TWI601622B - Melt extrusion molding and shaping rollers, melt extrusion molding and shaping roller assembly, and melt extrusion molding method - Google Patents

Description

熔融擠出成型定型用輥子、熔融擠出成型定型用輥子組裝體及熔融擠出成型方法

本發明，是有關於熔融擠出成型定型用輥子、熔融擠出成型定型用輥子組裝體、及熔融擠出成型方法。

進行熱可塑性樹脂薄片的熔融擠出成型時，經常，在表面使用具有微細構造的熔融擠出成型定型用輥子藉由將該微細構造複寫在薄片表面，在由熱可塑性樹脂所構成的薄片成型品的表面賦予各式各樣的功能。在此，將由藉由熔融擠出成型在表面具有微細構造的熱可塑性樹脂所構成的薄片成型品成型的情況，寬度方向上的複寫均一性，尤其是，薄片成型品端部中的複寫均一性是個大問題。

一般，由從T模具和護膜吊架模具的唇緣部流出的熔融熱可塑性樹脂所構成的薄片(以下，也具有只稱為『薄片』的情況)，是在熔融擠出成型定型用的金屬製的輥子(以下，也具有稱為『第1輥子』的情況)及壓接 的壓輥(以下，也具有稱為『第2輥子』的情況)之間被擠壓之前，即，在空氣間隔中，藉由空氣被冷卻，薄片溫度會大下降。此溫度下降的程度，是在薄片中央部及薄片端部中大不同，因為愈接近薄片端部愈容易被冷卻，所以溫度下降愈大。因此，在薄片中央部及薄片端部中第1輥子表面的微細構造的複寫狀態會相異，導致薄片中央部及薄片端部中的諸物性(例如複曲折率和厚度)的不均一化。

作為防止這種薄片寬度方向中的複寫狀態和諸物性的不均一化用的方法，可以舉例使沿著與第1輥子接觸的薄片的第1輥子的軸線方向的溫度變化相異的方法。通常，在第1輥子的內部，設有第1輥子的表面溫度的控制用的熱媒流路。但是，從熱媒流路至第1輥子的表面為止的距離短的情況，與從熱媒流路至第1輥子的表面為止的距離長的情況相比較，與第1輥子接觸的薄片的溫度變化是更大。因此，藉由使第1輥子端部附近的從熱媒流路至第1輥子的表面為止的距離，比第1輥子中央部的從熱媒流路至第1輥子的表面為止的距離更長，就可以使與第1輥子端部接觸的薄片的部分的溫度變化，比與第1輥子中央部接觸的薄片的部分的溫度變化更小。其結果，在薄片中央部及薄片端部，成為可達成第1輥子表面的微細構造的複寫狀態和諸物性的均一化。

如此，為了在第1輥子中央部將從熱媒流路至第1輥子的表面為止的距離縮短，在第1輥子端部使從熱媒流路至第1輥子的表面為止的距離加長，採用例如在 日本實開平6-001834號公報的第11圖及第12圖所揭示的構造即可。

[習知技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本實開平6-001834號公報

在日本實開平6-001834號公報的第11圖及第12圖所揭示的構造，是可藉由利用以切削鑽頭從第1輥子的端面將熱媒流路用的圓孔挖空而被製作的附鑽孔輥子而達成。但是，第1輥子(熔融擠出成型定型用的金屬製的輥子)的長度變長的話，由這種切削鑽頭所進行的加工是成為非常困難。

因此，本發明的目的是提供一種熔融擠出成型定型用輥子、具備這種熔融擠出成型定型用輥子的熔融擠出成型定型用輥子組裝體、及使用這種熔融擠出成型定型用輥子組裝體的熔融擠出成型方法，藉由熔融擠出成型法將在中央部及端部盡可能使諸物性無差異的薄片成型品(薄膜成型品)成型。

達成上述的目的用的本發明的第1態樣的熔 融擠出成型定型用輥子，是在熱可塑性樹脂的熔融擠出成型被使用的熔融擠出成型定型用輥子，由：在內部設有熱媒流路的金屬製的輥子本體部、將輥子本體部的中央部分的表面覆蓋的第1筒狀構件、及將輥子本體部的兩端部分的表面覆蓋的第2筒狀構件所構成，第1筒狀構件，是從具有40W/m‧K以上的熱傳導率的第1金屬材料所製作，第2筒狀構件，是從具有20W/m‧K以下的熱傳導率的第2金屬材料所製作，第1筒狀構件及第2筒狀構件，是在至少一部分被接合。

達成上述的目的用的本發明的第2態樣的熔融擠出成型定型用輥子，是使用在熱可塑性樹脂的熔融擠出成型的熔融擠出成型定型用輥子，其特徵為，由：在內部設有熱媒流路且在兩端部分的外面設有切口部的輥子本體部、及各別嵌合於輥子本體部的兩端部分的切口部的筒狀構件所構成，輥子本體部，是從具有40W/m‧K以上的熱傳導率的第1金屬材料所製作，筒狀構件，是從具有20W/m‧K以下的熱傳導率的第2金屬材料所製作，輥子本體部的切口部及筒狀構件，是在至少一部分被接合。

且在本發明的第1態樣或是第2態樣的熔融擠出成型定型用輥子，雖未限定，但是作為第1金屬材料的熱傳導率的上限值可以舉例100W/m‧K，作為第2金屬材料的熱傳導率的下限值可以舉例5W/m‧K。

達成上述的目的用的本發明的第1態樣或是第2態樣的熔融擠出成型定型用輥子組裝體，是由：熔融 擠出成型定型用輥子(以下，為了方便，具有稱為『第1輥子』的情況)、及與熔融擠出成型定型用輥子相面對配置的壓接輥子(以下，為了方便，具有稱為『第2輥子』的情況)所構成，熔融擠出成型定型用輥子(第1輥子)，是由本發明的第1態樣或是第2態樣的熔融擠出成型定型用輥子所構成。

達成上述的目的用的本發明的第1態樣或是第2態樣的熔融擠出成型方法，是使用由熔融擠出成型定型用輥子(第1輥子)、及與熔融擠出成型定型用輥子相面對配置的壓接輥子(第2輥子)所構成，熔融擠出成型定型用輥子(第1輥子)，是由本發明的第1態樣或是第2態樣的熔融擠出成型定型用輥子所構成的熔融擠出成型定型用輥子組裝體，其特徵為：將從模具被壓出的熔融熱可塑性樹脂，藉由通過熔融擠出成型定型用輥子(第1輥子)及壓接輥子(第2輥子)之間，獲得薄片成型品。且，在薄片成型品中，包含：薄片、薄膜、薄膜成型品。

