TWI593471B - Ultrasonic cleaning device and ultrasonic cleaning method - Google Patents

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TWI593471B
TWI593471B TW103135370A TW103135370A TWI593471B TW I593471 B TWI593471 B TW I593471B TW 103135370 A TW103135370 A TW 103135370A TW 103135370 A TW103135370 A TW 103135370A TW I593471 B TWI593471 B TW I593471B
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Yasuhiro Imazeki
Shoji YAKUWA
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Kaijo Kk
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Description

超音波洗淨裝置及超音波洗淨方法
本發明係關於超音波洗淨裝置及超音波洗淨方法。
圖4係以模式顯示習知之超音波洗淨裝置的剖面圖。
該超音波洗淨裝置係具有：貯液部112、及在該貯液部112內的洗淨液113將超音波振動進行振盪的超音波振動子111。超音波振動子111與洗淨液113相接觸的接觸面111a係朝向下方。亦即，該接觸面111a係朝向施加重力的方向(洗淨液113掉落的方向)。
此外，超音波洗淨裝置係具有對貯液部112供給洗淨液113的洗淨液供給機構116。洗淨液供給機構116係具有：供給管115、流量控制機構114、及洗淨液供給源(未圖示)。
接著，說明藉由上述超音波洗淨裝置來洗淨基板等被洗淨物的方法。
首先，藉由洗淨液供給源，水、藥液等洗淨 液113被供給至供給管115，藉由流量控制機構114被控制流量的洗淨液通過供給管115而被供給至貯液部112，且暫時貯存在貯液部112內。對貯存在該貯液部112內的洗淨液113，藉由超音波振動子111被施加超音波振動，被施加該超音波振動的洗淨液113係藉由噴嘴121而被放出至貯液部112的外部。該所被放出的洗淨液113係保持被施加超音波振動的狀態，被供給至被洗淨物(未圖示)予以超音波洗淨(參照例如專利文獻1)。
但是，會有欲減少在將被洗淨物進行洗淨時所使用的洗淨液的量的要求。若可減少洗淨液的量，即可減低洗淨成本。此外，由於亦會有藉由非常昂貴的洗淨液來進行洗淨的情形，因此若為如上所示之洗淨液的情形，洗淨成本減低的效果大。
但是，在上述習知之超音波洗淨裝置中，在減少洗淨液使用量方面亦有其界限，無法充分減少洗淨液使用量。其理由說明如下。
在上述超音波洗淨裝置中，若過於減少藉由洗淨液供給機構116供給至貯液部112的洗淨液113的量時，會形成為在貯液部112未充滿洗淨液113的狀態，發生在超音波振動子111的接觸面111a未與洗淨液113相接觸的部分(空洞部分)，形成為空燒狀態。若進行如上所示之空燒時，超音波振動子111會進行過度振動，造成超音波振動子111故障的原因。因此，僅可減少洗淨液113的使用量至未形成為空燒狀態的程度。
