TWI585458B - Space light modulation elements and exposure devices - Google Patents

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TWI585458B TW101130769A TW101130769A TWI585458B TW I585458 B TWI585458 B TW I585458B TW 101130769 A TW101130769 A TW 101130769A TW 101130769 A TW101130769 A TW 101130769A TW I585458 B TWI585458 B TW I585458B
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Description

空間光調變元件及曝光裝置
本發明是關於一種空間光調變元件及曝光裝置。
參照專利文獻1，有一種空間光調變器，反射入射光來形成圖案於照射光束。
〔專利文獻1〕特開平09-101467號公報
形成空間光調變器的部件，個別具有溫度特性。因此，到整體溫度安定為止間，特性會複雜地變化，減低控制精確度，減低用空間光調變器的機器的有效處理量。
做為本發明的第一狀態，提供一種空間光調變元件，具備：基板；反射鏡，對於基板從起始位置移動；彈性部件，使彈性力作用，以使反射鏡向著起始位置去；支持體，支持彈性部件；以及彈性支持部，對於基板彈性地支持支持體。
又，做為本發明的第二狀態，提供一種空間光調變器，具備複數個上述空間光調變元件。
又，做為本發明的第三狀態，提供一種曝光裝置，具備上述空間光調變元件。
上述發明概要並非列舉所有本發明必要特徵者。 又，這些特徵群的次結合也可以做為本發明。
以下，雖然經由發明實施形態來說明本發明，但下述實施形態並非限定關於申請專利範圍的發明。又，在實施形態中所說明的所有特徵組合，也不限於發明解決手段所必須。
第一圖是空間光調變元件200的概略分解斜視圖。空間光調變元件200具備依序積層的電路部210、支持部220以及反射部230。
電路部210具有基板211與電極212、213、214、215、216。基板211包含CMOS電路，將驅動電壓施加至電極212、213、214、215、216中的任一者。
兩對電極212、213、214、215，被平坦地形成於基板211表面，被配置在彼此相面對的位置。驅動電壓從基板211的CMOS電路被供給至這兩對電極212、213、214、215。剩下的電極216完全覆蓋基板211的周邊部，被結合於基準電壓(例如接地電壓)。
又，在圖中基板211的表面，以虛線表示上層支持部220的形狀，藉此得知支持部220的各部與電極212、213、214、215、216的位置關係。
支持部220具有下部支柱222、支持框224、搖動框226以及搖動板228。四根下部支柱222分別被配置於基板211的四個角落，被固定成直立於基板211表面。
支持框224(支持體)藉由彎曲部223，即藉由與 下部支柱222以及支持框224一體形成的連結部件(彈性支持部)，將四個角落連結於下部支柱222的上端。下部支柱222的高度，比支持框224的厚度更大。
搖動框226藉由從支持框224支持的一對扭轉軸225(彈性部件)，被支持於支持框224的內側。一對扭轉軸225具有彼此相等的彎曲剛性。又，搖動板228藉由配置在與上述扭轉軸225交叉方向的一對扭轉軸227，被支持於搖動框226的內側。一對扭轉軸227具有彼此相等的彎曲剛性。
如上述的支持部220被固定在電路部210的上面的狀況下，在圖中基板211的表面以虛線所示，搖動框226面對電極213、215。因此，在驅動電壓被施加至電極213、215中的任一者的狀況下，在搖動框226與該電極213、215之間會有靜電力作用。藉此，搖動框226將扭轉軸225做為搖動軸，對基板211搖動。
同樣地，搖動板228面對電極212、214。因此，在驅動電壓被施加至電極212、214中的任一者的狀況下，在搖動板228與該電極212、214之間會有靜電力作用。藉此，搖動板228將扭轉軸227做為搖動軸，對基板211搖動。
反射部230包含反射鏡234與上部支柱232。反射鏡234形成向著圖中上方的平滑平面。上部支柱232從反射鏡234的下面向著圖中下方突出，被結合於圖中以虛線所示的搖動板228的大致中央。
藉此，反射鏡234在往上方與支持部220分離的狀 態下，與搖動板228一體化。因此，在搖動板228對基板211搖動的狀況，反射鏡234也與搖動板228一起搖動。
第二圖是支持部220的俯視圖。賦予相同元件符號於與第一圖共同的元件並省略重複說明。
矩形的支持框224藉由彎曲部223將四個角落結合於下部支柱222。因此，支持框224被定位於下部支柱222。
將搖動框226結合於支持框224的扭轉軸225，相較於支持框224以及搖動框226為細薄。因此，在搖動框226與電極213、215之間有靜電力作用的狀況下，扭轉軸225扭轉變形，使搖動框226對於支持框224可搖動。
將搖動板228結合於搖動框226的扭轉軸227，相較於搖動框226以及搖動板228為細薄。因此，在搖動板228與電極212、214之間有靜電力作用的狀況下，扭轉軸227扭轉變形，使搖動板228對於搖動框226可搖動。
在此，成為搖動框226的搖動軸的扭轉軸225，與成為搖動板228的搖動軸的扭轉軸227，被配置在彼此垂直的方向。因此，藉由組合搖動框226的搖動與搖動板228的搖動，可以自由選擇搖動板228的搖動方向。又，在圖示例中，雖然將扭轉軸225與扭轉軸227配置在垂直方向，但若是彼此交叉的方向也可以。
第三圖是空間光調變元件200的概略剖面圖，表示 在第一圖以及第二圖以箭頭B所示的剖面。賦予相同元件符號於與第一圖以及第二圖共同的元件並省略重複說明。
在圖示的剖面，下部支柱222的下端，被固定於基板211的電極216。又，下部支柱222的上端藉由彎曲部223結合於支持框224。
藉此，支持部220被固定於基板211上，支持框224、搖動框226以及搖動板228中的任一者在與基板211的表面分離的狀態下被定位。又，電極212、214成為面對搖動板228下面的狀態。
在搖動框226、搖動板228以及反射鏡234的各周緣部，設有向下方突出的肋229、239。藉此，搖動框226、搖動板228以及反射鏡234分別具有高彎曲剛性。
又，支持框224相對於搖動框226以及搖動板228中的任一者都是厚的。因此，支持框224相對於搖動框226以及搖動板228為相對高剛性，難以變形。因此，即使在彎曲部223變形的狀況下，支持框224也幾乎不會變形。
對此，彎曲部223相對於下部支柱222以及支持框224中的任一者都是細薄的，剛性相對地低。因此，在下部支柱222與支持框224的相對位置在基板211的面方向變化的狀況下，彎曲部223容易變形，容許支持框224對於基板211的移位。
但是，在支持框224移位的狀況下，彎曲部223在可彈性變形的範圍變形。因此，在作用於支持框224的 力被解除的狀況下，藉由彎曲部223的彈性力，支持框224回復到下部支柱222的中央起始位置。
