CN107423657A - 指纹辨识封装单元及其制造方法 - Google Patents

Abstract

一种指纹辨识封装单元，包含载板、指纹感测晶片、至少一驱动块、导线以及封装层。载板具有线路层，而线路层包括接垫及第一驱动接点。指纹感测晶片具有晶片电极，晶片电极电性连接至接垫。驱动块设置于载板上，驱动块包括驱动体以及导电层。驱动体具有底面、阶面及顶面，底面接触载板的表面，阶面位于顶面及底面之间，导电层系分布于顶面与阶面。导线系电性连接第一驱动接点与位于阶面之导电层，导线具有弧高，顶面与阶面间之距离系实质上大于或等于弧高。封装层至少覆盖指纹感测晶片、导线及部分的载板，并且裸露出位于顶面的导电层。

Description

指纹辨识封装单元及其制造方法

技术领域

一种指纹辨识封装单元及其制造方法，特别是指一种具有驱动块之指纹辨识封装单元，驱动块可用于输出驱动讯号至手指，且可透过较为简易的制造方法来制作。

背景技术

随着科技的发展，行动电话、个人笔记型电脑或平板等电子系统内部储存的个人隐私资讯如通讯录、相片等越来越多。因此，为避免重要资讯遗失或是遭到盗用等情况，大部分电子系统选用搭载指纹辨识封装单元来验证使用者身份。

目前常见指纹辨识封装单元是主动式电容指纹辨识封装单元，其通常是透过各封装单元外围的驱动金属环来输出指纹感应晶片之驱动讯号至手指以达到指纹辨识之功能。然而，于制备工序中，在单体化步骤而形成大量的指纹感测封装单元后，需于各个指纹感测封装单元外围额外进行装设驱动金属环之工序或者是各别喷镀金属层来制作驱动金属环，使得制程较繁复。

发明内容

本发明一实施例提出一种指纹辨识封装单元，包含载板、指纹感测晶片、至少一驱动块以及封装层。载板具有线路层，而线路层包括接垫及第一驱动接点。指纹感测晶片具有晶片电极，晶片电极电性连接至接垫。驱动块设置于载板上且与第一驱动接点电性连接。封装层至少覆盖指纹感测晶片、驱动块及部分的载板，并且裸露出位于顶面的导电层。

本发明提出一种指纹辨识感测器的制造方法，包含配置至少一指纹感测晶片于电路联板上，其中，电路联板包括接垫及第一驱动接点。指纹感测晶片具有晶片电极，晶片电极电性连接至接垫；配置至少一驱动块于电路联板的表面上，其中驱动块包括驱动体以及导电层，驱动体具有一底面、阶面及顶面，其中，底面接触电路联板的表面，阶面位于顶面及底面之间；设置至少一导线使其连接第一驱动接点与位于阶面之导体层，导线具有弧高，顶面与阶面间之距离系实质上大于或等于弧高。

综上所述，本发明实施例之指纹辨识封装单元的驱动块之阶面位于顶面及底面之间，可以透过导线来电性连接载板之第一驱动接点与位于驱动块的阶面之导电层且导线之弧度的最高点介于顶面与阶面之间。驱动块的导电层透过导线、第一驱动接点、第二驱动接点及驱动电极而与指纹感测晶片电性连接。据此，指纹感测晶片所发出的驱动讯号能传输至导电层，使得导电层可透过输出之驱动讯号进行身分辨识之功能。

此外，本发明之一实施例之指纹感测晶片为由磊晶圆或生产晶圆等品质较佳的晶圆所制造之晶片，而驱动块的驱动体可以系由测试晶圆或再生晶圆等品质较差的晶圆所制造之晶片，例如是再生晶片、控晶片或挡晶片。

本发明实施例亦提供指纹辨识封装单元的制造方法，由于驱动块的驱动体可以系由测试晶圆或再生晶圆等品质较差的晶圆所制造之晶片，从而形成驱动块之步骤，可以是透过晶圆切割工序而制成。由于晶圆切割工序为制作晶片的标准化制程，透过晶圆切割工序来切割再生晶圆、控晶圆或挡晶圆能够一次形成多个驱动块，且这些多个驱动块的外型较为一致。