以更加減少洗淨液113的使用量的方法而言，考慮使噴嘴121的直徑變細來減少由噴嘴121被放出的洗淨液113的量。但是，若使噴嘴121的直徑過細時，被施加超音波振動的洗淨液通過噴嘴121時，超音波會衰減，超音波無法通過噴嘴121，洗淨效果會降低。因此，為了使超音波不衰減，必須使噴嘴121的直徑比超音波的波長為更大。
詳言之，若對洗淨液113施加頻率為430kHz的超音波振動時，超音波的波長係以音速/頻率=1500/430000表示，成為約3.5mm。此外，若對洗淨液113施加頻率為950kHz的超音波振動時，超音波的波長係以音速/頻率=1500/950000表示，成為約1.6mm。因此，若超音波的頻率為430kHz時，較佳為使噴嘴121的直徑為3.5mm以上，若超音波的頻率為950kHz時，較佳為使噴嘴121的直徑為1.6mm以上。如上所示僅可使噴嘴121的直徑變細至超音波不衰減的程度，無法充分減少洗淨液的使用量。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2007-289807號公報
本發明之一態樣係以減少在將被洗淨物進行洗淨時所使用的洗淨液的量為課題。
以下說明本發明之各種態樣。
〔1〕一種超音波洗淨裝置，其特徵為：具備有：超音波振動子；與前述超音波振動子相接觸而設的貯液部；使洗淨液流入至前述貯液部內的流入口；及使前述洗淨液流出至前述貯液部外的流出口，前述超音波振動子與前述洗淨液相接觸的接觸面係被配置為比前述流入口及前述流出口各個為較低。
〔2〕在上述〔1〕之超音波洗淨裝置中，具備：將前述洗淨液通過前述流入口而供給至前述貯液部的洗淨液供給機構；及將藉由前述超音波振動子而在前述貯液部被施加超音波振動的前述洗淨液通過前述流出口進行流通的超音波傳播管，藉由由前述超音波傳播管所放出的前述洗淨液來將被洗淨物進行洗淨。
〔3〕在上述〔2〕之超音波洗淨裝置中，前述貯液部係被配置在前述接觸面上，前述超音波傳播管係具有朝下方彎曲的形狀。
〔4〕在上述〔2〕之超音波洗淨裝置中，前述貯液部係被配置在前述接觸面下，前述貯液部係包含前述超音波傳播管的一部分，前述超音波傳播管係具有朝下方彎曲的形狀。
〔5〕在上述〔2〕至〔4〕任一項之超音波洗淨裝置中，前述洗淨液供給機構係具有控制供給至前述貯液部的前述洗淨液的流量的流量控制機構。
〔6〕在上述〔5〕之超音波洗淨裝置中，前述超音波振動子係具有以下功能：前述流量控制機構係使洗淨液由前述流入口流入至前述貯液部內，形成為以前述洗淨液覆蓋前述接觸面的狀態之後使前述洗淨液停止由前述流入口流入之後，在由前述流入口對前述貯液部內重新開始流入洗淨液的同時、或重新開始流入前述洗淨液之前，開始超音波振盪。
〔7〕在上述〔6〕之超音波洗淨裝置中，前述超音波振動子係具有以下功能：前述流量控制機構係開始藉由該超音波振動子所為之超音波振盪，藉此在使被施加超音波振動的前述貯液部內的洗淨液由前述流出口流出至前述貯液部外之後，在由前述流入口對前述貯液部內停止流入洗淨液的同時、或停止流入前述洗淨液之後，停止超音波振盪。
〔8〕在上述〔1〕至〔7〕任一項之超音波洗淨裝置中，前述貯液部係具有以下功能：使洗淨液由前述流入口流入至前述貯液部內，藉此在形成為以前述洗淨液覆蓋前述接觸面的狀態之後，即使停止由前述流入口流入前述洗淨液、或減少前述洗淨液的流入量，亦維持前述接觸面被前述洗淨液覆蓋的狀態。
