TWI579417B - 電路板的預潤裝置 - Google Patents

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Description

電路板的預潤裝置
本發明係有關一種電路板的預潤裝置。
隨著電子產品功能增加的需求與行動科技的發展，印刷電路板(printed circuit board，或簡稱電路板)與相關半導體電路的微小化是近年來許多從事開發的技術人員的研究重點；無可避免地，電路板的微小化也面臨了許多製程上的困難。例如，在電路板製程中常用到的鍍銅(copper plating)步驟。現行通用技術是將煉路板浸在鍍銅電解液(copper plating solution)中，再透過電解(electrolysis)方式，將電解銅(electrolytic copper)填入電路板上的微通孔(micro via)、電鍍通孔(plated through hole，PTH)、高寬高比(aspect ratio，AR)銅柱(copper pillar)或均勻且平整地涵蓋特定表面區域。上述技術是現行高密度互連(high density interconnection,HDI)電路板製程的重要技術，其中，如何將電解銅完全填滿微通孔而不留氣洞(void)是關鍵性課題，不只是提高電路板的品質，同時也降低費用與 製程良率。
為解決上述的問題，習知的技術示係在鍍銅液中加入添加物(additive)，例如濕劑(wetter)，以提升電解銅附著於電路板的效果。然而其成效有限，在實際製程中，電解銅的完全填充與平整覆蓋的達成，仍是目前的一大挑戰。
本發明之實施例揭露一電路板的預潤裝置，包含：一預潤箱；至少兩噴水排管，該兩噴水排管係分別平行設置於該預潤箱的兩相對內壁，其中間可供置入一待預潤之電路板，該噴水排管上設有複數個噴孔，且外接至一液體供應源；一電路板治具，可夾持一電路板，且藉由一設置於該預潤箱上方之具動力之吊架移動，透過該電路板與噴水排管的相對運動，使該電路板之全部表面得以均勻地經過該噴水排管所噴出的液體所沖洗預潤；其中，該液體供應源係為去離子水(de-ionized water，DIW)。
本發明之另一實施例揭露一電路板的預潤裝置，包含：一預潤箱；兩對移動軌道，分別垂直設置於該預潤箱的兩相對內壁；至少兩噴水排管，該兩噴水排管係分別平行設置於該預潤箱的兩相對內壁，其中間可供置入一待預潤之電路板，該噴水排管上設有複數個噴孔，且外接至一液體供應 源，該噴水排管分別耦接於移動軌道，可沿該移動軌道上下移動，該噴水排管可藉由一設置於該預潤箱上方之具動力之吊架移動；一電路板治具，可夾持一電路板，透過該電路板與噴水排管的相對運動，使該電路板之全部表面得以均勻地經過該噴水排管所噴出的液體所沖洗預潤；其中，該液體供應源係為去離子水(de-ionized water，DIW)。
100‧‧‧預潤箱
110‧‧‧噴水排管
111‧‧‧噴孔
120‧‧‧電路板治具
130‧‧‧電路板
300‧‧‧預潤箱
310‧‧‧移動軌道
320‧‧‧噴水排管
321‧‧‧噴孔
330‧‧‧電路板治具
第一圖所示為本發明第一實施例之電路板的預潤裝置之示意圖。
第二圖所示為本發明第一實施例之電路板的預潤裝置噴水時之上視示意圖。
第三圖所示為本發明第二實施例之電路板的預潤裝置之示意圖。
以下，參考伴隨的圖式，詳細說明依據本發明的實施例，俾使本領域者易於瞭解。所述之創作可以採用多種變化的實施方式，當不能只限定於這些實施例。本發明省略已熟知部分(well-known part)的描述，並且相同的參考號於本發明中代表相同的元件。
