TWI575687B - 指紋辨識封裝單元及其製造方法 - Google Patents

Description

指紋辨識封裝單元及其製造方法

一種指紋辨識封裝單元及其製造方法，特別是指一種具有驅動塊之指紋辨識封裝單元，驅動塊可用於輸出驅動訊號至手指，且可透過較為簡易的製造方法來製作。

隨著科技的發展，行動電話、個人筆記型電腦或平板等電子系統內部儲存的個人隱私資訊如通訊錄、相片等越來越多。因此，為避免重要資訊遺失或是遭到盜用等情況，大部分電子系統選用搭載指紋辨識封裝單元來驗證使用者身份。

目前常見指紋辨識封裝單元是主動式電容指紋辨識封裝單元，其通常是透過各封裝單元外圍的驅動金屬環來輸出指紋感應晶片之驅動訊號至手指以達到指紋辨識之功能。然而，於製備工序中，在單體化步驟而形成大量的指紋感測封裝單元後，需於各個指紋感測封裝單元外圍額外進行裝設驅動金屬環之工序或者是各別噴鍍金屬層來製作驅動金屬環，使得製程較繁複。

本發明一實施例提出一種指紋辨識封裝單元，包含載板、指紋感測晶片、至少一驅動塊以及封裝層。載板具有線路層，而線路層包括接墊及第一驅動接點。指紋感測晶片具有晶片電極，晶片電極電性連接至接墊。驅動塊設置於載板上且與第一驅動接點電性連接。封裝層至少覆蓋指紋感測晶片、驅動塊及部分的載板，並且裸露出位於頂面的導電層。

本發明提出一種指紋辨識感測器的製造方法，包含配置至少一指紋感測晶片於電路聯板上，其中，電路聯板包括接墊及第一驅動接點。指紋感測晶片具有晶片電極，晶片電極電性連接至接墊；配置至少一驅動塊於電路聯板的表面上，其中驅動塊包括驅動體以及導電層，驅動體具有一底面、階面及頂面，其中，底面接觸電路聯板的表面，階面位於頂面及底面之間；設置至少一導線使其連接第一驅動接點與位於階面之導體層，導線具有弧高，頂面與階面間之距離係實質上大於或等於弧高。

綜上所述，本發明實施例之指紋辨識封裝單元的驅動塊之階面位於頂面及底面之間，可以透過導線來電性連接載板之第一驅動接點與位於驅動塊的階面之導電層且導線之弧度的最高點介於頂面與階面之間。驅動塊的導電層透過導線、第一驅動接點、第二驅動接點及驅動電極而與指紋感測晶片電性連接。據此，指紋感測晶片所發出的驅動訊號能傳輸至導電層，使得導電層可透過輸出之驅動訊號進行身分辨識之功能。

此外，本發明之一實施例之指紋感測晶片為由磊晶圓或生產晶圓等品質較佳的晶圓所製造之晶片，而驅動塊的驅動體可以係由測試晶圓或再生晶圓等品質較差的晶圓所製造之晶片，例如是再生晶片、控晶片或擋晶片。

本發明實施例亦提供指紋辨識封裝單元的製造方法，由於驅動塊的驅動體可以係由測試晶圓或再生晶圓等品質較差的晶圓所製造之晶片，從而形成驅動塊之步驟，可以是透過晶圓切割工序而製成。由於晶圓切割工序為製作晶片的標準化製程，透過晶圓切割工序來切割再生晶圓、控晶圓或擋晶圓能夠一次形成多個驅動塊，且這些多個驅動塊的外型較為一致。

此外，驅動塊之導電層即可用於輸出驅動訊號至手指，而且導電層於形成驅動塊之步驟即可完成。因此，透過本發明實施例之指紋辨識封裝單元的製造方法，無需於形成多個封裝單元後再於各個封裝單元裝設驅動金屬環或是增加額外的驅動晶片來發射驅動訊號。相較於習知技術而言，本發明實施例之指紋辨識封裝單元的製造方法較為簡易，改善習知繁複的製程工序。

