TWI582572B - 半導體系統、半導體裝置及電子裝置初始化方法 - Google Patents
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Description
本文中所描述之實施例大體而言係關於一種半導體系統、一種半導體裝置及一種電子裝置初始化方法。舉例而言,該等實施例係關於一種包括複數個電子裝置之半導體系統。
本申請案係基於2009年12月17日申請之日本專利申請案第2009-286791號及2010年2月2日申請之日本專利申請案第2010-021569號且主張其優先權之權利,該兩個申請案之全部內容以引用的方式併入本文中。
SDTM卡被熟知為使用NAND型快閃記憶體之記憶體系統。SD介面被熟知為SD卡與主機設備之間的介面。在SD介面中,複數個裝置可連接至一個匯流排。舉例而言,美國專利第6,820,148號揭示上文所描述之組態。
然而,在習知方法中,當較多裝置受一個主機設備控制時,初始化該等裝置要很長時間。
大體而言,根據一實施例,一種半導體系統包括複數個電子裝置及一主機設備。該主機設備以群組為單位初始化複數個電子裝置。
1‧‧‧半導體系統
2‧‧‧主機設備
3‧‧‧半導體裝置
4‧‧‧電子裝置/記憶體卡
4-1‧‧‧電子裝置
4-2‧‧‧電子裝置
4-3‧‧‧電子裝置
4-4‧‧‧電子裝置
4-5‧‧‧抽取式卡型電子裝置
4-6‧‧‧電子裝置
4-7‧‧‧電子裝置
4-8‧‧‧電子裝置
4-9‧‧‧電子裝置
4-10‧‧‧電子裝置
4-11‧‧‧電子裝置
4-12‧‧‧電子裝置
4-13‧‧‧電子裝置
4-14‧‧‧電子裝置
4-15‧‧‧電子裝置
4-N‧‧‧電子裝置
5-1‧‧‧輸入信號接針
5-2‧‧‧輸入信號接針
5-N‧‧‧輸入信號接針
6-1‧‧‧輸出信號接針
6-2‧‧‧輸出信號接針
6-N‧‧‧輸出信號接針
7-1‧‧‧封包解碼器
7-2‧‧‧封包解碼器
7-N‧‧‧封包解碼器
8-1‧‧‧處理單元
8-2‧‧‧處理單元
8-N‧‧‧處理單元
9-1‧‧‧暫存器
9-2‧‧‧暫存器
9-N‧‧‧暫存器
10-1‧‧‧封包更新電路
10-2‧‧‧封包更新電路
10-N‧‧‧封包更新電路
20-1‧‧‧傳輸I/O
20-2‧‧‧傳輸I/O
21-1‧‧‧接收I/O
21-2‧‧‧接收I/O
22‧‧‧電壓位準偵測電路
23-1‧‧‧傳輸I/O
23-2‧‧‧傳輸I/O
24-1‧‧‧接收I/O
24-2‧‧‧接收I/O
25‧‧‧電壓位準偵測電路
26-1‧‧‧電壓產生電路
26-2‧‧‧電壓產生電路
27‧‧‧記憶體控制器
27-1‧‧‧控制器
27-2‧‧‧控制器
27-3‧‧‧控制器
27-4‧‧‧控制器
27-5‧‧‧控制器
28‧‧‧裝置單元/NAND快閃記憶體晶片
28-1‧‧‧裝置單元
28-2‧‧‧裝置單元
28-3‧‧‧裝置單元
28-4‧‧‧裝置單元
28-5‧‧‧裝置單元
29‧‧‧調節器/信號接針
30‧‧‧記憶體控制器
31‧‧‧NAND型快閃記憶體
32‧‧‧啟動程式碼
34‧‧‧封包標頭
35‧‧‧有效負載
40‧‧‧封包
41-1‧‧‧裝置ID
41-2‧‧‧命令識別符
42-1‧‧‧開始裝置ID
42-2‧‧‧電子裝置之數目
50‧‧‧封包/初始化封包
51‧‧‧封包標頭
52‧‧‧有效負載
60‧‧‧封包
61‧‧‧封包標頭
62‧‧‧有效負載
70‧‧‧封包
71‧‧‧封包標頭
72‧‧‧有效負載
90‧‧‧封包
91‧‧‧命令識別符
92‧‧‧S/C識別符
93‧‧‧群組編號
100‧‧‧集線器
100-1‧‧‧集線器
100-2‧‧‧集線器
110‧‧‧記憶體系統/半導體系統
111‧‧‧主機控制器
112‧‧‧卡槽
113‧‧‧中央處理單元
114‧‧‧系統記憶體
120‧‧‧匯流排介面
P1‧‧‧埠
P2‧‧‧埠
P3‧‧‧埠
P4‧‧‧埠
圖1為根據第一實施例之半導體系統的方塊圖;圖2為說明第一實施例之半導體系統之操作的流程圖;圖3及圖4為第一實施例之符號及信號的時序圖;圖5為第一實施例之半導體系統的方塊圖;圖6為第一實施例之電子裝置的方塊圖;圖7及圖8為第一實施例之訊框格式的概念視圖;圖9及圖10為說明第一實施例之主機設備及電子裝置之操作的流程圖;圖11為第一實施例之半導體系統的方塊圖;圖12為第一實施例之訊框格式的概念視圖;圖13及圖14為說明第一實施例之電子裝置的流程圖;圖15至圖18為第一實施例之半導體系統的方塊圖;圖19為說明第一實施例之電子裝置之能力的圖;圖20為第一實施例之訊框格式的概念視圖;圖21為根據第二實施例之訊框格式的概念視圖;圖22及圖23為說明第二實施例之電子裝置及主機設備之操作的流程圖;圖24至圖30為第二實施例之半導體系統的方塊圖;圖31為第二實施例之訊框格式的概念視圖;圖32為根據第三實施例之半導體系統的方塊圖;圖33為說明第三實施例之主機設備之旗標及操作的圖;圖34及圖35為根據第四實施例之半導體系統的方塊圖;圖36為根據第五實施例之半導體系統的方塊圖;圖37為根據第六實施例之半導體系統的方塊圖;及圖38為說明第六實施例之電子裝置之信號至信號接針之分配的
圖。
下文將描述根據第一實施例之半導體系統及電子裝置初始化方法。圖1為說明第一實施例之半導體系統之實例的方塊圖。
參看圖1,半導體系統1包括一主機設備2及一半導體裝置3。
主機設備2包括至少一輸入埠及至少一輸出埠。主機設備2經由該等埠控制半導體裝置3之操作以管理半導體系統1之操作。舉例而言,根據LVDS(低電壓差動傳訊)方法將每一埠組態為差動對。在下文中,自主機設備2之輸出埠輸出之信號被稱作信號D0,且信號D0之差動信號被稱作信號D0+及D0-。輸入至主機設備2之輸出埠之信號被稱作信號D1,且信號D1之差動信號被稱作信號D1+及D1-。主機設備2組譯一包括命令及資料之封包,且主機設備2將該封包傳輸至半導體裝置3以控制半導體裝置3之操作。主機設備2接收自半導體裝置3所傳輸之封包以根據該所接收到封包執行操作。
半導體裝置3包括N個(N為大於1之自然數)電子裝置4。在下文中,在將N個電子裝置4彼此區分時,將N個電子裝置4稱作電子裝置4-i(i為1至N)。
在第一實施例中,電子裝置4中之每一者包括一輸入信號接針5、一輸出信號接針6、一封包解碼器7、一處理單元8、一暫存器9,及一封包更新電路10。類似地,在將電子裝置4-i彼此區分時,將該等單元稱作輸入信號接針5-i、輸出信號接針6-i、封包解碼器7-i、處理單元8-i、暫存器9-i,及封包更新電路10-i。
包括複數個信號之輸入信號接針5充當至少一輸入埠以接收自外部所提供的封包。輸入信號接針5將所接收封包傳送至封包解碼器7。
封包解碼器7經組態以能夠分析自輸入信號接針5所傳送的封包。封包解碼器7使用封包標頭中之命令識別符來區分封包之種類。封包解碼器7回應於封包之種類而命令處理單元8執行必要計算。封包解碼器7在必要時命令封包更新電路10更新所接收封包。
處理單元8經組態以能夠回應於來自封包解碼器7之命令而執行必要處理。處理內容之實例包括裝置之初始化及裝置ID之計算。在計算裝置ID時,處理單元8使暫存器9保存裝置ID。裝置ID意謂每一電子裝置4所特有的數字,且主機設備可使用裝置ID識別每一電子裝置4。當所接收封包未經廣播(例如,單播或多播)時,封包解碼器7比較作為位址資訊包括於封包中之裝置ID與暫存器9中之裝置ID,此允許封包解碼器7判定是否將該封包發送至半導體裝置3。
封包更新電路10更新所接收封包之有效負載之內容,且封包更新電路10將該封包自包括複數個信號以充當至少一輸出埠的輸出信號接針6輸出至外部。舉例而言,封包更新電路10根據處理單元8之計算結果來更新有效負載之內容。自輸出信號接針6輸出該封包有兩種時序,亦即:儘可能快地傳輸所接收封包而不管裝置對該所接收封包之處理狀態之狀況,及在裝置對所接收封包執行處理之後傳輸該封包之狀況。其取決於封包之命令識別符及裝置之狀態。
具有上文所描述之組態的N個電子裝置4-1至4-N係環連接(或鏈連接)至主機設備2,如圖1中所說明。亦即,自主機設備2所傳輸之封包係由電子裝置4-1接收,自電子裝置4-1傳送至電子裝置4-2,且自電子裝置4-2傳送至電子裝置4-3。在此之後,重複類似步驟。接著,自電子裝置4-N之輸出信號接針6-N輸出之封包被傳回至主機設備2。圖1之半導體裝置3包括一組態,在此組態中,半導體裝置3包括電子裝置4-1至4-N及一集線器(見第四實施例)。使用環連接進行之幾乎所有通信部分係用於主機與電子裝置之間的通信,且偶爾用於電子裝置之間的
通信。舉例而言,當電子裝置4-2歸因於雜訊而未正確地接收自電子裝置4-1傳輸至該電子裝置4-2之資料時,該電子裝置4-2可請求再次傳輸資料。此時,經由電子裝置4-3至4-N及主機設備2通知電子裝置4-1由電子裝置4-2提出的重新傳輸請求,此允許電子裝置4-1重新傳輸資料。
將在下文中參考圖2來描述在將半導體裝置3連接至主機設備2的過程中具有上文所描述組態的半導體系統1之操作。圖2為說明半導體系統之操作的流程圖。首先,將粗略描述完整流程。
如圖2中所說明,執行介面選擇(步驟S10)。在步驟S10中,主機設備2判定連接至半導體裝置3之介面是否可使用,亦即,半導體裝置3是否已連接。當該介面可使用時(亦即,當半導體裝置3已連接時)(步驟S11中的「是」),電子裝置4中之一者將啟動程式碼傳輸至主機設備2(步驟S12)。接收啟動程式碼之主機設備2執行該啟動程式碼且執行電子裝置4之編號(列舉)(步驟S13)。亦即,向每一電子裝置4分配上文所描述之裝置ID。
在分配裝置ID之後,回應於來自主機設備2之命令而初始化每一電子裝置4(步驟S14)。每一電子裝置4因初始化而變成就緒狀態。以複數個電子裝置4為單位執行初始化以便縮短初始化所必需之時間。然而,當主機設備2對可供應至電子裝置4之電源電流有限制時,同時初始化之裝置之數目受到限制,且因此,單獨執行初始化。
接著,主機設備2獲得關於每一電子裝置4之資訊(步驟S15)。在步驟S15之後,主機設備2基於主機設備2及電子裝置4之能力判定電子裝置4所共有的操作條件,且主機設備2共同地設定主機設備2及電子裝置4之操作條件(步驟S16)。此步驟中之能力設定係整個系統所共有的項目。接著,主機設備2判定電子裝置4之個別操作條件,且主機設
備2單獨地設定電子裝置4之個別操作條件(步驟S17)。
UHS-II卡具有階層式結構。因此,當半導體裝置3為UHS-II卡時,在步驟S14中對實體層執行初始化。舉例而言,在步驟S16及步驟S17B中對高於實體層的層執行初始化。
將詳細地循序描述每一步驟。
將參考圖3及圖4來描述步驟S10。圖3為說明在半導體裝置3連接至主機設備2之後立即自主機設備2傳輸至半導體裝置3之時脈及符號以及自半導體裝置3傳輸至主機設備2之位準及符號(狀態係與符號中之時脈同步傳達,且符號包括複數個位元且係藉由8b/10b寫碼來編碼)的時序圖。圖4為緊接在半導體裝置3連接至主機設備2之後的信號D0及D1的時序圖。
如圖3及圖4中所說明,在時間t1之前,半導體系統1處於斷電狀態。在斷電狀態中,主機設備2不產生時脈,且主機設備2不將符號傳輸至半導體裝置3。半導體裝置3不將符號傳輸至半導體裝置3。因此,在時間t1之前可採用位準D0+=D0-=D1+=D1-=「H」或位準D0+=D0-=D1+=D1-=「L」。圖4說明位準D0+=D0-=D1+=D1-=「L」。
接著,在時間t1處,主機設備2使用差動信號之「H」位準或「L」位準中之一者將STB傳輸至半導體裝置3以便判定介面之可用性。此時,假定「H」位準為STB。因此,資料鏈結狀態轉變至喚醒狀態。主機設備2將時脈RCLK輸出至半導體裝置3。將時脈RCLK供應至電子裝置4-0至4-n中之每一者。在下文中,電子裝置4與時脈RCLK同步執行操作。將位準STB自電子裝置4-0循序傳送至電子裝置4-N。在時間t2處,接收位準STB之電子裝置4將位準STB傳回至主機設備2。位準STB為指示主機設備2及電子裝置4在彼此同步之前處於休眠狀態之信號。
