TWI586034B - 具有接地材料之電氣連接器 - Google Patents

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TWI586034B
TWI586034B TW102119888A TW102119888A TWI586034B TW I586034 B TWI586034 B TW I586034B TW 102119888 A TW102119888 A TW 102119888A TW 102119888 A TW102119888 A TW 102119888A TW I586034 B TWI586034 B TW I586034B
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大衛 史丹利 史賽斯尼
約翰 雅各 歐基夫二世
道格拉斯Ｍ 湯瑪士
艾瑞克 大衛 布蘭特
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太谷電子公司
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    • H01R4/00—Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation
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Description

具有接地材料之電氣連接器
本發明是關於一種具有接地平板的電氣連接器。
許多電氣連接器包括堆疊在一外殼內之複數個接點模組與接地平板。該等接點模組包括固持在一介電質本體內之傳導引線。該電氣連接器係固定至一主要電路板，並經由該電氣連接器的一匹配端部接收一次要電路板。該等接地平板係電氣耦合至該主要電路板內之一接地平面。該接地平板提供了接點模組的引線之間之電氣屏蔽，以降低傳導引線之間的串擾。
然而，具有接地平板之傳統電氣連接器具有某些缺點。特別是，接地平板一般係僅經由該主要電路板而電氣連接。在該連接器內，接地平板係彼此電氣隔離。某些習知的電氣連接器包括一傳導接腳，其係使接地平板電氣互連。然可惜的是，傳導接腳需要明顯的力以被插置到電氣連接器中。插置該接腳所需的力會破壞電氣連接器。此外，接腳並不與位於連接器外殼內的每一個接地平板產生接觸。同時，接腳的插置碎屑會聚集在電氣連接器內。因此，該電氣連接器的性能便會降低及/或該電氣連接器可能會無法作用。
需要一種具有以簡單且可靠的方式電氣互連之接地平板的電氣連接器。
根據本發明，一種電氣連接器包括一外殼與位於外殼內之接點模組。每一接點模組具有一介電質本體，其固持至少一傳 導引線，該至少一傳導引線係延伸於用以電氣連接至一電氣構件之一匹配端部與用以電氣連接至一電路板之一固定端部之間。接地平板係位於該外殼內、對應的接點模組之間。一傳導彈性材料係延伸通過接點模組並接合接地平板，以電氣互連接地平板。
100‧‧‧電氣連接器
102‧‧‧外殼
104‧‧‧側部
106‧‧‧側部
108‧‧‧底部
109‧‧‧腔部
110‧‧‧頂部
111‧‧‧垂片
112‧‧‧前部
113‧‧‧後部/凸緣
114‧‧‧固定端部
115‧‧‧開口
116‧‧‧匹配端部
117‧‧‧開口
118‧‧‧接點組件
120‧‧‧接地平板
122‧‧‧接點模組
123‧‧‧介電質本體
124‧‧‧固定接點
125‧‧‧固定接點
126‧‧‧傳導引線
128‧‧‧匹配接點
129‧‧‧匹配接點
130‧‧‧外殼開口
132‧‧‧接地通道
140‧‧‧側部
142‧‧‧側部
144‧‧‧底部
146‧‧‧頂部
148‧‧‧前部
149‧‧‧後部
150‧‧‧組
151‧‧‧插座
152‧‧‧對準孔
153‧‧‧插座
154‧‧‧接地平板開口
155‧‧‧組
156‧‧‧接點模組開口
160‧‧‧側部
162‧‧‧側部
163‧‧‧穴部
164‧‧‧柱體
165‧‧‧凸緣
166‧‧‧接口
168‧‧‧匹配介面
170‧‧‧列
172‧‧‧群組
174‧‧‧前部
180‧‧‧邊緣
182‧‧‧傳導彈性材料
190‧‧‧腔部
200‧‧‧接點引線框
202‧‧‧組
203‧‧‧間隙
204‧‧‧第一組
206‧‧‧第二組
208‧‧‧空間
300‧‧‧接點組件
302‧‧‧內表面
第一圖為根據本發明而形成之一電氣連接器的側部立體圖。
第二圖為根據本發明而形成之一接地平板的側部立體圖。
第三圖為根據本發明而形成之一接點模組的側部立體圖。
第四圖為根據本發明而形成之一接點組件的側部立體圖。
第五圖為第一圖中所示之接點組件的剖面圖。
第六圖為根據本發明而形成之另一接點組件的剖面圖。
第七圖為第一圖中所示之電氣連接器的側視圖，其具有以虛線繪示之接點組件。
第一圖為根據本發明而形成之電氣連接器100的側部立體圖。連接器100包括一外殼102，其具有一側部104與一相對側部106。一底部108和一頂部110係延伸於側部104與側部106之間。一前部112與一後部113也延伸於側部104和側部106之間。
