TWI569361B - 用以處理晶圓狀物件之表面的裝置及用於該裝置中的夾持插銷 - Google Patents

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TWI569361B
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Description

用以處理晶圓狀物件之表面的裝置及用於該裝置中的夾持插銷
本發明大體上係關於用以處理晶圓狀物件(如半導體晶圓)之表面的裝置。本發明亦關於將晶圓狀物件固定於此一裝置中的夾持插銷。
半導體晶圓接受各式表面處理製程，例如蝕刻、洗淨、拋光與材料沉積。為接納此類製程，單一晶圓可相對於一或多個處理流體噴嘴而由結合有轉動載具的夾具所支撐，如美國專利第4,903,717號與第5,513,668號中所述。
或者，適於支撐晶圓而採用環形轉動器形式的夾具亦可位於封閉的處理室中並在無實體接觸的情況下受主動磁力軸承驅動，誠如國際公開案第WO 2007/101764號與美國專利第6,485,531號所述。
半導體晶圓所接受的若干製程牽涉到在高溫下施加相當具侵蝕性的化學品，在該情況中，夾具的零件必須要能禁得起該等極端的製程條件。舉例而言，若干製程在可達250℃以上的溫度下使用高濃度硫酸，因而亦造成晶圓的溫度增加。
然而，習知用以讓晶圓保持在夾具上的夾具插銷通常是由例如聚醚醚酮(PEEK,polyetheretherketone)的化學惰性塑膠製成而無法承受該等極高的溫度。另一方面，倘若插銷是由例如陶瓷或石英的耐火材料製成，此插銷就會因此類材料較脆的特性而不具足夠的機械強度。
本發明一態樣係關於一種處理晶圓狀物件的裝置，包含一轉動夾具，具有一組插銷，適合用於將一晶圓狀物件支承在該轉動夾具上。該等插銷之各者包含一圓柱形本體及與之一體成形且由陶瓷材料製成之一突出的夾持部。該夾持部包含圓柱形表面，其和該圓柱形本體的表面具有共同的母面。
在依照本發明之裝置的較佳實施例中，該裝置更包含一內含該轉動夾具的封閉處理室。
在依照本發明之裝置的較佳實施例中，該組插銷之各者包含一基底部，其穩固地裝在一獨立的齒輪元件中，且該裝置更包含一環齒輪，其和各個該齒輪元件嚙合以一致地驅動該組插銷轉過一訂定的角度範圍。
在依照本發明之裝置的較佳實施例中，各個該齒輪元件係由金屬或耐熱且為化學惰性的塑膠材料形成。
在依照本發明之裝置的較佳實施例中，該陶瓷材料係選自於由Al2O3、Y2O3、SiC、Si3N4、AlN、堇青石(2MgO．2 Al2O3．5SiO2)、氧化鋯(ZrO2)、石英(SiO2)及其組合組成的群組。
在依照本發明之裝置的較佳實施例中，該組插銷之各者係安裝成用以繞著該圓柱形本體的中心軸轉動。
在依照本發明之裝置的較佳實施例中，該夾持部的該圓柱形表面延伸於該圓柱形本體之圓周的45°至270°，延伸於該圓柱形本體之圓周的90°至235°較佳，延伸於該圓柱形本體之圓周的135°至180°更好，而延伸於該圓柱形本體之圓周的140°至175°最好。
在依照本發明之裝置的較佳實施例中，該夾持部的該圓柱形表面係由一溝槽中斷，該溝槽從該圓柱形表面徑向朝內延伸，該溝槽的尺寸係形成為用以接收並接合厚度從500至1,00微米之晶圓狀物件的周邊。
在依照本發明之裝置的較佳實施例中，各個突出的該夾持部不由其對應的該圓柱形本體徑向朝外延伸，且各個突出的該夾持部在平面圖中不超過其對應的該圓柱形本體的三分之二，藉此當該夾持部的該圓柱形表面透過該圓柱形本體繞著其軸轉動而由該轉動夾具的轉動軸徑向朝外移動時，促成晶圓狀物件由各個該夾持部上鬆開。