第四圖是空間光調變元件200的概略剖面圖，表示在第一圖以及第二圖以箭頭C所示的剖面。賦予相同元件符號於與第一圖以及第二圖共同的元件並省略重複說明。
支持框224、搖動框226以及搖動板228處於與基板211分離的狀態。電極212、214被配置在面對搖動板228的圖中兩側端的位置。由於可旋轉地支持搖動板228的扭轉軸227，被垂直配置於圖的紙張面，所以藉由施加於電極212、214的驅動電壓所產生的靜電力，高效率地作用於搖動板228。
又，在此剖面中，得知支持框224與搖動框226是在被扭轉軸225結合的狀態。如已說明過的，由於搖動框226具有肋229，所以彎曲剛性比扭轉軸225高。
支持框224相對於扭轉軸225以及搖動框226中的任一者都是厚的，具有相對高的彎曲剛性。因此，在靜電力作用於搖動框226的狀況下，支持框224以及搖動框226不會變形，扭轉軸225會扭轉變形，容許搖動框226的搖動。
但是，在搖動框226搖動的狀況下，扭轉軸225在可彈性變形的範圍變形。因此，在作用於搖動框226的靜電力被解除的狀況下，藉由扭轉軸225的彈性力，搖動框226回復到平行於基板211的起始位置。
第五圖是空間光調變元件200的概略剖面圖，表示 在第一圖以及第二圖以箭頭D所示的剖面。賦予相同元件符號於與第一圖以及第二圖共同的元件並省略重複說明。
支持框224、搖動框226以及搖動板228處於與基板211分離的狀態。電極213、215被配置在面對搖動框226的圖中兩側端的位置。由於可旋轉地支持搖動框226的扭轉軸225，被垂直配置於圖的紙張面，所以藉由施加於電極213、215的驅動電壓所產生的靜電力，高效率地作用於搖動框226。
又，在此剖面中，得知搖動框226與搖動板228是在被扭轉軸227結合的狀態。如已說明過的，由於搖動框226以及搖動板228具有肋229，所以彎曲剛性比扭轉軸227高。因此，在靜電力作用於搖動板228的狀況下，搖動框226以及搖動板228不會變形，扭轉軸227會扭轉變形，容許搖動板228的搖動。
但是，搖動板228搖動的狀況下，扭轉軸227在可彈性變形的範圍變形。因此，在作用於搖動板228的靜電力被解除的狀況下，藉由扭轉軸227的彈性力，搖動板228回復到平行於基板211的起始位置。
第六圖是空間光調變元件200的剖面圖，表示與第五圖相同的剖面。賦予相同元件符號於與第五圖共同的元件並省略重複說明。
在圖示的剖面中，靜電力作用於電極213、215中的任一者與搖動框226之間，並且搖動框226相對於基板211傾斜。藉此，搖動板228也與搖動框226一起傾 斜。再者，被上部支柱232結合於搖動板228的反射鏡234，也與搖動板228一起，相對於基板211傾斜。如此，在空間光調變元件200，藉由控制施加於電極212、213、214、215的驅動電壓，可以使反射鏡234的傾斜變化。
又，扭轉軸225的彈性力作用於傾斜的搖動框226，該彈性力能推動搖動框226向著平行於基板211的起始位置去。因此，在對於搖動框226的靜電力作用被解除的狀況下，搖動框226回到平行於基板211的起始位置。又，隨著如此的搖動框226的動作，反射部230也回歸到起始位置。如此，扭轉軸225、227也做為彈性部件來作用。
第七圖是表示具備空間光調變元件200的空間光調變器100外觀的概略斜視圖。賦予相同元件符號於與第一~六圖共同的元件並省略重複說明。
空間光調變器100具備：單一基板211以及配置於該基板211上的複數個反射鏡234。對應於複數個反射鏡234，分別設有形成於基板211上的電極212、213、214、215、216與支持部220，在基板211上，矩陣狀排列有許多個空間光調變元件200。
藉此，在各空間光調變元件200，個別控制驅動電力，可以使各反射鏡234的傾斜個別變化。因此，例如藉由以空間光調變器100反射具有平坦分佈的光源光，可形成任意照射圖案。又，藉由以空間光調變器100反射具有不均勻分佈的光源光，，可以形成均勻的 照射光。因此，用空間光調變器100，可形成可變光源、曝光裝置、圖像顯示裝置、光開關等。
第八圖是包含空間光調變器100的曝光裝置400的概略圖。曝光裝置400具備空間光調變器100，在實行光源罩最佳化法的狀況下，可將具有任意照度分佈的照明光入射至照明光學系統600。也就是說，曝光裝置400具備：照明光產生部500、照明光學系統600以及投影光學系統700。
照明光產生部500，具有：控制部510、光源520、空間光調變器100、稜鏡530、成像光學系統540、分束鏡(beam splitter)550以及測量部560。光源520產生照明光L。光源520產生的照明光L，具有對應光源520的發光機構特性的照度分佈。因此，照明光L，在垂直於照明光L的光路的截面上，具有原圖像I1。
從光源520出射的照明光L，入射至稜鏡530。稜鏡530將照明光L導引至空間光調變器100後，再次射出至外部。空間光調變器100在控制部510的控制下將所入射的照明光L調變。關於空間光調變器100的結構與動作，則如已說明過的。
經過空間光調變器100，從稜鏡530出射的照明光L，經過成像光學系統540，入射至後段的照明光學系統600。成像光學系統540將照明光圖像I3形成於照明光學系統600的入射面612。
分束鏡550在成像光學系統540與照明光學系統600之間，配置於照明光L的光路上。分束鏡550將入 射至照明光學系統600前的一部分照明光L分離，並導引至測量部560。
測量部560在與照明光學系統600的入射面612光學上的耦合位置測量照明光L的圖像。藉此，測量部560測量與入射至照明光學系統600照明光圖像I3同樣的圖像。因此，控制部510可參照被測量部560測量的照明光圖像I3，來回饋控制空間光調變器100。
照明光學系統600包含：蠅眼透鏡610、聚光光學系統620、視野光闌630以及成像光學系統640。在照明光學系統600的出射端，配置有保持罩710的罩台720。
蠅眼透鏡610具備並列緻密地配置的許多透鏡元件，在後側焦點面形成二次光源，該二次光源包含與透鏡元件數同數的照明光圖像I3。聚光光學系統620將從蠅眼透鏡610出射的照明光聚光，並重疊地照明視野光闌630。
經過視野光闌630的照明光L，藉由成像光學系統640，在罩710的圖案面，形成照明光圖像I4(即視野光闌630開口部的像)。如此，照明光學系統600係將配置於其出射端的罩710的圖案面，藉由照明光學圖像I4來進行科勒照明(Koehler illumination)。
又，在照明光學系統600的入射面612，也是在蠅眼透鏡610的入射端所形成的照度分佈，與在蠅眼透鏡610的出射端所形成的二次光源整體的全局照度分佈，顯示出高相關。因此，照明光產生部500使入射至照明 光學系統600的照明光圖像I3，也反映在照明光圖像I4(即照明光學系統600照射於罩710的照明光L的照度分佈)。
投影光學系統700被配置於罩台720的正後方，具備孔徑光闌730。孔徑光闌730被配置於與照明光學系統600的蠅眼透鏡610的出射端耦合的位置。在投影光學系統700的出射端，配置有基板台820，基板台820保持塗佈有感光性材料的基板810。