一腔部109係形成於外殼102內。腔部109係形成於外殼102的側部104和側部106之間，並在外殼102的前部112和後部113之間從外殼102的底部108延伸至頂部110。腔部109包括沿著外殼102的底部108之一開口115以及沿著外殼102的後部113之一開口117。
沿著電氣連接器100的底部108係定義有一固定端部114。固定端部114係配置以固定至一主要基板(未示)，例如一母板。沿著連接器100的前部112係定義有一匹配端部116。匹配端部116係配置以匹配於一電氣構件。舉例而言，匹配端部116係定義為 卡邊緣連接器狹槽，其容置次要基板(未示)，例如子卡等。在替代具體實施例中，匹配端部116係配置以容置一電氣連接器、接點模組及/或纜線或纜線固定式連接器。電氣連接器100電氣耦合主要基板與電氣構件。
一接點組件118係位於外殼102內。接點組件118係至少部分裝載至腔部109中。在一例示具體實施例中，接點模組118係藉由複數個垂片111而固定在外殼102內。在所述具體實施例中，垂片111係沿著外殼102的頂部110而形成，並沿著外殼102的後部113而延伸。或者是，垂片111係沿著外殼102的側部104及/或側部106而形成，或是形成在其他位置中。
接點組件118包括複數個接地平板120與接點模組122。接地平板120與接點模組122係相鄰地位於外殼102內。接地平板120與接點模組122係位於連接器100的側部104和側部106之間。在所述具體實施例中，接點組件118包括一接地平板120與兩個接點模組122，其係以一接地-訊號-訊號(ground-signal-signal)的樣式排列為單元。接地平板120與接點模組122係從側部104設置至側部106，使得兩個接點模組122係位於各該等接地平板120之間。舉例而言，接地平板120和接點模組122是以接地平板120、接點模組122、接點模組122的次序，從側部104設置至側部106。接地平板120和接點模組122的次序係接著重複於整個外殼102間。在替代具體實施例中，接點組件118可包括任何適合次序之任何數量的接點模組122和接地平板120。
接地平板120和接點模組122分別包括自其延伸之固定接點124與125。在所述具體實施例中，每一接地平板120與接點模組122包括四個固定接點124、125。固定接點125係對應於延伸通過接點模組122的四個傳導引線126(示於第六圖)。從接點模組122延伸之固定接點125係形成為延伸通過接點模組122之傳導引線126的部分。傳導引線126的數量係對應於欲容置在連接器100的匹配端 部116中的次要基板的數量。特別是，係為每一個次要基板設置兩個傳導引線126以及接著兩個固定接點125。因此，從每一接點模組122分別延伸之固定接點125的數量係可根據配置以由連接器100接收之次要基板的數量。
固定接點124、125係從連接器100的固定端部114延伸。固定接點124、125係配置以耦合至主要基板，以使連接器100電氣耦合至主要基板。在例示具體實施例中，固定接點124、125為順應接腳，例如針眼式接點，其係配置以壓配至形成於主要基板中的連通孔內。或者是，固定接點124、125係形成為任何適當接點，以耦合至包括表面固定尾部或其他接點類型之一基板。
接地平板120與接點模組122也分別包括自其延伸之匹配接點128與129(示於第二、三、四與七圖中)。匹配接點128、129係位於連接器100的匹配端部116處。匹配接點128、129係配置以使連接器100電氣耦合至一次要基板。從接點模組122延伸之匹配接點129係形成為延伸通過接點模組122之傳導引線126的部分。
外殼102的側部104包括延伸通過其間之複數個外殼開口130。外殼開口130係配置以對準於接地通道132(示於第四圖至第六圖)，以增進對接地平板120的傳導性耦合，如下文將進一步詳細說明者。在一例示具體實施例中，外殼102的側部106係包括與外殼開口130和接地通道132對準之開口(未示)，使得接地通道可整個延伸通過外殼102。或者是，外殼102的側部106並不包括開口，因此接地通道132係封閉於外殼102的側部106處。在一例示具體實施例中，一傳導彈性材料182(示於第五圖與第六圖)係延伸通過外殼開口130並至接地通道132中，以電氣耦合接地平板120。在傳導彈性材料182插置於其中之後，外殼開口130係經加蓋及/或密封。
第二圖是接地平板120的一側部立體圖。接地平板120係由一傳導材料所形成，例如銅。接地平板120包括一側部140與一 側部142。一底部144和一頂部146係延伸於側部140與側部142之間。一前部148與一後部149也延伸於側部140和側部142之間。固定接點124係從接地平板120的底部144延伸，而匹配接點128係從接地平板120的前部148延伸。在替代具體實施例中，不同於直角型的其他配置也是可能的。匹配接點128係排列成組150。在每一組150的匹配接點128之間係定義有一插座151。每一組150係配置以於插座151中容置一次要基板。在所述具體實施例中，每一組150的匹配接點128的其中一個匹配接點128係配置以接合次要基板的一頂側，而該組150的另一個匹配接點128係配置以接合次要基板的一底側。視情況者，匹配接點128在與次要基板匹配時係偏折，以使匹配接點128彈性偏抵於次要基板。
複數個對準孔152係延伸貫穿接地平板120。對準孔152係配置以對準於在接點模組122(示於第一圖)上所形成之對應的柱體164(示於第三圖)。對準孔152與柱體164係對準接地平板120與接點模組122，以分別對準接地平板120與接點模組122的固定接點124、125和匹配接點128、129。
複數個接地平板開口154也延伸貫穿接地平板120。接地平板開口154係配置以對準於在其他接地平板120中所形成之接地平板開口154與每一接點模組122中所形成之接點模組開口156(示於第三圖)。接地平板開口154和接點模組開口156形成了接地通道132(示於第三圖至第五圖)，其係延伸通過接點組件118。接地平板開口154也配置以對準於在外殼102中所形成之外殼開口130(皆示於第一圖)。接地通道132係可經由外殼102中的外殼開口130而予以接取。
第三圖為接點模組122的側部立體圖。接點模組122包括一介電質本體123，其係固持一接點引線框200。接點引線框200係封閉在介電質本體123中。介電質本體123係經覆模成型，以絕緣該接點引線框200。在一具體實施例中，介電質本體123係一兩部分 本體，其係於接點引線框200周圍扣在一起。接點引線框200也可以一介電材料(例如塑膠或橡膠)覆模成型而成。固定接點125從接點引線框200延伸通過介電質本體123。固定接點125從外殼102的固定端部114延伸，以安裝至主要基板。匹配接點129從接點引線框200延伸通過介電質本體123，以安裝至次要基板。
接點引線框200包括複數個傳導引線126，其以一端部端接於一匹配接點129，並以另一端部端接於對應的固定接點125。接點引線框200包括兩組202的傳導引線126。在一具體實施例中，每一組202的傳導引線126係配置以匹配於相同的次要基板。舉例而言，組202中的一傳導引線126係匹配於次要基板的頂部，而組202的另一傳導引線126則匹配於次要基板的底部。可替代地，該組可承載與傳送差動訊號，且每一組202的傳導引線126係包含一差動對。每一差動對包括具有正極性的一傳導引線126與具有負極性的一傳導引線126。在每一組202的傳導引線126之間係形成有一間隙203。
接點模組122包括延伸通過其間的接點模組開口156。接點模組開口156係對準於接地平板120中所形成之接地平板開口154，以形成通過接點組件118之接地通道132。接點模組開口156延伸通過在每一組202的傳導引線126之間所形成的間隙203。視情況者，接點模組開口156也可設於組之間的間隙中。在所述具體實施例中，接點模組開口156係位於離每一組202的每一傳導引線126相等距離處。視情況者，接點模組開口156係形成於間隙203內的傳導引線126之間的任何中間位置處。
在一例示具體實施例中，介電質本體123包括一穴部163，其係容置一對應接地平板120。接點模組122包括自其延伸之柱體164。柱體164係容置在接地平板120的孔152中，以使接地平板120對準於穴部163中並使接地平板120耦合至接點模組122。接地平板120係經由干涉配合而鎖固至柱體164。穴部163係由凸緣165定義 而成。視情況者，接地平板120係接合凸緣165，以使接地平板120對接點模組122定位及/或鎖固。在一例示具體實施例中，在單元(接地平板120、接點模組122、接點模組122)內的另一接點模組122並不包括穴部，而是具有抵鄰於與穴部163相對之接點模組122的平坦側部之一平坦側部。此接點模組122具有兩個平坦側部，而沒有凸緣。
匹配接點129係排列成組155。在每一組155的匹配接點129之間係定義有一插座153。每一組155係配置以容置一次要基板於插座153中。在所述具體實施例中，每一組155的匹配接點129之其中一個匹配接點129係配置以接合該次要基板的一頂側，而組155的另一匹配接點129係配置以接合次要基板的一底側。視情況者，匹配接點129在與次要基板匹配時會偏折，以使匹配接點129彈性偏抵於次要基板。
第四圖是接點組件118的一側部立體圖。接點組件包括一側部160與一側部162。接點組件118包括複數個接地平板120及接點模組122，其係於側部160和側部162之間彼此相鄰設置，如第一圖所示。接點組件118係配置以經由形成於外殼102中之開口115和117(皆示於第一圖)而插置至外殼102的腔部109中(皆示於第一圖)。接點組件118係包括凸緣113。其係配置以沿著外殼102的頂部110(示於第一圖)而接合在腔部109內所形成之狹槽(未示)。凸緣113係使接點組件118對準於外殼102內。
接地通道132係延伸通過接點組件118。在例示具體實施例中，接地通道132是圓柱狀。可替代地，接地通道132可具有一矩形截面形狀及/或任何其他適當截面形狀。接地通道132係延伸於接點組件118的側部160和側部162之間。接地通道132係由接地平板開口154及接點模組開口156所形成。
匹配接點128、129係分別從組150和155中的接點組件延伸。成組150和155的匹配接點128、129係分別形成接口166。插 座151和153形成接口166。接口166係延伸於接點組件118的側部160與162之間。接口166係配置以於其中容置一次要基板。每一匹配接點128、129係包括一匹配介面168，其係延伸至接口166中。在每一接口166中的匹配接點128、129的匹配介面168係呈對準且朝向彼此而延伸。當次要基板插置到接口166中時，基板係保持在匹配接點128、129的匹配介面168之間。次要基板可包含接觸墊(未示)，其由匹配接點128、129的匹配介面168接合，以將該次要基板電氣耦合至接地平板120與接點組件118內的傳導引線126。
分別自每一接地平板120及接點模組122延伸之固定接點124、125係排成列170。每一接地平板120及接點模組122係繪示為具有四個自其延伸之固定接點124、125。固定接點124、125係呈對準以形成四列170。在一例示具體實施例中，接地平板120與接點模組122係位在群組172裡，群組172具有一個接地平板120與兩個接點模組122。接地平板120與每一接點模組122的個別固定接點124、125係沿著接點組件118的一前部174而偏移。每一群組172的接地平板120的固定接點124係沿著接點組件118的前部174而對準於每一個另一群組172的接地平板120的對應固定接點124。每一群組172的接點模組122的固定接點125係沿著接點組件118的前部174而對準於每一個另一群組172的對應接點模組122的對應固定接點125。
第五圖為接點組件118的剖面圖。接點組件118包括複數個接地平板120與接點模組122。至少一個接點模組122係位於各相鄰接地平板120之間。在所述具體實施例中，兩個接點模組122係位於各接地平板120之間。接點模組122係由介電質材料所形成。舉例而言，接點模組122係以塑膠、橡膠等覆模成型而成。在所述具體實施例中，接地平板120並非絕緣。接地平板120係由一傳導材料形成，例如銅等。
接地平板120的接地平板開口154係與接點模組122的 接點模組開口156對準。開口154與156形成了通過接點組件118之接地通道132。在所述具體實施例中，各接地平板120的接地平板開口154小於每一接點模組122中的接點模組開口156。舉例而言，接地平板開口154具有比接點模組開口156更小的直徑。因此，每一接地平板120的邊緣180係延伸至接地通道132中。
一傳導彈性材料182係設置在接地通道132內。在所述具體實施例中，傳導彈性材料182係僅繪示於其中一個接地通道132中。傳導彈性材料182係注有傳導粒子，以增進傳導彈性材料182的傳導特性。舉例而言，傳導彈性材料182係注有傳導金屬粒子，例如銅粒子。傳導彈性材料182可於其間傳導電力。傳導彈性材料182係被擠出至成形貫穿接點組件118的接地通道132中。在一例示具體實施例中，傳導彈性材料182係以凝膠狀形式被擠出至接地通道132中。傳導彈性材料182係一傳導性環氧樹脂。或者是，傳導彈性材料182係設置於接地通道132中作為一傳導性發泡體或其他適合的軟性材料。傳導彈性材料182係於接地通道132內乾燥及硬化。傳導彈性材料182係配置以於硬化之前膨脹於整個接地通道132間。在一例示具體實施例中，在接點組件118已插置到外殼102(示於第一圖)之後，傳導彈性材料182係被擠出至接地通道132。在此一具體實施例中，傳導彈性材料182係被擠通過外殼102中的外殼開口130(示於第一圖)。視情況者，傳導彈性材料182係在接點組件118被插置到外殼102之前即設置通過接地通道132。
傳導彈性材料182係黏接至且傳導耦合至接點組件118中的每一個接地平板120。在一例示具體實施例中，接地平板120的邊緣180會增加接地平板120與傳導彈性材料182之間的接觸面積。舉例而言，因為接地平板120的邊緣180和側部並非絕緣，因而可達到與傳導彈性材料182之傳導耦合。在一替代具體實施例中，接地平板120為絕緣及/或係覆模成型而成，但使接地平板120的邊緣180暴露以傳導耦合於傳導彈性材料182。因為接點模組122為絕 緣及/或為覆模成型而成，因此傳導彈性材料182並不傳導耦合至接點模組122。
傳導彈性材料182係於連接器100(示於第一圖)內傳導耦合每一個接地平板120。然而，連接器100中的接點模組122係保持與接地平板120絕緣。因此，傳導引線126(示於第三圖)係保持與接地平板120之絕緣。在連接器100內傳導耦合接地平板120係可增進連接器100的性能。舉例而言，傳導耦合接地平板120可增進連接器100的傳導引線126之間的接地及/或屏蔽。每一個接地平板120係於匹配端部116和固定端部114之間的不同位置處共電。在另一具體實施例中，傳導耦合接地平板120會降低連接器100內(且特別是傳導引線126之間)的串擾。
第六圖是根據本發明而形成之另一接點組件300的剖面圖。接點組件300包括複數個接地平板120與接點模組122。至少一個接點模組122係位於每一相鄰接地平板120之間。在所述具體實施例中，兩個接點模組122係位於各接地平板120之間。接點模組122係由一介電質材料所形成。舉例而言，接點模組122係以塑膠、橡膠等覆模成型而成。在所述具體實施例中，接地平板120並非絕緣。接地平板120係由一傳導材料形成，例如銅等。
接地平板120的接地平板開口154係與接點模組122的接點模組開口156對準。開口154與156形成了通過接點組件118之接地通道132。傳導彈性材料182係配置在接地通道132內。在所述具體實施例中，接地平板120(示於第五圖)並不包括邊緣180(示於第五圖)。反而，接地平板120係於整個接地通道132間與接點模組122齊平，使得傳導彈性材料係均勻的設置在整個接地通道132間。傳導彈性材料182係注有傳導粒子，以提升傳導彈性材料182的傳導特性。舉例而言，傳導彈性材料182可注有傳導性金屬粒子，例如銅粒子。傳導彈性材料182可於其間傳導電力。傳導彈性材料182係被擠出至成形為貫穿接點組件118的接地通道132中。在一例示具 體實施例中，傳導彈性材料182係以凝膠狀形式被擠出至接地通道132中。或者是，傳導彈性材料182係設置於接地通道132中作為一傳導性發泡體或其他適當軟性材料。傳導彈性材料182係於接地通道132內乾燥及硬化。傳導彈性材料182係配置以於硬化之前膨脹於整個接地通道132中。
傳導彈性材料182係黏接至且傳導耦合至接點組件118中的每一個接地平板120。因為接地平板120並非絕緣，因此可達成與傳導彈性材料182之傳導耦合。在一替代具體實施例中，接地平板120為絕緣及/或為覆模成型而成，但使接地平板120的一內表面302暴露以傳導耦合於傳導彈性材料182。因為接點模組122及/或傳導引線126(示於第三圖)為絕緣及/或覆模成型而成，因此傳導彈性材料182並未傳導耦合至傳導引線126。
傳導彈性材料182係於連接器100(示於第一圖)內傳導耦合每一個接地平板120。然而，連接器100中的傳導引線126係保持與接地平板120絕緣。在連接器100內傳導耦合接地平板120係可增進連接器100的性能。舉例而言，傳導耦合接地平板120可增進連接器100的傳導引線126之間的接地及/或屏蔽。在另一具體實施例中，傳導耦合接地平板120會降低連接器100內(且特別是傳導引線126之間)的串擾。
第七圖是連接器100的側視圖。連接器100係繪示為一種多接口連接器。特別是，連接器100係繪示為一種兩接口連接器100。接點組件118係位於外殼102內。第七圖以虛線繪示接點組件118。
匹配接點128、129係位於外殼102內。外殼102的匹配端部116包括形成於其中之一腔部190。匹配接點128、129係延伸至腔部190中，使得接口166係位於腔部190內。次要基板係配置以插置至腔部190中，以定位於接口166內。
接地通道132係延伸通過外殼102。接地通道132係延 伸貫穿接地平板120與接點模組122，使得接地通道132延伸通過接點引線框200。在所述具體實施例中，接地通道132係延伸於每一組202的傳導引線126之間。視情況者，接地通道132係延伸通過組202之間的空間208。接地通道132係於成組202的傳導引線126之間等距分隔。或者是，接地通道132係位於成組202的傳導引線126之間的任何中間位置處。所述具體實施例包括位於一第一組204的傳導引線126之間的五個接地通道132，以及位於一第二組206的傳導引線126之間的兩個接地通道132。其他具體實施例可包括位於第一組204及/或第二組206的傳導引線126之間或在第一組204與第二組206之間的空間208內的任何數量之接地通道132。
接地通道132係填有傳導彈性材料182，以傳導耦合接地平板120。每一接點模組122係以一介電質材料覆模成型而成，因此傳導引線126並不傳導耦合至傳導彈性材料182。或者是，接點引線框200係經覆模成型，因此傳導引線126並不傳導耦合至傳導彈性材料182。在一例示具體實施例中，接點模組122與引線框200兩者都為覆模成型。因此，傳導彈性材料182係傳導性地耦合每一個接地平板120，而不使接地平板120電氣耦合至傳導引線126及/或電氣耦合傳導引線126。
各種具體實施例係利用設置於連接器100的整個接地通道132中之傳導彈性材料182。傳導彈性材料182係於接地平板120之間的接地通道132內固化。傳導彈性材料182係傳導耦合連接器100內的每一個接地平板120，而連接器100內的傳導引線126係保持與接地平板120絕緣。傳導彈性材料182係藉由提升連接器100的傳導引線126之間的接地性而增進了連接器100的性能。此外，傳導彈性材料182降低了連接器100內、特別是傳導引線126之間的串擾。同時，傳導彈性材料182可增進連接器100內、特別是傳導引線126之間的屏蔽。
120‧‧‧接地平板
124‧‧‧固定接點
128‧‧‧匹配接點
140‧‧‧側部
142‧‧‧側部
144‧‧‧底部
146‧‧‧頂部
148‧‧‧前部
149‧‧‧後部
150‧‧‧組
151‧‧‧插座
152‧‧‧對準孔
154‧‧‧接地平板開口

Claims (8)

  1. 一種電氣連接器，包括一外殼與位於該外殼內之一接點模組，各該接點模組具有固持至少一傳導引線之一介電質本體，該至少一傳導引線係延伸於一匹配端部與一固定端部之間，該匹配端部係配置以電氣連接至一電氣構件，該固定端部係配置以電氣連接至一電路板，以及一接地平板係位於該外殼內相應的接點模組之間，其特徵在於：一傳導彈性材料係延伸通過該等接點模組並接合該等接地平板，以電氣互連該等接地平板。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之電氣連接器，其中該傳導彈性材料係延伸通過形成於該等接地平板中之一接地平板開口。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之電氣連接器，其中該傳導彈性材料係延伸通過形成於該等接點模組中之一接點模組開口。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之電氣連接器，其中該傳導引線係經覆模成型以形成該介電質本體，該介電質本體係使該傳導引線與該傳導彈性材料之間電氣隔離。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之電氣連接器，其中一對接點模組係位於該外殼中的對應接地平板之間。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之電氣連接器，其中該傳導彈性材料係注有金屬以提升該傳導彈性材料的傳導特性。
  7. 如申請專利範圍第1項所述之電氣連接器，其中該傳導彈性材料包括一發泡體與一凝膠中至少其一。
  8. 如申請專利範圍第1項所述之電氣連接器，其中該等接地平板係配置以耦合至該電路板的一接地平面。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11570886B1 (en) 2021-12-30 2023-01-31 Global Unichip Corporation Circuit board device

Families Citing this family (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9011177B2 (en) 2009-01-30 2015-04-21 Molex Incorporated High speed bypass cable assembly
US9136634B2 (en) * 2010-09-03 2015-09-15 Fci Americas Technology Llc Low-cross-talk electrical connector
CN103579798B (zh) * 2012-08-07 2016-08-03 泰科电子(上海)有限公司 电连接器及其导电端子组件
US9142921B2 (en) 2013-02-27 2015-09-22 Molex Incorporated High speed bypass cable for use with backplanes
JP6208878B2 (ja) 2013-09-04 2017-10-04 モレックス エルエルシー ケーブルバイパスを備えるコネクタシステム
US9054432B2 (en) * 2013-10-02 2015-06-09 All Best Precision Technology Co., Ltd. Terminal plate set and electric connector including the same
CN104882703B (zh) * 2014-02-28 2017-09-05 凡甲电子(苏州)有限公司 电连接器
US9225122B1 (en) * 2014-08-06 2015-12-29 Tyco Electronics Corporation Connector assembly having conductive holder members
KR102299742B1 (ko) 2015-01-11 2021-09-09 몰렉스 엘엘씨 회로 기판 바이패스 조립체 및 그를 위한 구성요소
CN107112666B (zh) 2015-01-11 2019-04-23 莫列斯有限公司 板连接器组件、连接器和旁路线缆组件
CN105977666A (zh) 2016-05-07 2016-09-28 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 电连接器及安装有该电连接器的电子设备
CN107548480B (zh) 2015-05-04 2020-08-11 莫列斯有限公司 采用旁路组件的计算设备
US9455533B1 (en) * 2015-06-15 2016-09-27 Tyco Electronics Corporation Electrical connector having wafer sub-assemblies
CN205070057U (zh) * 2015-07-31 2016-03-02 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 电连接器
CN108432065B (zh) * 2015-12-07 2021-04-23 安费诺富加宜（亚洲）私人有限公司 具有电气共用接地的电气连接器
KR102092627B1 (ko) 2016-01-11 2020-03-24 몰렉스 엘엘씨 루트설정 조립체 및 이를 사용한 시스템
TWI625010B (zh) 2016-01-11 2018-05-21 Molex Llc Cable connector assembly
US11151300B2 (en) 2016-01-19 2021-10-19 Molex, Llc Integrated routing assembly and system using same
US9812817B1 (en) * 2017-01-27 2017-11-07 Te Connectivity Corporation Electrical connector having a mating connector interface
US10461475B2 (en) 2017-07-17 2019-10-29 Foxconn Interconnect Technology Limited Electrical receptacle connector with grounding plates intersecting with contact wafer assembly
US10574002B1 (en) * 2018-10-22 2020-02-25 Te Connectivity Corporation Lead frame module for electrical connector
US20200274300A1 (en) * 2019-02-27 2020-08-27 Te Connectivity Corporation High speed connector with moldable conductors
CN110034421B (zh) * 2019-05-16 2023-11-10 国网冀北电力有限公司唐山供电公司 一种接地连接装置及接地方法
CN113131259B (zh) * 2019-12-31 2023-08-15 富鼎精密工业（郑州）有限公司 电连接器
CN113131265B (zh) 2019-12-31 2023-05-19 富鼎精密工业（郑州）有限公司 电连接器
US11906801B2 (en) * 2021-07-26 2024-02-20 Te Connectivity Solutions Gmbh Optical receptacle connector for an optical communication system

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7503804B2 (en) * 2006-12-19 2009-03-17 Fci Americas Technology Inc. Backplane connector
US20120058684A1 (en) * 2010-09-03 2012-03-08 Jan De Geest Low-cross-talk electrical connector

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6183301B1 (en) * 1997-01-16 2001-02-06 Berg Technology, Inc. Surface mount connector with integrated PCB assembly
US5980321A (en) * 1997-02-07 1999-11-09 Teradyne, Inc. High speed, high density electrical connector
US6231391B1 (en) * 1999-08-12 2001-05-15 Robinson Nugent, Inc. Connector apparatus
NL1013740C2 (nl) * 1999-12-03 2001-06-06 Fci S Hertogenbosch B V Afgeschermde connector.
KR20020073527A (ko) * 2000-02-03 2002-09-26 테라다인 인코퍼레이티드 실드를 구비하는 커넥터
US6386924B2 (en) * 2000-03-31 2002-05-14 Tyco Electronics Corporation Connector assembly with stabilized modules
US6409543B1 (en) * 2001-01-25 2002-06-25 Teradyne, Inc. Connector molding method and shielded waferized connector made therefrom
US6655966B2 (en) * 2002-03-19 2003-12-02 Tyco Electronics Corporation Modular connector with grounding interconnect
US6743057B2 (en) * 2002-03-27 2004-06-01 Tyco Electronics Corporation Electrical connector tie bar
US6884117B2 (en) * 2003-08-29 2005-04-26 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Electrical connector having circuit board modules positioned between metal stiffener and a housing
NL1027044C2 (nl) * 2004-09-15 2006-03-16 Framatome Connectors Int Connector en connectorsamenstel omvattende leidingen met ten minste één opening.
US8221162B2 (en) * 2008-07-24 2012-07-17 3M Innovative Properties Company Electrical connector
CN101365308B (zh) * 2008-09-11 2011-11-30 旭丽电子(广州)有限公司 电子装置的接地机构
JP5019187B2 (ja) * 2010-01-29 2012-09-05 山一電機株式会社 コネクタ
US8398434B2 (en) * 2011-01-17 2013-03-19 Tyco Electronics Corporation Connector assembly
US8529300B2 (en) * 2011-09-19 2013-09-10 Tyco Electronics Corporation Electrical connector assembly
US8690604B2 (en) * 2011-10-19 2014-04-08 Tyco Electronics Corporation Receptacle assembly

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7503804B2 (en) * 2006-12-19 2009-03-17 Fci Americas Technology Inc. Backplane connector
US20120058684A1 (en) * 2010-09-03 2012-03-08 Jan De Geest Low-cross-talk electrical connector

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11570886B1 (en) 2021-12-30 2023-01-31 Global Unichip Corporation Circuit board device
TWI805166B (zh) * 2021-12-30 2023-06-11 創意電子股份有限公司 配線板裝置

Also Published As

Publication number Publication date
CN103515796A (zh) 2014-01-15
US20130337667A1 (en) 2013-12-19
TW201405951A (zh) 2014-02-01
CN103515796B (zh) 2017-03-01
US8747158B2 (en) 2014-06-10

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