〔9〕一種超音波洗淨方法，其特徵為：準備 具有與超音波振動子相接觸而設的貯液部且前述超音波振動子與前述貯液部內的洗淨液相接觸的接觸面被配置為比前述貯液部的流入口及流出口各個為較低的超音波洗淨裝置，使洗淨液由前述流入口流入至前述貯液部內，藉此在形成為以前述洗淨液覆蓋前述接觸面的狀態之後，即使停止由前述流入口流入前述洗淨液、或減少前述洗淨液的流入量，前述接觸面亦維持被前述洗淨液覆蓋的狀態。
〔10〕一種超音波洗淨方法，其特徵為：準備具有與超音波振動子相接觸而設的貯液部且前述超音波振動子與前述貯液部內的洗淨液相接觸的接觸面被配置為比前述貯液部的流入口及流出口各個為較低的超音波洗淨裝置，使洗淨液由前述流入口流入至前述貯液部內，藉此在形成為以前述洗淨液覆蓋前述接觸面的狀態之後，停止由前述流入口流入前述洗淨液，且在由前述流入口對前述貯液部內重新開始流入洗淨液的同時、或重新開始流入前述洗淨液之前，開始藉由前述超音波振動子所為之超音波振盪，藉此對前述貯液部內的前述洗淨液施加超音波振動。
〔11〕在上述〔10〕之超音波洗淨方法中，在開始藉由前述超音波振動子所為之超音波振盪之後，使被施加前述超音波振動的前述洗淨液由前述流出口流出至前述貯液部外，在由前述流入口對前述貯液部內停止流入洗淨液的同時、或停止流入前述洗淨液之後，停止藉由前述超音波振動子所為之超音波振盪。
藉由本發明之一態樣，可減少將被洗淨物進行洗淨時所使用的洗淨液的量。
11‧‧‧超音波振動子
11a‧‧‧接觸面
12‧‧‧貯液部
12a‧‧‧流入口
12b‧‧‧流出口
13‧‧‧洗淨液
14‧‧‧流量控制機構
15‧‧‧供給管
16‧‧‧洗淨液供給機構
17‧‧‧超音波傳播管
18‧‧‧載台
19‧‧‧放出口
20‧‧‧被洗淨物
21‧‧‧噴嘴
22‧‧‧貯液部
22a‧‧‧流入口
22b‧‧‧流出口
25‧‧‧供給管
27‧‧‧超音波傳播管
111‧‧‧超音波振動子
111a‧‧‧接觸面
112‧‧‧貯液部
113‧‧‧洗淨液
114‧‧‧流量控制機構
115‧‧‧供給管
116‧‧‧洗淨液供給機構
H1、H2、H3‧‧‧高度
圖1係以模式顯示本發明之一態樣之超音波洗淨裝置的剖面圖。
圖2係顯示將作為被洗淨物的基板1枚1枚地進行超音波洗淨時，將圖4所示之超音波洗淨裝置與圖1所示之超音波洗淨裝置進行比較的順序的圖。
圖3係以模式顯示本發明之一態樣之超音波洗淨裝置的剖面圖。
圖4係以模式顯示習知之超音波洗淨裝置的剖面圖。
以下使用圖示，詳加說明本發明之實施形態。但是，本發明並非限定於以下說明，可在未脫離本發明之主旨及其範圍的情形下，將其形態及詳細內容進行各種變更，若為該領域熟習該項技術者，可輕易理解。因此，本發明並非為限定於以下所示實施形態之記載內來予以解釋者。
〔第1實施形態〕
圖1係以模式顯示本發明之一態樣之超音波洗淨裝置的剖面圖。
該超音波洗淨裝置係具有與超音波振動子11相接觸而設的貯液部12，超音波振動子11係具有與貯液部12內的洗淨液13相接觸的接觸面11a。貯液部12係被配置在接觸面11a上。亦即，該接觸面11a係朝向與施加重力的方向(洗淨液13掉落的方向)為相反方向。此外，貯液部12的直徑係以接近接觸面11a之側為大，隨著愈遠離接觸面11a，形成為愈小。貯液部12的內側面係具有平滑的傾斜面。