第一圖所示為本發明第一實施例之電路板的預 潤裝置之示意圖。如第一圖所示，本發明電路板的預潤裝置包含：一預潤箱100；至少兩噴水排管110，該兩噴水排管110係分別平行設置於該預潤箱100的兩相對內壁，其中間可供置入一待預潤之電路板130，該電路板130之兩表面分別面對該噴水排管110；該噴水排管110上設有複數個噴孔111，且外接至一液體供應源(圖中未示)；一電路板治具120，可夾持一電路板130，且藉由一設置於該預潤箱100上方之具動力之吊架(圖中未示)移動，透過該電路板130與噴水排管110的相對運動，使該電路板130之全部表面得以均勻地經過該噴水排管110所噴出的液體所沖洗預潤；其中，該液體供應源係為去離子水(de-ionized water，DIW)。值得注意的是，位於預潤箱內且被箱壁所遮蔽的部份係由第一圖中的虛線表示。
值得注意的是，該噴水排管上的噴孔的間距與大 小的設計應以其所噴出的液體之涵蓋面能夠相連或部分重疊，使得其整體噴灑之液體能完全涵蓋電路板130之表面，達到預潤的效果。第二圖所示為本發明第一實施例之電路板的預潤裝置噴水時之上視示意圖。如第二圖所示，該電路板130係由該電路板治具120所挾持並於該預潤箱100內該兩噴水排管110之間上下移動，該電路板130之兩表面分別面對該噴水排管110；該噴水排管110上的噴孔111所噴灑的液體能完全涵蓋電路板130之表面。另一方面，該液體供應源可另具強度調節功能，以調節噴出液體的強度。再者，該具動力之吊架的移動速 度亦可依製程需要設定。其中，該具動力之吊架係為一龍門。
第三圖所示為本發明第二實施例之電路板的預 潤裝置之示意圖。如第三圖所示，本實施例之電路板的預潤裝置包含：一預潤箱300；兩對移動軌道310，分別垂直設置於該預潤箱300的兩相對內壁；至少兩噴水排管320，該兩噴水排管320係分別平行設置於該預潤箱300的兩相對內壁，其中間可供置入一待預潤之電路板，該噴水排管上設有複數個噴孔321，且外接至一液體供應源(圖中未示)，該噴水排管320分別耦接於移動軌道310，可沿該移動軌道310上下移動，該噴水排管320可藉由一設置於該預潤箱300上方之具動力之吊架(圖中未示)移動；一電路板治具330，可夾持一電路板，透過該電路板與噴水排管320的相對運動，使該電路板之全部表面得以均勻地經過該噴水排管320所噴出的液體所沖洗預潤；其中，該液體供應源係為去離子水(de-ionized water，DIW)。值得注意的是，為了圖示的簡化與清楚起見，第三圖中僅示出一條噴水排管320，另一條噴水排管320與其相關的具動力之吊架則未示出，係設置於預潤箱300的相對內壁；其中，該具動力之吊架係為一電動馬達所驅動。
綜而言之，本發明之實施例揭露一種電路板的預 潤裝置。藉由噴水排管的噴灑的方式，透過該電路板與噴水排管的相對運動，使該電路板之全部表面得以均勻地經過該噴水 排管所噴出的液體所沖洗預潤，以利在後續的製程中讓電解銅能充分附著。
因此，本發明之一種電路板的預潤裝置，確能藉所揭露之技藝，達到所預期之目的與功效，符合發明專利之新穎性，進步性與產業利用性之要件。
惟，以上所揭露之圖示及說明，僅為本發明之較佳實施例而已，非為用以限定本發明之實施，大凡熟悉該項技藝之人士其所依本發明之精神，所作之變化或修飾，皆應涵蓋在以下本案之申請專利範圍內。
100‧‧‧預潤箱
110‧‧‧噴水排管
111‧‧‧噴孔
120‧‧‧電路板治具
130‧‧‧電路板

