TWI582653B - 包含具有修飾圖案之軟性電路板之觸控面板及其製造方法 - Google Patents

Description

包含具有修飾圖案之軟性電路板之觸控面板及 其製造方法

本發明涉及一種包含具有一修飾圖案之一軟性電路板之觸控面板及其製造方法，尤指一種包含具有一鄰接於一軟板對位標誌之一外側的修飾圖案之一軟性電路板之觸控面板及其製造方法。

在觸控面板使用的相關元件中包括一軟性電路板(flexible printed circuit,FPC)，利用該軟性電路板以連接一終端主板。惟當FPC受外力拉扯時，易發生剝離(peeling)，影響產品功能。如第一圖所示為一習知之軟性電路板的示意圖。在第一圖中，該習知之軟性電路板1包括複數個軟板貼合圖案(FPC bonding pattern)11與兩個軟板對位標誌(FPC alignment mark)12，且該軟性電路板1是包含於一觸控面板(未顯示)中。

由於上述之軟性電路板因受外力拉扯易發生剝離，進而影響產品功能的問題亟待解決。是故，如何避免連接於終端主板之軟性電路板，因受外力拉扯而產生剝 離，以維護產品功能，是一個值得深思的問題。

職是之故，發明人鑒於習知技術之缺失，乃思及改良發明之意念，終能發明出本案之「包含具有修飾圖案之軟性電路板之觸控面板及其製造方法」。

本案之主要目的在於提供一種包含一終端主板及接合於該終端主板且具有一修飾圖案之一軟性電路板之觸控面板，當該軟性電路板受到一應力時，因為增加了該修飾圖案及該修飾圖案所據有之空間，而使該應力是起自於該修飾圖案處，以降低該軟性電路板與該終端主板剝離之一可能性。

本案之又一主要目的在於提供一種觸控面板，包含一終端主板，以及一軟性電路板，接合於該終端主板，且包括一第一表面，具一第一外側，且包括一位於該第一外側之第一區域，一第一軟板對位標誌(FPC alignment mark)，設置於該第一區域上，以及一第一修飾圖案，設置於該第一區域上，且鄰接於該第一軟板對位標誌。

本案之另一主要目的在於提供一種觸控面板，包含一終端主板，以及一軟性電路板，接合於該終端主板，且包括一軟板對位標誌，具一外側，以及一修飾圖案，鄰接於該軟板對位標誌之該外側。

本案之下一主要目的在於提供一種用於一觸控面板的軟性電路板，包含一軟板對位標誌，設置於該軟性電路板上，且具一外側，以及一修飾圖案，設置於該軟性電路板上並鄰接於該軟板對位標誌之該外側。

本案之另一主要目的在於提供一種觸控面板的製造方法，包含提供一終端主板與一具一第一表面、一位於該第一表面之第一區域、一第一修飾圖案和一具一第一外側之第一軟板對位標誌之軟性電路板；使該第一軟板對位標誌設置於該第一區域上；使該第一修飾圖案鄰接於該第一軟板對位標誌之該第一外側；以及使該軟性電路板接合於該終端主板。

本案之又一主要目的在於提供一種觸控面板的製造方法，包含提供一終端主板與一具一區域、一修飾圖案和一具一外側之軟板對位標誌之軟性電路板；使該軟板對位標誌設置於該區域上；使該修飾圖案位於該區域且鄰接於該軟板對位標誌之該外側；以及使該軟性電路板接合於該終端主板。