在依照本發明之裝置的較佳實施例中，該轉動夾具適合在無實體接觸下透過一磁力軸承予以驅動。
在依照本發明之裝置的較佳實施例中，該夾持部的該圓柱形表面相鄰一徑向朝內延伸的接觸表面，其適合僅在遠離該轉動夾具的表面上用以接合晶圓狀物件的周邊。
在依照本發明之裝置的較佳實施例中，該夾持部不具有任何對稱平面平行該圓柱形本體的軸。
本發明另一態樣係關於一種夾持插銷，用於處理晶圓狀物件的裝置中，該夾持插銷包含一圓柱形本體及與之一體成形且由陶瓷材料製成之一突出的夾持部，該夾持部包含圓柱形表面，其和該圓柱形本體的表面具有共同的母面。
在依照本發明之夾持插銷的較佳實施例中，更包含一基底部，其穩固地裝在一獨立的齒輪元件中，該齒輪元件係由金屬或耐熱且為化學惰性的塑膠材料形成。
在依照本發明之夾持插銷的較佳實施例中，突出的該夾持部不由該圓柱形本體徑向朝外延伸，且突出的該夾持部在平面圖中不超過該圓柱形本體的三分之二。
1‧‧‧處理室
2‧‧‧內罩
10‧‧‧(圓柱形)壁
12‧‧‧下半部/軸套
14‧‧‧底壁
15‧‧‧上半部
16‧‧‧排氣口
17‧‧‧動態密封件
18‧‧‧墊片
20‧‧‧基底
21‧‧‧圓柱形壁
22‧‧‧中空軸
23‧‧‧排放口
24‧‧‧偏向構件
25‧‧‧排放管
26‧‧‧墊片
28‧‧‧媒介入口
30‧‧‧轉動夾具/轉動器
32‧‧‧定子
34‧‧‧(圓柱形)壁
36‧‧‧外蓋
38‧‧‧環齒輪
42‧‧‧歧管
44‧‧‧(媒介)入口
46‧‧‧排氣口
48‧‧‧腔室
50‧‧‧旋轉夾具
55‧‧‧軸
60‧‧‧夾持構件/夾持插銷
60'‧‧‧夾持插銷
61‧‧‧(圓柱形)本體
62‧‧‧夾持部
63‧‧‧齒輪元件
64‧‧‧溝槽
64'‧‧‧溝槽
65‧‧‧傾斜區
66‧‧‧圓柱形表面
67‧‧‧螺絲
68‧‧‧基底部
69‧‧‧孔洞
71‧‧‧開口
73‧‧‧遠端側表面
75‧‧‧底部表面
W‧‧‧晶圓
在參照隨附圖式下閱讀下述之本發明實施方式後，本發明的其他目的、特徵與優點將更為顯明，其中：圖1為依照本發明第一實施例之處理室的說明性橫剖面側視圖，其中內罩係呈現在其第一位置；圖2為依照本發明第一實施例之處理室的說明性橫剖面側視圖，其中內罩係呈現在其第二位置；圖3為依照本發明第二實施例之處理室的說明性橫剖面側視圖，其中內罩係呈現在其第一位置；圖4為依照本發明第二實施例之處理室的說明性橫剖面側視圖，其中內罩係呈現在其第二位置； 圖5為依照本發明實施例之夾持插銷的透視圖；圖6為圖5之夾持插銷的透視圖，其中已移除其獨立齒輪元件；圖7為圖5之夾持插銷的獨立齒輪元件的透視圖；圖8為圖5之夾持插銷的平面圖；圖9為沿著圖8之IX-IX線的斷面圖；圖10為沿著圖8之X-X線的斷面圖；圖11為圖5之夾持插銷的側面圖，其係從和圖10相同的有利位置觀之；圖12為沿著圖11之XII-XII線的斷面圖；圖13為圖5之夾持插銷的透視圖，其係從不同的角度觀之；圖14為圖5之夾持插銷的側面圖，其係從和圖9相同的有利位置觀之；圖15為圖5之夾持插銷的側面圖，其係從和圖9相對的有利位置觀之；圖16為類似於圖14的側視圖，其描繪夾持插銷的另一實施例。
現在參照圖1，依照本發明第一實施例之一種用以處理晶圓狀物件之表面的設備包含外處理室1，其最好是由塗覆有PFA(過氟烷氧基)樹脂的鋁製成。此實施例中的處理室具有主要的圓柱形壁10、下半部12與上半部15。較窄的圓柱形壁34從上半部15延伸而由外蓋36闔上。