此外，驱动块之导电层即可用于输出驱动讯号至手指，而且导电层于形成驱动块之步骤即可完成。因此，透过本发明实施例之指纹辨识封装单元的制造方法，无需于形成多个封装单元后再于各个封装单元装设驱动金属环或是增加额外的驱动晶片来发射驱动讯号。相较于习知技术而言，本发明实施例之指纹辨识封装单元的制造方法较为简易，改善习知繁复的制程工序。

附图说明

图1A为本发明第一实施例的指纹辨识封装单元的立体示意图。

图1B为本发明第一实施例的指纹辨识感测器的剖面结构示意图。

图1C是本发明第一实施例的指纹辨识封装单元的俯视示意图。

图2是本发明另一实施例的指纹辨识封装单元的俯视示意图。

图3为本发明第一实施例的指纹辨识封装单元之驱动块及导线的立体示意图。

图4为本发明第二实施例的指纹辨识感测器的剖面结构示意图。

图5A至5I分别是本发明第一实施例的指纹辨识封装单元的制造方法于各步骤所形成的剖视示意图。

图6为图5C及图5E的俯视示意图。

具体实施方式

在随附图式中展示一些例示性实施例，而在下文将参阅随附图式以更充分地描述各种例示性实施例。值得说明的是，本发明概念可能以许多不同形式来体现，且不应解释为限于本文中所阐述之例示性实施例。确切而言，提供此等例示性实施例使得本发明将为详尽且完整，且将向熟习此项技术者充分传达本发明概念的范畴。在每一图式中，为了使得所绘示的各层及各区域能够清楚明确，而可夸示其相对大小的比例，而且类似数字始终指示类似元件。

图1A为本发明第一实施例的指纹辨识封装单元的立体示意图。图1B为本发明一实施例的指纹辨识感测器的剖视截面示意图。图1C是本发明一实施例的指纹辨识封装单元的俯视示意图。请参阅图1A至图1C。指纹辨识封装单元100包括载板110、指纹感测晶片120、驱动块130以及封装层140。指纹感测晶片120电性连接至载板110，而驱动块130设置于载板110上。封装层140覆盖指纹感测晶片120、打线B1及部分的载板110。

载板110用以作为指纹感测晶片120所配置的载体(carrier)，于实务上，载板110可以是积体电路载板(integrated circuit carrier，IC carrier)。载板110具有线路层112，实务上，线路层112为一电路布线图形，其包括多个第一驱动接点112a、第二驱动接点112b、多个接垫112c以及至少一线路(未绘示)，其中，第一驱动接点112a可以透过其他线路(未绘示)与第二驱动接点112b电性连接。第一驱动接点112a、第二驱动接点112b及接垫112c用以与指纹感测晶片120电性连接，因此，所述第一驱动接点112a、第二驱动接点112b、接垫112c以及至少一线路(未绘示)可依照指纹感测晶片120及驱动块130的电性连接需求而设计。

指纹感测晶片120配置于载板110上且与载板110电性连接。于本实施例中，指纹感测晶片120具有晶片电极122以及驱动电极124，晶片电极122透过打线B1以打线方式(wirebonding)电性连接至接垫112c。不过，于其他实施例中，指纹感测晶片120也可以是透过其他方式与载板110电性连接。举例而言，指纹感测晶片120可采覆晶接合方式(flip chip)，藉由设置多个凸块(bump)(未绘示)而与载板110的电路电性连接。本发明并不对指纹感测晶片120的配置方式加以限定。另外，驱动电极124用以传输指纹感测晶片120内部的驱动讯号，因此载板110之第二驱动接点112b的位置对应指纹感测晶片120之驱动电极124的位置而能够与指纹感测晶片120之驱动电极124电性连接。

一般来说，硅晶棒经由切片、研磨、抛光等程序可制造出多片晶圆，其中品质较好的晶圆为磊晶圆(Epi Wafer)或生产晶圆(Prime Wafer)，另外，品质较差的晶圆，一般并非用来作为生产用途而是用来作为测试，称为测试晶圆(Monitor/Dummy Wafer)。而经测试后的测试晶圆在报废后若经过蚀刻与磨平程序等再加工程序，可再制造为再生晶圆(reclaimwafer)。较佳地，指纹感测晶片120为由磊晶圆或生产晶圆等品质较佳的晶圆所制造之晶片，例如是已知良品晶粒(known good die，KGD)。也就是说，指纹感测晶片120品质较高，且为测试良好的晶片，其效能及品质已符合应用标准。

