帶之封合方法的裝置。
本發明實施例之電子元件包裝用載帶之封合方法及裝置，由於第一驅動件、第二驅動件共同對同一固設壓模的固定件進行下壓、上提的操作，且第二驅動件可以電磁鐵執行吸附傳動件的主動端以樞軸為中心弧形擺動下移，相對使樞軸另一端的被動端弧形擺動上移，並藉由傳動件之樞軸至主動端的距離長度大於樞軸至被動端的距離長度，使第二驅動件之電磁鐵可以較為省力並靈敏地驅動傳動件，使封膠帶與載帶熱壓封合的效率更佳。
請參閱圖1，本發明實施例以圖中的電子元件包裝用載帶之封合方法及裝置來說明， 該封合裝置A設於一載帶B的搬送流路一側，載帶B受相隔間距的二針輪C所驅動。
請參閱圖2〜4，該封合裝置A包括： 一固定座A1，設於載帶B的搬送流路一側，包括：一位面向載帶B的搬 送流路並與其平行的立設座架A11，座架A11朝載帶B搬送流路的一側為前側並設有前側面A111，相反的另一側為後側並設有後側面A112，座架A11上設有一鏤空的穿越區間A12；       一第一驅動件A2，其由一氣壓缸所構成，並呈Z軸向倒設於固定座A1的座架A11上方向一側懸設的懸座A13下方，並以一驅動桿A21朝下施力，驅動桿A21底端固設並連動一壓模A22，壓模A22下方設有一焊頭A221，壓模A22中設有熱源件A222，熱源件A222對壓模A22加熱使焊頭A221具有預定之熱溫；該壓模A21以一固定件A223設於一連動件A23並受其連動，且該驅動桿A21底端亦與固定件A223固設而與壓模A22連動；該連動件A23固設於一滑軌A24的一滑座A241上並受其連動，該滑軌A24以Z軸向設置於該固定座A1的座架A11上；連動件A23上設有一扣桿A231，其上端朝固定座A1的座架A11之一側設有一軸輪A232，軸輪A232的輪軸中心與連動件A23上下位移的動路間保持一間距，所述連動件A23上下位移的動路與第一驅動件A2之驅動桿A21朝下施力之位移動路相互平行；       一第二驅動件A3，其由一電磁鐵所構成，並設有受磁吸作用而作動的驅動件A31可呈Z軸向上下位移作動，該第二驅動件A3設於一水平台座A32上，該台座A32一端與該固定座A1之座架A11的後側面A112經由一樞座A33間接固設；台座A32上於第二驅動件A3一側設有一固定架A34，該固定架A34上端朝向第二驅動件A3一側懸設一調整座A341，並於調整座A341上設有Z軸向下端對應第二驅動件A3之電磁鐵上驅動件A31的調整件A342，藉由該調整件A342向上或向下螺抵以限制第二驅動件A3之電磁鐵上驅動件A31的位移間距；第二驅動件A3的驅動件A31上下位移動路與連動件A23上下位移的動路、第一驅動件A2之驅動桿A21之位移動路相互平行，但與第一驅動件A2之驅動桿A21之施力方向相反；該樞座A33包括在X軸向相隔間距並相互平行的二側座A331，樞座A33以二側座A331貼靠並固設於該座架A11的後側面A112，二側座A331上一供設置一X軸向水平樞軸A331的樞耳A332部份伸至於該鏤空的穿越區間A12，使該樞軸A331的軸心靠近固定架A34的後側面A112；        