貯液部12係具有：使洗淨液13流入至該貯液部12內的流入口12a、及使洗淨液13流出至貯液部12外的流出口12b。超音波振動子11的接觸面11a係被配置為比流入口12a為低高度H1。此外，超音波振動子11的接觸面11a係被配置為比流出口12b為低，流出口12b係被配置在接觸面11a的上方。
此外，超音波洗淨裝置係具有對貯液部12供給洗淨液13的洗淨液供給機構16。洗淨液供給機構16係具有：供給管15、流量控制機構14、及洗淨液供給源(未圖示)。供給管15係與貯液部12的流入口12a相連接。流量控制機構14係可控制供給至貯液部12的洗淨液13的流量，且亦可使洗淨液13的供給停止。
此外，超音波洗淨裝置係具有與貯液部12的 流出口12b相連接的噴嘴21，噴嘴21係與超音波傳播管17相連接。藉由超音波振動子11而在貯液部12被施加超音波振動的洗淨液13係通過流出口12b而流至超音波傳播管17。由於流出口12b位於接觸面11a的上方，因此超音波傳播管17係具有朝下方彎曲的形狀。藉此，可將超音波傳播管17的放出口19朝向下方(施加重力的方向)。
此外，超音波洗淨裝置係具有保持基板等被洗淨物20的保持機構，該保持機構係具有保持被洗淨物20的載台18。可使藉由載台18所被保持的被洗淨物20，藉由由超音波傳播管17的放出口19所放出的洗淨液13進行洗淨。詳言之，在流至超音波傳播管17的內部的洗淨液13中傳播的超音波係在超音波傳播管17內反覆反射、傳播，且到達至被洗淨物20。藉此，被洗淨物20的表面係藉由超音波及洗淨液13予以洗淨。
其中，超音波傳播管17的材質亦可使用SUS等金屬、石英或藍寶石等玻璃系材料。
接著，說明藉由圖1所示之超音波洗淨裝置來洗淨基板等被洗淨物的方法。
首先，藉由洗淨液供給源，水、藥液等洗淨液13被供給至供給管15，藉由流量控制機構14被控制流量的洗淨液通過供給管15及流入口12a而被供給至貯液部12，且暫時貯存在貯液部12內。對貯存在該貯液部12內的洗淨液13，藉由超音波振動子11被施加超音波振 動，被施加該超音波振動的洗淨液13係通過流出口12b及噴嘴21而流至超音波傳播管17，由超音波傳播管17的放出口19被放出至被洗淨物20上。該被放出的洗淨液13係保持被施加超音波振動的狀態，被供給至被洗淨物20進行超音波洗淨。
藉由本實施形態，將貯液部12配置在超音波振動子11的接觸面11a上，將該接觸面11a配置為比貯液部12的流入口12a及流出口12b各個為低。因此，使洗淨液13由流入口12a流入至貯液部12內，藉此在形成為以洗淨液13覆蓋接觸面11a的狀態之後，即使減少洗淨液13來自流入口12a的流入量，亦可藉由重力來維持以洗淨液13覆蓋接觸面11a的狀態。因此，可減少洗淨液13對貯液部12內的供給量，且可將該供給量設為來自超音波傳播管17的放出口19的放出量。結果，與圖4所示之習知之超音波洗淨裝置相比，可大幅減低洗淨液的使用量，且可減少例如圖4所示之超音波洗淨裝置的最小供給量的1/10左右。
此外，在本實施形態中，係使洗淨液13由流入口12a流入至貯液部12內，藉此在形成為以洗淨液13覆蓋接觸面11a的狀態之後，即使停止由流入口12a流入洗淨液13，亦可藉由重力來維持以洗淨液13覆蓋接觸面11a的狀態。因此，可進行如圖2所示之間歇順序，結果，與圖4所示之習知之超音波洗淨裝置相比，可大幅減低洗淨液的使用量。
圖2係顯示將作為被洗淨物的基板1枚1枚地進行超音波洗淨時，將圖4所示之超音波洗淨裝置與圖1所示之超音波洗淨裝置進行比較的順序的圖。圖2的上側所示的順序係使用圖4所示之超音波洗淨裝置的情形，圖2的下側所示順序係使用圖1所示之超音波洗淨裝置的情形。