在隨附圖式中展示一些例示性實施例，而在下文將參閱隨附圖式以更充分地描述各種例示性實施例。值得說明的是，本發明概念可能以許多不同形式來體現，且不應解釋為限於本文中所闡述之例示性實施例。確切而言，提供此等例示性實施例使得本發明將為詳盡且完整，且將向熟習此項技術者充分傳達本發明概念的範疇。在每一圖式中，為了使得所繪示的各層及各區域能夠清楚明確，而可誇示其相對大小的比例，而且類似數字始終指示類似元件。

圖1A為本發明第一實施例的指紋辨識封裝單元的立體示意圖。圖1B為本發明一實施例的指紋辨識感測器的剖視截面示意圖。圖1C是本發明一實施例的指紋辨識封裝單元的俯視示意圖。請參閱圖1A至圖1C。指紋辨識封裝單元100包括載板110、指紋感測晶片120、驅動塊130以及封裝層140。指紋感測晶片120電性連接至載板110，而驅動塊130設置於載板110上。封裝層140覆蓋指紋感測晶片120、打線B1及部分的載板110。

載板110用以作為指紋感測晶片120所配置的載體（carrier），於實務上，載板110可以是積體電路載板(integrated circuit carrier，IC carrier)。載板110具有線路層112，實務上，線路層112為一電路佈線圖形，其包括多個第一驅動接點112a、第二驅動接點112b、多個接墊112c以及至少一線路(未繪示)，其中，第一驅動接點112a可以透過其他線路(未繪示)與第二驅動接點112b電性連接。第一驅動接點112a、第二驅動接點112b及接墊112c用以與指紋感測晶片120電性連接，因此，所述第一驅動接點112a、第二驅動接點112b、接墊112c以及至少一線路(未繪示)可依照指紋感測晶片120及驅動塊130的電性連接需求而設計。

指紋感測晶片120配置於載板110上且與載板110電性連接。於本實施例中，指紋感測晶片120具有晶片電極122以及驅動電極124，晶片電極122透過打線B1以打線方式（wire bonding）電性連接至接墊112c。不過，於其他實施例中，指紋感測晶片120也可以是透過其他方式與載板110電性連接。舉例而言，指紋感測晶片120可採覆晶接合方式（flip chip），藉由設置多個凸塊(bump)(未繪示)而與載板110的電路電性連接。本發明並不對指紋感測晶片120的配置方式加以限定。另外，驅動電極124用以傳輸指紋感測晶片120內部的驅動訊號，因此載板110之第二驅動接點112b的位置對應指紋感測晶片120之驅動電極124的位置而能夠與指紋感測晶片120之驅動電極124電性連接。

一般來說，矽晶棒經由切片、研磨、拋光等程序可製造出多片晶圓，其中品質較好的晶圓為磊晶圓(Epi Wafer)或生產晶圓(Prime Wafer)，另外，品質較差的晶圓，一般並非用來作為生產用途而是用來作為測試，稱為測試晶圓(Monitor/Dummy Wafer)。而經測試後的測試晶圓在報廢後若經過蝕刻與磨平程序等再加工程序，可再製造為再生晶圓(reclaim wafer)。較佳地，指紋感測晶片120為由磊晶圓或生產晶圓等品質較佳的晶圓所製造之晶片，例如是已知良品晶粒(known good die，KGD)。也就是說，指紋感測晶片120品質較高，且為測試良好的晶片，其效能及品質已符合應用標準。

指紋辨識封裝單元100包括至少一驅動塊130。實務上，指紋辨識封裝單元100所包括驅動塊130可以僅為一個、兩個或是三個。值得說明的是，為了便於使指紋感測晶片120將驅動訊號傳遞至外界，載板110可以預留設置供指紋感測晶片120與外界電性連接之接點/接線的空間。因此，驅動塊130的數量和排列方式可以視指紋感測晶片120與外界電性連接之接點/接線的設計而調整。以圖1A為例，指紋辨識封裝單元100可以包括三個驅動塊130，而這三個驅動塊130設置於載板110上且圍繞於指紋感測晶片120之三邊，而預留指紋感測晶片120之一邊以供設置指紋感測晶片120與外界電性連接之接點接線的空間。不過，於其他實施例中，如圖2所繪示，指紋辨識封裝單元200可以包括兩個驅動塊130，而這兩個驅動塊130設置於載板110上且位於指紋感測晶片120之相對的兩邊。