一傳動件A4，其呈Y軸向地設於固定座A1之座架A11上之該樞座A33相隔間距的二側座A331間樞軸A332上，其一被動端A41以Y軸向伸經座架A11鏤空的穿越區間A12而承托於該扣桿A231之軸輪A232下方，另一主動端A42以相反於被動端A41的Y軸向伸設於該第二驅動件A3之電磁鐵上驅動件A31上方並與驅動件A31固設連動；其中，傳動件A4之主動端A42在Y軸向呈水平桿狀之主動懸臂A421與傳動件A4之被動端A41在Y軸向呈水平桿狀之被動懸臂A411相互平行，並以樞軸A332軸心為中心各遠離軸心一間距，使傳動件A4在Y軸向水平狀態下，該主動懸臂A421位於右上方，而被動懸臂A411位於左下方；該與驅動件A31固設端伸經驅動件A31外一段間距並於其上與固定架A34上懸設的調整座A341間設有一彈簧構成的彈性元件A43，該彈性元件A43為一張力彈簧並提供一使該傳動件A4與驅動件A31固設端下壓第二驅動件A3之電磁鐵上驅動件A31的驅力；該傳動件A4將第二驅動件A3的上下往復驅動作用力傳遞至該第一驅動件A2的氣壓缸驅動桿A21作上下往復位移驅動；其中，傳動件A4之樞軸A332至主動端A42的距離長度大於樞軸A332至被動端A41的距離長度，使第二驅動件A3之電磁鐵可以較為省力地驅動傳動件A4。
請參閱圖5、6，座架A11之前側面A111上於載帶B輸入壓模A22下方模座A6的凹設的熱壓槽間A61之輸入側的第一驅動件A2上方設有導輪A5，導輪A5下方模座A6的凹設的熱壓槽間A61之輸入側設有一導引件A7，該導引件A7呈左上右下之斜向方式設置於固定座A71之一凹設的定位槽間A72中的一載塊A73上，凹設的定位槽間A72下方設有凸設之止擋用定位部A721，導引件A7受一螺接件A74固定於載塊A73上，並以二定位栓A75栓設於載塊A73，導引件A7與載塊A73間的定位栓A75上樞套有彈簧構成的彈性元件A76，導引件A7凹設有一導引槽A77設於朝下的斜向導引面A771上，該導引槽A77並延伸至導引件A7朝下的一與載帶B輸送流路平行但在僅有些許間隙下相靠近的貼靠面A772上；用以封合載帶B的封膠帶D可以經由導輪A5、導引件A7的斜向導引面A771上導引槽A77，而由導引件A7底端貼靠面A772上導引槽A77輸入模座A6的凹設的熱壓槽間A61，輸入時封膠帶D恰貼靠於載帶B的上方。
本發明實施例之電子元件包裝用載帶之封合方法，包括：執行：       一入料步驟，使載帶B被間歇輸送輸入壓模A22下方模座A6的凹設的熱壓槽間A61中；使封膠帶D經由導輪A5、導引件A7的斜向導引面A771上導引槽A77，而由導引件A7底端貼靠面A772上導引槽A77輸入模座A6的凹設的熱壓槽間A61，輸入時封膠帶D恰貼靠於載帶B的上方；       一下壓熱封步驟，在第一驅動件A2設於固定座A1的座架A11上方懸座A13的一端固定不動下，使第一驅動件A2的氣壓缸驅動其下方另一端的驅動桿A21朝下施力，連動固定件A223使壓模A22下方被熱源件A222加熱的焊頭A221對封膠帶D下壓抵於載帶B並將二者熱固封合；       一上提解除步驟，使第二驅動件A3之電磁鐵執行驅動傳動件A4的主動端A42以樞軸A332為中心弧形擺動下移，相對使樞軸A332另一端的被動端A41弧形擺動上移，而頂抵連動件A23上扣桿A231所設的軸輪A232，使連動件A23被連動上提而使滑座A241在滑軌A24上直線往上滑移，並連動固設壓模A22的固定件A223上提，使第一驅動件A2的驅動桿A21及壓模A22下方固設的焊頭A221同步被上提，而解除對封膠帶D下壓抵於載帶B的熱固封合操作；       反復執行下壓熱封步驟、上提解除步驟，使封膠帶D、載帶B在間歇同步輸送進入模座A6的凹設的熱壓槽間A61中時被逐段熱壓封合。