本發明的第1態樣的熔融擠出成型定型用輥子、構成本發明的第1態樣的熔融擠出成型定型用輥子組裝體的熔融擠出成型定型用輥子、或是在本發明的第1態樣的熔融擠出成型方法中所使用的熔融擠出成型定型用輥子(以下，也有將這些的熔融擠出成型定型用輥子總稱為『本發明的第1態樣中的第1輥子等』的情況)中，第2筒狀構件，是透過第1筒狀構件的延伸部將輥子本體部的兩端部分的表面覆蓋的形態也可以。或者是，第2筒狀構 件的表面，是藉由第1筒狀構件的延伸部覆蓋的形態也可以。且，可以藉由將第2筒狀構件及第1筒狀構件的延伸部螺合而一體化，或者是，藉由收縮配合法將第2筒狀構件及第1筒狀構件的延伸部一體化也可以，藉由熔接將第2筒狀構件及第1筒狀構件的延伸部一體化也可以。第2筒狀構件及第1筒狀構件的延伸部的板厚的比，可以例示1：9至9：1。且，第2筒狀構件及第1筒狀構件的延伸部的板厚的合計，可以例示1mm至10mm。重視本發明的第1態樣中的第1輥子等的表面粗度的情況時，將第1筒狀構件的延伸部配置於外側較佳。且，重視複寫性的情況時，將第2筒狀構件配置於外側較佳。這些，可依據本發明的第1態樣中的第1輥子等所要求的規格、要求的不同，適宜地選擇。

包含以上說明的較佳形態的本發明的第1態樣中的第1輥子等，在至少第1筒狀構件的表面形成有電鍍層的構成也可以。即，在第1筒狀構件的表面形成有電鍍層的構成也可以，且可以在第1筒狀構件及第2筒狀構件的表面形成有電鍍層的構成。

且在本發明的第2態樣的熔融擠出成型定型用輥子、構成本發明的第2態樣的熔融擠出成型定型用輥子組裝體的熔融擠出成型定型用輥子、或是在本發明的第2態樣的熔融擠出成型方法所使用的熔融擠出成型定型用輥子(以下，也有將這些的熔融擠出成型定型用輥子總稱為『本發明的第2態樣中的第1輥子等』的情況)中，在 輥子本體部及筒狀構件的表面形成有電鍍層的構成也可以。

且這些的情況，作為構成電鍍層的材料，例如，可以舉例：鎳-磷合金、銅、鎳、鉻，可以由化學電鍍法或是電解電鍍法形成。更具體而言，電鍍層，是例如，由從由銅電鍍層、鎳電鍍層、無電解鎳-磷電鍍層、電解鎳-磷電鍍層及鉻電鍍層所構成的群所選擇的至少1種類的電鍍層所構成較佳。且，在表面製作具有微細凹凸構造的第1輥子的情況時，由維氏硬度低且加工性佳的銅和鎳構成電鍍層較佳，另一方面，要求高維氏硬度的情況時由鉻構成電鍍層較佳。且，適度地同時要求高維氏硬度及微細加工性的情況，由鎳-磷合金構成電鍍層較佳。電鍍層的厚度，可以例示0.05mm至2.0mm。在包含上述的較佳構成的本發明的第1態樣或是第2態樣中的第1輥子等中，在電鍍層的表面，可以成為形成有：方塊圖型、或是稜鏡圖型、或是微透鏡陣列圖型的形態。在此，藉由噴砂、放電加工、化學蝕刻等的方法形成方塊圖型也可以。且，藉由由鑽石車刀所產生的切削等形成稜鏡圖型和微透鏡陣列圖型也可以。或者是，例如，作成使用在外裝材等用的裝飾用的圖案也可以。第1筒狀構件及第2筒狀構件的表面(本發明的第1態樣中的第1輥子等)、或是朝輥子本體部及筒狀構件(本發明的第2態樣中的第1輥子等)的表面的電鍍層的形成和光學圖型加工，是在將第1筒狀構件及第2筒狀構件裝設在輥子本體部之前進行也可以，在 將筒狀構件裝設在輥子本體部之前進行也可以，在裝設後進行也可以。但是，在將第1筒狀構件及第2筒狀構件裝設在輥子本體部之前進行的情況，或者是，在將筒狀構件裝設在輥子本體部之前進行的情況，因為在電鍍層有可能藉由刮傷、變質、熱變形使圓筒度惡化，所以將第1筒狀構件及第2筒狀構件裝設在輥子本體部之後，或者是，將筒狀構件裝設在輥子本體部之後，進行較佳。

依據情況，將第1輥子作為鏡面輥子使用也可以。即，電鍍層的表面是鏡面的形態也可以。且，此情況，在第1筒狀構件及第2筒狀構件的表面將硬體鉻層以電鍍法形成較佳(本發明的第1態樣中的第1輥子等)，或者是，在輥子本體部及筒狀構件的表面將硬體鉻層以電鍍法形成較佳(本發明的第2態樣中的第1輥子等)。硬體鉻層是非常地硬，研磨性優異，且，刮傷困難。硬體鉻層的表面粗度，是至少0.2S以下(算術平均表面粗度50nm以下)較佳。作為鏡面輥子使用的情況，其研磨面因為是被複寫，所以非常地扁平(平面)的平面薄片成型品的成型成為可能。即，除了薄片端部的鏡面複寫性提高以外，因為在薄片端部的縮徑所起因的厚層部成為容易被壓潰，所以成為可全面均一地模壓，與使用通常的鏡面輥子的情況相比，面精度更提高。

一般，在熱可塑性樹脂的熔融擠出成型中，在從模具的唇緣部流出的熔融熱可塑性樹脂與熔融擠出成型定型用輥子接觸之前的空氣間隔進行縮徑，在唇緣開度 的調整中具有薄片成型品最端部極端變厚而無法控制的情況。在精密定型薄片成型品的成型中，薄片成型品最端部的厚層部因為是成為複寫阻礙因子所以不佳。在先前技術中，是不將此端部厚層部模壓的方式，具有在輥子端部設置段差的情況，但是在本發明的第1態樣或是第2態樣中的第1輥子等，不需要在這種輥子端部設置段差。

進一步，以上說明的各種的較佳構成，在包含形態的本發明的第1態樣中的第1輥子等中，第1筒狀構件及第2筒狀構件，是藉由收縮配合法被裝設於輥子本體部，常溫中的第1筒狀構件及第2筒狀構件的內徑為D_2-i、常溫中的輥子本體部的外徑為D_1-o時，0mm≦D_1-o-D_2-i≦0.4mm較佳是，滿足0.05mm≦D_1-o-D_2-i≦0.20mm較佳。且，可以例示輥子本體部的外徑D_1-o：200mm至800mm

第1筒狀構件及第2筒狀構件的板厚：1mm至10mm

且，第1筒狀構件及第2筒狀構件的板厚，是常溫中的第1筒狀構件及第2筒狀構件的外徑為D_2-o時，(D_2-o-D_2-i)/2依據第1筒狀構件及第2筒狀構件的材質(熱傳導率)的選擇、第1筒狀構件及第2筒狀構件的板厚的選擇，可進行由第1筒狀構件及第2筒狀構件所產生的與第1輥子接觸的熔融熱可塑性樹脂的冷卻遲延效果的程度的控制。在從 常溫至350℃為止的溫度範圍中，第1筒狀構件及第2筒狀構件的線膨脹係數，是比輥子本體部的線膨脹係數更小較佳。在熔融擠出成型時因為有需要將第1輥子成為所期的設定溫度，為了防止由第1輥子的溫度上昇所產生的第1筒狀構件及第2筒狀構件的鬆脫。但是，第1筒狀構件及第2筒狀構件的線膨脹係數是比輥子本體部的線膨脹係數更大，或者是，同程度的情況時，藉由將收縮配合量若干變大，防止第1筒狀構件及第2筒狀構件的鬆脫也可以，將第1筒狀構件及第2筒狀構件的端部點焊在輥子本體部來防止空轉和脫落也可以。