被保持於罩台720的罩710，具有罩圖案，該罩圖案是由將被照明光學系統600所照射的照明光L反射或透過的區域與吸收的區域所組成。因此，藉由將照明光圖像I4照射至罩710，並藉由罩710的罩圖案與照明光圖像I4本身的照度分佈的相互作用來產生投影光圖像I5。投影光圖像I5，被投影至基板810的感光性材料，將具有需求圖案的犧牲層形成於基板810的表面。
又，在第八圖中，雖然將照明光L的光路描繪成直線狀，但藉由使照明光L的光路彎曲可將曝光裝置400小型化。又，雖然第八圖描繪成照明光L透過罩710，但也有使用反射型罩710的狀況。
第九圖是照明光產生部500的擴大圖，表示在曝光裝置400的空間光調變器100的角色。稜鏡530具有一對反射面532、534。入射至稜鏡530的照明光L，藉由其中之一反射面532，向著空間光調變器100照射。
如已經說明過的，空間光調變器100具有複數個反射部230，複數個反射部230可以個別搖動。因此，藉 由控制部510控制空間光調變器100，可以對應需求形成任意的光源圖像I2。
從空間光調變器100出射的光源圖像I2，被稜鏡530的另一反射面534反射，從圖中稜鏡530右端面出射。從稜鏡560出射的光源圖像I2，藉由成像光學系統540，在照明光學系統600的入射面612形成照明光圖像I3。
第十圖是具有其他形狀的支持部241的俯視圖。賦予相同元件符號於與第二圖共同的元件並省略重複說明。
支持部241係結合下部支柱222與支持框224的彎曲部253的形狀異於支持部220。也就是說，在支持部220，彎曲部223為直線狀，而支持部241的彎曲部253具有反覆彎曲的形狀。
藉此，彎曲部253的彈性係數變小，在施加相同負載的狀況下，彎曲部253容易變形。因此，可更有效地阻止與基板211成一體的下部支柱222的移位，與支持框224的移位或變形。
又，彎曲部253的剛性，也可以比扭轉軸225、227的剛性高。藉此，對於反射部230的搖動，可以抑制彎曲部253的彈性變形所造成的影響。
第十一圖是更具有其他形狀的支持部242的俯視圖。賦予相同元件符號於與第十圖共同的元件並省略重複說明。
支持部242若與支持部220、241比較，則在具有更小的搖動板258這點有不同。又，排除搖動框226， 藉由長彎曲部255將支持框224的各邊中央與搖動板258結合。又，在支持框224藉由具有彎曲形狀的彎曲部253來結合於下部支柱222這點，與支持部241相同。
藉由上述結構，在支持部242，搖動板258相對於支持框224更容易搖動。又，支持部242不具有使靜電力與基板211上的電極212、213、214、215互相作用的面。因此，在具備支持部242的空間光調變元件200，在搖動板258所搭載的反射鏡234的背面與電極212、213、214、215之間使靜電力作用以使反射鏡234搖動。
第十二圖是支持部243的俯視圖。賦予相同元件符號於與第十一圖共同的元件並省略重複說明。
支持部243若與支持部242比較，則在支持框224內側將搖動板258與支持框224結合的長彎曲部257，被配置於支持框224的對角方向這點與支持部242不同。藉此，由於長彎曲部257變長，彈性係數會變得更低，搖動板228變得容易搖動。
在具備此支持部243的空間光調變元件200，支持部243也不具有使靜電力與基板211上的電極212、213、214、215互相作用的面。因此，在具備支持部243的空間光調變元件200，在搖動板258所搭載的反射鏡234的背面與電極212、213、214、215之間使靜電力作用以使反射鏡234搖動。
第十三圖是為了比較而製作的支持部244的俯視圖。賦予相同元件符號於與第十一圖共同的元件並省略重複說明。
支持部244，排除支持框224，具有：藉由長彎曲部257將下部支柱222與搖動板258直接連結的結構。因此，在具備此支持部244的空間光調變元件200，也是在搖動板258所搭載的反射鏡234的背面與電極212、213、214、215之間使靜電力作用以使反射鏡234搖動。
第十四圖表示具備在第二圖、第十圖、第十一圖、第十二圖分別所示的支持部220、241、242、243的空間光調變元件200、201、202、203的溫度與順從性比(Compliance Ratio)的關係的圖。在第十四圖，做為比較對象，也一併表示具備在第十三圖所示的支持部244的空間光調變元件204的特性。
在第十四圖，關於各空間光調變元件200、201、202、203，分別以虛線表示選擇地加熱支持部220、241、242、243、244的狀況，以實線表示加熱空間光調變元件200、201、202、203、204整體的狀況。如圖示，支持部220、241、242、243具備以彎曲部223、253支持的支持框224，包含支持部220、241、242、243的空間光調變元件200、201、202、203，在部分加熱的狀況(虛線)與加熱整體的狀況(實線)的溫度特性的偏離小。
也就是說，具備彎曲部223、253以及支持框224的支持部220、241、243，包含支持部220、241、243的空間光調變元件200、201、202、203，在例如20℃，如圖中記載，在部分加熱狀況下的順從性比，與整體加 熱的狀況下的順從性比的差異遠低於即是容許範圍的±0.15%。但是，在具備不具有支持框224的支持部244的空間光調變元件204，圖上的實線及虛線雖然在水平方向接近，但由於表示特性的直線傾斜為陡峭，所以在部分加熱狀況下的順從性比與整體加熱的狀況下的順從性比的差異顯著地大。
因此，具備空間光調變元件200、201、202、203的機器，在啟動後各部溫度不安定的時期，可在控制性不減低之情況下，使用空間光調變元件200。藉此，可以提昇用空間光調變元件200、201、202、203的空間光調變器100與具備如此空間光調變器100的機器的處理量(throughput)。
再者，包含支持部220、241、243的空間光調變元件200、201、203，係順從性比的溫度特性穩定，抑制因溫度變化導致的控制性減低。因此，可使具備空間光調變元件200的機器長時間安定地動作。
第十五~三十一圖表示第一~六圖所示的空間光調變元件200的製造過程的剖面圖。第十五圖及第十六圖係將製作電路部210的過程，第十七圖到第二十三圖將製作支持部220的過程，第二十四圖到第三十二圖將製作反射部230的過程，分別表示在與第三圖所示剖面相同的剖面。
第十五~三十一圖表示的是製作過程，所以空間光調變元件200中的對應的元件在有的狀況下處於不同的形狀或狀態。因此，關於這些圖，賦予原本的元件符 號於各元件來說明，並在元件或是整體完成的階段，說明空間光調變元件200的各元件的對應關係。
首先，如第十五圖所示，準備形成空間光調變元件200的基板211，整面形成成為電極212、213、214、215、216的導體層310。做為基板211的材料，除了矽單結晶基板之外，還可廣泛使用化合物半導體基板、陶瓷基板等具有平坦表面的部件。在基板211預先形成有供給驅動電力的配線、CMOS電路等。