在圖4所示之超音波洗淨裝置中，基板的超音波洗淨結束後更換要進行洗淨的基板時，若對貯液部112內停止供給洗淨液113時，藉由重力，貯液部112內的洗淨液113由噴嘴121被放出，會在超音波振動子111的接觸面111a發生不與洗淨液113相接觸的部分(空洞部分)。因此，在更換要洗淨的基板之後，即使開始對貯液部112內供給洗淨液113，亦必須等待至貯液部112內以洗淨液113充滿為止(亦即接觸面111a以洗淨液113被完全覆蓋為止)的充分時間後再開始藉由超音波振動子111所為之超音波振盪。若非如此，會有發生貯液部112的液體不足或起泡之虞之故。接著，當該基板的超音波洗淨結束時，必須等待藉由超音波振動子111所為之超音波振盪完全停止後再停止對貯液部112內供給洗淨液113。若在藉由超音波振動子111所為之超音波振盪完全停止之前停止對貯液部112內供給洗淨液113時，會有發生貯液部112的液體不足或起泡之虞之故。
相對於此，在圖1所示之超音波洗淨裝置中，當在基板的超音波洗淨結束後更換要洗淨的基板時， 即使停止對貯液部12內供給洗淨液13，亦可藉由重力，維持以洗淨液13覆蓋超音波振動子11的接觸面11a的狀態。藉此，並不會有發生貯液部12的液體不足或起泡的情形。因此，在更換要洗淨的基板之後，可在對貯液部12內開始供給洗淨液13的同時、或開始供給洗淨液13之前，開始藉由超音波振動子11所為之超音波振盪。接著，該基板的超音波洗淨結束時，係可在對貯液部12內停止供給洗淨液13的同時、或停止供給洗淨液13之後，停止藉由超音波振動子11所為之超音波振盪。
因此，在圖1所示之超音波洗淨裝置中，由於不需要使圖2所示之超音波振盪休止的時間，因此與圖4所示之習知之超音波洗淨裝置相比，可大幅減低洗淨液的使用量，並且可縮短製程時間。
由以上說明，圖1所示之超音波洗淨裝置的流量控制機構14係可具有：使洗淨液13由流入口12a流入至貯液部12內，藉此在形成為以洗淨液13覆蓋接觸面11a的狀態之後，停止由流入口12a流入洗淨液13，在由流入口12a對貯液部12內開始流入洗淨液13的同時或開始流入洗淨液13之前，開始藉由超音波振動子11所為之超音波振盪的功能，此外，可具有：開始藉由超音波振動子11所為之超音波振盪，藉此在使被施加超音波振動的貯液部12內的洗淨液13由流出口12b流出至貯液部12外之後，在由流入口12a對貯液部12內停止流入洗淨液13的同時、或停止流入洗淨液13之後，停止藉由超音波 振動子11所為之超音波振盪的功能。
〔第2實施形態〕
圖3係以模式顯示本發明之一態樣之超音波洗淨裝置的剖面圖，在與圖1為相同部分係標註相同符號，且省略相同部分的說明。
該超音波洗淨裝置係具有與超音波振動子11相接觸而設的貯液部22，超音波振動子11係具有與貯液部22內的洗淨液13相接觸的接觸面11a。貯液部22係被配置在接觸面11a下。亦即，該接觸面11a係朝向施加重力的方向(洗淨液13掉落的方向)。
貯液部22係具有：使洗淨液13流入至該貯液部22內的流入口22a、及使洗淨液13流出至貯液部22外的流出口22b。本實施形態之貯液部22係在包含供給管25的一部分、噴嘴21、及超音波傳播管27的一部分方面與第1實施形態為不同。
超音波振動子11的接觸面11a係被配置為比流入口22a為低高度H2。此外，超音波振動子11的接觸面11a係被配置為比流出口22b為低高度H3。
