TWI601319B - 光學半導體用光反射構件、及使用該光反射構件之光學半導體搭載用基板和光學半導體裝置 - Google Patents

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Description

光學半導體用光反射構件、及使用該光反射構件之光學半導體搭載用基板和光學半導體裝置
本發明係關於使得可能以一低成本製造一高品質光學半導體裝置之一種一光學半導體用光反射構件，以及使用此一光反射構件之一種一光學半導體搭載用基板及一種光學半導體裝置。
近年來，光學半導體裝置(諸如LED(發光二極體))已廣泛用於照明設備中且作為PC監視器、液晶TV接收器等之背光。將用於此等目的之一光學半導體裝置實施為一模組，其方式係將諸如一PLCC(塑膠晶片承載封裝)之一個別SMD(表面搭載裝置)搭載於一電路板上。
圖5A及圖5B(沿著圖5A中之線Y-Y截取之一剖面圖)展示諸如一SMD封裝之一實例之結構。在此SMD封裝中，一光學半導體元件10經由一黏合劑層11搭載於供電連接至外部之一引線架13上，且一反射體14經安置以便環繞光學半導體元件10。用一囊封材料15填充由反射體14環繞之空間。在圖5A及圖5B中，參考編號12表示與引線架13極性相反之一引線架而編號16則表示供電連接至各別引線架12及13之接 合線。
慣例上，已使用諸如一聚醯胺樹脂之一熱塑性樹脂作為反射體14之一材料。然而，現在對其耐久性存在擔憂，此乃因(舉例而言)由於歸因於最近光學半導體元件之照度之增加所致之熱產生增加而溫度增加。作為一對策，本申請案之申請人已經提出使用耐熱性及光反射性優良之一特殊環氧樹脂組合物之一經固化主體(參考專利文件1)作為反射體14。
順便而言，在其中使用諸如一環氧樹脂之一熱固性樹脂作為反射體之一材料之情形中，可藉由包含以下步驟之一程序來製造一LED模組。首先，使用一壓縮模製或轉移模製類型之一熱固性樹脂形成機器將具有一規定形狀之一反射體14以樹脂方式形成於引線架12及13上。然後，視情況藉由諸如噴砂之一機械方法或諸如電解之一化學方法移除在樹脂形成期間形成於一基板之後表面上之樹脂毛邊。然後，經由一黏合劑層11將一光學半導體元件10搭載於引線架13上在由反射體14環繞之空間中。此時，光學半導體元件10藉由接合線16而電連接至引線架12及13。然後，用諸如一環氧樹脂或一聚矽氧樹脂之一透明囊封材料15來囊封光學半導體元件10以形成一SMD封裝。可藉由用一切塊機或諸如此類切割在規定位置處包含個別SMD封裝之一結構來形成個別SMD封裝。可藉由經由IR回熔或諸如此類將如此產生之SMD封裝搭載於一模組板上來完成待用於一照明設備中或作為一背光之一LED模組。
然而，其中步驟數目大於使用一熱塑性樹脂作為反射體之一材料之習用封裝之製造方法之步驟數目的上文所提及製造方法不僅複雜而且可在很大程度上增加製造成本。
在專利文件2中提出針對其中使用一熱固性樹脂作為反射體之一材料之情形中出現之上文所提及問題的一個對策方法。在此方法中， 產生由一熱固性樹脂組合物製成且待用於形成一反射體之一半固化(亦即，處於B階)薄板。將該薄板壓縮接合至一基板之一光學半導體元件搭載表面且然後將其加熱以完全固化。以此方式，將一反射體直接連結至該基板。
專利文件1：JP-A-2011-258845
專利文件2：第4,754,850號日本專利
然而，雖然專利文件2之方法簡單，但已發現此方法產生以下兩個新問題。第一，該薄板可由於在其被壓縮接合至該基板時之衝壓或加熱而變形。第二，由於該薄板需要保持在一半固化狀態直至連結至該基板為止，因此應將其儲存於諸如一冷凍器之一冷卻設施中以延遲固化進程。因此，期望一更加優越的方法之開發。
已製作本發明來解決上文所提及問題，且本發明之一目標係提供一種一光學半導體用光反射構件以及一種使用此一光反射構件之一光學半導體搭載用基板和光學半導體裝置，鑒於該光反射構件之特殊結構，其可以一低成本予以製造且可高效地輸出自一光學半導體元件發射之光，此乃因甚至在加壓或加熱時亦防止一樹脂形成主體變形。
為了達到上述目標，本發明係關於以下項目(1)至(8)。
(1)一種一光學半導體用光反射構件，該光學半導體待連結至一基板之一光學半導體元件搭載表面，該光反射構件包含：一樹脂形成主體，其具有沿一頂部-底部方向穿過該樹脂形成主體且其內圓周表面著色為白色之一通孔；及一連結層，其含有一白色顏料且形成於該樹脂形成主體之一底部表面上，其中該光反射構件經組態以便經由含有一白色顏料之該連結層而連結至該基板，其狀態為該基板上的待與一光學半導體元件搭載在 一起之一部分或一光學半導體元件搭載部分經定位以便位於該通孔之一開口中；且該光反射構件經組態以使得當該光學半導體元件搭載於該通孔之該開口中時，自該光學半導體元件發射之光由該通孔之該內圓周表面反射。
(2)如項目(1)之一光學半導體用光反射構件，其中該樹脂形成主體係一熱固性樹脂組合物之一經固化主體，該熱固性樹脂組合物包括作為一主要組分的選自由以下各項組成之群組之至少一種樹脂：一環氧樹脂、一聚矽氧樹脂、一氨酯樹脂、一脲素樹脂、一種苯酚樹脂及一種三聚氰胺樹脂。
(3)如項目(1)或(2)之一光學半導體用光反射構件，其中該白色顏料係選自由以下各項組成之群組之至少一種化合物：氧化鈦、氧化鋅、氧化鋁、氧化鎂、氧化鋯、碳酸鈣、碳酸鋇及硫酸鋇。
(4)如項目(1)至(3)中任一項之一光學半導體用光反射構件，其中該樹脂形成主體係藉由轉移模製、壓縮模製、射出模製或澆鑄模製形成。
(5)如項目(1)至(4)中任一項之一光學半導體用光反射構件，其中用一B階透明樹脂填充該通孔。
(6)如項目(5)之一光學半導體用光反射構件，其中該B階透明樹脂係一聚矽氧樹脂。