指纹辨识封装单元100包括至少一驱动块130。实务上，指纹辨识封装单元100所包括驱动块130可以仅为一个、两个或是三个。值得说明的是，为了便于使指纹感测晶片120将驱动讯号传递至外界，载板110可以预留设置供指纹感测晶片120与外界电性连接之接点/接线的空间。因此，驱动块130的数量和排列方式可以视指纹感测晶片120与外界电性连接之接点/接线的设计而调整。以图1A为例，指纹辨识封装单元100可以包括三个驱动块130，而这三个驱动块130设置于载板110上且围绕于指纹感测晶片120之三边，而预留指纹感测晶片120之一边以供设置指纹感测晶片120与外界电性连接之接点接线的空间。不过，于其他实施例中，如图2所绘示，指纹辨识封装单元200可以包括两个驱动块130，而这两个驱动块130设置于载板110上且位于指纹感测晶片120之相对的两边。

图3为本发明第一实施例的指纹辨识封装单元之驱动块的立体示意图。请配合参阅图3。驱动块130包括驱动体132以及导电层134，而导电层134分布于驱动体132之上。详细而言，驱动体132具有底面132a、阶面132b及顶面132c。其中，底面132a至顶面132c之间的距离为驱动体132之高度H1，高度H1包括底面132a至阶面132b之间的距离H2以及阶面132b至顶面132c之间的距离H3。底面132a之长为驱动体132之长度L1，底面132a之宽为驱动体132之宽度W1。底面132a接触载板110的表面，阶面132b位于顶面132c及底面132a之间，也就是说，阶面132b与底面132a之间的距离H2小于顶面132c与底面132a之间的距离H3。于本实施例中，驱动体132可以是呈现一似阶梯形状之块体，而阶面132b及顶面132c之间可透过立面132d而相连。其中，阶面132b可以是平面、斜面、凹面或是凸面等，而立面132d可以是斜面或竖面。导电层134系至少分布于阶面132b及顶面132c，进一步地，导电层134可以更分布于立面132d。不过，于其他实施例中，驱动体132可以是具有一凹陷的阶面132b之矩形块体或是梯形块体，也就是说，其阶面132b之大致的水平高度相对于顶面132c之大致的水平高度低，以使得导线A1之弧高不至高于顶面132c。因此，本发明并不对驱动体132和立面132d的形状加以限定。

值得说明的是，于本实施例中，驱动块130的材料系选自于由硅材料及导电材料所组成的群组中至少一材料。详细而言，较佳的，驱动体132可以为硅材料，其为由测试晶圆或再生晶圆等品质较差的晶圆所制造之晶片，例如是再生晶片(reclaim chip)、控晶片(Control chip)或挡晶片(Dummy chip)。而驱动体132可以是透过晶圆切割(die saw)工序而制成。

于本实施例中，可透过打线焊接(wire bonding)方式或是逆打线(reverse wirebonding)方式，将导线A1之一端形成于阶面132b之导电层134上，导线A1之另一端形成于载板110之第一驱动接点112a上，使得导线A1能够电性连接载板110之第一驱动接点112a与位于阶面132b之导电层134，从而驱动块130与载板110藉由至少一导线A1彼此电性连接。导线A1具有一弧高C1，弧高C1实质上为由位于第一驱动接点112a之导线A1端点至导线A1之弧度的最高点P1之间的距离。顶面132c与底面132b间之距离H3系实质上大于或等于弧高C1，也就是说，导线A1之弧度的最高点P1介于顶面132c与阶面132b之间。由于驱动体132具有较顶面132c低的阶面132b，从而导线A1之一端能够与位于阶面132b之导电层134电性连接，进而导线A1之弧度的最高点P1得以不超过顶面132c。因此，透过驱动块130的结构，能够降低导线A1之弧高，进而降低整体封装之厚度。