此外，超音波洗淨裝置係具有對貯液部22供給洗淨液13的洗淨液供給機構16。洗淨液供給機構16係具有：供給管25、流量控制機構14、及洗淨液供給源(未圖示)。
此外，藉由超音波振動子11而在貯液部22 被施加超音波振動的洗淨液13係通過流出口22b而流至超音波傳播管27。
此外，可將藉由載台18所被保持的被洗淨物20，藉由由超音波傳播管27的放出口19所放出的洗淨液13進行洗淨。詳言之，在流至超音波傳播管27的內部的洗淨液13中傳播的超音波係在超音波傳播管27內反覆反射、傳播，且到達被洗淨物20。藉此，被洗淨物20的表面係藉由超音波及洗淨液13予以洗淨。
接著，說明藉由圖3所示之超音波洗淨裝置來洗淨基板等被洗淨物的方法。
首先，藉由洗淨液供給源，水、藥液等洗淨液13被供給至供給管25，藉由流量控制機構14被控制流量的洗淨液通過供給管25及流入口22a而被供給至貯液部22，且暫時貯存在貯液部22內。對貯存在該貯液部22內的洗淨液13，藉由超音波振動子11被施加超音波振動，被施加該超音波振動的洗淨液13係通過流出口22b而被流至超音波傳播管27，由超音波傳播管27的放出口19被放出在被洗淨物20上。該所被放出的洗淨液13係保持被施加超音波振動的狀態，且被供給至被洗淨物20予以超音波洗淨。
其中，將洗淨液13供給至供給管25，洗淨液13貯存至超音波傳播管27的期間，為了抽出該期間所貯存的空氣，亦可在超音波傳播管27設置抽氣閥(未圖示)，使空氣抽出。
藉由本實施形態，在超音波振動子11的接觸面11a下配置貯液部22，將該接觸面11a配置為比貯液部22的流入口22a及流出口22b各個為更低。因此，使洗淨液13由流入口22a流入至貯液部22內，藉此在形成為以洗淨液13覆蓋接觸面11a的狀態之後，即使減少洗淨液13來自流入口22a的流入量，亦可維持以洗淨液13充滿貯液部22的狀態(亦即以洗淨液13覆蓋接觸面11a的狀態)。因此，可減少洗淨液13對貯液部22內的供給量，且可將該供給量形成為來自超音波傳播管27的放出口19的放出量。結果，與第1實施形態同樣地，與圖4所示之習知之超音波洗淨裝置相比，可大幅減低洗淨液的使用量。
此外，在本實施形態中，使洗淨液13由流入口22a流入至貯液部22內而在形成為以洗淨液13充滿貯液部22內的狀態(亦即以洗淨液13覆蓋接觸面11a的狀態)之後，即使停止洗淨液13由流入口22a流入，亦可維持以洗淨液13充滿貯液部22的狀態(亦即以洗淨液13覆蓋接觸面11a的狀態)。因此，與第1實施形態同樣地，可進行如圖2所示之間歇順序，結果，與圖4所示之習知之超音波洗淨裝置相比，可大幅減低洗淨液的使用量。
11‧‧‧超音波振動子
11a‧‧‧接觸面
12‧‧‧貯液部
12a‧‧‧流入口
12b‧‧‧流出口
13‧‧‧洗淨液
14‧‧‧流量控制機構
15‧‧‧供給管
16‧‧‧洗淨液供給機構
17‧‧‧超音波傳播管
18‧‧‧載台
19‧‧‧放出口
20‧‧‧被洗淨物
21‧‧‧噴嘴
H1‧‧‧高度

Claims (11)