主機設備2傳輸位準STB,藉此,D0-自「L」位準變為「H」位準,同時信號D0變為差動位準。半導體裝置3傳輸位準STB,藉此,D1-自「L」位準變為「H」位準,同時信號D0變為差動位準。因此,主機設備2藉由偵測到信號D0及D1變為差動位準而認識到介面可使用。
接著執行處理以便使主機設備2與半導體裝置3彼此同步。亦即,主機設備2將符號SYN傳輸至半導體裝置3,且當PLL鎖定時半導體裝置3將符號SYN傳回至主機設備2。當PLL相對於所有半導體裝置3鎖定時,主機設備2接收符號SYN。因為主機設備2之接收時脈與傳輸時脈RCLK在相位上不同,所以有必要鎖定另一PLL以用於接收。符號SYN為用於同步之符號。PLL被鎖定,同時符號SYN被接收複數次,此允許在主機設備2與半導體裝置3之間進行同步通信。
圖5為主機設備2及電子裝置4中之任一者的方塊圖,其特定說明與資料鏈結有關之組態。如圖5中所說明,主機設備2包括傳輸信號D0+及D0-之傳輸I/O 20-1及20-2,接收差動信號D1+及D1-之接收I/O 21-1及21-2,以及電壓位準偵測電路22。電壓位準偵測電路22偵測差動信號D1+及D1-之位準改變。當電壓位準偵測電路22偵測到信號位準之改變時,判定與電子裝置4之介面可使用。
電子裝置4包括傳輸差動信號D1+及D1-之傳輸I/O 23-1及23-2,接收差動信號D0+及D0-之接收I/O 24-1及24-2,以及電壓位準偵測電路25。電壓位準偵測電路25偵測差動信號D0+及D0-之位準改變。舉例而言,當主機設備2自電子裝置4起動時,電壓位準偵測電路25偵測到信號位準之改變,此允許主機設備2起動。
下文將描述圖2之步驟S12。在半導體裝置3中,電子裝置4中之任一者為保存啟動程式碼之記憶體裝置。此時,僅舉例而言,假定電
子裝置4-N為保存啟動程式碼之記憶體裝置。啟動程式碼意謂起動主機設備2中之系統所必需之程式碼。將啟動程式碼傳送至主機設備2之系統記憶體,且由主機設備2執行啟動程式碼。藉由包括於啟動程式碼中之啟動載入程式碼將裝置驅動程式及OS(作業系統)載入於系統記憶體上。
電子裝置4-N自主機設備2接收符號STB且將該符號STB傳回至主機設備2。接著,電子裝置4-N自願地讀取啟動程式碼,而無需接收來自主機設備2之命令,且電子裝置4-N將該啟動程式碼傳輸至主機設備2。
圖6為電子裝置4-N之方塊圖,且圖6說明電子裝置4-N(而非圖1之電子裝置)之詳細組態。如圖6中所說明,電子裝置4-N包括一記憶體控制器30及一NAND型快閃記憶體31。記憶體控制器30包括一封包解碼器7-N、一處理單元8-N、暫存器9-N,及一封包更新電路10-N。NAND型快閃記憶體31保存啟動程式碼32。在將位準STB傳輸至主機設備2之後,處理單元8-N自該NAND型快閃記憶體31讀取啟動程式碼32。處理單元8-N將該啟動程式碼32組譯為封包,且將該封包自輸出信號接針6傳輸至主機設備2。
圖7為說明封包之組態的示意圖。如圖7中所說明,封包33包括一封包標頭34及一有效負載35。有效負載35包括自NAND型快閃記憶體31讀取之啟動程式碼32。封包標頭34包括封包之目的地。將目的地指示為ID,且當目的地為主機設備2時,儲存ID=「0」。雖然在列舉之前傳輸啟動程式碼時尚未判定出啟動裝置之裝置ID,但(例如)將傳輸源之裝置ID=1試驗性地分配給啟動裝置之裝置ID。可向主機及啟動裝置將啟動程式碼之大小設定為預設值,或可將指示啟動程式碼之大小之區保全於封包標頭或啟動程式碼之特定部分中。
除了電子裝置4-N之外的電子裝置可用作包括啟動程式碼之電子
裝置。舉例而言,電子裝置4-(N-1)可用作包括啟動程式碼之電子裝置。在此狀況下,首先,電子裝置4-(N-1)將封包33傳輸至電子裝置4-N。因為封包33之目的地為主機設備2,所以電子裝置4-N將封包33不作改變地傳輸至主機設備2。
下文將描述圖2之步驟S13。在步驟S13中,主機設備2將裝置ID提供至包括於半導體裝置3中之電子裝置4-0至4-N。舉例而言,在步驟S13中,可採用揭示於日本專利申請案第2009-221468號中之方法。圖8為主機設備2在執行步驟S13的過程中所發佈之封包的示意圖。
如圖8中所說明,封包40之封包標頭至少包括欄位41-1及41-2。指示封包40之目的地之裝置ID儲存於欄位41-1中。對應於用以提供裝置ID之命令之命令識別符儲存於欄位41-2中。有效負載至少包括欄位42-1及42-2。欄位42-1指示開始裝置ID(開始裝置編號),且欄位42-1之值係由最初自主機設備2接收封包40之電子裝置4-1判定。完成其裝置ID之設定的電子裝置4之數目儲存於欄位42-2中。欄位42-1之值在於電子裝置4之間傳送封包的過程中遞增,此允許主機設備2辨識電子裝置4之總數目。主機設備2可根據欄位42-1及42-2之值指定每一電子裝置4之裝置ID。可在欄位42-2中指示最後裝置ID(最後裝置編號)而非完成其裝置ID之設定的電子裝置4之數目,此係因為在得到最後裝置編號及初始裝置編號時可藉由減法計算出裝置之數目。
圖9為說明主機設備2在提供裝置ID的過程中之操作的流程圖。如圖9中所說明,主機設備2組譯封包以便指定裝置ID(步驟S20)。亦即,向封包標頭設定對應於用以指定裝置ID之命令(在下文中被稱作ID提供命令)的命令識別符(欄位41-2);且向有效負載之開始裝置ID(欄位42-1)及裝置之數目(欄位42-2)之值設定初始值(在第一實施例中為零)。
主機設備2將在步驟S20中所組譯之封包傳輸至半導體裝置3(步驟S21)。以廣播(多播)之形式或是單播之形式傳輸該封包先前已在每一命令中設置。ID提供命令為廣播命令。因此,忽略封包標頭之欄位41-1中之目的地,且將封包傳輸至環連接之初始電子裝置4-1(在圖1中之連接關係的狀況下)。
接著,主機設備2自該環連接之最後電子裝置4-N接收該封包(步驟S22)。因此,主機設備2讀取所接收封包中的初始裝置ID(欄位42-1)及裝置之數目(欄位42-2)(步驟S23)。欄位42-1之值為環連接之初始電子裝置4-1之裝置ID,且欄位42-2之值為環連接之電子裝置4-1至4-N之數目N。
主機設備2使用欄位42-1及42-2之值執行預定計算以辨識電子裝置4-2至4-N之裝置ID及裝置之總數目(步驟S24)。根據裝置ID欄位之位元之數目來判定可識別裝置之數目。預定計算意謂電子裝置4-2至4-N計算其相對於開始裝置ID之ID所依照之規則。舉例而言,預定計算意謂藉由裝置之數目來執行遞增。因此,舉例而言,在自電子裝置4-N所接收之封包中開始裝置ID具有值「n(n為自然數)」,則得出,電子裝置4-1具有裝置ID「n」,電子裝置4-2具有裝置ID「n+1」,且電子裝置4-N具有裝置ID「n+N」。
主機設備2使用在步驟S24中所獲得之裝置ID來管理電子裝置4-1至4-3。
下文中將參考圖10來描述電子裝置4之操作。圖10為說明電子裝置4在接收包括ID提供命令之封包的過程中之操作的流程圖,且圖10之流程圖係電子裝置4-1至4-N所共有的。
如圖10中所說明,電子裝置4在輸入信號接針5處接收封包(步驟S30)。當自封包之欄位41-2之命令編號認識到所接收封包包括ID提供命令時,封包解碼器7命令處理單元8計算其裝置ID。
回應於該命令,處理單元8確認所接收封包之欄位42-1之值(開始裝置ID)是否為由主機設備2設定之預定值(在第一實施例中為零)(步驟S31)。在欄位42-1之值為零(步驟S32中之「是」)時,處理單元8判定除了零之外的任何數字作為其裝置ID,且處理單元8命令封包更新電路10將欄位42-1之值(開始裝置ID)更新至經判定之裝置ID。因此,封包更新電路10更新欄位42-1。使用除了零之外的數字之原因為,零已經分配給主機設備2之裝置ID。
另一方面,當欄位42-1之值並非為由主機設備2設定之預定值(步驟S32中之「否」)時,維持欄位42-1之值(步驟S34)。亦即,處理單元8不命令封包更新電路10更新欄位42-1之值。處理單元8使用欄位42-1執行預定計算以計算其裝置ID(步驟S35)。步驟S35中之計算與圖9之步驟S24中之計算相同。舉例而言,步驟S35中之計算意謂使欄位42-1(開始裝置ID)遞增對應於欄位42-2(裝置之數目)之次數。
接著,處理單元8將在步驟S33或S35中判定之其裝置ID儲存於暫存器9中(步驟S36)。
回應於來自封包解碼器7或處理單元8之命令,封包更新電路10更新所接收封包之欄位42-2之值(使該值遞增)。封包更新電路10輸出欄位42-2或欄位42-1及42-2兩者已經更新之封包。
將參考圖11來描述步驟S13中之特定實例。圖11為半導體系統1之方塊圖,且圖11說明(舉例而言)15(N=15)個電子裝置4設置於半導體裝置3中之狀況。在圖11中,添加至該等裝置之間的箭頭之一側的方形標記指示封包之有效負載內容,該等方形標記之左側指示欄位42-1(開始裝置ID),且右側指示欄位42-2(裝置之數目)。
如圖11中所說明,首先,自主機設備2廣播包括ID提供命令之封包。此時,該封包之欄位42-1及42-2之值為由主機設備2設定之預定值(零)(圖9之步驟S20及S21)。該封包最初由電子裝置4-1接收。
在電子裝置4-1中,因為欄位42-1具有值「0」(圖10之步驟S32中之「是」),所以將任何數字判定為裝置4-1之裝置ID。在圖11中所說明之實例中,裝置ID為數字「1」。欄位42-1自「0」更新至「1」(圖10之步驟S33),欄位42-2之值遞增且自「0」更新至「1」(圖10之步驟S37),且欄位42-2之已更新值由裝置4-1輸出。
自電子裝置4-1輸出之封包由電子裝置4-2接收。在電子裝置4-2中,因為欄位42-1不具有值「0」(圖10之步驟S32中之「否」),所以藉由預定計算方法來計算裝置4-2之裝置ID(圖10之步驟S35)。亦即,藉由欄位42-2之值使欄位42-1之值遞增,以將電子裝置4-2之裝置ID判定為「1」+「1」=「2」。在維持欄位42-1之值時(圖10之步驟S34),欄位42-2之值遞增且自「1」更新至「2」(圖10之步驟S37),且欄位42-2之已更新值由裝置4-2輸出。
類似地將裝置ID分配給電子裝置4。亦即,將裝置ID「3」至「15」分配給電子裝置4-3至4-15。
自電子裝置4-15輸出之封包由主機設備2接收。在該封包中,欄位42-1具有值「1」且欄位42-2具有值「15」。因此,主機設備可認識到,電子裝置4-1具有裝置ID「1」,且電子裝置4之總數目為「15」(圖9之步驟S23)。因此,主機設備2瞭解電子裝置4-1至4-15分別具有裝置ID「1」至「15」。
下文將描述圖2之步驟S14。在步驟S14中,主機設備2初始化包括於半導體裝置3中之電子裝置4-0至4-N。圖12為主機設備2在執行初始化的過程中所發佈之封包的示意圖。
如圖12中所說明,指示初始化命令之命令識別符包括於封包50之封包標頭51中,且主機設備2一次可初始化之電子裝置之最大數目M包括於有效負載52中。初始化命令係發佈為廣播命令。初始化命令
是否為廣播命令可藉由命令識別符來判定。或者,可藉由設定傳輸源ID=傳輸目的地ID=「0」來定義廣播命令。此意謂主機設備2傳輸封包且主機設備2最後接收該封包。
圖13為說明電子裝置4在接收包括初始化命令之封包的過程中之操作的流程圖,且圖13之流程圖係電子裝置4-1至4-N所共有的。
如圖13中所說明,電子裝置4在輸入信號接針5處接收封包(步驟S40)。當自該封包之封包標頭51之命令識別符認識到所接收封包包括初始化命令時,封包解碼器7將包括於該封包中之初始化命令及有效負載52之電子裝置之數目M通知處理單元8。處理單元8判定電子裝置4是否當前正初始化。當電子裝置4當前正執行初始化時(步驟S41中之「是」),處理單元8等待初始化完成(步驟S42)。在初始化完成之後,處理單元8不再次執行初始化(步驟S43),處理單元8使封包更新電路10將所接收封包不作改變地傳輸至下一電子裝置4(在電子裝置4-N之狀況下,傳輸至主機設備2)(步驟S44)。
當電子裝置4當前未被初始化時,處理單元8判定電子裝置4是否已經初始化。在電子裝置4已經初始化時(步驟S45中之「是」),處理單元8不再次執行初始化(步驟S43)。處理單元8使封包更新電路10將所接收封包不作改變地傳輸至下一電子裝置4(在電子裝置4-N之狀況下,傳輸至主機設備2)(步驟S44)。