為了讓本發明之上述目的、特徵、和優點能更明顯易懂，下文特舉較佳實施例，並配合所附圖式，作詳細說明如下：

1‧‧‧習知之軟性電路板

11‧‧‧軟板接合圖案

12‧‧‧軟板對位標誌

2‧‧‧本發明第一較佳實施例之軟性電路板

21‧‧‧修飾圖案

22‧‧‧第一外側

23‧‧‧第二外側

24‧‧‧第三外側

25‧‧‧第四外側

3‧‧‧本發明第二較佳實施例之軟性電路板

10‧‧‧終端主板

101‧‧‧終端主板接合圖案

102‧‧‧主板對位標誌

第一圖：其係顯示一習知之軟性電路板的示意圖。

第二圖：其係顯示一依據本發明構想之第一較佳實施例的軟性電路板之示意圖。

第三圖：其係顯示一依據本發明構想之第二較佳實施例的軟性電路板連接於一終端主板之示意圖。

第二圖是一依據本發明構想之第一較佳實施例的軟性電路板之示意圖。在第二圖中，該軟性電路板2包括複數個軟板貼合圖案11、兩個十字形的軟板對位標誌12與複數個修飾圖案(dummy pattern)21，且該軟性電路板2是包含於一觸控面板(未顯示)中。如第二圖所示，該複數個修飾圖案21是連接於該複數個軟板貼合圖案11的其中之一。當然，該複數個修飾圖案21與該複數個軟板貼合圖案11可以是彼此相連接的，或者亦可是彼此不相連接的(請參看第三圖)。該觸控面板更包括一終端主板(未顯示)；當該軟性電路板2受到一應力時，因所增加之該複數個修飾圖案21及該複數個修飾圖案21所據有之空間，而使該應力是起自於該修飾圖案21中，當面對該軟性電路板2時，靠近該軟性電路板2之一左邊外側(例如，一第一外側22)處；或當面對該軟性電路板2時，一右邊外側(例如，一第二外側23)處；以降低該軟性電路板2與該終端主板剝離之一可能性。在第二圖中左側之軟性對位 標誌12具有一第三外側24，在第二圖中右側之軟性對位標誌12具有一第四外側25；在第二圖中左側之該複數個修飾圖案21鄰接於該第三外側，在第二圖中右側之該複數個修飾圖案21鄰接於該第四外側。

第三圖是一依據本發明構想之第二較佳實施例的軟性電路板連接於一終端主板之示意圖。在第三圖中，該軟性電路板3包括複數個軟板接合圖案11、兩個十字形的軟板對位標誌12與複數個修飾圖案21，且該軟性電路板3是包含於一觸控面板(未顯示)中。如第三圖所示，該終端主板10包括複數個主板接合圖案(panel bonding pattern)101與兩個圓形之主板對位標誌(panel alignment pattern)102。

當該兩個軟板對位標誌12與該兩個主板對位標誌102彼此相對應重疊而完成對位後，使該主板接合圖案101與該軟板接合圖案11相對應接合，該主板接合圖案101與該軟板接合圖案11間塗佈有一異方導電膠(ACF)，以使該主板接合圖案101與該軟板接合圖案11彼此接合後具有一導電性。一雙面膠帶(double coated tape，DCT，未顯示)是黏貼於該軟性電路板3與該終端主板10間，該雙面膠帶位於該主板接合圖案101、該軟板接合圖案11與該複數個修飾圖案21以外的位置，該雙面膠帶用以避免該軟性電路板3與該終端主板10接合後，因受 到一應力而與該終端主板10剝離，且當該軟性電路板3受到該應力時，因增加了該複數個修飾圖案21及該複數個修飾圖案21所佔據之空間，而使該應力是起自於該複數個修飾圖案21中，靠近該軟性電路板3之右手邊外側(例如，第一外側)處，或該複數個修飾圖案21中靠近該軟性電路板3之左手邊外側(例如，第二外側)處，而能降低該軟性電路板3與該終端主板10剝離之一可能性。

實施例：

1.一種觸控面板，包含：一終端主板；以及一軟性電路板，接合於該終端主板，且包括：一第一表面，具一第一外側，且包括一位於該第一外側之第一區域；一第一軟板對位標誌，設置於該第一區域上；以及一第一修飾圖案，設置於該第一區域上，且鄰接於該第一軟板對位標誌。

2.根據實施例1所述之觸控面板，其中該終端主板包括一第一主板對位標誌與一主板接合圖案，該第一軟板對位標誌與該第一主板對位標誌是用於該終端主板與該軟性電路板之一第一對位，當該第一軟板對位標誌與該第一主板對位標誌彼此重疊時，則該第一對位完成。

3.根據實施例1或2所述之觸控面板，其中 該軟性電路板之該第一表面更包括一第二外側與一位於該第二外側之第二區域、一設置於該第二區域之第二軟板對位標誌與一設置於該第二區域且鄰接該第二軟板對位標誌之第二修飾圖案，該第一軟板對位標誌具一第三外側，該第二軟板對位標誌具一第四外側，該第一修飾圖案鄰接於該第三外側，而該第二修飾圖案鄰接於該第四外側。