值得说明的是，由于第一驱动接点112a与第二驱动接点112b电性连接，从而驱动块130的导电层134透过导线A1、第一驱动接点112a、第二驱动接点112b及驱动电极124而与指纹感测晶片120电性连接。据此，指纹感测晶片120所发出的驱动讯号能传输至导电层134，进而导电层134会发射驱动讯号至手指，而驱动讯号因手指指纹的纹路而反射至指纹感测晶片120，从而指纹感测晶片120可以进行身分辨识之功能。不过，为使得手指能够更佳地接收到导电层134所传递之驱动讯号，可以在载板110上设置高压积体电路(highvoltage integrated circuit，HVIC)(未绘示)，用以加强由指纹感测晶片120经导线A1、驱动块130之导电层134及覆盖层150而传递至手指的驱动讯号的强度。其中，高压积体电路可以透过打线方式或是覆晶接合方式设置于由驱动块130围构的空间内。

封装层140至少覆盖指纹感测晶片120、驱动块130及部分的载板110。需注意的是，封装层140裸露出位于驱动块130的顶面132c的导电层134。详细而言，封装层140的材料可以是一种填充胶(under fill)，或是一种具黏性的液态模封胶(Liquid Encapsulant)经固化而形成，例如是环氧树脂(Epoxy resin)等材料。

此外，为了产品的外观设计，指纹辨识封装单元100更包括一覆盖层150。详细来说，覆盖层150包括基底层152以及可选择性地包括色彩层154。基底层152可以但不限于是可透光之基材，其透光度视透光覆盖层150的材料之允许光穿透的属性而呈现出半透明或是透明。色彩层154实质为一种颜色涂料，其可根据指纹辨识封装单元100之整体外观而提供其合适的颜色，例如但不限于是红色、白色、银色或是黑色等。

举例而言，基底层152可以是陶瓷基板、玻璃基板、塑胶基板或是蓝宝石基板等，而色彩层154配置于基底层152上且位于基底层152与封装层140之间。不过，于其他实施例中，指纹辨识封装单元亦可以仅包括色彩层154而不包括基底层152，其中色彩层154配置于封装层140上(如图4所绘示)。

图4为本发明第二实施例的指纹辨识封装单元的剖面结构示意图。第二实施例的指纹辨识封装单元200与第一实施例的指纹辨识封装单元100二者结构相似。

请参阅图4，驱动块230可以为由导电材料制成的块体，例如是透过辗压切割成型的金属块体、或者是由合金材料、导电高分子材料等而制作的块体。

于此实施例中，可透过导电块A2配置于载板110之第一驱动接点112a上，且电性连接第一驱动接点112a与驱动块230。驱动块230透过导电块A2、第一驱动接点112a、第二驱动接点112b及驱动电极124而与指纹感测晶片120电性连接。据此，驱动块230能接收到来自指纹感测晶片120所发出的驱动讯号，进而驱动块230输出驱动讯号至手指，而驱动讯号因手指指纹的纹路而反射至指纹感测晶片120，从而指纹感测晶片120可以进行身分辨识之功能。

图5A至5I分别是本发明第一实施例的指纹辨识封装单元的制造方法于各步骤所形成的剖视示意图。请依序配合参照图5A至5H。请参阅图5A，于本实施例中，以晶圆切割机、晶圆切割刀或是蚀刻制程的方式，在挡片132’之表面形成多个凹槽T1。这些凹槽T1的延伸方向大致上彼此平行，且各个凹槽T1包括槽底面T11以及与槽底面T11相连的槽顶面T12。于本实施例中，凹槽T1的形状为U型槽(U-shaped groove)，而槽底面T11包括与槽顶面T12相连的底斜面T11a以及与底斜面T11a相连的底平面T11b。其中，且底平面T11b以及槽顶面T12实质上为平面。不过，于其他实施例中，凹槽T1的形状可以是V型槽(V-shaped groove)(未绘示)，而其槽底面的底斜面之宽度相较于U型槽之槽底面的底斜面来得狭窄，或槽底面不包括底斜面T11a而仅由两相连之底斜面T11a所组成。本发明并不限定凹槽T1的形状。

值得说明的是，挡片132’可以采用适于测试或检测用途之测试晶圆或再生晶圆，例如是，再生晶圆(reclaim wafer)、控晶圆(Control wafer)或挡晶圆(Dummy wafer)。而所述测试晶圆或再生晶圆的品质需求较不需要如同磊晶圆或生产晶圆的品质需求来得高。

