TWI597151B - 用於製造多層膜之總成及用於使用該總成以製造多層膜之方法 - Google Patents

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Description

用於製造多層膜之總成及用於使用該總成以製造多層膜之方法
本發明係關於多層膜，且特定言之，本發明係關於製作多層聚合膜之裝置及技術。
多層聚合膜可展示廣泛光學性及物理性，且可用在各種光學及非光學應用中。一多層膜之光學性及物理性可取決於大量變數，包含用於個別層之聚合材料之類型、一膜之個別層之總數及/或一膜之層厚度剖面。因此，可藉由在膜製程期間精確控制此等變數之一者或多者而調適一多層膜之性質。
一般而言，本揭示內容係關於可用以製造多層膜(諸如具有多個個別聚合層之多層聚合膜)之裝置及技術。在一些實施例中，用以產生一多層流動流之一進料塊裝置可包含具有兩個或兩個以上封包產生器之一封包產生器區段。各封包產生器可經組態以產生具有複數層個別層之一分離主封包。在一些實施例中，可彼此獨立地產生由一封包產生器產生之主封包之各者。例如，一封包中的層之數量、層厚度剖面及/或層材料之類型可實質上獨立於封包產生器區段中所產生之其他主封包之一者或多者。
進料塊裝置可進一步包含一封包組合器，其可自封包產生器區段接收兩個或兩個以上主封包且接著將該等主封包組合成一單一多層流動流。在一些實施例中，該封包組合 器可改變所接收主封包之定向，使得各自封包之至少一部分在經相互組合時被堆疊。藉由組合該至少兩個主封包，自該封包組合器流出之該多層流動流可包含大於由封包產生器區段產生之任一主封包中之層之數量的複數層。例如，當各自封包之至少一部分在經相互組合時被堆疊之時，所得多層流動流之至少一部分可包含數量大於或等於來自各主封包之個別層之總和的個別層。
一種用於製造多層聚合膜之裝置可經組態以(例如)自包含多個封包產生器之進料塊單獨接收兩個或兩個以上封包且接著組合該等封包以形成一單一多層流動流。在一些實例中，該多層流動流可經進一步處理以形成一多層光學膜。在一些實施例中，該裝置可經組態以在組合該等封包以形成該多層流之前沿橫過腹板方向個別擴展該等封包。以此方式，可彼此獨立地設計及控制該裝置內之被組合成該多層流動流前之該等封包沿橫過腹板方向之擴展。另外或替代地，該多層流動流可在藉由組合該等個別封包而形成之後沿橫過腹板方向擴展。
在一實施例中，本揭示內容係針對一種進料塊，其包括：一第一封包產生器，其形成包含第一複數層聚合層之一第一封包，該第一複數層包含至少四層第一個別聚合層；一第二封包產生器，其形成包含第二複數層聚合層之一第二封包，該第二複數層包含至少四層第二個別聚合層，其中該第一封包產生器係經組態使得該等第一個別聚合層係幾乎彼此同時形成，且該第二封包產生器係經組態 使得該等第二個別聚合層係幾乎彼此同時形成。封包組合器包括：一第一通道，其自該第一封包產生器接收該第一封包；及一第二通道，其自該第二封包產生器接收該第二封包，其中該第一通道及該第二通道係經組態以組合該等第一及第二封包以形成包含該第一複數層聚合層及該第二複數層聚合層之一多層流。
在另一實施例中，本揭示內容係針對一種用於製造多層製品之方法，該方法包括：經由一第一封包產生器而形成包含第一複數層聚合層之一第一封包，該第一複數層聚合層包含至少四層第一個別聚合層；經由一第二封包產生器而形成包含第二複數層聚合層之一第二封包，該第二複數層聚合層包含至少四層第二個別聚合層，其中該等第一個別聚合層係幾乎彼此同時形成，且該等第二個別聚合層係幾乎彼此同時形成；及經由一封包組合區段而組合該第一封包及該第二封包以形成包含該第一複數層聚合層及該第二複數層聚合層之一多層流動流。
在另一實施例中，本揭示內容係針對一種進料塊，其包括：用於形成包含第一複數層聚合層之一第一封包的構件，該第一複數層聚合層包含至少四層第一個別聚合層；用於形成包含第二複數層聚合層之一第二封包的構件，該第二複數層聚合層包含至少四層第二個別聚合層，其中第一產生器係經組態使得第一個別聚合層係幾乎彼此同時形成，且第二產生器係經組態使得第二個別聚合層係幾乎彼此同時形成；及用於組合該第一封包及該第二封包以形成 包含該第一複數層聚合層及該第二複數層聚合層之一多層流動流的構件。
在另一實施例中，本揭示內容係針對一種用於製造一多層膜之總成，該總成包括：一第一通道，其經組態以接收一第一主封包，該第一主封包包含第一複數層聚合層；及一第二通道，其經組態以接收一第二主封包，該第二主封包包含第二複數層聚合層，其中該第一通道及該第二通道係經組態以沿一橫過腹板方向擴展該等第一及第二封包之至少一者且在沿該橫過腹板方向擴展該等第一及第二主封包之該至少一者之後組合該等第一及第二主封包以形成包含該第一及第二複數層聚合層之一多層流動流。
在另一實施例中，本揭示內容係針對一種方法，其包括：經由一第一流動通道而接收一第一主封包，該第一主封包包含第一複數層聚合層；經由一第二流動通道而接收一第二主封包，該第二主封包包含第二複數層聚合層；沿一橫過腹板方向擴展該等第一主封包及第二主封包之至少一者；及在沿該橫過腹板方向擴展該第一封包及該第二封包之至少一者之後使該等第一主封包與第二主封包相互組合以形成包含該第一及第二複數層聚合層之一多層流。
在另一實施例中，本揭示內容係針對一種用於製造一多層膜之總成，該總成包括：用於經由一第一流動通道而接收一第一主封包之構件，該第一主封包包含第一複數層聚合層；用於經由一第二流動通道而接收一第二主封包之構 件，該第二封包包含第二複數層聚合層；用於沿一橫過腹板方向擴展該第一主封包及該第二主封包之至少一者的構件；及用於在沿該橫過腹板方向擴展該第一封包及該第二封包之至少一者之後使該第一主封包與該第二主封包相互組合以形成包含該第一及第二複數層聚合層之一多層流的構件。
在附圖及以下描述中闡述本發明之一或多個實施例之細節。將自描述及圖式以及自技術方案而明白本發明之其他特徵、目的及優點。
一般而言，本揭示內容係關於可用以製作多層膜(諸如具有多個個別聚合層之多層聚合膜)之裝置及技術。為說明之目的，本揭示內容所述之若干實施例大體上係關於製造多層光學聚合膜。然而，應認識到本揭示內容之若干實施例不限於光學膜。例如，本揭示內容之若干實施例可用於製造任何多層膜，其中一裝置(諸如一進料塊)接收一或多個聚合膜材料以創建可被進一步處理成一多層膜之具有若干個別聚合層之一多層流動流。此等多層聚合膜之實例可包含光學及非光學聚合膜兩者。
一多層聚合膜可包含各由一或多個類型之聚合材料形成之複數層個別層。例如，某些多層光學膜可包含由高折射率聚合材料與低折射率聚合材料交替形成之數百層個別聚合層。可經由一進料塊裝置完成此等聚合層之形成，該進料塊裝置接收適合聚合材料(大體上呈聚合熔融流之形式) 並將該等聚合材料定向成包含個別層之一堆疊的一多層聚合流動流。在自一進料塊流出之後，該多層流動流可接著在一膜生產線內經進一步處理以產生一多層光學膜。例如，在題為「Apparatus for Making Multilayer Optical Films」之Neavin等人之美國專利案第6,783,349號中描述經組態以製造多層光學膜之進料塊及膜生產線之實例，該案之全文以引用方式併入本文中。
因一進料塊將聚合材料最初定向成堆疊個別層所致之多層流動流可被稱為一主封包或母封包。通常，自一進料塊流出之多層流動流之個別層之數量約等於由該進料塊產生之主封包之數量。因為一多層膜之物理性及/或光學性之一者或多者可取決於該膜中之個別聚合層之數量，所以可期望控制經一主封包處理之層之數量。
然而，能夠經產生於一進料塊中之一主封包處理的個別聚合層之數量會受限於大量因數。例示性因數可包含(但不限於)進料塊設計及/或實際考量，諸如能夠產生一期望數量之聚合層的一進料塊之實體尺寸、重量及/或成本。因此，一進料塊並非總能產生具有一定數量之個別層的一主封包，該個別層之數量大於或等於期望用於若干類型之多層膜的層之數量。
此外，除控制一多層光學膜之個別層之數量以外，亦可期望精確控制構成多層光學膜之個別層之厚度，該等個別層之組合可大體上被稱為一層厚度剖面。例如，一多層光學膜之一或多個物理性及/或光學性除取決於該膜中之個 別層之數量以外，亦可取決於該多層光學膜之該層厚度剖面。在一些例子中，可期望處理一多層膜之一層厚度剖面使得整個多層膜之層厚度之變動或梯度具單調性。一多層光學膜內之層厚度與一目標層厚度剖面之偏差可導致膜性能之降級。
因此，大體上期望精確控制由一進料塊產生之多層流動流之層厚度剖面，且可在製程中實施各種技術以至少部分提供多層流動流之層厚度剖面之控制或「調諧」。例如，如Neavin等人之美國專利案第6,783,349號中所述，一進料塊內之位於輸送聚合熔融流之導管接近處的一或多個軸桿加熱器可用以將額外熱供應至該等導管以局部降低聚合黏性並促進該等導管內之額外流動。在此等例子中，每個位置所增加之熱量可經調整及控制以獲得由該進料塊產生之主封包製成的多層膜之期望層厚度及/或光譜。
當一多層光學膜所需之個別聚合層之數量超過可由一進料塊直接產生之層之實際數量時，一層倍增器件(其亦可被稱為界面表面產生器)可用以增加形成該多層膜之多層流動流中的層之數量。該倍增器件可自一進料塊接收該多層流動流(其具有約等於由該進料塊創建之母封包之數量的層之一數量)並將該流動流分成兩個或兩個以上子流。此等子流之各者可被稱為次封包。接著，該倍增器件可藉由將該等封包堆疊在彼此之頂上且接著組合次封包以產生具有一增加數量之個別層的一多層流動流而重新定向該兩個或兩個以上次封包。可對所得流動流重複此處理，直至 實現具有期望數量之個別層的一多層流動流。
在一些多層光學膜應用中，需要一倍增器件以根據次封包之間之厚度之一比率而分割及隔開層。次封包「A」與次封包「B」之質流比率可被稱為倍增比率。在一些實例中，倍增比率可在自約1.0至約2.0之範圍內。為使用一倍增器件來實現封包之間之期望倍增比率，一倍增器之實體尺寸可經設計以精確控制流動通道電阻使得通過通道之質流速率之所得比率等於所期望之目標倍增比率。
雖然在一些情況中在一進料塊內產生具有多個層之一單一母封包且接著使用一倍增器件來增加層之數量之所述方法可適於製造一些多層光學膜，但在一些例子中，此一製程可存在一或多個非所欲限制。例如，因為各非主封包(例如次封包)係由該進料塊中所產生之該單一母封包轉變而來，所以各非主封包中的層之數量大體上相同。因此，一多層光學膜中存在的層之準確數量在某種程度上高度取決於由一進料塊產生之主封包中存在的層之數量。
此外，舉另一實例，可在假定特定聚合樹脂性質(諸如(例如)黏性)及特定處理條件(諸如(例如)溫度及流速)之情況下執行最佳倍增器件設計。因此，若使用不同聚合物或處理條件不同於原設計中所使用之假定，則封包之間之所得倍增比率將會偏離原目標比。再者，若期望一新倍增比率，則需要機械地改動(例如經機器加工)倍增器件之流動通道以獲得對應於期望倍增比率之正確流阻。
舉另一實例，發生在主封包中的層厚度剖面之錯誤係與 層一起倍增並存在於次封包之各者中。再者，在倍增處理期間，錯誤之幅度通常隨一封包之倍增倍數而增加，且亦可增加沿橫過腹板方向之錯誤之影響區。
舉又一實例，倍增器件之設計容量不允許任何構件在多層光學膜之生產期間補償由處理條件變動或各批之樹脂性質變動引起之倍增比率。因此，由於封包之間之光學洩漏及/或由於各自封包之層厚度之重疊部分，一所製造之多層膜與一目標光譜可存在偏差。此外，倍增器設計之典型方法會使獲得同時實現目標倍增比率以及提供層沿橫過腹板方向之均勻擴展的流動幾何結構變得困難。
本揭示內容之若干實施例可解決以上所識別限制之一者或多者。如下更詳細所述，在一些實施例中，一進料塊可包含經組態以產生多個主封包之一封包產生器區段。可彼此獨立地產生該等主封包，此可允許彼此獨立地控制或「調諧」各主封包之一或多個性質。在產生該等主封包之後，該等主封包可在一封包組合器中經相互組合以創建一多層流動流。以此方式，在一些實施例中，該進料塊可創建具有一定數量之個別層的一多層流動流，該等個別層之數量大於待在一單一主封包中產生的一進料塊之可行數量。
圖1係繪示可用以製造一多層聚合膜之一例示性膜生產線10的一示意圖。一般而言，膜生產線10可經組態以接收一或多個聚合材料並處理該等聚合材料以形成一多層聚合膜，諸如(例如)一多層光學膜，其中該膜之個別層包含該 一或多個聚合材料。
在圖1之實例中，膜生產線10包含第一擠壓機12、第二擠壓機14、進料塊16、倍增器18、擠壓模20、鑄造輪22、定向器24及收卷輥26。在所示實施例中，膜生產線10係經組態以製造大體上包含第一聚合材料28或第二聚合材料30之具有若干個別聚合層之一多層膜。然而，如下所解釋，本揭示內容之若干實施例不限於生產具有一第一聚合物及第二聚合物之一多層膜，相反，在一些實例中可代以包含兩個以上聚合物。