4.根據以上任一實施例所述之觸控面板，更包括一雙面膠帶，其中該軟性電路板包括一軟板接合圖案，該終端主板包括一第二主板對位標誌，該第二軟板對位標誌與該第二主板對位標誌是用於該終端主板與該軟性電路板之一第二對位，當該第二軟板對位標誌與該第二主板對位標誌重疊時，則該第二對位完成，當該第一與該第二對位完成後，使該主板接合圖案與該軟板接合圖案相對應接合，該主板接合圖案與該軟板接合圖案間塗佈有一異方導電膠，以使該主板接合圖案與該軟板接合圖案彼此接合後具有一導電性，該雙面膠帶是黏貼於該軟性電路板與該終端主板間，該雙面膠帶位於該主板接合圖案、該軟板接合圖案與該第一與該第二修飾圖案以外的位置，該雙面膠帶用以避免該軟性電路板與該終端主板接合後，因受到一應力而與該終端主板剝離，且當該軟性電路板受到該應力時，因該第一與該第二修飾圖案，而使該應力是起自 於該第一修飾圖案或該第二修飾圖案處，以降低該軟性電路板與該終端主板剝離之一可能性。

5.一種觸控面板，包含：一終端主板；以及一軟性電路板，接合於該終端主板，且包括：一軟板對位標誌，具一外側；以及一修飾圖案，鄰接於該軟板對位標誌之該外側。

6.根據實施例5所述之觸控面板，更包括一雙面膠帶，其中該終端主板包括一主板對位標誌與一主板接合圖案，該軟性電路板包括一軟板接合圖案，該軟板對位標誌與該主板對位標誌是用於該終端主板與該軟性電路板之一對位，當該軟板對位標誌與該主板對位標誌重疊時，則該對位完成，此時使該主板接合圖案與該軟板接合圖案相對應接合，該主板接合圖案與該軟板接合圖案間塗佈有一異方導電膠，以使該主板接合圖案與該軟板接合圖案彼此接合後具有一導電性，該雙面膠帶是黏貼於該軟性電路板與該終端主板間，該雙面膠帶位於該主板接合圖案、該軟板接合圖案與該修飾圖案以外的位置，以避免該軟性電路板與該終端主板接合後，因受到一應力而與該終端主板剝離，且當該軟性電路板受到該應力時，因該修飾圖案，而使該應力是起自於該修飾圖案處，以降低該軟性電路板與該終端主板剝離之一可能性。

7.一種用於一觸控面板的軟性電路板，包含：一軟板對位標誌，具一外側；以及一修飾圖案，鄰接於該軟板對位標誌之該外側。

8.一種觸控面板的製造方法，包含：提供一終端主板與一具一第一表面、一位於該第一表面之第一區域、一第一修飾圖案和一具一第一外側之第一軟板對位標誌(FPC alignment mark)之軟性電路板：使該第一軟板對位標誌設置於該第一區域上；使該第一修飾圖案鄰接於該第一軟板對位標誌之該第一外側；以及使該軟性電路板接合於該終端主板。

9.根據實施例8所述之製造方法，其中該觸控面板更包括一雙面膠帶，而該軟性電路板更包括一設置於該第一表面上之一軟板接合圖案、一設置於該第一表面上之第二區域、一設置於該第二區域且具一第二外側之第二軟板對位標誌與一設置於該第一表面上且鄰接該第二軟板對位標誌之該第二外側之第二修飾圖案，而該終端主板包括一第一與一第二主板對位標誌和一主板接合圖案，該製造方法更包括：使該第一與第二軟板對位標誌與該第一與第二主板對位標誌相對應重疊，以完成該終端主板與該軟性電路板 之一對位；使該主板接合圖案與該軟板接合圖案相對應接合，其中該主板接合圖案與該軟板接合圖案間塗佈有一異方導電膠，以使兩者接合後具有一導電性；使該雙面膠帶黏貼於該軟性電路板與該終端主板間；以及使該雙面膠帶位於該主板接合圖案、該軟板接合圖案和該第一與該第二修飾圖案以外之一位置，以避免該軟性電路板與該終端主板接合後，因受到一應力而與該終端主板剝離，其中當該軟性電路板受到該應力時，因該第一或該第二修飾圖案，而使該應力是起自於該第一或該第二修飾圖案處，以降低該軟性電路板與該終端主板剝離之一可能性。