又，導體層310，可由例如TiAl合金來形成。又，也可以用鋁、銅等其他金屬。做為導體層310的成膜方法，可根據導體層310的材料，從各種物理氣相沈積法、化學氣相沈積法、鍍金法等來適當選擇。
接下來，如第十六圖所示，將導體層310圖案化。藉此，形成空間光調變元件200的電極212、214、216。又，做為電極212、214、216被圖案化的導體層310的表面，也可以進一步以絕緣層來覆蓋。藉此，可防止對於電極212、213、214、215的短路。
做為絕緣層的材料，可使用例如基板211的材料的氧化物、氮化物等。又，絕緣層也可以是介電常數高的多孔質體。做為絕緣材料層的成膜方法，可根據材料從各種物理氣相沈積法、化學氣相沈積法來適當選擇。
接下來，如第十七圖所示，基板211表面與導體層310表面藉由犧牲層322平坦化後，將金屬層332積層。犧牲層322由例如氧化矽所形成。又，金屬層332可由例如TiAl合金，以各種物理氣相沈積法、化學氣相沈 積法、鍍金法等來形成。
接下來，如第十八圖所示，金屬層332藉由乾式蝕刻等圖案化。藉此，在空間光調變元件200，成為一部分支持框224的金屬圖案334被形成。
接下來，為了形成空間光調變元件200的支持部220，而形成成為成膜基礎的犧牲層。但是，因光蝕刻產生的圖案化限於平面者。因此，在形成立體結構的狀況下，階段地形成複數個犧牲層來形成立體的成膜基礎。
首先，如第十九圖所示，進一步堆積犧牲層324於金屬圖案334的周圍，調整高度。犧牲層324的材料以及成膜法，也可以與一開始的犧牲層322相同。
接下來，如第二十圖所示，供圖案化的其他犧牲層326，積層於既存的犧牲層324，堆積至與金屬圖案334一樣的高度為止。例如由氧化矽所形成的犧牲層324，可藉由HF蒸氣法來圖案化。
接下來，如第二十一圖所示，將兩層犧牲層324、326一起圖案化，形成接觸孔321。接觸孔321藉由例如乾式蝕刻形成，到達基板211正上方的導體層310。如此，在基板211上，形成具有立體形狀的成膜基礎。
接下來，如第二十二圖所示，形成金屬層336於犧牲層324、326以及導體層310的表面整體。金屬層336可由例如TiAl合金形成，做為成膜方法，可從各種物理氣相沈積法、化學氣相沈積法、鍍金法等來適當選擇。
再者，如第二十三圖所示，將金屬層336圖案化， 形成支持部220，金屬層336可藉由例如乾式蝕刻來圖案化。
參照第三圖得知，在金屬層336從外側開始的順序，依序形成下部支柱222、彎曲部223、支持框224、搖動框226及搖動板228。又，藉由形成立體的成膜基礎，並形成金屬層336，在搖動框226及搖動板228的緣部，形成有往下方突出的肋229。藉此，搖動框226及搖動板228具有高剖面二次矩(second moment of area)。
接下來，如第二十四圖所示，金屬層336的表面與其間露出的犧牲層326的表面，藉由新犧牲層342平坦化。再者，如第二十五圖所示，犧牲層342的表面被修整，犧牲層342與金屬層336的上面變平坦。
如此，保護比支持部220更下方的既存結構，並形成將反射部230形成的成膜基礎。又，為了使圖式簡潔，在之後的記載，會有將複數個犧牲層322、324、326一起記載為犧牲層320的狀況。
接下來，再次藉由二層結構的犧牲層344、346形成成膜基礎。首先，如第二十六圖所示，在犧牲層342及金屬層336的表面，形成兩層結構中下側的犧牲層344。再者，如第二十七圖所示，犧牲層344被圖案化，達到金屬層336的孔圖案343被形成在大致中央。
接著，如第二十八圖所示，第二層的犧牲層346被積層，再者，包含與犧牲層344的孔圖案(hole pattern)連續的孔圖案、以及削掉側端部而成的固有修整圖案， 如此，形成反射部230的成膜基礎。又，犧牲層344、346的材料、成膜法、圖案化方法，可使用與其他犧牲層320相同者。
接下來，如第二十九圖所示，在犧牲層344、346的表面，形成金屬層350。金屬層350可由例如TiAl合金形成。做為成膜方法，可從各種物理氣相沈積法、化學氣相沈積法、鍍金法等來適當選擇。
接著，如第三十圖所示，在金屬層350上，堆積反射層360。反射層360是由例如鋁薄膜，反射率高的材料形成。
又，反射層360是在空間光調變元件200成為反射入射光的面。因此，在反射層360的形成之前，也可以將做為其基礎的金屬層350的表面化學機械研磨並鏡面化。又，也可以將反射鏡360本身的表面化學機械研磨並鏡面化。再者，也可以將金屬層350及反射層360兩者化學機械研磨。
又，做為反射層360的材料，在採用鋁的狀況下，在防止因氧化等表面特徵變化的目的下，也可以進一步積層保護膜於反射層360的表面。做為保護膜，可以舉出氧化鋁等無機材料的緻密薄膜為例。又，理所當然地，保護層對於在反射層360被反射的光是透明的。
接下來，如第三十一圖所示，金屬層350及反射層360的圖中側端部被修整。藉此，反射部230被形成，反射部230具有在圖中下方突出的肋狀部分。最後，如第三十二圖所示，將犧牲層320、342、344、346除去。
在此，在反射層360的兩側端，犧牲層344的表面露出。在金屬層336的內側殘留的犧牲層326被積層於犧牲層324上，所以兩者為連續。由於犧牲層324被積層於犧牲層322上，所以兩者為連續。如此，由於犧牲層324被連續形成，所以可藉由HF蒸氣法等一起除去。
若將犧牲層324除去，則完成空間光調變元件200。也就是說，在基板211表面，配置有由導體層310所形成的電極212、214、216，形成電路部210。
又，金屬層332、336形成支持部220。在支持部220，彎曲部223及扭轉軸225、227是薄的，支持框224是厚的。又，搖動框226及搖動板228，分別具有肋229。
再者，反射部230被上部支柱232結合於搖動板228。又，反射部230具有由反射層360所形成的反射率高的反射鏡234。
又，有的狀況下，在肋229的下端產生在水平方向延伸的凸緣狀部分。這是在圖案化金屬層336的狀況下殘留的毛邊(burr)，並非意圖形成者。但是，並非使搖動框226或搖動板228的剛性減低者，由於反而是有使剛性提昇的狀況，所以也可以留著。
又，在上述例，說明關於製作單一的空間光調變元件200的狀況。但是，藉由整批地形成複數個空間光調變元件200於單一基板211，也可以製造空間光調變器100。
第三十三圖是具有其他結構的空間光調變元件205 的剖面圖。圖中編號200系列的元件符號，是在第一圖的空間光調變元件200賦予與共同元件相同的元件符號。又，圖中編號300系列的元件符號，是對應在第十五~三十二圖所示的製造程序的元件，並賦予與共同元件相同的元件符號。
如圖示，空間光調變元件205，與空間光調變元件200同樣具備電路部210、支持部220及反射部230。但是，空間光調變元件205的各元件，具有導體層310及金屬層336、350，與絕緣層370或化合物層380的積層結構。藉此，以鋁、銅等輕量容易處理的材料，可形成導體層310及金屬層336、350。