本發明實施例之電子元件包裝用載帶之封合方法及裝置，由於第一驅動件A2、第二驅動件A3共同對同一固設壓模A22的固定件A223進行下壓、上提的操作，且第二驅動件A3可以電磁鐵執行吸附傳動件A4的主動端A42以樞軸A332為中心弧形擺動下移，相對使樞軸A332另一端的被動端A41弧形擺動上移，並藉由傳動件A4之樞軸A332至主動端A42的距離長度大於樞軸A332至被動端A41的距離長度，使第二驅動件A3之電磁鐵可以較為省力並靈敏地驅動傳動件A4，使封膠帶與載帶熱壓封合的效率更佳。
惟以上所述者，僅為本發明之較佳實施例而已，當不能以此 限定本發明實施之範圍，即大凡依本發明申請專利範圍及發明說明內容所作之簡單的等效變化與修飾，皆仍屬本發明專利涵蓋之範圍內。
A‧‧‧封合裝置
A1‧‧‧固定座
A11‧‧‧座架
A111‧‧‧前側面
A112‧‧‧後側面
A12‧‧‧穿越區間
A13‧‧‧懸座
A2‧‧‧第一驅動件
A21‧‧‧驅動桿
A22‧‧‧壓模
A221‧‧‧焊頭
A222‧‧‧熱源件
A223‧‧‧固定件
A23‧‧‧連動件
A231‧‧‧扣桿
A232‧‧‧軸輪
A24‧‧‧滑軌
A241‧‧‧滑座
A3‧‧‧第二驅動件
A31‧‧‧驅動件
A32‧‧‧台座
A33‧‧‧樞座
A331‧‧‧側座
A332‧‧‧樞耳
A34‧‧‧固定架
A341‧‧‧調整座
A342‧‧‧調整件
A4‧‧‧傳動件
A41‧‧‧被動端
A411‧‧‧被動懸臂
A42‧‧‧主動端
A421‧‧‧主動懸臂
A43‧‧‧彈性元件
A5‧‧‧導輪
A6‧‧‧模座
A61‧‧‧熱壓槽間
A7‧‧‧導引件
A71‧‧‧固定座
A72‧‧‧定位槽間
A73‧‧‧載塊
A74‧‧‧螺接件
A75‧‧‧定位栓
A76‧‧‧彈性元件
A77‧‧‧導引槽
A771‧‧‧導引面
A772‧‧‧貼靠面
B‧‧‧載帶
C‧‧‧針輪
D‧‧‧封膠帶
圖1係本發明實施例中封合裝置位於載帶搬送流路中之關係示意圖。 圖2係本發明實施例中封合裝置前側立體示意圖。 圖3係本發明實施例中封合裝置後側立體示意圖。 圖4係本發明實施例中封合裝置之側面部份剖視示意圖。 圖5係本發明實施例中封合裝置之前側示意圖。 圖6係本發明實施例中封合裝置之導引件與其他構件之示意圖。
A‧‧‧封合裝置
A1‧‧‧固定座
A11‧‧‧座架
A111‧‧‧前側面
A112‧‧‧後側面
A12‧‧‧穿越區間
A13‧‧‧懸座
A2‧‧‧第一驅動件
A21‧‧‧驅動桿
A22‧‧‧壓模
A221‧‧‧焊頭
A222‧‧‧熱源件
A223‧‧‧固定件
A23‧‧‧連動件
A231‧‧‧扣桿
A232‧‧‧軸輪
A24‧‧‧滑軌
A241‧‧‧滑座
A3‧‧‧第二驅動件
A31‧‧‧驅動件
A32‧‧‧台座
A33‧‧‧樞座
A331‧‧‧側座
A332‧‧‧樞耳
A34‧‧‧固定架
A341‧‧‧調整座
A342‧‧‧調整件
A4‧‧‧傳動件
A41‧‧‧被動端