(7)一種一光學半導體搭載用基板，其包括：一基板；及如項目(1)至(4)中任一項之一光學半導體用光反射構件，其連結至該基板，其中該基板的待與一光學半導體元件搭載在一起之部分經定位以便位於該光反射構件之通孔之開口中。
(8)一種光學半導體裝置，其包含： 一基板；如項目(1)至(7)中任一項之一光學半導體用光反射構件，其連結至該基板並與其整合在一起；一光學半導體元件，其搭載於該光反射構件之通孔之開口中；及一透明樹脂，其囊封該通孔。
本發明發明人勤奮地研究以一低成本用儘可能小的若干步驟來製造一高度耐熱光學半導體裝置。本發明發明人藉由發現以下情況而完成本發明：防止自一光學半導體元件發射之光被存在於一反射體與一基板之間的一連結層吸收，藉此可藉由使用一熱固性樹脂之一經固化主體作為一光學半導體裝置之一反射體及經由含有一白色顏料之一連結層將該樹脂固化主體連結至一基板而增加該光學半導體裝置之耐熱性來增加光提取效率。
在本發明中，術語「著色為白色」意指出現源自白色顏料之一色彩。
在本發明中，術語「透明樹脂」不僅意指無色且透明之一樹脂亦意指彩色且透明之一樹脂。術語「透明」意指促成允許一光學半導體裝置行使其所期望能力之光的通過之一狀態。只要滿足此要求，透明程度即不是問題。
在本發明中，術語「主要組分」意指佔整體之一半以上之一組分且亦包含其中整體由該主要組分組成之情形。
此外，在本發明中，術語「基板」意指一功能實現用之一功能組件待搭載於其上且可係剛性或撓性且厚度不受限的一板狀構件。因此，此術語亦涵蓋一撓性壓力敏感黏合劑薄板。
如上文所闡述，根據本發明之一光學半導體用之該光反射構件包含：一樹脂形成主體，其具有沿頂部-底部方向穿過該樹脂形成主 體之一通孔；及一連結層，其含有一白色顏料且形成於該樹脂形成主體之底部表面上。該光反射構件經由含有一白色顏料之該連結層而連結至一基板之該光學半導體元件搭載表面。因此，該反射體(其係該樹脂形成主體)可連結至該基板而無需複雜步驟或一複雜設施。此外，由於含有一白色顏料之該連結層可易於符合由於形成於該基板上之一導體電路所致之不均勻性，因此可將該樹脂形成主體連結至該基板同時抑制該樹脂形成主體之變形。另外，由於存在於該反射體與該基板之間的該連結層含有一白色顏料，因此自一光學半導體元件反射之光亦可在無損失之情況下由該連結層反射。因此，使用根據本發明之該一光學半導體用光反射構件之該光學半導體裝置高度耐熱，照度高且可以低成本予以製造。
在其中該樹脂形成主體係一熱固性樹脂組合物(其包含作為主要組分的選自由以下各項組成之群組之至少一種樹脂：一環氧樹脂、一聚矽氧樹脂、一氨酯樹脂、一脲素樹脂、一種苯酚樹脂及一種三聚氰胺樹脂)之一經固化主體之情形中，甚至可達到高耐熱性及耐久性。
在其中該白色顏料係選自由以下各項組成之群組之至少一種化合物之情形中：氧化鈦、氧化鋅、氧化鋁、氧化鎂、氧化鋯、碳酸鈣、碳酸鋇及硫酸鋇，可以一更加低之成本來增加光反射效率。
在其中該樹脂形成主體係藉由轉移模製、壓縮模製、射出模製或澆鑄模製形成之情形中，其可產生一較準確形狀且因此可進一步增加光提取效率。
在其中用一B階透明樹脂填充該樹脂形成主體之該通孔之情形中，無需單獨地製備該光學半導體元件囊封用之一透明樹脂且因此可高效地製造該光學半導體裝置。
在其中該B階透明樹脂係一聚矽氧樹脂之情形中，將該光學半導體元件囊封用之該部分製作為耐光性、耐熱性及儲存穩定性優良且因 此可延長該光學半導體裝置之壽命。
此外，其中根據本發明之一光學半導體用光反射構件連結至一基板且該基板的待與一光學半導體元件搭載在一起之一部分經定位以便位於該光反射構件之該通孔之一開口中的一光學半導體搭載用之該基板使得可能以一低成本製造一高效能光學半導體裝置。
其中根據本發明之該一光學半導體用光反射構件連結至一基板並與其整合在一起、一光學半導體元件搭載於該光反射構件之該通孔之該開口中且用一透明樹脂填充該通孔的該光學半導體裝置高度耐熱、照度高且可以一低成本予以製造。
1‧‧‧樹脂形成主體
2‧‧‧連結層
3‧‧‧通孔
3’‧‧‧內圓周表面
4‧‧‧基板/鋁基板
6‧‧‧光學半導體元件
7‧‧‧黏合劑層
8‧‧‧透明樹脂/B階透明樹脂
10‧‧‧光學半導體元件
11‧‧‧黏合劑層
12‧‧‧參考編號/引線架
13‧‧‧引線架
14‧‧‧反射體
15‧‧‧囊封材料/透明囊封材料
16‧‧‧編號/接合線
18‧‧‧B階透明樹脂/透明樹脂
19‧‧‧襯墊
20‧‧‧凹部
A‧‧‧光反射構件
A’‧‧‧光反射構件
B‧‧‧基板
C‧‧‧光學半導體裝置
X-X‧‧‧線
Y-Y‧‧‧線
Z-Z‧‧‧線
圖1係展示根據本發明之一實施例之一光學半導體用之一光反射構件之一外觀之一透視圖。
圖2係一光學半導體用光反射構件的沿著圖1中之線X-X截取之一剖面圖。
圖3係根據本發明之一實施例之一光學半導體搭載用之一基板之部分之一剖面圖。
圖4係根據本發明一實施例之一光學半導體裝置。
圖5A係展示一習用光學半導體裝置之一外觀之一透視圖，且圖5B係沿著圖5A中之線Y-Y截取之一剖面圖。
圖6係展示根據本發明之另一實施例之一光學半導體用之一光反射構件之一外觀之一透視圖。
圖7係一光學半導體用光反射構件的沿著圖6中之線Z-Z截取之一剖面圖。
圖8圖解說明圖6之一光學半導體用光反射構件製造用之一方法。
下文將闡述本發明之實施例。
圖1展示根據本發明之一實施例之一光學半導體用之一光反射構件A。圖2係沿著圖1中之線X-X截取之一剖面圖。一光學半導體用之光反射構件A之形狀類似於一薄板且寬度為70mm，長度為70mm且厚度為0.60mm，且具有含有一白色顏料之一樹脂形成主體1(下文中，簡單地稱為樹脂形成主體)及形成於樹脂形成主體1之底部表面上的含有一白色顏料之一連結層2。四個通孔沿頂部-底部方向穿過樹脂形成主體1。在圖1中，每一部分之大小、形狀、厚度等予以示意性地展示且不同於一實際部分之大小、形狀、厚度等(此亦適用於下文待參考之其他圖式)。