如所組態，第一聚合材料28及第二聚合材料30可分別經由第一擠壓機12及第二擠壓機14而被加熱至等於或大於其等之處理溫度(例如熔融及/或玻璃轉變溫度)的一溫度，並被供給至進料塊16中。進料塊16處理第一聚合材料28及第二聚合材料30以形成包含第一材料28及第二材料30之多個個別層的多層流動流32。
當多層流動流32自進料塊16流出時，可視情況將流32供給至層倍增器18。倍增器18將多層流動流32分成兩個或兩個以上子流(即，次封包)，且接著可在將一或多個子流堆疊在另一子流頂上之後重組各自子流之兩者或兩者以上以使多層流動流32中之層之數量倍增成多層流動流42中之層之一更大數量。在其他實施例中，倍增器18不會用在膜生產線10中。
來自倍增器18之多層流動流42進入膜擠壓模20。來自膜擠壓模20之擠壓製品44(其通常呈熔融態)係冷卻在鑄造輪 22上，鑄造輪22旋轉通過一或多個銷連接線或銷連接帶以將擠壓製品44釘至鑄造輪22。在一些例子中，多層流動流42可包含一或多個表層。
來自鑄造輪22之膜46可藉由定向器24而定向。例如，定向器24可包含可沿縱向(機器)方向拉伸膜46之一長度定向器，諸如引出輥。舉另一實例，定向器24可另外或替代地包含可沿一橫向(橫過腹板)方向拉伸膜46或可沿雙軸向拉伸膜46之一拉幅機。定向器可根據取決於膜48之所期望性質的適當拉伸比而拉伸膜46。接著，可將來自定向器24之膜48收集在收卷輥26上。
又參考圖1，進料塊16包含封包產生器區段34及封包組合器36。封包產生器區段34包含第一封包產生器35及第二封包產生器37。如下進一步詳細所述，各封包產生器可經組態以獨立產生一單一主封包，即，各個別封包產生器產生對應於圖1中之個別主封包38及40的一單一主封包。各主封包38及40可包含由第一聚合材料28與第二聚合材料30交替形成之複數層個別聚合層。在一些實施例中，封包產生器區段34可包含兩個以上封包產生器，諸如(例如)三個、四個或四個以上封包產生器，該等封包產生器之各者係經組態以產生一單一主封包。因此，如上所述，進料塊16能夠創建多個主封包而非僅一個主封包。在其中主封包38及40包含共同聚合材料之若干實例中，可給第一封包產生器35及第二封包產生器37供應來自特定針對各自封包產生器之個別擠壓機的樹脂，或一共同擠壓機可將相同樹脂 供應至封包產生器35與37之兩者。
在經由封包產生器區段34而由第一材料28及第二材料30產生之後，主封包38及40可由封包組合器36接收。如下進一步詳細所述，封包組合器36可將主封包38及40組合成一單一多層流32。例如，封包組合器36可自封包產生器區段34接收封包38及40，且接著重新導引封包38及40之一或兩者之流使得其等可適當組合成一單一多層流32。取決於多層膜中之層之期望數量，多層流32可視情況經倍增器18處理，如圖1中所示，或被供給至擠壓模20而無需經倍增器18處理。
在一些實施例中，封包組合器36可藉由重新定向各自封包相對於彼此之流動而組合封包38及40使得各自主封包之至少一部分在經組合器36組合時被堆疊。若封包38及40之至少一部分在經相互組合時被堆疊，則所得多層流32之至少一部分包含總數約等於封包38及40中之個別聚合層之數量之總和的個別層。參考圖7而進一步描述成一實質上完全堆疊組態之由封包之組合所致的一多層流動流之一實例。
藉由組合封包38及40，由進料塊16創建之多層流32之堆疊部分中的個別層之數量可大於主封包38及40之任一者，個別地甚至無需使用倍增器18。在一些實施例中，若流動流32中的個別聚合層之數量係適合於所製造之一期望膜，則膜生產線10可無需使用倍增器18。相反，多層流動流32可經擠壓模20處理且無需經由倍增器18而層倍增。在其他 例子中，藉由在進料塊16中產生一個以上主封包且接著將其等組合成多層流動流32而減小必須經倍增器18處理以產生具有一期望數量之層之一多層流動流的多層流動流32之倍數。
在一些實例中，多層流32可包含除封包38及40以外之一或多個額外層。例如，在封包產生器區段34中，可在第一封包產生器35及/或第二封包產生器37中將用以形成主封包38及40之聚合物之一者或多者之較厚保護邊界層增加至主封包38及40，且此等層可稍後變成膜46之表層。在另一實例中，可在組合封包38及封包40之前於封包組合器36內將一或多個表層增加至封包38及/或封包40。可在封包38及封包40係經組合以形成多層流動流32之後增加此(等)表層。另外或替代地，一核心層可經增加使得該核心層將多層流32中之封包38與封包40分離。此等表層可由用於封包38、40之相同聚合物之一或兩者製成，或其等可由來自額外擠壓機(圖中未顯示)之不同聚合物製成。
在一些實例中，封包38、封包40或任何額外層流之一者或多者可在經相互組合以形成多層流32之前(例如)經由擴展歧管而沿橫過腹板方向擴展。另外或替代地，多層流32可在經由組合封包38及封包40以及任何其他額外層流而形成之後沿橫過腹板擴展。
圖2A及圖2B係繪示例示性進料塊50之若干概念圖。進料塊50可用作為經組態以製造多層聚合膜之一膜生產線(諸如圖1之膜生產線10)中之進料塊16。例如，如前所述， 進料塊50可自一或多個擠壓機接收聚合材料並產生包含作為個別層之所接收聚合材料的一多層流動流輸出。如所示，進料塊50包含封包產生器區段52及封包組合器54，其等之組合用來產生自所接收聚合材料輸出之所述多層流動流。
參考圖2A，封包產生器區段52包含外殼57內之第一封包產生器56及外殼59內之第二封包產生器58。第一封包產生器56及第二封包產生器58係各經組態以獨立產生一單一主封包。如所示，在第一封包產生器56及第二封包產生器58產生其等之各自個別主封包之後，封包組合器54接收各主封包並將其等組合成一單一多層流動流。
第一封包產生器56包含第一流動通道60a、第二流動通道62a、第一複數個導管64a、第二複數個導管66a(圖2A中未顯示)、狹槽模區段68a、熱調諧機構70a與72a及壓縮區段74a。類似地，第二封包產生器58包含第一流動通道60b、第二流動通道62b、第一複數個導管64b、第二複數個導管66b(圖2A中未顯示)、狹槽模區段68b、熱調諧機構70b與72b及壓縮區段74b。
關於第一封包產生器56，第一流動通道60a及第二流動通道62a係與將適當聚合材料供應至各自流動通道之一或多個擠壓機(圖中未顯示)流體連通。在所示實例中，第一流動通道60a可自一第一擠壓機(圖中未顯示)接收呈樹脂狀之一第一聚合材料，且第二流動通道62a可自一第二擠壓機(圖中未顯示)接收一第二聚合材料。
第一流動通道60a係亦與第一複數個導管64a流體連通，且第二流動通道62a係亦與第二複數個導管66a流體連通。如圖2B中所繪示，第一複數個導管64a包含七個個別第一導管且第二複數個導管66a包含六個個別第二導管。各自個別導管之各者可對應於由第一封包產生器56產生之主封包中的複數層聚合層之一個別聚合層。因此，在圖2A及圖2B之實例中，第一封包產生器56係經組態以產生具有總計十三個個別聚合層之一主封包，且該等聚合層之七者包含第一聚合材料且該等聚合層之六者包含第二聚合材料。然而，如下進一步所述，由一封包產生器產生之一主封包之個別層之數量不限於此一數量。
第一複數個導管64a中的個別導管之各者係與狹槽模區段68a之若干部分流體連通，且第二複數個導管66a中的個別導管之各者係亦與狹槽模區段68a之若干部分流體連通。因此，由第一流動通道60a接收之第一聚合材料可經由第一複數個導管64a而供給至狹槽模區段68a之該等對應部分。同樣地，由第二流動通道62a接收之第二聚合材料可經由第二複數個導管66a而供給至狹槽模區段68a之該等對應部分。雖然圖2A中顯示而將第一流動通道60a及第二流動通道62a連接至成一兩段(「L」形組態)之狹槽模區段68a的第一複數個導管64a及第二複數個導管66a，但實施例不限於此。例如，在一些實施例中，第一導管64a及第二導管66a可經由具有一對角組態之一單一區段而將第一流動通道60a及第二流動通道62a連接至狹槽模區段68a。 以下將進一步描述之圖6C及圖6H中繪示若干實例以展示用於第一及第二封包產生器區段之第一及第二流動導管的一對角組態。
在一些實施例中，各自流動通道60a及62a之幾何結構可經設計以影響由第一封包產生器56產生之主封包之層厚度分佈。例如，流動通道60a及62a之橫截面區可保持恆定或可改變(例如面積增加或減少)以提供一適當壓力梯度，且由流動通道60a及62a之橫截面區提供之壓力梯度可影響由第一封包產生器56產生之主封包之層厚度分佈。
熱調諧機構70a及72a視情況駐留在複數個導管64a及66a之接近處。在所示實例中，熱調諧機構70a及72a包含用以將熱選擇性提供至複數個導管64a及66a中流動之聚合材料的一或多個軸桿加熱器。若期望，則可變動沿軸桿加熱器之長度之區中的溫度。以此方式，可根據由熱調諧機構70a及72a提供之熱量而調整通過複數個導管64a及66a之一或多個導管的一聚合材料之流速，藉此影響由第一封包產生器56產生之主封包中的個別層之厚度。
狹槽模區段68a係經組態以分別自第一複數個導管64a及第二複數個導管66a接收第一及第二聚合材料。在一些實施例中，主封包之個別層可形成於狹槽模區段68a內。狹槽模區段68a可包含一膨脹歧管區段，其經組態以自複數個各自導管64a及66a接收聚合材料並沿狹槽模區段68a之寬度方向(x方向)將聚合材料擴展至適當期望之封包寬度。狹槽模區段68a亦可包含一狹槽區段，其自該膨脹歧管區 段接收聚合材料並進一步有助於由該聚合材料形成個別聚合層。當聚合材料自狹槽模區段68a流出時，實質上形成構成由第一封包產生器56產生之第一主封包之複數層的個別層，且該等層之主表面沿近似橫過腹板方向(x方向)延伸，即，該等層係沿近似y方向堆疊，如圖2B中所指示。
如圖2B中所繪示，沿狹槽模區段68a之深度(沿y方向)交錯隔開第一複數個導管64a之個別導管與第二複數個導管66a之個別導管。因此，由第一封包產生器56產生之主封包係經形成使得該等個別層實質上由第一與第二聚合物交替形成。在一些例子中，藉由使聚合層交替，例如尤其於高折射率聚合層與低折射率聚合層之間，一膜可展示一或多個期望光學性。雖然由第一封包產生器56形成之十三個個別聚合層以一A/B/A/B型樣交替，但實施例不限於此。例如，在一些實施例中，可根據其他型樣(諸如A/B/B/A、A/A/A/B/B/B、A/B/B/B/A及類似者)而組態第一封包產生器56。在其中狹槽模區段68a中之相鄰狹槽被供給相同材料之若干例子中，此可導致一單一聚合層而非兩個個別層，該兩個個別層可具有大於由一單一導管供給之經由唯一單一狹槽而形成之一聚合層的厚度。因此，由第一封包產生器56創建之主封包不限於產生具有十三個交替聚合層之一主封包。以此方式，第一封包產生器56使其創建之對應主封包之性質及組分具巨大靈活性。再者，當第一封包產生器56及/或第二封包產生器58可經組態以產生具有兩個以上類型之聚合層的主封包時，可考慮不同於上述型樣 之型樣。例如，在具有三個不同類型之聚合層的一主封包之例子中，第一封包產生器56及/或第二封包產生器58可經組態以產生具有型樣A/B/C或A/C/B以及該三個不同類型聚合層之任何其他可能組合的一主封包。
在自狹槽模區段68a流出之後，可將對應於第一主封包之多層聚合流供給至壓縮區段74a中，其中沿橫向方向(y方向)壓縮主封包之層以減小主封包之厚度。在經壓縮區段74a壓縮之後，將由第一封包產生器56產生之主封包供給至將由第一封包產生器56產生之主封包與由第二封包產生器58產生之主封包組合的封包組合器54。
如前所述，第二封包產生器58包含第一流動通道60b、第二流動通道62b、第一複數個導管64b、第二複數個導管66b(圖2A中未顯示)、狹槽模區段68b、熱調諧機構70b與72b及壓縮區段74b。此等特徵之各者可經組態以實質上相同或類似於參考第一封包產生器56之經類似編號及命名之特徵而描述的情況。因此，第二封包產生器58可經組態以根據參考由第一封包產生器56產生一主封包所述之實質上相同或類似處理而產生一主封包。在對應於由第二封包產生器58產生之主封包的多層聚合流係經壓縮區段74b壓縮之後，將該主封包連同來自第一封包產生器56之主封包供給至封包組合器54。
封包組合器54包含由封包組合器外殼78界定之第一通道76a及第二通道76b。第一通道76a係與壓縮區段74a流體連通並可經由入口80a而接收對應於由第一封包產生器56產 生之主封包的多層聚合流。類似地，第二通道76b係與壓縮區段74b流體連通並可經由入口80b而接收對應於由第二封包產生器58產生之主封包的多層聚合流。