轉動夾具30係設置在處理室1的上半部，且被圓柱形壁34環繞。在使用此設備的期間，轉動夾具30轉動地支撐晶圓W。轉動夾具30含有轉動驅動器，其包含環齒輪38，嚙合並驅動數個偏心而可動的夾持構件60以選擇性地接觸與鬆開晶圓W的周邊，其將詳述如下。
在此實施例中，轉動夾具30為環形轉動器，其係設置靠近圓柱形壁34的內表面。定子32係相對環形轉動器設置而靠近圓柱形壁34的外表面。轉動器30與定子32用以作為馬達，藉此環形轉動器30(及其支撐的晶圓W)就可由主動磁力軸承轉動。舉例而言，定子32可包含數個電磁線 圈或繞線，其可受主動控制而透過設置在轉動器上對應的永久磁鐵來轉動驅動轉動夾具30。轉動夾具30的軸向與徑向軸承亦可藉由主動控制定子或永久磁鐵來達成。因此，就可在無機械接觸的情況下浮起或轉動驅動轉動夾具30。或者，轉動器可由被動軸承支承，其中轉動器的磁鐵是由在處理室外而安排在外轉動器周邊之對應的高溫超導體(high-temperature-superconducting)磁鐵(HTS-磁鐵)支承。在此另一實施例的情況中，環形轉動器的每個磁鐵係插入至外轉動器的對應HTS-磁鐵中。因此，內轉動器可和外轉動器進行相同動作而無實體連接。
外蓋36具有裝在其外側的歧管42，其提供穿過外蓋36並在晶圓W之上朝處理室開啟的媒介入口44。當注意在此實施例中，晶圓W是由轉動夾具30朝下懸掛而由夾持構件60支撐，致使經由入口44供應的流體將沖擊晶圓W朝上的表面。
倘若晶圓W為半導體晶圓(例如直徑為300 mm或450 mm的晶圓)，晶圓W朝上的一側可為晶圓W的裝置側或對外側，此係由晶圓如何放置在轉動夾具30中而定，而這又是由要在處理室1中執行的特定製程所支配。
圖1的設備更包含相對處理室1為可動的內罩2。在圖1中，內罩2係呈現為在其第一(或開啟)位置，其中轉動夾具30和處理室1外部的圓柱形壁10連通。在此實施例中，內罩2大體上為杯狀，包含由直立的圓柱形壁21所環繞的基底20。內罩2更包含中空軸22，其支撐基底20並穿過處理室1的底壁14。
中空軸22被形成在主要處理室1中的軸套(下半部)12環繞，且該等元件透過動態密封件連接，其允許中空軸22相對軸套12移位而同時和處理室1保持氣密密合。
在圓柱形壁21的頂部裝附有環狀的偏向構件24，在其朝上的表面上帶有墊片26。內罩2最好包含穿過基底20的流體媒介入口28，使得處理流體與沖洗液體可被引進處理室中而至晶圓W朝下的表面上。
內罩2更包含朝排放管25開啟的處理液體排放口23。排放管25雖穩固地裝在內罩2的基底20上，但其透過動態密封件17穿過處理室 1的底壁14，使得排放管可相對底壁14在軸向上滑移而同時保持氣密密合。
排氣口16穿過處理室1的壁10，而獨立分開的排氣口46在接近轉動夾具30的內表面之處穿過外蓋36。每個排氣口會連接到合適的排氣導管(未呈現)，其最好由個別的閥門與通氣裝置來獨立控制。
圖1所繪的位置對應到晶圓W之裝載與卸載。特定而言，晶圓W可經由外蓋36、或更好是經由處理室壁10的側門(未呈現)而裝至轉動夾具上。然而，當外蓋36就定位且任一側門已關上時，處理室1就為氣密且能保持所訂定的內部壓力。
在圖2中，內罩2已被移至其第二(或關閉)位置，其對應到晶圓W之處理。意即在將晶圓W裝至轉動夾具30上之後，透過合適的馬達(未呈現)對中空軸22作動，內罩2會相對處理室1上移。內罩2會上移直到偏向構件24碰到處理室1上半部15的內表面為止。特定而言，偏向構件24所帶的墊片26密合上半部15的下側，而上半部15所帶的墊片18密合偏向構件24的上表面。