另一方面,在電子裝置4未被初始化時(步驟S45中之「否」),處理單元8確認有效負載52之電子裝置之數目M是否為「0」(步驟S46)。當電子裝置之數目M為「0」時(步驟S46中之「是」),處理單元8轉至步驟S43,且處理單元8轉至步驟S44,而不執行初始化。
當電子裝置之數目M不為「0」時(步驟S46中之「否」),處理單元8執行初始化(步驟S47)。處理單元8命令封包更新電路10使有效負載52之電子裝置之數目遞減(步驟S48)。亦即,將電子裝置之數目M更
新至M-1。封包更新電路10輸出有效負載52之電子裝置之數目M已經更新之封包(步驟S44)。此時,回應於步驟S47中之初始化之開始,封包更新電路10執行步驟S44中之處理,而不等待電子裝置4之初始化完成。
主機設備2重複地發佈初始化封包50,直至主機設備2接收到電子裝置之數目M不為「0」之初始化封包50為止。在與發佈初始化封包50的同時,重設可經初始化之裝置之數目。換言之,主機設備2可藉由接收到M≠「0」之封包50而確認所有電子裝置4-1至4-N之初始化完成。
可藉由傳輸初始化完成確認命令而確認所有電子裝置4之初始化是否完成。將參考圖14來描述電子裝置4在接收初始化完成確認命令的過程中之操作。圖14為說明電子裝置4在接收包括初始化完成確認命令之封包的過程中之操作的流程圖,且圖14之流程圖係電子裝置4-1至4-N所共有的。
如圖14中所說明,電子裝置4在輸入信號接針5處接收封包(步驟S50)。當自所接收封包之封包標頭之命令識別符認識到該封包包括初始化完成確認命令時,封包解碼器7通知處理單元8該封包包括初始化完成確認命令。處理單元8判定電子裝置4是否當前正被初始化。當電子裝置4當前正被初始化時(步驟S51中之「是」),處理單元8等待初始化完成(步驟S52)。在初始化完成之後,處理單元8使封包更新電路10將所接收封包不作改變地傳輸至下一電子裝置4(在電子裝置4-N之狀況下,傳輸至主機設備2)(步驟S54)。
當電子裝置4當前未被初始化時,處理單元8判定電子裝置4是否已經初始化。在電子裝置4已經初始化時(步驟S53中之「是」),處理單元8使封包更新電路10將所接收封包不作改變地傳輸至下一電子裝置4(在電子裝置4-N之狀況下,傳輸至主機設備2)(步驟S54)。因此,
將封包傳送至下一電子裝置4。另一方面,在電子裝置4尚未初始化時(步驟S53中之「否」),處理單元8不將封包傳輸至下一電子裝置4。亦即,封包停留於電子裝置4中。
因此,在每M個電子裝置中執行初始化。換言之,將N個電子裝置劃分成L=(N/M)個群組,且對屬於每一群組之電子裝置共同地執行初始化(圖2之步驟S14-1至S14-L)。
將參考圖15至圖18來描述步驟S14之特定實例。圖15至圖18為半導體系統1之方塊圖,且與圖11之狀況類似,圖15至圖18說明半導體系統1包括15(N=15)個電子裝置4之狀況。在圖15至圖18中,添加至裝置之間的箭頭之一側的方形標記指示封包50之有效負載(亦即,電子裝置之數目M)。與圖11之狀況類似,假定將裝置ID提供給每一電子裝置4。
圖15說明在發佈初始化命令時尚未對任何電子裝置4執行初始化之狀態。如圖15中所說明,假定主機設備2發佈封包,而將電子裝置之數目M設定為「4」。亦即,主機設備2一次可初始化至多四個電子裝置。
如圖15中所說明,由電子裝置4-1接收包括初始化命令之封包(M=「4」)。電子裝置4-1尚未初始化(步驟S45中之「否」),且電子裝置之數目M為「4」(步驟S46中之「否」)。因此,處理單元8執行初始化(步驟S47),處理單元8將電子裝置之數目M更新至M-1=「3」(步驟S48),且處理單元8將封包傳輸至下一電子裝置4-2。在圖15中,添加至電子裝置4之「-1」意謂使電子裝置之數目M遞減。
與電子裝置4-1類似,接收包括初始化命令之封包(M=「3」)之電子裝置4-2執行初始化,且電子裝置4-2使電子裝置之數目M遞減且自「3」更新至「2」,且將封包傳輸至電子裝置4-3。電子裝置4-3及4-4執行類似操作。
作為電子裝置4-4使電子裝置之數目M遞減的結果,電子裝置之數目M變成「0」。因此,電子裝置4-5至4-15將封包傳送至後續電子裝置4-6至4-16,而不執行初始化。環連接之最後電子裝置4-16將具有M=「0」之封包傳輸至主機設備2。
主機設備2重複地發佈初始化命令,直至主機設備2接收到除了值M=「0」之外的值為止。或者,在發佈初始化命令特定次數之後,主機設備2以任意時序發佈初始化完成確認命令,以將包括初始化完成確認命令之封包傳輸至半導體裝置3。圖16說明在圖15中之狀態之後發佈初始化完成確認命令之狀態。
由電子裝置4-1接收包括初始化完成確認命令之封包(步驟S50)。因為電子裝置4-1已經初始化(步驟S53中之「是」),所以電子裝置4-1將該封包傳送至下一電子裝置4-2(步驟S54)。此時,因為電子裝置4-1至4-4已經初始化,所以該封包到達電子裝置4-5。然而,電子裝置4-5尚未初始化,所以該封包停留於電子裝置4-5中,但未將該封包傳回至主機設備2。因此,主機設備2可認識到初始化未完成之電子裝置4之存在。
因此,主機設備2重新發佈包括初始化命令之封包以將該封包傳輸至半導體裝置3。圖17說明此狀態。如圖17中所說明,因為電子裝置4-1至4-4已經初始化(步驟S41中之「是」),所以封包在無改變的情況下到達電子裝置4-5。以與圖15之方式類似的方式初始化電子裝置4-5至4-8。包括初始化完成確認命令之封包到達電子裝置4-9。
接著,主機設備2發佈包括初始化命令之封包兩次,藉此初始化所有電子裝置4。圖18說明此狀態。當所有電子裝置4已經初始化時,將包括初始化完成確認命令之封包自電子裝置4-16傳輸至主機設備2(圖18中之粗線箭頭指示包括初始化完成確認命令之封包流)。因此,主機設備2認識到所有電子裝置4-1至4-16已經初始化。顯然,即
使未發佈初始化完成確認命令,主機設備2仍在圖18之時間自電子裝置4-15接收M=「1」(M≠「0」)之封包50,藉此,主機設備2可認識到所有電子裝置4已經初始化。
以上之初始化技術藉由將電子裝置分組來初始化電子裝置,以縮短複數個電子裝置之初始化且在主機所支援的電源電流內實現初始化。可藉由定義每一電子裝置所必需之初始化電流之上限來實施該方法。然而,應考慮到,有時初始化所必需之電流取決於電子裝置。舉例而言,應考慮到,當初始化所必需之電流變成雙倍時,可在一半時間中執行初始化。在嵌入式系統環境中,有時可藉由先前在每一電子裝置中指定最佳初始化群組而進一步縮短初始化時間。可藉由向每一電子裝置設定群組編號來實現進一步縮短之初始化時間。群組編號指示在哪些次初始化命令中對電子裝置執行初始化。當群組編號經設定時,忽略初始化命令中可初始化之裝置的數目,每一電子裝置對所接收初始化命令之數目計數,且當所接收初始化命令之數目與群組編號匹配時,每一電子裝置開始初始化。在當前正執行初始化時,電子裝置等待初始化完成以輸出初始化命令。主機系統可根據電子裝置之特徵選擇最佳初始化程序。在第二實施例中詳細描述此點。
下文將描述圖2之步驟S15。為了設定所有電子裝置可被操作之條件,主機設備2藉由廣播發佈用以讀取設定值之命令。將諸如最大時脈頻率範圍、逾時值及各種符號長度之參數指示為該命令之引數,每一電子裝置不更新其可以處理之引數,且電子裝置將其無法處理之引數更新至其可以處理之參數。主機設備2所接收之參數包括所有電子裝置可被操作之條件。
下文將描述圖2之步驟S16。因為主機設備2在步驟S15中判定電
子裝置4所共有的操作條件,所以藉由廣播藉由用以寫入設定值之命令向所有電子裝置4設定同一值(向每一電子裝置4之暫存器9設定該值)。
將藉由採用特定實例來描述此點。圖19為說明在步驟S15中所讀取之資訊的表,且圖19說明在(舉例而言)15個電子裝置之狀況下的最大操作頻率及操作時序。
如圖19中所說明,假定電子裝置4-1至4-15分別具有最大操作頻率f0至f15,而主機設備具有最大操作頻率f0。假定最低頻率為電子裝置4-3之最大操作頻率f3。自圖19之資訊,主機設備2可認識到,所有電子裝置4-1至4-15及主機設備2可在頻率f3下操作。
假定電子裝置4-1至4-15分別具有操作時序T1至T15,而主機設備2具有操作時序T0。假定最差時序為電子裝置4-1之操作時序T1。自圖19之資訊,主機設備2可認識到,所有電子裝置4-1至4-15及主機設備2可在操作時序T1下操作。
作為參考能力之結果,主機設備2將電子裝置4-1至4-15之操作頻率判定為操作頻率f3且將電子裝置4-1至4-15之操作時序判定為操作時序T1。主機設備2將操作頻率f3及操作時序T1作為操作條件寫入於每一電子裝置4之暫存器9中。圖20說明此時由主機設備2發佈之封包60。
如圖20中所說明,在封包60中,對應於暫存器寫入命令之命令識別符儲存於封包標頭61中,且操作頻率f3及操作時序T1儲存於有效負載62中。藉由傳輸封包60而將操作頻率f3及操作時序T1循序寫入於每一電子裝置4之暫存器中(步驟S16-1至S16-N)。可藉由廣播、單播或多播來傳輸封包60。
除了最大操作頻率及操作時序之外,步驟S16中所設定之組態亦可包括特定符號之長度、所支援封包之種類、電力控制模式及再試次
數。
下文將描述圖2之步驟S17。按步驟S15及S16中之順序判定所有電子裝置4所共有的操作條件。有時,傳送區塊大小及其類似者取決於個別I/O裝置。因此,在電子裝置4具有應個別地設定之參數時,主機設備2使用單播命令讀取電子裝置4之能力(圖2之步驟S17A-1、S17A-1,...,及S17A-N),主機設備2判定滿足主機設備2之能力及電子裝置4之能力兩者的最佳值,且主機設備2使用單播命令向電子裝置4設定該最佳值(圖2之步驟S17B-1、S17B-1,...,及S17B-N)。
參數之實例包括資料傳送中所使用之緩衝器之大小及資料傳送時序。
如以上所描述,可在第一實施例之半導體裝置中達成初始化操作之速度增強。
(1)在第一實施例之組態中,主機設備2藉由偵測電壓位準而判定可連接至電子裝置4之匯流排介面可使用(圖2之步驟S10)。亦即,主機設備2將位準STB傳輸至電子裝置4,且在該位準STB自電子裝置4被傳回時,主機設備2判定匯流排介面可使用。換言之,主機設備2藉由偵測到在信號D0自同相位準變為差動位準之後信號D1自同相位準變為差動位準而判定匯流排介面可使用。
此情形對於電子裝置4同樣適用。在主機設備2將位準STB傳輸至電子裝置4時,電子裝置4偵測到信號D0自同相位準變為差動位準,且電子裝置4判定匯流排介面可使用。
因此,可藉由偵測信號D0及D1之電壓位準而高速判定匯流排介面之可用性。在匯流排介面可使用時,主機設備2傳輸符號SYN,藉此,每一電子裝置4使用輸入符號SYN使內部時脈同步。電子裝置4在
時脈同步期間藉由內部PLL連續地輸出位準STB,且在時脈同步完成時,電子裝置4輸出與時脈同步之符號SYN。在接收到符號SYN時,主機設備2認識到,所有電子裝置4之同步完成。
主機設備2在接收到符號SYN之後(圖3之時間t4)傳輸符號IDLE。符號IDLE為指示主機設備2處於閒置狀態之符號。
(2)在第一實施例之組態中,在接收到符號IDLE時,保存啟動程式碼之電子裝置4自願地將該啟動程式碼傳輸至主機設備2,而無需等待來自主機設備2之命令(圖2之步驟S12)。
在主機設備2發佈命令時,需要複數個命令程序。因此,讀取啟動程式碼要相對長的時間。在不包括啟動裝置之系統中,有必要實施專用啟動ROM以便自記憶體裝置讀取起動該系統之程式。
另一方面,在第一實施例中,因為主機控制器自啟動裝置直接載入啟動程式碼至系統記憶體上,所以主機設備2沒有必要產生命令,且省略啟動ROM,此允許達成成本減少。因此,在主機設備2中,迅速起動系統,且在電子裝置4中可達成初始化之速度增強。
(3)在第一實施例之組態中,在裝置ID之分配期間,主機設備2廣播封包以便請求每一電子裝置4之裝置ID(圖2之步驟S13)。在每一電子裝置4中發佈裝置ID時,按連接之次序在電子裝置4之間傳送該封包。每當封包通過電子裝置4時,更新該封包中之裝置ID,且已更新值變成每一電子裝置4之裝置ID。因此,裝置ID並不彼此重疊。因此,主機設備2沒有必要確認裝置ID之間的重疊之存在或不存在,使得初始化操作可得以簡化。