圖3為本發明第一實施例的指紋辨識封裝單元之驅動塊的立體示意圖。請配合參閱圖3。驅動塊130包括驅動體132以及導電層134，而導電層134分佈於驅動體132之上。詳細而言，驅動體132具有底面132a、階面132b及頂面132c。其中，底面132a至頂面132c之間的距離為驅動體132之高度H1，高度H1包括底面132a至階面132b之間的距離H2以及階面132b至頂面132c之間的距離H3。底面132a之長為驅動體132之長度L1，底面132a之寬為驅動體132之寬度W1。底面132a接觸載板110的表面，階面132b位於頂面132c及底面132a之間，也就是說，階面132b與底面132a之間的距離H2小於頂面132c與底面132a之間的距離H3。於本實施例中，驅動體132可以是呈現一似階梯形狀之塊體，而階面132b及頂面132c之間可透過立面132d而相連。其中，階面132b可以是平面、斜面、凹面或是凸面等，而立面132d可以是斜面或豎面。導電層134係至少分佈於階面132b及頂面132c，進一步地，導電層134可以更分佈於立面132d。不過，於其他實施例中，驅動體132可以是具有一凹陷的階面132b之矩形塊體或是梯形塊體，也就是說，其階面132b之大致的水平高度相對於頂面132c之大致的水平高度低，以使得導線A1之弧高不至高於頂面132c。因此，本發明並不對驅動體132和立面132d的形狀加以限定。

值得說明的是，於本實施例中，驅動塊130的材料係選自於由矽材料及導電材料所組成的群組中至少一材料。詳細而言，較佳的，驅動體132可以為矽材料，其為由測試晶圓或再生晶圓等品質較差的晶圓所製造之晶片，例如是再生晶片(reclaim chip)、控晶片(Control chip)或擋晶片(Dummy chip)。而驅動體132可以是透過晶圓切割（die saw）工序而製成。

於本實施例中，可透過打線焊接(wire bonding)方式或是逆打線(reverse wire bonding)方式，將導線A1之一端形成於階面132b之導電層134上，導線A1之另一端形成於載板110之第一驅動接點112a上，使得導線A1能夠電性連接載板110之第一驅動接點112a與位於階面132b之導電層134，從而驅動塊130與載板110藉由至少一導線A1彼此電性連接。導線A1具有一弧高C1，弧高C1實質上為由位於第一驅動接點112a之導線A1端點至導線A1之弧度的最高點P1之間的距離。頂面132c與底面132b間之距離H3係實質上大於或等於弧高C1，也就是說，導線A1之弧度的最高點P1介於頂面132c與階面132b之間。由於驅動體132具有較頂面132c低的階面132b，從而導線A1之一端能夠與位於階面132b之導電層134電性連接，進而導線A1之弧度的最高點P1得以不超過頂面132c。因此，透過驅動塊130的結構，能夠降低導線A1之弧高，進而降低整體封裝之厚度。

值得說明的是，由於第一驅動接點112a與第二驅動接點112b電性連接，從而驅動塊130的導電層134透過導線A1、第一驅動接點112a、第二驅動接點112b及驅動電極124而與指紋感測晶片120電性連接。據此，指紋感測晶片120所發出的驅動訊號能傳輸至導電層134，進而導電層134會發射驅動訊號至手指，而驅動訊號因手指指紋的紋路而反射至指紋感測晶片120，從而指紋感測晶片120可以進行身分辨識之功能。不過，為使得手指能夠更佳地接收到導電層134所傳遞之驅動訊號，可以在載板110上設置高壓積體電路(high voltage integrated circuit，HVIC)(未繪示)，用以加強由指紋感測晶片120經導線A1、驅動塊130之導電層134及覆蓋層150而傳遞至手指的驅動訊號的強度。其中，高壓積體電路可以透過打線方式或是覆晶接合方式設置於由驅動塊130圍構的空間內。

