TWI566671B - 散熱裝置 - Google Patents

散熱裝置 Download PDF

Info

Publication number
TWI566671B
TWI566671B TW101123791A TW101123791A TWI566671B TW I566671 B TWI566671 B TW I566671B TW 101123791 A TW101123791 A TW 101123791A TW 101123791 A TW101123791 A TW 101123791A TW I566671 B TWI566671 B TW I566671B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
mounting hole
insertion hole
diameter
hole
base
Prior art date
Application number
TW101123791A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201401995A (zh
Inventor
周金懷
張瑋祥
唐振
Original Assignee
鴻準精密工業股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 鴻準精密工業股份有限公司 filed Critical 鴻準精密工業股份有限公司
Publication of TW201401995A publication Critical patent/TW201401995A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI566671B publication Critical patent/TWI566671B/zh

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/40Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
    • H01L23/4006Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/40Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
    • H01L23/4006Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws
    • H01L2023/4075Mechanical elements
    • H01L2023/4081Compliant clamping elements not primarily serving heat-conduction
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/40Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
    • H01L23/4006Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws
    • H01L2023/4075Mechanical elements
    • H01L2023/4087Mounting accessories, interposers, clamping or screwing parts
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2039Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
    • H05K7/20509Multiple-component heat spreaders; Multi-component heat-conducting support plates; Multi-component non-closed heat-conducting structures
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T24/00Buckles, buttons, clasps, etc.
    • Y10T24/44Clasp, clip, support-clamp, or required component thereof
    • Y10T24/44017Clasp, clip, support-clamp, or required component thereof with specific mounting means for attaching to rigid or semirigid supporting structure or structure-to-be-secured
    • Y10T24/44026Clasp, clip, support-clamp, or required component thereof with specific mounting means for attaching to rigid or semirigid supporting structure or structure-to-be-secured for cooperating with aperture in supporting structure or structure-to-be-secured

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Supports For Pipes And Cables (AREA)
  • Connection Of Plates (AREA)
  • Installation Of Indoor Wiring (AREA)