且在包含以上說明的各種的較佳構成和形態的本發明的第2態樣中的第1輥子等中，筒狀構件，是藉由收縮配合法被裝設於輥子本體部，常溫中的筒狀構件的內徑為D_2-i、常溫中的輥子本體部的切口部的外徑為D_1-o時，0mm≦D_1-o-D_2-i≦0.4mm較佳是，滿足0.05mm≦D_1-o-D_2-i≦0.20mm較佳。且，可以例示輥子本體部的外徑D_1-o：200mm至800mm筒狀構件板厚：1mm至10mm且，筒狀構件的板厚，是常溫中的筒狀構件的外徑為D_2-o時，(D_2-o-D_2-i)/2 依據輥子本體部及筒狀構件的材質(熱傳導率)的選擇、筒狀構件的板厚的選擇，可進行由輥子本體部及筒狀構件所產生的與第1輥子接觸的熔融熱可塑性樹脂的冷卻遲延效果的程度的控制。在熔融擠出成型時因為有需要將第1輥子成為所期的設定溫度，為了防止由第1輥子的溫度上昇所產生的筒狀構件的鬆脫。但是，筒狀構件的線膨脹係數是比輥子本體部的線膨脹係數更大，或者是，同程度的情況時，藉由將收縮配合量若干變大來防止筒狀構件的鬆脫也可以，將筒狀構件的端部點焊在輥子本體部來防止空轉和脫落也可以。

進一步，以上說明的各種的較佳構成，在包含形態的本發明的第1態樣或是第2態樣中的第1輥子等中，第1金屬材料，是例如，由碳鋼、鉻鋼、鉻鉬鋼、鑄鐵、或是鎢鋼所構成較佳，更具體而言，例如，由構造用合金鋼材也就是鉻鉬鋼SCM440所構成更佳，第2金屬材料，是例如，由鎳鋼、不銹鋼、鎳合金、或是鈦(Ti)所構成較佳。且，在本發明的第1態樣的態樣中的第1輥子等中，作為構成輥子本體部的金屬材料，從材料的強度和剛性的觀點的話，從作為第1金屬材料所舉例的材料中選擇較佳，即，輥子本體部是從第1金屬材料構成較佳，進一步，從防止由線膨脹係數等的熱的性質的不同所產生的問題的發生的觀點的話，由與第1筒狀構件相同的金屬材料所構成較佳。特別是較佳的材料，可以舉例鉻鉬鋼。但是，並非限定於此，依據情況，由具有比第1金屬材料更 高的熱傳導率的材料製作也可以。各材料的常溫中的熱傳導率是如以下的表1。

輥子本體部的表面的加工精度，是愈高愈好，較佳是對於其芯擺動是1000分的10毫米以下，更佳是1000分的5毫米以下。有關輥子本體部的表面的表面粗度，是在拋光研磨精加工至少0.4S程度較佳。在本發明的第1態樣中的第1輥子等中，為了防止輥子本體部的生鏽的發生，設置10μm以下的厚度的薄的電鍍層也可以。且，對於第1筒狀構件及第2筒狀構件的加工精度，是與輥子本體部同樣，愈高愈好，較佳是，第1筒狀構件及第2筒狀構件的情況，不是只有第1筒狀構件及第2筒狀構件的外徑(D_2-o)，對於內徑(D_2-i)也成為需要較高的加工精度。在本發明的第2態樣中的第1輥子等，對於筒狀 構件的加工精度，也與輥子本體部同樣，愈高愈好，較佳是，不是只有筒狀構件的外徑(D_2-o)，對於內徑(D_2-i)也成為需要較高的加工精度。外徑(D_2-o)、內徑(D_2-i)，皆是正圓度為1000分的5毫米以下，圓筒度為1000分的10毫米以下地抑制較佳。

進一步，以上說明的各種的較佳構成，在包含形態的本發明的第1態樣中的第1輥子等中，使用熔融擠出成型定型用輥子被熔融擠出成型定型的薄片成型品的寬度為W₀，第1筒狀構件的長度為X₁時，滿足W₀>X₁較佳，或者是，滿足30mm≦W₀-X₁≦300mm較佳。且，第2筒狀構件的長度為X₂時，滿足30mm≦X₂≦300mm較佳。進一步，滿足(X₁+2‧X₂)>W₀+30(mm)較佳。且，第1筒狀構件及第2筒狀構件的合計的長度，是與輥子本體部的實效的長度相同也可以，或者是，比輥子本體部的實效的長度更短也可以。X₂的領域是與薄片成型品的端部重疊30mm以上的狀態較佳。

且以上說明的各種的較佳構成，在包含形態的本發明的第2態樣中的第1輥子等中，使用熔融擠出成型定型用輥子被熔融擠出成型定型的薄片成型品的寬度為W₀，輥子本體部的切口部及切口部之間的輥子本體部的 部分的長度為X₁時，滿足W₀>X₁較佳，或者是，滿足30mm≦W₀-X₁≦300mm較佳。且，將筒狀構件的長度為X₂時，滿足30mm≦X₂≦300mm較佳。進一步，滿足(X₁+2‧X₂)>W₀+30(mm)較佳。X₂的領域是與薄片成型品的端部重疊30mm以上的狀態較佳。

在本發明的第1態樣中的第1輥子等中，第1筒狀構件及第2筒狀構件，是為了成為在至少一部分被接合的狀態，例如，將與第2筒狀構件相面對的第1筒狀構件的相對面、及與第1筒狀構件相面對的第2筒狀構件的相對面熔接即可，或者是，壓接即可。具體而言，適宜地選擇：將第1筒狀構件及第2筒狀構件熔融並一體化的電弧熔接法等的熔接法、及將第1筒狀構件的相對面及第2筒狀構件的相對面密合並藉由施加熱和壓力將原子彼此金屬融合使接合的電阻熔接、鍛接、摩擦壓接法等的壓接法、及使用比第1金屬材料及第2金屬材料的融點更低的合金也就是焊料將第1筒狀構件及第2筒狀構件不由熔融而由沾染現象接合的釬焊法等的方法即可。且，接合後，在接合部位發生段差或隆起的情況，對於第1筒狀構件及第2筒狀構件的接合部進行圓筒磨削和圓筒研磨，修正面 精度即可。