當內罩2如圖2所繪般抵達其第二位置時，第二個腔室48因而在封閉的處理室1中產生。內部的腔室48再以氣密的方式密合而和處理室1的其他部分隔離。此外，腔室48最好和處理室1的其他部分分開排氣，在此實施例中，這是藉由設置獨立於排氣口16而朝腔室48開啟的排氣口46達成，其中排氣口16係用在處理室1整體且在圖2配置中則係用在處理室1的其餘部份。
在處理晶圓的期間，處理流體可經引導通過媒介入口44及/或28而至轉動的晶圓W以執行各式製程，例如蝕刻、洗淨、沖洗、以及針對接受處理之晶圓的任何其他所需之表面處理。
圖3與4呈現本發明第三實施例，其中第一實施例的處理室設計係改成適於和旋轉夾具一起使用，其中晶圓W係裝在夾具的上側，而夾具是透過馬達使中央軸作動而轉動。
特定而言，當內罩2係位於如圖3中所繪的裝載/卸載位置時，晶圓W係裝在旋轉夾具50上，且晶圓W係藉由夾持構件60而固定在和夾具50相對的預定方位上。如同先前搭配圖1與2的實施例所述以及亦如美 國專利第5,513,668號中所述，夾持構件60係藉由一般的環齒輪而從鬆開位置來到夾持位置。如先前搭配第一實施例所述，內罩2接著會移至其第二位置以定義內部的腔室48。
由於此實施例的旋轉夾具50相對內罩2並非可垂直移動，所以內罩2的移動會同時將晶圓W定位在其於腔室48中的最終處理位置。旋轉夾具50接著會透過馬達(未呈現)使軸55作動而轉動。
現在參照圖5，其繪出依照本發明之改良夾持插銷的第一實施例。圖5的夾持插銷(夾持構件)60包含圓柱形本體61以及與之一體成形而由陶瓷材料製成之突出的夾持部62。夾持部包含圓柱形表面66(參照圖13與15)，其和圓柱形本體61的表面具有共同的母面(generatrix)。
夾持部62係透過研磨陶瓷材料(如Al2O3、Y2O3、SiC、Si3N4、AlN、堇青石(2MgO．2 Al2O3．5SiO2)、氧化鋯(ZrO2)、石英(SiO2)及其組合)的圓柱形毛胚而形成。特定而言，會從圓柱形毛胚的一端磨除材料以形成如圖5中所繪的傾斜區65、夾持部62、以及形成在夾持部62中的溝槽64。
因此，夾持部62的有效表面區域為圓柱形毛胚原本即有，該等原有的表面66因而和本體61的圓柱形表面具有共同的母面。為此，夾持部62的機械強度不會遠大於和其下本體61共享同一母面之任一表面，如同在習知夾持插銷的情況般。
在夾持插銷60的基底有一個齒輪元件63，其最好為獨立形成的元件且由金屬或耐熱以及為化學惰性的塑膠材料(例如聚醚醚酮(PEEK))製成。齒輪元件63透過螺絲67固定在插銷60上。由金屬或塑膠獨立形成齒輪元件63的優點在於和很難在其中形成輪齒的陶瓷材料相比，在該等材料中較易形成輪齒。
螺絲67最好旋進齒輪元件63的孔洞中，但在陶瓷插銷60對應的孔洞69中並不需要刻有螺紋，因為螺絲67主要是用以防止插銷60相對齒輪元件63軸向移動。螺絲67甚至亦可由平滑的插銷取代，在此情況中，環繞齒輸元件的夾具結構會防止此一插銷向外移位。
在圖6中，已將齒輪元件63移除以顯露出基底部68，其具有 圓滑的三角狀，並和形成在齒輪元件63中相配的圓滑三角開口71相合。藉由該等元件相互配合的形狀以及孔洞69中所接收的螺絲67，因而防止齒輪元件63與插銷60之間相對轉動。
圖5螺絲67的位置對應到插銷60的關閉或夾持方位。意即當螺絲67徑向朝內面對夾具30或50的轉動軸時，夾具上所接收的晶圓狀物件之周邊將會穩固地支承於夾持部62的溝槽64中。數個輪齒係略去以容納螺絲67，而嚙合齒輪元件63的環齒輪38因而將環繞呈圓形的一組插銷60，其中內圈的輪齒會同時嚙合呈圓形的該組插銷60之各者的齒輪元件63。
此亦為圖11中所示位置，其中略去螺絲67以易於圖示說明。
