CN201749411U - 一种变形散热模组 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开一种变形散热模组，包括U型热管，散热翅片，均热基座，风扇支架和散热风扇，所述散热翅片安装在所述U型热管的开口端，所述散热翅片上开有与风扇支架装配的孔，所述风扇支架上开有与散热风扇装配的孔，所述均热基座开有与所述U型热管的底部相配合的凹槽。通过U型热管与均热基座的不同配合方向，分别可以组成CPU或GPU用的散热模组，这两个散热模组完全是由相同的主要部件通过不同的组合方式变形而成，具有结构灵活变动，可玩性强的特点，本实用新型适用于目前DIY市场各类板卡类产品的散热平台。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种变形散热模组，尤其涉及一种CPU和GPU两用的变形散热模组。
背景技术
随着电子技术的飞速发展，晶体管的集成度越来越高，芯片的发热量与日俱增，特别是显卡的发热芯片GPU(图像处理器)。例如，NVIDIA的高端单核显卡GTX260+的功耗为180W，而双核心的GTX295的功率到达了惊人的290W。而AMD的4870的功耗为180W，而双核心的4870X2的功率则达到280W。对此，电子玩家在升级显卡时，时常会遇到要更换散热器的情况，那么假如原来的显卡散热器可以通过有效的改装，使用在散热工况相对较低的平台，例如CPU的发热功耗一般较GPU的发热功耗要小，如果此时把更换的GPU散热器改装为CPU散热器，将最大限度避免了产品更新所带来的浪费，同时也大大提高了散热模组的应用灵活性。另外也为散热模组的设计发展提供了新的思路，即可以根据电子玩家需要自行组合不同结构的散热模组，并应用在不同散热平台，大大提高了散热模组的可玩性，满足电子玩家的DIY心理。
发明内容
有鉴于此，本实用新型所要解决的技术问题是提供一种变形散热模组，具有结构灵活变动、散热效果好、可玩性强的特点。
本实用新型的技术问题通过以下的技术方案予以解决：
所述变形散热模组，包括U型热管，散热翅片，均热基座，风扇支架和散热风扇；所述散热翅片安装在所述U型热管的开口端；所述散热翅片的端面上开有与风扇支架装配的孔；所述风扇支架上开有与散热风扇装配的孔；所述均热基座开有与所述U型热管的底部相配合的凹槽。
本实用新型的技术问题还可以通过以下进一步优选的技术方案予以解决：
所述均热基座包括上基板和下基座，所述上基板和下基座设有相互紧固配合的孔，所述凹槽设在所述上基板和所述下基座相对一侧的相对应位置。
所述U型热管和所述散热翅片均为两个。
所述两个U型热管的大小不同，对应安装的散热翅片的大小也不同。
每个所述U型热管包括扁管段，过渡段和穿翅片段，所述扁管段为所述U型热管的底部，在配合所述变形散热模组时镶嵌于所述均热基座的凹槽中，所述穿翅片段穿过所述散热翅片，所述过渡段设于所述热管的折弯处，连接所述扁管段和穿翅片段。
所述热管内部为多孔毛细结构，并填充有工作介质，用于把热量传递给与之相配合的所述散热翅片上。
所述凹槽中还设有导热硅脂。
所述下基座还设有与CPU装配的扣具和与GPU芯片相对应的孔。
所述变形散热模组用于CPU上时，所述热管的穿翅片段与所述均热基座相垂直，所述风扇支架装配在较大的散热翅片上，在所述风扇支架上装配一个散热风扇，设于所述两个散热翅片之间；或所述变形散热模组用于GPU上时，所述热管的穿翅片段与所述均热基座相平行，所述散热风扇为两个，并排装配在所述风扇支架上，所述风扇支架装配在所述散热翅片上。
本实用新型的有益效果是：变形散热模组设有U型热管和与之相配合的均热基座，可通过不同的组合方式变形而成CPU散热模组或GPU散热模组，具有结构灵活的特点；无论是组合成CPU散热模组还是GPU散热模组，其保持了与传统CPU或GPU散热器相似的结构，保证了散热模组的散热性能，在实际的主板或者显卡上安装也可避免干涉问题；变形散热模组可以根据电子玩家需要自行组合结构，提高了散热模组的可玩性，满足电子玩家的DIY心理。
附图说明
图1a是CPU用的变形散热模组结构示意图；
图1b是GPU用的变形散热模组结构示意图；
图2是组合成CPU散热模组时的爆炸图；
图3是组合成GPU散热模组时的爆炸图；
图4a是组合成CPU散热模组时，热管与下基座的配合方式；
图4b是组合成GPU散热模组时，热管与下基座的配合方式。
具体实施方式
下面结合附图和优选实施方式对本实用新型作进一步说明。