(4)在第一實施例之組態中,與裝置ID之分配類似,使用廣播命令來執行初始化(步驟S14)。因此,可達成初始化之速度增強。
執行初始化通常最多要一秒。因此,在包括複數個電子裝置之系統中,使用者等待藉由在每一電子裝置中發佈命令之方法來完成初
始化要很長時間。
然而,在使用廣播命令時,可減小由主機設備2發佈之命令之數目以簡化初始化序列。藉由一個命令同時初始化複數個電子裝置,此允許初始化時間之縮短。
主機設備2判定被同時初始化之電子裝置4之數目。初始化一個電子裝置4通常最多需要為100mA之電流。然而,對主機設備之電流供應能力有限制。因此,主機設備2將可初始化之電子裝置之數目儲存於包括初始化命令之封包中,且主機設備2同時初始化電子裝置的數目多達儲存於該封包中的電子裝置之數目。以數值單位循序初始化電子裝置4,此允許在主機設備2之電流供應能力內在短時間內執行初始化。
可採用使用群組編號之方法來進一步改良初始化速度。在以上之實例方法中,雖然將初始化電流限制為至多100mA,但有時在較大電流通過時可縮短初始化時間。在此等狀況下,將待初始化之電子裝置劃分成若干群組(可藉由主機系統將電流供應至該等群組),群組編號先前已寫入於電子裝置中,對經發佈之初始化命令之數目計數,且在計數值與群組編號匹配時,電子裝置開始初始化。因此,主機系統可更有效地定製初始化。
(5)在第一實施例之組態中,基於主機設備2及電子裝置4之能力來判定滿足主機設備2及電子裝置4兩者的共同操作條件(圖2之步驟S15及S16)。
舉例而言,在習知系統中,匯流排之規格判定最大操作頻率。當匯流排頻率極大地增加時,在電子裝置側或主機設備側上幾乎不支援該匯流排頻率。僅匯流排之速度增強對記憶體裝置的意義極小,且應根據記憶體裝置之寫入或讀取能力來判定資料傳送速率。舉例而言,因為記憶體裝置之能力受記憶體能力限制,所以即使增加匯流排
操作頻率以增強匯流排介面速度,仍不利地增加電力消耗。
另一方面,在第一實施例中,藉由參考主機設備2及電子裝置4之能力來判定滿足主機設備2及電子裝置4兩者的共同操作條件。因此,可將最佳操作條件設定為操作能力之至少部分,且可改良半導體系統1之操作能力。使用廣播命令將操作條件傳輸至複數個電子裝置4,以使得與在每一電子裝置4中判定操作條件之狀況相比,可達成初始化之速度增強。
(6)在第一實施例之組態中,個別地判定電子裝置4之操作條件(圖2之步驟S17)。因此,電子裝置4可充分發揮操作能力。亦即,當在步驟S15及S16中判定應公有之操作條件時,在步驟S17中判定不必公有之點。個別地判定操作條件,此允許每一電子裝置4獨立於其他電子裝置4之能力而發揮極佳的操作能力。
下文將描述根據第二實施例之半導體系統及電子裝置初始化方法。在第二實施例中,藉由另一方法執行第一實施例之步驟S14中之處理。因為第二實施例之其他組態與第一實施例之彼等組態類似,所以省略描述。
將描述第一實例作為執行步驟S14中之處理之另一方法。在第一實例之主機設備2中,先前將電子裝置4-1至4-N分類成若干群組。將群組編號提供至每一群組,且將群組編號寫入於電子裝置4之暫存器9中。舉例而言,可執行步驟S14或步驟S13中之操作,或先前可在生產期間執行該操作。
使用可由主機設備2用來初始化電子裝置4之電力單元之數目M,而非可同時初始化之電子裝置之最大數目M。電力單元之數目M為表達可用於以特定單位進行之初始化之電力(電功率)的值,且在初始化
每一電子裝置4時,主機設備2消耗預定數目個電力單元。
除了群組及電力單元之數目M之外,亦使用初始化完成旗標CF(完成旗標)。當所有電子裝置4之初始化完成時,將初始化完成旗標CF設定為「1」,且當所有電子裝置4之初始化未完成時,將初始化完成旗標CF設定為除了「1」之外的值(例如,「0」)。
在步驟S14中,主機設備2產生圖21中所說明之封包70以將該封包70傳輸至半導體裝置3。如圖21中所說明,指示初始化命令之命令識別符包括於該封包70之封包標頭71中,且群組編號CC、電力單元之數目M及初始化完成旗標CF係作為引數包括於有效負載中。將封包70發佈為廣播命令。
圖22為說明電子裝置4在接收封包70的過程中之操作的流程圖,且圖22之流程圖係電子裝置4-1至4-N所共有的。如圖22中所說明,電子裝置4在輸入信號接針5處接收封包70(步驟S50)。當自所接收封包70之封包標頭71之命令識別符認識到該封包包括初始化命令時,封包解碼器7通知處理單元8該封包包括初始化完成確認命令,且封包解碼器7亦將有效負載中之群組編號CC、電力單元之數目M及初始化完成旗標CF通知處理單元8。處理單元8判定電子裝置4是否當前正被初始化(步驟S51)。當電子裝置4當前正被初始化時(步驟S51中之「是」),處理單元8等待初始化完成(步驟S52)。處理單元8不執行初始化(步驟S53),且處理單元8將該封包70傳輸至下一電子裝置4(在電子裝置4-N之狀況下,傳輸至主機設備2)(步驟S60)。此時,封包更新電路10不更新封包70中之電力單元之數目M及初始化完成旗標CF。
當電子裝置4當前未被初始化時(步驟S51中之「否」),且當電子裝置4已經初始化時(步驟S54中之「是」),流程轉至步驟S53及S60。
此時,不更新封包70中之電力單元之數目M及初始化完成旗標CF。
當電子裝置4當前未被初始化時(步驟S51中之「否」),且當電子裝置尚未經初始化時(步驟S54中之「否」),處理單元8命令封包更新電路10將有效負載中之初始化完成旗標CF清零至「0」(步驟S55)。當將初始化完成旗標CF清零至「0」時,主機設備2認識到,需要連續地發佈初始化命令(稍後描述此點)。處理單元8亦確認有效負載中之群組編號CC(步驟S56)。處理單元8判定群組編號CC與其儲存於暫存器9中之群組編號GN是否匹配。
當群組編號CC與群組編號GN匹配時(步驟S56中之「是」),處理單元8比較有效負載中之電力單元之數目M與在初始化電子裝置4的過程中所消耗之電力單元之數目P(步驟S57)。舉例而言,可將用於每一電子裝置4之電力單元之數目P寫入於每一電子裝置4之暫存器9中。在此狀況下,處理單元8比較暫存器9中之電力單元之數目P與所接收封包之有效負載中的電力單元之數目M。可在步驟S14或步驟S13中將電力單元之數目P寫入於暫存器9中,或先前可在生產期間執行該處理。
處理單元8判定是否(M-P)不低於零,亦即,是否電力單元之數目M不低於電力單元之數目P。當(M-P)不低於零時,亦即,當電力單元之數目M不低於電力單元之數目P時(步驟S57中之「是」),處理單元8命令封包更新電路10將有效負載中之電力單元之數目M更新至(M-P)(步驟S58)。(M-P)之值指示自可由主機設備2供應之電力減去由電子裝置4消耗之電力的差,且(M-P)之值亦指示其他電子裝置同時執行初始化所必需的電力單元之數目。處理單元8開始初始化(步驟S59)。在初始化開始之後,處理單元8使封包更新電路10將電力單元之數目M及完成旗標已更新之封包70傳輸至下一電子裝置4(在電子裝置4-N之狀況下,更新至主機設備2),而不等待初始化完成(步驟S60)。
當群組編號CC及GN彼此並不匹配時(步驟S56中之「否」),處理
單元8轉至步驟S60,而不執行初始化(步驟S53)。亦即,在不更新電力單元之數目M的情況下傳輸封包70。當(M-P)低於零時,亦即,當電力單元之數目M低於電力單元之數目P時(步驟S57中之「否」),處理單元8亦轉至步驟S60,而不執行初始化(步驟S53)。
電力單元之複數數目P可實施於電子裝置4中。舉例而言,先前將可實施電力單元之複數數目P寫入於暫存器9中,且可使用電力單元之數目P來執行步驟S57至S58中之處理片段及初始化。或者,電子裝置4可相對於在初始化命令中所指示之電力單元M選擇電力單元之最佳數目P。
下文將參考圖23來描述主機設備2在執行步驟S14中之處理的過程中之操作。圖23為說明主機設備2之操作的流程圖。
如圖23中所說明,主機設備2將群組編號初始值CC設定為零,同時將初始化完成旗標CF設定為1(步驟S70)。主機設備2向引數設定群組編號CC、初始化完成旗標CF及電力單元之數目M以組譯封包70且主機設備2藉由廣播命令傳輸該封包70(步驟S71)。
接著,主機設備2接收已通過所有電子裝置4之封包70(步驟S72)。主機設備2確認所接收封包70中之初始化完成旗標CF是否為1(步驟S73)。當初始化完成旗標CF為1時(步驟S73中之「是」),主機設備2判定所有電子裝置4之初始化完成,且初始化結束。
另一方面,當初始化完成旗標CF不為1時(步驟S73中之「否」),主機設備2確認電力單元之數目M是否改變(步驟S74)。亦即,主機設備2判定包括於所接收封包70中的電力單元之數目M是否不同於該封包70之傳輸之值。
當電力單元之數目M未改變時(步驟S74中之「否」),主機設備2判定屬於群組編號CC之所有電子裝置4已開始初始化或所有電子裝置
4之初始化完成,主機設備2使群組編號CC遞增(步驟S75),主機設備2將初始化完成旗標CF設定為1,且主機設備2轉至步驟S71以再次發佈初始化命令。
當電力單元之數目M改變時(步驟S74中之「是」),主機設備2判定屬於群組編號之電子裝置4可能尚未開始初始化,主機設備2將初始化完成旗標CF設定為1,同時使群組編號CC保持原樣(步驟S76),且主機設備2轉至步驟S71以再次發佈初始化命令。
因此,主機設備2可藉由檢查所接收封包70之初始化完成旗標CF而確認所有電子裝置4之初始化是否完成。換言之,可以說,在第一實例中,用以初始化電子裝置4之初始化命令及用以確認所有電子裝置4之初始化是否完成之初始化完成確認命令成一體。
然而,與第一實施例類似,可單獨發佈用以確認電子裝置4之初始化完成之命令。舉例而言,藉由將群組編號CC設定為預定值而將圖21中所說明之封包用作初始化完成確認命令。在此狀況下,當電子裝置接收該命令時,當前未被初始化之電子裝置瞬時輸出該命令,而當前正被初始化之電子裝置在等待初始化完成之後輸出該命令。在接收該命令時,主機設備2認識到,一個群組之初始化完成。主機設備2重複地傳輸包括初始化命令之封包70,同時改變群組編號CC,直至所有電子裝置4得以初始化為止。
亦可在將裝置ID分配給電子裝置4之前發佈初始化命令。
將參考圖24及圖25來描述第一實例之步驟S14中的處理之特定實例。圖24及圖25為半導體系統1之方塊圖,且與圖11類似,圖24及圖25說明半導體系統1包括15(N=15)個電子裝置4。在圖24及圖25中,添加至電子裝置之間的箭頭之一側的方形標記指示封包70之有效負載72,亦即,群組編號CC、電力單元之數目M及初始化完成旗標CF(按
自左側開始的次序)。在圖23中,描述於每一電子裝置4中之GN=i(i=0至3)指示分配給每一電子裝置4之群組編號GN。
如圖23中所說明,將電子裝置4-1至4-4分配給第0群組(GN=0),將電子裝置4-5至4-8分配給第一群組(GN=1),將電子裝置4-9至4-12分配給第二群組(GN=2),且將電子裝置4-13至4-15分配給第三群組(GN=3)。假定1為初始化每一電子裝置所必需之電力單元之數目P。
如圖24中所說明,在尚未對任何電子裝置4執行初始化時,主機設備2傳輸封包70。如圖24中所說明,主機設備2將群組編號CC設定為零,同時將初始化完成旗標CF設定為1,且主機設備2發佈封包70。假定4為電力單元之數目M。
電子裝置4-1接收該封包70。分配給電子裝置4-1之群組編號GN(=0)與封包70之有效負載中之群組編號CC(=0)匹配。因此,電子裝置4-1之處理單元8執行初始化(步驟S59)。處理單元8將封包70傳輸至下一電子裝置4-2。此時,電子裝置4-1之封包更新電路10將電力單元之數目M更新至(M-P)=(4-3)=3,同時將初始化完成旗標CF更新至0。
因為將接收該封包70之電子裝置4-2分配給第0群組(GN=0),所以與電子裝置4-1類似,電子裝置4-2執行初始化且將該封包70傳輸至電子裝置4-3。將電力單元之數目M更新至(M-P)=(3-1)=2。電子裝置4-3及4-4執行類似處理。