A42‧‧‧主動端
A43‧‧‧彈性元件

Claims (22)

  1. 一種電子元件包裝用載帶之封合方法，包括：        使一第一驅動件以一驅動桿對一壓模驅動進行下壓的操作；       使一第二驅動件經由一傳動件放大驅動力，而以小於第一驅動件的驅動力，間接對第一驅動件之驅動桿執行一上提的操作；        經由該下壓與上提的反復操作，使壓模所固設的焊頭反復對輸經其下方的封膠帶及載帶進行熱壓封合。
  2. 一種電子元件包裝用載帶之封合方法，包括：        使一第一驅動件以一驅動桿執行直線往復上下位移，以對一壓模驅動進行下壓的操作；       使一第二驅動件驅動一弧形擺動的傳動件，間接對第一驅動件之驅動桿執行一上提的操作；       經由該下壓與上提的反復操作，使壓模所固設的焊頭反復對輸經其下方的封膠帶及載帶進行熱壓封合。
  3. 一種電子元件包裝用載帶之封合方法，包括：       使一第一驅動件以一端固定，另一端以一驅動桿執行直線往復上下位移，以對一壓模驅動進行下壓的操作；       使一第二驅動件驅動一傳動件對第一驅動件之驅動桿執行一上提的操作；       經由該下壓與上提的反復操作，使壓模所固設的焊頭反復對輸經其下方的封膠帶及載帶進行熱壓封合。
  4. 如申請專利範圍第1至3項任一項所述電子元件包裝用載帶之封合方法，其中，包括：一入料步驟，使載帶被間歇輸送輸入壓模下方模座的一熱壓槽間中；使封膠帶經由一導引件的斜向導引面上導引槽，而由導引件底端貼靠面上導引槽輸入模座的熱壓槽間；       一下壓熱封步驟，在第一驅動件一端固定不動下，使第一驅動件的氣壓缸驅動其下方另一端的驅動桿朝下施力，使壓模下方被加熱的焊頭對封膠帶下壓抵於載帶並將二者熱固封合；       一上提解除步驟，使第二驅動件執行驅動傳動件的一主動端以一樞軸為中心弧形擺動下移，相對使樞軸另一端的一被動端弧形擺動上移，而連動第一驅動件的驅動桿及壓模下方固設的焊頭同步被上提，而解除對封膠帶下壓抵於載帶的熱固封合操作。
  5. 如申請專利範圍第4項所述電子元件包裝用載帶之封合方法，其中，該傳動件以一樞軸為中心的弧形擺動，連動一在滑軌上直線滑移的滑座，使一連動件被連動上提而連動第一驅動件的驅動桿及壓模下方固設的焊頭同步被上提。
  6. 一種電子元件包裝用載帶之封合裝置，包括： 一固定座，設於載帶的搬送流路一側；       一第一驅動件，設於固定座上，並以一驅動桿朝下施力，驅動桿底端連動一壓模，壓模下方設有一焊頭，壓模中設有熱源件，熱源件對壓模加熱使焊頭具有預定之熱溫；       一傳動件，設於該固定座上，並受一第二驅動件所驅動而連動該第一驅動件的驅動桿，對該第一驅動件的驅動桿施予上提之力；       該第一驅動件之驅動桿連動壓模下方焊頭的朝下驅力，與傳動件受第二驅動件驅動對第一驅動件的驅動桿所施上提之力，二者反復交替使焊頭進行將一封膠帶封合於載帶上。
  7. 如申請專利範圍第6項所述電子元件包裝用載帶之封合裝置，其中，該固定座包括：一位面向載帶的搬送流路並與其平行的立設座架，座架朝載帶搬送流路的一側為前側並設有前側面，相反的另一側為後側並設有後側面，座架上設有一鏤空的穿越區間，該傳動件一被動端伸經該穿越區間。