封包組合器54可經組態以使第一主封包與第二主封包相互組合以形成大體上以圖2A及圖2B中之元件符號82表示之一單一多層流。例如，如圖2A及圖2B中所示，第一通道76a及第二通道76b可相對於彼此而組態，使得對應於分別經由入口80a及80b而接收之主封包的多層流動流在封包組合器54內自封包組合器54接收主封包之所在原相對位置重新定向且接著組合成一單一多層流動流82。特定言之，第一通道76a及第二通道76b可使各自主封包重新定向，使得當組合各自封包時封包之至少一部分係相對於彼此而堆疊。例如，當各自主封包已經重新定向以被適當堆疊時，封包之最外表面可彼此接觸以經由熔融層壓而將各自主封包組合成一單一多層流動流82。
以此方式，藉由組合如所述之主封包，多層流動流82可包含成一堆疊組態之由第一封包產生器56產生之主封包之至少一部分及由第二封包產生器58產生之第二封包之至少一部分。經多層流動流82之至少一部分處理的個別層之數量約等於由第一封包產生器56及第二封包產生器58產生之各自主封包中的個別聚合層之數量總和。例如，在圖2A及圖2B之實例中，多層流動流82可包含共計二十六個個別層，假定由第一封包產生器56產生之主封包及由第二封包產生器58產生之主封包各具有共計十三個個別聚合層。然 而，在一些例子中，若在組合主封包時彼此接觸之各個主封包之外層係由實質上相同之聚合材料形成，則兩個外層可組合在一起以有效形成多層流動流中之一單一聚合層。在此等例子中，多層流動流82可包含共計二十五個個別層。在此等例子中，可大體上以公式x+y-1描述層之總數，其中x等於由第一封包產生器產生之主封包中的層之數量且y等於由第二封包產生器產生之主封包中的層之數量。
在一些實施例中，封包組合器54之一或多個部分(例如通道76a及76b)之流動幾何結構可經設計以實現各自主封包沿橫過腹板方向(x方向)之均勻擴展及重新定向各自封包使得主封包之至少一部分在經相互組合時被堆疊。例如，第一通道76a及/或第二通道76b可經設計以沿橫過腹板方向擴展一所接收之主封包。如下進一步所述，在一些實例中，第一通道76a及第二通道76b可經組態以在組合各自封包之流動流以形成多層流動流82之前沿橫過腹板方向擴展各自封包。
又參考圖2A及圖2B，由所接收之主封包之組合所致的多層流動流82經由出口84而自封包組合器54流出。取決於期望用於所製造之多層聚合膜的個別層之數量，多層流動流82可經受進一步處理或可不經受進一步處理以在經由一擠壓模而處理之前增加流動流82之層之數量。例如，若多層流動流82中的聚合層之數量(即，實質上等於第一及第二主封包中之層之總數的一數量)係適合於期望多層膜， 則可將多層流動流82供給至一擠壓模且無需經一倍增器件而層倍增。根據需要，流動流82可藉由擠壓模內之一擴展歧管而沿橫過腹板方向擴展。在某一實例中，由第一封包產生器56及第二封包產生器58產生之主封包可被單獨供給至一擠壓模中，且接著在經相互組合以形成多層流82之前經由擴展歧管而沿橫過腹板方向擴展。也就是說，該第一通道包含一第一擴展歧管，其經組態以沿該橫過腹板方向擴展該第一主封包，且該第二通道包含一第一擴展歧管，其經組態以沿該橫過腹板方向擴展該第二主封包。
替代地，在一些實施例中，(例如)若多層流動流82中的層之數量小於期望用於所製造之多層膜的層，則多層流動流82可經一倍增器處理以增加經一擠壓模處理之聚合流動流中的層之數量。然而，在一些實施例中，由於先前參考一倍增器件之層倍增而識別之至少若干原因，可期望組態第一封包產生器56及第二封包產生器58使得所得多層流動流82中的層之數量提供一適合數量之層且無需進一步層倍增。在此例子中，可避免與先前所識別之一倍增器件之使用相關聯的問題之一者或多者。
雖然圖2A及圖2B之實施例繪示經組態以產生具有十三個個別聚合層之主封包的第一封包產生器56及第二封包產生器58，但實施例不限於此一組態。相反，在一些實施例中，一封包產生器可經組態以產生包含十三個以上或十三個以下個別聚合層之一主封包。例如，在一些實施例中，封包產生器56及/或58可經組態以產生具有至少四層個別聚合層之一主封包。在一些實施例中，第一封包產生器56及/或第二封包產生器58可經組態，使得由各自封包產生器產生之主封包中的個別聚合層之數量可為至少4個個別 層，諸如(例如)至少20個個別層、至少50個個別層、至少125個個別層或至少300個個別層。在一些實施中，第一封包產生器56及/或第二封包產生器58可經組態，由各自封包產生器產生之主封包中的個別聚合層之數量在自約50個聚合層至約1000個聚合層之範圍內，諸如(例如)約100個聚合層至約500個聚合層。在一些實例中，第一封包產生器56及第二封包產生器58可經組態以產生具有實質上相同數量之個別聚合層的主封包。在其他實例中，由第一封包產生器56產生之主封包中的個別層之數量可不同於由第二封包產生器58產生之主封包中的個別層之數量。在任何例子中，此等主封包可經堆疊及組合(如本揭示內容所述)(例如)以創建層數量約等於各主封包之層之數量總和的一多層流動流。進料塊50不限於僅包含兩個封包產生器區段之實施例，且在一些實施例中可包含兩個以上封包產生器區段，諸如(例如)三個封包產生器或四個封包產生器。個別封包產生器之各者可根據本揭示內容而產生一分離主封包。
第一封包產生器56中之流動界定區段(例如流動通道60a及62a、導管64a及66a及狹槽模區段68a)之幾乎全部設計參數可獨立於第二封包產生器58中之流動界定區段，例如流動通道60b及62b、導管64b及66b及狹槽模區段68b。可選擇用在第一封包產生器56中之參數(諸如狹槽間隙高度、狹槽長度、導管直徑、通道寬度)且不影響第二封包產生器58中之類似參數之選擇。此可允許在設計及/或加工進 料塊50中之各自封包產生器之流動界定區段時具很大靈活性。
再者，如圖2A及圖2B中所示，在一些實施例中，進料塊50可經組態使得由第一封包產生器56產生之主封包之一或多個性質可實質上獨立於由第二封包產生器58產生之主封包之性質，且反之亦然。例如，進料塊50可經組態使得由第一封包產生器56產生之主封包中的聚合層之數量可實質上獨立於由第二封包產生器58產生之主封包中的聚合層之數量，且反之亦然。如圖2A及圖2B中所組態，由第一封包產生器56產生之主封包中的層之數量可主要取決於狹槽模區段68a之組態及供給狹槽模區段68a之第一複數個導管64a及第二導管66a之個別導管之數量。類似地，由第二封包產生器58產生之主封包中的層之數量可主要取決於狹槽模區段68b之組態及供給狹槽模區段68b之第一複數個導管64b及第二導管66b之個別導管之數量。
在各例子中，經第一主封包處理之個別層之數量及經第二主封包處理之個別層之數量主要取決於產生主封包之各自封包產生器之組件，而非取決於進料塊50中之另一封包產生器之一或多個態樣。因此，進料塊50可允許經多層流82處理之所有個別層之總範圍具有更大靈活性，且因此允許由流82製成之多層膜之總範圍具有更大靈活性，這是因為各自主封包中的層之數量實質上彼此獨立。
舉另一實例，在一些實施例中，由第一封包產生器56產生之主封包之聚合層之組分與由第二封包產生器58產生之 主封包之聚合層之組分可彼此獨立。如圖2A及圖2B中所示，第二封包產生器58之第一流動通道60b及第二流動通道62b可分離及不同於第一封包產生器56之第一流動通道60a及第二流動通道62a。因此，供給至第一流動通道60b及第二流動通道62b中之聚合材料可不同於供給至第一流動通道60a及第二流動通道62a中之聚合材料。
構成由第二封包產生器58產生之主封包之個別層的聚合材料可獨立於構成由第一封包產生器56產生之主封包之個別層的聚合材料。因此，在一些例子中，(例如)當封包產生器56產生來自聚合物A及聚合物B之一主封包且封包產生器58產生來自聚合物C及聚合物D之一主封包時，進料塊50能夠產生包含各具有不同組分之四層個別層的一多層流82。因為聚合物A至D之各者可具有特有性質，例如在被拉伸時之用於雙折射之折射率值及/或電位，所以相較於經組態以產生僅具有兩個不同聚合層之一多層流動流的一進料塊，進料塊50更能調適經所製造多層膜處理之性質。雖然主封包之個別聚合層在本文中可被描述為僅包含一單一聚合材料，但應認識到，在一些實施例中，個別聚合層可包含兩個或兩個以上適合材料之一混合物，而非僅包含一單一聚合材料。
舉另一實例，在一些實施例中，進料塊50可經組態使得由第一封包產生器56產生之主封包之層厚度剖面與由第二封包產生器58產生之主封包之層厚度剖面實質上彼此獨立。例如，如圖2A及圖2B中所組態，影響由第一封包產 生器56產生之主封包之層厚度剖面的第一封包產生器56之組件(例如狹槽模區段68a、第一複數個導管64a與第二導管66a及第一流動通道60a與第二流動通道62a)實質上分離及不同於第二封包產生器58之對應組件。同樣地，影響由第二封包產生器58產生之主封包之層厚度剖面的第二封包產生器58之組件(例如狹槽模區段68b、第一複數個導管64b與第二導管66b及第一流動通道60b與第二流動通道62b)實質上分離及不同於第一封包產生器56之對應組件。因此，第一封包產生器56及第二封包產生器58能夠產生具有實質上彼此獨立之層厚度剖面的分離主封包。
此外，由封包產生器56及58產生之各自主封包之層厚度剖面不僅可彼此獨立，且亦可彼此獨立地控制或「調諧」各自主封包之層厚度剖面。例如，在圖2A及圖2B中，第一封包產生器56之調諧機構70a及72a實質上分離於第二封包產生器58之調諧機構70b及72b。如前所述，調諧機構70a及72a可將熱選擇性提供至在複數個導管64a及66a中流動之聚合材料，且調諧機構70b及72b可將熱選擇性提供至在複數個導管64b及66b中流動之聚合材料。在此一組態中，調諧機構70a及72a可選擇性提供熱以(例如)藉由在需要調諧時最小化或防止封包之間之「串擾」而控制或「調諧」如所述之由第一封包產生器56產生之主封包之層厚度剖面且實質上不影響由第二封包產生器58產生之主封包之層厚度剖面，且反之亦然。在一些實施例中，第一封包產生器56與第二封包產生器58可彼此實質上熱隔離。如圖2A 中所繪示，進料塊50可包含設置於第一封包產生器外殼57與第二封包產生器外殼59之間之隔離區段86。隔離區段86可提供第一封包產生器56與第二封包產生器58之間之實質熱隔離。在一些實施例中，隔離區段86可僅為第一封包產生器外殼57與第二封包產生器外殼59之間之一實體空隙空間。然而，在其他實施例中，隔離區段86可包含提供如所述之第一封包產生器56與第二封包產生器58之間之適當熱隔離的一或多個材料。在任何例子中，隔離區段86之組分(或區段86係一實體空隙空間之若干實施例中之空缺)及相對尺寸可經設計以提供第一封包產生器56與第二封包產生器58之間之適量熱隔離，使得可至少部分由於由隔離區段86提供之相對熱隔離而實質上彼此獨立地控制或「調諧」由各自封包產生器產生之主封包之層厚度剖面。此外，使用分離封包產生器，各自封包產生器之間之用於進料塊50中所產生之各主封包的輸入聚合物之溫度可不同。類似地，各自封包產生器之間的各封包產生器之溫度及封包產生器內之流動可不同。
如所組態，由第一封包產生器56產生之主封包與由第二封包產生器58產生之主封包之間之厚度比(即，倍增比率)可取決於供應至各個封包產生器之材料之質流速率，(例如)而非取決於一層倍增器件之通道幾何結構之流阻，如前所述。因此，可在運行期間直接調整倍增比率以補償材料性質變動或處理條件與原設計期間所設假定之偏差。
圖3A係繪示沿圖2A中線A-A之進料塊50的一例示性橫截 面圖。特定言之，圖3A繪示由隔離區段86分離的進料塊50之狹槽模區段68a及68b。如前所述，隔離區段86可提供第一封包產生器56與第二封包產生器58之間之實質熱隔離。
如所示，狹槽模區段68a及68b各分別包含複數個狹槽90a及90b，其等對應於由對應封包產生器產生之主封包中的複數層個別聚合層。由第一封包產生器56產生之主封包之層厚度剖面可取決於狹槽模區段68a內之複數個狹槽90a之相對幾何結構。同樣地，由第二封包產生器58產生之主封包之層厚度剖面可取決於狹槽模區段68b內之複數個狹槽90b之相對幾何結構。如前所述，使狹槽模區段68a與68b實體分離可有助於提供第一封包產生器56與第二封包產生器58之間之實質熱隔離，從而允許獨立地控制或「調諧」各個別主封包，如前所述。
圖3B及圖3C係繪示沿A-A之進料塊50的若干替代例示性橫截面圖。圖3B及圖3C中所示之實例實質上類似於圖3A中所示之實例。然而，在圖3A中，狹槽模區段68a內之複數個狹槽90a與狹槽模區段68b內之複數個狹槽90b係沿橫向方向(y方向)對準。在圖3B中，狹槽模區段68a內之復數個狹槽90a與狹槽模區段68b內之復數個狹槽90b係沿橫向方向(y方向)對準，但沿y方向相對於彼此而偏移。在此一組態中，除複數個狹槽90a之頂部狹槽及複數個狹槽90b之底部狹槽以外，狹槽模區段68a及68b內之各個別狹槽具有直接面向相鄰狹槽模區段中之各自狹槽的一狹槽。在圖3C中，複數個狹槽90a及複數個狹槽90b係彼此偏移約圖3B中 所示偏移量之一半。若為此一組態，則複數個狹槽90a本質上係與複數個狹槽90b交錯而非沿橫向(y方向)彼此對準。如圖3A至圖3C所繪示，狹槽模區段68a及68b可經定向或可未經定向，使得複數個狹槽90a及90b係彼此偏移且可彼此對準或可沿y方向彼此交錯。