電子裝置4-5自電子裝置4-4接收封包70。將電子裝置4-5分配給第一群組(GN=1)(步驟S56中之「否」)。因此,電子裝置4-5將封包70傳輸至下一電子裝置4-6而不執行初始化(步驟S53)。類似地,電子裝置4-6至4-15不執行初始化。自電子裝置4-15將封包70傳回至主機設備2。
自電子裝置4-15接收封包70之主機設備2認識到,所接收封包70
之電力單元之數目M在傳輸中自4變為0(步驟S74中之「是」),且主機設備2重新傳輸具有CC=0且CF=1之封包70(步驟S71)。在初始化之後,電子裝置4-1在不改變引數的情況下將該封包70傳輸至下一電子裝置4-2。電子裝置4-2至4-4執行類似處理。
雖然自電子裝置4-4接收封包70之電子裝置4-5將初始化完成旗標CF更新至0(步驟S55),但因為CC≠GN(步驟S56中之「否」),所以電子裝置4-5不執行初始化(步驟S53),且電子裝置4-5在不更新電力單元之數目M的情況下將封包70傳輸至下一電子裝置4-6。電子裝置4-6至4-15執行類似處理。自電子裝置4-15將封包70傳回至主機設備2。
自電子裝置4-15接收封包70之主機設備2認識到,所接收封包70之電力單元之數目M在傳輸中未自4改變(步驟S74中之「否」),且主機設備2重新傳輸具有CC=CC+1=1(步驟S75)及CF=1之封包70(步驟S71)。圖25說明此狀態。
如圖25中所說明,因為電子裝置4-1至4-4已經初始化,所以電子裝置4-1至4-4在不更新初始化完成旗標CF及電力單元之數目M的情況下傳輸封包70。因此,電子裝置4-5接收具有CC=1、M=4及CF=1的封包70。因此,電子裝置4-5開始初始化,將初始化完成旗標CF更新至0,將電力單元之數目M自4更新至3,且傳輸該封包70。類似地,電子裝置4-6至4-8開始初始化。
接著,主機設備2重新傳輸具有CC=1之封包70。在電子裝置4-5至4-8之初始化完成之後,主機設備2接收具有與在傳輸中之M之值相同的M之值的封包70。因此,主機設備2傳輸群組編號CC已更新之封包70。接著,類似地初始化電子裝置4-9至4-12及電子裝置4-13至4-15。
當電子裝置4-15之初始化完成時,因為主機設備2接收具有CF=1之封包70,所以主機設備2認識到,所有電子裝置4-1至4-15之初始化
完成,且完成初始化操作。
將參考圖26至圖30來描述另一特定實例。圖26至圖30為半導體系統1之方塊圖,且圖26及圖30說明半導體系統1包括4(N=4)個電子裝置4。在圖26及圖30中,添加至電子裝置之間的箭頭之方形標記指示封包70之有效負載,亦即,群組編號CC、電力單元之數目M及初始化完成旗標CF(按自左側開始的次序)。在圖26中說明每一電子裝置之電力單元之數目P及群組編號GN。
如圖26中所說明,在尚未對任何電子裝置4執行初始化時,主機設備2傳輸封包70。如圖26中所說明,主機設備2將群組編號CC設定為零,同時將初始化完成旗標CF設定為1,且主機設備2發佈封包70。假定3為電力單元之數目M。
首先接收該封包之電子裝置4-1將該封包70之初始化完成旗標CF自1更新至0(步驟S55)。由於CC≠GN(步驟S56中之「否」),所以電子裝置4-1在不更新M之值的情況下將該封包70傳輸至電子裝置4-2。電子裝置4-2執行類似處理。在電子裝置4-3中,獲得CC=GN(步驟S56中之「是」)。因此,電子裝置4-3開始初始化,同時將M之值更新至(M-P)=(3-2)=1,且電子裝置4-3傳輸該封包70。由於在電子裝置4-4中CC≠GN(步驟S56中之「否」),所以電子裝置4-4將該封包70傳回至主機設備2而不執行初始化。
如圖27中所說明,因為由圖26中之主機設備2接收之封包的M之值在傳輸中自3變為1(步驟S74中之「是」),所以主機設備2重新傳輸具有CC=0之封包70。
首先接收該封包70之電子裝置4-1將該封包70之初始化完成旗標CF自1更新至0(步驟S55)。由於CC≠GN(步驟S56中之「否」),所以電子裝置4-1在不更新M之值的情況下將該封包70傳輸至電子裝置4-2。
電子裝置4-2執行類似處理。在初始化結束(步驟S52)之後,電子裝置4-3在不更新M之值的情況下傳輸該封包70。由於在電子裝置4-4中CC≠GN(步驟S56中之「否」),所以電子裝置4-4將該封包70傳回至主機設備2而不執行初始化。
如圖28中所說明,因為由圖27中之主機設備2接收之封包的M之值未自3改變(步驟S74中之「否」),所以主機設備2傳輸具有CC=CC+1=(0+1)=1之封包70。
首先接收該封包70之電子裝置4-1將該封包70之初始化完成旗標CF自1更新至0(步驟S55)。由於在電子裝置4-1中CC=GN(步驟S56中之「是」),所以電子裝置4-1開始初始化,同時將M之值更新至(M-P)=(3-3)=0,且電子裝置4-1傳輸該封包70。雖然在電子裝置4-2中獲得CC=GN(步驟S56中之「是」),但由於M<P(步驟S57中之「否」),所以電子裝置4-1傳送封包70而不執行初始化。電子裝置4-3及4-4不執行初始化。
如圖29中所說明,因為由圖28中之主機設備2接收之封包的M之值自3變為0(步驟S74中之「是」),所以主機設備2重新傳輸具有CC=1之封包70。
在初始化完成(步驟S52)之後,首先接收該封包70之電子裝置4-1在不更新M及CF之值的情況下將該封包70傳送至電子裝置4-2。由於在電子裝置4-2中CC=GN(步驟S56中之「是」),所以電子裝置4-2開始初始化,同時將CF之值更新至0,且電子裝置4-2將M之值更新至(M-P)=(3-1)=2以傳輸該封包70。電子裝置4-3將所接收封包70直接傳送至電子裝置4-4。由於在電子裝置4-4中CC=GN(步驟S56中之「是」),所以電子裝置4-4開始初始化,同時將M之值更新至(M-P)=(2-1)=1,且電子裝置4-4傳輸該封包70。
如圖30中所說明,因為由圖29中之主機設備2接收之封包的M之
值自3變為1(步驟S74中之「是」),所以主機設備2重新傳輸具有CC=1之封包70。
首先接收該封包70之電子裝置4-1將該封包70直接傳送至電子裝置4-2(步驟S54中之「是」)。當初始化完成(步驟S52)時,電子裝置4-2將該封包70直接傳送至電子裝置4-3。電子裝置4-3亦將該封包70直接傳送至電子裝置4-4(步驟S54中之「是」)。當初始化完成(步驟S52)時,電子裝置4-4將該封包70直接傳送至主機設備2。
結果,主機設備2自電子裝置4-4接收具有CF=1之封包70。因此,主機設備2完成初始化操作。
下文中將描述第二實例。在第二實例中,自封包70移除第一實例之群組編號CC。亦即,與第一實施例類似,可按自定位成較接近於主機設備2之電子裝置4開始之次序執行初始化。在此狀況下,在電子裝置4之操作中移除圖22中之步驟S56中之處理,且在主機設備2之操作中移除圖23中之與群組編號CC相關聯的操作。
舉例而言,在圖26中,由於在電子裝置4-1中M=P,所以電子裝置4-1開始初始化。電子裝置4-1將初始化完成旗標CF更新至0,同時將M之值更新至(M-P)=0。由於M=0,所以電子裝置4-2至4-4並不開始初始化。
因為主機設備2自電子裝置4-4接收具有CF=0之封包70,所以主機設備2重新傳輸該封包70。因此,由於在電子裝置4-2中M>P,所以電子裝置4-2開始初始化。電子裝置4-2將CF之值更新至0,同時將M之值更新至(M-P)=2。因為在接收已更新之封包的電子裝置4-3中M>P,所以電子裝置4-3開始初始化。電子裝置4-3將M之值更新至(M-P)=0。由於在電子裝置4-4中M<P,所以不執行初始化。
接著,當主機設備2發佈封包70時,由於在電子裝置4-4中M>P,
所以電子裝置4-4開始初始化。電子裝置4-4將CF之值更新至0,同時將M之值更新至(M-P)=2。
接著,當主機設備2發佈封包70時,主機設備2在所有電子裝置4之初始化完成之後接收具有CF=1且M之值與在傳輸中的M之值相同之封包70。因此,主機設備2完成初始化操作。
因此,在循序初始化電子裝置4-1至4-4之實例中,因為封包70包括初始化完成旗標CF,所以主機設備2可藉由該封包70辨識初始化是否完成。顯然,可使用初始化完成確認命令而不管初始化命令。
下文中將描述第三實例。在第三實例中,在第一實例中使用圖31中所說明之封包90。在第三實例中,主機設備2將圖31中所說明之封包90用於執行初始化及確認初始化完成兩者。
封包90包括一命令識別符91、一S/C識別符92,及一群組編號93。命令識別符91由初始化命令及初始化完成確認命令共用。S/C識別符92具有為「0」或「1」之值。S/C識別符92在具有為「0」之值時指示初始化,且S/C識別符92在具有為「1」之值時指示初始化完成確認。亦即,接收封包90之電子裝置4可藉由S/C識別符92之值來判定該封包90為初始化命令或是初始化完成確認命令。
封包90亦可適用於第二實例。在此等狀況下,可移除群組編號CC。
下文中將描述第四實例。在第四實例中,按接收包括初始化命令之封包的次數將電子裝置4分類成若干群組,而非將群組編號GN分配給每一電子裝置4。
舉例而言,在圖23中,電子裝置4-1至4-4經組態以在第一次接收包括初始化命令之封包時執行初始化,電子裝置4-5至4-8經組態以在
第二次接收該封包時執行初始化,電子裝置4-9至4-12經組態以在第三次接收該封包時執行初始化,且電子裝置4-13至4-16經組態以在第四次接收該封包時執行初始化。舉例而言,將此資訊儲存於暫存器9中。舉例而言,將此資訊儲存於暫存器9中之時序可為步驟S14或步驟S13,或該時序可在生產期間存在。
接收包括初始化命令之封包之電子裝置4使接收次數遞增,且將接收次數保存於暫存器9中。處理單元8判定遞增後之接收次數是否與儲存於暫存器9中之接收次數匹配。當遞增後之接收次數與儲存於暫存器9中之接收次數匹配時,處理單元8執行初始化且將封包傳輸至下一電子裝置4。當遞增後之接收次數與儲存於暫存器9中之接收次數不匹配時,處理單元8將封包傳輸至下一電子裝置4而不執行初始化。
在主機設備2之操作中移除圖23中之與群組編號CC相關聯之操作。
在圖24及圖25中所說明之實例中,當主機設備2最初傳輸包括初始化命令之封包時,初始化電子裝置4-1至4-4。當主機設備2第二次傳輸該封包時,初始化電子裝置4-5至4-8。當主機設備2第三次傳輸該封包時,初始化電子裝置4-9至4-12。當主機設備2第四次傳輸該封包時,初始化電子裝置4-13至4-15。在此等狀況下,不需要初始化完成確認命令。然而,可使用初始化完成確認命令。在此狀況下,電子裝置4之操作與圖14中之電子裝置4之操作類似。
根據該方法,沒有必要在包括初始化命令及初始化完成確認命令之封包中包括群組編號。
在圖26至圖29中所說明之實例中,當主機設備2最初傳輸包括初始化命令之封包時,初始化電子裝置4-3。當主機設備2第二次傳輸該封包時,初始化電子裝置4-1。當主機設備2第三次傳輸該封包時,初始化電子裝置4-2及4-4(將電子裝置4-2及4-4分配給具有為2之接收次
數(換言之,GN)的群組)。
在第四實例中,每當每一電子裝置4接收到初始化命令時,就使該電子裝置4中之接收次數遞增。因此,主機系統有必要將群組分配給電子裝置4,以使得屬於該等群組之所有電子裝置4可回應於一個初始化命令而開始初始化。亦即,有必要在考慮初始化電子裝置4所必需之電力單元之數目P的情況下執行分組。更具體言之,選擇屬於一個群組之電子裝置4之數目(接收次數)以使得初始化屬於該群組之所有電子裝置4所必需之電力單元之總數目ΣP不超過可由主機設備2使用的電力單元之數目M。
第一實施例之步驟S14中之處理可由以上所描述之方法執行。在第二實施例中獲得與第一實施例之效果類似的效果。
下文將描述根據第三實施例之半導體系統及電子裝置初始化方法。第三實施例係關於在第一及第二實施例中執行重新初始化的過程中之操作。因為其他組態及操作與第一及第二實施例之彼等組態及操作類似,所以省略描述。