请参阅图5B，详细而言，以喷涂(spray coating)或溅镀(sputter deposition)等方式将导电材料134’形成在挡片132’之表面，使得导电材料134’覆盖于各个凹槽T1之槽底面T11及槽顶面T12上。值得说明的是，为利于后续挡片132’切割工序，可以进行晶圆背面研磨制程(Wafer Backside Grinding Process)，于挡片132’的背面研磨至所需的厚度，以使挡片132’厚度降低。其中，挡片132’厚度实质上相当于驱动体132的高度，亦即，驱动体132的底面132a与顶面132c之间的距离。

图6为图5C及图5E的俯视示意图。请参阅图5C以及配合参阅图6，于挡片132’之表面形成多个第一刻痕N1，这些第一刻痕N1与多个凹槽T1纵横交错。值得说明的是，挡片132’被这些第一刻痕N1而切割分离成多条单体，而各第一刻痕N1之间的距离相当于各单体的宽度，亦即为，后续所形成之驱动体132之宽度W1(如图3所绘示)。

请参阅图5D以及配合参阅图6，沿着各凹槽T1之延伸方向，于各个凹槽T1的槽底面T11以及槽顶面T12形成多个第二刻痕N2。详细而言，于本实施例中，第二刻痕N2施加于槽底面T11之底平面T11b以及槽顶面T12，且这些第二刻痕N2的延伸方向与凹槽T1之延伸方向相同，并且与多个第一刻痕N1纵横交错，以形成多个驱动块130。其中，各驱动块130包括驱动体132以及位于驱动体132上之导电层134。于本实施例中，驱动体132呈现一似阶梯形状之块体，且具有底面132a、阶面132b、立面132d及顶面132c，立面132d连接阶面132b及顶面132c。值得说明的是，阶面132b即为部分的槽底面T11之底平面T11b，立面132d即为槽底面T11之底斜面T11a，而顶面132c即为部分的槽顶面T12。导电层134系至少分布于阶面132b、顶面132c以及立面132d。

值得注意的是，前述形成多个驱动块130之步骤，可以是透过晶圆切割工序而制成。由于晶圆切割工序为制作晶片的标准化制程，透过晶圆切割工序来切割再生晶圆、控晶圆或挡晶圆能够一次形成多个驱动块130，且这些多个驱动块130的外型较为一致。不过，于第二实施例中(请配合参阅图4)，在形成多个驱动块230之步骤中，挡片可以采用金属薄片或是合金薄片，透过碾压、溅镀导电材料和切割等方式来形成驱动块130。

请参阅图5E，配置至少一指纹感测晶片120于一电路联板110’上，其中，电路联板110’包括多个第一驱动接点112a、第二驱动接点112b、多个接垫112c以及至少一线路(未绘示)。指纹感测晶片120具有晶片电极122以及驱动电极124。指纹感测晶片120的晶片电极122用以与电路联板110’的接垫112c电性连接。于本实施例中，晶片电极122透过打线B1以打线方式电性连接至接垫112a，值得说明的是，为使指纹辨识封装单元100的制造程序简便，设置指纹感测晶片120的打线步骤可待至后续设置导线A1的步骤再一并实施。不过，设置指纹感测晶片120的打线步骤亦可于此步骤实施，本发明并不对此加以限定。

请参阅图5F，配置至少一驱动块130于电路联板110’的表面上。其中，驱动块130之驱动体132的底面132a接触电路联板110’的表面。值得说明的是，为了便于使指纹感测晶片120将指纹感测讯号传递至外界，电路联板110’可以预留设置供指纹感测晶片120与外界电性连接之接点/接线的空间。因此，驱动块130的数量和排列方式可以视指纹感测晶片120与外界电性连接之接点/接线的设计而调整。于本实施例中，请配合参阅图1A，指纹辨识封装单元100所包括驱动块130的数量为三个且围绕于指纹感测晶片120之三边，而预留指纹感测晶片120之一边以供设置指纹感测晶片120与外界电性连接之接点接线的空间。

请参阅图5G，设置至少一导线A1使其连接电路联板110’的第一驱动接点112a与位于驱动体132之阶面132b的导电层134。详细而言，为使指纹辨识封装单元100的制造程序简便，于此步骤中，可以一并实施设置指纹感测晶片120的打线焊接步骤，也就是说，可以同时设置打线B1及导线A1，以使得指纹感测晶片120的晶片电极122透过打线B1电性连接至电路联板110’的接垫112a，且位于驱动体132阶面132b的导电层134透过导线A1电性连接至电路联板110’的第一驱动接点112a。导线A1具有一弧高C1，弧度的最高点P1介于顶面132c与阶面132b之间。