圖4A及圖4B係繪示例示性進料塊150之若干概念圖。類似於圖2A及圖2B之進料塊50，進料塊150可用在經組態以製造多層聚合膜之一模生產線(諸如圖1之膜生產線10)中。在一些態樣中，進料塊150可經組態以相同或類似於進料塊50，且可包含實質上類似於先前參考圖2A及圖2B之進料塊50而描述之特徵的一或多個特徵。因此，以類似方式標記類似於進料塊50之特徵的進料塊150之特徵。例如，進料塊150包含各自第一流動通道160a及第二流動通道162a，其等實質上相同或類似於進料塊50之各自第一流動通道60a及第二流動通道62a。
如圖4A及圖4B中所示，進料塊150包含封包產生器區段152及封包組合器154，其等之組合用來產生自所接收聚合材料輸出之所述多層流動流。封包產生器區段152包含外殼157內之第一封包產生器156及外殼159內之第二封包產生器158。
第一封包產生器156包含第一流動通道160a、第二流動通道162a、第一複數個導管164a、第二複數個導管166a(圖4A中未顯示)、狹槽模區段168a、熱調諧機構170a與172a及壓縮區段174a。類似地，第二封包產生器158包含第一 流動通道160b、第二流動通道162b、第一複數個導管164b、第二複數個導管166b(圖4A中未顯示)、狹槽模區段168b、層厚度調諧機構170b與172b及壓縮區段174b。
第一封包產生器156及第二封包產生器158係各經組態以獨立產生一單一主封包。在第一封包產生器156及第二封包產生器158產生其等之各自個別主封包之後，封包組合器154分別經由第一通道176a及第二通道176b之入口180a及180b而接收主封包並將其等組合成一單一多層流動流182。
在一或多個態樣中，進料塊150可不同於圖2A及圖2B中之進料塊50。例如，如圖4A及圖4B中所繪示，進料塊150之封包產生器區段152可經組態以不同於進料塊50之封包產生器區段52。特定言之，相較於進料塊50之第一封包產生器56及第二封包產生器58，第一封包產生器外殼157及第二封包產生器外殼159之組態允許第一封包產生器156與第二封包產生器158相對靠得更近。另外，進料塊150可不包含沿第一封包產生器156與第二封包產生器158之間之邊界的一隔離區段。
藉由使第一封包產生器156與第二封包產生器158相對於x方向而彼此緊靠，堆疊及組合分別由第一封包產生器156及第二封包產生器158產生之主封包所需的橫過腹板方向(x方向)之相對變化量比進料塊50中所需的要少。可認為此一組態可降低各自主封包及多層流動流182中的橫過腹板層之不均勻性。
圖5A至圖5C係繪示另一例示性進料塊250之若干概念圖。類似於圖2A及圖2B之進料塊50，進料塊250可用在經組態以製造多層聚合膜之一膜生產線(諸如圖1之膜生產線10)中。在一些態樣中，進料塊250可經組態以相同或類似於進料塊50，且可包含實質上類似於先前參考圖2A及圖2B之進料塊50而描述之特徵的一或多個特徵。因此，以類似方式標記類似於進料塊50之特徵的進料塊250之特徵。例如，進料塊250包含各自第一流動通道260a及第二流動通道262a，其等實質上相同或類似於進料塊50之各自第一流動通道60a及第二流動通道62a。
如圖5A至圖5C中所示，進料塊250包含封包產生器區段252及封包組合器254，其等之組合用來產生自所接收聚合材料輸出之所述多層流動流。封包產生器區段252包含圍封在外殼257內之第一封包產生器256及圍封在外殼259內之第二封包產生器258。
第一封包產生器256包含第一流動通道260a、第二流動通道262a、第一複數個導管264a、第二複數個導管266a(圖5A中未顯示)、狹槽模區段268a、熱調諧機構270a與272a及壓縮區段274a。類似地，第二封包產生器258包含第一流動通道260b、第二流動通道262b、第一複數個導管264b、第二複數個導管266b(圖5A中未顯示)、狹槽模區段268b、熱調諧機構270b與272b及壓縮區段274b。
第一封包產生器256及第二封包產生器258係各經組態以獨立產生一單一主封包。在第一封包產生器256及第二封 包產生器258產生其等之各自個別主封包之後，封包組合器254分別經由第一通道276a及第二通道276b之入口280a及280b而接收主封包並將其等組合成一單一多層流動流282。
在一或多個態樣中，進料塊250可不同於圖2A及圖2B中之進料塊50。例如，如圖5A至圖5C中所示，第一封包產生器區段256包含接近於狹槽模區段268a之熱調諧器件292a及294a。同樣地，第二封包產生器區段258包含接近於狹槽模268b之熱調諧器件292b及294b。在一些實施例中，調諧器件292a及294a可將熱選擇性提供至狹槽模區段268a之全部或部分。類似地，調諧器件292b及294b可將熱選擇性提供至狹槽模區段268b之全部或部分。在各例子中，經由調諧器件而提供至狹槽模區段之熱可用來控制或「調諧」由對應封包產生器創建之主封包之一或多個性質，諸如(例如)一主封包之橫過腹板層厚度剖面。可使用調諧器件292a、292b、294a及/或294b及如前所述之調諧器件270a、270b、272a及/或272b，或調諧器件292a、292b、294a及/或294b可用以取代如前所述之調諧器件270a、270b、272a及/或272b。
如圖5A中所示，第一封包產生器外殼257及第二封包產生器外殼259係由可提供第一封包產生器256與第二封包產生器258之間之實質熱隔離的隔離區段286分離。在一些實施例中，隔離區段286可僅為第一封包產生器外殼257與第二封包產生器外殼259之間之一實體空隙空間。然而，在 其他實施例中，隔離區段286可包含提供如所述之第一封包產生器256與第二封包產生器258之間之適當熱隔離的一或多個材料。在任何例子中，隔離區段286之組分(或區段286係一實體空隙空間之若干實施例中之空缺)及/或相對尺寸可經設計以提供第一封包產生器256與第二封包產生器258之間之適量熱隔離，使得可至少部分由於由隔離區段286提供之相對熱隔離而實質上彼此獨立地控制或「調諧」由各自封包產生器產生之主封包之層厚度剖面。
作為不同於進料塊50之另一實例，第一封包產生器256及第二封包產生器258係經組態，使得主封包實質上係沿不平行於封包組合器254將所產生主封包組合成一單一多層流動流282(如前所述)之所沿流動方向的流動方向(以圖5A中之線296a及296b近似表示)而形成，而非沿實質上平行於封包組合器54在進料塊50中組合所產生封包之所沿流動方向的流動方向形成主封包。
如所示，第一封包產生器256產生第一主封包之所沿相對流動方向296a與封包組合器254組合各自主封包以形成多層流動流282之所沿縱向軸300形成角298a。類似地，第二封包產生器258產生第二主封包之所沿相對流動方向296b與封包組合器254組合各自主封包以形成多層流動流282之所沿縱向軸300形成角298b。
可藉由組態進料塊250使得角298a及/或298b大於零，(即，不平行於流動方向300)而提供(例如)經由隔離區段286之封包產生器256與258之間之足夠熱隔離以允許實質 上獨立地控制或「調諧」各自主封包，同時亦最小化封包組合器254內所需之沿x方向之各自主封包流之相對重新對準度。在一些實施例中，角298a及/或298b可大於0度小於90度。在一些實施例中，角298a及/或298b可在約5度至約60之範圍內，諸如(例如)約5度至約30度。在一些實施例中，角298a可約等於角298b，而在其他實施例中，角298a可不同於角298b。
參考圖5C，壓縮區段274a及274b可用來重新導引分別來自狹槽模區段268a及268b之各自主封包之流，以壓縮一主封包之厚度(沿y方向)同時實質上維持層沿橫過腹板方向(x方向)之寬度均勻性。壓縮區段274a將第一封包產生器256中之主封包流壓縮至第一中心線296a，且壓縮區段274b將第二封包產生器258中之主封包流壓縮至第二中心線296b。如所示，在一些實施例中，第一中心線296a與第二中心線296b可相對於y方向而彼此偏移。以此方式，進料塊250可最小化可由主封包在封包組合器254內之重新定向所致之扭曲，如前所述。
圖6A至圖6K係分別繪示各經設計以經由兩個分離封包產生器而產生兩個主封包之例示性進料塊350a至350k的若干概念圖。圖6L係繪示例示性進料塊350k的概念圖之一側視圖。
類似於進料塊50(圖2A及圖2B)、進料塊150(圖4A及圖4B)及進料塊250(圖5A至圖5C)，進料塊350a至350k之各者可用在經組態以製造多層聚合膜之一膜生產線(諸如圖1之 膜生產線10)中。在一些態樣中，進料塊350a至350k可經組態以相同或實質上類似於進料塊50、150及/或250，且可包含實質上類似於先前參考進料塊50、150及/或250而描述之特徵的一或多個特徵。為易於描述，大體上以類似方式命名及編號類似於進料塊50之特徵的進料塊350a至350k之特徵。例如，進料塊350a至350k包含各自第一流動通道360a及第二流動通道362a，其等實質上相同或類似於進料塊50之各自第一流動通道60a及第二流動通道62a。
亦為易於描述，在所有圖6A至圖6K中，以類似方式適當命名及編號進料塊350a至350k之各者之相似特徵。例如，進料塊350a至350k之各者包含第一封包產生器356及第二封包產生器358。然而，進料塊350a至350k之間之特徵之類似命名及編號未必隱含經進料塊350a至350k處理之各種特徵之間之組態相同。相反，如自進料塊350a至350k之以下描述所明白，進料塊350a至350k之間存在各種設計差異，此會影響進料塊350a至350k之各者相較於彼此之操作。
如圖6A至圖6K中所示，進料塊350a至350k之各者包含第一封包產生器356及第二封包產生器358。第一封包產生器356及第二封包產生器358係各經組態而以實質上彼此獨立之一方式產生一單一主封包。若無另外說明，則第一封包產生器356包含第一流動通道360a、第二流動通道362a、第一複數個導管364a、第二複數個導管366a(圖中未顯示)、狹槽模區段368a、熱調諧機構370a與372a及壓縮區 段374a。類似地，第二封包產生器358包含第一流動通道360b、第二流動通道362b、第一複數個導管364b、第二複數個導管366b(圖中未顯示)、狹槽模區段368b、熱調諧機構370b與372b及壓縮區段374b。
為易於說明，進料塊350j(圖6J)及進料塊350k(圖6L)之第一封包產生器356及第二封包產生器358係繪示為大體上包含各自第一層產生元件375a及第二層產生元件375b以替代流動通道360、362、導管364、366及/或熱調諧機構370、372之特徵。一般而言，進料塊350j及350k之第一層產生元件375a及第二層產生元件375b可結合壓縮區段374a及374b而以允許第一封包產生器356及第二封包產生器358獨立產生主封包之一方式分別供給狹槽模區段368a及368b。因此，在一些實施例中，第一層產生元件375a及第二層產生元件375b可包含流動通道360、362、導管364、366及/或熱調諧機構370、372之任何適合組態，包含本揭示內容中所述之例示性組態之一者或多者。另外，進料塊350j包含第三封包產生器361，其用於產生與由第一封包產生器356及第二封包產生器358產生之主封包組合之一第三主封包。第三封包產生器361包含第三層產生元件375c及狹槽模區段368c，且可相同或實質上類似於第一封包產生器356及第二封包產生器358。
作為以上描述之一例外，如圖6H中之進料塊350h所示，第一封包產生器356及第二封包產生器358各僅包含分別鄰近於第一複數個導管364a及第二複數個導管364b之一側的 一單一熱調諧機構(各自熱調諧機構370a及370b)。類似地，圖6C中之進料塊350c之第一封包產生器356及第二封包產生器358各僅包含一單一熱調諧機構(各自熱調諧機構370a及370b)，圖中顯示該等熱調諧機構位於第一封包產生器356中之第一導管364a與第二導管366a(圖中未顯示)之間及第二封包產生器358中之第一導管364b與第二導管366b(圖中未顯示)之間。然而，在其他實例中，進料塊350h及進料塊350c之第一封包產生器356及/或第二封包產生器358可包含兩個或兩個以上熱調諧機構。在此等實例中，熱調諧機構可位於第一導管364a及第二導管364b之兩側鄰近處。