圖32為說明主機設備2及電子裝置4中之一者,且特定言之說明與電力供應線有關之組態的方塊圖。如圖32中所說明,主機設備2包括電壓產生電路26-1及26-2。電壓產生電路26-1產生電壓VDD1,且電壓產生電路26-2產生電壓VDD2。其中VDD1>VDD2(或VDD1與VDD2可實質上彼此相等或VDD1=VDD2)。將電壓VDD1及VDD2作為電源電壓供應至電子裝置4。
基於該電壓VDD1及該電壓VDD2來操作電子裝置4。電子裝置4大致包括一控制器27、一裝置單元28,及一調節器29。裝置單元28執行電子裝置4之主要功能(諸如,記憶體功能及無線LAN功能)。控制
器27具有執行與主機設備2之介面處理之功能及控制裝置單元28之功能。舉例而言,控制器27對應於第一實施例之圖6中所說明的控制器30,且裝置單元28對應於圖6中所說明的NAND型快閃記憶體31。調節器29調節電壓VDD1及/或VDD2以產生比電壓VDD1及VDD2低的電壓VDD3(例如,1.2V)。
以電壓VDD1作為電源電壓來操作裝置單元4。以調節器29所產生的電壓VDD3作為電源電壓來操作控制器27。特定言之,在控制器27中,以電壓VDD3作為電源電壓來操作執行與主機設備2之介面處理之電路區塊,且亦將電壓VDD3作為電源電壓提供至暫存器9。
暫存器9包括初始化旗標。初始化旗標包括旗標VDD2ON及旗標DIDA。將參考圖33詳細描述初始化旗標。圖33說明初始化旗標及主機設備2根據初始化旗標進行之操作。
旗標VDD2ON指示電壓VDD2之狀態。旗標VDD2ON=「0」指示緊接在電壓VDD2被通電之後之狀態及電子裝置4之初始化未完成之狀態。旗標VDD2ON=「1」指示電壓VDD2被通電且甚至在電子裝置4之初始化完成之後得以維持之狀態。換言之,旗標VDD2ON為指示在關於電子裝置4之上一次初始化之後是否發生電壓VDD2之供應停止之資訊。
旗標DIDA指示是否需要分配裝置ID。旗標DIDA=「0」指示需要分配裝置ID。旗標DIDA=「0」之實例包括圖2之步驟S10至S12中及添加了新的電子裝置4之狀態。旗標DIDA=「1」指示不需要分配裝置ID。舉例而言,旗標DIDA=「1」對應於在根據圖2之步驟S13之處理中不添加新的電子裝置4之狀態。
如上文所描述,暫存器9之電源電壓為藉由調節電壓VDD2而獲得之電壓VDD3。因此,只要供應電壓VDD2(即使停止電壓VDD1之供應),就不會刪除暫存器9中之資訊。具體言之,只要停止電壓VDD2
之供應,在圖2之步驟S16及S17中所設定的每一電子裝置4中之裝置ID、能力資訊、操作條件及初始化旗標就得以維持。
存在兩種重新初始化。亦即,第一重新初始化為自電源切斷模式之恢復,且第二重新初始化為對僅一個電子裝置執行之初始化。將參考圖2詳細描述第一初始化及第二初始化。
以與初始化之程序類似的程序執行自電源切斷模式(休眠狀態)之恢復。然而,當檢查旗標VDD2ON而獲得VDD2ON=「1」時,僅執行圖2中之步驟S10中之處理。可不執行步驟S12至S17中之其他處理片段。
在第三實施例之半導體系統1中支援重新初始化僅一個電子裝置之程序。在此狀況下,使用單播命令而非廣播命令。當藉由一重設命令來重設一特定電子裝置時,該電子裝置返回至在步驟S13中完成了裝置ID之分配之狀態(圖2之步驟S18)。藉由單播初始化命令僅初始化該特定電子裝置4。雖然在VDD2ON=「0」之狀況下需要步驟S14至S17中之處理片段,但因為暫存器設定值在VDD2ON=「1」之狀況下得以保留,所以在步驟S14至S17中之處理片段中可省略執行。
甚至在第三實施例之組態中獲得與第一實施例之效果類似的效果。另外,可在第三實施例中達成重新初始化操作之速度增強。
在第三實施例中,主機設備2將兩種電源電壓VDD1及VDD2供應至電子裝置4。供應低電壓電源VDD2之原因為半導體系統滿足操作之速度增強。高電壓電源VDD1係用於電子裝置4中之裝置單元28中,且低電壓電源VDD2(藉由調節電源VDD2而產生之電源VDD3)係用於控制器27與主機設備2之間的通信中。只要供應低電壓電源VDD2,就不
刪除暫存器9中之資訊。因此,在不使用電子裝置4之週期中,可停止高電壓電源VDD1之供應以減少電力消耗。
在重新初始化中,除非停止低電壓電源VDD2之供應,否則可使用暫存器9中之資訊。因此,可省略圖2之步驟S12至S17中之處理片段。亦即,沒有必要執行重新初始化序列,但可使電子裝置4返回至可使用狀態。因此,電子裝置4可迅速自電源切斷狀態恢復。
在第三實施例中,主機設備2參考(舉例而言)旗標DIDA及旗標VDD2ON。然而,並非總是有必要提供旗標DIDA及旗標VDD2ON。
此係因為,在上一次初始化之後是否切斷第二電源電壓VDD2係主機設備2熟知之資訊。因此,在主機設備2於初始化之後切斷第二電源電壓VDD2的狀況下,主機設備2再次執行圖2之初始化序列,且當主機設備2未切斷第二源電壓VDD2時,主機設備2省略圖2之初始化序列。
或者,主機設備2可在恢復第一電源電壓VDD1之後發佈初始命令,且可偵測回應逾時。回應逾時意謂尚不可使用電子裝置4之狀態,亦即,主機設備2可判定在過去在切斷了第二電源電壓VDD1。此時,主機設備2執行電力循環以執行重新初始化。
除了電源條件之外,亦存在與重設命令相關聯之重新初始化處理。將重設命令粗略地分類成兩種。
首先,將描述依據SD介面之命令(CMD0)。該命令(CMD0)僅重設一處理SD命令之上層。舉例而言,針對UHS-II卡,將該層粗略地劃分成實體層、鏈結層及異動層。實體層為基於LVDS技術之I/O單元單位。實體層執行LVDS信號之串列-並列轉換以獲得可在LSI中操作之頻率。此時,使用(例如)8B10B寫碼。鏈結層以符號為單位(例如,1個符號為2個位元組)執行處理。亦即,舉例而言,在符號之編碼及
解碼及符號同步中涉及鏈結層。異動層執行基於封包之傳輸,且在藉由描述於封包中之命令回應之通信、封包化資料之傳送及基於協定之管理中涉及異動層。SOP(封包之開始)與EOP(封包之結束)之間的時間間隔為封包。
當發佈命令CMD0時,僅初始化異動層,且不初始化實體層及比實體層低的鏈結層。
另一命令為Full_Reset。根據命令Full_Reset,初始化所有層以使電子裝置4處於緊接在通電之後的狀態中。因此,在此狀況下,需要初始化序列。在初始化期間亦發佈命令CMD0。
當僅發佈命令CMD0時,沒有必要設定暫存器(圖2之步驟S16及S17B)(暫存器中之資訊未丟失)。另一方面,當發佈命令Full_Reset(包括命令CMD0)時,有必要重設暫存器。
下文將描述根據第四實施例之半導體系統及電子裝置初始化方法。第四實施例係關於第一至第三實施例中之電子裝置4之各種連接方法。在下文中,省略與第一至第三實施例相同的點之描述。
在第一實施例中,如圖1中所說明,電子裝置4(舉例而言)經環連接。另一方面,如在第四實施例之第一連接實例中所說明,可使用集線器。圖34為說明根據第四實施例之第一連接實例之半導體系統1之實例的方塊圖。
如圖34中所說明,半導體系統1包括一主機設備2、電子裝置4-1至4-3,及一集線器100。舉例而言,集線器100包括四個埠P1至P4,且按自埠P1至P4之次序傳送封包。主機設備2連接至集線器100之埠P1,且電子裝置4-1至4-3分別連接至埠P2至P4。在第一至第四實施例中描述了主機設備2及電子裝置4之組態及操作。與圖11之第一實施例
類似,圖34之方形標記指示為達成封包流之目的之有效負載之欄位42-1(開始裝置ID)及欄位42-2(裝置之數目)。顯然,圖34中所說明之封包流類似地適用於步驟S14之處理。
下文中將描述由主機設備2傳輸之封包流。將封包傳輸至集線器100,且集線器100將該封包傳送至電子裝置4-1。電子裝置4-1在執行必要處理之後將該封包傳回至集線器100。接著,集線器100將自電子裝置4-1所接收之封包傳送至電子裝置4-2。電子裝置4-2在執行必要處理之後將該封包傳回至集線器100。接著,集線器100將自電子裝置4-2所接收之封包傳送至電子裝置4-3。電子裝置4-3在執行必要處理之後將該封包傳回至集線器100。最後,集線器100將自電子裝置4-3所接收之封包傳回至主機設備2。
下文中將參考圖35來描述第二連接實例。圖35為根據第四實施例之第二連接實例之半導體系統1的方塊圖。該第二連接實例係關於兩級集線器連接。
如圖35中所說明,半導體系統1包括一主機設備2、電子裝置4-1至4-5,以及集線器100-1及100-2。舉例而言,集線器100-1及100-2中之每一者包括四個埠P1至P4,且按自埠P1至P4之次序傳送封包。主機設備2連接至集線器100-1之埠P1,且電子裝置4-1及4-5分別連接至埠P2及P4,且集線器100-2之埠P1連接至埠P3。電子裝置4-2至4-4分別連接至集線器100-2之埠P2至P4。在第一至第三實施例中描述了主機設備2及電子裝置4之組態及操作。與圖11之第一實施例類似,圖35之方形標記指示為達成封包流之目的之有效負載之欄位42-1(裝置ID之初始值)及欄位42-2(裝置之數目)。圖35中所說明之封包流類似地適用於步驟S14之處理。
下文中將描述由主機設備2傳輸之封包流。集線器100-1自主機設
備2接收封包,且集線器100-1將該封包傳送至電子裝置4-1。電子裝14-1將該封包傳回至集線器100-1。集線器100-1將自電子裝置4-1所接收之封包傳輸至集線器100-2。集線器100-2將自集線器100-1所接收之封包傳輸至電子裝置4-2。電子裝置4-2將該封包傳回至集線器100-2。集線器100-2將自電子裝置4-2所接收之封包傳輸至電子裝置4-3。電子裝置4-3將該封包傳回至集線器100-2。接著,集線器100-2將自電子裝置4-3所接收之封包傳輸至電子裝置4-4。電子裝置4-4將該封包傳回至集線器100-2。集線器100-2將自電子裝置4-4所接收之封包傳回至集線器100-1。集線器100-1將自集線器100-2所接收之封包傳輸至電子裝置4-5,且電子裝置4-5將該封包傳回至集線器100-1。最後,集線器100-1將自電子裝置4-5所接收之封包傳回至主機設備2。
如上文所描述,第一至第三實施例之組態可不僅適用於環連接,而且適用於集線器連接,且在第四實施例中獲得與第一至第三實施例之效果類似的效果。集線器100最初具有在封包得以自主機設備2廣播時將封包傳送至電子裝置4之功能。因此,主機設備2沒有必要瞭解複數個電子裝置4之間之連接關係。
下文將描述根據第五實施例之半導體系統及電子裝置初始化方法。第五實施例係關於第一至第四實施例之特定實例。在下文中,省略與第一至第三實施例相同的點之描述。
圖36為說明根據第五實施例之記憶體系統之實例的方塊圖。如圖36中所說明,記憶體系統110包括一主機控制器111、一卡槽112、一CPU(中央處理單元)113、一系統記憶體114、電子裝置4-1至4-4,及一集線器100。
CPU 113控制記憶體系統110之全部操作,且根據儲存於ROM(唯
讀記憶體,未說明)中之程式而操作CPU 113。使用系統記憶體114以使得CPU 113將各種資料片段暫時儲存於系統記憶體114中,且使用系統記憶體114以執行可執行程式。
主機控制器111對應於第一至第四實施例之主機設備2。主機控制器111包括與可能連接至主機控制器111之裝置(元件)進行通信所必需的各種硬體及軟體片段、各種協定及其類似者。具體言之,主機控制器111經組態以能夠經由複數條信號線與電子裝置4通信。信號線之實例包括藉以傳送封包的信號線、藉以傳送時脈的信號線,及電源線(先前所描述之VDD1及VDD2)。主機控制器111之功能之部分根據先前設定之規則來輸出且擷取該等信號線上之信號。更具體言之,主機控制器111分析經由信號線所供應之信號以自該信號辨識先前設定之位元型樣,且主機控制器111自該信號擷取命令。類似地,主機控制器111辨識預定位元型樣以自該信號擷取資料。在主機控制器111中定義了各種準備好的命令。舉例而言,主機控制器111可藉由CPU之功能之部分來實施,其在軟體或半導體晶片之控制下執行以使得可實現該等功能。
更具體言之,主機控制器111支援藉以傳送封包的信號線D0及D1以及藉以傳送時脈RCLK的信號線。亦即,主機控制器111經組態以使用此等信號線來傳送資料。更具體言之,主機控制器111經組態以能夠控制(例如)SD介面。