  1. 一種超音波洗淨裝置，其特徵為：具備有：超音波振動子；與前述超音波振動子相接觸而設的貯液部；使洗淨液流入至前述貯液部內的流入口；使前述洗淨液流出至前述貯液部外的流出口；將前述洗淨液通過前述流入口而供給至前述貯液部的洗淨液供給機構；將藉由前述超音波振動子而在前述貯液部被施加超音波振動的前述洗淨液通過前述流出口進行流通的超音波傳播管；及保持被洗淨物的保持機構，前述超音波振動子與前述洗淨液相接觸的接觸面係被配置為比前述流入口及前述流出口各個為較低，前述貯液部係配置於前述接觸面上，前述超音波傳播管係具有朝下方彎曲之形狀，藉由從前述超音波傳播管所放出的前述洗淨液，將在前述保持機構所被保持的被洗淨物進行洗淨。
  2. 一種超音波洗淨裝置，其特徵為：具備有：超音波振動子；與前述超音波振動子相接觸而設的貯液部；使洗淨液流入至前述貯液部內的流入口； 使前述洗淨液流出至前述貯液部外的流出口；將前述洗淨液通過前述流入口而供給至前述貯液部的洗淨液供給機構；將藉由前述超音波振動子而在前述貯液部被施加超音波振動的前述洗淨液通過前述流出口進行流通的超音波傳播管；及保持被洗淨物的保持機構，前述超音波振動子與前述洗淨液相接觸的接觸面係被配置為比前述流入口及前述流出口各個為較低，前述貯液部係配置於前述接觸面下，前述貯液部係包含前述超音波傳播管之一部分，前述超音波傳播管係具有朝下方彎曲之形狀，藉由從前述超音波傳播管所放出的前述洗淨液，將在前述保持機構所被保持的被洗淨物進行洗淨。
  3. 如申請專利範圍第1項或第2項之超音波洗淨裝置，其中，前述洗淨液供給機構係具有控制供給至前述貯液部的前述洗淨液的流量的流量控制機構。
  4. 如申請專利範圍第3項之超音波洗淨裝置，其中，前述超音波振動子之前述流量控制機構係使洗淨液由前述流入口流入至前述貯液部內，形成為以前述洗淨液覆蓋前述接觸面的狀態之後使前述洗淨液停止由前述流入口流入之後，在由前述流入口對前述貯液部內重新開始流入洗淨液的同時、或重新開始流入前述洗淨液之前，開始超音波振盪。
  5. 如申請專利範圍第4項之超音波洗淨裝置，其中，前述超音波振動子之前述流量控制機構係開始藉由該超音波振動子所為之超音波振盪，藉此在使被施加超音波振動的前述貯液部內的洗淨液由前述流出口流出至前述貯液部外之後，在由前述流入口對前述貯液部內停止流入洗淨液的同時、或停止流入前述洗淨液之後，停止超音波振盪。
  6. 如申請專利範圍第1項或第2項之超音波洗淨裝置，其中，前述貯液部係具有以下功能：使洗淨液由前述流入口流入至前述貯液部內，藉此在形成為以前述洗淨液覆蓋前述接觸面的狀態之後，即使停止由前述流入口流入前述洗淨液、或減少前述洗淨液的流入量，亦維持前述接觸面被前述洗淨液覆蓋的狀態。
  7. 一種超音波洗淨方法，其特徵為：準備超音波洗淨裝置，該超音波洗淨裝置具有保持被洗淨物的保持機構，且具有與超音波振動子相接觸而設的貯液部，且前述超音波振動子與前述貯液部內的洗淨液相接觸的接觸面被配置為比前述貯液部的流入口及流出口各個為較低，且具有將前述洗淨液通過前述流入口而供給至前述貯液部的洗淨液供給機構，且具有將藉由前述超音波振動子而在前述貯液部被施加超音波振動的前述洗淨液通過前述流出口進行流通的超音波傳播管，前述貯液部係配置於前述接觸面上，前述超音波傳播管係具有朝下方彎曲之形狀，且藉由從前述超音波傳播管所放出的前述洗淨液，將在前述保持機構所被保持的被洗淨物進行洗淨， 使洗淨液由前述流入口流入至前述貯液部內，藉此在形成為以前述洗淨液覆蓋前述接觸面的狀態之後，即使停止由前述流入口流入前述洗淨液、或減少前述洗淨液的流入量，前述接觸面亦維持被前述洗淨液覆蓋的狀態。