如稍後所闡述，可藉由將一光學半導體用之光反射構件A(實際上，含有一白色顏料之其連結層2)連結至一基板4(其狀態為基板4上的待與一光學半導體搭載在一起之一部分經定位以便位於通孔3之開口中)而產生一光學半導體搭載用之一基板B(參見圖3)。此外，可藉由將光學半導體元件6搭載於一光學半導體搭載用基板B之通孔3之開口中而產生其中自光學半導體元件6發射之光由通孔3之內圓周表面3’反射且自通孔3之頂部開口被獲取的一光學半導體裝置C(參見圖4)。亦可藉由經由含有一白色顏料之一連結層2將一光學半導體用光反射構件A連結至提前與光學半導體元件6搭載在一起之一基板4(其狀態為光學半導體元件6搭載部分經定位以便位於通孔3之開口中)來產生光學半導體裝置C。
為了增加光反射性，一光學半導體用光反射構件A之樹脂形成主體1係含有氧化鈦(平均粒子直徑：0.21μm)作為一白色顏料之一熱固性樹脂組合物之一經固化主體。該熱固性樹脂組合物包含一環氧樹脂作為主要組分。樹脂形成主體1之厚度係0.50mm。
含有一白色顏料之連結層2係由添加有氧化鈦(平均粒子直徑： 0.21μm)之一基於聚矽氧之壓力敏感黏合劑製成。自光學半導體元件6發射之光亦由含有一白色顏料之連結層2反射；亦即，防止光透過連結層2洩漏出。連結層2之厚度係0.10mm。如圖2中所展示，每一通孔3係椎體形狀以便隨著位置向上直徑增加以使得透過通孔3之頂部開口高效地獲取自光學半導體元件6發射之光。
舉例而言，可按以下方式製造一光學半導體用光反射構件A。首先，製備一樹脂形成主體1形成用之一熱固性樹脂組合物。更具體而言，藉由向一環氧樹脂添加氧化鈦(且若需要，諸如一固化劑、一固化加速劑、一固化催化劑、一聚合反應起始劑、一光安定劑、一抗氧化劑、一變性劑、一脫模劑、一填充劑、一偶合劑、一調平劑及一阻焰劑之其他材料中之任一者)並(舉例而言)使用一雙滾筒型混合機將其熔化混合來產生含有一白色顏料之一熱固性樹脂組合物。
然後，藉由轉移模製將該熱固性樹脂組合物塑形成具有圖1及圖2中所展示之形狀之一樹脂形成主體1。更具體而言，藉由將加熱至大約200℃之該熱固性樹脂組合物注入至留存符合既定形狀之一模腔之一模具中並使該熱固性樹脂組合物固化來產生具有此一形狀之一樹脂形成主體1。另一選擇係，可將經受轉移模製之樹脂形成主體1加熱至完全固化。
另一方面，製備含有一白色顏料之一連結層2形成用之一組合物。更具體而言，將氧化鈦添加至一基於聚矽氧之壓力敏感黏合劑並將其均勻地混合在一起。藉由將樹脂形成主體1之底部表面塗佈為一任意厚度來產生含有一白色顏料之一連結層2。較佳地，將一襯墊(未展示)接合至含有一白色顏料之連結層2之底部表面(亦即，不與樹脂形成主體1接觸之表面)，以防止外來物質與底部表面之黏合。
在上文經組態一光學半導體用光反射構件A中，由於經由含有一白色顏料(氧化鈦)之連結層2將耐熱性優良之樹脂形成主體1連結至一 基板，因此無需光反射構件A與一基板連結之複雜步驟或設施。且可藉由僅剝離該襯墊並將連結層2之因此曝露之底部表面放置於一基板上同時定位待與一光學半導體元件搭載在一起之一部分或一光學半導體元件搭載部分來將光反射構件A連結至該基板上。因此，不同於習用光反射構件，樹脂形成主體1(反射體)並不由於(舉例而言)衝壓與加熱而變形。因此，可如計算地反射自一光學半導體元件發射之光。此外，由於含有白色顏料且其中通孔3之內圓周表面3’具有一白色色彩之樹脂形成主體1藉由含有一白色顏料(氧化鈦)之連結層2連結至一基板，因此自一光學半導體元件發射之光並不被連結層2吸收，且替代地，其被無損失地反射且自通孔3之頂部開口被獲取。更進一步，由於樹脂形成主體1係藉由轉移模製產生，因此給出一較準確形狀且因此使用樹脂形成主體1之光學半導體裝置應展現高效能。
儘管上文所闡述樹脂形成主體1係由將一環氧樹脂作為主要組分之一熱固性樹脂組合物製成，但可使用諸如一聚矽氧樹脂、一氨酯樹脂、一脲素樹脂、一種苯酚樹脂及一種三聚氰胺樹脂之其他熱固性樹脂中之任一者作為主要組分。樹脂形成主體1可係由除一熱固性樹脂組合物以外之一組合物製成，諸如具有諸如一硫醇烯樹脂之一光固化樹脂、諸如一聚醯胺樹脂、一聚酯樹脂或一液晶聚合物樹脂之一熱塑性樹脂或橡膠作為主要組分之一組合物。自對由於加熱所致之色彩改變之高耐性及針對曝露於光之高穩定性之觀點而言，較佳使用將(除上述材料外)一熱固性樹脂，特定而言，一環氧樹脂、一聚矽氧樹脂、一氨酯樹脂、一脲素樹脂、一種苯酚樹脂或一種三聚氰胺樹脂作為主要組分之一組合物。上述材料可單獨地或作為其中之兩者或兩者以上之一組合來使用。
儘管上文所闡述樹脂形成主體1含有氧化鈦作為白色顏料，但可使用折射率不同於作為樹脂形成主體1之樹脂組合物之組分之樹脂、 固化劑及固化加速劑的另一材料作為白色顏料。展現折射率大於樹脂組合物之彼等組分之實例性材料係氧化鈦、氧化鋅、氧化鋁、氧化鎂、氧化銻、氧化鋯、鉛白、高嶺土(kaolin)、氧化鋁、碳酸鈣、碳酸鋇、硫酸鋇、硫酸鋅及硫化鋅。展現折射率小於樹脂組合物之彼等組分之實例性材料係二氧化矽、鈉玻璃、硼矽玻璃及無鹼玻璃之空心粒子。自由不同於樹脂組合物之彼等組分之一大折射率產生之高反射性之觀點而言，較佳使用氧化鈦、氧化鋅、氧化鋁、氧化鎂、氧化鋯、碳酸鈣、碳酸鋇或硫酸鋇。上述材料可單獨地或作為其中之兩者或兩者以上之一組合來使用。在其中通孔3之內圓周表面3’藉由塗佈有含有一白色顏料之一塗料而著色為白色之情形中，樹脂組合物未必含有上文所闡述白色顏料。