请参阅图5H，填置封装层140于电路联板110’上，且封装层140至少部分黏附于电路联板110’的表面上且覆盖指纹感测晶片120及导线A1。值得说明的是，封装层140裸露出位于驱动体132的顶面132c的导电层134。一般来说，封装层140的材料可以是填充胶或是具黏性的液态模封胶。

请参阅图5I，设置覆盖板150’于封装层140上，其中，覆盖板150’包括基底板152’以及可选择性地包括色彩层154’。基底板152’可以但不限于是一可透光之基材，其可以是玻璃基板、塑胶基板或是蓝宝石基板等。为了增加指纹辨识封装单元100外观整体性，在切割电路联板110’之步骤之前，可选择性地形成色彩层154于基底板152’上，色彩层154位于封装层140与基底板152’之间，从而基底板152’能够显示出配置于其下方的色彩层154之颜色。接着，接着，可以透过刀具或是使用雷射进行单体化切割，切割电路联板110’及覆盖板150’，以分离成复数个封装单元U1，请再次参阅图1A及图1B，这些封装单元U1大致上相当于指纹辨识封装单元100。

综上所述，本发明之实施例之指纹辨识封装单元的驱动块配置于封装层内且位于指纹感测晶片旁，并用以输出驱动讯号至手指。因此，透过本发明实施例之指纹辨识封装单元的制造方法，可直接将能发射驱动讯号的驱动块设置于封装层内，无需额外于形成多个封装单元后再于各个封装单元装设驱动金属环或是增加额外的驱动晶片来发射驱动讯号。因此，相较于习知技术而言，本发明实施例之指纹辨识封装单元的制造方法较为简易，改善习知繁复的制程工序。

本发明之第一实施例之指纹辨识封装单元的驱动块之阶面位于顶面及底面之间，可以透过导线来电性连接载板之第一驱动接点与位于驱动块的阶面之导电层且导线之弧度的最高点介于顶面与阶面之间。驱动块的导电层透过导线、第一驱动接点、第二驱动接点及驱动电极而与指纹感测晶片电性连接。据此，指纹感测晶片所发出的驱动讯号能传输至导电层，使得导电层可透过输出之驱动讯号进行身分辨识之功能。

本发明之第一实施例中，由于驱动体具有较顶面低的阶面，从而导线之一端能够与位于阶面之导电层电性连接，进而导线之弧度的最高点得以不超过顶面。因此，透过驱动块的结构，能够降低导线之弧高，进而降低整体封装之厚度。

此外，本发明之第一实施例之指纹感测晶片为由磊晶圆或生产晶圆等品质较佳的晶圆所制造之晶片，而驱动块的驱动体可以系由测试晶圆或再生晶圆等品质较差的晶圆所制造之晶片，例如是再生晶片、控晶片或挡晶片。

本发明实施例亦提供指纹辨识封装单元的制造方法，由于驱动块的驱动体可以系由测试晶圆或再生晶圆等品质较差的晶圆所制造之晶片，从而形成驱动块之步骤，可以是透过晶圆切割工序而制成。由于晶圆切割工序为制作晶片的标准化制程，透过晶圆切割工序来切割再生晶圆、控晶圆或挡晶圆能够一次形成多个驱动块，且这些多个驱动块的外型较为一致。

虽然本发明的技术内容已经以较佳实施例揭露如上，然其并非用以限定本发明，任何熟习此技艺者，在不脱离本发明之精神所作些许之更动与润饰，皆应涵盖于本发明的范畴内，因此本发明之保护范围当视后附之申请专利范围所界定者为准。

【符号说明】

100、200 指纹辨识封装单元

110 载板

110’ 电路联板

112 线路层

112a 第一驱动接点

112b 第二驱动接点

112c 接垫

120 指纹感测晶片

122 晶片电极

124 驱动电极

130、230 驱动块

132 驱动体

132’ 挡片

132a 底面

132b 阶面

132c 顶面

132d 立面

134 导电层

134’ 导电材料

140 封装层

150 覆盖层

150’ 覆盖板

152 基底层

152’ 基底板

154 色彩层

A1 导线

A2 导电块

B1 打线

C1 弧高

H1、H2、H3 高度

H2、H3 距离

L1 长度

N1 第一刻痕

N2 第二刻痕

W1 宽度

P1 弧度的最高点

T1 凹槽

T11 槽底面

T11a 底斜面

T11b 底平面

T12 槽顶面

U1 封装单元

Claims (13)