且在本發明的第2態樣中的第1輥子等中，輥子本體部及筒狀構件，是為了成為在至少一部分被接合的狀態，例如，將與筒狀構件相面對的輥子本體部的切口部的相對面、及與輥子本體部的切口部相面對的筒狀構件的相對面熔接即可，或者是，壓接即可。具體而言，適宜地選擇：將輥子本體部及筒狀構件熔融並一體化的電弧熔接法等的熔接法、及使輥子本體部的相對面及筒狀構件的相對面密合並藉由施加熱和壓力將原子彼此金屬融合使接合的電阻熔接、鍛接、摩擦壓接法等的壓接法、及使用比第1金屬材料及第2金屬材料的融點更低的合金也就是焊料將輥子本體部及筒狀構件不由熔融而由沾染現象接合的釬焊法等的方法即可。且，接合後，在接合部位發生段差或隆起的情況，對於輥子本體部及筒狀構件的接合部進行圓筒磨削和圓筒研磨，修正面精度即可。

在本發明的第1態樣或是第2態樣中的第1輥子等，輥子本體部，是藉由切削鑽頭從輥子本體部的側面將圓管狀的熱媒流路對於軸方向平行設置的附鑽孔輥子也可以，也稱作螺旋輥子，熱媒流路是成為螺旋狀的雙重管輥子也可以。且，熱媒流路的數量、本質為任意。熱媒可以舉例水和熱媒油。

進一步，在包含以上說明的各種的較佳形態和構成的本發明的第1態樣或是第2態樣的熔融擠出成型方法中，所獲得的薄片成型品的厚度是0.05mm至0.5mm 也可以，在包含這種構成的包含以上說明的各種的較佳形態和構成的本發明的第1態樣或是第2態樣的熔融擠出成型定型用輥子、熔融擠出成型定型用輥子組裝體或是熔融擠出成型方法中，熱可塑性樹脂，是由從由聚碳酸酯樹脂、丙烯樹脂、聚苯乙烯樹脂、熱可塑性聚酯樹脂、環狀聚烯烴樹脂、聚甲基-1-戊烯樹脂所構成的群所選擇的熱可塑性樹脂也可以，尤其是，聚碳酸酯樹脂最佳。且，在這些的樹脂中，可以適宜地添加熱安定劑、脫模劑、UV吸收劑等的添加劑。且，所獲得的薄片成型品是光擴散薄片的形態，或者是，所獲得的薄片成型品是輝度提高薄片的形態也可以。且，在光擴散薄片中，通常，形成有方塊圖型，在輝度提高薄片中，通常，形成有稜鏡圖型。

構成熔融擠出成型裝置的熔融擠出成型機是使用周知的熔融擠出成型機即可。熔融擠出成型機，通常是具備：加熱壓缸(也稱作滾筒)，是具有模具，將原料熱可塑性樹脂，可塑化、熔融用；及料斗，是被安裝於加熱壓缸，朝加熱壓缸供給原料熱可塑性樹脂用。作為適合於本發明的第1態樣或是第2態樣的熔融擠出成型方法中使用的熔融擠出成型機，可以使用：包含通氣式擠出機和縱列式擠出機的周知的一軸擠出機、包含並列式二軸擠出機和圓錐式二軸擠出機的周知的二軸擠出機，模具的構造、構成、形式、本質為任意，可以舉例T模具和護膜吊架模具。加熱壓缸，一般是由供給部(進給區域)、壓縮部(壓縮區域)、計量化部(測量區域)所構成，在計量化部的下游配 置有模具，在供給部安裝有料斗。依據使用的熔融擠出成型機，也有需要將加熱壓缸作為密閉構造，可以將惰性氣體導入加熱壓缸地改造的情況。被投入料斗的原料之熱可塑性樹脂，是在加熱壓缸的供給部中由固態的狀態朝壓縮部被送出，由壓縮部的前後進行原料熱可塑性樹脂的可塑化，熔融是，由計量化部被計量，通過模具被壓出。且，設置排氣口(通氣部)的情況，將排氣口(通氣部)設在壓縮部或是其下游(例如壓縮部及計量化部之間)即可。加熱壓缸、推進器、料斗的形式、構造、構成、本質為任意，可以使用公知的加熱壓缸、推進器、料斗。

作為本發明中的輥子組裝體，使用適於將厚度為300μm以下的薄片成型品成型之只可單面擠壓的薄物薄片成型品專用的成型裝置、使用適於將厚度為300μm以上的薄片成型品成型之藉由3條輥子構成雙面擠壓的厚物薄片成型品專用的成型裝置也可以。薄片成型裝置的情況時，輥子配置是由縱型規格、橫型規格，或是由其混合型也無妨。可使用作為第2輥子(擠壓輥子)的輥子，可以舉例金屬剛體輥子、金屬彈性輥子、橡膠輥子等。在此，在金屬彈性輥子中，包含：將金屬外筒的厚度薄至2mm前後為止者、和將薄的金屬套筒捲取在橡膠輥子上者等。

第1輥子及第2輥子的擠壓壓(線壓：將擠壓力由薄片成型品的寬度除算的值)雖是在輥子剛性的容許範圍為任意，但是較佳例可以舉例5~50kg/cm。第1輥子的設定溫度，雖多設定成比使用樹脂的玻璃轉移溫度低 10℃程度的溫度，但是可依據由剝離不良所產生的外觀不良發生的程度，適宜地調整。

對於薄片成型品的成型速度，也可對應薄片成型品的厚度，適宜地調整，但是為了使不會引起由樹脂冷卻不足所產生的複寫不良現象的發生，2m/分鐘至20m/分鐘程度較佳。在這種速度領域中，本發明的熔融擠出成型定型用輥子的冷卻遲延效果是成為最顯著，複寫性提高及剝離不良現象抑制的兩立容易達成。

本發明的第1態樣中的第1輥子等，是由輥子本體部以及第1筒狀構件及第2筒狀構件所構成，構成第1筒狀構件的第1金屬材料的熱傳導率、構成第2筒狀構件的第2金屬材料的熱傳導率是被限定。且，本發明的第2態樣中的第1輥子等，是由輥子本體部以及筒狀構件所構成，構成輥子本體部的第1金屬材料的熱傳導率、構成筒狀構件的第2金屬材料的熱傳導率是被限定。因此，可獲得適於熱可塑性樹脂的薄片成型品的製造的冷卻速度。且，因為將第1筒狀構件或是輥子本體部從高熱傳導率的第1金屬材料製作，將第2筒狀構件或是筒狀構件從低熱傳導率的第2金屬材料製作，所以與第2筒狀構件或是筒狀構件接觸隨後的熔融熱可塑性樹脂(薄片)的冷卻被遲延，因為可爭取為了將光學圖型等複寫所需要的時間，所以成為可以提高光學圖型等的複寫率，並且遠離第1筒 狀構件或是輥子本體部之前的薄片成型品可被充分冷卻，因此，可以有效地防止薄片成型品中的剝離記號的發生。因此，可以獲得在中央部及端部盡可能在諸物性無差異的薄片成型品(薄膜成型品)。