Description

散熱裝置
本發明涉及一種散熱裝置,特別涉及一種用於對電子元件散熱的散熱裝置。
隨著電子裝置內部晶片運算速度的提升及消耗功率的增大,相應產生的熱量亦隨之劇增,為了使晶片能在正常工作溫度下運行,通常需在晶片表面貼設一散熱器來及時排出晶片產生的熱量。
業界為了使散熱器與晶片之間緊密貼合以達到良好的散熱效果,採用多個扣合結構固定在散熱器上。傳統的扣合結構包括一螺桿、套置於該螺桿上的一彈簧和一圓形墊片。該螺桿下端開置一個卡槽,該螺桿穿過該散熱器的基板,該圓形墊片卡置於該螺桿的卡槽上並貼靠在散熱器的基板底部,從而將該扣合結構固定在該散熱器上。然而,在運輸等過程中,該圓形墊片容易從螺桿上脫落,導致扣合結構從散熱器上脫離。再者,散熱器上裝了幾個扣合結構,就要相應地使用幾個圓形墊片,工廠產線為了將圓形墊片卡置於螺桿上,需要專門安排人力及卡置圓形墊片的專用治具,增加了組裝工時及人力和治具製作的成本。
有鑒於此,有必要提供一種結構穩固且易於安裝的散熱裝置。
一種散熱裝置,包括一基座及一扣件,該扣件包括一頸部、設於 頸部一端的操作部及設於頸部相對的另一端的固定部,該基座開設貫穿該基座的一收容部,該收容部包括一嵌入孔及與嵌入孔連通的一安裝孔,該固定部的直徑小於嵌入孔及安裝孔的直徑,該操作部的直徑大於嵌入孔及安裝孔的直徑,該基座上設有向上並朝向安裝孔延伸的折邊,該固定部從該基座上方穿過嵌入孔,使頸部進入嵌入孔,操作部和固定部分別位於基座的上下兩側;該扣件從嵌入孔向安裝孔移動且該頸部藉由過盈配合擠入安裝孔,操作部的上表面與折邊相抵靠,操作部的下表面抵壓在基座位於安裝孔周圍的位置。
與現有技術相比,本發明的散熱裝置的扣件與基座相扣合的結構緊湊穩固,便於安裝拆卸,且在運輸等過程中不存在扣件從基座上脫落的風險。
100、100a、100b‧‧‧散熱裝置
10、10a、10b‧‧‧基座
11、11a‧‧‧導熱板
13、13a‧‧‧固定臂
132、136‧‧‧端緣
134、134b‧‧‧折邊
14、14a、14b‧‧‧收容部
142、142a、142b‧‧‧安裝孔
144、144a、144b‧‧‧嵌入孔
147、147a、147b‧‧‧引導槽
146‧‧‧容置空間
20、20a、20b‧‧‧扣件
210、210a、210b‧‧‧固定部
211、211a、211b‧‧‧操作部
212、212a、212b‧‧‧頸部
216‧‧‧凹槽
圖1為本發明第一實施例的散熱裝置的分解圖。
圖2為圖1中所示散熱裝置的組裝圖,其中該散熱裝置的扣件處於非鎖固狀態。
圖3為圖1中所示散熱裝置的組裝圖,其中該散熱裝置的扣件處於鎖固狀態。
圖4為本發明第二實施例的散熱裝置的分解圖。
圖5為本發明第三實施例的散熱裝置的分解圖。
請參閱圖1及圖2,本發明第一實施例的散熱裝置100包括一基座10及設於該基座10角落處的一扣件20。該扣件20用於將該散熱裝 置100固定於一具有電子元件的電路板上,使該基座10與電路板上的電子元件導熱接觸。
該基座10包括一矩形導熱板11及固定於該導熱板11相對兩側的二縱長的固定臂13。固定臂13的每一端開設一貫穿該固定臂13的收容部14。該收容部14包括一圓弧狀安裝孔142、一圓弧狀嵌入孔144及連通安裝孔142和嵌入孔144的一引導槽147。固定臂13位於安裝孔142周圍的端緣132呈圓弧狀。固定臂13的端緣132上設有向上並朝向安裝孔142延伸的若干間隔的折邊134。在本實施例中,折邊134與固定臂13一體衝壓而成。該折邊134與該固定臂13相隔並共同圍設一容置空間146。該容置空間146位於該安裝孔142的正上方。每一折邊134遠離固定臂13的端緣136呈圓弧狀設置。折邊134的端緣136位於同一個圓內。當然,上述折邊134也可形成為一個整體,其半環繞於該容置空間146週邊。引導槽147的邊緣與嵌入孔144相切。嵌入孔144所在圓的直徑大於引導槽147的寬度,小於安裝孔142的直徑。引導槽147的寬度沿著從嵌入孔144到安裝孔142的方向逐漸變小,引導槽147與安裝孔142相交處的寬度最小。
該扣件20包括一個固定部210、一個圓形的操作部211及位於該固定部210和該操作部211之間的一個頸部212。該固定部210的直徑小於該操作部211的直徑,大於該頸部212的直徑。
該固定部210呈柱狀,其外表面開設螺紋,用於將該散熱裝置100固定到電路板上。該固定部210的直徑等於或小於該收容部14的嵌入孔144的直徑,大於引導槽147的寬度。
該頸部212的直徑小於引導槽147靠近嵌入孔144的部分的寬度, 僅略大於引導槽147與安裝孔142相交處的寬度。