封裝層140至少覆蓋指紋感測晶片120、驅動塊130及部分的載板110。需注意的是，封裝層140裸露出位於驅動塊130的頂面132c的導電層134。詳細而言，封裝層140的材料可以是一種填充膠(under fill)，或是一種具黏性的液態模封膠(Liquid Encapsulant)經固化而形成，例如是環氧樹脂(Epoxy resin)等材料。

此外，為了產品的外觀設計，指紋辨識封裝單元100更包括一覆蓋層150。詳細來說，覆蓋層150包括基底層152以及可選擇性地包括色彩層154。基底層152可以但不限於是可透光之基材，其透光度視透光覆蓋層150的材料之允許光穿透的屬性而呈現出半透明或是透明。色彩層154實質為一種顏色塗料，其可根據指紋辨識封裝單元100之整體外觀而提供其合適的顏色，例如但不限於是紅色、白色、銀色或是黑色等。

舉例而言，基底層152可以是陶瓷基板、玻璃基板、塑膠基板或是藍寶石基板等，而色彩層154配置於基底層152上且位於基底層152與封裝層140之間。不過，於其他實施例中，指紋辨識封裝單元亦可以僅包括色彩層154而不包括基底層152，其中色彩層154配置於封裝層140上(如圖4所繪示)。

圖4為本發明第二實施例的指紋辨識封裝單元的剖面結構示意圖。第二實施例的指紋辨識封裝單元200與第一實施例的指紋辨識封裝單元100二者結構相似。

請參閱圖4，驅動塊230可以為由導電材料製成的塊體，例如是透過輾壓切割成型的金屬塊體、或者是由合金材料、導電高分子材料等而製作的塊體。

於此實施例中，可透過導電塊A2配置於載板110之第一驅動接點112a上，且電性連接第一驅動接點112a與驅動塊230。驅動塊230透過導電塊A2、第一驅動接點112a、第二驅動接點112b及驅動電極124而與指紋感測晶片120電性連接。據此，驅動塊230能接收到來自指紋感測晶片120所發出的驅動訊號，進而驅動塊230輸出驅動訊號至手指，而驅動訊號因手指指紋的紋路而反射至指紋感測晶片120，從而指紋感測晶片120可以進行身分辨識之功能。

圖5A至5I分別是本發明第一實施例的指紋辨識封裝單元的製造方法於各步驟所形成的剖視示意圖。請依序配合參照圖5A至5H。請參閱圖5A，於本實施例中，以晶圓切割機、晶圓切割刀或是蝕刻製程的方式，在擋片132’之表面形成多個凹槽T1。這些凹槽T1的延伸方向大致上彼此平行，且各個凹槽T1包括槽底面T11以及與槽底面T11相連的槽頂面T12。於本實施例中，凹槽T1的形狀為U型槽(U-shaped groove)，而槽底面T11包括與槽頂面T12相連的底斜面T11a以及與底斜面T11a相連的底平面T11b。其中，且底平面T11b以及槽頂面T12實質上為平面。不過，於其他實施例中，凹槽T1的形狀可以是V型槽(V-shaped groove)(未繪示)，而其槽底面的底斜面之寬度相較於U型槽之槽底面的底斜面來得狹窄，或槽底面不包括底斜面T11a而僅由兩相連之底斜面T11a所組成。本發明並不限定凹槽T1的形狀。

值得說明的是，擋片132’可以採用適於測試或檢測用途之測試晶圓或再生晶圓，例如是，再生晶圓(reclaim wafer)、控晶圓(Control wafer)或擋晶圓(Dummy wafer)。而所述測試晶圓或再生晶圓的品質需求較不需要如同磊晶圓或生產晶圓的品質需求來得高。

請參閱圖5B，詳細而言，以噴塗(spray coating)或濺鍍(sputter deposition)等方式將導電材料134’形成在擋片132’之表面，使得導電材料134’覆蓋於各個凹槽T1之槽底面T11及槽頂面T12上。值得說明的是，為利於後續擋片132’切割工序，可以進行晶圓背面研磨製程(Wafer Backside Grinding Process)，於擋片132’的背面研磨至所需的厚度，以使擋片132’厚度降低。其中，擋片132’厚度實質上相當於驅動體132的高度，亦即，驅動體132的底面132a與頂面132c之間的距離。

圖6為圖5C及圖5E的俯視示意圖。請參閱圖5C以及配合參閱圖6，於擋片132’之表面形成多個第一刻痕N1，這些第一刻痕N1與多個凹槽T1縱橫交錯。值得說明的是，擋片132’被這些第一刻痕N1而切割分離成多條單體，而各第一刻痕N1之間的距離相當於各單體的寬度，亦即為，後續所形成之驅動體132之寬度W1(如圖3所繪示)。

請參閱圖5D以及配合參閱圖6，沿著各凹槽T1之延伸方向，於各個凹槽T1的槽底面T11以及槽頂面T12形成多個第二刻痕N2。詳細而言，於本實施例中，第二刻痕N2施加於槽底面T11之底平面T11b以及槽頂面T12，且這些第二刻痕N2的延伸方向與凹槽T1之延伸方向相同，並且與多個第一刻痕N1縱橫交錯，以形成多個驅動塊130。其中，各驅動塊130包括驅動體132以及位於驅動體132上之導電層134。於本實施例中，驅動體132呈現一似階梯形狀之塊體，且具有底面132a、階面132b、立面132d及頂面132c，立面132d連接階面132b及頂面132c。值得說明的是，階面132b即為部分的槽底面T11之底平面T11b，立面132d即為槽底面T11之底斜面T11a，而頂面132c即為部分的槽頂面T12。導電層134係至少分佈於階面132b、頂面132c以及立面132d。

值得注意的是，前述形成多個驅動塊130之步驟，可以是透過晶圓切割工序而製成。由於晶圓切割工序為製作晶片的標準化製程，透過晶圓切割工序來切割再生晶圓、控晶圓或擋晶圓能夠一次形成多個驅動塊130，且這些多個驅動塊130的外型較為一致。不過，於第二實施例中(請配合參閱圖4)，在形成多個驅動塊230之步驟中，擋片可以採用金屬薄片或是合金薄片，透過碾壓、濺鍍導電材料和切割等方式來形成驅動塊130。

請參閱圖5E，配置至少一指紋感測晶片120於一電路聯板110’上，其中，電路聯板110’包括多個第一驅動接點112a、第二驅動接點112b、多個接墊112c以及至少一線路(未繪示)。指紋感測晶片120具有晶片電極122以及驅動電極124。指紋感測晶片120的晶片電極122用以與電路聯板110’的接墊112c電性連接。於本實施例中，晶片電極122透過打線B1以打線方式電性連接至接墊112a，值得說明的是，為使指紋辨識封裝單元100的製造程序簡便，設置指紋感測晶片120的打線步驟可待至後續設置導線A1的步驟再一併實施。不過，設置指紋感測晶片120的打線步驟亦可於此步驟實施，本發明並不對此加以限定。

請參閱圖5F，配置至少一驅動塊130於電路聯板110’的表面上。其中，驅動塊130之驅動體132的底面132a接觸電路聯板110’的表面。值得說明的是，為了便於使指紋感測晶片120將指紋感測訊號傳遞至外界，電路聯板110’可以預留設置供指紋感測晶片120與外界電性連接之接點/接線的空間。因此，驅動塊130的數量和排列方式可以視指紋感測晶片120與外界電性連接之接點/接線的設計而調整。於本實施例中，請配合參閱圖1A，指紋辨識封裝單元100所包括驅動塊130的數量為三個且圍繞於指紋感測晶片120之三邊，而預留指紋感測晶片120之一邊以供設置指紋感測晶片120與外界電性連接之接點接線的空間。

請參閱圖5G，設置至少一導線A1使其連接電路聯板110’的第一驅動接點112a與位於驅動體132之階面132b的導電層134。詳細而言，為使指紋辨識封裝單元100的製造程序簡便，於此步驟中，可以一併實施設置指紋感測晶片120的打線焊接步驟，也就是說，可以同時設置打線B1及導線A1，以使得指紋感測晶片120的晶片電極122透過打線B1電性連接至電路聯板110’的接墊112a，且位於驅動體132階面132b的導電層134透過導線A1電性連接至電路聯板110’的第一驅動接點112a。導線A1具有一弧高C1，弧度的最高點P1介於頂面132c與階面132b之間。