又，由於將導體層310及金屬層336、350的表面，藉由化學上安定的絕緣層370或化合物層380來覆蓋，所以耐久性也高。再者，由於支持部220及反射部230以化合物層380覆蓋金屬層336、350的正反面，所以可防止金屬及化合物因雙金屬效果導致變形。作為絕緣層370及化合物層380之材料，可從基板材料的氧化物、氮化物、碳化物等來廣泛地選擇。
第三十四圖是單獨表示具有其他結構的反射部231的剖面圖。反射部231具備立體結構部236及平坦部238。立體結構部236的上部，成為立方體的箱狀形狀。又，上部支柱232具有在中央形成階段的摺曲部237。藉此，立體結構部236具有高彎曲剛性。
在立體結構部236上所形成的平坦部238，具有完全沒有階段差、陷沒部等起伏、整體平坦的形狀。因此， 藉由在平坦部238的上面形成反射層360，可將反射部231的上面整體做為平坦的反射鏡234來利用。因此，可使空間光調變元件200的反射效率提升。
又，由於平坦部238被彎曲剛性高的立體結構部236支持，所以變形少。又，立體結構部236為中空，所以反射部231整體質量不會增加。又，藉由在形成立體結構部236的過程，將排放口235設於底部，可除去在形成平坦部238狀態下成為基礎的犧牲層。
第三十五圖是具備第十圖所示的支持部241的空間光調變元件201的概略分解斜視圖。空間光調變元件201除了之後說明部分，具有與第一圖所示的空間光調變元件200相同的結構。因此，賦予共同的元件符號於相同元件並省略重複說明。
空間光調變元件201，在支持部241的支持框224從下部支柱222被彎曲的彎曲部253支持這點，與空間光調變元件200不同。藉此，如已說明的，包含下部支柱222的基板211側，與支持框224之間的機械性影響會被有效阻止，空間光調變元件201的溫度特性會安定。
又，在空間光調變元件201，支持框224、搖動框226、搖動板228及反射部230的肋229、239被廢除，藉由各自的膜厚來獲得剛性。藉此，支持框224、搖動框226、搖動板228及反射部230的膜厚變固定，可如後述地將製造步驟簡略化。
第三十六~四十七圖依序表示第三十五圖所示的 空間光調變元件201的各製造過程的剖面圖。這些圖是由第三十五圖以箭頭E所示的剖面來描繪。第三十七~四十二圖表示形成支持部241的過程，第四十三~四十七圖表示形成反射部230的過程。
又，在第三十五~四十七圖也是，在空間光調變元件201的對應的元件在有的狀況下處於不同的形狀或狀態。因此，關於這些圖，在賦予原本的元件符號於各元件並說明後，個別說明空間光調變元件201的各元件的對應關係。
第三十六圖表示將電極214、216形成於基板211表面，並藉由犧牲層322平坦化，進一步將金屬層332成膜於犧牲層322的表面整體的階段。到此為止的順序，與第十五~十七圖所示的空間光調變元件200的製造過程為相同順序。將TiAl合金用來做為金屬層332，將氧化矽用來做為犧牲層322。
接下來，如第三十七圖所示，藉由乾式蝕刻等來圖案化金屬層332。藉此，在空間光調變元件201形成作為支持框224、搖動框226及搖動板228的一部分的金屬圖案334。
接下來，如第三十八圖所示，使新的犧牲層324堆積於既存的犧牲層322及金屬圖案334上，將整體平坦化。接著，如第三十九圖所示，在厚度方向藉由HF蒸氣法除去一部分的犧牲層324表面，使金屬圖案334露出。藉此，在基板211上，形成有由金屬圖案334或犧牲層324中的任一者而成的平坦表面。
接下來，如第四十圖所示，將兩層的犧牲層324、326一起圖案化，形成接觸孔321。接觸孔321藉由例如乾式蝕刻形成，到達基板211正上方的導體層310。如此，在基板211上，形成具有立體形狀的成膜基礎。
接下來，如第四十一圖所示，堆積金屬層336於犧牲層324以及金屬圖案334的表面整體。被堆積的金屬層336的一部分，與金屬圖案334一體化，成為厚度相異的部分。金屬層336可由例如TiAl合金形成，做為成膜方法，可從各種物理氣相沈積法、化學氣相沈積法、鍍金法等來適當選擇。
再者，如第四十二圖所示，將金屬層336藉由乾式蝕刻等圖案化，來形成支持部241的各元件。在圖中如以編號200系列的元件符號所示，由金屬層336分別形成下部支柱222、彎曲部253、支持框224、搖動框226及搖動板228。又，雖然在圖示剖面沒出現，但在支持框224、搖動框226及搖動板228之間也形成有扭轉軸225、227。
在此，由於金屬層336與金屬圖案334一體化，所以上述支持部241的元件中，支持框224、搖動框226及搖動板228比彎曲部253、扭轉軸225、227膜厚更大。因此，支持框224、搖動框226及搖動板228具有高剛性。如此，相當於支持部241的部分被形成。
接下來，如第四十三圖所示，新的犧牲層326被堆積於基板211的表面整體，並被平坦化。再者，如第四十四圖所示，除去一部分的犧牲層326，形成達到金屬 層336的孔圖案343。
接著，如第四十五圖所示，金屬層350被堆積於犧牲層326及金屬層336的表面整體。金屬層350可由例如TiAl形成。做為成膜方法，可從各種物理氣相沈積法、化學氣相沈積法、鍍金法等來適當選擇。
接著，如第四十六圖所示，在金屬層350上，堆積反射層360。反射層360是由例如鋁薄膜，反射率高的材料形成。
接下來，如第四十七圖所示，金屬層350及反射層360的圖中側端部被修整。藉此，切割連續的金屬層350及反射層360以分配給各空間光調變元件201之用，在各元件形成獨立的反射部230。
最後，如第四十八圖所示，將犧牲層322、324、326一起除去。由於犧牲層324被連續形成，所以可藉由HF蒸氣法等一起除去。如此，完成空間光調變元件201。
也就是說，在基板211表面，配置有由導體層310所形成的電極212、214、216，形成電路部210。又，金屬圖案334及金屬層336形成支持部241。在支持部241，彎曲部253及扭轉軸225、227是薄的，支持框224是厚的。
再者，反射部230被上部支柱232結合於搖動板228。又，反射部230具有被反射層360所形成的高反射率的反射鏡234。在上述例，雖然著眼於單一空間光調變元件200來說明製作過程，但藉由將複數個空間光 調變元件200一起形成於單一基板211，也可以製造空間光調變器100。
又，上述結構與製作過程不過是一例，即使藉由其他結構、順序、材料，也可以製作空間光調變元件201。也就是說，也可以將折疊形狀、箱型形狀等部分設於支持框224、搖動框226、搖動板228及反射鏡234中的任一者或全部來補強剛性。又，也可以藉由氧化物、氮化物、碳化物等層與金屬層交互積層而成的複合材料來形成空間光調變元件201。
第四十九圖是具備第十二圖所示的支持部243的空間光調變元件203的概略分解斜視圖。空間光調變元件203，除了之後說明部分，具有與第一圖所示的空間光調變元件200相同的結構。因此，賦予共同的元件符號於相同元件並省略重複說明。
空間光調變元件203，在支持部243的支持框224從下部支柱222被彎曲的彎曲部253支持這點，與空間光調變元件200不同。藉此，如已說明的，包含下部支柱222的基板211側，與支持框224之間的機械性影響會被有效阻擋，空間光調變元件201的溫度特性會安定。