Claims (6)

  1. 一種電路板的預潤裝置，包含：一預潤箱；以及至少兩噴水排管，該兩噴水排管係分別平行設置於該預潤箱的兩相對內壁，其中間可供置入一待預潤之電路板，該噴水排管上設有複數個噴孔，且外接至一液體供應源，其中該噴水排管上的噴孔的間距與大小的設計應以其所噴出的液體之涵蓋面能夠相連或部分重疊，使得其整體噴灑之液體能完全涵蓋電路板之表面，達到預潤的效果，且該液體供應源可另具強度調節功能，以調節噴出液體的強度；以及一電路板治具，可夾持一電路板，且藉由一設置於該預潤箱上方之具動力之吊架移動，其中，該具動力之吊架的移動速度亦可依製程需要設定；其中，透過該電路板與噴水排管的相對運動，使該電路板之全部表面得以均勻地經過該噴水排管所噴出的液體所沖洗預潤。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之電路板的預潤裝置，其中該液體供應源係為去離子水。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之電路板的預潤裝置，其中該具動力之吊架係為一龍門。
  4. 一種電路板的預潤裝置，包含：一預潤箱； 兩對移動軌道，分別垂直設置於該預潤箱的兩相對內壁；至少兩噴水排管，該兩噴水排管係分別平行設置於該預潤箱的兩相對內壁，其中間可供置入一待預潤之電路板，該噴水排管上設有複數個噴孔，且外接至一液體供應源，其中該噴水排管上的噴孔的間距與大小的設計應以其所噴出的液體之涵蓋面能夠相連或部分重疊，使得其整體噴灑之液體能完全涵蓋電路板之表面，達到預潤的效果，且該液體供應源可另具強度調節功能，以調節噴出液體的強度，該噴水排管分別耦接於移動軌道，可沿該移動軌道上下移動，該噴水排管可藉由一設置於該預潤箱上方之具動力之吊架移動，其中，該具動力之吊架的移動速度亦可依製程需要設定；以及一電路板治具，可夾持一電路板；其中，透過該電路板與噴水排管的相對運動，使該電路板之全部表面得以均勻地經過該噴水排管所噴出的液體所沖洗預潤。
  5. 如申請專利範圍第4項所述之電路板的預潤裝置，其中該液體供應源係為去離子水。
  6. 如申請專利範圍第4項所述之電路板的預潤裝置，其中該具動力之吊架係為一電動馬達所驅動。
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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6626196B2 (en) * 2001-06-15 2003-09-30 International Busines Machines Corporation Arrangement and method for degassing small-high aspect ratio drilled holes prior to wet chemical processing
CN203061476U (zh) * 2012-12-28 2013-07-17 深圳市凯尔迪光电科技有限公司 Pcba在线清洗机
CN204031602U (zh) * 2014-08-11 2014-12-17 湖南维胜科技电路板有限公司 贴膜机

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2871614B2 (ja) * 1996-09-05 1999-03-17 芝浦メカトロニクス株式会社 ウエットエッチング処理方法およびその装置
US6960282B2 (en) * 2001-12-21 2005-11-01 International Business Machines Corporation Apparatus for cleaning residual material from an article
KR20050102966A (ko) * 2004-04-23 2005-10-27 이부락 반도체 부품 세척장치
CN201753367U (zh) * 2010-06-08 2011-03-02 佳辉设备(东莞)有限公司 电路板电镀喷射装置之喷管的排布结构
CN202803651U (zh) * 2012-07-09 2013-03-20 梅州科捷电路有限公司 一种pcb电路板退膜清洗装置
CN202907350U (zh) * 2012-11-13 2013-04-24 嘉联益科技股份有限公司 连续式软性电路板清孔设备
CN203695308U (zh) * 2013-12-30 2014-07-09 欣兴电子股份有限公司 喷洒设备
CN205830162U (zh) * 2016-07-07 2016-12-21 台湾先进系统股份有限公司 电路板的预润装置

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6626196B2 (en) * 2001-06-15 2003-09-30 International Busines Machines Corporation Arrangement and method for degassing small-high aspect ratio drilled holes prior to wet chemical processing
CN203061476U (zh) * 2012-12-28 2013-07-17 深圳市凯尔迪光电科技有限公司 Pcba在线清洗机
CN204031602U (zh) * 2014-08-11 2014-12-17 湖南维胜科技电路板有限公司 贴膜机

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