請參閱圖5H，填置封裝層140於電路聯板110’上，且封裝層140至少部分黏附於電路聯板110’的表面上且覆蓋指紋感測晶片120及導線A1。值得說明的是，封裝層140裸露出位於驅動體132的頂面132c的導電層134。一般來說，封裝層140的材料可以是填充膠或是具黏性的液態模封膠。

請參閱圖5I，設置覆蓋板150’於封裝層140上，其中，覆蓋板150’包括基底板152’以及可選擇性地包括色彩層154’。基底板152’可以但不限於是一可透光之基材，其可以是玻璃基板、塑膠基板或是藍寶石基板等。為了增加指紋辨識封裝單元100外觀整體性，在切割電路聯板110’之步驟之前，可選擇性地形成色彩層154於基底板152’上，色彩層154位於封裝層140與基底板152’之間，從而基底板152’能夠顯示出配置於其下方的色彩層154之顏色。接著，接著，可以透過刀具或是使用雷射進行單體化切割，切割電路聯板110’及覆蓋板150’，以分離成複數個封裝單元U1，請再次參閱圖1A及圖1B，這些封裝單元U1大致上相當於指紋辨識封裝單元100。

綜上所述，本發明之實施例之指紋辨識封裝單元的驅動塊配置於封裝層內且位於指紋感測晶片旁，並用以輸出驅動訊號至手指。因此，透過本發明實施例之指紋辨識封裝單元的製造方法，可直接將能發射驅動訊號的驅動塊設置於封裝層內，無需額外於形成多個封裝單元後再於各個封裝單元裝設驅動金屬環或是增加額外的驅動晶片來發射驅動訊號。因此，相較於習知技術而言，本發明實施例之指紋辨識封裝單元的製造方法較為簡易，改善習知繁複的製程工序。

本發明之第一實施例之指紋辨識封裝單元的驅動塊之階面位於頂面及底面之間，可以透過導線來電性連接載板之第一驅動接點與位於驅動塊的階面之導電層且導線之弧度的最高點介於頂面與階面之間。驅動塊的導電層透過導線、第一驅動接點、第二驅動接點及驅動電極而與指紋感測晶片電性連接。據此，指紋感測晶片所發出的驅動訊號能傳輸至導電層，使得導電層可透過輸出之驅動訊號進行身分辨識之功能。

本發明之第一實施例中，由於驅動體具有較頂面低的階面，從而導線之一端能夠與位於階面之導電層電性連接，進而導線之弧度的最高點得以不超過頂面。因此，透過驅動塊的結構，能夠降低導線之弧高，進而降低整體封裝之厚度。

此外，本發明之第一實施例之指紋感測晶片為由磊晶圓或生產晶圓等品質較佳的晶圓所製造之晶片，而驅動塊的驅動體可以係由測試晶圓或再生晶圓等品質較差的晶圓所製造之晶片，例如是再生晶片、控晶片或擋晶片。

本發明實施例亦提供指紋辨識封裝單元的製造方法，由於驅動塊的驅動體可以係由測試晶圓或再生晶圓等品質較差的晶圓所製造之晶片，從而形成驅動塊之步驟，可以是透過晶圓切割工序而製成。由於晶圓切割工序為製作晶片的標準化製程，透過晶圓切割工序來切割再生晶圓、控晶圓或擋晶圓能夠一次形成多個驅動塊，且這些多個驅動塊的外型較為一致。

雖然本發明的技術內容已經以較佳實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何熟習此技藝者，在不脫離本發明之精神所作些許之更動與潤飾，皆應涵蓋於本發明的範疇內，因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

100、200‧‧‧指紋辨識封裝單元

10‧‧‧載板

110’‧‧‧電路聯板

112‧‧‧線路層

112a‧‧‧第一驅動接點

112b‧‧‧第二驅動接點

112c‧‧‧接墊

120‧‧‧指紋感測晶片

122‧‧‧晶片電極

124‧‧‧驅動電極

130、230‧‧‧驅動塊

132‧‧‧驅動體

132’‧‧‧擋片

132a‧‧‧底面

132b‧‧‧階面

132c‧‧‧頂面

132d‧‧‧立面

134‧‧‧導電層

134’‧‧‧導電材料

140‧‧‧封裝層

150‧‧‧覆蓋層

150’‧‧‧覆蓋板

152‧‧‧基底層

152’‧‧‧基底板

154‧‧‧色彩層

A1‧‧‧導線

A2‧‧‧導電塊

B1‧‧‧打線

C1‧‧‧弧高

H1、H2、H3‧‧‧高度

H2、H3‧‧‧距離

L1‧‧‧長度

N1‧‧‧第一刻痕

N2‧‧‧第二刻痕

W1‧‧‧寬度

P1‧‧‧弧度的最高點

T1‧‧‧凹槽

T11‧‧‧槽底面

T11a‧‧‧底斜面

T11b‧‧‧底平面

T12‧‧‧槽頂面

U1‧‧‧封裝單元

圖1A為本發明第一實施例的指紋辨識封裝單元的立體示意圖。 圖1B為本發明第一實施例的指紋辨識感測器的剖面結構示意圖。 圖1C是本發明第一實施例的指紋辨識封裝單元的俯視示意圖。 圖2是本發明另一實施例的指紋辨識封裝單元的俯視示意圖。 圖3為本發明第一實施例的指紋辨識封裝單元之驅動塊及導線的立體示意圖。 圖4為本發明第二實施例的指紋辨識感測器的剖面結構示意圖。 圖5A至5I分別是本發明第一實施例的指紋辨識封裝單元的製造方法於各步驟所形成的剖視示意圖。 圖6為圖5C及圖5E的俯視示意圖。

100‧‧‧指紋辨識封裝單元

110‧‧‧載板

112‧‧‧線路層

112a‧‧‧第一驅動接點

112b‧‧‧第二驅動接點

112c‧‧‧接墊

120‧‧‧指紋感測晶片

122‧‧‧晶片電極

124‧‧‧驅動電極

130‧‧‧驅動塊

132‧‧‧驅動體

134‧‧‧導電層

140‧‧‧封裝層

150‧‧‧覆蓋層

152‧‧‧基底層

154‧‧‧色彩層

A1‧‧‧導線

B1‧‧‧打線

Claims (12)