1.一种指纹辨识封装单元，包括：

一载板，具有一线路层，而该线路层包括一接垫及一第一驱动接点；

一指纹感测晶片，具有一晶片电极，该晶片电极电性连接至该接垫；

至少一驱动块，设置于该载板上且与该第一驱动接点电性连接；以及

一封装层，至少覆盖该指纹感测晶片、该驱动块及部分的该载板，并且裸露出该驱动块的一顶面；

其中，该指纹感测晶片所发出的一驱动讯号至少透过该第一驱动接点传输至该驱动块，以使该驱动块输出该驱动讯号至一手指以进行身分辨识之功能。

2.如权利要求1所述之指纹辨识封装单元，更包括一导线，而该驱动块包括一驱动体以及一导电层，该驱动体具有一底面、一阶面及一顶面，该底面接触该载板的表面，该阶面位于该顶面及该底面之间，该导电层系分布于该顶面与该阶面，其中该导线系电性连接该第一驱动接点与位于该阶面之该导电层，该导线具有一弧高，该顶面与该底面间之距离系实质上大于或等于该弧高，该封装层裸露出位于该驱动块的该顶面的该导电层。

3.如权利要求2所述之指纹辨识封装单元，其中该指纹辨识封装单元包括三个该驱动块以及三个导线，该些驱动块分别位于该指纹感测晶片周侧，且各该导线系电性连接该第一驱动接点与位于各该阶面之该导电层。

4.如权利要求1所述之指纹辨识封装单元，其中该驱动体的材料系选自于由硅材料及导电材料所组成的群组中至少一材料。

5.如权利要求1所述之指纹辨识封装单元，更包括一覆盖层，该覆盖层位于该封装层上，该覆盖层包括一基底层以及一色彩层，该色彩层接触该封装层。

6.如权利要求1所述之指纹辨识封装单元，更包括一色彩层，该色彩层配置于该封装层上。

7.如权利要求1所述之指纹辨识封装单元，更包括一导电块，该导电块配置于该载板之第一驱动接点上，且电性连接该第一驱动接点与该驱动块。

8.如权利要求7所述之指纹辨识封装单元，其中该驱动块的材料为金属材料。

9.一种指纹辨识封装单元的制造方法，包括：

配置至少一指纹感测晶片于一电路联板上，其中，该电路联板包括一接垫及一第一驱动接点，该指纹感测晶片具有一晶片电极，该晶片电极电性连接至该接垫；

配置至少一驱动块于该电路联板的表面上，其中该驱动块包括一驱动体以及一导电层，该驱动体具有一底面、一阶面及一顶面，其中，该底面接触该电路联板的表面，该阶面位于该顶面及该底面之间；

设置至少一导线使其连接该第一驱动接点与位于该阶面之该导体层，该导线具有一弧高，该顶面与该底面间之距离系实质上大于或等于该弧高；以及

填置一封装层于该电路联板上，且该封装层至少部分覆盖该指纹感测晶片及该导线。

10.如权利要求9所述之指纹辨识封装单元的制造方法，更包括：

设置一覆盖板于该封装层上；以及

切割该电路联板为复数个载板，以分离成复数个封装单元。

11.如权利要求10所述之指纹辨识封装单元的制造方法，更包括：

在切割该电路联板之步骤之前，形成一色彩层于该覆盖板上。

12.如权利要求9所述之指纹辨识封装单元的制造方法，更包括：

于一挡片之表面形成复数个凹槽；

形成一导电材料于该挡片之表面；

于该挡片之表面形成多个第一刻痕，该些第一刻痕与该些凹槽纵横交错；以及

沿着该些凹槽之延伸方向，于该些凹槽的多个槽底面以及该些凹槽的多个槽顶面形成多个第二刻痕，该些第二刻痕与该些第一刻痕纵横交错，以形成复数个该驱动块，其中该驱动块包括至少一导电层，且该导电层位于该顶面及该阶面上。

13.如权利要求9所述之指纹辨识封装单元的制造方法，其中该驱动块的材料系选自于由硅材料及导电材料所组成的群组中至少一材料。