又，在空間光調變元件203，搖動框226被廢除，搖動板258從支持框224被複數個長彎曲部257直接支持。支持框224具有比支持部243的其他部分更大的厚度，具有相對高剛性。
搖動板258，具有與長彎曲部257同樣厚度，具有 與反射部230的上部支柱232下端大致相同的形狀。藉此，若與搖動板228比較，搖動板258是被大幅地小型輕量化。
長彎曲部257具有與從外側支持支持框224的彎曲部253一樣的反覆彎曲的形狀，被配置成從支持框224的內側角落部在對角線方向上向著搖動板258。如已說明的，由於長彎曲部257面積小，所以即使使靜電力作用於長彎曲部257，也不會驅動搖動板258。
因此，在空間光調變元件203，藉由使靜電力作用於基板211上的電極213、215、217、219，與反射部230的反射鏡234之間，使反射鏡234搖動。因此，電極213、215、217、219被配置在避開長彎曲部257的位置。
第五十~六十二圖，各依序表示第四十九圖所示的空間光調變元件203的製造過程的剖面圖。這些圖是由在第四十九圖以箭頭F所示的剖面來描繪。第五十~五十六圖表示形成支持部243的過程，第五十七~六十二圖表示形成反射部230的過程。
又，在第五十~六十二圖也是，在空間光調變元件203的對應的元件在有的狀況下處於不同的形狀或狀態。因此，關於這些圖，在賦予原本的元件符號於各元件並說明後，個別說明空間光調變元件203的各元件的對應關係。
第五十圖表示將電極216形成於基板211表面，並藉由犧牲層322平坦化，進一步將金屬層332成膜於犧 牲層322的表面整體的階段。這些階段，達到與第十~十七圖所示的順序相同效果。
又，在基板211上，雖然電極213、215、217、219也與電極216同時形成，但並未顯示在圖示剖面。將TiAl合金用來做為金屬層332，將氧化矽用來做為犧牲層322。
接下來，如第五十一圖所示，藉由乾式蝕刻等來圖案化金屬層332。藉此，在空間光調變元件203成為支持框224一部分的金屬圖案334被形成。
接下來，如第五十二圖所示，使新的犧牲層324堆積於既存的犧牲層322及金屬圖案334上，將金屬圖案334埋在裡面。接著，如第五十三圖所示，在厚度方向藉由HF蒸氣法除去一部分的犧牲層324表面，使金屬圖案334露出。藉此，在基板211上，形成有由金屬圖案334或犧牲層324中的任一者而成的平坦表面。
接下來，如第五十四圖所示，將兩層的犧牲層324、326一起圖案化，形成接觸孔321。接觸孔321藉由例如乾式蝕刻形成，到達基板211正上方的導體層310。如此，在基板211上，形成具有立體形狀的成膜基礎。
接下來，如第五十五圖所示，堆積金屬層336於犧牲層324以及金屬圖案334的表面整體。金屬層336的一部分，與金屬圖案334一體化，成為厚度相異的部分。金屬層336可由例如TiAl合金形成，做為成膜方法，可從各種物理氣相沈積法、化學氣相沈積法、鍍金法等來適當選擇。
接下來，如第五十六圖所示，將金屬層336藉由乾式蝕刻等圖案化，來形成支持部243的各元件。也就是說，在圖中如以編號200系列的元件符號所示，由金屬層336分別形成下部支柱222、彎曲部253、支持框224、長彎曲部257及搖動板258。
在此，由於金屬層336與金屬圖案334一體化，所以支持框224比彎曲部253、長彎曲部257以及搖動板258膜厚更大。因此，支持框224具有高剛性。如此，在基板211上，相當於支持部243的部分被形成。
接下來，如第五十七圖所示，新的犧牲層326被堆積於基板211的表面整體，並被平坦化。再者，如第五十八圖所示，除去一部分的犧牲層326，形成達到金屬層336表面的孔圖案343。
接著，如第五十九圖所示，金屬層350被堆積於犧牲層326及金屬層336的表面整體。金屬層350可由例如TiAl形成。做為成膜方法，可從各種物理氣相沈積法、化學氣相沈積法、鍍金法等來適當選擇。
接著，如第六十圖所示，在金屬層350上，堆積反射層360。反射層360是由例如鋁薄膜，反射率高的材料形成。
接下來，如第六十一圖所示，金屬層350及反射層360的圖中側端部附近的一部分被修整。藉此，切割連續的金屬層350及反射層360以分配給各空間光調變元件203之用，在各元件形成獨立的反射部230。
最後，如第六十二圖所示，將犧牲層322、324、 326一起除去。由於犧牲層324被連續形成，所以可藉由HF蒸氣法等一起除去。如此，完成空間光調變元件203。
也就是說，在基板211表面，配置有由導體層310所形成的電極216，形成電路部210。又，金屬圖案334及金屬層336形成支持部243。在支持部243，彎曲部253及長彎曲部257是薄的，支持框224是厚的。
再者，反射部230被上部支柱232結合於搖動板258。又，反射部230具有由反射層360形成的高反射率的反射鏡234。在上述例，雖然著眼於單一空間光調變元件203來說明製作過程，但藉由將複數個空間光調變元件203一起形成於單一基板211，也可以製造空間光調變器100。
又，上述結構與製作過程不過是一例，即使藉由其他結構、順序、材料，也可以製作空間光調變元件203。也就是說，也可以將折疊形狀、箱型形狀等部分設於支持框224及反射鏡234來補強剛性。又，也可以藉由氧化物、氮化物、碳化物等層與金屬層交互積層而成的複合材料來形成空間光調變元件203。
以上，雖然用本發明的實施形態來說明，但本發明的技術範圍並不受限於上述實施形態所記載的範圍。在上述實施形態，本領域具有通常知識者明白可施加多樣變更或改良。經施加如此變更或改良的形態也可包含在本發明的技術範圍內，係從申請專利範圍的記載就能知道。
在申請專利範圍、說明書以及圖式中所示的裝置以及系統的動作、順序、步驟以及階段等實行順序，只要沒有特別明示「在更之前」、「之前」等，不是將之前的處理輸出用在之後的處理的狀況，即可實現任意順序。在申請專利範圍、說明書以及圖式中，即使在方便上用「首先」、「接下來」來說明，也並非意味著必須以此順序來實施者。
100‧‧‧空間光調變器
200、201、202、203、204、205‧‧‧空間光調變元件
210‧‧‧電路部
211‧‧‧基板
212、213、214、215、216、217、219‧‧‧電極
220、241、242、243、244‧‧‧支持部
222‧‧‧下部支柱
223、253‧‧‧彎曲部
224‧‧‧支持框
225、227‧‧‧扭轉軸
226‧‧‧搖動框
228、258‧‧‧搖動板
229、239‧‧‧肋
230、231‧‧‧反射部
232‧‧‧上部支柱
234‧‧‧反射鏡
235‧‧‧排放口
236‧‧‧立體結構部
237‧‧‧摺曲部
238‧‧‧平坦部
255、257‧‧‧長彎曲部
310‧‧‧導體層
320、322、324、326、342、344、346‧‧‧犧牲層
321‧‧‧接觸孔
332、336、350‧‧‧金屬層
334‧‧‧金屬圖案
343‧‧‧孔圖案
360‧‧‧反射層
370‧‧‧絕緣層
380‧‧‧化合物層
400‧‧‧曝光裝置
500‧‧‧照明光產生部
510‧‧‧控制部
520‧‧‧光源
530‧‧‧稜鏡
532、534‧‧‧反射面
540‧‧‧成像光學系統
550‧‧‧分束鏡
560‧‧‧測量部
600‧‧‧照明光學系統
610‧‧‧蠅眼透鏡
612‧‧‧入射面
620‧‧‧聚光光學系統
630‧‧‧視野光闌
640‧‧‧成像光學系統
700‧‧‧投影光學系統
710‧‧‧罩
720‧‧‧罩台
730‧‧‧孔徑光闌
810‧‧‧基板
820‧‧‧基板台
I1‧‧‧原圖像
I2‧‧‧光源圖像
I3‧‧‧照明光圖像
I4‧‧‧照明光圖像
I5‧‧‧投影光圖像
L‧‧‧照明光
第一圖：空間光調變元件200的分解斜視圖。
第二圖：支持部220的俯視圖。
第三圖：空間光調變元件200的剖面圖。
第四圖：空間光調變元件200的剖面圖。
第五圖：空間光調變元件200的剖面圖。
第六圖：空間光調變元件200的剖面圖。
第七圖：表示空間光調變器100外觀的概略斜視圖。
第八圖：曝光裝置400的概略圖。
第九圖：照明光產生部500的概略圖。
第十圖：支持部241的俯視圖。
第十一圖：支持部242的俯視圖。
第十二圖：支持部243的俯視圖。
第十三圖：支持部244的俯視圖。
第十四圖：表示空間光調變元件200、201、202、203的溫度特性圖。
第十五圖：表示空間光調變元件200的製造過程的剖面 圖。
第十六圖：表示接續著空間光調變元件200的第十五圖的製造過程的剖面圖。
第十七圖：表示接續著空間光調變元件200的第十六圖的製造過程的剖面圖。
第十八圖：表示接續著空間光調變元件200的第十七圖的製造過程的剖面圖。
第十九圖：表示接續著空間光調變元件200的第十八圖的製造過程的剖面圖。
第二十圖：表示接續著空間光調變元件200的第十九圖的製造過程的剖面圖。
第二十一圖：表示接續著空間光調變元件200的第二十圖的製造過程的剖面圖。
第二十二圖：表示接續著空間光調變元件200的第二十一圖的製造過程的剖面圖。
第二十三圖：表示接續著空間光調變元件200的第二十二圖的製造過程的剖面圖。
第二十四圖：表示接續著空間光調變元件200的第二十三圖的製造過程的剖面圖。
第二十五圖：表示接續著空間光調變元件200的第二十四圖的製造過程的剖面圖。
第二十六圖：表示接續著空間光調變元件200的第二十五圖的製造過程的剖面圖。
第二十七圖：表示接續著空間光調變元件200的第二十六圖的製造過程的剖面圖。
第二十八圖：表示接續著空間光調變元件200的第二十七圖的製造過程的剖面圖。
第二十九圖：表示接續著空間光調變元件200的第二十八圖的製造過程的剖面圖。
第三十圖：表示接續著空間光調變元件200的第二十九圖的製造過程的剖面圖。
第三十一圖：表示接續著空間光調變元件200的第三十圖的製造過程的剖面圖。
第三十二圖：表示接續著空間光調變元件200的第三十一圖的製造過程的剖面圖。
第三十三圖：空間光調變元件205的剖面圖。
第三十四圖：反射部231的剖面圖。
第三十五圖：空間光調變元件201的概略斜視圖。
第三十六圖：表示空間光調變元件201的製造過程的剖面圖。
第三十七圖：表示接續著空間光調變元件201的第三十六圖的製造過程的剖面圖。
第三十八圖：表示接續著空間光調變元件201的第三十七圖的製造過程的剖面圖。
第三十九圖：表示接續著空間光調變元件201的第三十八圖的製造過程的剖面圖。
第四十圖：表示接續著空間光調變元件201的第三十九圖的製造過程的剖面圖。
第四十一圖：表示接續著空間光調變元件201的第四十圖的製造過程的剖面圖。
第四十二圖：表示接續著空間光調變元件201的第四十一圖的製造過程的剖面圖。
第四十三圖：表示接續著空間光調變元件201的第四十二圖的製造過程的剖面圖。
第四十四圖：表示接續著空間光調變元件201的第四十三圖的製造過程的剖面圖。
第四十五圖：表示接續著空間光調變元件201的第四十四圖的製造過程的剖面圖。
第四十六圖：表示接續著空間光調變元件201的第四十五圖的製造過程的剖面圖。
第四十七圖：表示接續著空間光調變元件201的第四十六圖的製造過程的剖面圖。
第四十八圖：表示接續著空間光調變元件201的第四十七圖的製造過程的剖面圖。
第四十九圖：空間光調變元件203的概略斜視圖。
第五十圖：表示空間光調變元件203的製造過程的剖面圖。
第五十一圖：表示接續著空間光調變元件203的第五十圖的製造過程的剖面圖。
第五十二圖：表示接續著空間光調變元件203的第五十一圖的製造過程的剖面圖。
第五十三圖：表示接續著空間光調變元件203的第五十二圖的製造過程的剖面圖。
第五十四圖：表示接續著空間光調變元件203的第五十三圖的製造過程的剖面圖。
第五十五圖：表示接續著空間光調變元件203的第五十四圖的製造過程的剖面圖。
第五十六圖：表示接續著空間光調變元件203的第五十五圖的製造過程的剖面圖。
第五十七圖：表示接續著空間光調變元件203的第五十六圖的製造過程的剖面圖。
第五十八圖：表示接續著空間光調變元件203的第五十七圖的製造過程的剖面圖。
第五十九圖：表示接續著空間光調變元件203的第五十八圖的製造過程的剖面圖。
第六十圖：表示接續著空間光調變元件203的第五十九圖的製造過程的剖面圖。
第六十一圖：表示接續著空間光調變元件203的第六十圖的製造過程的剖面圖。
第六十二圖：表示接續著空間光調變元件203的第六十一圖的製造過程的剖面圖。
203‧‧‧空間光調變元件
210‧‧‧電路部
211‧‧‧基板
213、215、216、217、219‧‧‧電極
222‧‧‧下部支柱
224‧‧‧支持框
230‧‧‧反射部
232‧‧‧上部支柱
234‧‧‧反射鏡
243‧‧‧支持部
253‧‧‧彎曲部
257‧‧‧長彎曲部
258‧‧‧搖動板

Claims (8)

  1. 一種空間光調變元件，具備：基板；反射鏡，對於前述基板從起始位置移動；彈性部件，使彈性力作用，以使前述反射鏡向著起始位置去；支持體，支持前述彈性部件；以及彈性支持部，對於前述基板彈性地支持前述支持體；其中前述彈性部件，具有在彼此交叉的方向配置的兩對彈性體。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之空間光調變元件，其中前述支持體在與前述基板表面分離的狀態下被支持。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之空間光調變元件，更具備：連結部，將前述支持體連結於前述基板，使前述支持體成可沿著前述基板的面方向移動。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之空間光調變元件，其中前述支持體，是由與前述彈性部件相同的材料形成，且具有比前述彈性部件更高的彎曲剛性。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之空間光調變元件，其中前述各對彈性體具有彼此相同的彎曲剛性。
  6. 如申請專利範圍第1~5項中任一項所述之空間光調變元件，其中前述彈性支持部，具有比前述彈性部件的彎曲剛性更高的彎曲剛性。
  7. 一種空間光調變器，具備複數個如申請專利範圍第1~6項中任一項所述之空間光調變元件。
  8. 一種曝光裝置，具備如申請專利範圍第7項所述的空間光調變器。
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Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10589980B2 (en) * 2017-04-07 2020-03-17 Texas Instruments Incorporated Isolated protrusion/recession features in a micro electro mechanical system
CN111624763A (zh) * 2019-02-28 2020-09-04 中强光电股份有限公司 振动光学模块及投影机
JP2024101106A (ja) * 2023-01-17 2024-07-29 株式会社リコー 可動装置、光走査システム、ヘッドアップディスプレイ、レーザヘッドランプ、ヘッドマウントディスプレイ、物体認識装置及び移動体、可動装置の製造方法。

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI267667B (en) * 2002-06-19 2006-12-01 Miradia Inc Fabrication of a reflective spatial light modulator
US20080100899A1 (en) * 2001-01-25 2008-05-01 Fusao Shimokawa Mirror Device, Mirror Array, Optical Switch, Mirror Device Manufacturing Method, and Mirror Substrate Manufacturing Method
TW200937138A (en) * 2008-01-11 2009-09-01 Nikon Corp Spatial light modulator, illumination optical system, aligner, and device manufacturing method
US20100014143A1 (en) * 2008-07-16 2010-01-21 Funai Electric Co., Ltd. Vibrating Mirror Element
WO2011080883A1 (ja) * 2009-12-28 2011-07-07 株式会社ニコン 電気機械変換器、空間光変調器、露光装置およびそれらの製造方法

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3214583B2 (ja) * 1993-07-07 2001-10-02 富士電機株式会社 光偏向子
EP0657760A1 (en) * 1993-09-15 1995-06-14 Texas Instruments Incorporated Image simulation and projection system
US5629794A (en) * 1995-05-31 1997-05-13 Texas Instruments Incorporated Spatial light modulator having an analog beam for steering light
JP3828501B2 (ja) 2003-03-18 2006-10-04 日本電信電話株式会社 光スイッチ装置
JP2005092174A (ja) * 2003-08-12 2005-04-07 Fujitsu Ltd マイクロ揺動素子
JP4396299B2 (ja) * 2004-02-09 2010-01-13 日立金属株式会社 ミラーシステム及び光スイッチ
US7442918B2 (en) * 2004-05-14 2008-10-28 Microvision, Inc. MEMS device having simplified drive
JP2006133412A (ja) * 2004-11-04 2006-05-25 Sharp Corp 空間光変調素子
JP4853033B2 (ja) * 2005-04-21 2012-01-11 セイコーエプソン株式会社 光走査装置及び画像表示装置
KR100743315B1 (ko) 2005-08-26 2007-07-26 엘지전자 주식회사 마이크로 미러 디바이스 및 이를 이용한 마이크로 미러디바이스 어레이
US7453624B2 (en) * 2005-10-28 2008-11-18 Miradia Inc. Projection display system including a high fill ratio silicon spatial light modulator
US8427727B2 (en) * 2008-01-22 2013-04-23 Alcatel Lucent Oscillating mirror for image projection
JP5630015B2 (ja) 2009-12-28 2014-11-26 株式会社ニコン 空間光変調器、露光装置およびそれらの製造方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20080100899A1 (en) * 2001-01-25 2008-05-01 Fusao Shimokawa Mirror Device, Mirror Array, Optical Switch, Mirror Device Manufacturing Method, and Mirror Substrate Manufacturing Method
TWI267667B (en) * 2002-06-19 2006-12-01 Miradia Inc Fabrication of a reflective spatial light modulator
TW200937138A (en) * 2008-01-11 2009-09-01 Nikon Corp Spatial light modulator, illumination optical system, aligner, and device manufacturing method
US20100014143A1 (en) * 2008-07-16 2010-01-21 Funai Electric Co., Ltd. Vibrating Mirror Element
WO2011080883A1 (ja) * 2009-12-28 2011-07-07 株式会社ニコン 電気機械変換器、空間光変調器、露光装置およびそれらの製造方法

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Publication number Publication date
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