該操作部211中央開設一個十字形凹槽216,用於與工具配合來將該散熱裝置100固定到電路板上。折邊134的端緣136所在圓的直徑及安裝孔142的直徑均小於操作部211的直徑。該操作部211的直徑大於安裝孔142及嵌入孔144的直徑。
請同時參照圖3,安裝該散熱裝置100時,該扣件20的固定部210從該基座10上方穿過嵌入孔144,使該扣件20的操作部211抵壓在基座10位於嵌入孔144周圍的位置,扣件20的頸部212進入嵌入孔144,操作部211和固定部210分別位於基座10的上下兩側。然後將該扣件20沿著引導槽147水平移動,使頸部212移動到安裝孔142容置於容置空間146內。由於該頸部212的直徑略大於引導槽147與安裝孔142相交處的寬度,該頸部212在引導槽147與安裝孔142相交處,與引導槽147過盈配合擠入安裝孔142,頸部212擠入安裝孔142後不能從安裝孔142滑出到嵌入孔144,從而限制了扣件20相對於基座10水平移動。由於折邊134的端緣136所在圓的直徑及安裝孔142的直徑均小於操作部211的直徑,操作部211的上表面與折邊134相抵靠,操作部211的下表面抵壓在安裝孔142周圍,限制了扣件20相對於基座10上下移動,從而將該扣件20牢靠地安裝在該基座10上。拆卸的過程與安裝的過程相反,不再贅述。
如圖4所示,本發明第二實施例的散熱裝置100a包括一基座10a及設於該基座10a角落處的一扣件20a。該基座10a包括一矩形導熱板11a及固定於該導熱板11a相對兩側的二縱長的固定臂13a。固定臂13a的每一端開設一貫穿該固定臂13a的收容部14a。該收容 部14a包括一圓弧狀安裝孔142a、一圓弧狀嵌入孔144a及連通安裝孔142a和嵌入孔144a的一引導槽147a。該扣件20a包括一個固定部210a、一個圓形的操作部211a及位於該固定部210a和該操作部211a之間的一個頸部212a。第二實施例與第一實施例的區別僅在於:1.固定臂13a上沒有延伸形成的折邊;2.扣件20a的固定部210a的直徑大於安裝孔142a的直徑,當扣件20a的頸部212a由嵌入孔144a滑動到安裝孔142a內時,固定部210a抵靠在固定臂13a的下表面,操作部211a抵靠在固定臂13a的上表面,限制了扣件20a相對於基座10a上下移動。
如圖5所示,本發明第三實施例的散熱裝置100b包括一基座10b及設於該基座10b角落處的一扣件20b。該基座10b開設一貫穿該基座10b的收容部14b。該收容部14b包括一圓弧狀安裝孔142b、一圓弧狀嵌入孔144b及連通安裝孔142b和嵌入孔144b的一引導槽147b。若干間隔的折邊134b自基座10b的端緣朝向安裝孔142b傾斜延伸。該扣件20b包括一個固定部210b、一個圓形的操作部211b及位於該固定部210b和該操作部211b之間的一個頸部212b。第三實施例與第一實施例的區別僅在於:引導槽147b的寬度沿著從嵌入孔144b到安裝孔142b的方向保持不變。
與現有技術相比,本發明的散熱裝置100、100a、100b的扣件20、20a、20b與基座10、10a、10b相扣合的結構緊湊穩固,便於安裝拆卸,且在運輸等過程中不存在扣件20、20a、20b從基座10、10a、10b上脫落的風險。另外,該扣件20、20a、20b無需採用現有技術的圓形墊片,減少了扣件20、20a、20b的零件的數量,生產的過程中降低了組裝圓形墊片的人力成本。
另外,上述收容部14、14a、14b的安裝孔142、142a、142b與嵌入孔144、144a、144b可直接連通,而無需藉由引導槽147、147a、147b,此時,安裝孔142、142a、142b、嵌入孔144、144a、144b的直徑均大於安裝孔142、142a、142b與嵌入孔144、144a、144b連通處的直徑,該扣件20、20a、20b從嵌入孔144、144a、144b向安裝孔142、142a、142b移動且該扣件20、20a、20b的頸部212、212a、212b藉由過盈配合擠入安裝孔142、142a、142b。
綜上所述,本發明符合發明專利要件,爰依法提出專利申請。惟,以上所述者僅為本發明之較佳實施例,舉凡熟悉本案技藝之人士,在爰依本發明精神所作之等效修飾或變化,皆應涵蓋於以下之申請專利範圍內。
100‧‧‧散熱裝置
10‧‧‧基座
11‧‧‧導熱板
13‧‧‧固定臂
132、136‧‧‧端緣
134‧‧‧折邊
14‧‧‧收容部
142‧‧‧安裝孔
144‧‧‧嵌入孔
147‧‧‧引導槽
146‧‧‧容置空間
20‧‧‧扣件
210‧‧‧固定部
211‧‧‧操作部
212‧‧‧頸部
216‧‧‧凹槽