  8. 如申請專利範圍第6項所述電子元件包裝用載帶之封合裝置，其中，該第一驅動件由一氣壓缸所構成，並呈Z軸向倒設於固定座的一座架上方向一側懸設的懸座下方。
  9. 如申請專利範圍第6項所述電子元件包裝用載帶之封合裝置，其中，該傳動件連動一連動件而連動該第一驅動件的驅動桿，對該第一驅動件的驅動桿施予上提之力，該連動件固設於一滑軌的一滑座上並受其連動，該滑軌以Z軸向設置於該固定座的一座架上。
  10. 如申請專利範圍第9項所述電子元件包裝用載帶之封合裝置，其中，該壓模以一固定件設於連動件並受其連動，且該驅動桿底端亦與固定件固設而與壓模連動。
  11. 如申請專利範圍第9項所述電子元件包裝用載帶之封合裝置，其中，該連動件上設有一扣桿，其上端朝固定座的座架之一側設有一軸輪。
  12. 如申請專利範圍第11項所述電子元件包裝用載帶之封合裝置，其中，該軸輪的輪軸中心與連動件上下位移的動路間保持一間距，所述連動件上下位移的動路與第一驅動件之驅動桿朝下施力之位移動路相互平行。
  13. 如申請專利範圍第6項所述電子元件包裝用載帶之封合裝置，其中，該第二驅動件由一電磁鐵所構成，設有受磁吸作用而作動的驅動件可呈Z軸向上下位移作動。
  14. 如申請專利範圍第13項所述電子元件包裝用載帶之封合裝置，其中，該第二驅動件的驅動件上下位移動路與連動件上下位移的動路、第一驅動件之驅動桿之位移動路相互平行，但與第一驅動件之驅動桿之施力方向相反。
  15. 如申請專利範圍第6項所述電子元件包裝用載帶之封合裝置，其中，該第二驅動件設於一水平台座上，該台座一端與該固定座之一座架的後側面經由一樞座間接固設。
  16. 如申請專利範圍第15項所述電子元件包裝用載帶之封合裝置，其中，該台座上於第二驅動件一側設有一固定架，該固定架上端朝向第二驅動件一側懸設一調整座，並於調整座上設有Z軸向下端對應第二驅動件之電磁鐵上驅動件的調整件。
  17. 如申請專利範圍第15項所述電子元件包裝用載帶之封合裝置，其中，該樞座包括在X軸向相隔間距並相互平行的二側座，樞座以二側座貼靠並固設於該座架的後側面。
  18. 如申請專利範圍第6項所述電子元件包裝用載帶之封合裝置，其中，該傳動件呈Y軸向地設於固定座之一座架上之一樞座相隔間距的二側座間樞軸上，其一被動端以Y軸向伸經座架鏤空的一穿越區間，另一主動端以相反於被動端的Y軸向伸設於該第二驅動件上方並與其固設連動。
  19. 如申請專利範圍第18項所述電子元件包裝用載帶之封合裝置，其中，該傳動件之主動端在Y軸向呈水平桿狀之主動懸臂與傳動件之被動端在Y軸向呈水平桿狀之被動懸臂相互平行，並以樞軸軸心為中心各遠離軸心一間距。
  20. 如申請專利範圍第18項所述電子元件包裝用載帶之封合裝置，其中，該傳動件之樞軸至主動端的距離長度大於樞軸至被動端的距離長度，使第二驅動件可以較為省力地驅動傳動件。
  21. 如申請專利範圍第6項所述電子元件包裝用載帶之封合裝置，其中，該傳動件受一彈性元件提供一使該傳動件下壓第二驅動件的驅力。
  22. 一種電子元件包裝用載帶之封合裝置，包括：使用如申請專利範圍第1至5項任一項所述電子元件包裝用載帶之封合方法的裝置。
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