  8. 一種超音波洗淨方法，其特徵為：準備超音波洗淨裝置，該超音波洗淨裝置具有保持被洗淨物的保持機構，且具有與超音波振動子相接觸而設的貯液部，且前述超音波振動子與前述貯液部內的洗淨液相接觸的接觸面被配置為比前述貯液部的流入口及流出口各個為較低，且具有將前述洗淨液通過前述流入口而供給至前述貯液部的洗淨液供給機構，且具有將藉由前述超音波振動子而在前述貯液部被施加超音波振動的前述洗淨液通過前述流出口進行流通的超音波傳播管，前述貯液部係配置於前述接觸面下，前述貯液部係包含前述超音波傳播管之一部分，前述超音波傳播管係具有朝下方彎曲之形狀，且藉由從前述超音波傳播管所放出的前述洗淨液，將在前述保持機構所被保持的被洗淨物進行洗淨，使洗淨液由前述流入口流入至前述貯液部內，藉此在形成為以前述洗淨液覆蓋前述接觸面的狀態之後，即使停止由前述流入口流入前述洗淨液、或減少前述洗淨液的流入量，前述接觸面亦維持被前述洗淨液覆蓋的狀態。
  9. 一種超音波洗淨方法，其特徵為：準備超音波洗淨裝置，該超音波洗淨裝置具有保持被洗淨物的保持機構，且具有與超音波振動子相接觸而設的 貯液部，且前述超音波振動子與前述貯液部內的洗淨液相接觸的接觸面被配置為比前述貯液部的流入口及流出口各個為較低，且具有將前述洗淨液通過前述流入口而供給至前述貯液部的洗淨液供給機構，且具有將藉由前述超音波振動子而在前述貯液部被施加超音波振動的前述洗淨液通過前述流出口進行流通的超音波傳播管，前述貯液部係配置於前述接觸面上，前述超音波傳播管係具有朝下方彎曲之形狀，且藉由從前述超音波傳播管所放出的前述洗淨液，將在前述保持機構所被保持的被洗淨物進行洗淨，使洗淨液由前述流入口流入至前述貯液部內，藉此在形成為以前述洗淨液覆蓋前述接觸面的狀態之後，停止由前述流入口流入前述洗淨液，且在由前述流入口對前述貯液部內重新開始流入洗淨液的同時、或重新開始流入前述洗淨液之前，開始藉由前述超音波振動子所為之超音波振盪，藉此對前述貯液部內的前述洗淨液施加超音波振動。
  10. 一種超音波洗淨方法，其特徵為：準備超音波洗淨裝置，該超音波洗淨裝置具有保持被洗淨物的保持機構，且具有與超音波振動子相接觸而設的貯液部，且前述超音波振動子與前述貯液部內的洗淨液相接觸的接觸面被配置為比前述貯液部的流入口及流出口各個為較低，且具有將前述洗淨液通過前述流入口而供給至前述貯液部的洗淨液供給機構，且具有將藉由前述超音波振動子而在前述貯液部被施加超音波振動的前述洗淨液通 過前述流出口進行流通的超音波傳播管，前述貯液部係配置於前述接觸面下，前述貯液部係包含前述超音波傳播管之一部分，前述超音波傳播管係具有朝下方彎曲之形狀，且藉由從前述超音波傳播管所放出的前述洗淨液，將在前述保持機構所被保持的被洗淨物進行洗淨，使洗淨液由前述流入口流入至前述貯液部內，藉此在形成為以前述洗淨液覆蓋前述接觸面的狀態之後，停止由前述流入口流入前述洗淨液，且在由前述流入口對前述貯液部內重新開始流入洗淨液的同時、或重新開始流入前述洗淨液之前，開始藉由前述超音波振動子所為之超音波振盪，藉此對前述貯液部內的前述洗淨液施加超音波振動。
  11. 如申請專利範圍第9項或第10項之超音波洗淨方法，其中，在開始藉由前述超音波振動子所為之超音波振盪之後，使被施加前述超音波振動的前述洗淨液由前述流出口流出至前述貯液部外，在由前述流入口對前述貯液部內停止流入洗淨液的同時、或停止流入前述洗淨液之後，停止藉由前述超音波振動子所為之超音波振盪。
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