10.一種觸控面板的製造方法，包含：提供一終端主板與一具一區域、一修飾圖案和一具一外側之軟板對位標誌之軟性電路板；使該軟板對位標誌設置於該區域上；使該修飾圖案鄰接於該軟板對位標誌之該外側；以及使該軟性電路板接合於該終端主板。

11.根據實施例10所述之製造方法，其中該觸控面板更包括一雙面膠帶，該軟性電路板更包括一軟板接 合圖案，且該終端主板包括一主板對位標誌和一主板接合圖案，該製造方法更包括：使該軟板對位標誌與該主板對位標誌重疊以完成一對位；使該軟板接合圖案與該主板接合圖案相接合；使該雙面膠帶黏貼於該軟性電路板與該終端主板間；以及使該雙面膠帶是位於該修飾圖案、該軟板接合圖案與該主板接合圖案以外之一位置，以避免該軟性電路板與該終端主板接合後，因受到一應力而與該終端主板剝離，其中當該軟性電路板受到該應力時，因該修飾圖案，而使該應力是起自於該修飾圖案處，以降低該軟性電路板與該終端主板剝離之一可能性。

綜上所述，本發明提供一種包含一終端主板及接合於該終端主板且具有一修飾圖案之一軟性電路板之觸控面板，當該軟性電路板受到一應力時，因為增加了該修飾圖案及該修飾圖案所佔據之空間，而使該應力是起自於該修飾圖案處，以降低該軟性電路板與該終端主板剝離之一可能性，故其確實具有進步性與新穎性。

是以，縱使本案已由上述之實施例所詳細敘述而可由熟悉本技藝之人士任施匠思而為諸般修飾，然皆不脫如附申請專利範圍所欲保護者。

11‧‧‧軟板接合圖案

12‧‧‧軟板對位標誌

21‧‧‧修飾圖案

3‧‧‧本發明第二較佳實施例之軟性電路板

10‧‧‧終端主板

101‧‧‧主板接合圖案

102‧‧‧主板對位標誌

Claims (11)