Claims (10)

  1. 一種散熱裝置,包括一基座及一扣件,該扣件包括一頸部、設於頸部一端的操作部及設於頸部相對的另一端的固定部,其改良在於:該基座開設貫穿該基座的一收容部,該收容部包括一嵌入孔及與嵌入孔連通的一安裝孔,該固定部的直徑小於嵌入孔及安裝孔的直徑,該操作部的直徑大於嵌入孔及安裝孔的直徑,該基座上設有向上並朝向安裝孔延伸的折邊,該固定部從該基座上方穿過嵌入孔,使頸部進入嵌入孔,操作部和固定部分別位於基座的上下兩側;該扣件從嵌入孔向安裝孔移動且該頸部藉由過盈配合擠入安裝孔,操作部的上表面與折邊相抵靠,操作部的下表面抵壓在基座位於安裝孔周圍的位置。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的散熱裝置,其中該收容部的安裝孔與嵌入孔直接連通,該安裝孔、嵌入孔的直徑均大於安裝孔與嵌入孔連通處的直徑。
  3. 如申請專利範圍第1項所述的散熱裝置,其中該收容部還包括將嵌入孔與安裝孔連通的的一引導槽,該頸部的直徑大於引導槽與安裝孔相交處的寬度,該扣件從嵌入孔沿著引導槽向安裝孔移動,該頸部在引導槽與安裝孔相交處與引導槽藉由過盈配合擠入安裝孔。
  4. 如申請專利範圍第3項所述的散熱裝置,其中該引導槽的寬度沿著從嵌入孔到安裝孔的方向逐漸變小。
  5. 如申請專利範圍第4項所述的散熱裝置,其中嵌入孔呈圓弧狀,引導槽的邊緣與嵌入孔相切,嵌入孔所在圓的直徑大於引導槽的寬度。
  6. 如申請專利範圍第3項所述的散熱裝置,其中引導槽的寬度沿著從嵌入孔到安裝孔的方向逐漸變小。
  7. 如申請專利範圍第6項所述的散熱裝置,其中嵌入孔呈圓弧狀,嵌入孔所在圓的直徑大於引導槽的寬度。
  8. 如申請專利範圍第1項所述的散熱裝置,其中該折邊為若干個,每一折邊遠離基座的一端的端緣呈圓弧狀,各折邊的端緣位於同一個圓內,各折邊的端緣所在圓的直徑小於操作部的直徑。
  9. 如申請專利範圍第1項所述的散熱裝置,其中該基座包括一導熱板及固定於該導熱板相對兩側的二縱長的固定臂,每一固定臂靠近端緣處開設所述貫穿該固定臂的收容部。
  10. 如申請專利範圍第9項所述的散熱裝置,其中該固定臂位於安裝孔周圍的端緣呈圓弧狀,所述折邊自該固定臂端緣朝向安裝孔延伸。
TW101123791A 2012-06-25 2012-07-02 散熱裝置 TWI566671B (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201210209978.XA CN103517612B (zh) 2012-06-25 2012-06-25 散热装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201401995A TW201401995A (zh) 2014-01-01
TWI566671B true TWI566671B (zh) 2017-01-11

Family

ID=49774273

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW101123791A TWI566671B (zh) 2012-06-25 2012-07-02 散熱裝置

Country Status (3)

Country Link
US (1) US8944149B2 (zh)
CN (1) CN103517612B (zh)
TW (1) TWI566671B (zh)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
ES2565070T3 (es) * 2013-05-22 2016-03-31 MTU Aero Engines AG Pieza intermedia y turbomáquina
US11985798B2 (en) * 2020-10-06 2024-05-14 Arris Enterprises Llc Method and system for flexible heat spreader attachment

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6282093B1 (en) * 1999-06-11 2001-08-28 Thomas & Betts International, Inc. LGA clamp mechanism
TWM270409U (en) * 2004-10-29 2005-07-11 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Clamping device for heat sink
TWM292113U (en) * 2006-01-04 2006-06-11 Jen-Lu Hu Fastener structure for heat sink
TW200821802A (en) * 2006-11-10 2008-05-16 Foxconn Tech Co Ltd Heat sink assembly
TWM370125U (en) * 2009-08-10 2009-12-01 Akasa Asia Corp Improved retaining structure for heat sink
TW200951692A (en) * 2008-06-13 2009-12-16 Foxconn Tech Co Ltd Heat dissipation device and fixing structure thereof
TW201037262A (en) * 2009-04-03 2010-10-16 Foxconn Tech Co Ltd Heat dissipation device and clip thereof
TWM404585U (en) * 2010-12-22 2011-05-21 Chaun Choung Technology Corp Easily assembled and disassembled of heat sink fastener
TWM426060U (en) * 2011-06-24 2012-04-01 Palit Microsystems Ltd Socket type mounting apparatus for heat sink module