電子裝置4-1至4-4併入記憶體系統110中。經組態以能夠經由主機控制器111與CPU 113通信之任何類型的裝置可用作電子裝置4-1至4-4。可引用記憶體裝置及無線LAN(區域網路)裝置作為該裝置之實例。可藉由熟知之技術根據電子裝置4-1至4-4中之每一者之功能來實施可用作電子裝置4-1至4-4的裝置之主要部分。可使用密封於諸如SD卡之攜帶型裝置中之半導體晶片來實施電子裝置4-1至4-4。
電子裝置4-1至4-4分別包括裝置單元28-1至28-4以便執行電子裝置4-1至4-4之主要功能(諸如,記憶體功能及無線LAN功能)。電子裝置4-1至4-4亦分別包括控制器(裝置控制器)27-1至27-4。控制器27-1至27-4中之每一者經組態以能夠使用介面經由主機控制器111與CPU 113通信。亦即,控制器27-1至27-4中之每一者包括硬體及軟體組態以便支援介面。
當主機控制器111支援SD介面時,控制器27-1至27-4經組態以亦支援SD介面。控制器27-1至27-4可實施為CPU及/或半導體晶片,其獨立於裝置單元28-1至28-4。或者,可實施控制器27-1至27-4與裝置單元28-1至28-4整合之半導體晶片。
與第一至第四實施例類似,控制器27-1至27-4中之每一者包括一輸入信號接針5、一輸出信號接針6、一封包解碼器7、一處理單元8、一暫存器9,及一封包更新電路10。
電子裝置4-1及4-2為記憶體裝置。電子裝置4-1及4-2包括NAND型快閃記憶體作為裝置單元28-1及28-2。NAND型快閃記憶體包括複數個頁作為儲存區。每一頁包括串聯地連接之複數個記憶胞電晶體。每一記憶胞電晶體係由所謂的堆疊閘極結構型MOS電晶體形成。堆疊閘極結構型MOS電晶體包括一閘電極及一源極/汲極擴散層。穿隧絕緣體、電荷累積層(諸如,浮閘電極)、內部電極絕緣體及控制閘電極被循序堆疊於閘電極中。在每一記憶胞電晶體中,臨限電壓根據電荷累積層中所累積之電子之數目而改變,且根據臨限電壓之差而儲存資訊片段。控制電路包括一記憶體感測放大器及一電位產生電路。控制電路具有可將多位元資料寫入於記憶胞電晶體中及自記憶胞電晶體讀取多位元資料之組態。以頁為單位執行資料寫入及讀取。以區塊為單位執行資料刪除,該等區塊中之每一者包括複數個頁。
舉例而言,電子裝置4-3及4-4為SD IO裝置,且電子裝置4-3及4-4
具有無線LAN功能作為裝置單元28-3及28-4。
可將抽取式卡型電子裝置4-5(下文中稱作卡裝置4-5)插入於卡槽112中且自卡槽112拔出。卡裝置4-5包括一記憶體系統及由卡槽112支援之其他裝置。
卡槽112包括連接至卡裝置4-5之端子,且介面中之線連接至對應端子。當主機控制器21支援SD介面時,在卡槽112中提供SD介面所必需之端子。
卡裝置4-5包括可經由SD介面(諸如,SD記憶體卡及SD IO卡)與主機控制器111通信之所有卡裝置。在圖36之實例中,卡裝置4-5為SD記憶體卡。與電子裝置4-1至4-4類似,卡裝置4-5包括一控制器27-5及一裝置單元28-5。
與第一至第四實施例類似,控制器27-5包括輸入信號接針5、輸出信號接針6、封包解碼器7、處理單元8、暫存器9,及封包更新電路10。裝置單元28-5包括NAND型快閃記憶體。裝置單元28-5之組態與裝置單元28-1及28-2之組態類似。
在具有以上所描述之組態的半導體系統110中,電子裝置4-1接收自主機控制器111所傳輸之封包,電子裝置4-1將該封包傳送至電子裝置4-2,電子裝置4-2將該封包傳送至電子裝置4-3,電子裝置4-3將該封包傳送至電子裝置4-4,且電子裝置4-4將該封包傳送至集線器100。
集線器100在必要時將自電子裝置4-4所傳送之封包傳送至卡槽112,藉此將該封包提供至插入於卡槽112中之卡裝置4-5。經由集線器100將自卡裝置4-5之輸出信號接針6輸出之封包及/或自電子裝置4-4之輸出信號接針6輸出之封包傳回至主機控制器111。
第一至第四實施例可適用於第五實施例之組態。
下文將描述根據第六實施例之半導體系統及電子裝置初始化方法。在第六實施例中,第一至第五實施例適用於包括單一電子裝置之半導體系統。
圖37為根據第六實施例之半導體系統1的方塊圖。如圖37中所說明,半導體系統1包括一電子裝置4。電子裝置4為SD記憶體卡。
經由匯流排介面120在記憶體卡4與主機設備2之間傳輸及接收資訊。記憶體卡4包括一NAND快閃記憶體晶片(有時簡單地稱作NAND快閃記憶體或快閃記憶體)28、一控制該NAND快閃記憶體晶片28之記憶體控制器27,及複數個信號接針(第一接針至第十七接針)29。
複數個信號接針29電連接至記憶體控制器27。圖38說明信號至複數個信號接針29中之第一接針至第十七接針之分配的實例。圖38為說明第一接針至第十七接針及分配給第一接針至第十七接針的信號之表。
分別將第七接針、第八接針、第九接針及第一接針分配給資料0至資料3。亦將第一接針分配給卡偵測信號。將第二接針分配給命令CMD,將第三接針及第六接針分配給地面電位GND,將第四接針分配給上文所描述之電源電壓VDD1,且將第五接針分配給時脈信號RCLK。
將第十接針、第十三接針、第十四接針及第十七接針分配給上文所描述之電源電壓VDD2或地面電位GND。將第十一接針、第十二接針、第十五接針及第十六接針分配給資料(D1+)、資料(D1-)、資料(D0-)及資料(D0+)。資料(D1+)與資料(D1-)及資料(D0-)與資料(D0+)分別為上文所描述之差動信號對。如上文所描述,信號對D0+與D0-係用於自主機設備2至電子裝置4之信號傳輸。信號對D1+與D1-係用於自電子裝置4至主機設備2之信號傳輸。
記憶體卡4經形成以致於能夠插入於設置於主機設備2中之槽中
及自設置於主機設備2中之槽拔出。設置於主機設備2中之主機控制器(未說明)經由第一接針至第十七接針將各種信號及資料傳輸至電子裝置4中之記憶體控制器27及自電子裝置4中之記憶體控制器27接收各種信號及資料。舉例而言,當將資料寫入於記憶體卡4中時,主機控制器經由第十一接針及第十二接針將寫入命令作為串列信號傳輸至記憶體控制器27。此時,記憶體控制器27回應於供應至第七接針及第八接針之時脈RCLK而擷取提供至第十一接針及第十二接針之寫入命令。
僅使用第十一接針及第十二接針將寫入命令串列地輸入至記憶體控制器27。如圖38中所說明而安置分配給命令輸入之第十一接針及第十二接針。使用複數個信號接針29及與該等接針29相關聯之匯流排介面120以使得主機設備2中之主機控制器與記憶體卡4彼此通信。
另一方面,藉由NAND快閃記憶體介面來進行NAND型快閃記憶體28與記憶體控制器27之間的通信。因此,雖然此處未說明,但NAND快閃記憶體28與記憶體控制器27係藉由(例如)8位元輸入及輸出(I/O)線而連接。
在以上組態中,記憶體控制器27對應於第一至第五實施例之控制器27及30,且NAND快閃記憶體28對應於第一至第五實施例之裝置單元28及31。第一至第三實施例之操作可藉由第六實施例之組態來執行。第六實施例對應於圖2中之L=1且N=1之狀況。
如上文所描述,根據第一至第六實施例之半導體系統1及用於初始化電子裝置4之方法,包括複數個電子裝置4及以群組為單位同時初始化該等電子裝置4之主機設備2。因此,可增強電子裝置4之初始化速度。注意,詞「同時」並非總是有必要意謂時間上的「同時」,而是詞「同時」意謂(例如)藉由主機設備所發佈之一個封包來初始化複數個電子裝置4。舉例而言,在圖15中,藉由封包52之一次發佈共同
地初始化電子裝置4-1至4-4。然而,顯然可包括時間上同時之初始化。
亦即,電子裝置4以接收到封包作為觸發器來開始初始化。此時,接收到封包而開始初始化之電子裝置4將該封包傳輸至下一電子裝置4,而不等待初始化完成。
因此,在初始化開始時序中,雖然在電子裝置4之間產生延遲,但在初始化所必需之時間比封包傳輸時間長時,存在複數個電子裝置4同時執行初始化之週期。
如上文所描述,當在初始化期間接收到封包時,電子裝置4等待初始化完成,且電子裝置4在完成之後將該封包傳輸至下一電子裝置。因此,主機設備有必要等待該封包達有限的時間週期,直至該封包返回至主機設備為止。然而,已藉由上一封包開始初始化,複數個電子裝置4同時執行初始化,且對初始化每一電子裝置4所必需之時間有限制(最大時間)。因此,即使增加電子裝置4之數目,主機設備仍不會等待封包達很長時間。當主機設備接收到封包時,所有電子裝置4之初始化完成。
半導體系統1包括複數個電子裝置4及主機設備2。主機設備2將第一電源電壓VDD1及低於第一電源電壓VDD1的第二電源電壓VDD2供應至電子裝置4,且主機設備2可初始化電子裝置4。電子裝置4中之每一者包括裝置單元28及控制器單元27。裝置單元28使用第一電源電壓VDD1而操作。控制器單元27使用第二電源電壓VDD2而操作,且控制器單元27執行與主機設備2之介面處理。控制器單元27包括保存主機設備2與電子裝置4之間之操作條件資訊之暫存器9。即使切斷第一電源電壓VDD1時,在供應第二電源電壓VDD2之週期中仍保存暫存器9中之操作條件資訊。
在第一實施例中,當半導體系統1處於休眠狀態時,信號D0+及
D0-兩者具有「L」位準。或者,信號D0+及D0-可具有「H」位準。甚至在該狀況下,信號D0+或D0-可因符號STB之傳輸而變為「L」位準,藉此偵測到信號D0變為差動位準。此情形對於信號D1同樣適用。
除了SD記憶體卡之外,該等實施例可適用於高速傳送資料之裝置(諸如,UHS(超高速)-II卡)。當電子裝置4為記憶體裝置時,電子裝置4之記憶體結構不限於NAND快閃記憶體,而是可使用除了快閃記憶體之外的NOR快閃記憶體及半導體記憶體作為電子裝置4之記憶體結構。
在該等實施例中,參考各種流程圖來描述操作。然而,僅舉例而言描述每一流程圖係。可儘可能多地互換步驟,可同時執行複數個步驟,且可省略一些步驟。
舉例而言,在圖2中,啟動程式碼之傳送(步驟S12)及裝置ID之分配(步驟S13)可互換。舉例而言,當在主機設備2將半導體裝置3通電之後傳送啟動程式碼時,可在如圖2中所說明之步驟S13中之處理之前執行步驟S12中之處理。或者,電子裝置4可請求將讀取命令發佈至主機設備2。亦即,保存啟動程式碼之電子裝置4在通電之後立即請求將啟動程式碼讀取至主機設備2。主機設備2回應於該請求而自電子裝置4讀取啟動程式碼。因此,當自電子裝置4側發佈讀取命令時,在步驟S12中之處理之前執行步驟S13中之處理。
可藉由硬體、軟體或其組合來執行流程圖。當藉由軟體來執行流程圖時,將對應於流程圖之程式儲存於ROM中,且諸如CPU之處理器執行該程式以執行在流程圖中所描述之操作。
雖然已描述特定實施例,但已僅舉例而言呈現此等實施例,且其並不意欲限制本發明之範疇。實際上,本文中所描述之新穎實施例可以多種其他形式體現;此外,可在不脫離本發明之精神的情況下作
出對本文中所描述之實施例之形式的各種省略、替代及改變。隨附申請專利範圍及其等效物意欲涵蓋如將屬於本發明之範疇及精神內的此等形式或修改。
Claims (9)
- 一種半導體系統,其包含:主機控制器,其利用一封包(one packet)而以群組為單位初始化複數個電子裝置,其中該主機控制器係傳輸用於初始化該等電子裝置之封包,該封包包括第一群組編號及可供該初始化使用之電力單元之第一數目,該電子裝置之各者包含:處理器及暫存器,該暫存器儲存第二群組編號及電力單元之第二數目,電力單元之該第二數目係在初始化該等電子裝置中之每一者之期間所需要的電力單元的數目,該複數個電子裝置循序地接收上述封包,其中該處理器經編程(programmed)為判定該第一群組編號與該第二群組編號匹配,且電力單元之該第一數目不低於電力單元之該第二數目,且根據該判定,尚未經初始化之該處理器執行該初始化,將電力單元之該第一數目更新至自電力單元之該第一數目減去電力單元之該第二數目時所獲得的一差值,且將該封包傳輸至下一電子裝置,且其中該處理器係經編程為判定電子裝置已被初始化,且根據該判定,該處理器不執行該初始化地將該封包傳輸至該下一電子裝置。