1. 一種觸控面板，包含：一終端主板；以及一軟性電路板，接合於該終端主板，且包括：一第一表面，具一第一外側，且包括一位於該第一外側之第一區域；一第一軟板對位標誌，設置於該第一區域上；以及一第一修飾圖案，設置於該第一區域上，且鄰接於該第一軟板對位標誌。
2. 如申請專利範圍第1項所述之觸控面板，其中該終端主板包括一第一主板對位標誌與一主板接合圖案，該第一軟板對位標誌與該第一主板對位標誌是用於該終端主板與該軟性電路板之一第一對位，當該第一軟板對位標誌與該第一主板對位標誌彼此重疊時，則該第一對位完成。
3. 如申請專利範圍第2項所述之觸控面板，其中該軟性電路板之該第一表面更包括一第二外側與一位於該第二外側之第二區域、一設置於該第二區域之第二軟板對位標誌與一設置於該第二區域且鄰接該第二軟板對位標誌之第二修飾圖案，該第一軟板對位標誌具一第三外側，該第二軟板對位標誌具一第四外側，該第一修飾圖案鄰接於該第三外側，而該第二修飾圖案鄰接於該第四外側。
4. 如申請專利範圍第3項所述之觸控面板，更包括一雙面膠帶，其中該軟性電路板包括一軟板接合圖案，該終端主板包括一第二主板對位標誌，該第二軟板對位標誌與該第二主板對位標誌是用於該終端主板與該軟性電路板之一第二對位，當該第二軟板對位標誌與該第二主板對位標誌重疊時，則該第二對位完成，當該第一與該第二對位完成後，使該主板接合圖案與該軟板接合圖案相對應接合，該主板接合圖案與該軟板接合圖案間塗佈有一異方導電膠，以使該主板接合圖案與該軟板接合圖案彼此接合後具有一導電性，該雙面膠帶是黏貼於該軟性電路板與該終端主板間，該雙面膠帶位於該主板接合圖案、該軟板接合圖案與該第一與該第二修飾圖案以外的位置，該雙面膠帶用以避免該軟性電路板與該終端主板接合後，因受到一應力而與該終端主板剝離，且當該軟性電路板受到該應力時，因該第一與該第二修飾圖案，而使該應力是起自於該第一修飾圖案或該第二修飾圖案處，以降低該軟性電路板與該終端主板剝離之一可能性。
5. 一種觸控面板，包含：一終端主板；以及一軟性電路板，接合於該終端主板，且包括：一軟板對位標誌，具一外側；以及 一修飾圖案，鄰接於該軟板對位標誌之該外側。
6. 如申請專利範圍第5項所述之觸控面板，更包括一雙面膠帶，其中該終端主板包括一主板對位標誌與一主板接合圖案，該軟性電路板包括一軟板接合圖案，該軟板對位標誌與該主板對位標誌是用於該終端主板與該軟性電路板之一對位，當該軟板對位標誌與該主板對位標誌重疊時，則該對位完成，此時使該主板接合圖案與該軟板接合圖案相對應接合，該主板接合圖案與該軟板接合圖案間塗佈有一異方導電膠，以使該主板接合圖案與該軟板接合圖案彼此接合後具有一導電性，該雙面膠帶是黏貼於該軟性電路板與該終端主板間，該雙面膠帶位於該主板接合圖案、該軟板接合圖案與該修飾圖案以外的位置，以避免該軟性電路板與該終端主板接合後，因受到一應力而與該終端主板剝離，且當該軟性電路板受到該應力時，因該修飾圖案，而使該應力是起自於該修飾圖案處，以降低該軟性電路板與該終端主板剝離之一可能性。
7. 一種用於一觸控面板的軟性電路板，包含：一軟板對位標誌，具一外側；以及一修飾圖案，鄰接於該軟板對位標誌之該外側。
8. 一種觸控面板的製造方法，包含：提供一終端主板與一具一第一表面、一位於該第一表面之第一區域、一第一修飾圖案和一具一第一外側之第一 軟板對位標誌之軟性電路板；使該第一軟板對位標誌設置於該第一區域上；使該第一修飾圖案鄰接於該第一軟板對位標誌之該第一外側；以及使該軟性電路板接合於該終端主板。
9. 如申請專利範圍第8項所述之製造方法，其中該觸控面板更包括一雙面膠帶，而該軟性電路板更包括一設置於該第一表面上之一軟板接合圖案、一設置於該第一表面上之第二區域、一設置於該第二區域且具一第二外側之第二軟板對位標誌與一設置於該第一表面上且鄰接該第二軟板對位標誌之該第二外側之第二修飾圖案，而該終端主板包括一第一與一第二主板對位標誌和一主板接合圖案，該製造方法更包括：使該第一與第二軟板對位標誌與該第一與第二主板對位標誌相對應重疊，以完成該終端主板與該軟性電路板之一對位；使該主板接合圖案與該軟板接合圖案相對應接合，其中該主板接合圖案與該軟板接合圖案間塗佈有一異方導電膠，以使兩者接合後具有一導電性；使該雙面膠帶黏貼於該軟性電路板與該終端主板間；以及使該雙面膠帶位於該主板接合圖案、該軟板接合圖案 和該第一與該第二修飾圖案以外之一位置，以避免該軟性電路板與該終端主板接合後，因受到一應力而與該終端主板剝離，其中當該軟性電路板受到該應力時，因該第一與該第二修飾圖案，而使該應力是起自於該第一或該第二修飾圖案處，以降低該軟性電路板與該終端主板剝離之一可能性。
10. 一種觸控面板的製造方法，包含：提供一終端主板與一具一區域、一修飾圖案和一具一外側之軟板對位標誌之軟性電路板；使該軟板對位標誌設置於該區域上；使該修飾圖案位於該區域且鄰接於該軟板對位標誌之該外側；以及使該軟性電路板接合於該終端主板。
11. 如申請專利範圍第10項所述之製造方法，其中該觸控面板更包括一雙面膠帶，該軟性電路板更包括一軟板接合圖案，且該終端主板包括一主板對位標誌和一主板接合圖案，該製造方法更包括：使該軟板對位標誌與該主板對位標誌重疊以完成一對位；使該軟板接合圖案與該主板接合圖案相接合；使該雙面膠帶黏貼於該軟性電路板與該終端主板間；以及 使該雙面膠帶是位於該修飾圖案、該軟板接合圖案與該主板接合圖案以外之一位置，以避免該軟性電路板與該終端主板接合後，因受到一應力而與該終端主板剝離，其中當該軟性電路板受到該應力時，因該修飾圖案，而使該應力是起自於該修飾圖案處，以降低該軟性電路板與該終端主板剝離之一可能性。