1. 一種指紋辨識封裝單元，包括：一載板，具有一線路層，而該線路層包括一接墊及一第一驅動接點；一指紋感測晶片，具有一晶片電極，該晶片電極電性連接至該接墊；至少一驅動塊，設置於該載板上且與該第一驅動接點電性連接，其中該驅動體的材料係選自於由矽材料及導電材料所組成的群組中至少一材料；以及一封裝層，至少覆蓋該指紋感測晶片、該驅動塊及部分的該載板，並且裸露出該驅動塊的一頂面；其中，該指紋感測晶片所發出的一驅動訊號至少透過該第一驅動接點傳輸至該驅動塊，以使該驅動塊輸出該驅動訊號至一手指以進行身分辨識之功能。
2. 一種指紋辨識封裝單元，包括：一載板，具有一線路層，而該線路層包括一接墊及一第一驅動接點；一指紋感測晶片，具有一晶片電極，該晶片電極電性連接至該接墊；一導線；至少一驅動塊，設置於該載板上且與該第一驅動接點電性連接，其中該驅動塊包括一驅動體以及一導電層，該驅動體具有一底面、一階面及一頂面，該底面接觸該載板的表面，該階面位於該頂面及該底面之間，該導電層係分佈於該頂面與該階面，其中該導線係電性連接該第一驅動接點與位於該階面之該導電層，該導線具有一弧高，該頂面與該底面間之距離係 實質上大於或等於該弧高，該封裝層裸露出位於該驅動塊的該頂面的該導電層；以及一封裝層，至少覆蓋該指紋感測晶片、該驅動塊及部分的該載板，並且裸露出該驅動塊的一頂面；其中，該指紋感測晶片所發出的一驅動訊號至少透過該第一驅動接點傳輸至該驅動塊，以使該驅動塊輸出該驅動訊號至一手指以進行身分辨識之功能。
3. 如請求項2所述之指紋辨識封裝單元，其中該指紋辨識封裝單元包括三個該驅動塊以及三個導線，該些驅動塊分別位於該指紋感測晶片周側，且各該導線係電性連接該第一驅動接點與位於各該階面之該導電層。
4. 一種指紋辨識封裝單元，包括：一載板，具有一線路層，而該線路層包括一接墊及一第一驅動接點；一指紋感測晶片，具有一晶片電極，該晶片電極電性連接至該接墊；一導線；至少一驅動塊，設置於該載板上且與該第一驅動接點電性連接；一封裝層，至少覆蓋該指紋感測晶片、該驅動塊及部分的該載板，並且裸露出該驅動塊的一頂面；以及一覆蓋層，該覆蓋層位於該封裝層上，該覆蓋層包括一基底層以及一色彩層，該色彩層接觸該封裝層； 其中，該指紋感測晶片所發出的一驅動訊號至少透過該第一驅動接點傳輸至該驅動塊，以使該驅動塊輸出該驅動訊號至一手指以進行身分辨識之功能。
5. 一種指紋辨識封裝單元，包括：一載板，具有一線路層，而該線路層包括一接墊及一第一驅動接點；一指紋感測晶片，具有一晶片電極，該晶片電極電性連接至該接墊；一導線；至少一驅動塊，設置於該載板上且與該第一驅動接點電性連接；一封裝層，至少覆蓋該指紋感測晶片、該驅動塊及部分的該載板，並且裸露出該驅動塊的一頂面；以及一色彩層，該色彩層配置於該封裝層上；其中，該指紋感測晶片所發出的一驅動訊號至少透過該第一驅動接點傳輸至該驅動塊，以使該驅動塊輸出該驅動訊號至一手指以進行身分辨識之功能。
6. 如請求項1所述之指紋辨識封裝單元，更包括一導電塊，該導電塊配置於該載板之第一驅動接點上，且電性連接該第一驅動接點與該驅動塊。
7. 如請求項6所述之指紋辨識封裝單元，其中該驅動塊的材料為金屬材料。
8. 一種指紋辨識封裝單元的製造方法，包括： 配置至少一指紋感測晶片於一電路聯板上，其中，該電路聯板包括一接墊及一第一驅動接點，該指紋感測晶片具有一晶片電極，該晶片電極電性連接至該接墊；配置至少一驅動塊於該電路聯板的表面上，其中該驅動塊包括一驅動體以及一導電層，該驅動體具有一底面、一階面及一頂面，其中，該底面接觸該電路聯板的表面，該階面位於該頂面及該底面之間；設置至少一導線使其連接該第一驅動接點與位於該階面之該導體層，該導線具有一弧高，該頂面與該底面間之距離係實質上大於或等於該弧高；以及填置一封裝層於該電路聯板上，且該封裝層至少部分覆蓋該指紋感測晶片及該導線。
9. 如請求項8所述之指紋辨識封裝單元的製造方法，更包括：設置一覆蓋板於該封裝層上；以及切割該電路聯板為複數個載板，以分離成複數個封裝單元。
10. 如請求項9所述之指紋辨識封裝單元的製造方法，更包括：在切割該電路聯板之步驟之前，形成一色彩層於該覆蓋板上。
11. 如請求項8所述之指紋辨識封裝單元的製造方法，更包括：於一擋片之表面形成複數個凹槽；形成一導電材料於該擋片之表面；於該擋片之表面形成多個第一刻痕，該些第一刻痕與該些凹槽縱橫交錯；以及 沿著該些凹槽之延伸方向，於該些凹槽的多個槽底面以及該些凹槽的多個槽頂面形成多個第二刻痕，該些第二刻痕與該些第一刻痕縱橫交錯，以形成複數個該驅動塊，其中該驅動塊包括至少一導電層，且該導電層位於該頂面及該階面上。
12. 如請求項8所述之指紋辨識封裝單元的製造方法，其中該驅動塊的材料係選自於由矽材料及導電材料所組成的群組中至少一材料。