1A、1B、1C、1D‧‧‧第1輥子

2‧‧‧第2輥子

10、20、30‧‧‧輥子本體部

11、21‧‧‧熱媒流路

12、22‧‧‧第1筒狀構件

12A、12B‧‧‧第1筒狀構件的延伸部

13、23、113‧‧‧第2筒狀構件

14、24‧‧‧電鍍層

25‧‧‧隔壁

31‧‧‧第1輥子1D的兩端部分

32‧‧‧切口部

33‧‧‧筒狀構件

[第1圖]第1圖A以及第1圖B，是各別顯示實施例1的熔融擠出成型定型用輥子的示意的剖面圖，以及，模具及熔融擠出成型定型用輥子組裝體的配置的概念圖。

[第2圖]第2圖，是實施例2的熔融擠出成型定型用輥子的示意的剖面圖。

[第3圖]第3圖A及第3圖B，是實施例3的熔融擠出成型定型用輥子及其變形例的示意的剖面圖。

[第4圖]第4圖A及第4圖B，各別是實施例4的熔融擠出成型定型用輥子及輥子本體部的示意的剖面圖。

[第5圖]第5圖，是顯示測量了使用實施例1及比較例1的熔融擠出成型定型用輥子所成型的薄片成型品的霧度值的結果的圖表。

以下，參照圖面，依據實施例說明本發明，但是本發明不限定於實施例，實施例中的各種的數值和材料是例示。

[實施例1]

實施例1，是有關於本發明的第1態樣的熔融擠出成型定型用輥子、熔融擠出成型定型用輥子組裝體、及熔融擠出成型方法。將實施例1的熔融擠出成型定型用輥子(第1輥子)1A由包含軸線的假想平面切斷時的第1輥子1A的示意的剖面圖是顯示在第1圖A，將模具及熔融擠出成型定型用輥子組裝體的配置狀態的概念圖是顯示在第1圖B。

實施例1的第1輥子1A，是使用在熱可塑性樹脂的熔融擠出成型的熔融擠出成型定型用輥子，由：在內部設有熱媒流路11的金屬製的輥子本體部10、將輥子本體部10的中央部分的表面覆蓋的第1筒狀構件12、及將輥子本體部10的兩端部分的表面覆蓋的第2筒狀構件13所構成。且，第1筒狀構件12，是從具有40W/m‧K以上的熱傳導率的第1金屬材料所製作，第2筒狀構件13，是從具有20W/m‧K以下的熱傳導率的第2金屬材料所製作，第1筒狀構件12及第2筒狀構件13，是在至少一部分被接合。構成第1筒狀構件12的第1金屬材料、構成第2筒狀構件13的第2金屬材料，具體而言如以下的表2。

實施例1的熔融擠出成型定型用輥子組裝體，是如第1圖B所示，由上述的實施例1的第1輥子1A、及與第1輥子1A相面對配置的壓接用的第2輥子2 所構成。在實施例1中，第2輥子2是由氟樹脂製的橡膠輥子所構成。

第1筒狀構件12及第2筒狀構件13，是藉由收縮配合法被裝設於輥子本體部10。常溫中的第1筒狀構件12及第2筒狀構件13的內徑D_2-i的值、常溫中的輥子本體部10的外徑D_1-o的值，是顯示於以下的表2。即，收縮配合量為0.1mm。且，第1筒狀構件12及第2筒狀構件13的板厚為7.00mm。且，在實施例1中，輥子本體部10，是藉由切削鑽頭從輥子本體部10的側面將圓管狀的熱媒流路11對於軸方向平行設置的附鑽孔輥子。熱媒流路11的條數、本質為任意。使用熱媒油作為輥子本體部10的熱媒。且，構成第1筒狀構件12及第2筒狀構件13的第1金屬材料及第2金屬材料的線膨脹係數，雖是比構成輥子本體部10的金屬材料的線膨脹係數更若干大，但是藉由將收縮配合量若干變大，就可以防止第1筒狀構件12及第2筒狀構件13的鬆脫。依據情況，將第2筒狀構件13的端部點焊在輥子本體部10來防止空轉和脫落也可以。

在將表面粗度研磨至約0.7S為止的第1筒狀構件12及第2筒狀構件13的表面中，電鍍層14，具體而言形成有厚度約0.1mm的電解鎳電鍍層。在電鍍層14的表面中，進行了拋光研磨之後，利用噴砂法形成微細凹凸形狀。朝第1筒狀構件12及第2筒狀構件13的表面的電鍍層14的形成及光學圖型加工，是將第1筒狀構件12 及第2筒狀構件13裝設在輥子本體部10之後進行。使用有限會社Gluelabo製UV硬化型樹脂GLX18-73N(曲折率：1.49)製作第1筒狀構件12及第2筒狀構件13的表面(電鍍層14)的透明製品，測量了其霧度值(濁度)，各別為86%及85%，兩者的表面粗度是幾乎等同。

使用熔融擠出成型定型用輥子被熔融擠出成型的薄片成型品的寬度為W₀，第1筒狀構件12的長度為X₁時，滿足W₀>X₁或者是，滿足30mm≦W₀-X₁≦300mm且，各第2筒狀構件13的長度為X₂時，滿足30mm≦X₂≦300mm進一步，第2筒狀構件13的長度為X₂時，滿足(X₁+2．X₂)>W₀+30(mm)具體的X₁、X₂及W₀的值，顯示於以下的表2。且，第1筒狀構件12及第2筒狀構件13的合計的長度(X₁+2‧X₂)，是與輥子本體部10的面長相同。且，X₂的領域是與薄片成型品的端部重疊30mm以上的狀態較佳。

在實施例1中，熱可塑性樹脂聚碳酸酯樹脂(PC樹脂，是使用三菱工程塑料股份有限公司製聚碳酸酯樹脂「IUPIRON H3000」)。且，在實施例1的熔融擠出成型方法所獲得的薄片成型品(薄膜成型品)的公稱厚度是130μm，寬度W₀是如表2所示。所獲得的薄片成型品(薄膜成型品)，是光擴散薄片(光擴散薄膜)，形成有方塊圖型。

在實施例1中，使用周知的熔融擠出成型裝置，藉由將從模具被壓出的熔融熱可塑性樹脂，通過第1輥子1A及第2輥子2之間，在薄片狀的熔融熱可塑性樹脂加上壓力，而獲得薄片成型品(薄膜成型品)。將成型條件，如以下的表3所示。

比較例1，是使用S45C製的筒狀構件(尺寸是與設想成將實施例1的第1筒狀構件12及第2筒狀構件13一體化的筒狀構件相同)，其他是與實施例1同樣，製作了第1輥子。使用UV硬化型樹脂GLX18-73N製作筒狀構件的表面(電鍍層)的透明製品，測量了其霧度值為86%，確認了與實施例1幾乎相同表面形狀。且，由與實施例1同樣的條件將薄片成型品(薄膜成型品)成型。

在第5圖中，顯示使用實施例1及比較例1的第1輥子測量了所成型的薄片成型品的霧度值的結果。且，在第5圖中，「A」，是顯示使用實施例1的第1輥子成型的結果，「B」，是顯示使用比較例1的第1輥子進行成型的結果。在實施例1中，是在被成型的薄片成型品(薄膜成型品)中，沒有發生由來自剝離記號等的第1筒狀構件12的離形不良所產生的外觀不良，將霧度值測量的話在中央部為71%至72%，在端部為70%至72%，在中央部及端部幾乎無法認定在霧度值中有差。另一方面，在比較例1，雖在被成型的薄片成型品(薄膜成型品)中，未 發生由來自剝離記號等的筒狀構件的離形不良所產生的外觀不良，但是將霧度值測量的話在中央部為71%至72%，在端部為67%至70%，被認定霧度值在中央部及端部約有3%的差。