或者，呈圓形的一組插銷60可環繞環齒輪，而在此情況中，環齒輪會經設計成具有外圈的輪齒可同時嚙合呈圓形的該組插銷60之各者的齒輪元件63。在該情況中，螺絲會位在和圖5所示齒輪元件63相對的一側。
圖8的平面圖揭露留在夾持部62中原有的圓柱形表面66延伸超過接近插銷60圓周的一半，而夾持部62在徑向平面中的面積將近本體61的一半。當插銷60繞著其軸轉動以致圖14所示插銷的這一側面對夾具轉動軸時，產生的空隙(對應到圓柱形毛胚這一端除了溝槽64以外所移除的材料體積)將允許把晶圓邊緣鬆開。
本實施例插銷60的進一步結構細節係由圖9與10的軸向部位以及圖12的徑向部位揭露。舉例而言，本實施例的夾持部62不具備對稱的軸向平面。因此，其必定僅由一方向的轉動開啟並由另一方向關閉而為「單向」插銷。然而，在本發明的範疇中，亦能使插銷形成為可由任一方向的轉動來開啟或關閉而為「雙向」插銷。
圖5-15中所繪插銷60的操作大致上如同先前所提之美國專利第4,903,717號與第5,513,668號中所述。在本實施例中，晶圓狀物件w係置於所需的工作高度、且插銷60處於開啟位置(即圖14所示之該側面對夾具轉動軸中心的位置)。
插銷60的數量通常為六個，但根據應用情況，該數量可少到三個也可多到十二個以上。插銷60最好在待處理物件的周邊以外均勻隔開，因此在六個插銷60的情況中，其彼此相隔60°。
當待處理物件為半導體晶圓時，此類晶圓具標準直徑與厚度。因此，對於直徑300 mm的晶圓而言，插銷60的位置與尺寸能使本體61和晶圓直徑部分重疊(且當該等插銷關上時表面66亦然)，而溝槽64的尺寸則使得溝槽的基底(徑向最裡面的部分)將總是落在晶圓直徑之外一些。相同做法亦適用於其他直徑(例如200 mm與450 mm)的晶圓。
此實施例溝槽64的寬度(或軸向延伸範圍)係設計成用以在插銷60關上時穩固地支承晶圓狀物件。此一寬度將略大於晶圓厚度一些，而其通常在500微米至1000微米的範圍中。
一旦將晶圓W正確置於夾具30或50上，插銷60就會由環齒輪38共同從圖14所示的位置轉動四分之一圈至圖11所示的位置，以能穩固地將晶圓W夾在定位。
圖16描繪夾持插銷60’的另一實施例，其和前述實施例之夾持插銷60的差異在於溝槽64’的形狀。特定而言，此實施例溝槽64’係製作成明顯較寬，使其能有效地不具近端側表面。意即在晶圓W處於夾具30或50上的正常處理情況期間，晶圓相較於夾具的軸向行進範圍受限在溝槽64’遠端側表面73的一末端上，但在其軸向運動範圍的相對末端上，晶圓W不會碰到插銷60’。
取而代之的是晶圓W單獨受到針對近端晶圓表面施加之氣流的力道而受力倚靠於溝槽64’的表面73，且可藉由適度的減少氣流而從和表面73的碰觸中收回。溝槽64’的底部(或徑向最裡面)表面75因而對應到在此實施例中所允許之晶圓W軸向行進的範圍。
60‧‧‧夾持構件/夾持插銷
61‧‧‧(圓柱形)本體
62‧‧‧夾持部
63‧‧‧齒輪元件
64‧‧‧溝槽
65‧‧‧傾斜區
67‧‧‧螺絲

Claims (18)

  1. 一種處理晶圓狀物件的裝置，包含一轉動夾具，具有一組插銷，適合用於將一晶圓狀物件支承在該轉動夾具上，該組插銷之各者包含(i)一圓柱形本體及(ii)與該圓柱形本體一體成形且由陶瓷材料製成之一突出的夾持部，該突出的夾持部之各者包含一圓柱形表面，其和該圓柱形本體的圓柱形表面具有共同的母面；其中該組插銷之各者更包含一傾斜區，該傾斜區從其各自的該圓柱形本體的該圓柱形表面延伸至其各自的該突出的夾持部。
  2. 如申請專利範圍第1項之處理晶圓狀物件的裝置，更包含一內含該轉動夾具而封閉的處理室。
  3. 如申請專利範圍第1項之處理晶圓狀物件的裝置，其中該組插銷之各者包含一基底部，其穩固地裝在一獨立的齒輪元件中，該處理晶圓狀物件的裝置更包含一環齒輪，其和該獨立的齒輪元件之各者嚙合以一致地驅動該組插銷轉過一訂定的角度範圍。
  4. 如申請專利範圍第3項之處理晶圓狀物件的裝置，其中該獨立的齒輪元件之各者係由金屬或耐熱且為化學惰性的塑膠材料形成。
  5. 如申請專利範圍第1項之處理晶圓狀物件的裝置，其中該陶瓷材料係選自於由Al2O3、Y2O3、SiC、Si3N4、AlN、堇青石(2MgO．2 Al2O3 ．5SiO2)、氧化鋯(ZrO2)、石英(SiO2)及其組合組成的群組。
  6. 如申請專利範圍第1項之處理晶圓狀物件的裝置，其中該組插銷之各者係安裝成用以繞著其各自的該圓柱形本體的中心軸轉動。
  7. 如申請專利範圍第1項之處理晶圓狀物件的裝置，其中該突出的夾持部之各者的該圓柱形表面延伸於其各自的該圓柱形本體之圓周的45°至270°。
  8. 如申請專利範圍第1項之處理晶圓狀物件的裝置，其中該突出的夾持部之各者的該圓柱形表面延伸於其各自的該圓柱形本體之圓周的90°至235°。
  9. 如申請專利範圍第1項之處理晶圓狀物件的裝置，其中該突出的夾持部之各者的該圓柱形表面延伸於其各自的該圓柱形本體之圓周的135°至180°。
  10. 如申請專利範圍第1項之處理晶圓狀物件的裝置，其中該突出的夾持部之各者的該圓柱形表面延伸於其各自的該圓柱形本體之圓周的140°至175°最好。
  11. 如申請專利範圍第1項之處理晶圓狀物件的裝置，其中該突出的夾持部的該圓柱形表面之各者係由一溝槽中斷，該溝槽從其各自的該圓柱形表面徑向朝內延伸，該溝槽之各者的尺寸係形成為用以接收並接合厚度從500至1,000微米之晶圓狀物件的周邊。
  12. 如申請專利範圍第1項之處理晶圓狀物件的裝置，其中該突出的夾持部之各者不由其對應的該圓柱形本體徑向朝外延伸，且其中該突出的夾持部之各者在平面圖中不超過其對應的該圓柱形本體的三分之二，當該突出的夾持部的該圓柱形表面透過該圓柱形本體繞著其各自的軸轉動而由該轉動夾具的轉動軸徑向朝外移動時，該處理晶圓狀物件的裝置藉此促成晶圓狀物件從該突出的夾持部之各者上鬆開。
  13. 如申請專利範圍第1項之處理晶圓狀物件的裝置，其中該轉動夾具適合在無實體接觸下透過一磁力軸承予以驅動。
  14. 如申請專利範圍第1項之處理晶圓狀物件的裝置，其中該突出的夾持部的該圓柱形表面之各者相鄰一徑向朝內延伸的接觸表面，其適合僅在遠離該轉動夾具的表面上用以接合晶圓狀物件的周邊。
  15. 如申請專利範圍第1項之處理晶圓狀物件的裝置，其中該突出的夾持部之各者不具有任何對稱平面平行其各自的該圓柱形本體的軸。
  16. 一種夾持插銷，用於處理晶圓狀物件的裝置中，該夾持插銷包含(i)一圓柱形本體及(ii)與該圓柱形本體一體成形且由陶瓷材料製成之一突出的夾持部，該突出的夾持部包含一圓柱形表面，其和該圓柱形本體的圓柱形表面具有共同的母面；其中該夾持插銷更包含一傾斜區，該傾斜區從該圓柱形本體的該圓柱形表面延伸至該突出的夾持部。
  17. 如申請專利範圍第16項之夾持插銷，更包含一基底部，其穩固地裝在一獨立的齒輪元件中，該獨立的齒輪元件係由金屬或耐熱且為化學惰性的塑膠材料形成。
  18. 如申請專利範圍第16項之夾持插銷，其中該突出的夾持部不由該圓柱形本體徑向朝外延伸，且其中該突出的夾持部在平面圖中不超過該圓柱形本體的三分之二。
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