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2558190Y (zh) * 2002-06-11 2003-06-25 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 散热器固定装置
CN2736922Y (zh) * 2004-04-23 2005-10-26 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 散热装置
CN101594765B (zh) * 2008-05-28 2013-03-20 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置及其固定结构
CN201698316U (zh) * 2010-08-02 2011-01-05 锘威科技(深圳)有限公司 一种可变形散热装置
CN201749411U (zh) * 2010-08-24 2011-02-16 锘威科技(深圳)有限公司 一种变形散热模组
US20120181008A1 (en) * 2011-01-18 2012-07-19 Chaun-Choung Technology C Heat sink clip device
CN103179840A (zh) * 2011-12-26 2013-06-26 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 散热器
CN103429044B (zh) * 2012-05-16 2017-07-28 富瑞精密组件(昆山)有限公司 散热装置
CN103517613A (zh) * 2012-06-25 2014-01-15 富瑞精密组件(昆山)有限公司 散热装置
CN103517617B (zh) * 2012-06-27 2017-09-08 富瑞精密组件(昆山)有限公司 散热装置

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6282093B1 (en) * 1999-06-11 2001-08-28 Thomas & Betts International, Inc. LGA clamp mechanism
TWM270409U (en) * 2004-10-29 2005-07-11 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Clamping device for heat sink
TWM292113U (en) * 2006-01-04 2006-06-11 Jen-Lu Hu Fastener structure for heat sink
TW200821802A (en) * 2006-11-10 2008-05-16 Foxconn Tech Co Ltd Heat sink assembly
TW200951692A (en) * 2008-06-13 2009-12-16 Foxconn Tech Co Ltd Heat dissipation device and fixing structure thereof
TW201037262A (en) * 2009-04-03 2010-10-16 Foxconn Tech Co Ltd Heat dissipation device and clip thereof
TWM370125U (en) * 2009-08-10 2009-12-01 Akasa Asia Corp Improved retaining structure for heat sink
TWM404585U (en) * 2010-12-22 2011-05-21 Chaun Choung Technology Corp Easily assembled and disassembled of heat sink fastener
TWM426060U (en) * 2011-06-24 2012-04-01 Palit Microsystems Ltd Socket type mounting apparatus for heat sink module

Also Published As

Publication number Publication date
US20130343003A1 (en) 2013-12-26
CN103517612A (zh) 2014-01-15
TW201401995A (zh) 2014-01-01
US8944149B2 (en) 2015-02-03
CN103517612B (zh) 2017-06-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI566672B (zh) 散熱裝置
US7764503B2 (en) Heat dissipation device
US7289330B2 (en) Heat sink assembly having a fan mounting device
US8122945B2 (en) Heat dissipation device with base having fasteners
TW201401997A (zh) 散熱裝置
US8276655B2 (en) Heat conducting apparatus
US20100236756A1 (en) Thermal module
TW201313110A (zh) 散熱裝置
US9033559B2 (en) Assembling heat dissipating lighting device
TWI612881B (zh) 散熱模組
TW201309999A (zh) 散熱裝置
TWI566671B (zh) 散熱裝置
TWI502137B (zh) 風扇的安裝結構及散熱裝置
US8613595B2 (en) Fan holder and heat dissipation device using the same
TW201411035A (zh) 燈具的安裝結構
TWI581696B (zh) 散熱裝置
TW201344407A (zh) 散熱裝置
TW201410987A (zh) 風扇的安裝結構及風扇裝置
TWI509196B (zh) 燈具
CN107734937B (zh) 散热装置
US20140174699A1 (en) Heat dissipation assembly
TWI597427B (zh) 風扇模組
US9195283B2 (en) Electronic device
KR200433101Y1 (ko) 전자제품용 냉각팬 고정케이스
TW201624186A (zh) 散熱裝置

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees