TWI805166B - 配線板裝置 - Google Patents

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Abstract

一種配線板裝置包含一層疊結構、一主接地區與一線路模組。層疊結構包含多數個板體。主接地區配置於層疊結構內。線路模組包含一差動信號電路與一環繞線路組。差動信號電路位於層疊結構內，包含正極訊號墊與負極訊號墊。正極訊號墊位於其中一板體的配置表面上。負極訊號墊位於所述配置表面上，且與正極訊號墊彼此分離。環繞線路組位於所述配置表面上，電連接主接地區，封閉圍繞正極訊號墊與負極訊號墊，並與差動信號電路實體分離。

Description

配線板裝置
本發明有關於一種配線板裝置，尤指一種具有差動信號電路之配線板裝置。
一般而言，傳統半導體元件之基板結構由多個板體所堆疊而成，且這些板體具有圖案線路與導孔部（via）。這些板體各別的圖案線路透過導孔部互相導通，並透過導孔部的接點與同板體的其他電子單元相互連通。
然而，當加大半導體元件之尺寸可能產生基板翹曲的問題，且增加基板結構之板體厚度可能導致運作期間之信號共振點(resonance point)移往較低的共振頻率，更容易導致輸入損耗和迴路損失故障，從而影響信號通道之訊號性能。
由此可見，上述技術顯然仍存在不便與缺陷，乃為此業界亟待解決的問題。
本發明之一目的在於提供一種配線板裝置，用以解決以上先前技術所提到的困難。
本發明之一實施例提供一種配線板裝置。配線板裝置包含一層疊結構、一主接地區與一線路模組。層疊結構，包含多數個彼此層疊之板體。主接地區配置於層疊結構內。線路模組包含一差動信號電路與一環繞線路組。差動信號電路位於層疊結構內，差動信號電路包含一正極信號部與一負極信號部。正極信號部具有一正極訊號墊。正極訊號墊位於其中一板體的配置表面上。負極信號部具有一負極訊號墊，負極訊號墊位於所述配置表面上，且與正極訊號墊彼此分離。環繞線路組位於所述配置表面上，電連接主接地區，封閉圍繞正極訊號墊與負極訊號墊，並與差動信號電路實體分離。
依據本發明一或複數個實施例，在上述之配線板裝置中，環繞線路組包含一金屬環繞部，金屬環繞部於所述配置表面上連續地圍繞出一封閉輪廓。金屬環繞部電連接主接地區，並且共同圍繞正極訊號墊與負極訊號墊。
依據本發明一或複數個實施例，在上述之配線板裝置中，環繞線路組更包含一連接線。連接線位於金屬環繞部內，介於正極訊號墊與負極訊號墊之間，並與正極訊號墊與負極訊號墊實體分離。
依據本發明一或複數個實施例，在上述之配線板裝置中，環繞線路組更包含至少一接地導孔部。接地導孔部位於金屬環繞部及這些板體上，且電連接主接地區。
依據本發明一或複數個實施例，在上述之配線板裝置中，環繞線路組更包含一第一金屬環繞部及一第二金屬環繞部。第一金屬環繞部封閉圍繞正極訊號墊，與正極訊號墊實體分離，且電連接主接地區。第二金屬環繞部封閉圍繞負極訊號墊，與負極訊號墊實體分離，且電連接主接地區。第一金屬環繞部與第二金屬環繞部彼此連接或分離。
依據本發明一或複數個實施例，在上述之配線板裝置中，環繞線路組更包含一連接線。連接線位於第一金屬環繞部與第二金屬環繞部之外，且直接連接第一金屬環繞部與第二金屬環繞部。
依據本發明一或複數個實施例，在上述之配線板裝置中，環繞線路組更包含至少一第一接地導孔部及至少一第二接地導孔部。第一接地導孔部位於第一金屬環繞部及這些板體上，且電連接第一金屬環繞部與主接地區。第二接地導孔部位於第二金屬環繞部及這些板體上，且電連接第二金屬環繞部與主接地區。
依據本發明一或複數個實施例，在上述之配線板裝置中，線路模組更包含一接地層及至少一外圍接地導孔。接地層位於此板體的配置表面上，且圍繞環繞線路組、正極訊號墊與負極訊號墊。接地層具有一暴露出所述配置表面之封閉開口。外圍接地導孔貫設於接地層及這些板體內，且電連接接地層及主接地區。環繞線路組、正極訊號墊與負極訊號墊位於封閉開口內，並與接地層實體分離。
依據本發明一或複數個實施例，在上述之配線板裝置中，環繞線路組更包含一連接線，連接線之一端導接環繞線路組，其另端導接外圍接地導孔與接地層其中之一。
依據本發明一或複數個實施例，在上述之配線板裝置中，環繞線路組更包含一接地層及一分隔導線。接地層位於板體的配置表面上，且封閉圍繞正極訊號墊與負極訊號墊。接地層具有一暴露出配置表面之封閉開口。正極訊號墊與負極訊號墊同時位於封閉開口之輪廓內。分隔導線位於封閉開口內的配置表面上，連接封閉開口之二相對內側，且介於正極訊號墊與負極訊號墊之間。分隔導線將封閉開口分為二個封閉區域，這些封閉區域分別容納正極訊號墊與負極訊號墊，且分隔導線分別實體分離正極訊號墊與負極訊號墊。
如此，透過以上架構，即便本案之配線板裝置之板體厚度加大，仍能使訊號的輸入損耗和迴路損失維持或改善，從而強化信號通道之訊號性能。
以上所述僅係用以闡述本發明所欲解決的問題、解決問題的技術手段、及其產生的功效等等，本發明之具體細節將在下文的實施方式及相關圖式中詳細介紹。
以下將以圖式揭露本發明之複數個實施例，為明確說明起見，許多實務上的細節將在以下敘述中一併說明。然而，應瞭解到，這些實務上的細節不應用以限制本發明。也就是說，在本發明一實施例中，這些實務上的細節是非必要的。此外，為簡化圖式起見，一些習知慣用的結構與元件在圖式中將以簡單示意的方式繪示之。
第1圖為本發明一實施例之配線板裝置10的側視圖。第2圖為第1圖之區域M的上視圖。如第1圖與第2圖所示，在本實施例中，配線板裝置10包含一層疊結構100、一主接地區200與一線路模組300。層疊結構100包含多數個板體110。這些板體110沿一縱向V彼此層疊。任一板體110的配置表面111為絕緣材質，絕緣材質上以供分布印刷圖案線路。主接地區200配置於層疊結構100內，舉例來說，主接地區200為一銅箔接地，銅箔接地位於這些板體110內且沿一橫向H延伸。
線路模組300包含一差動信號電路400與一環繞線路組500。差動信號電路400位於層疊結構100內，差動信號電路400包含一正極(例如P極)信號部410與一負極(例如N極)信號部420。正極信號部410具有一正極通道411及一正極訊號墊412。正極通道411貫設於層疊結構100內，且電連接正極訊號墊412，用來導通正極信號於縱向V的訊號連接。正極訊號墊412直接配置於其中一板體110的配置表面111上，且被正極通道411之一部分所貫穿。負極信號部420具有一負極通道421及一負極訊號墊422。負極通道421貫設於層疊結構100內，且電連接負極訊號墊422，用來導通負極信號於縱向V的訊號連接。負極訊號墊422直接配置於上述配置表面111上，且被負極通道421之一部分所貫穿。負極訊號墊422與正極訊號墊412彼此並列且實體分離。環繞線路組500直接配置於所述配置表面111上，電連接主接地區200，封閉圍繞正極訊號墊412與負極訊號墊422，並與差動信號電路400實體分離，意即與正極訊號墊412及負極訊號墊422分別保持間距。
如此，透過以上架構，即便本實施例之配線板裝置之板體厚度加大，仍能使訊號的輸入損耗和迴路損失維持或改善，從而強化信號通道之訊號性能。
在本實施例中，更具體地，環繞線路組500包含單個之金屬環繞部510。金屬環繞部510形成於所述配置表面111上，且連續圍繞出一封閉輪廓。封閉輪廓例如為圓環狀或長型環，然而，本發明不限於其形狀。金屬環繞部510僅為封閉圍繞正極訊號墊412及負極訊號墊422，並非覆蓋正極訊號墊412及負極訊號墊422。舉例來說，金屬環繞部510為一印刷金屬層或印刷金屬線路，其厚度僅為微米級單位，並非立體罩蓋。金屬環繞部510連續圍繞出一長型環511，長型環511內具有一環內空間514。金屬環繞部510透過一管道515電連接處於下層(或上層)之主接地區200(第1圖)，並且共同圍繞所述配置表面111上之正極訊號墊412與負極訊號墊422，換句話說，正極訊號墊412與負極訊號墊422一併安排於金屬環繞部510之封閉輪廓內，且正極訊號墊412與負極訊號墊422分別與金屬環繞部510完全保持分離，並無任何直接或間接接觸，意即，正極訊號墊412之輪廓與負極訊號墊422之輪廓於環內空間514內完全不接觸金屬環繞部510之長型環511。
此外，線路模組300更包含一接地層600及多個外圍接地導孔620。接地層600覆蓋於此板體110的配置表面111上，且完全圍繞金屬環繞部510、正極訊號墊412與負極訊號墊422。這些外圍接地導孔620間隔分布於接地層600上，貫設於接地層600及這些板體110(第1圖)內，且電連接接地層600及主接地區200，使得這些外圍接地導孔620、接地層600、金屬環繞部510及主接地區200彼此電性連接為同一導體。更具體地，接地層600開設有一暴露出所述配置表面111之封閉開口610。金屬環繞部510、正極訊號墊412與負極訊號墊422皆位於封閉開口610內之配置表面111，並與接地層600實體分離。
須了解到，差動信號電路400與環繞線路組500皆位於同一板體110之配置表面111，且位於這些板體110之間，然而，本發明不限於此。
此外，在設計階段中，透過微調金屬環繞部510之涵蓋範圍、粗細大小與電極(正/負)訊號墊之間距便能改變上述信號通道之訊號性能。
第3A圖與第3B圖分別為本發明一實施例之配線板裝置11之線路模組301、302的示意圖，其位置相同第1圖之區域M。如第1圖與第3A圖所示，本實施例之線路模組301與第2圖之線路模組300大致相同，其差異為：環繞線路組501更包含多數個第一連接線520。這些第一連接線520位於封閉開口610內之配置表面111上，且排列(例如直線或彎折排列)於配置表面111上。每個第一連接線520實體連接金屬環繞部510與其中一外圍接地導孔620。然而，本發明不限於此，其他實施例中，第一連接線也可改為實體連接金屬環繞部與接地層。
更具體地，金屬環繞部510例如為一個內含環內空間514之長型環511。這些第一連接線520位於環內空間514之外，一部分之這些第一連接線520連接至長型環511之其中一長邊512，另部分之這些第一連接線520連接至長型環511之另一長邊513。這些第一連接線520例如分別為印刷金屬層或印刷金屬線路，其厚度僅為微米級單位，並非立體罩蓋，然而，本發明不限於此。
如第1圖與第3B圖所示，本實施例之線路模組302與第3A圖之線路模組301大致相同，其差異為：環繞線路組501更包含一第二連接線530。第二連接線530於金屬環繞部510內連接金屬環繞部510，且介於正極訊號墊412與負極訊號墊422之間，使得正極訊號墊412與負極訊號墊422被實體分離。
更具體地，第二連接線530位於金屬環繞部510之環內空間514內，且為直線排列於環內空間514內之配置表面111上。第二連接線530之二相對端分別連接金屬環繞部510之二相對長邊512、513，使得環內空間514被一分為二，而讓正極訊號墊412與負極訊號墊422分別被完全封閉。這些第二連接線530例如分別為印刷金屬層或印刷金屬線路，其厚度僅為微米級單位，並非立體罩蓋，然而，本發明不限於此。
第4A圖與第4B圖分別為本發明一實施例之配線板裝置12之線路模組303、304的示意圖，其位置相同第1圖之區域M。如第1圖與第4A圖所示，本實施例之線路模組303與第2圖之線路模組300大致相同，其差異為：環繞線路組502更包含多數個接地導孔部540。這些接地導孔部540開設於金屬環繞部510上，且導接金屬環繞部510。每個接地導孔部540貫設於此板體110(第1圖)上，且透過一管道(圖中未示)電連接處於下層(或上層)之主接地區200(第1圖)。
更具體地，金屬環繞部510例如為一個內含環內空間514之長型環511，這些接地導孔部540對稱地位於金屬環繞部510上。換句話說，一部分之這些接地導孔部540開設於長型環511之其中一長邊512，另部分之這些接地導孔部540開設於長型環511之另一長邊513。正極訊號墊412之輪廓與負極訊號墊422之輪廓於環內空間514內完全不接觸接地導孔部540。然而，本發明不限於此。
如第1圖與第4B圖所示，本實施例之線路模組304與第4A圖之線路模組303大致相同，其差異為：環繞線路組502更包含一第二連接線530。第二連接線530於金屬環繞部510內連接金屬環繞部510，且介於正極訊號墊412與負極訊號墊422之間及介於這些接地導孔部540之間，使得正極訊號墊412與負極訊號墊422被實體分離。
更具體地，第二連接線530位於金屬環繞部510之環內空間514內，且為排列(例如直線或彎折排列)於環內空間514內之配置表面111上。第二連接線530之二相對端分別連接金屬環繞部510之二相對長邊512、513，使得環內空間514被一分為二，而讓正極訊號墊412與負極訊號墊422分別被完全封閉。然而，本發明不限於此。
第5A圖與第5B圖分別為本發明一實施例之配線板裝置13之線路模組305、306的示意圖，其位置相同第1圖之區域M。如第1圖與第5A圖所示，本實施例之線路模組305與第4A圖之線路模組303大致相同，其差異為：環繞線路組503更包含多數個第一連接線520。這些第一連接線520位於封閉開口610內之配置表面111上，且排列(例如直線或彎折排列)於配置表面111上。每個第一連接線520實體連接其中一接地導孔部540與其中一外圍接地導孔620。然而，本發明不限於此，其他實施例中，第一連接線也可改為實體連接金屬環繞部與接地層。更具體地，這些第一連接線520對稱地位於封閉開口610內，然而，本發明不限於此。
如第1圖與第5B圖所示，本實施例之線路模組306與第5A圖之線路模組305大致相同，其差異為：環繞線路組503更包含一第二連接線530。第二連接線530於金屬環繞部510內連接金屬環繞部510，且介於正極訊號墊412與負極訊號墊422之間及介於這些接地導孔部540之間，使得正極訊號墊412與負極訊號墊422分別被完全封閉，然而，本發明不限於此。
第6A圖至第6B圖分別為本發明一實施例之配線板裝置14之線路模組307、308的示意圖，其位置相同第1圖之區域M。如第1圖與第6A圖所示，本實施例之線路模組307與第2圖之線路模組300大致相同，其差異為：相較於單一金屬環繞部，環繞線路組504更包含二金屬環繞部 (後稱第一金屬環繞部560及第二金屬環繞部570)。第一金屬環繞部560封閉圍繞正極訊號墊412，與正極訊號墊412實體分離，且電連接主接地區200(第1圖)。第二金屬環繞部570封閉圍繞負極訊號墊422，與負極訊號墊422實體分離，且電連接主接地區200(第1圖)。第一金屬環繞部560與第二金屬環繞部570彼此分離。
更具體地，第一金屬環繞部560形成於封閉開口610內之所述配置表面111上，且連續圍繞出一封閉輪廓。封閉輪廓例如為圓環狀，然而，本發明不限於其形狀。第一金屬環繞部560例如為一印刷金屬層或印刷金屬線路，其厚度僅為微米級單位，並非立體罩蓋。第一金屬環繞部560連續圍繞出一圓形環，圓形環完整圍繞出一圓環空間580。第一金屬環繞部560透過一管道(圖中未示)電連接位於下層(或上層)之主接地區200，並且共同圍繞所述配置表面111上之正極訊號墊412，換句話說，正極訊號墊412位於圓環空間580內，與正極訊號墊412完全保持分離，並無任何直接或間接接觸，意即，正極訊號墊412之輪廓於圓環空間580內完全不接觸金屬環繞部560之圓型環。第二金屬環繞部570與上述第一金屬環繞部560相同，也是透過另一管道(圖中未示)電連接位於下層(或上層)之主接地區200，並且共同圍繞所述配置表面111上之負極訊號墊422，故不再加以贅述第二金屬環繞部570之細節。如此實現正極訊號墊412與負極訊號墊422分別被完全封閉。
如第1圖與第6B圖所示，本實施例之線路模組308與第6A圖之線路模組307大致相同，其差異為：環繞線路組504更包含一第三連接線590。第三連接線590位於封閉開口610內、第一金屬環繞部560與第二金屬環繞部570之外，位於第一金屬環繞部560與第二金屬環繞部570之間，且直接連接第一金屬環繞部560與第二金屬環繞部570。第三連接線590例如為印刷金屬層或印刷金屬線路，其厚度僅為微米級單位，並非立體罩蓋，然而，本發明不限於此。
第7A圖至第7B圖分別為本發明一實施例之配線板裝置15之線路模組309、310的示意圖，其位置相同第1圖之區域M。如第1圖與第7A圖所示，本實施例之線路模組309與第6A圖之線路模組307大致相同，其差異為：環繞線路組505更包含至少一第一接地導孔部551及至少一第二接地導孔部552。第一接地導孔部551位於第一金屬環繞部560上，且導接第一金屬環繞部560。第一接地導孔部551更貫設於這個板體110上，且電連接主接地區200(第1圖)。第二接地導孔部552位於第二金屬環繞部570上，且導接第二金屬環繞部570。第二接地導孔部552更貫設於這個板體110(第1圖)上，且電連接主接地區200。
如第1圖與第7B圖所示，本實施例之線路模組310與第7A圖之線路模組309大致相同，其差異為：環繞線路組505更包含一第三連接線590。第三連接線590位於第一金屬環繞部560與第二金屬環繞部570之外，且直接連接第一金屬環繞部560與第二金屬環繞部570。然而，本發明不限於此，其他實施例更可以將第一金屬環繞部560與第二金屬環繞部570彼此直接接觸。第三連接線590例如為印刷金屬層或印刷金屬線路，其厚度僅為微米級單位，並非立體罩蓋，然而，本發明不限於此。
第8A圖至第8B圖分別為本發明一實施例之配線板裝置16之線路模組311、312的示意圖，其位置相同第1圖之區域M。如第1圖與第8A圖所示，本實施例之線路模組311與第7A圖之線路模組309大致相同，其差異為：環繞線路組506更包含一第一走線521與一第二走線522。第一走線521排列(例如直線或彎折排列)於封閉開口610內之配置表面111上，且實體連接第一接地導孔部551與其中一外圍接地導孔620。第二走線522排列(例如直線或彎折排列)於封閉開口610內之配置表面111上，且實體連接第二接地導孔部552與其中一外圍接地導孔620。然而，本發明不限於此，其他實施例中，第一走線也可改為實體連接第一接地導孔部與接地層，且第二走線也可改為實體連接第二接地導孔部與接地層。
如第1圖與第8B圖所示，本實施例之線路模組312與第8A圖之線路模組311大致相同，其差異為：環繞線路組506更包含一第三連接線590。第三連接線590位於第一金屬環繞部560與第二金屬環繞部570之外，且直接連接第一金屬環繞部560與第二金屬環繞部570。第三連接線590例如為印刷金屬層或印刷金屬線路，其厚度僅為微米級單位，並非立體罩蓋，然而，本發明不限於此。其他實施例更可以將第一金屬環繞部560與第二金屬環繞部570彼此直接接觸。
第9圖為本發明一實施例之配線板裝置17之線路模組的示意圖，其位置相同第1圖之區域M。如第1圖與第9圖所示，本實施例之線路模組313與第2圖之線路模組300大致相同，其差異為：本實施例之環繞線路組507更包含一接地層601及一分隔導線613，透過搭配接地層601及分隔導線613之配置，以分別封閉圍繞正極訊號墊412與負極訊號墊422，並非透過長型環(第2圖)或双圓環(第6A圖)。
更具體地，正極訊號墊412與負極訊號墊422同時位於封閉開口610之輪廓內，分隔導線613位於封閉開口610內的配置表面111上，介於正極訊號墊412與負極訊號墊422之間，且連接封閉開口610之二相對內側611、612。分隔導線613將封閉開口610區分為二個封閉區域614、615。這些封閉區域614、615分別容納正極訊號墊412與負極訊號墊422，且分隔導線613實體分離正極訊號墊412與負極訊號墊422，不直接接觸正極訊號墊412與負極訊號墊422。須了解到，接地層601及分隔導線613例如為印刷金屬層，其厚度僅為微米級單位，並非立體罩蓋。此外，本實施例於封閉開口610內之配置表面111上還具有多個接地導孔部541。