如图1-4所示，所述CPU和GPU两用的变形散热模组，包括：两个U型热管11和12，对应的两个散热翅片31和32，均热基座2，风扇支架4，和散热风扇5，所述U型热管11和12大小不一(可以是长度相同宽度不同，或者长度不同宽度相同，或者长度宽度均不相同)，相应的对应的两个散热翅片31和32也大小不一，较大的U型热管11与较大的散热翅片31配合安装，较小的U型热管12与较小的散热翅片32配合安装；所述的均热基座2分为上下两部分，包括上基板2a和下基座2b，两者相对一侧的相对应位置均开有用于镶嵌热管从而固定散热模组的凹槽，所述下基座2b还设有与CPU装配的扣具7和与GPU芯片相对应的孔21；所述的两个U型热管11和12，分别包括扁管段13，过渡段14和穿翅片段15，其中扁管段13在组合散热模组时镶嵌于均热基座2的凹槽中，两凹槽合并时，外形与相应的扁管段13一致，过渡段14是截面过渡的区间，处于热管的折弯处，穿翅片段15则与对应的两个散热翅片31和32配合，配合方式可以是焊接或紧配。所述散热翅片31和32上开有与风扇支架装配的螺丝孔，所述的风扇支架4上开有与散热风扇5装配的螺丝孔。
所述热管11和12的内部为多孔毛细结构，并填充有工作介质，用于把热量传递给与之相配合的所述散热翅片上；所述凹槽中还设有导热硅脂来减少热管11和12与凹槽的接触热阻，当该变形散热模组安放到主板的CPU或GPU上时，CPU或GPU芯片所产生的热量将通过下基座2b均匀地传递到热管的加热部(即扁管段13)，热管11和12则通过内部工质在多孔毛细结构的内部蒸发冷凝循环把热量传递到与之相配合的散热翅片31和32上，再由散热风扇5强制对流而带走；所述下基座2b还设有与CPU装配的扣具7和与GPU芯片相对应的孔。
如图2所示，当组合为CPU散热模组时，散热翅片31和32、热管的穿翅片段15均与均热基座2相垂直，风扇支架4成四方形边框结构，装配在一个散热翅片31上，在风扇支架4上固定一个散热风扇5，散热风扇5置于两散热翅片31、32之间，风扇支架4只装配在较大的散热翅片31上，保证了散热模组的散热效果。再通过螺丝6把上基板2a、下基座2b和CPU扣具7装配起来，再安装到主板的CPU上时。
如图3所示，当组合为GPU散热模组时，散热翅片31、32、热管的穿翅片段15均处于与均热基座2相平行的状态，散热风扇5为两个，并排装配固定在风扇支架4上，所述风扇支架4呈长方形的边框结构(当然，也可以由两个四方形边框结构的风扇支架组合而成，也可达到同样的效果)装配在所述散热翅片31、32上。所述风扇支架4对所述散热风扇5和所述两个散热翅片31、32均起到固定连接的作用，再通过螺丝6把上基板2a、下基座2b装配起来，再通过下基座2b上设有的与GPU芯片相对应的孔21安装到GPU上。
如图4所示，CPU和GPU散热模组之间的转换，主要是通过两个U型热管底部设置的扁管段13，实现旋转变换，由于扁管段在旋转90°后截面的变换改变了支撑结构点，可以使得散热模组在变换的同时，可以稳定地保证结构，扁管段13的截面外形可以是各种方形，椭圆等旋转变换支撑点的图形。
以上内容是结合具体的优选实施方式对本实用新型所作的进一步详细说明，不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型所属技术领域的技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本实用新型的保护范围。
Claims (9)
1.一种变形散热模组，其特征在于：包括U型热管，散热翅片，均热基座，风扇支架和散热风扇；
所述散热翅片安装在所述U型热管的开口端；
所述散热翅片的端面上开有与风扇支架装配的孔；
所述风扇支架上开有与散热风扇装配的孔；
所述均热基座开有与所述U型热管的底部相配合的凹槽。
2.如权利要求1所述的变形散热模组，其特征在于：所述均热基座包括上基板和下基座，所述上基板和下基座设有相互紧固配合的孔，所述凹槽设在所述上基板和所述下基座相对一侧的相对应位置。
3.如权利要求1所述的变形散热模组，其特征在于：所述U型热管和所述散热翅片均为两个。
4.如权利要求3所述的变形散热模组，其特征在于：所述两个U型热管的大小不同，对应安装的散热翅片的大小也不同。
5.如权利要求1-4中任一所述的变形散热模组，其特征在于：每个所述U型热管包括扁管段、过渡段和穿翅片段，所述扁管段为所述U型热管的底部，在配合所述变形散热模组时镶嵌于所述均热基座的凹槽中，所述穿翅片段穿过所述散热翅片，所述过渡段设于所述热管的折弯处，连接所述扁管段和穿翅片段。
6.如权利要求5所述的变形散热模组，其特征在于：所述热管内部为多孔毛细结构，并填充有工作介质。
7.如权利要求5所述的变形散热模组，其特征在于：所述下基座还设有与CPU装配的扣具和与GPU芯片相对应的孔。
8.如权利要求5所述的变形散热模组，其特征在于：所述变形散热模组用于CPU上时，所述热管的穿翅片段与所述均热基座相垂直，所述风扇支架装配在较大的散热翅片上，在所述风扇支架上装配一个散热风扇，设于所述两个散热翅片之间；或所述变形散热模组用于GPU上时，所述热管的穿翅片段与所述均热基座相平行，所述散热风扇为两个，并排装配在所述风扇支架上，所述风扇支架装配在所述散热翅片上。
9.如权利要求1-4任一所述的变形散热模组，其特征在于：所述变形散热模组用于CPU上时，所述热管的穿翅片段与所述均热基座相垂直，所述风扇支架装配在较大的散热翅片上，在所述风扇支架上固定装配一个散热风扇，设于所述两个散热翅片之间；或所述变形散热模组用于GPU上时，所述热管的穿翅片段与所述均热基座相平行，所述散热风扇为两个，并排装配在所述风扇支架上，所述风扇支架装配在所述散热翅片上。
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Cited By (5)
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|---|---|---|---|---|
| CN103517613A (zh) * | 2012-06-25 | 2014-01-15 | 富瑞精密组件（昆山）有限公司 | 散热装置 |
| CN103517612A (zh) * | 2012-06-25 | 2014-01-15 | 富瑞精密组件（昆山）有限公司 | 散热装置 |
| CN103807189A (zh) * | 2012-11-09 | 2014-05-21 | 辉达公司 | 涡轮风扇和具有该涡轮风扇的显卡 |
| CN107577321A (zh) * | 2017-10-26 | 2018-01-12 | 航天特种材料及工艺技术研究所 | 一种基于相变材料的散热器 |
| CN111128047A (zh) * | 2020-01-16 | 2020-05-08 | 钟健美 | 一种温度自检测并变形散热的led显示屏模组 |
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2010
- 2010-08-24 CN CN2010205027474U patent/CN201749411U/zh not_active Expired - Lifetime
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103517613A (zh) * | 2012-06-25 | 2014-01-15 | 富瑞精密组件（昆山）有限公司 | 散热装置 |
| CN103517612A (zh) * | 2012-06-25 | 2014-01-15 | 富瑞精密组件（昆山）有限公司 | 散热装置 |
| CN103517612B (zh) * | 2012-06-25 | 2017-06-13 | 富瑞精密组件（昆山）有限公司 | 散热装置 |
| CN103807189A (zh) * | 2012-11-09 | 2014-05-21 | 辉达公司 | 涡轮风扇和具有该涡轮风扇的显卡 |
| CN107577321A (zh) * | 2017-10-26 | 2018-01-12 | 航天特种材料及工艺技术研究所 | 一种基于相变材料的散热器 |
| CN107577321B (zh) * | 2017-10-26 | 2023-09-29 | 航天特种材料及工艺技术研究所 | 一种基于相变材料的散热器 |
| CN111128047A (zh) * | 2020-01-16 | 2020-05-08 | 钟健美 | 一种温度自检测并变形散热的led显示屏模组 |
| CN111128047B (zh) * | 2020-01-16 | 2020-11-13 | 无锡市方舟科技电子有限公司 | 一种温度自检测并变形散热的led显示屏模组 |
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