第一封包產生器356及第二封包產生器358之組件可用來以相同或實質上類似於以上參考進料塊50、150及250而描述之方式的方式產生兩個主封包。在第一封包產生器356及第二封包產生器358產生各自個別主封包之後，於下游之某一點處組合該等主封包以形成一單一多層流動流382。在一些實施例中，第一與第二封包可經相互組合，且在經組合以形成多層流動流382之前實質上無需沿橫過腹板(x方向)擴展該等封包之一或兩者。此一特徵可分別體現(例如)在如圖6A至圖6F中所示之進料塊350a至350f及如圖6H至圖6J中所示之進料塊350h至350j中。
在其他實施例中，分別由第一封包產生器356及第二封包產生器358產生之第一及第二主封包之一者或多者可在第一及第二封包經相互組合之前沿橫過腹板方向擴展。圖 6G中顯示此一實施例之一實例，其中分別由第一封包產生器356及第二封包產生器358產生之第一及第二封包兩者在經相互組合以形成多層流382之前沿橫過腹板方向(x方向)擴展。以下(例如)參考圖10、圖11、圖13及圖15而進一步描述若干例子之實例，其中由第一封包產生器356及第二封包產生器358產生之封包在經相互組合之前沿橫過腹板方向擴展。
在一些實施例中，一進料塊之一封包產生器區段可包含界定封包產生器內之複數個導管及狹槽(諸如(例如)第一封包產生器356內之第一導管364a與第二導管366a及狹槽模區段368a之狹槽部分)的一或多個嵌件。在圖6A至圖6K中，為易於描述，此等嵌件可被個別稱為嵌件390a或390b，且被總稱為嵌件390。嵌件390可為一或多個板，其(等)經設計以被可移除地嵌入至由一封包產生器區段之外殼界定的一對應接收部分中。以此方式，嵌件390可經移除以修改導管364a、366a及/或狹槽368a(例如經由加工)或用經設計以提供通過導管364a、366a及/或狹槽368a之不同流動的另一嵌件390加以替換。因此，嵌件390可提供額外更多靈活性以調整由第一封包產生器區段356之導管364a及狹槽368a界定的流動特性。
在一些實施例中，一共同嵌件可用以界定用於一進料塊之一第一及第二封包產生器區段兩者的兩導管及狹槽。例如，如圖6C之進料塊350c所示，第一封包產生器區段356之第一複數個導管364a與第二導管366a及狹槽模區段368a 係由亦界定第二封包產生器區段358之第一複數個導管364b與第二導管366b及狹槽模區段368b的第一嵌件390a界定。圖6D、圖6E、圖6H及圖6I中顯示類似進料塊實例。
替代地，分離嵌件可用以用於一進料塊之兩個封包產生器區段的導管及狹槽。例如，如圖6A之進料塊350a所示，第一封包產生器區段356包含界定第一導管364a與第二導管366a及狹槽模區段368a之第一嵌件390a，且第二封包產生器區段358包含界定第一導管364b與第二導管366b及狹槽模區段368b之第二嵌件390b。可獨立於嵌件390b而移除、替換及/或修改嵌件390a，且反之亦然。圖6B、圖6F、圖6G、圖6J及圖6K中顯示類似實例。
除可選擇使多個封包產生器之導管及狹槽由一共同嵌件或若干分離嵌件界定以外，一封包產生器區段之導管及狹槽可由若干分離嵌件或若干共同嵌件界定。例如，一單一嵌件可界定第一封包產生器區段356之第一導管364a與第二導管366a及狹槽模區段368a。或替代地，第一導管364a及第二導管366a可由與狹槽模區段368之嵌件分離之一嵌件界定。圖6B中顯示此一實例，其中第一嵌件390a界定第一導管364a及第二導管366a，第二嵌件390b界定第一導管364b及第二導管366b，第三嵌件390c界定狹槽模區段368a，及第四嵌件390d界定狹槽模區段368b。在其中分離嵌件可用於界定導管364a、366a及狹槽模區段368a之若干例子中，此等嵌件可共同或分離於用以界定第二封包產生器358之導管364b、366b及/或狹槽模區段368b之一或多個 嵌件。
以一類似方式，在一些實施例中，一進料塊之一封包產生器區段可包含界定封包產生器之流動通道(諸如(例如)第一封包產生器356內之第一流動通道360a及第二流動通道362a)的一或多個梯度板歧管。在圖6A至圖6K中，為易於描述，此等梯度板歧管可被個別稱為一梯度板歧管392a及392b，且被總稱為梯度板歧管392。可自一封包產生器區段之外殼移除梯度板歧管392。以此方式，梯度板歧管392可經移除以修改(例如)流動通道360a、362a或用經設計以提供通過流動通道360a、362a之不同流的另一梯度板歧管392加以替換。因此，梯度板歧管392可提供額外更多靈活性以調整由第一封包產生器區段356之第一流動通道360a及第二流動通道362a界定之流動特性。
在某一實例中，一共同梯度板歧管可用以界定一進料塊之第一及第二封包產生器區段之第一及第二流動通道兩者。例如，如圖6C之進料塊350c所示，第一封包產生器區段356之第一通道360a及第二通道362a係由亦界定第二封包產生器區段358之第一通道360b及第二通道362b的第一梯度板歧管392a界定。
替代地，分離梯度板歧管可用以界定用於一進料塊之兩個封包產生器區段的流動通道。例如，如圖6A之進料塊350a所示，第一封包產生器區段356包含界定第一流動通道360a及第二流動通道362a之第一梯度板歧管392a，且第二封包產生器區段358包含界定第二封包產生器358之第一 流動通道360b及第二流動通道362b的第二梯度板歧管392b。圖6B、圖6F、圖6G、圖6H、圖6I、圖6J及圖6K中顯示類似實例。
由一梯度板歧管界定之流動通道之位置可相對於由通過流動通道之流供給之導管而變動。例如，在圖6A之進料塊350a中，由第一封包產生器356之梯度板歧管392a界定之第一流動通道360a及第二流動通道362a係經組態以相對於由第一封包產生器356及第二封包產生器358產生之主封包之流動方向而自導管364a、366a上方之一位置供給第一導管364a及第二導管366a。進料塊350a之第二封包產生器358展示一類似組態。進料塊350b、350c、350d、350f、350g及350k之第一封包產生器356及第二封包產生器358亦展示一類似設計組態。
作為一替代設計，在進料塊350h(圖6H)中，由第一封包產生器356之梯度板歧管392a界定之第一流動通道360a及第二流動通道362a係經組態以相對於由第一封包產生器356及第二封包產生器358產生之主封包之流動方向而自導管364a、366a旁邊之一位置供給第一導管364a及第二導管366a。進料塊350h之第二封包產生器358展示一類似組態。進料塊350i亦展示一類似設計組態。
作為另一替代設計，在進料塊350e(圖6E)中，由第一封包產生器356之梯度板歧管392a界定之第一通道360a及第二通道362a係經組態以相對於由第一封包產生器356及第二封包產生器358產生之主封包之流動方向而自導管 364a、366a下方之一位置供給第一導管364a及第二導管366a。進料塊350e之第二封包產生器358展示一類似組態。
在第一封包區段356中，第一導管364a及第二導管366a界定自第一流動通道360a及第二流動通道362輸送至狹槽模區段368a之聚合熔融流之流動方向。在一些實施例中，第一導管364a及第二導管366a係經組態，使得導管內之流在被輸送至狹槽模區段368a時實質上平行於狹槽模368a及/或壓縮區段374a內之流。進料塊350a、350b、350d、350f、350g、350i及350k之第一封包產生器356及第二封包產生器358兩者展示此一例示性組態。
在其他實施例中，第一導管364a及第二導管366a係經組態使得導管364a、366a內之流在被輸送至狹槽模區段368a時實質上不平行於狹槽模368a及/或壓縮區段374a內之流。進料塊350e(其中流動方向在被輸送至狹槽模區段368a、368b時實質上正交於狹槽模區段368a、368b內之流)及進料塊350c及350h(其中流動方向在被輸送至狹槽模區段368a、368b時實質上斜對於狹槽模區段368a、368b內之流)之第一封包產生器356及第二封包產生器358展示此一例示性組態。
狹槽模區段368a可具有一中心供給設計，其中來自第一導管364a及第二導管366a之流於沿橫過腹板(x方向)之狹槽模區段368a之近似中心處進入狹槽模區段368a。進料塊350a、350b、350c、350f、350g、350h及350i之第一封包 產生器356及第二封包產生器358展示此一組態。
在其他實施例中，狹槽模區段368可具有一非中心供給設計，其中來自第一導管364a及第二導管366a之流於沿橫過腹板(x方向)之狹槽模區段368a之非近似中心的一位置處進入狹槽模區段368a。例如，狹槽模區段368a可具有一側供給設計，其中來自第一導管364a及第二導管366a之流於沿橫過腹板(x方向)之狹槽模區段368a之一側或邊緣處進入狹槽模區段368a。進料塊350d及350e之第一封包產生器356及第二封包產生器358展示此一組態。
一或多個熱調諧機構相對於一封包產生器區段之導管的位置可變動。例如，在進料塊350a(圖6A)之第一封包產生器356內，熱調諧機構370a、372a係對稱地定位在第一導管364a及第二導管366a之兩側上。進料塊350a之第二封包產生器358展示一類似組態。進料塊350b、350d至350g、350i及350k亦展示一類似設計組態。進料塊350c(圖6C)及350h(圖6H)展示一替代設計，其中第一封包產生器356及第二封包產生器358分別僅包含位於第一流動導管364a、364b及第二流動導管366a、366b之一側鄰近處的一單一熱調諧機構370a、370b。
各自封包產生器區段之壓縮區段內的多個層之流動方向可彼此平行或不平行。例如，在進料塊350a中，第一封包產生器356之壓縮區段374a內之流實質上平行於第二封包產生器358之壓縮區段374b內之流。進料塊350b、350c、350d、350e、350g、350h、350i及350k之第一壓縮區段 374a及第二壓縮區段374b展示相同或實質上類似之組態。在進料塊350j(圖6J)中，第一壓縮區段374a及第二壓縮區段374b內之流實質上彼此平行但相對。在進料塊350j及350k之各者中，第一壓縮區段374a及第二壓縮區段374b係沿y方向而堆疊在彼此之上，而非並排定位。在進料塊350f(圖6F)中，第一壓縮區段374a及第二壓縮區段374b內之流彼此不平行且兩者界定不平行於多層流動流382之流動的一流動方向，多層流動流382為由第一封包產生器356及第二封包產生器358產生之第一及第二主封包之組合。此外，進料塊350j包含第三封包產生器361，其用於沿實質上正交於第一壓縮區段374a及第二壓縮區段374b兩者內之流的一流動方向產生一第三主封包。
例如，在其中第一封包產生器356及第二封包產生器358之各自第一壓縮區段374a及第二壓縮區段374b係彼此平行之若干實施例中，沿橫過腹板方向(x方向)之各壓縮區段374a、374b(以及狹槽模區段368a、368b)之間之相對距離可為一設計考量。例如，第一壓縮區段374a與第二壓縮區段374b之間之距離可判定由第一封包產生器356及第二封包產生器358產生之第一及第二主封包之流的相對度數，該等第一及第二主封包必須沿橫過腹板方向(x方向)重新導引以(例如)在一封包組合器區段內相互組合成堆疊組態以形成多層流382。相較於(例如)進料塊350a之壓縮區段，進料塊350e及350d之第一壓縮區段374a及第二壓縮區段374b沿橫過腹板方向而相對更靠在一起。如上所述，進料塊 350d、350e之狹槽模區段368a、368b之側供給設計可實現此一組態。進料塊350j及350k之設計允許第一封包產生器356及第二封包產生器358之各自第一壓縮區段374a及第二壓縮區段374b沿橫過腹板方向而彼此對準或堆疊。在此等實例中，在經相互組合(例如於一封包組合器區段內)以形成呈一堆疊組態之多層流382之前不必沿橫過腹板方向而明顯重新導引第一流及第二流之流。
在一些實施例中，第一及第二封包產生器分別產生第一及第二主封包之所在相對位置可實質上彼此相同或相對於流動流方向(例如z方向)而彼此交錯。例如，對於進料塊350a(圖6A)，第一封包產生器356係經組態以相對於流動流方向而在與第二封包產生器358產生第二封包之所在位置實質上相同之位置處產生第一主封包。在此一實例中，各主封包在由第一封包產生器356及第二封包產生器358產生之後且在經相互組合以形成多層流動流382之前移動之距離實質上相等。相反，一進料塊之第一及第二封包產生器區段可彼此交錯使得第一主封包移動以與第二封包組合之距離大於第二主封包移動以與第一主封包組合之距離。可藉由修改進料塊350a(圖6A)使得第一封包產生器區段356之組件係位於沿z方向之不同於第二封包產生器區段358之組件之位置的一位置處而表示此一組態。