然而，本發明不限於此，其他實施例中，還可以配置一走線(圖中未示)於封閉開口610內之表面111上，以實體連接封閉開口610內之接地導孔部541與接地層601。
最後，上述所揭露之各實施例中，並非用以限定本發明，任何熟習此技藝者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作各種之更動與潤飾，皆可被保護於本發明中。因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
10~17:配線板裝置 100:層疊結構 110:板體 111:配置表面 200:主接地區 300、301、302、303、304、305、306、307、308、309、310、311、312、313:線路模組 400:差動信號電路 410:正極信號部 411:正極通道 412:正極訊號墊 420:負極信號部 421:負極通道 422:負極訊號墊 500、501、502、503、504、505、506、507:環繞線路組 510:金屬環繞部 511:長型環 512、513:長邊 514:環內空間 515:管道 520:第一連接線 521:第一走線 522:第二走線 530:第二連接線 540、541:接地導孔部 551:第一接地導孔部 552:第二接地導孔部 560:第一金屬環繞部 570:第二金屬環繞部 580:圓環空間 590:第三連接線 600、601:接地層 610:封閉開口 611、612:內側 613:分隔導線 614、615:封閉區域 620:外圍接地導孔 V:縱向 H:橫向 M:區域
為讓本發明之上述和其他目的、特徵、優點與實施例能更明顯易懂，所附圖式之說明如下： 第1圖為本發明一實施例之配線板裝置的側視圖； 第2圖為第1圖之區域M的上視圖； 第3A圖與第3B圖分別為本發明一實施例之配線板裝置之線路模組的示意圖，其位置相同第1圖之區域M； 第4A圖與第4B圖分別為本發明一實施例之配線板裝置之線路模組的示意圖，其位置相同第1圖之區域M； 第5A圖至第5B圖分別為本發明一實施例之配線板裝置之線路模組的示意圖，其位置相同第1圖之區域M； 第6A圖至第6B圖分別為本發明一實施例之配線板裝置之線路模組的示意圖，其位置相同第1圖之區域M； 第7A圖與第7B圖分別為本發明一實施例之配線板裝置之線路模組的示意圖，其位置相同第1圖之區域M； 第8A圖至第8B圖分別為本發明一實施例之配線板裝置之線路模組的示意圖，其位置相同第1圖之區域M；以及 第9圖為本發明一實施例之配線板裝置之線路模組的示意圖，其位置相同第1圖之區域M。
國內寄存資訊(請依寄存機構、日期、號碼順序註記) 無 國外寄存資訊(請依寄存國家、機構、日期、號碼順序註記) 無
111:配置表面
300:線路模組
411:正極通道
412:正極訊號墊
421:負極通道
422:負極訊號墊
510:金屬環繞部
511:長型環
512、513:長邊
514:環內空間
600:接地層
610:封閉開口
620:外圍接地導孔
M:區域

Claims (10)

  1. 一種配線板裝置，包含： 一層疊結構，包含多數個彼此層疊之板體； 一主接地區，配置於該層疊結構內；以及 一線路模組，包含： 一差動信號電路，位於該層疊結構內，包含一正極信號部與一負極信號部，該正極信號部具有一正極訊號墊，該正極訊號墊位於該些板體其中之一的一配置表面上，該負極信號部具有一負極訊號墊，該負極訊號墊位於該配置表面上，且與該正極訊號墊彼此分離；以及 一環繞線路組，位於該配置表面上，電連接該主接地區，封閉圍繞該正極訊號墊與該負極訊號墊，並與該差動信號電路實體分離。
  2. 如請求項1所述之配線板裝置，其中該環繞線路組包含一金屬環繞部，該金屬環繞部於該配置表面上連續地圍繞出一封閉輪廓，該金屬環繞部電連接該主接地區，並且共同圍繞該正極訊號墊與該負極訊號墊。
  3. 如請求項2所述之配線板裝置，其中該環繞線路組更包含一連接線，該連接線位於該金屬環繞部內，介於該正極訊號墊與該負極訊號墊之間，並與該正極訊號墊與該負極訊號墊實體分離。
  4. 如請求項2或3所述之配線板裝置，其中該環繞線路組更包含至少一接地導孔部，該至少一接地導孔部位於該金屬環繞部及該些板體上，且電連接該主接地區。
  5. 如請求項1所述之配線板裝置，其中該環繞線路組更包含： 一第一金屬環繞部，封閉圍繞該正極訊號墊，與該正極訊號墊實體分離，且電連接該主接地區；以及 一第二金屬環繞部，封閉圍繞該負極訊號墊，與該負極訊號墊實體分離，且電連接該主接地區， 其中該第一金屬環繞部與該第二金屬環繞部彼此連接或分離。
  6. 如請求項5所述之配線板裝置，其中該環繞線路組更包含一連接線，該連接線位於該第一金屬環繞部與該第二金屬環繞部之外，且直接連接該第一金屬環繞部與該第二金屬環繞部。
  7. 如請求項5或6所述之配線板裝置，其中該環繞線路組更包含： 至少一第一接地導孔部，位於該第一金屬環繞部及該些板體上，且電連接該第一金屬環繞部與該主接地區；以及 至少一第二接地導孔部，位於該第二金屬環繞部及該些板體上，且電連接該第二金屬環繞部與該主接地區。
  8. 如請求項1所述之配線板裝置，其中該線路模組更包含： 一接地層，覆蓋於該其中一板體的該配置表面上，且圍繞該環繞線路組、該正極訊號墊與該負極訊號墊，該接地層具有一暴露出該配置表面之封閉開口；以及 至少一外圍接地導孔，貫設於該接地層及該些板體內，且電連接該接地層及該主接地區， 其中該環繞線路組、該正極訊號墊與該負極訊號墊位於該封閉開口內，並與該接地層實體分離。
  9. 如請求項8所述之配線板裝置，其中該環繞線路組更包含一連接線，該連接線之一端導接該環繞線路組，其另端導接該外圍接地導孔與該接地層其中之一。
  10. 如請求項1所述之配線板裝置，其中該環繞線路組更包含： 一接地層，位於該其中一板體的該配置表面上，且封閉圍繞該正極訊號墊與該負極訊號墊，該接地層具有一暴露出該配置表面之封閉開口，該正極訊號墊與該負極訊號墊同時位於該封閉開口之輪廓內；以及 一分隔導線，位於該封閉開口內的該配置表面上，連接該封閉開口之二相對內側，且介於該正極訊號墊與該負極訊號墊之間， 其中該分隔導線將該封閉開口分為二個封閉區域，該些封閉區域分別容納該正極訊號墊與該負極訊號墊，該分隔導線分別實體分離該正極訊號墊與該負極訊號墊。
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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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WO2006110526A2 (en) * 2005-04-07 2006-10-19 Fci Americas Technology, Inc. Orthogonal backplane connector
CN101442877A (zh) * 2007-11-20 2009-05-27 许轩儒 创新连接结构和建立电穿孔的方法
TWI586034B (zh) * 2012-06-19 2017-06-01 太谷電子公司 具有接地材料之電氣連接器

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2006110526A2 (en) * 2005-04-07 2006-10-19 Fci Americas Technology, Inc. Orthogonal backplane connector
CN101442877A (zh) * 2007-11-20 2009-05-27 许轩儒 创新连接结构和建立电穿孔的方法
TWI586034B (zh) * 2012-06-19 2017-06-01 太谷電子公司 具有接地材料之電氣連接器

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