- 如請求項1之系統,其中該處理器經編程以判定電子裝置係正在被初始化,且根據該判定,該處理器在等待初始化完成後將該封包傳輸至 該下一電子裝置。
- 如請求項1之系統,其中該封包進一步包括初始化完成旗標,且該處理器經編程以判定電子裝置係尚未被初始化或當前未在初始化中,且根據該判定,該處理器將該初始化完成旗標更新為指示該初始化尚未完成之資訊並將該封包傳輸至該下一電子裝置。
- 如請求項3之系統,其中該主機控制器將該初始化完成旗標設定為初始值且將該封包傳輸至第一電子裝置,在接收初始化完成旗標指示該初始化已完成之上述封包時,該主機控制器對所有該等電子裝置判定該初始化完成,及在接收初始化完成旗標指示該初始化未完成之上述封包時,該主機控制器判定有至少一電子裝置未完成該初始化。
- 如請求項3之系統,其中當該主機控制器判定該初始化完成旗標指示該初始化未完成時,當該主機控制器自電子裝置接收具有與在傳輸中的電力單元之上述第一數目不同之電力單元之上述第一數目的上述封包時,該主機控制器不更新該第一群組編號地重新傳輸上述封包,且當該主機控制器自電子裝置接收具有與在該傳輸中的電力單元之上述第一數目相同之電力單元之上述第一數目的上述封包時,該主機控制器更新該第一群組編號以重新傳輸上述封包。
- 一種半導體裝置,其包含:第一電子裝置,其包含第一處理器及第一暫存器,及第二電子裝置,其包含第二處理器及第二暫存器,其中該第一電子裝置接收自主機控制器所傳輸之封包,該封包包括第一群組編號及可供初始化使用之電力單元之第一數目; 該第二電子裝置自該第一電子裝置接收上述封包,該第一處理器經編程為以上述封包初始化該第一電子裝置,該第二處理器經編程為以上述封包初始化該第二電子裝置,該第一及第二暫存器之各者儲存第二群組編號及電力單元之第二數目,在尚未經初始化之該第一電子裝置接收上述封包之情形時,該第一處理器經編程為判定該第一群組編號與該第二群組編號匹配,且電力單元之上述第一數目不低於初始化該第一電子裝置所需之電力單元之上述第二數目,且根據該判定,該第一處理器執行該第一電子裝置之初始化,將電力單元之上述第一數目更新至自電力單元之上述第一數目減去電力單元之上述第二數目而獲得的差值,且傳輸上述封包至該第二電子裝置;在正在初始化中之該第一電子裝置接收上述封包之情形時,該第一處理器等待到初始化結束為止,且接著不執行該初始化地傳輸上述封包至該第二電子裝置;及在已經初始化後之該第一電子裝置接收上述封包之情形時,該第一處理器不執行另一個初始化地立即輸出上述封包。
- 如請求項6之裝置,其中當在初始化期間接收上述封包,該第一處理器在該初始化完成後傳輸上述封包。
- 一種用於初始化數個電子裝置之方法,其包含:由上述電子裝置自主機控制器接收被傳輸之封包,該封包包括第一群組編號及可供該初始化使用之電力單元之第一數目;於複數個電子裝置之間,循序地傳輸上述封包,第二群組編號被設定至上述電子裝置之各個,且電力單元之第二數目係針對上述電子裝置之各個之初始化所需者; 當該第一群組編號與上述電子裝置之該第二群組編號匹配且該電力單元之上述第一數目不低於上述電子裝置所需之電力單元之上述第二數目時,對未經初始化之電子裝置執行該初始化,將電力單元之上述第一數目更新至自電力單元之上述第一數目減去電力單元之上述第二數目而獲得的差值,且傳輸上述封包至下一電子裝置,由正在初始化中的電子裝置等待到該初始化完成為止,且不執行初始化地傳輸上述封包至上述下一電子裝置;及由已經初始化後的電子裝置不執行該初始化地立即傳輸上述封包至上述下一電子裝置。
- 如請求項8之方法,其中正在初始化中之電子裝置在等候初始化完成之後,傳輸上述封包至上述下一電子裝置。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009286791 | 2009-12-17 | ||
JP2010021569 | 2010-02-02 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW201614411A TW201614411A (en) | 2016-04-16 |
TWI582572B true TWI582572B (zh) | 2017-05-11 |
Family
ID=44167454
Family Applications (4)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW104134280A TWI582572B (zh) | 2009-12-17 | 2010-12-17 | 半導體系統、半導體裝置及電子裝置初始化方法 |
TW106105386A TWI625619B (zh) | 2009-12-17 | 2010-12-17 | 一種主機設備及記憶系統 |
TW103137463A TWI510904B (zh) | 2009-12-17 | 2010-12-17 | 主機控制器及半導體裝置 |
TW099144561A TWI464566B (zh) | 2009-12-17 | 2010-12-17 | 半導體系統、半導體裝置及電子裝置初始化方法 |
Family Applications After (3)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW106105386A TWI625619B (zh) | 2009-12-17 | 2010-12-17 | 一種主機設備及記憶系統 |
TW103137463A TWI510904B (zh) | 2009-12-17 | 2010-12-17 | 主機控制器及半導體裝置 |
TW099144561A TWI464566B (zh) | 2009-12-17 | 2010-12-17 | 半導體系統、半導體裝置及電子裝置初始化方法 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (4) | US9141398B2 (zh) |
EP (2) | EP3285141B1 (zh) |
JP (2) | JP5390709B2 (zh) |
KR (2) | KR101476112B1 (zh) |
CN (2) | CN104657132B (zh) |
TW (4) | TWI582572B (zh) |
WO (1) | WO2011074708A1 (zh) |
Families Citing this family (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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-
2010
- 2010-12-17 CN CN201510024061.6A patent/CN104657132B/zh active Active
- 2010-12-17 WO PCT/JP2010/073469 patent/WO2011074708A1/en active Application Filing
- 2010-12-17 JP JP2012527940A patent/JP5390709B2/ja active Active
- 2010-12-17 KR KR1020147001980A patent/KR101476112B1/ko active IP Right Grant
- 2010-12-17 TW TW104134280A patent/TWI582572B/zh active
- 2010-12-17 EP EP17191290.0A patent/EP3285141B1/en active Active
- 2010-12-17 CN CN201080053410.2A patent/CN102640075B/zh active Active
- 2010-12-17 US US13/515,891 patent/US9141398B2/en not_active Ceased
- 2010-12-17 US US16/512,828 patent/USRE48495E1/en active Active
- 2010-12-17 TW TW106105386A patent/TWI625619B/zh active
- 2010-12-17 EP EP10837729.2A patent/EP2513743B1/en active Active
- 2010-12-17 KR KR1020127013477A patent/KR101442934B1/ko active IP Right Grant
- 2010-12-17 US US15/464,041 patent/USRE47598E1/en active Active
- 2010-12-17 TW TW103137463A patent/TWI510904B/zh active
- 2010-12-17 TW TW099144561A patent/TWI464566B/zh active
- 2010-12-17 US US17/176,474 patent/USRE49682E1/en active Active
-
2013
- 2013-10-09 JP JP2013212335A patent/JP5717819B2/ja active Active
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Publication number | Publication date |
---|---|
TW201142580A (en) | 2011-12-01 |
KR20120085864A (ko) | 2012-08-01 |
TWI510904B (zh) | 2015-12-01 |
US20120254600A1 (en) | 2012-10-04 |
TW201514670A (zh) | 2015-04-16 |
USRE47598E1 (en) | 2019-09-10 |
KR101476112B1 (ko) | 2014-12-23 |
WO2011074708A1 (en) | 2011-06-23 |
US9141398B2 (en) | 2015-09-22 |
EP3285141B1 (en) | 2019-11-20 |
JP2014059883A (ja) | 2014-04-03 |
KR20140025602A (ko) | 2014-03-04 |
CN102640075A (zh) | 2012-08-15 |
KR101442934B1 (ko) | 2014-09-22 |
EP2513743A4 (en) | 2016-07-20 |
USRE49682E1 (en) | 2023-10-03 |
USRE48495E1 (en) | 2021-03-30 |
TWI625619B (zh) | 2018-06-01 |
CN102640075B (zh) | 2015-03-11 |
JP5390709B2 (ja) | 2014-01-15 |
EP3285141A1 (en) | 2018-02-21 |
EP2513743B1 (en) | 2017-11-15 |
TW201614411A (en) | 2016-04-16 |
TW201719327A (zh) | 2017-06-01 |
TWI464566B (zh) | 2014-12-11 |
CN104657132B (zh) | 2018-08-03 |
JP5717819B2 (ja) | 2015-05-13 |
JP2013513836A (ja) | 2013-04-22 |
EP2513743A1 (en) | 2012-10-24 |
CN104657132A (zh) | 2015-05-27 |
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