當使用上述材料中之任一者作為白色顏料時，為了高效地反射自光學半導體元件6發射之光，較佳地，基於樹脂組合物之其他組分之重量份數100，白色顏料之量的重量份數係0.1至80。尤其較佳地，白色顏料量之量的重量份數係1至50。雖然可將白色顏料之粒子直徑設定處於一任意值，但為了能夠將其均勻地混合至熱固性樹脂組合物中，尤其較佳地，白色顏料之平均粒子直徑係在0.01μm至10μm之一範圍中。該平均粒子直徑係藉由使用一雷射繞射/散射粒子大小分佈分析儀來量測自一粒子群提取之樣本之粒子直徑並計算其一平均值來獲得。
雖然在上述製造方法中樹脂形成主體1之厚度係0.50mm，但其厚度並不限於此值而可係一任意值。較佳地，樹脂形成主體1之厚度在0.15mm至3.0mm之一範圍中。且更佳地，該厚度係在0.20mm至2.0mm之一範圍中。
雖然在上述製造方法中穿過樹脂形成主體1形成之通孔3在一平面圖中係大致上圓形，但其可具有任何其他形狀。較佳地，通孔3無 角，亦即，其拐角經修圓。為了增加光反射性，較佳地，通孔3具有一大致上圓形，大致上橢圓形或類似形狀。此外，雖然總共四個通孔3(兩個列中之每一者中兩個)配置於樹脂形成主體1中，但通孔3之數目及配置方式並不限於上文所闡述樹脂形成主體1之數目及配置方式而可根據搭載於各別通孔3中之光學半導體元件6之配置來設定。可形成僅一個通孔3。更進一步，至於通孔3之內圓周表面3’之形狀，其在一剖面中未必筆直，亦即，其可在剖面中係彎曲的。
雖然在上述製造方法中樹脂形成主體1係藉由轉移模製形成，但其可係藉由諸如壓縮模製、澆鑄模製或射出模製之另一模製方法形成。樹脂形成主體1亦可係藉由切割一板狀主體或層壓薄的經衝孔主體而產生。然而，為產生具有一較準確形狀之一樹脂形成主體1，較佳地，藉由轉移模製、壓縮模製、澆鑄模製或射出模製來形成樹脂形成主體1。
為了增加含有一白色顏料之連結層2與樹脂形成主體1之連結強度，可藉由銼修、噴砂或諸如此類提前使待與連結層2接觸的樹脂形成主體1之一部分表面粗糙化。亦可藉由使用一液體化學品、電漿或諸如此類之一表面清潔處理或是諸如施加一矽烷偶合劑之一底塗處理來增加連結層2與樹脂形成主體1之連結強度。
在上述製造方法中，包含通孔3之內圓周表面3’之整個樹脂形成主體1係藉由提前將一白色顏料添加至一樹脂組合物且然後模製該樹脂組合物而著色為白色。另一選擇係，可藉由將含有一白色顏料之一塗料施加至內圓周表面3’來將樹脂形成主體1之通孔3之內圓周表面3’著色為白色。特定而言，在其中樹脂形成主體1係藉由切割一板狀主體或層壓薄的經衝孔主體而形成之情形中，較佳使用含有一白色顏料之一塗料來將通孔3之內圓周表面3’著色。不僅可將含有一白色顏料之塗料施加至通孔3之內圓周表面3’亦可將其施加至樹脂形成主體1之 其他部分；舉例而言，可將含有一白色顏料之塗料施加至樹脂形成主體1之所有表面。塗料中含有之白色顏料可與樹脂形成主體1中使用之白色顏料相同。
雖然在上述製造方法中含有一白色顏料之連結層2係由含有一白色顏料之一基於聚矽氧之壓力敏感之基於黏合劑的組合物製成，但含有一白色顏料之該組合物之基底材料並不限於一基於聚矽氧之壓力敏感黏合劑，而可係一任意壓力敏感黏合劑。宜使用其儲存模數在10kPa至100MPa(10kPa至10MPa更好)之一範圍中之一壓力敏感黏合劑。可使用一黏合劑來替代此一壓力敏感黏合劑。在其中含有一白色顏料之連結層2係由含有一白色顏料之一基於黏合劑之組合物製成之情形中，宜使用當加熱至在常溫至200℃之一範圍中之一溫度時被固化之一黏合劑，或當用諸如紫外光或可見光之電磁波輻射時被固化之一黏合劑(例如，基於丙烯酸之黏合劑、基於丙烯酸酯之黏合劑或基於環氧樹脂之黏合劑)作為一基底材料。
雖然在上述製造方法中使用氧化鈦作為連結層2中含有之白色顏料，但樹脂形成主體1中可含有之其他白色顏料亦可以與樹脂形成主體1中含有之含量相同之合宜含量包含於連結層2中。然而，連結層2中含有之白色顏料未必與樹脂形成主體1中含有之白色顏料相同，而是可視情況根據一基底壓力敏感黏合劑或黏合劑之種類來判定。
雖然在上述製造方法中含有一白色顏料之連結層2之厚度係0.10mm，但其厚度並不限於此值而可係一任意值。含有一白色顏料之連結層2之厚度以在1μm至200μm之一範圍中較佳。且其厚度以在5μm至100μm之一範圍中更佳。
雖然在上述製造方法中含有白色顏料之連結層2係藉由將含有一白色顏料之一組合物施加至樹脂形成主體1之底部表面而形成，但其可係藉由另一任意方法形成。舉例而言，可按以下方式來形成含有一 白色顏料之連結層2。藉由形成包括在一單獨製備之襯墊上含有一白色顏料之一組合物的含有一白色顏料之一連結層2來產生一連結層薄板，並使用含有一白色顏料之連結層2將其接合至樹脂形成主體1之底部表面。然後，藉由衝孔或諸如此類來移除對應於各別通孔3之部分。另一選擇係，可按以下方式來形成含有一白色顏料之連結層2。提前在上述連結層薄板中將通孔形成為符合各別通孔3。使用含有一白色顏料之連結層2將所得連結層薄板接合至樹脂形成主體1之底部表面同時將所得連結層薄板相對於樹脂形成主體1定位。
視情況判定一光學半導體用光反射構件A之大小及形狀。然而，對於平常用途而言，較佳地，光反射構件A呈一薄板之形成且具有2mm至200mm之一寬度及2mm至2,500mm之長度的一大小，此乃因若光反射構件A過小則製造具有一規定大小之一光學半導體搭載用之一基板B花費時間及勞力，且另一選擇係，若光反射構件A過大，則難以操縱。
舉例而言，可使用上文所闡述之一光學半導體用光反射構件A按以下方式來製造根據本發明之一光學半導體搭載用基板B(參見圖3)。
首先，製備一鋁基板4。將一絕緣層(未展示)形成於基板4之表面上且將供連接至光學半導體元件、一外部電源等之一導體電路形成於該絕緣層上。為保護導體電路及增加對自光學半導體元件發射之光的提取效率，用與樹脂形成主體1相同之材料製成之一樹脂固化主體來塗佈待連接至一外部電源等之部分外之部分及待與光學半導體元件搭載在一起之部分。
可藉由使一光學半導體用之光反射構件A(實際上，含有白色顏料之其連結層2)與基板4緊密接觸(其狀態係基板4的待與光學半導體搭載在一起之部分經定位以便位於光反射構件A之各別通孔3中)且然 後藉由使用一衝壓機或諸如此類將光反射構件A及基板4抵靠彼此衝壓而將光反射構件A連結至基板4來產生一光學半導體搭載用之一基板B。
基板4的一鋁基板以外之實例係由(舉例而言)銅、鐵、其一合金製成之一金屬基板、由(舉例而言)浸有玻璃纖維之一環氧樹脂製成之一有機基板、一撓性印刷電路板及一陶瓷基板。在其中基板4絕緣之情形中，無需形成上文所提及絕緣層。雖然陳述用與樹脂形成主體1相同之材料製成之樹脂固化主體來塗佈待連接至一外部電源等之部分及待與光學半導體元件搭載在一起之部分，但可用不同於樹脂形成主體1之一材料來塗佈彼等部分。若無需達成對導體電路之保護或諸如此類，則無需對比等部分之塗佈。
可使用一高壓釜或諸如此類替代一衝壓機來將光反射構件A連結至基板4。在其中使用一衝壓機之情形中，較佳將壓力設定處於1Pa至100MPa(更佳地，10Pa至50MPa)。此乃因若負載太重則光反射構件A或基板4可變形或損壞而若負載太輕則光反射構件A可不與基板4充分緊密地接觸。
較佳地，就連結抗切強度而言，含有一白色顏料之連結層2與基板4之連結強度係在10kPa至100MPa(更佳地，20kPa至50MPa)之一範圍中。原因如下。若連結抗切強度太低，則可能發生諸如連結位置易於偏離之問題。相反地，若連結抗切強度太高，則當在一錯誤位置處將一光學半導體用光反射構件A連結至基板4時極難以移除光反射構件A。連結抗切強度係藉由將一光學半導體搭載用基板B連結至一不銹鋼板並在沿與樹脂形成主體1及基板4之連結表面平行之方向將剪切力施加於樹脂形成主體1與基板4之間時量測分離其所需之一力而獲得之一值。
舉例而言，可使用上文所闡述之一光學半導體搭載用基板B按以 下方式來製造根據本發明之光學半導體裝置C(參見圖4)。
將光學半導體元件6放置於一光學半導體搭載用基板B之通孔3之開口中，且藉由由一晶粒附接劑製成之黏合劑層7將其接合並固定至基板4。且藉由接合線將光學半導體元件6電連接至上文所提及導體電路，藉此將光學半導體元件6搭載於基板B上。藉由用一透明樹脂8囊封由通孔3及基板4形成之凹部而獲得一光學半導體裝置C。
亦可藉由使一光學半導體用光反射構件A(實際上，含有一白色顏料之一連結層2)與提前與光學半導體元件6搭載在一起(其狀態係光學半導體元件6搭載部分經定位以便位於通孔3之開口中)之一基板4緊密接觸、使用一衝壓機或諸如此類將其抵靠彼此衝壓且然後用一透明樹脂8囊封由通孔3及基板4形成之凹部來產生一光學半導體裝置C。
不同於在習用光學半導體裝置中，在光學半導體裝置C中，樹脂形成主體1(反射體)可依據計算而反射自光學半導體元件6發射之光，此乃因樹脂形成主體1尚未由於(舉例而言)衝壓與加熱而變形。此外，由於樹脂形成主體1係藉由含有一白色顏料(氧化鈦)之連結層2而連結至基板4，因此自光學半導體元件6發射之光並不被連結層2吸收，且替代地，其被無損失地反射且自通孔3之頂部開口被獲取。因此，可實現高照度。更進一步，由於樹脂形成主體1係藉由轉移模製產生，因此給出一較準確形狀且因此使用樹脂形成主體1之光學半導體裝置C應展現高效能。
可藉由一覆晶方法來搭載光學半導體元件6。可在光學半導體元件6之搭載之前藉由一電漿處理來清潔一光學半導體搭載用基板B。透明樹脂8可根據需要而含有一磷光劑、一填充劑或諸如此類。
光學半導體裝置C可根據需要而搭載有透鏡。可藉由切塊或諸如此類將光學半導體裝置C切割成必要單元(舉例而言，對應於各別光學半導體元件6之單元)以產生光學半導體裝置。
在本發明中，一光學半導體用光反射構件A之通孔3可係用一B階透明樹脂18填充。圖6展示一光學半導體用之此一光反射構件A’。圖7係沿著圖6中之線Z-Z截取之一剖面圖。亦即，一光學半導體用光反射構件A’使得圖1中所展示之一光學半導體用光反射構件A之樹脂形成主體1之通孔3係用B階透明樹脂18填充。一光學半導體用光反射構件A’將不予以詳細闡述，此乃因其與其他方面中之一光學半導體用光反射構件A相同。透明樹脂18可根據需要而含有一磷光劑、一填充劑或諸如此類。
在本發明中，處於B階之一透明樹脂(其係一熱固性樹脂)意指其處於介於其可溶於一溶劑中之A階與其可完全固化之C階之間的一中間階，且因此其在此一狀態中：其稍微經受固化及膠化，其在一溶劑中膨脹但並不完全溶解於其中，且其在加熱時軟化但不熔化。
較佳地，B階透明樹脂18係包含作為一主要組分的選自由以下各項組成之群組之至少一種樹脂之一熱固性樹脂組合物之一B階狀態：一聚矽氧樹脂、一環氧樹脂及一氨酯樹脂。更佳使用包含一聚矽氧樹脂作為主要組分之一熱固性樹脂組合物之一B階狀態，此乃因其耐光性、耐熱性及儲存穩定性優良。此一熱固性樹脂可根據需要而含有一磷光劑、一填充劑或諸如此類。
可使用之聚矽氧樹脂之實例包含一雙步驟固化聚矽氧樹脂及一單步驟固化聚矽氧樹脂，且其中雙步驟固化聚矽氧樹脂較佳。雙步驟固化聚矽氧樹脂係具有一雙步驟反應機制之一熱固性聚矽氧樹脂。一第一步驟反應使其進入至B階(半固化狀態)中，而一第二步驟反應則使其進入至C階(完全固化狀態)中。雙步驟固化聚矽氧樹脂之一實例係具有兩個反應系統(亦即，一縮合反應系統及一加成反應系統)之一縮合反應-加成反應固化聚矽氧樹脂。縮合反應-加成反應固化聚矽氧樹脂之一實例係JP-A-2013-023603中所揭示之一聚矽氧樹脂組合物， 其包含：(1)在其一個分子中具有至少兩個烯基矽烷基之有機聚矽氧烷、(2)在其一個分子中具有至少兩個氫矽烷基之有機聚矽氧烷、(3)一氫矽烷基化催化劑及(4)一固化阻滯劑。另一方面，一步驟(one-step)固化聚矽氧樹脂係為具有一步驟反應機制之一熱固性聚矽氧樹脂，此一步驟反應機制係藉由一步驟反應而完全固化。
上文所提及磷光劑係具有一波長轉換功能之一物質。磷光劑之實例包含能夠將藍色光轉換成黃色光之一黃色磷光劑及能夠將藍色光轉換成一紅色光之一紅色磷光劑，且其中黃色磷光劑較佳。黃色磷光劑之實例包含具有石榴石晶體結構(諸如Y3Al5O12：Ce(YAG(釔鋁石榴石)：Ce)及Tb3Al3O12：Ce(TAG(鋱鋁石榴石)：Ce)之石榴石磷光劑及諸如Ca-α-SiAlON之氮氧化物磷光劑。紅色磷光劑之實例包含碳化物磷光劑，諸如CaAlSiN3：Eu及CaSiN2：Eu。
磷光劑粒子之形狀之實例包含一球形、一板狀形狀及一針狀形狀，其中以球形形狀較佳，此乃因其提供高流動性。磷光劑粒子最大長度之平均值(在球形形狀之情形中，平均粒子直徑)以在0.1μm至200μm之一範圍中較佳。以1μm至100μm之一範圍更佳。基於熱固性樹脂組合物之質量份數100，磷光劑之含量之質量份數以0.1至80較佳。以0.5至50之一質量份數範圍更佳。
上文所提及填充劑之實例包含諸如聚矽氧粒子等有機微粒子及諸如二氧化矽、滑石粉、氧化鋁、氮化鋁、氮化矽等無機微粒子。基於熱固性樹脂組合物之質量份數100，填充劑之含量的質量份數以0.1至70較佳。以0.5至50之一質量份數範圍更佳。
在上述結構之情況下，當將一光學半導體用光反射構件A'(實際上，含有一白色顏料之其連結層2)連結至基板4時，一光學半導體用光反射構件A’之通孔3之開口中的B階透明樹脂18易於變形，以便符合搭載於基板4上之對應光學半導體元件6，藉此順暢地環繞光學半導體 元件6。然後，使B階透明樹脂18經受加熱或諸如此類，藉此使其進入至C階(完全固化)中以變為透明樹脂8。因此，產生其中光學半導體元件6係用透明樹脂8囊封之一光學半導體裝置C。在其中如上文所闡述，使用其中提前用B階透明樹脂18來填充通孔3之開口之一光學半導體用光反射構件A’以製造光學半導體裝置C的情形中，除與一光學半導體用光反射構件A提供之相同的優點外，亦獲得一優點：無需單獨地製備光學半導體元件6囊封用之一透明樹脂8，且因此一光學半導體用光反射構件A’易於使用。
舉例而言，可按以下方式製造一光學半導體用光反射構件A’。首先，藉由上文所闡述方法製造一光學半導體用之一光反射構件A(參見圖1及圖2)。然後，如圖8中所展示，將一襯墊19黏合至如此製造之一光學半導體用光反射構件A的含有一白色顏料之連結層2。藉由襯墊19封閉通孔3之底部開口。然後，使用一施配器、一刮板等將一熱固性樹脂組合物裝填至由通孔3及襯墊19形成之凹部20中。然後，使該熱固性樹脂組合物經受加熱且藉此使其進入至B階中，藉此獲得其中通孔3係用B階透明樹脂18填充之一光學半導體用之一光反射構件A'(參見圖7)。圖7展示已自一光學半導體用光反射構件A'之底部表面剝離襯墊19之一狀態。B階透明樹脂18甚至在無襯墊19之情況下亦不穿過通孔3之底部開口脫落，此乃因如上文所提及，B階透明樹脂18具有一特定位準之模塑性。
實例
接下來，將連同比較性實例一起闡述實例。然而，本發明並不限於以下實例。
製造光學半導體用光反射構件A(參見圖1及圖2)、使用其之一光學半導體搭載用之一基板B及一光學半導體裝置C並以下文所闡述之方式使其等經受變形或平均照度之評估。
[實例1] <用於光學半導體之光反射構件A的製造> (熱固性樹脂組合物)
藉由使用一行星混合器溶化混合以下材料來產生一樹脂形成主體1之形成用之一熱固性樹脂組合物：
異氰脲酸三縮水甘油基脂：重量份數100
六氫鄰苯二甲酸酐：重量份數165
四-正-丁基磷-o,o-二乙基二硫代磷酸鹽：重量份數2
發煙二氧化矽(平均粒子直徑：45μm)：重量份數150
金紅石型氧化鈦(平均粒子直徑：0.21μm)：重量份數200。
使上文所提及熱固性樹脂組合物冷卻且凝固。將所凝固組合物粉碎且然後將其壓縮成樹脂組合物錠劑。在以下條件下使用具有符合圖1中所展示之既定樹脂形成主體1之形狀之一模腔之一模具來轉移模製每一樹脂組合物錠劑：
溫度：180℃
鎖模壓力：20MPa
射出壓力：5MPa
固化時間：2分鐘。
使用一熱風幹機在180℃下將所得樹脂形成主體1熱處理達3小時直至其完全固化為止。
然後，藉由使用一行星混合器來混合一基於聚矽氧之壓力敏感黏合劑(由杜彭-東麗有限公司(Du Pont-Toray Co.,Ltd.)生產之SD4580；重量份數100)與金紅石型氧化鈦(平均粒子直徑：0.21μm；重量份數10)從而產生含有一白色顏料之一組合物。將含有一白色顏料之組合物施加至上文所產生樹脂形成主體1之底部表面以形成含有一白色顏料之一100μm厚的連結層2。為防止外來物質之黏合，將一 襯墊(由三菱塑膠有限公司(Mitsubishi Plastics,Inc.)生產之一PET膜MRS50)黏合至含有一白色顏料之連結層2的相對於與樹脂形成主體1接觸之表面之整個表面。
<光學半導體搭載用基板B之製造>
將由含有80vol%之氧化鋁之一環氧樹脂製成之一絕緣層形成於一2mm厚的鋁板上作為一基板4，且藉由一光微影方法將一銅佈線電路形成於該絕緣層上。在將待與光學半導體元件搭載在一起之部分及待連接至一外部電源等之部分遮蔽之後，藉由絲網印刷施加一LED白色反射材料(由田村製作所(Tamura Corporation)生產之RPW-2000-11)且然後使其凝固。因此，將一保護層形成於待與光學半導體元件搭載在一起之部分及待連接至一外部電源等之部分以外之部分上。
然後，剝離一光學半導體用光反射構件A之襯墊且使光反射構件A(實際上，含有一白色顏料之其連結層2)與基板4緊密接觸，其狀態係基板4的待與光學半導體元件搭載在一起之部分經定位以便位於通孔3之各別開口中。藉由使用一衝壓機以0.2MPa將光反射構件A及基板4抵靠彼此衝壓而使其彼此連結。因此，製造了一光學半導體搭載用之一既定基板B(參見圖3)。
[比較性實例1]
以除以下不同以外與實例1中相同之方式製造一光學半導體搭載用之一基板。替代上文所闡述樹脂形成主體1，藉由將剛剛溶化混合(亦即，在一經熔化液體狀態中)之一熱固性樹脂組合物置於轉移模製模具中並使其冷卻及凝固來形成具有與樹脂形成主體1相同之形狀之一半固化(亦即，處於一B階)主體。不使一經模製組合物經受完成固化用之一熱處理。無含有一白色顏料之連結層形成。將該半固化主體壓縮接合至在時間係10分鐘且壓力係0.2MPa之壓縮接合條件下提前加熱至180℃的一基板4之光學半導體元件搭載表面。然後，藉由使用 一熱風幹機在180℃下執行一後熱處理達3個小時同時維持0.2MPa之壓力來使半固化主體完全固化。因此，將所得樹脂形成主體直接連結至基板4。
<變形評估>
在實例1及比較性實例1中製造了二十個一光學半導體元件搭載用基板。量測其大小(寬度、長度及厚度)並將其與一設計大小(模具內部尺寸)進行比較。儘管實例1之基板之大小與設計大小大致上相同，但比較性實例1之基板之大小具有平均100μm的沿厚度方向之變形。
[實例2] <光學半導體裝置C之製造>
將光學半導體元件(由可利有限公司(Cree,Inc.)生產之TR-5050)搭載於一光學半導體搭載用基板B上；亦即，藉由由信越化學有限公司(Shin-Etsu Chemical Co.,Ltd.)生產之一晶粒附接劑KER-3000-M2在各別通孔3之開口中之規定位置處將光學半導體元件接合且固定至上文所闡述基板B，並藉由金線(由田中貴金屬工業(Tanaka Kikinzoku Kogyo K.K.)生產之SR-25)將光學半導體元件引線接合至佈線電路。用含有大約10wt%之一磷光劑(由吉乃特有限公司(GeneLite Inc.)生產之GLD(Y)-550A)之一囊封劑(由信越化學有限公司生產之一晶粒附接劑KER-2500)填充由通孔3及基板4形成之凹部。因此，製造了一既定光學半導體裝置C(參見圖4)。藉由使用一刀片切塊機(由迪斯科(DISCO)公司生產之DFD6361；刀片：由迪斯科公司生產之B1A801-SDC320N50M51 54*0.2*40)來切割光學半導體裝置C而產生對應於各別光學半導體元件之個別光學半導體裝置。
[對比性實例2]
以與實例2中相同之方式製造光學半導體裝置，惟替代上文所闡述之一光學半導體搭載用基板B使用一光學半導體搭載用之以下基板 α除外。
(一光學半導體搭載用基板α)
以與實例1中相同之方式製造一光學半導體搭載用基板α，惟無含有一白色顏料之組合物形成且一連結層係藉由將一基於聚矽氧之壓力敏感黏合劑自身施加至樹脂形成主體1之底部表面來形成除外。
<平均照度評估>
製備在實例2及比較性實例2中之每一者中製造以便對應於各別光學半導體元件之二十個個別光學半導體裝置。藉由以一恆定電流150mA驅動該二十個個別光學半導體裝置來致使其發射光，且使用具有一半球形光學積分器之一總光通量量測儀器來量測照度值。儘管實例2之光學半導體裝置具有30 lm之一總光通量(平均照度)，但比較性實例2之光學半導體裝置之總光通量小達28 lm。
以下文所闡述之方式製造一光學半導體用之一光反射構件A'(參見圖6及圖7)及使用其之一光學半導體裝置並使其等經受平均照度之評估。
[實例3] <光學半導體用光反射構件A'-1之製造>
以與實例1中相同之方式製造一光學半導體用之一光反射構件A且將一襯墊19(由三菱塑膠有限公司生產之一PET膜MRS 50)接合至含有一白色顏料之連結層2之整個表面。按以下方式調配一聚矽氧樹脂組合物，且藉由基於如此調配之聚矽氧樹脂組合物之重量份數100以5質量%添加一市售YAG磷光劑(平均粒子直徑：8.9μm)且然後使用一行星混合器將其混合來產生含有一磷光劑之一聚矽氧樹脂組合物。
(聚矽氧樹脂組合物)
藉由在20℃下將以下材料混合並攪拌達10分鐘來調配一聚矽氧樹脂組合物：
二甲基乙烯基矽烷基封端的聚二甲基矽氧烷(乙烯基矽烷基當量：0.071mol/g)：20g(乙烯基矽烷基：1.4mmol)
三甲基矽烷基封端的二甲基矽氧烷-甲基氫矽氧烷共聚物(氫矽烷基當量：4.1mmol/g)：0.40g(氫矽烷基：1.6mmol)
六甲基二矽胺烷處理的二氧化矽粒子：2g
鉑-二乙烯基四甲基二矽氧烷錯合物的二甲苯溶液(鉑濃度：2質量%)：0.036mL(1.9μmol)
四甲基氫氧化胺的甲醇溶液(10質量%)：0.063mL(57μmol)。
藉由使用一施配器(由武藏工程有限公司(Musashi Engineering,Inc.)生產之MPP-1)之灌封將含有一磷光劑之如此產生之聚矽氧樹脂組合物裝填至由一光學半導體用光反射構件A之通孔3及襯墊19形成之凹部20(參見圖8)中並藉由在80℃下將其加熱達15分鐘而使其進入至B階中。因此，製造了其中通孔3係用各別B階透明樹脂18填充的一光學半導體用之一光反射構件A'-1。
<使用光學半導體用光反射構件A'-1之光學半導體裝置之製造>
將覆晶光學半導體元件(由可利有限公司生產之LED晶片DA1000)搭載於一壓力敏感黏合劑薄板之未發泡表面上以充當一基板(由日本電工株式會社(Nitto Denko Corporation)生產之Liva-alpha 31950E)。在藉由自一光學半導體用光反射構件A'-1剝離襯墊19而曝露含有一白色顏料之連結層2之後，將該等光學半導體元件定位於各別通孔3中且藉由使用一衝壓機施加0.2MPa之一壓力而將一光學半導體用光反射構件A'-1(實際上，含有一白色顏料之其連結層2)連結至壓力敏感黏合劑薄板。在100℃下將所得結構加熱達1小時且然後在150℃下加熱達2小時，藉此使B階透明樹脂18進入至C階(完全固化)中且完成對光學半導體元件之囊封。藉由一刀片切塊機將所得結構切塊成個別光學半導體裝置(既定光學半導體裝置)。