如以上，在實施例1中，第1輥子1A，是由輥子本體部10以及第1筒狀構件12及第2筒狀構件13所構成，並限定構成第1筒狀構件12的第1金屬材料的熱傳導率、構成第2筒狀構件13的第2金屬材料的熱傳導率，因此，成為可獲得適於熱可塑性樹脂的薄片成型品的製造的冷卻速度。且，因為將第2筒狀構件13從低熱傳導率的第2金屬材料製作，所以與第2筒狀構件13接觸隨後的熔融熱可塑性樹脂(薄片)的冷卻被遲延，可以爭取為了將光學圖型等複寫所需要的時間，可以提高光學圖型等的複寫率。且，輥子本體部10因為是由第1金屬材料製作，所以遠離第2筒狀構件13之前的薄片成型品是被充分冷卻，因此，可以有效地防止薄片成型品中的剝離記號的發生。且，可以獲得在中央部及端部在霧度值無差異的薄片成型品(薄膜成型品)。

[實施例2]

實施例2，是實施例1的變形。將實施例2的熔融擠出成型定型用輥子(第1輥子)1B由包含軸線的假想平面切斷時的第1輥子1B的示意的剖面圖是顯示於第2圖。

在實施例2中，輥子本體部20，也稱作螺旋輥子，是使熱媒流路21成為螺旋狀的雙重管輥子。實施例2的第1輥子1B中的輥子本體部20、以及第1筒狀構件22及第2筒狀構件23的規格是如表2所示。與實施例1同樣，第1筒狀構件22及第2筒狀構件23是藉由收縮配合法被裝設於輥子本體部20，收縮配合量、第1筒狀構件22及第2筒狀構件23的板厚，是與實施例1同樣。在熱媒流路21內，設有沿著輥子本體部20的軸線呈螺旋狀延伸的連續的隔壁(分隔壁)25。且，隔壁25的數量、本質為任意。使用熱媒油作為輥子本體部20的熱媒。

且在第1筒狀構件22及第2筒狀構件23的表面，形成厚度約0.3mm的電解鎳-磷電鍍層24，藉由由鑽石車刀所產生的切削加工，形成公稱間距100μm、公稱高度50μm、公稱角度90度的稜鏡圖型。與實施例1相異，第2輥子2是使用施加了硬體鉻電鍍的金屬彈性輥子。

在實施例2中，與實施例1同樣，使用聚碳酸酯樹脂「IUPIRON H3000」。且，在實施例2的熔融擠出成型方法所獲得的薄片成型品(薄膜成型品)的公稱厚度是300μm。所獲得的薄片成型品(薄膜成型品)，是輝度提高薄片(輝度提高薄膜)，形成有稜鏡圖型。

在實施例2中，也使用周知的熔融擠出成型裝置，藉由將從模具被壓出的熔融熱可塑性樹脂，通過第1輥子1B及第2輥子2之間，在薄片狀的熔融熱可塑性 樹脂加上壓力，而獲得薄片成型品(薄膜成型品)。將成型條件如以下的表4所示。

所成型的稜鏡薄膜的外觀是良好。具體而言，所成型的薄片成型品(薄膜成型品)的中央部中的平均複寫率是85%，端部的平均複寫率是84%，在中央部及端部幾乎無法認定在平均複寫率中有差。且，藉由薄片成型品的緣部的厚層部分成為容易擠壓，可見到複寫率的相對的提高。

比較例2，是使用S45C製的筒狀構件(尺寸是與設想成將實施例2的第1筒狀構件22及第2筒狀構件23一體化的筒狀構件相同)，其他是與實施例2同樣，製作了第1輥子。且，由與實施例2同樣的條件將薄片成型品(薄膜成型品)成型。所成型的薄片成型品(薄膜成型品)的中央部中的平均複寫率是83%，端部的平均複寫率是80%，被認定複寫率相對地低，在中央部及端部的平均複寫率差。

[實施例3]

實施例3，是實施例1或是實施例2的變形。將熔融擠出成型定型用輥子(第1輥子)的示意的剖面圖如第3圖A或是第3圖B所示。且，第3圖A及第3圖B所示的第1輥子1C，是實施例1的第1輥子的變形例。在實施例3中，第2筒狀構件13，是透過第1筒狀構件的延伸部12A將輥子本體部10的兩端部分的表面覆蓋。第1筒狀構件的延伸部12A是與輥子本體部10接觸，第2筒狀構件13是被配置在第1筒狀構件的延伸部12A上。具體而言，在第2筒狀構件13的內面及第1筒狀構件的延伸部12A的外面形成有螺峯(無圖示)，藉由將第2筒狀構件13及第1筒狀構件的延伸部12A螺合而被一體化。且，第2筒狀構件13及第1筒狀構件的延伸部12A的一體化，不限定於這種方法。藉由收縮配合法將第2筒狀構件13及第1筒狀構件的延伸部12A一體化也可以，藉由熔接將第2筒狀構件13及第1筒狀構件的延伸部12A一體化也可以。

使用第3圖A所示的實施例3的第1輥子1C，進行成型。第1輥子1C等的規格，如以下的表5所示，輥子本體部10，是與第1筒狀構件12相同由第1金屬材料所構成。且，在實施例3中，也與實施例2同樣，在第1筒狀構件12及第2筒狀構件113的表面，形成厚度約0.3mm的無電解鎳-磷電鍍層14，藉由由鑽石車刀所產生的切削加工，將公稱間距100μm、公稱高度50μm、 公稱角度90度的稜鏡圖型，橫跨第1輥子1C的長度700mm形成。與實施例1相異，第2輥子2，是與實施例2同樣，使用施加了硬體鉻電鍍的金屬彈性輥子。

在實施例3中，熱可塑性樹脂是使用聚碳酸酯樹脂(PC樹脂，三菱工程塑料股份有限公司製聚碳酸酯樹脂「IUPIRON S3000」)。且，在實施例3的熔融擠出成型方法所獲得的薄片成型品(薄膜成型品)的公稱厚度是 300μm。所獲得的薄片成型品(薄膜成型品)，是輝度提高薄片(輝度提高薄膜)，形成有稜鏡圖型。

且在實施例3中，是使用周知的熔融擠出成型裝置，藉由將從寬度800mm的模具被壓出的熔融熱可塑性樹脂，通過第1輥子1C及第2輥子2之間，在薄片狀的熔融熱可塑性樹脂加上壓力，而獲得薄片成型品(薄膜成型品)。將成型條件，如以下的表6所示。

比較例3，是使用SCM440製的筒狀構件(尺寸是與設想成將實施例3的第1筒狀構件12及第2筒狀構件13一體化的筒狀構件相同)，其他是與實施例3同樣，製作了第1輥子。且，由與實施例3同樣的條件將薄片成型品(薄膜成型品)成型。

在實施例3中，也使用周知的熔融擠出成型裝置，將從模具被壓出的熔融熱可塑性樹脂，藉由通過第1輥子1C及第2輥子2之間，在薄片狀的熔融熱可塑性樹脂加上壓力，而獲得薄片成型品(薄膜成型品)。所成型的稜鏡薄膜的外觀是良好。具體而言，所成型的薄片成型 品(薄膜成型品)的中央部中的平均複寫率是75%，端部的平均複寫率是76%，在中央部及端部幾乎無法認定在平均複寫率中有差。且，薄片成型品的緣部的厚層部分是成為容易擠壓，可見到相對的複寫率的提高。另一方面，在比較例3中，所成型的薄片成型品(薄膜成型品)的中央部中的平均複寫率是75%，端部的平均複寫率是71%，被認定在中央部及端部的平均複寫率的差大。

除了以上的點以外，實施例3的熔融擠出成型定型用輥子(第1輥子)、熔融擠出成型定型用輥子組裝體、及使用此第1輥子的熔融擠出成型方法，因為是與在實施例1或是實施例2說明的第1輥子、熔融擠出成型定型用輥子組裝體、及使用此第1輥子的熔融擠出成型方法同樣也可以，所以省略詳細的說明。

且如第3圖B所示，第2筒狀構件13的表面，是作成藉由第1筒狀構件的延伸部12B覆蓋的形態也可以。且，在這種形態中，在第1筒狀構件12的表面形成有電鍍層14。

[實施例4]

實施例4，是有關於本發明的第2態樣的熔融擠出成型定型用輥子、熔融擠出成型定型用輥子組裝體、及熔融擠出成型方法。將實施例4的熔融擠出成型定型用輥子(第1輥子)1D由包含軸線的假想平面切斷時的第1輥子1D的示意的剖面圖是顯示在第4圖A，輥子本體部30 的示意的剖面圖是顯示在第4圖B所示。且，模具及熔融擠出成型定型用輥子組裝體的配置狀態的概念圖是與如第1圖B所示的同樣。

實施例4的第1輥子1D，是使用在熱可塑性樹脂的熔融擠出成型的熔融擠出成型定型用輥子，由：在內部設有熱媒流路11且在兩端部分31的外面設有切口部32的輥子本體部30、及各別嵌合於輥子本體部30的兩端部分31的切口部32的筒狀構件33所構成。且，輥子本體部30，是從具有40W/m‧K以上的熱傳導率的第1金屬材料所製作，筒狀構件33，是從具有20W/m‧K以下的熱傳導率的第2金屬材料所製作，輥子本體部30的切口部32及筒狀構件33，是在至少一部分被接合。構成輥子本體部30的第1金屬材料、構成筒狀構件33的第2金屬材料，具體而言如以下的表7。

筒狀構件33，是藉由收縮配合法被裝設於輥子本體部30。常溫中的筒狀構件33的內徑D_2-i的值、常溫中的輥子本體部30的切口部32中的外徑D_1-o的值、常溫中的切口部32及切口部32之間的輥子本體部30的部分30A中的外徑D’_1-o的值，是顯示於以下的表7。即，收縮配合量為0.15mm。且，筒狀構件33的板厚為8mm。且，在實施例4中，輥子本體部30，也是藉由切削鑽頭從輥子本體部30的側面將圓管狀的熱媒流路11對於軸方向平行設置的附鑽孔輥子。熱媒流路11的條數、本質為任意。使用熱媒油作為輥子本體部30的熱媒。且，構成 筒狀構件33的第2金屬材料的線膨脹係數，雖是比構成輥子本體部30的第1金屬材料的線膨脹係數更若干大，但是藉由將收縮配合量若干變大，就可以防止筒狀構件33的鬆脫。依據情況，將筒狀構件33的端部點焊在輥子本體部30來防止空轉和脫落也可以。

在輥子本體部30及筒狀構件33的表面，形成了與實施例1的電鍍層同樣的電鍍層14。且，與實施例2同樣，第2輥子2，是使用與實施例1的第2輥子2同樣的氟樹脂製的橡膠輥子。

使用熔融擠出成型定型用輥子被熔融擠出成型定型的薄片成型品的寬度為W₀，輥子本體部30的切口部32及切口部32之間的輥子本體部30的部分的長度為X₁時，滿足W₀>X₁或者是，滿足30mm≦W₀-X₁≦300mm且，筒狀構件33的長度為X₂時，滿足30mm≦X₂≦300mm進一步，滿足(X₁+2‧X₂)>W₀+30(mm)

將具體的X₁、X2及W₀的值，顯示於以下的表7。X₂的領域是薄片成型品的端部及30mm以上重疊的狀態較佳。

在實施例4中，熱可塑性樹脂是使用聚碳酸酯樹脂(PC樹脂，三菱工程塑料股份有限公司製聚碳酸酯樹脂「IUPIRON E2000」)。且，在實施例4的熔融擠出成型方法所獲得的薄片成型品(薄膜成型品)的公稱厚度是130μm，寬度W₀是如表7所示。所獲得的薄片成型品(薄膜成型品)，是與實施例1同樣為光擴散薄片(光擴散薄膜)，形成有方塊圖型。

在實施例4中，也使用周知的熔融擠出成型裝置，藉由將從模具被壓出的熔融熱可塑性樹脂，通過第1輥子1D及第2輥子2之間，在薄片狀的熔融熱可塑性 樹脂加上壓力，而獲得薄片成型品(薄膜成型品)。將成型條件，如以下的表8所示。所獲得的光擴散薄片(光擴散薄膜)的外觀良好，在中央部及端部幾乎無法認定在霧度值中有差。

以上，雖依據較佳實施例說明了本發明，但是本發明不是限定於這些的實施例者。由實施例所說明的熔融擠出成型定型用輥子、熔融擠出成型定型用輥子組裝體、熔融擠出成型裝置的構成、構造，所使用的材料、熔融擠出成型條件等只是例示，可以適宜地變更。例如，可以將在實施例2說明的電鍍層適用在實施例1、實施例4，可以將在實施例1說明的電鍍層適用在實施例2~實施例3。

1A‧‧‧第1輥子

2‧‧‧第2輥子

10‧‧‧輥子本體部

11‧‧‧熱媒流路

12‧‧‧第1筒狀構件

13‧‧‧第2筒狀構件

14‧‧‧電鍍層

Claims (22)

1. 一種熔融擠出成型定型用輥子，是使用在熱可塑性樹脂的熔融擠出成型，其特徵為，由：在內部設有熱媒流路的金屬製的輥子本體部、及將輥子本體部的中央部分的表面覆蓋的第1筒狀構件、及將輥子本體部的兩端部分的表面覆蓋的第2筒狀構件所構成，第1筒狀構件，是從具有40W/m．K以上的熱傳導率的第1金屬材料所製作，第2筒狀構件，是從具有20W/m．K以下的熱傳導率的第2金屬材料所製作，第1筒狀構件及第2筒狀構件，是在至少一部分被接合。
2. 如申請專利範圍第1項的熔融擠出成型定型用輥子，其中，第2筒狀構件，是透過第1筒狀構件的延伸部將輥子本體部的兩端部分的表面覆蓋。
3. 如申請專利範圍第1項的熔融擠出成型定型用輥子，其中，第2筒狀構件的表面，是藉由第1筒狀構件的延伸部覆蓋。
4. 如申請專利範圍第1至3項中任一項的熔融擠出 成型定型用輥子，其中，在至少第1筒狀構件的表面形成有電鍍層。
5. 如申請專利範圍第4項的熔融擠出成型定型用輥子，其中，電鍍層，是由從由銅電鍍層、鎳電鍍層、無電解鎳-磷電鍍層、電解鎳-磷電鍍層及鉻電鍍層所構成的群所選擇的電鍍層所構成。
6. 如申請專利範圍第4項的熔融擠出成型定型用輥子，其中，在電鍍層的表面中，形成有：方塊圖型、或是稜鏡圖型、或是微透鏡陣列圖型。
7. 如申請專利範圍第1至3項中任一項的熔融擠出成型定型用輥子，其中，第1金屬材料，是由碳鋼、或是鉻鋼、或是鉻鉬鋼所構成。
8. 如申請專利範圍第1至3項中任一項的熔融擠出成型定型用輥子，其中，第2金屬材料，是由鎳鋼、或是不銹鋼所構成。
9. 如申請專利範圍第1至3項中任一項的熔融擠出成型定型用輥子，其中，輥子本體部是由第1金屬材料所構成。
10. 一種熔融擠出成型定型用輥子，是使用在熱可塑性樹脂的熔融擠出成型，其特徵為，由： 在內部設有熱媒流路且在兩端部分的外面設有切口部的輥子本體部、及各別嵌合於輥子本體部的兩端部分的切口部的筒狀構件所構成，輥子本體部，是從具有40W/m．K以上的熱傳導率的第1金屬材料所製作，筒狀構件，是從具有20W/m．K以下的熱傳導率的第2金屬材料所製作，輥子本體部的切口部及筒狀構件，是在至少一部分被接合。
11. 如申請專利範圍第10項的熔融擠出成型定型用輥子，其中，在輥子本體部及筒狀構件的表面形成有電鍍層。
12. 如申請專利範圍第11項的熔融擠出成型定型用輥子，其中，電鍍層，是由從由銅電鍍層、鎳電鍍層、無電解鎳-磷電鍍層、電解鎳-磷電鍍層及鉻電鍍層所構成的群所選擇的電鍍層所構成。
13. 如申請專利範圍第11或12項的熔融擠出成型定型用輥子，其中，在電鍍層的表面，形成有：方塊圖型、或是稜鏡圖型、或是微透鏡陣列圖型。
14. 如申請專利範圍第10至12項中任一項的熔融擠出成型定型用輥子，其中， 第1金屬材料，是由碳鋼、或是鉻鋼、或是鉻鉬鋼所構成。
15. 如申請專利範圍第10至12項中任一項的熔融擠出成型定型用輥子，其中，第2金屬材料，是由鎳鋼、或是不銹鋼所構成。
16. 一種熔融擠出成型定型用輥子組裝體，是由熔融擠出成型定型用輥子、及與熔融擠出成型定型用輥子相面對配置的壓接輥子所構成，熔融擠出成型定型用輥子，是由：在內部設有熱媒流路的金屬製的輥子本體部、及將輥子本體部的中央部分的表面覆蓋的第1筒狀構件、及將輥子本體部的兩端部分的表面覆蓋的第2筒狀構件所構成，第1筒狀構件，是從具有40W/m．K以上的熱傳導率的第1金屬材料所製作，第2筒狀構件，是從具有20W/m．K以下的熱傳導率的第2金屬材料所製作，第1筒狀構件及第2筒狀構件，是在至少一部分被接合。
17. 一種熔融擠出成型定型用輥子組裝體，是由熔融擠出成型定型用輥子、及與熔融擠出成型定型用輥子相面對配置的壓接輥子所構成，熔融擠出成型定型用輥子，是由： 在內部設有熱媒流路且在兩端部分的外面設有切口部的輥子本體部、及各別嵌合於輥子本體部的兩端部分的切口部的筒狀構件所構成，輥子本體部，是從具有40W/m．K以上的熱傳導率的第1金屬材料所製作，筒狀構件，是從具有20W/m．K以下的熱傳導率的第2金屬材料所製作，輥子本體部的切口部及筒狀構件，是在至少一部分被接合。
18. 一種熔融擠出成型方法，是使用熔融擠出成型定型用輥子組裝體的熔融擠出成型方法，該輥子組裝體是由熔融擠出成型定型用輥子、及與熔融擠出成型定型用輥子相面對配置的壓接輥子所構成，熔融擠出成型定型用輥子，是由：在內部設有熱媒流路的金屬製的輥子本體部、及將輥子本體部的中央部分的表面覆蓋的第1筒狀構件、及將輥子本體部的兩端部分的表面覆蓋的第2筒狀構件所構成，第1筒狀構件，是從具有40W/m．K以上的熱傳導率的第1金屬材料所製作，第2筒狀構件，是從具有20W/m．K以下的熱傳導率的第2金屬材料所製作， 第1筒狀構件及第2筒狀構件，是在至少一部分被接合，藉由將從模具被壓出的熔融熱可塑性樹脂，通過熔融擠出成型定型用輥子及壓接輥子之間，而獲得薄片成型品。
19. 一種熔融擠出成型方法，是使用熔融擠出成型定型用輥子組裝體的熔融擠出成型方法，該輥子組裝體，是由熔融擠出成型定型用輥子、及與熔融擠出成型定型用輥子相面對配置的壓接輥子所構成，熔融擠出成型定型用輥子，是由：在內部設有熱媒流路且在兩端部分的外面設有切口部的輥子本體部、及各別嵌合於輥子本體部的兩端部分的切口部的筒狀構件所構成，輥子本體部，是從具有40W/m．K以上的熱傳導率的第1金屬材料所製作，筒狀構件，是從具有20W/m．K以下的熱傳導率的第2金屬材料所製作，輥子本體部的切口部及筒狀構件，是在至少一部分被接合，藉由將從模具被壓出的熔融熱可塑性樹脂，通過熔融擠出成型定型用輥子及壓接輥子之間，而獲得薄片成型品。
20. 如申請專利範圍第18或19項的熔融擠出成型方 法，其中，所獲得的薄片成型品的厚度是0.05mm至0.5mm。
21. 如申請專利範圍第18或19項的熔融擠出成型方法，其中，熱可塑性樹脂，是從由聚碳酸酯樹脂、丙烯樹脂、聚苯乙烯樹脂、熱可塑性聚酯樹脂、環狀聚烯烴樹脂、聚甲基-1-戊烯樹脂所構成的群所選擇的熱可塑性樹脂。
22. 如申請專利範圍第18或19項的熔融擠出成型方法，其中，所獲得的薄片成型品，是光擴散薄膜或是輝度提高薄片。