在包含多個封包產生器之一進料塊中，個別封包產生器可彼此隔離之程度可基於一或多個設計因數而變動。如上所述，一進料塊之第一與第二封包產生器之間之熱隔離之 程度可影響可相對於由第一及第二封包產生器產生主封包而獨立「調諧」或控制各主封包之程度。例如，可藉由控制一封包組合器區段內之一或多個位置處之溫度而控制通過一封包產生器之一或多個部分(例如第一封包產生器356之第一導管364a及第二導管366a)的聚合材料之流動，且因此控制層厚度剖面。因此，在多封包產生器之進料塊內，可彼此獨立地控制由各自封包產生器產生之主封包之熱相依性的程度至少在某種程度上隨各自封包產生器之間之熱隔離度數的增加而增加。
在一些實施例中，可藉由增加第一封包產生器之組件(例如第一與第二導管、狹槽模區段、壓縮區段及/或熱調諧機構)與第二封包產生器之組件之間之距離而增加封包產生器區段之間之熱隔離。特定言之，各自封包產生器區段之間之熱隔離之程度可取決於一封包產生器之熱調諧機構(例如第一封包產生器356之熱調諧機構370a、372a)與另一封包產生器之流動界定組件(例如第二封包產生器358之第一導管364b及第二導管366b)之實體分離距離。
因此，封包產生器之間之熱隔離可隨沿橫過腹板方向(x方向)之第一與第二封包產生器之組件之間之實體距離的增加而增加。在一些實例中，一進料塊可視情況併入第一與第二封包產生器之間之一熱隔離區段以減少該等封包產生器之間之熱串擾。例如，如上所述，進料塊50可包含隔離區段86(圖2A)且進料塊250可包含隔離區段286(圖5A)以增加第一與第二封包產生器之間之熱隔離水準。然而，雖 然增加第一與第二封包產生器之組件之間之距離及/或包含一進料塊之封包產生器之間之熱隔離區段可增加第一與第二封包產生器之間之熱隔離水準，但此分離亦可增加由各自封包產生器產生之主封包之流在經組合以形成一多層流之前之必須重新導引之度數。在一些實例中，實現及/或維持橫過腹板之層均勻性的難度隨必須經重新導引以被組合之兩個封包之流之所成角的增大而增大。
另外或替代地，相較於其中第一封包產生器356及第二封包產生器358在彼此實質上相同之位置處產生沿流動方向之各自主封包的一組態，可藉由使流動方向(z方向)之各自封包產生器之組件交錯(例如如上所述)而增加第一封包產生器356與第二封包產生器358之間之距離。因此，一交錯封包產生器組態可增加一進料塊之各自封包產生器之間之熱隔離。
第一與第二封包產生器之間之熱隔離水準亦可取決於一進料塊設計是否包含用於不同封包產生器區段之分離或共同導管/狹槽嵌件及/或梯度板歧管。如上所述，一進料塊(諸如(例如)圖6A之進料塊350a)可經設計使得第一封包產生器356之第一導管364a與第二導管366a及/或狹槽模區段368a係由與界定第二封包產生器358之第一導管364b與第二導管366b及/或狹槽模區段368b的嵌件390b分離之嵌件390a界定，而一進料塊(諸如(例如)圖6C之進料塊350c)可經設計使得實質上相同之組件係由第一封包產生器356及第二封包產生器358之共同嵌件390a界定。在一些實例 中，其中分離嵌件係用於分離封包產生器區段之導管及狹槽模區段的一設計可允許相較於其中一共同嵌件係用以界定封包產生器區段之導管及狹槽模區段的設計而增加各自封包產生器區段之間之熱隔離。類似地，其中分離梯度板歧管係用於分離封包產生器區段之第一及第二流動通道的一設計可允許相較於其中一共同梯度板歧管係用以界定封包產生器區段之第一及第二流動通道的設計而增加各自封包產生器區段之間之熱隔離。
包含用於第一及第二封包產生器兩者之實質上相同組態的若干實施例主要描述用於產生多個主封包之本揭示內容中所述之例示性進料塊組態。在此等實例中，各自封包產生器本質上可為彼此之鏡像。然而，包含多個封包產生器之一進料塊可考慮其他實施例，其中各自封包產生器係彼此不同。例如，在包含第一及第二封包產生器(其等用於產生接著在下游經相互組合之兩個主封包)之一進料塊的一實施例中，第一封包產生器可實質上相同於進料塊350a(圖6A)之第一封包產生器356且第二封包產生器可實質上相同於進料塊350c(圖6C)之第二封包產生器358。一般而言，對於包含多個個別封包產生器之例示性進料塊，封包產生器可經組態以實質上相同於本揭示內容中所述之任何例示性封包產生器，且一例示性進料塊之多個封包產生器可具有實質上彼此相同之組態或可具有彼此不同之組態。
如上所述，在一些實施例中，一多封包產生進料塊可經 組態以產生多個主封包且接著組合所產生之主封包而實質上無需沿橫過腹板方向擴展封包。例如，進料塊350a繪示一組態，其中由第一封包產生器356及第二封包產生器358產生之第一及第二主封包係在封包組合器區段354中經相互組合以形成多層流動流382且無需沿橫過腹板(x方向)擴展第一或第二主封包。
相反，在一些實施例中，一多封包產生進料塊可經組態使得由各自封包產生器產生之主封包係在經相互組合以形成一單一多層流動流之前沿橫過腹板方向擴展。例如，圖6G之進料塊350g繪示一組態，其中分別由第一封包產生器356及第二封包產生器358產生之第一及第二主封包係在經相互組合以形成多層流動流382之前沿橫過腹板方向擴展。在此一例子中，多層流動流382具有大於由第一封包產生器356及第二封包產生器358產生之第一及第二主封包之橫過腹板寬度的一橫過腹板寬度。如下進一步所述，在一些實例中，第一及第二主封包可經由一擠壓模(圖6G中未標記)之分離擴展歧管而沿橫過腹板方向個別擴展。
如圖6G中所示，分別由第一封包產生器356及第二封包產生器358產生之第一及第二主封包沿橫過腹板方向(x方向)之對準係使得第一及第二封包係在經組合之前沿橫過腹板方向不對稱擴展。即，各主封包係沿一橫過腹板方向且非相對橫過腹板方向而進一步擴展。以此方式，第一及第二主封包係在經組合之前沿橫過腹板方向而彼此對準。在其他實例中，第一及第二主封包可沿橫過腹板方向而重 新對準以使彼此實質上對準且接著在經相互組合以形成多層流動流382之前沿橫過腹板方向而對稱擴展。替代地，第一封包產生器356及第二封包產生器358可經彼此堆疊而非並排堆疊(例如以相同或類似於圖6K及圖6L之進料塊350k之方式的方式)，使得第一及第二主封包係在由第一封包產生器356及第二封包產生器358產生時彼此對準且沿橫過腹板方向無任何實質重新對準。在此一實施例中，第一及第二封包可沿橫過腹板方向而對稱擴展且接著經組合以形成多層流動流382，且無需在經相互組合之前沿橫過腹板方向而重新對準各自封包。
圖7係繪示例示性多層流動流304之一概念圖。特定言之，圖7表示一進料塊之一封包組合器內之多層流動流304，且可繪示沿圖2A中所示之線B-B之進料塊50之封包組合器54之例示性橫截面圖。此一橫截面圖對應於兩個主封包已在封包組合器54中被相互組合成一堆疊組態之後的一點。因此，流動流304包含對應於由一第一封包產生器(例如第一封包產生器56)產生之主封包的第一部分306及對應於由一第二封包產生器(例如第二封包產生器58)產生之主封包的第二部分308。
如前所述，一封包組合器36可藉由重新定向各自封包相對於彼此之流動使得各自主封包之至少一部分在經組合器36組合時被堆疊而組合封包38與40。若封包38及40之至少一部分在經相互組合時被堆疊，則所得多層流32之至少一部分包含總數約等於封包38及40中之個別聚合層之數量總 和的個別層。
參考圖7，多層流動流304表示一實施例，其中封包組合器54已改變一第一及第二主封包相對於彼此之定向使得第一部分306及第二部分308在經組合時實質上完全堆疊在彼此之上。特定言之，第一部分306及第二部分308之橫過腹板寬度(x方向)實質上相等，且如所示，部分306及308之邊緣實質上係沿橫過腹板方向而彼此對準。以此方式，多層流動流304之全部實質上包含數量等於第一部分306及第二部分308中之層之數量總和的沿y方向之個別聚合層。雖然圖7繪示成一實質上完全堆疊組態之第一部分306及第二部分308，但在一些實施例中，封包組合器54可經設計使得第一部分306及第二部分308在經組合時僅部分堆疊在彼此之上而非實質上完全堆疊在彼此之上。例如，第一部分306及第二部分308之橫過腹板寬度(x方向)實質上可彼此不相等及/或部分306及308之邊緣可沿橫過腹板方向而實質上彼此不對準。在任何例子中，堆疊組態可允許一多層流動流包含由堆疊在彼此上之第一封包產生器56及第二封包產生器58兩者形成之若干聚合層。
如圖7中所示，第一部分306及第二部分308可繪示一實例，其中第一及第二多層封包係經組合以形成多層流動流304且在經相互組合之前不沿橫過腹板方向擴展。即，第一部分306及第二部分308兩者之橫過腹板寬度實質上相同於分別經由第一封包產生器56及第二封包產生器58而產生之主封包之橫過腹板寬度。在此一實例中，在第一及第二 封包係經組合以形成多層流動流304之後，流動流304可接著沿橫過腹板方向擴展。例如，在一些例子中，於擠壓模20(圖1)內，多層流動流304可進入經組態以使多層流動流在自擠壓模20流出之前沿橫過腹板方向擴展之一擴展歧管。
在其他實施例(諸如以下參考圖10、圖11、圖13及圖15而描述之此等實例)中，一或多個主封包或封包衍生物(例如由一主封包經由一倍增器件而衍生之多層封包)可在經相互組合以形成多層流動流304之前沿橫過腹板方向擴展。在一些實施例中，流動流304可在個別封包係經相互組合之後(在沿橫過腹板方向而個別擴展之後)沿橫過腹板方向而進一步擴展。替代地，可藉由組合個別地基於在經相互組合以形成多層流動流304之前之尚未沿橫過腹板方向擴展之多層封包而形成多層流動流304。在一些實施例中，一第三通道經組態以接收一額外層流，及該第三通道係經組態以將該額外層流與該第一封包及第二封包組合以形成該多層流動流。該第三通道係經組態以在沿該橫過腹板方向擴展該第一封包或該第二封包之至少一者之前將該額外層流與該第一封包或該第二封包之至少一者組合。該第三通道係經組態以使該額外層流在與該等第一及第二封包組合之前沿該橫過腹板方向擴展。
圖8係繪示例示性封包組合器401及擠壓模403之一概念圖。封包組合器401係經組態，使得接近於經相互組合以形成單一多層流動流410之多層封包400、402的一或多個補充層可被分別增加至第一多層封包400及第二多層封包402。特定言之，界定在封包組合器401內之各種通道界定第一多層封包400(圖中未顯示之個別層)、第二多層封包402(圖中未顯示之個別層)、第一表層404、第二表層406及核心層408之流，使得個別流係經相互組合以形成多層流動流410。例如，可在一進料塊之任何封包組合器區段(包含(但不限於)本文中所述之例示性進料塊之一者或多 者)(例如進料塊50之封包組合器區段54)內實施此一組態。可使用本文中所述之任何進料塊裝置組態來產生第一多層封包400及第二多層封包402，但亦可使用能夠產生兩個或兩個以上多層主封包之任何其他適合組態。
如圖8中所示，在組合封包組合器401內之第一封包400與第二封包402之前，於第一封包400與第二封包402之間導引核心層408之流動路徑。接著，封包組合器401導引流以將核心層408、第一封包400及第二封包402組合成一單一流，其隨後係與表層404及406之流組合以形成多層流410。在封包組合器401產生多層流410之後，多層流410進入擠壓模403。擠壓模403可相同或實質上類似於圖1之擠壓模20。在擠壓模403內，使用一擴展歧管來沿橫過腹板方向(x方向)擴展多層流410，且接著沿y方向壓縮多層流410以減小多層流410之厚度。各流可實質上彼此同時地沿橫過腹板方向擴展(如所示)、可相繼擴展或其等之某一組合。另外，流可實質上同時經擴展及組合，或可相繼經擴展及接著組合。
圖9係繪示沿圖8中所示之橫截面C-C之擠壓模403中之多層流410之一橫截面圖的一概念圖。多層流410包含對應於由核心層408分離之第一封包400及第二封包402的若干部分。多層流410之第一表層404係在與核心層408之側相對的第一封包400之側上。類似地，多層流之第二表層406係在與核心層408之側相對的第二封包402之側上。
使用圖8之組態，封包組合器401可使用於多層流410之 各部分的個別流(第一封包400與第二封包402、表層404、406及核心層408)在經由擠壓模403而沿橫過腹板方向擴展之前組合。在其他實施例中，封包組合器401及擠壓模403可經組態，使得第一多層封包400、第二多層封包402、第一表層404、第二表層406及/或核心層408係沿橫過腹板方向個別擴展且接著被組合在一起以形成多層流410。