[實例4] <光學半導體用光反射構件A'-2之製造>
以與實例1中相同之方式製造一光學半導體用之一光反射構件A，惟以下情況除外：替代實例1之樹脂形成主體1之形成用之熱固性樹脂組合物，藉由經由一行星混合器而混合含有重量份數為100的一熱固性聚矽氧樹脂(由信越化學有限公司生產之KER-2500；將等量的一A液體及一B液體混合在一起)之一組合物與質量份數為68的金紅石型氧化鈦(平均粒子直徑：0.21μm)並將所得組合物澆注至一模具中來產生一樹脂形成主體1。然後，將一襯墊19(由三菱塑膠有限公司生產之一PET膜MRS 50)接合至一光學半導體用光反射構件A的含有一白色顏料之連結層2之整個表面。然後，以與實例3中相同之方式，產生含有一磷光劑之一聚矽氧樹脂組合物、藉由灌注將其裝填至由一光學半導體用光反射構件A之通孔3及襯墊19形成之凹部20中並藉由將其加熱使其進入至B階中。因此，製造了一光學半導體用之一光反射構件A'-2。
<使用光學半導體用光反射構件A'-2之光學半導體裝置之製造>
以與實例3中相同之方式製造既定光學半導體裝置，惟使用了一光學半導體用光反射構件A'-2除外。
[比較性實例3]
以與實例3中相同之方式製造光學半導體裝置，惟以下情況除外：替代含有一白色顏料之組合物，藉由經由向樹脂形成主體1之底部表面施加不含有金紅石型氧化鈦之一僅基於聚矽氧之壓力敏感之黏合劑(由杜彭-東麗有限公司生產之SD4580)而形成不含有一白色顏料之一100μm厚的連結層來產生一光學半導體用之一光反射構件。亦即，在每一光學半導體裝置中，將樹脂形成主體1連結至經由由不含有一白色顏料之壓力敏感黏合劑製成之連結層而非含有一白色顏料之 連結層2與光學半導體元件搭載在一起的壓力敏感黏合劑薄板(基板)。
<平均照度評估>
製備在實例3及實例4以及比較性實例3中之每一者中製造的十個個別光學半導體裝置。藉由以一恆定電流350mA驅動該十個個別光學半導體裝置來致使其發射光，且使用具有一半球形光學積分器之一總光通量量測儀器來量測照度值。儘管實例3之光學半導體裝置具有125 lm之一總光通量(平均照度)，而實例4之光學半導體裝置則具有126 lm之一總光通量，比較性實例3之光學半導體裝置之總光通量小達117 lm。自此等結果看到，實例3及實例4之一光學半導體用光反射構件A'-1及光反射構件A'-2不僅使得能夠製造高效能之光學半導體裝置，而且亦使得可能形成用於在形成一光反射構件時囊封於光學半導體元件中之部分(亦即)以增加生產率。
如自上文說明所理解，可以一較低成本(比習用成本低)藉由更小數目個步驟(比習用步驟數目小)來製造根據本發明之一光學半導體用光反射構件。此外，能夠在常溫下儲存，根據本發明之光反射構件可比習用光反射構件更易於儲存保管。根據本發明之一光學半導體搭載用基板使得可能以一低成本製造高效能之光學半導體裝置。根據本發明之光學半導體裝置高度耐熱、照度高且可以一低成本予以製造。
儘管已參考本發明之特定實施例詳細闡述了本發明，但熟習此項技術者應明瞭，可在不背離本發明之精神及範疇之情況下對其做出各種改變及修改。
順便而言，本申請案係基於2012年6月6日提出申請之第2012-129073號及於2013年3月22日提出申請之第2013-060065號日本專利申請案，該等內容以引用方式併入本文中。
本文中所引用之全部參考文獻皆以全文引用之方式併入本文 中。
本發明適合用於以一低成本製造一高品質之光學半導體裝置。
參考編號及符號之說明
1：樹脂形成主體
2：含有一白色顏料之連結層
3：通孔
3'：一通孔之內圓周表面
1‧‧‧樹脂形成主體
2‧‧‧連結層
3‧‧‧通孔
3’‧‧‧內圓周表面
A‧‧‧光反射構件
X-X‧‧‧線

Claims (8)

  1. 一種一光學半導體用光反射構件，該光反射構件依序包括：一樹脂形成主體，其具有一通孔，該通孔沿一頂部-底部方向穿過該樹脂形成主體，且該通孔之內圓周表面經著色為白色；一連結層，其係添加有氧化鈦之一基於聚矽氧之壓力敏感黏合劑層，且其形成於該樹脂形成主體之一底部表面上；及一襯墊，其中該光反射構件經組態以經由該連結層而連結至一基板；且該光反射構件經組態以藉由該通孔之該內圓周表面反射自一光學半導體元件發射之光。
  2. 如請求項1之一光學半導體用光反射構件，其中該樹脂形成主體係一熱固性樹脂組合物之一經固化主體，該熱固性樹脂組合物包括選自由以下各項組成之群組之至少一種樹脂作為一主要組分：一環氧樹脂、一聚矽氧樹脂、一氨酯樹脂、一尿素樹脂、一種苯酚樹脂及一種三聚氰胺樹脂。
  3. 如請求項1之一光學半導體用光反射構件，其中該連結層含有一白色顏料且該白色顏料係選自由以下各項組成之群組之至少一種化合物：氧化鈦、氧化鋅、氧化鋁、氧化鎂、氧化鋯、碳酸鈣、碳酸鋇及硫酸鋇。
  4. 如請求項1之一光學半導體用光反射構件，其中該樹脂形成主體係藉由轉移模製、壓縮模製、射出模製或澆鑄模製形成。
  5. 如請求項1之一光學半導體用光反射構件，其中用一B階透明樹脂填充該通孔。
  6. 如請求項5之一光學半導體用光反射構件，其中該B階透明樹脂係一聚矽氧樹脂。
  7. 一種一光學半導體搭載用基板，其包括：一基板；及如請求項1之一光學半導體用光反射構件，其連結至該基板，其中該基板之待與一光學半導體元件搭載在一起之部分經定位以便位於該光反射構件之通孔之開口中。
  8. 一種光學半導體裝置，其包括：一基板；如請求項1之一光學半導體用光反射構件，其連結至該基板並與其整合在一起；一光學半導體元件，其搭載於該光反射構件之通孔之開口中；及一透明樹脂，其囊封該通孔。
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