圖10係繪示例示性封包輸送器413及擠壓模415之一概念圖。封包輸送器413及擠壓模415係經組態，使得第一多層封包412及第二多層封包414在經相互組合以形成多層流動流416之前沿橫過腹板方向擴展。又，可使用本文中所述之任何進料塊裝置組態來產生第一多層封包412及第二多層封包414，但亦可使用能夠產生兩個或兩個以上多層主封包之任何其他適合組態。
如圖10中所示，封包輸送器413係未經組態以組合第一多層封包412與第二多層封包414。然而，封包輸送器413界定第一封包412及第二封包414之流，使得流在封包輸送器413內彼此保持分開並被單獨輸送至擠壓模415。封包412、414兩者之流在進入由流動流之寬度及厚度界定之擠壓模415時具有角成圓形之一實質上矩形形狀。在擠壓模415內，第一封包412及第二封包414兩者接著係(例如)經由擠壓模415之擴展歧管而沿橫過腹板方向擴展，且亦可沿y方向壓縮。此擴展及壓縮改變經相互組合前之流之寬度及厚度兩者。在擠壓模415內，第一封包412及第二封包414在沿橫過腹板方向而個別擴展之後經相互組合以形成多層 流動流416。
擠壓模415可經組態以相繼或同時擴展封包412及414。在一些實施例中，第一封包412及第二封包414可沿橫過腹板方向而擴展至實質上相同或不同之尺寸，即，第一封包412及第二封包414可在沿橫過腹板方向而擴展之後具有實質上相同或不同之寬度。在一些實施例中，第一封包412及第二封包414可在擠壓模415內被擴展至期望用於待經膜生產線10(圖1)中下游之一或多個裝置進一步處理之多層流動流416的一橫過腹板寬度。
在一些實例中，可藉由使第一封包412及第二封包414個別而非在經相互組合之後擴展而降低沿橫過腹板剖面之不均勻性。在一些例子中，組合多個封包之流動流以及任何額外層流(例如一核心層流)後之沿速度剖面之快速重新配置可導致沿膜生產線10(圖1)中所生產之最終膜之橫過腹板剖面的不均勻性。在其他例子中，導致剪應力增大之可能性可使一些層結構易經受流動流組合在一起時所引發之流動不穩定，可能性之程度可取決於處理條件及/或用以形成各自層之聚合樹脂。雖然在封包在經組合之前未經擴展之若干例子中一封包組合區段內之流動通道幾何結構可經操縱以解決以上問題之一者或多者，但一組態(其中多層封包以及任何額外層流係經組合且未沿橫過腹板方向擴展)可限制橫過腹板之層均勻性、最大處理速率及/或一額外層(諸如使兩個封包分離之一核心層)之厚度。
可藉由在組合各自流之前沿橫過腹板方向擴展第一封包 412與第二封包414以及任何額外層(諸如(例如)圖11中所示之核心層418)而改良均勻性。例如，一分離擴展歧管可用以沿橫過腹板方向擴展各流，而非使用一單一擴展歧管來擴展由封包412、414以及任何額外層之組合所致之流動流。因此，可藉由考量可唯一針對各流之材料性質(例如黏性、彈性、密度)及處理條件(例如流速、溫度)而使各分離歧管適合於各流動流。
圖11係繪示另一例示性封包輸送器417及擠壓模419之一概念圖。封包輸送器417及擠壓模419可類似於圖10之封包輸送器413及擠壓模415。例如，封包輸送器417係經組態以將與第二多層封包414分離之第一多層封包412輸送至擠壓模419，此時第一封包412及第二封包414係沿橫過腹板方向而單獨擴展且接著經相互組合以形成多層流動流420之一部分。
然而，與圖10中所示情況不同，封包輸送器417亦界定核心層418之流。核心層418之組分可實質上相同或類似於核心層408(圖8)之組分。如所示，封包輸送器417將介於第一封包412與第二封包414之間且與第一封包412及第二封包414分離之核心層418輸送至擠壓模419。接著，擠壓模419沿橫過腹板方向擴展核心層418並亦沿y方向壓縮核心層418。在經重新定向之後，核心層418係與第一封包412及第二封包414組合，第一封包412及第二封包414之各者在經組合以形成多層流動流420之前亦已沿橫過腹板方向擴展。在擠壓模419內，第一封包412、第二封包414及核 心層418可實質上彼此同時地組合(如圖11中所示)或可經相繼組合以形成多層流420。
例如，當核心層418較厚及/或由較難共擠壓之材料構成時，可使用其中核心層418係沿橫過腹板方向擴展且接著與第一封包412及第二封包414組合之一組態。在圖11中，用於核心層418之擴展歧管可經特定調適以符合核心層材料之特定速率及/或材料性質。以此方式，可相較於其中核心層418係與封包412、414之流共擠壓的一例子而將一更寬範圍之聚合樹脂材料用以形成核心層418，此一組態可解決以高剪應力及/或擴展速率結合流動流時由彈性樹脂引發流動不穩定性之可能性。類似地，此一組態可解決可由沿相同歧管擴展多個樹脂導致及可因使用剪切稀化樹脂而惡化之非所欲層重新配置。
圖12係繪示沿圖11中所示之橫截面D-D之擠壓模419中之多層流420之一橫截面的一概念圖。多層流420包含對應於由核心層418分離之第一封包412及第二封包414的若干部分。在一些實例中，核心層418可嵌於多層流動流420中之第一封包412與第二封包414之間，其中意欲(例如)以一後拉幅操作來使封包412、414彼此分離以由單一多層流動流420形成兩個分離多層膜。在此等實例中，核心層材料可經選擇以提供在(例如)被纏繞至輥26(圖1)上之前之允許後來某一時點即時與核心層418分離的第一封包412及第二封包414之一黏著度。在其他實例中，例如，除藉由組合第一封包412與第二封包414而提供黏著度以外，可包含核心 層418以增加所製造膜之剛性。
圖13係繪示例示性封包輸送器422及擠壓模424之一概念圖。封包輸送器422及擠壓模424可類似於圖10之封包輸送器413及擠壓模415。特定言之，封包輸送器422係經組態以將彼此分離之第一多層封包412、第二多層封包414、核心層418之流輸送至擠壓模424。然而，如圖13中所示，封包輸送器422亦界定第一表層404及第二表層406之流，使得第一表層404及第二表層406在被輸送至擠壓模424之前分別與第一封包412及第二封包414之流組合。於封包輸送器422內，在表層404、406分別與第一封包412及第二封包414組合之後，所得流進入擠壓模424並沿橫過腹板方向擴展。如圖13中所繪示，共三個分離流動流進入擠壓模424(即，第一封包412/第一表層404、核心層418及第二封包414/第二表層406)，該等流動流接著各沿橫過腹板方向擴展並經相互組合。以此方式，封包輸送器422及擠壓模424係經組態，使得各種流動流之部分在沿橫過腹板方向擴展之前經相互組合且流動流之部分在沿橫過腹板方向擴展之後經組合。
圖14係繪示沿圖13中所示之橫截面E-E之擠壓模424中之多層流426之一例示性橫截面圖的一概念圖。多層流426包含對應於由核心層418分離之第一封包412及第二封包414的若干部分。多層流426進一步包含對應於形成多層流426之外層之分別與第一封包412及第二封包414組合之第一表層404及第二表層406的若干部分。
雖然圖9、圖12及圖14中所繪示之例示性多個層流實質上係相對於表層404、406而對稱，但可考慮其他實例。在一些實例中，一封包輸送器可經組態使得一表層可設置於一多層流之僅一側上，一個以上表層可在一多層流之任何給定側上，及/或相同或不同數量之表層可在一多層流之兩側上。另外，即使一多層流中之表層之數量係對稱的，將各表層增加至多層流之所在的沿z方向之位置可彼此相同或不同。
圖15係繪示例示性封包輸送器428及擠壓模430之一概念圖。封包輸送器428及擠壓模430可類似於圖11之封包輸送器417及擠壓模419。例如，封包輸送器428係經組態以將彼此分離之第一多層封包412、第二多層封包414及核心流418輸送至擠壓模430。在擠壓模430內，第一封包412、第二封包414及核心層418係接著沿橫過腹板方向而單獨擴展且接著經相互組合以形成多層流動流436之部分。
然而，與圖11中所示情況不同，封包輸送器428亦界定第一表層432及第二表層434之流。第一表層432及第二表層434之組分可分別實質上相同或類似於第一表層404及第二表層406(圖8及圖13)之組分。如所示，封包輸送器428將與第一封包412、第二封包414及核心層418之流分離的第一表層432及第二表層434之流輸送至擠壓模430。接著，擠壓模430以類似於第一封包412、第二封包414及核心層418之方式的一方式沿橫過腹板方向擴展第一表層432及第二表層434並亦沿y方向壓縮該等層。在沿橫過腹板方向擴 展之後，第一封包412、第二封包414、核心層418、第一表層432及第二表層434之全部係經相互組合以形成多層流動流436。在擠壓模內，第一封包412、第二封包414、核心層418、第一表層432及第二表層434可實質上同時組合、相繼組合或其等之某一組合以形成多層流436。在一些實例中，核心層418、第一表層432及第二表層434之流之一者或多者可不通過輸送器428而直接增加至擠壓模430。
圖16及圖17係繪示沿圖15中所示之橫截面F-F之擠壓模430中之多層流436之兩個例示性橫截面圖的若干概念圖。圖16及圖17中所示之多層流436之一般組態實質上相同於圖14中所示之多層流426之組態。例如，對應於第一封包412及第二封包414之部分係由核心層418分離，且對應於第一表層432及第二表層434之部分係分別與第一封包412及第二封包414組合以形成多層流436之外層。然而，與多層流426(圖14)不同，各部分(第一封包412與第二封包414、核心流418及第一表層432與第二表層434之各者)在經相互組合以形成多層流436之前沿橫過腹板方向單獨擴展。以此方式，可個別控制多層流436之分離部分之各者沿橫過腹板方向擴展之程度，藉此允許各部分在經組合之前於擠壓模430內擴展之程度具更大靈活性。
如圖16及圖17中所示，各部分(即，對應於第一封包412與第二封包414、核心流418及第一表層432與第二表層434之各者的若干層)之厚度(y方向)可在多層流動流內變動。 圖16繪示一實例，其中核心層418具有小於第一封包412與第二封包414及第一表層432與第二表面434之厚度的一較小厚度。相反，圖17繪示一實例，其中核心層418具有大於第一封包412與第二封包414及第一表層432與第二表層434之厚度的一較大厚度。在圖17中，第一表層432及第二表層434亦相對薄於第一封包412及第二封包414之厚度。
在圖16及圖17中，多層流436中之第一封包412與第二封包414、核心流418及第一表層432與第二表層434之厚度相對於核心層418之中心而對稱。在其他實施例中，封包輸送器428及擠壓模430之組態可允許第一封包412與第二封包414、核心流418及第一表層432與第二表層434具有一不對稱厚度組態。例如，在多層流436內，第一封包412可具有不同於第二封包414之厚度的一厚度。另外或替代地，在多層流436內，第一表層432及第二表層434之厚度可彼此不同。
在任何例子中，多層流436內之第一封包412與第二封包414、核心流418及第一表層432與第二表層434之厚度可相對於彼此而變動。藉由在擠壓模430中沿橫過腹板方向個別擴展第一封包412與第二封包414、核心流418及第一表層432與第二表層434，可獨立控制多層流436內之對應層之厚度及橫過腹板寬度。以此方式，可適當控制多層流436內之各層的各層之厚度，使得由多層流436產生之多層膜或若干多層膜展示一或多個期望性質。
已描述本發明之各種實施例。此等及其他實施例係在以 下申請專利範圍之範疇內。
10‧‧‧膜生產線
12‧‧‧第一擠壓機
14‧‧‧第二擠壓機
16‧‧‧進料塊
18‧‧‧倍增器
20‧‧‧擠壓模
22‧‧‧鑄造輪
24‧‧‧定向器
26‧‧‧收卷輥
28‧‧‧第一聚合材料
30‧‧‧第二聚合材料
32‧‧‧多層流動流
34‧‧‧封包產生器區段
35‧‧‧第一封包產生器
36‧‧‧封包組合器
37‧‧‧第二封包產生器
38‧‧‧主封包
40‧‧‧主封包
42‧‧‧多層流動流
44‧‧‧擠壓製品
46‧‧‧膜
48‧‧‧膜
50‧‧‧進料塊
52‧‧‧封包產生器區段
54‧‧‧封包組合器
56‧‧‧第一封包產生器
57‧‧‧第一封包產生器外殼
58‧‧‧第二封包產生器
59‧‧‧第二封包產生器外殼
60a‧‧‧第一流動通道
60b‧‧‧第一流動通道
62a‧‧‧第二流動通道
62b‧‧‧第二流動通道
64a‧‧‧第一複數個導管
64b‧‧‧第一複數個導管
66a‧‧‧第二複數個導管
68a‧‧‧狹槽模區段
68b‧‧‧狹槽模區段
70a‧‧‧熱調諧機構
70b‧‧‧熱調諧機構
72a‧‧‧熱調諧機構
72b‧‧‧熱調諧機構
74a‧‧‧壓縮區段
74b‧‧‧壓縮區段
76a‧‧‧第一通道
76b‧‧‧第二通道
78‧‧‧封包組合器外殼
80a‧‧‧入口
80b‧‧‧入口
82‧‧‧多層流動流
84‧‧‧出口
86‧‧‧隔離區段
90a‧‧‧狹槽
90b‧‧‧狹槽
150‧‧‧進料塊
152‧‧‧封包產生器區段
154‧‧‧封包組合器
156‧‧‧第一封包產生器
157‧‧‧第一封包產生器外殼
158‧‧‧第二封包產生器
159‧‧‧第二封包產生器外殼
160a‧‧‧第一流動通道
160b‧‧‧第一流動通道
162a‧‧‧第二流動通道
162b‧‧‧第二流動通道
164a‧‧‧第一複數個導管
164b‧‧‧第一複數個導管
168a‧‧‧狹槽模區段
168b‧‧‧狹槽模區段
170a‧‧‧熱調諧機構
170b‧‧‧層厚度調諧機構
172a‧‧‧熱調諧機構
172b‧‧‧層厚度調諧機構
174a‧‧‧壓縮區段
174b‧‧‧壓縮區段
176a‧‧‧第一通道
176b‧‧‧第二通道
180a‧‧‧入口
180b‧‧‧入口
182‧‧‧多層流動流
250‧‧‧進料塊
252‧‧‧封包產生器區段
254‧‧‧封包組合器
256‧‧‧第一封包產生器
257‧‧‧第一封包產生器外殼
258‧‧‧第二封包產生器
259‧‧‧第二封包產生器外殼
260a‧‧‧第一流動通道
260b‧‧‧第一流動通道
262a‧‧‧第二流動通道
262b‧‧‧第二流動通道
264a‧‧‧第一複數個導管
264b‧‧‧第一複數個導管
268a‧‧‧狹槽模區段
268b‧‧‧狹槽模區段
270a‧‧‧熱調諧機構
270b‧‧‧熱調諧機構
272a‧‧‧熱調諧機構
272b‧‧‧熱調諧機構
274a‧‧‧壓縮區段
274b‧‧‧壓縮區段
276a‧‧‧第一通道
276b‧‧‧第二通道
280a‧‧‧入口
280b‧‧‧入口
282‧‧‧多層流動流
286‧‧‧隔離區段
292a‧‧‧熱調諧器件
292b‧‧‧熱調諧器件
294a‧‧‧熱調諧器件
294b‧‧‧熱調諧器件
296a‧‧‧流動方向/第一中心線
296b‧‧‧流動方向/第二中心線
298a‧‧‧角
298b‧‧‧角
300‧‧‧縱向軸
304‧‧‧多層流動流
306‧‧‧第一部分
308‧‧‧第二部分
350a‧‧‧進料塊
350b‧‧‧進料塊
350c‧‧‧進料塊
350d‧‧‧進料塊
350e‧‧‧進料塊
350f‧‧‧進料塊
350g‧‧‧進料塊
350h‧‧‧進料塊
350i‧‧‧進料塊
350j‧‧‧進料塊
350k‧‧‧進料塊
354‧‧‧封包組合器區段
356‧‧‧第一封包產生器
358‧‧‧第二封包產生器
360a‧‧‧第一流動通道
360b‧‧‧第一流動通道
361‧‧‧第三封包產生器
362a‧‧‧第二流動通道
362b‧‧‧第二流動通道
364a‧‧‧第一複數個導管
364b‧‧‧第一複數個導管
368a‧‧‧狹槽模區段
368b‧‧‧狹槽模區段
368c‧‧‧狹槽模區段
370a‧‧‧熱調諧機構
370b‧‧‧熱調諧機構
372a‧‧‧熱調諧機構
372b‧‧‧熱調諧機構
374a‧‧‧壓縮區段
374b‧‧‧壓縮區段
375a‧‧‧第一層產生元件
375b‧‧‧第二層產生元件
375c‧‧‧第三層產生元件
382‧‧‧多層流動流
390a‧‧‧第一嵌件
390b‧‧‧第二嵌件
390c‧‧‧第三嵌件
390d‧‧‧第四嵌件
392‧‧‧梯度板歧管
392a‧‧‧第一梯度板歧管
392b‧‧‧第二梯度板歧管
400‧‧‧第一多層封包
401‧‧‧封包組合器
402‧‧‧第二多層封包
403‧‧‧擠壓模
404‧‧‧第一表層
406‧‧‧第二表層
408‧‧‧核心層
410‧‧‧多層流動流
412‧‧‧第一多層封包
413‧‧‧封包輸送器
414‧‧‧第二多層封包
415‧‧‧擠壓模
416‧‧‧多層流動流
417‧‧‧封包輸送器
418‧‧‧核心層
419‧‧‧擠壓模
420‧‧‧多層流動流
422‧‧‧封包輸送器
424‧‧‧擠壓模
426‧‧‧多層流動流
428‧‧‧封包輸送器
430‧‧‧擠壓模
432‧‧‧第一表層
434‧‧‧第二表層
436‧‧‧多層流動流
圖1係繪示可用以製造一多層膜之一例示性膜生產線的一示意圖。
圖2A及圖2B係繪示一例示性進料塊之概念圖。
圖3A至圖3C係繪示沿圖2A中線A-A之進料塊50的例示性橫截面圖。
圖4A及圖4B係繪示一例示性進料塊之各種態樣的概念圖。
圖5A至圖5C係繪示一例示性進料塊之各種態樣的概念圖。
圖6A至圖6L係繪示各種例示性進料塊組態之概念圖。
圖7係繪示一例示性多層流動流之一概念圖。
圖8係繪示一例示性封包組合器及擠壓模之一概念圖。
圖9係沿橫截面C-C之圖8中所示之例示性擠壓模中之多層流之一例示性橫截面圖的一概念圖。
圖10係繪示例示性封包輸送器及擠壓模之一概念圖。
圖11係繪示另一例示性封包輸送器及擠壓模之一概念圖。
圖12係繪示沿橫截面D-D之圖11中所示之例示性擠壓模中之多層流之一例示性橫截面圖的一概念圖。
圖13係繪示另一例示性封包輸送器及擠壓模之一概念圖。
圖14係繪示沿橫截面E-E之圖13中所示之例示性擠壓模 中之多層流之一例示性橫截面圖的一概念圖。
圖15係繪示另一例示性封包輸送器及擠壓模之一概念圖。
圖16及圖17係繪示沿橫截面F-F之圖15中所示之例示性擠壓模中之多層流之例示性橫截面圖的概念圖。
50‧‧‧進料塊
52‧‧‧封包產生器區段
54‧‧‧封包組合器
56‧‧‧第一封包產生器
57‧‧‧第一封包產生器外殼
58‧‧‧第二封包產生器
59‧‧‧第二封包產生器外殼
60a‧‧‧第一流動通道
60b‧‧‧第一流動通道
62a‧‧‧第二流動通道
62b‧‧‧第二流動通道
64a‧‧‧第一複數個導管
64b‧‧‧第一複數個導管
68a‧‧‧狹槽模區段
68b‧‧‧狹槽模區段
70a‧‧‧熱調諧機構
70b‧‧‧熱調諧機構
72a‧‧‧熱調諧機構
72b‧‧‧熱調諧機構
74a‧‧‧壓縮區段
74b‧‧‧壓縮區段
76a‧‧‧第一通道
76b‧‧‧第二通道
78‧‧‧封包組合器外殼
80a‧‧‧入口
80b‧‧‧入口
82‧‧‧多層流動流
84‧‧‧出口
86‧‧‧隔離區段

Claims (21)

  1. 一種用於製造多層膜之總成，該總成包括：一主封包產生器區段，其經組態以初始地定向聚合材料以形成一第一主封包及形成一第二主封包，該第一主封包包含彼此堆疊之一第一複數層聚合層，該第二主封包包含彼此堆疊之一第二複數層聚合層；及一擠壓模，其經組態以自該第一主封包及該第二主封包彼此分開之該主封包產生器區段接收該第一主封包及該第二主封包，該擠壓模包括：一第一通道，其經組態以接收該第一主封包，該第一主封包包含該第一複數層聚合層；及一第二通道，其經組態以接收該第二主封包，該第二主封包包含該第二複數層聚合層，其中該第一通道及該第二通道係經組態以沿一橫過腹板方向擴展該等第一及第二主封包之至少一者至一延伸寬度，且在沿該橫過腹板方向擴展該等第一及第二主封包之該至少一者之後組合該等第一及第二主封包以形成包含該第一及第二複數層聚合層之一多層流動流。
  2. 如請求項1之總成，其中該第一通道包含經組態以沿該橫過腹板方向擴展該第一主封包之一第一擴展歧管，且該第二通道包含經組態以沿該橫過腹板方向擴展該第二主封包之一第二擴展歧管。
  3. 如請求項1之總成，其進一步包括經組態以接收一額外 層流之一第三通道，其中該第三通道係經組態以將該額外層流與該等第一及第二封包組合以形成該多層流動流。
  4. 如請求項3之總成，其中該額外層流包括用於形成該多層流動流中之該等第一與第二主封包之間之一核心層的一核心層流。
  5. 如請求項3之總成，其中該額外層流包括用於形成相鄰於該第一封包或該第二封包之至少一者之至少一表層的至少一表層流。
  6. 如請求項3之總成，其中該第三通道係經組態以在沿該橫過腹板方向擴展該第一封包或該第二封包之至少一者之前將該額外層流與該第一封包或該第二封包之至少一者組合。
  7. 如請求項3之總成，其中該第三通道係經組態以使該額外層流在與該等第一及第二封包組合之前沿該橫過腹板方向擴展。
  8. 如請求項1之總成，其進一步包括：一第一封包產生器，其經組態以產生具有一第一橫過腹板寬度之該第一主封包；及一第二封包產生器，其經組態以產生具有一第二橫過腹板寬度之該第二主封包，其中該第一通道係經組態以接收具有該第一橫過腹板寬度之該第一主封包並使該第一主封包擴展至大於該第一橫過腹板寬度之一第三橫過腹板寬度，且該第二通道係經組態以接收具有該第二橫過腹板寬度之該第二主封包並使該第二主封包 擴展至大於該第二橫過腹板寬度之一第四橫過腹板寬度。
  9. 如請求項1之總成，其中該等第一及第二封包在經相互組合時具有實質上相同之橫過腹板寬度。
  10. 如請求項1之總成，其中該多層流動流離開具有該延伸寬度之該擠壓模，且其中該總成經組態以產生一多層光學膜，該多層光學膜自離開該擠壓模之該多層流動流處具有該延伸寬度。
  11. 一種用於使用一總成以製造一多層膜之方法，其中該總成包括一主封包產生器區段及包含一第一通道及一第二通道之一擠壓模，該方法包括：經由該主封包產生器區段定向聚合材料以形成一第一主封包及形成一第二主封包，該第一主封包包含彼此堆疊之一第一複數層聚合層該第二封包包含彼此堆疊之一第二複數層聚合層；經由該第一通道接收該第一主封包，該第一主封包包含該第一複數層聚合層；經由該第二通道接收該第二主封包，該第二主封包包含該第二複數層聚合層；經由該擠壓模在沿一橫過腹板方向擴展該第一主封包及該第二主封包之至少一者至一延伸寬度；及經由該擠壓模在沿該橫過腹板方向擴展該第一主封包及該第二主封包之至少一者之後使該第一主封包與該第二主封包相互組合以形成包含該第一及第二複數層聚合 層之一多層流。
  12. 如請求項11之方法，其中該第一通道包含經組態以沿該橫過腹板方向擴展該第一主封包之一第一擴展歧管，且該第二通道包含經組態以沿該橫過腹板方向擴展該第二主封包之一第二擴展歧管。
  13. 如請求項11之方法，其進一步包括：經由一第三通道而接收一額外層流；及將該額外層流與該等第一及第二主封包組合以形成該多層流動流。
  14. 如請求項13之方法，其中該額外層流包括用於形成該多層流動流中之該等第一與第二主封包之間之一核心層的一核心層流。
  15. 如請求項13之方法，其中該額外層流包括用於形成該多層流動流中之相鄰於該第一封包或該第二封包之至少一者之至少一表層的至少一表層流。
  16. 如請求項13之方法，其進一步包括在沿該橫過腹板方向擴展該第一主封包或該第二主封包之該至少一者之前將該額外層流與該第一主封包或該第二主封包之至少一者組合。
  17. 如請求項13之方法，其進一步包括在將該額外層流與該等第一及第二主封包組合之前沿該橫過腹板方向擴展該額外層流。
  18. 如請求項11之方法，其進一步包括：經由一第一封包產生器而產生該第一主封包，該第一 主封包具有一第一橫過腹板寬度；經由一第二封包產生器而產生該第二主封包，該第二封包具有一第二橫過腹板寬度，其中經由該第一通道而接收該第一主封包包括經由該第一通道而接收具有該第一橫過腹板寬度之該第一封包，且經由該第二通道而接收該第二主封包包括經由該第二通道而接收具有該第二橫過腹板寬度之該第二封包，及其中沿一橫過腹板方向擴展該第一主封包及該第二主封包之該至少一者包括將該第一主封包擴展至大於該第一橫過腹板寬度之一第三橫過腹板寬度及將該第二主封包擴展至大於該第二橫過腹板寬度之一第四橫過腹板寬度。
  19. 如請求項11之方法，其中該等第一及第二封包在經相互組合時具有實質上相同之橫過腹板寬度。
  20. 如請求項11之方法，其進一步包括將該多層流動流製成一多層光學膜。
  21. 一種用於製造多層膜之總成，該總成包括：一主封包產生器區段，其包含用於定向聚合材料以形成一第一主封包及形成一第二主封包之構件，該第一主封包包含彼此堆疊之一第一複數層聚合層，該第二主封包包含彼此堆疊之一第二複數層聚合層；及一擠壓模，其經組態以自該第一主封包及該第二主封包彼此分離之該主封包產生器區段接收該第一主封包及 該第二主封包，該擠壓模包括：用於經由一第一通道而接收該第一主封包之構件，該第一主封包包含該第一複數層聚合層；用於經由一第二通道而接收該第二主封包之構件，該第二封包包含該第二複數層聚合層；用於沿一橫過腹板方向擴展該第一主封包及該第二主封包之至少一者至一延伸寬度的構件；及用於在沿該橫過腹板方向擴展該第一封包及該第二封包之至少一者之後使該第一主封包與該第二主封包相互組合以形成包含該第一及第二複數層聚合層之一多層流的構件。
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